CN106576434B - 壳体组件、电子设备和壳体组件制作方法 - Google Patents

Abstract

根据本技术的实施例的一种壳体组件包括待装饰区域和装饰部分。所述待装饰区域包括将被装饰的多个待装饰表面，所述多个待装饰表面被形成为，使得相邻的所述待装饰表面具有不同高度。所述装饰部分包括形成在所述多个待装饰表面中的每个中的金属层。

Description

壳体组件、电子设备和壳体组件制作方法

技术领域

本技术涉及可应用于电子设备的壳体组件、应用该壳体组件的电子设备和壳体组件制作方法。

背景技术

过去以来，已经人为地将能够在具有金属外观的同时发送毫米电磁波的构件等作为电子设备等的壳体组件。例如，专利文献1公开了用于将汽车雷达安装在汽车商标上的外部组件。例如，铟被气相沉积在树脂膜上，并且通过插入成型(insert molding)方法将该膜附接到商标的表面层。结果，变得可以制作具有金属光泽并且由于铟的岛状构造而导致在电磁波频带内没有吸收范围的外部组件(专利文献1的说明书中的段落[0006]等)。

专利文献1还公开了以下技术。具体地，在具有规则性的同时，人为地形成其中金属区是岛而包围岛的非金属区是海洋的海洋-岛构造。另外，金属区通过非金属区相互绝缘，并且酌情控制金属区的面积和相邻金属区之间的距离。可因此得到关于具有优于上面气相沉积有铟的膜的电磁波穿透性的材料的描述(专利文献1的说明书中的段落[0013]等)。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利申请特许公开No.2010-251899

发明内容

技术问题

需要能够在具有金属光泽的同时发送无线电波的壳体组件。

依据如上所述的情形，本技术的目的在于，提供具有高设计性能并且能够在具有金属外观的同时发送无线电波的壳体组件、应用该壳体组件的电子设备和壳体组件制作方法。

问题的解决方案

为了实现上述目的，根据本技术的实施例，提供了一种包括待装饰区和装饰部分的壳体组件。

所述待装饰区域包括将被装饰的多个待装饰表面，所述多个待装饰表面被形成为，使得相邻的所述待装饰表面具有不同高度。

所述装饰部分包括在所述多个待装饰表面中的每个中形成的金属层。

在所述壳体组件中，相邻的所述待装饰表面被形成为在所述待装饰区域中具有不同高度。因此，即使当所述待装饰表面相互接触从而实现了具有金属外观和高设计性能的壳体组件时，也可以发射无线电波。

所述多个待装饰表面可被形成为，使得预定方向变成高度方向。在这种情况下，所述待装饰区域可包括连接具有不同高度的所述待装饰表面的阶梯表面。

用所述阶梯表面，可充分地确保无线电波的穿透性。

所述阶梯表面可以是上面没有形成金属层的表面或者上面形成有比形成在所述待装饰表面上的金属层薄的金属层的表面。

通过形成作为上面没有形成金属层的表面或上面形成薄金属层的表面的阶梯表面，可充分确保无线电波的穿透性。

所述阶梯表面可以在高度方向上延伸。

因此，可充分确保无线电波的穿透性。

所述多个待装饰表面可包括具有第一高度的第一待装饰表面、具有与所述第一高度不同的第二高度的第二待装饰表面、和具有与所述第一高度和所述第二高度都不同的第三高度的第三待装饰表面。

通过形成具有至少三个高度的待装饰表面，可充分确保无线电波的穿透性。

所述多个待装饰表面可形成有使得在预定方向是高度方向的情况下在从所述高度方向上观察所述待装饰区域时所述待装饰区域变成大体同一平面的高度。

因此，由于金属外观形成在大体同一平面上，因此可发挥高设计性能。

所述多个待装饰表面可被形成为，使得在从所述高度方向上观察时其平面形状变成大体相同。

因此，变得可以抑制例如产生金属光泽的不均匀，并且还容易形成多个待装饰表面。

平面形状可以是三角形、矩形和六边形中的任一个。

因此，可发挥高设计性能，并且可容易地形成多个待装饰表面。

所述壳体组件还可包括底部部分。在这种情况下，可通过将上面形成有所述多个待装饰表面的膜层连接到所述底部部分来构造所述待装饰区域。

通过使用膜层，可容易地设置形成待装饰区域的位置等。

所述壳体组件还可包括底部部分。在这种情况下，通过在所述底部部分的预定区域中形成所述多个待装饰表面来构造所述待装饰区域。

所述多个待装饰表面可直接形成在如上所述的底部部分上。因此，可提高壳体组件的耐久性。

根据本技术的实施例，提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体部分和电子组件。

所述壳体部分包括待装饰区域和装饰部分。

所述电子组件被容纳在所述壳体部分中。

因此，变得可以实现具有金属外观和高设计性能的电子组件，例如，电子组件使得能够使用无线电波进行通信。

所述电子组件可包括所述待装饰区域内的天线单元。

由于所述壳体部分发送无线电波，因此可酌情执行使用天线单元进行通信。

根据本技术的实施例，提供了一种壳体组件制作方法，所述方法包括：在转印膜上形成将被装饰的多个待装饰表面，所述多个待装饰表面被形成为，使得相邻的所述待装饰表面具有不同高度。

在所述转印膜上形成的所述多个待装饰表面中的每个中，形成包括金属层的装饰部分。

形成成型组件，使得通过模内成型方法来转印形成在所述转印膜上的所述多个待装饰表面。

通过使用模内成型方法，可容易地设置形成所述多个待装饰表面等的位置。

根据本技术的另一个实施例，提供了一种壳体组件制作方法，所述壳体组件制作方法包括：形成将被装饰在插入膜上的多个待装饰表面，所述多个待装饰表面被形成为，使得相邻的所述待装饰表面具有不同高度。

在所述插入膜上形成的所述多个待装饰表面中的每个中，形成包括金属层的装饰部分。

将成型组件与通过插入成型方法在上面形成有所述多个待装饰表面的所述插入膜一体形成。

通过使用插入成型方法，可容易地设置形成多个待装饰表面的位置。

根据本技术的另一个实施例，提供了一种壳体组件制作方法，所述壳体组件制作方法包括：在底部部分上形成将被装饰的多个待装饰表面，所述多个待装饰表面被形成为，使得相邻的所述待装饰表面具有不同高度。

在所述底部部分上形成的所述多个待装饰表面中的每个中，形成包括金属层的装饰部分。

通过在所述壳体组件的所述底部部分上直接形成多个待装饰表面上，可提高所述壳体组件的耐久性。

本发明的有利效果

如上所述，根据本技术，可以实现具有高设计性能并且能够在具有金属外观的同时发送无线电波的壳体组件。应该注意，本文中描述的效果不一定受限制，并且可得到本公开中描述的任何效果。

附图说明

[图1]示出根据本技术的实施例的移动终端的构造示例的示意图。

[图2]示出金属装饰部分的构造示例的示意图。

[图3]示出在待装饰区域中形成的多个待装饰表面的构造示例的示意图。

[图4]示意性示出通过作为装饰部分形成方法的真空气相沉积进行沉积的示图。

[图5]用于说明模内成型方法的示意图。

[图6]示出包括金属装饰部分的壳体部分的另一个构造示例的示意图。

[图7]示出包括金属层的装饰部分的另一个构造示例的示意图。

[图8]用于说明无线电波的穿透性的评价的示意图。

[图9]示出待装饰区域中形成的多个待装饰表面的另一个构造示例的示意图。

[图10]示出待装饰区域中形成的多个待装饰表面的另一个构造示例的示意图。

[图11]示出待装饰区域中形成的多个待装饰表面的另一个构造示例的示意图。

[图12]示出待装饰区域中形成的多个待装饰表面的另一个构造示例的示意图。

[图13]示出多个待装饰表面的另一个构造示例的示意图。

[图14]示出形成在弯曲表面上的多个待装饰表面的多个构造示例的示意图。

具体实施方式

下文中，将参照附图来描述本技术的实施例。

[电子设备的构造]

图1是示出根据本技术的实施例的作为电子设备的移动终端的构造示例的示意图。图1A是示出移动终端100的正面的正视图，图1B是示出移动终端100的背面的立体图。

移动终端100包括壳体部分101和容纳在壳体部分101中的电子组件(未示出)。如图1A中所示，在壳体部分101正面上的前表面部分102上设置呼叫单元103、触摸面板104和自拍相机105。呼叫单元103被设置用于进行电话通话并且包括扬声器单元106和音频输入单元107。从扬声器单元106输出所期望方的音频，并且用户的语音经由音频输入单元107发送到所期望方。应该注意，壳体部分101对应于本实施例的壳体组件。

在触摸面板104上显示各种图像和GUI(图形用户界面)。用户能够借助触摸面板104来观察静止图像和移动图像。用户还借助触摸面板104来输入各种触摸操作。当用户拍摄他/她自己的脸等时，使用自拍相机105。装置的具体构造不受限制。

如图1B中所示，在壳体部分101背面上的背表面部分108上形成被装饰成具有金属外观的金属装饰部分10。本实施例的金属装饰部分10能够在具有金属外观的同时发送无线电波。

虽然随后将详细描述金属装饰部分10，但在背表面部分108的预定区域中形成包括多个待装饰表面11(参见图2)的待装饰区域12。通过在多个待装饰表面11中的每个上形成包括金属层13的装饰部分14来实现金属装饰部分10。待装饰区域12对应于其中设置金属装饰部分10的区域。

在图1B中示出的示例中，金属装饰部分10(待装饰区域12)部分形成在背表面部分108的大体中心。形成金属装饰部分10的位置不受限制并且可酌情进行设置。通常，根据容纳天线单元15(随后所示)(参见图2)的位置来形成金属装饰部分10。应该注意，金属装饰部分10可形成在整个背表面部分108上。因此，可以使整个背表面部分108具有均匀的金属外观。

即使当如图1B中所示金属装饰部分10形成在背表面部分108的部分上时，由于其他部分具有与金属装饰部分10大体相同的外观，因此可以使整个背表面部分108具有均匀的金属外观。构造当然不限于此，并且还可以通过将除了背表面部分108外的部分形成为具有诸如木吉他(woodtone)的其他外观来改进设计性能。只需要酌情设置金属装饰部分10的位置和大小、其他部分的外观等，使得发挥出用户期望的设计性能。

在这个实施例中，能够使用无线电波与外部读/写器等通信的天线单元15被适于用作容纳在壳体部分101中的电子组件。天线单元15包括例如底部基板(未示出)、形成在底部基板上的天线线圈16、与天线线圈16电连接的信号处理电路单元(未示出)等。天线单元15的具体构造不受限制。应该注意，诸如IC芯片和电容器的各种电子组件也可适于用作容纳在壳体部分101中的电子组件。

图2是示出金属装饰部分10的构造示例的示意图。金属装饰部分10包括待装饰的多个待装饰表面11和在多个待装饰表面11中的每个中形成的包括金属层13的装饰部分14。多个待装饰表面11被形成为以预定方向作为高度方向。如图2中所示，在本实施例中，多个待装饰表面11被形成为以与将天线单元15容纳在其内部的背表面部分108的平面方向(xy方向)垂直的方向作为高度方向。

图3是示出待装饰区域12中形成的多个待装饰表面11的构造示例的示意图。图3A是从z方向观察的多个待装饰表面11的平面图。图3B是示出多个待装饰表面11的部分的示意图。应该注意，图2中示出的金属装饰部分10的剖视图对应于图3A中的沿着线P-P截取的剖视图的部分。

如图3A和图3B中所示，多个待装饰表面11被形成为，使得相邻的待装饰表面11具有不同高度。在这个实施例中，多个待装饰表面11包括具有第一高度t1的第一待装饰表面11A(A表面)、具有与第一高度t1不同的第二高度t2的第二待装饰表面11B(B表面)和具有与第一高度t1和第二高度t2都不同的第二高度t3的第三待装饰表面11C(C表面)。如图2和图3B中所示，第一高度t1、第二高度t2和第三高度t3被设置成变成以所述次序变得越来越小。

例如，酌情将待装饰表面11的高度t1、t2和t3设置在从0.01μm至100μm的范围内。另外，也只需要酌情将待装饰表面11的高度之差(阶梯的大小)设置在从0.01μm至100μm的范围内，但不需要限于该范围。待装饰表面11所形成的高度也不限于3个阶梯状高度。通过形成具有至少3个高度的待装饰表面11，可充分确保无线电波的穿透性。

通常，多个待装饰表面11通常形成有使得当从z方向观察时待装饰区域12变成大体同一平面的高度。大体同一平面包括大体同一平坦表面和大体同一弯曲表面二者。因此，变得可以构成具有金属外观的大体平坦表面或大体弯曲表面，因此发挥出高设计性能。应该注意，当待装饰表面11的高度被设置在如上所述0.01μm至100μm的范围内时，待装饰区域12变成大体同一平面，但当然不限于此。

如随后将描述的，在这个实施例中，通过模内成型方法来形成包括金属装饰部分10的壳体部分101。此时，均上面形成有装饰部分14的多个待装饰表面11被传递到壳体部分101上。因此，如图2中所示，在这个实施例中，装饰部分14形成在由预定高度形成的待装饰表面11的内侧(壳体部分101侧)。当然，构造不限于此，并且可替代地采用其中装饰部分14形成在待装饰表面11外侧的构造。

另外，例如，可通过插入成型方法，将壳体部分101与上面形成有多个待装饰表面11的插入膜一体形成，装饰部分14形成在待装饰表面11中的每个中。另外，在这种情况下，装饰部分14可形成在待装饰表面11的内侧或外侧。通常，基于插入膜的插入方向来确定该方向。

如图2和图3B中所示，具有不同高度的待装饰表面11通过在z方向上延伸的阶梯表面18相互连接。因此，在这个实施例中，待装饰区域12包括阶梯表面18。如图2和图3B中所示，阶梯表面18均是并非作为形成金属层的目标的表面，也就是说，上面没有形成金属层的表面，但不限于此。比形成在待装饰表面11中的每个中的金属层13薄的金属层可形成在阶梯表面18中。可酌情将金属层的厚度设置为在金属装饰部分10能够发送无线电波的范围内。通过在z方向上延伸的阶梯表面18中形成金属层，可改进设计性能。

应该注意，上面没有形成金属层的表面和上面形成金属层的表面可共存，作为在z方向上延伸的多个阶梯表面18。

应该注意，阶梯表面18不限于在高度方向上延伸的情况。例如，阶梯表面18可倾斜地伸出形成。另外，在这种情况下，可充分确保无线电波的穿透性。

如图3A中所示，多个待装饰表面11被形成为，使得从高度方向观察的其平面形状变成大体相同。在这个实施例中，待装饰表面11的平面形状是正六边形，从而构成所谓的蜂窝图案。另外，在这个实施例中，当从高度方向上观察待装饰区域12时，多个待装饰表面11覆盖整个待装饰区域12。

因此，可以使整个待装饰区域12具有均匀的金属外观。另外，例如，通过形成具有相同平面形状的待装饰表面11，也变得可以抑制产生金属光泽的不均匀，在不经历复杂工艺的情况下容易地形成多个待装饰表面11，并且抑制成本。当然，形状不限于正六边形，可替代地采用其他六边形。

应该注意，在图3A中，区分地例示具有不同高度的待装饰表面11。然而，当包括金属层13的装饰部分14形成在待装饰表面11中的每个中时，可得到待装饰表面11的均匀金属外观，而不管高度如何。

待装饰表面11的大小被设置在例如从0.01μm²至100μm²的范围内，但不限于该范围。可基于待发送的无线电波的频率、强度和外观方面的设计性能，酌情地设置待装饰表面11的高度和大小。

如上所述，在这个实施例中，相邻的待装饰表面11被形成为在待装饰区域12中具有不同高度。因此，由于待装饰表面11被构造成相互独立，因此形成不连续表面。因此，变得可以充分抑制当无线电波接触壳体部分101时产生涡流并且充分抑制由于涡流损失而导致的电磁能量的降低。

结果，即使当待装饰表面11相互接触时，也就是说，即使例如当如图3A中所示整个待装饰区域12被多个待装饰表面11覆盖时，可充分发送无线电波。此外，通过在高度方向上延伸的阶梯表面18，可充分确保无线电波的穿透性。结果，变得可以实现具有高设计性能并且能够在具有金属外观的同时发送无线电波的壳体部分101。

将描述形成金属装饰部分11的示例。如图2中所示，在这个实施例中，通过将上面形成有多个待装饰表面11的无线电波发送膜20(对应于膜层；下文中，被称为膜20)连接到与底部部分对应的背表面部分108来形成待装饰区域12。

作为膜20的制作示例，形成例如透明基板21，透明基板21由透明树脂材料形成并且使用精细凹凸模具来转印凹凸形状。待转印的凹凸形状是被酌情设计用于形成第一待装饰表面11A至第三待装饰表面11B的形状。可使用诸如热固性树脂和UV可固化树脂的任意材料作为透明树脂材料。应该注意，可通过诸如光学建模的其他方法来形成包括凹凸形状的透明基板21。

图4是示意性示出通过作为在多个待装饰表面21中形成装饰部分14的方法的真空气相沉积进行的沉积的示图。例如，透明基板21被固定在真空腔室(未示出)内，使得待装饰表面11(凹凸表面)面向下。在与透明基板21对向的位置处设置容纳金属材料25的熔炉26。

熔炉26中的金属材料25被诸如加热器、激光器和电子枪的热源(未示出)加热。因此，用熔炉26生成金属材料25的气相27。当在高真空状态下执行气相沉积时，例如，从熔炉26生成的金属材料25的气相27的角度受入射角限制板28的限制，使得气相27基本上笔直地前进，而没有与其他分子相碰撞。因此，金属层13沉积在透明基板21的待装饰表面11上。另一方面，没有在阶梯表面18上执行沉积。

例如，当在沉积期间的真空度是5×10^-3Pa时，平均自由程(与其他分子相碰撞之前的距离)变成大约1.3m。因此，粒子从熔炉26笔直前进到透明基板21。例如，通过将熔炉26和透明基板21分开达大约200mm至500mm的范围内并且在中间设置入射角限制板28，金属材料25可沉积在待装饰表面11上，成为水平部分。

例如，使用具有相对于可见光的高反射率和相对低的磁导率等的金属(例如，Al、Ti、Cr、Fe合金、Co、Ni、Cu、Zn、Ag、W、Ir、Au、Pt、或包括这些的合金)作为金属材料25。当然，材料不限于此，可替代地使用其他金属材料。例如，在考虑到设计性能、材料成本等的情况下，酌情选择金属材料25。金属层13的厚度也不受限制，但沉积成例如使得可见光基本上被反射的厚度(例如，数纳米至100纳米)。

用于执行真空沉积的设备的构造等不受限制，并且可酌情使用熟知的技术。另外，还可使用与诸如溅射的真空气相沉积不同的其他沉积技术。

在如图2中所示通过气相沉积来形成装饰部分14之后，施用UV可固化树脂、热固性树脂、两种液体可固化树脂等来覆盖装饰部分14。结果，形成密封树脂22。因此，将附接到背表面部分108的表面被平滑。当完成平滑时，通过向密封树脂22一侧施用粘合剂层23使其粘附到背表面部分108上来形成粘合剂层23。密封树脂22和粘合剂层2的具体构造不受限制，并且可根据模制条件等，省去这些。

图5是用于说明模内成型方法的示意图。通过包括腔体模具31和芯模具32(如图5中所示的那些)的成型设备30来执行模内成型。如图5A中所示，在腔体模具31中形成与壳体部分101的形状对应的凹形部分33。转印膜34被布置成覆盖凹形部分33。通过将图2中所示的膜20层合在载体膜35上来得到转印膜34。例如，通过卷带式(roll-to-roll)系统从成型设备30外部供应转印膜34。

如图5B中所示，夹持腔体模具31和芯模具32，并且借助形成芯模具32中的切口部分(gateportion)36将成型树脂37注入凹形部分33中。在腔体模具31中形成通过其供应成型树脂37的浇注口部分38和与浇注口部分38联接的流道部分39。在腔体模具31和芯模具32被夹持之后，流道部分39和切口部分36彼此联接。因此，将供应到浇注口部分38的成型树脂37注入凹形部分33中。应该注意，用于注入成型树脂37的切口部分36和浇注口部分38的构造不受限制。

成型树脂37的示例包括诸如ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)树脂的通用树脂和诸如PC(聚碳酸酯)树脂的工程塑料和ABS和PC的混合树脂，但不限于此。可酌情选择成型树脂的材料和颜色(透明度)，使得可得到所期望的壳体部分(壳体组件)。

在成型树脂37在高温下熔化的情况下，将成型树脂37注入凹形部分33中。注入成型树脂37，以对凹形部分33的内表面施压。此时，通过被成型树脂37施压，使布置在凹形部分33上的转印膜34变形。通过加热成型树脂37，使形成在转印膜34上的粘合剂层23熔化，膜20因此连接到成型树脂37的前表面。

在注入成型树脂37之后，冷却腔体模具31和芯模具32，并且松开夹具。上面转印有多个待装饰表面11的成型树脂37被粘附到芯模具32上。通过取出成型树脂37，制作在预定区域中形成金属装饰部分10的壳体部分101。应该注意，当松开夹具时，剥离载体膜35。

通过使用模内成型方法，可容易地设置形成待装饰表面11等的位置。此外，可容易地形成金属装饰部分10，而不管待成型的壳体部分101的形状如何。

应该注意，可在将壳体部分101成型期间通过模内成型方法来附接将被容纳在壳体部分101中的天线单元15。另选地，在将壳体部分101成型之后，可将天线单元15附接在壳体部分101内部。另选地，可将天线单元15装入壳体中。

如图2中所示，在这个实施例中，膜20连接到壳体部分101，使得上面形成有多个待装饰表面11的透明基板21与壳体部分101对向地形成。然而，构造不限于此，并且上面形成有多个待装饰表面11这侧的另一侧可连接到壳体部分101。换句话讲，透明基板21可布置在图2中所示的密封树脂22侧。

在这种情况下，装饰部分14形成在待装饰表面11的外侧。另外，在这种情况下，可使用不透明材料来形成包括多个待装饰表面11的基板。另外，只有当形成覆盖装饰部分14的保护部分时，才需要使用透明材料。应该注意，在图2中示出的构造中，还可以致使透明基板21用作保护装饰部分14的保护部分。

还可通过插入成型方法来形成根据本技术的壳体部分。具体地，多个待装饰表面形成在插入膜上，使得这多个待装饰表面之中的相邻待装饰表面具有不同高度。然后，在形成在插入膜上的多个待装饰表面中的每个上，形成包括金属层的装饰部分。壳体部分与上面形成多个待装饰表面的镶嵌膜一体地形成，使得金属装饰部分形成在预定位置处。另外，通过使用插入成型方法，可容易地设置形成待装饰区域等的位置。此外，可容易地形成金属装饰部分，而不管待成型的壳体部分的形状如何。

图6是示出包括金属装饰部分10的壳体部分的另一个构造示例的示意图。在壳体部分201中，多个待装饰表面211作为底部部分直接形成在背表面部分208的预定区域中。例如，可通过使用精细的凹凸模具进行注塑成型来形成包括多个待装饰表面211的壳体部分201。通过图4中示出的真空气相沉积等，在壳体部分201中形成的多个待装饰表面211中的每个中，形成包括金属层13的装饰部分14。结果，形成金属装饰部分210。应该注意，可通过施用、再次注射等来形成覆盖装饰部分14的透明保护膜220。

通过形成保护膜220，可发挥平滑、防污损、抗剥离、防刮擦等效果。

可通过用光学成型或使用3D打印机形成精细的凹凸形状来制作其中直接形成多个待装饰表面的壳体部分201。另选地，可通过压印方法等来制作壳体部分201。通过在壳体部分201中直接形成多个待装饰表面211，可提高壳体部分201的耐久性。

图7是示出均包括金属层的装饰部分的另一个构造示例的示意图。图7中示出的装饰部分214均包括金属层213和形成在金属层213上的反射增强膜215。例如，使用由预定电介质主体形成的薄膜作为反射增强膜215。用d来代表反射增强膜215的厚度，并且用n来代表用作反射增强膜215的电介质主体的折射率。厚度d被设置成满足2nd＝λ(λ代表可见光波长)。用该构造，由于被反射增强膜215的前表面反射的光和被金属层213反射的光彼此增强，因此光学反射率增加。结果，变得可以改进设计性能和装饰性能。应该注意，反射增强膜215的具体构造不受限制。

如上所述，可使用诸如反射增强膜215的与金属层213不同的构件作为装饰部分214。这种技术还可应用于使用上面形成有多个待装饰表面11的膜20的情况。

将描述在形成根据本技术的金属装饰部分的情况下的金属装饰性能和无线电波穿透性。图8A是用于说明无线电波穿透性评价方法的示意图。图8B是示出无线电波穿透性评价的结果的表格。

根据本技术的均包括金属装饰部分的膜被形成为用于评价的两种类型的样本(也就是说，样本A和B)。样本A和B均包括与图2和图3中示出的构造大体相同的构造。形成在样本A和B上的待装饰表面的平面形状均是正六边形，并且两表面宽度(彼此对向的两个表面之间的距离)是大约100μm。在样本A中，在待装饰表面之间的阶梯的大小是大约50μm。在样本B中，在待装饰表面之间的阶梯的大小是大约30μm。待装饰表面之间的阶梯的大小是指第一待装饰表面11A和第二待装饰表面11B之间的距离(t1-t2)和图2中示出的示例中的第二待装饰表面11B和第三待装饰表面11C之间的距离(t2-t3)。

形成由丙烯酸树脂形成的基板，使得形成如上所述的多个待装饰表面，并且通过在大约6.0×10^-3Pa的真空度下通过EB气相沉积(电子束气相沉积)在待装饰表面中的每个上以1nm/s的速率沉积厚度为23nm的Al。此时，熔炉和基板之间的距离是大约500nm，并且不执行基板旋转等。由于在完成沉积之后从高度方向观察金属装饰部分，导致外观变成接近已经经受拉丝处理或喷砂处理的铝金属，并且确认了可以以高反射率反射光的高设计性能。

如图8A中所示，使用网络分析器(高频电路)40进行无线电波穿透性评价。网络分析器40的反射功率端子41和传递功率端子42分别设置在具有100mm的直径和260mm的长度的波导43的两端。在波导43的中心部分处设置孔隙45，在孔隙45中形成具有40mm×40mm的开口的倾角孔44。上述样本A和B、作为比较目标的样本(铝箔和铝板)和参考样本(具有无线电波穿透性的铟箔)均被保持在孔隙45中，因此基于传递功率端子42测得的峰值来评价无线电波穿透性。

如图8B中所示，当样本没有被设置在孔隙45中时，衰减变成0dB。使用此时得到的测量值作为参考值，具有无线电波穿透性的铟箔的衰减变成-1.6dB。应该注意，通过利用铟的差润湿性质来形成由铟形成的不连续膜，得到具有无线电波穿透性的铟箔。

作为比较目标样本的铝箔和铝板具有-26dB的衰减，并且可看到，无线电波穿透性极差。

其中均形成根据本技术的金属装饰部分的样本A和B分别具有-1.5dB和-1.4dB的衰减，这些衰减等于或小于具有无线电波穿透性的铟箔的衰减。换句话讲，经证实，根据本技术的样本A和B发挥了等于或高于具有无线电波穿透性的铟箔的优异的无线电波穿透性。

图9至图12是示出在待装饰区域中形成的多个待装饰表面的其他构造示例的示意图。在图9A和图9B中示出的示例中，形成具有作为正方形的相同平面形状的多个待装饰表面311。多个待装饰表面311被形成为，使得相邻待装饰表面311具有不同高度并且包括以下的第一待装饰表面311A至第四待装饰表面311D。当然，正方形包括诸如正四边形和矩形的各种正方形。

具有第一高度的第一待装饰表面311A(A表面)

具有第二高度的第二待装饰表面311B(B表面)

具有第三高度的第三待装饰表面311C(C表面)

具有第四高度的第四待装饰表面311D(D表面)

应该注意，第一高度至第四高度被设置成以所述次序减小，但不限于此。

应该注意，相邻的待装饰表面包括这些表面借助侧部分相互相邻并且这些表面借助拐角部分(顶点部分)相互相邻的情况。

在图10中示出的示例中，形成具有作为三角形的相同平面形状的多个待装饰表面411。多个待装饰表面411包括具有不同高度的第一待装饰表面411A至第六待装饰表面411F(A至F表面)。第一待装饰表面411A至第六待装饰表面411F分别具有第一高度至第六高度。当然，三角形包括诸如正三角形和等腰三角形的各种三角形。

在图11中示出的示例中，形成包括具有三角形平面形状的第一待装饰表面511A至第三待装饰表面511C(A至C表面)和具有正方形平面形状的第四待装饰表面511D至第五待装饰表面511E(D和E表面)。第一待装饰表面511A至第五待装饰表面511E被形成为具有不同高度(分别具有第一高度至第五高度)。多个待装饰表面511可被形成为，使得具有不同平面形状的待装饰表面511如上所述地共存。

在图12中示出的示例中，具有模糊平面形状的多个待装饰表面611被形成为，使得相邻的待装饰表面611具有不同高度。在图12中示出的示例中，形成分别具有第一高度至第五高度的第一待装饰表面611A至第五待装饰表面611E(对应于A表面至E表面)。由于待装饰表面611的平面形状是模糊的并且互不相同，因此即使相同的第一待装饰表面611A具有例如不同的平面形状。

如上所述，只要相邻的待装饰表面被形成为具有不同高度，待装饰表面的平面形状可以是任意形状。即使当形成具有如上所述的多边形平面形状的待装饰表面时，例如，待装饰表面的平面形状可根据将通过切割处理、激光处理、或电火花加工而形成的模具的精度而失去其形状。换句话讲，可将待装饰表面的拐角部分倒圆，或者可造成加工标记。即使当没有如上所述地形成准确多边形形状时，充分发挥本技术的效果。

在上述具有无线电波穿透性的铟箔中，通过由铟形成的不连续膜来实现无线电波穿透性。然而，由于此铟箔薄，因此不可得到足够大的反射率并且薄变暗，带来的结果是，金属装饰部分的设计性能变得极差。另外，由于铟是稀有金属，因此材料成本增加。

还可以通过向金属板膜施加应力以造成细小裂缝来形成不连续膜的方法。然而，为了实现这种方法，在镀上金属之后，需要施用顶部涂层进行抗剥离，带来的结果是，成本增加。另外担心，由于板被施加应力，因此在基板和板膜之间保持残留应力，以造成膜被剥离。尤其在移动产品等中，在某些情况下，顶部涂层因当被携带时造成的磨损而消失，因此担心镀层将被剥离，从而导致尖锐部分将被露出的危险。

相比之下，用根据本技术的包括金属装饰部分的壳体部分，可发挥如下效果。

可在通过金属装饰依据设计来改进附加值的同时提高无线电波穿透性。

由于可通过气相沉积等使用金属中的大部分作为装饰部分，因此纹理的选择范围宽。

由于相比于自过去起使用的产品可改进光泽和反射率，因此可实现高附加值。

由于可通过能够实现批量生产的处理来形成壳体部分，因此可实现批量生产和成本降低。

由于可在不执行掩模工艺或蚀刻工艺的情况下形成壳体部分，因此可实现成本降低，并且可防止产生有毒废物。

由于可在最靠外部分处容易地形成保护装饰部分的保护部分(例如，图2中示出的透明基板21或图6中示出的保护膜220)，因此可以防止诸如装饰部分被剥离的缺陷并且还防止装饰部分随时间推移由于使用而消失。结果，可保持外观质量。另外，通过将保护部分着色，可实现金属+着色的新设计表达。

由于可容易地形成由树脂形成的壳体部分，因此可实现质轻的产品。

本技术可应用于包括内置天线等的几乎所有电子设备。电子设备的示例包括诸如蜂窝电话、智能电话、个人计算机、游戏装置、数码相机、音频设备、TV、投影仪、汽车导航系统、GPS终端、数码相机和可穿戴信息设备(眼镜型、腕带型)的电子设备和诸如借助无线通信等来操作这些的远程控制器、鼠标和触摸笔的操作设备和诸如车载雷达和车载天线的车辆内装配的电子设备。

可通过改变多个待装饰表面的凹凸形状、大小等，将纹理变成所期望的纹理。

通过酌情设置凹凸形状、反射增强膜、保护部分等的材料、厚度等，可实现阴影、纹理等根据观察壳体部分的角度而变化的构造，并且可挥发极高的设计性能。

应该注意，包括本文中列出的效果的本公开中描述的效果仅仅是示例，不限于此。另外，以上对多种效果的描述不意指一直同时发挥效果。描述意指，根据条件等来得到上述效果中的至少一个，并且当然还可得到本公开中没有描述的效果。

<其他实施例>

本技术不限于以上实施例，并且还可实现各种其他实施例。

图13是示出多个待装饰表面的另一个构造示例的示意图。在图13A中示出的示例中，形成其平面形状是正六边形的第一待装饰表面711A和第二待装饰表面711C(A和C表面)和具有第一待装饰表面711A和第二待装饰表面711C所联接的形状的第三待装饰表面711B(B表面)。第一待装饰表面711A至第三待装饰表面711B被形成为具有不同高度。只要相邻的待装饰表面711具有不同高度，就可采用图13A中所示的构造。

在图13B中示出的示例中，形成其平面形状是正方形的第一待装饰表面811A至第四待装饰表面811D(A至D表面)和具有第一待装饰表面811A至第四待装饰表面811D中的三个在一个方向上联接而成的形状的第五待装饰表面811E(E表面)。第一待装饰表面811A至第四待装饰表面811D被形成为具有不同高度，并且第五待装饰表面811E被形成为与第三待装饰表面811C具有相同高度。例如，还可采用这种构造。

图14是示出弯曲表面上形成的多个待装饰表面中的多个构造示例的示意图。例如，还可存在以下情况：图2中示出的膜20被粘附到壳体部分101的弯曲表面部分上(还包括通过模内成型方法和插入成型方法形成壳体部分的情况)。另选地，壳体部分的弯曲表面部分可被设置为待装饰区域，并且多个待装饰表面可形成在该区域中。另外，在这种情况下，可通过酌情设置高度方向来应用本技术。例如，通过将高度方向设置成与壳体部分的弯曲表面部分的切线大体正交的方向并且将相邻的待装饰表面911形成为具有不同高度，可发挥上述的效果。应该注意，可酌情设置高度方向，并且还可酌情设置其角度(例如，相对于垂直方向的角度)。

如图14的示例1至3中所示，待装饰表面911的平面方向不需要一直相同，并且待装饰表面911的平面方向可相互不同。例如，如示例1和2中所示，待装饰表面911的平面方向根据壳体部分的弯曲表面的形状而有所不同。另选地，如示例3中所示，待装饰表面911本身可弯曲。另外，连接具有不同高度的待装饰表面911的阶梯表面912的延伸方向不限于高度方向。如示例3中所示，阶梯表面912可形成为曲面。对于在壳体部分的平面上形成多个待装饰表面的情况，同样如此。

在以上的描述中，通过模内成型方法或插入成型方法，将上面形成多个待装饰表面的膜连接到壳体部分。本技术不限于此，可通过诸如裱糊的其他方法将膜连接到壳体部分。

在上述实施例的特征部分中，可组合特征部分中的至少两个。换句话讲，可任意地组合被描述为实施例的各种特征部分，而不将实施例相互区分开。

应该注意，本技术还可采取以下构造。

(1)一种壳体组件，所述壳体组件包括：

待装饰区域，其包括将被装饰的多个待装饰表面，所述多个待装饰表面被形成为，使得相邻的所述待装饰表面具有不同高度；以及

装饰部分，其包括形成在所述多个待装饰表面中的每个中的金属层。

(2)根据(1)所述的壳体组件，其中，

所述多个待装饰表面被形成为，使得预定方向变成高度方向，以及

所述待装饰区域包括连接具有不同高度的所述待装饰表面的阶梯表面。

(3)根据(2)所述的壳体组件，其中，

所述阶梯表面是上面没有形成金属层的表面或者上面形成有比形成在所述待装饰表面上的金属层薄的金属层的表面。

(4)根据(2)或(3)所述的壳体组件，其中，

所述阶梯表面在高度方向上延伸。

(5)根据(1)至(4)中的任一项所述的壳体组件，其中，

所述多个待装饰表面包括具有第一高度的第一待装饰表面、具有与所述第一高度不同的第二高度的第二待装饰表面、和具有与所述第一高度和所述第二高度都不同的第三高度的第三待装饰表面。

(6)根据(1)至(5)中的任一项所述的壳体组件，其中，

所述多个待装饰表面形成有使得在预定方向是高度方向的情况下在从所述高度方向上观察所述待装饰区域时所述待装饰区域变成大体同一平面的高度。

(7)根据(6)所述的壳体组件，其中，

所述多个待装饰表面被形成为使得在从所述高度方向上观察时其平面形状变成大体相同。

(8)根据(7)所述的壳体组件，其中，

所述平面形状是三角形、矩形和六边形中的任一个。

(9)根据(1)至(8)中的任一项所述的壳体组件，所述壳体组件还包括：

底部部分，

其中，通过将上面形成有所述多个待装饰表面的膜层连接到所述底部部

(10)根据(1)至(8)中的任一项所述的壳体组件，所述壳体组件还

包括：

底部部分，

其中，通过在所述底部部分的预定区域中形成所述多个待装饰表面来构造所述待装饰区域。

参考符号列表

10 金属装饰部分

11、211、311、411、511、611、711、811、911 待装饰表面

12 待装饰区域

13、213 金属层

14、214 装饰部分

15 天线单元

18 阶梯表面

20 无线电波发送膜

34 转印膜

100 移动终端

101、201 壳体部分

108、208 背表面部分

215 反射增强膜。

Claims (14)

1.一种壳体组件，所述壳体组件包括：

待装饰区域，其包括将被装饰的多个待装饰表面，其中所述多个待装饰表面包括具有不同高度的至少三个相邻的待装饰表面；

阶梯表面，连接所述具有不同高度的至少三个相邻的待装饰表面；以及

装饰部分，其包括形成在所述多个待装饰表面中的每个上的第一金属层，

其中，所述阶梯表面是上面没有形成金属层的表面或者上面形成有比所述第一金属层薄的第二金属层的表面中的一个。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其中，

所述多个待装饰表面被形成为，使得确定的方向变成高度方向。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其中，

所述阶梯表面在所述高度方向上延伸。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其中，

所述多个待装饰表面形成有使得在从高度方向上观察时所述待装饰区域变成同一平面的高度。

5.根据权利要求4所述的壳体组件，其中，

所述多个待装饰表面被形成为使得在从所述高度方向上观察时其平面形状变成相同。

6.根据权利要求4所述的壳体组件，其中，

所述平面形状是三角形、矩形和六边形中的一个。

7.根据权利要求1所述的壳体组件，所述壳体组件还包括：

底部部分，

其中，所述待装饰区域包括连接至所述底部部分的膜层，其中，所述多个待装饰表面位于所述膜层上。

8.根据权利要求1所述的壳体组件，所述壳体组件还包括：

底部部分，

其中，所述待装饰区域包括在所述底部部分的确定区域中的所述多个待装饰表面。

9.一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体部分，其包括

待装饰区域，其包括将被装饰的多个待装饰表面，其中所述多个待装饰表面包括具有不同高度的至少三个相邻的待装饰表面；

阶梯表面，连接所述具有不同高度的至少三个相邻的所述待装饰表面；以及装饰部分，其包括形成在所述多个待装饰表面中的每个上的第一金属层，

其中，所述阶梯表面是上面没有形成金属层的表面或者上面形成有比所述第一金属层薄的第二金属层的表面中的一个；以及

电子组件，其被位于所述壳体部分中。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，

所述电子组件包括所述待装饰区域内的天线单元。

11.一种壳体组件制作方法，所述壳体组件制作方法包括：

在转印膜上形成将被装饰的多个待装饰表面，其中所述多个待装饰表面被形成为使得所述多个待装饰表面的三个或更多个相邻的所述待装饰表面具有不同高度；

在所述多个待装饰表面中的每个上形成包括第一金属层的装饰部分；以及

形成成型组件，使得通过模内成型方法来转印形成在所述转印膜上的所述多个待装饰表面，

其中，阶梯表面连接所述具有不同高度的至少三个相邻的待装饰表面；以及

所述阶梯表面是上面没有形成金属层的表面或者上面形成有比所述第一金属层薄的第二金属层的表面中的一个。

12.一种壳体组件制作方法，所述壳体组件制作方法包括：

在插入膜上形成将被装饰的多个待装饰表面，其中所述多个待装饰表面被形成为，使得所述多个待装饰表面的三个或更多个相邻的所述待装饰表面具有不同高度；

所述多个待装饰表面中的每个上形成包括第一金属层的装饰部分；以及

将成型组件与通过插入成型方法在上面形成有所述多个待装饰表面的所述插入膜一体形成，

其中，阶梯表面连接所述具有不同高度的至少三个相邻的待装饰表面；以及

所述阶梯表面是上面没有形成金属层的表面或者上面形成有比所述第一金属层薄的第二金属层的表面中的一个。

13.一种壳体组件制作方法，所述壳体组件制作方法包括：

在底部部分上形成待装饰区域，所述待装饰区域包括将被装饰的多个待装饰表面，其中所述多个待装饰表面被形成为使得所述多个待装饰表面的至少三个相邻的所述待装饰表面具有不同高度；以及

在所述多个待装饰表面中的每个上形成包括第一金属层的装饰部分，

其中，阶梯表面连接所述具有不同高度的至少三个相邻的待装饰表面；以及

所述阶梯表面是上面没有形成金属层的表面或者上面形成有比所述第一金属层薄的第二金属层的表面中的一个。

14.一种壳体组件，所述壳体组件包括：

待装饰区域，其包括：

将被装饰的多个待装饰表面，其中所述多个待装饰表面包括具有不同高度的至少三个相邻的待装饰表面，所述多个待装饰表面被形成为使得预定方向变成高度方向；

装饰部分，其包括形成在所述多个待装饰表面中的每个上的第一金属层；以及

阶梯表面，连接所述具有不同高度的至少三个相邻的待装饰表面，其中，所述阶梯表面是其上没有形成金属层的表面和形成金属层的表面共存的表面，且所述阶梯表面上形成的金属层的厚度比所述第一金属层的厚度薄。

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