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CN106550530A - 电路板及其制作方法 - Google Patents

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苏赐祥
梁国盛
向首睿
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Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
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Peng Ding Polytron Technologies Inc
Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
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Abstract

一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种。

Description

电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制作方法。
背景技术
近年来，在传送信号高速化、高频化的需求下，对各种电子设备中的电路板所使用的材料在降低信号传送损耗方面的要求也越来越严格。其中，业内电路板的普遍制作方法是采用液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)或铁氟龙(Teflon)等作为电路板的介质层以降低传送损耗。而在双面板或多面板电路板中通常还需要使用胶粘层以粘合各基板。其中，该胶粘层所使用的材料通常为环氧树脂及丁腈橡胶（NBR）。然而，由环氧树脂及丁腈橡胶（NBR）形成的胶粘层在信号传输时带来的传送损耗较大。
发明内容
鉴于上述情况，有必要提供一种结构稳固且信号衰减小的电路板。
另外，还有必要提供一种上述电路板的制作方法。
一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种。
一种电路板的制作方法，其包括一下步骤：在一离型膜一表面形成一第一胶粘层；在该第一胶粘层远离离型膜的表面形成一第二胶粘层，其中，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力；在该第二胶粘层远离离型膜的表面形成另一第一胶粘层，两第一胶粘层与夹设于该两第一胶粘层间的第二胶粘层构成一粘合膜；提供至少两基板，于每相邻的两基板之间贴合一所述粘合膜以将所述至少两基板层叠设置，其中，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一粘合膜中的每一第一胶粘层分别与一基板的线路基板结合。
本发明的电路板，其包括至少两基板及结合于基板间的粘合膜。该粘合膜由两第一胶粘层夹设一第二胶粘层构成，由于该第二胶粘层的主要成分为异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶以及聚丁二烯橡胶中的一种或几种，该第二胶粘层的介质损失因子Df与介电常数Dk较小，使得电路板的粘合膜在信号传输时引起的衰减αdiel较小，另外，由于该第二胶粘层两相对表面分别形成有一第一胶粘层，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该粘合膜通过所述第一胶粘层与基板连接，使得电路板中基板间的剥离强度增大，从而使得电路板的结构稳固。
附图说明
图1为本发明较佳实施例之电路板的剖视示意图。
图2为图1所示电路板的粘合膜的剖视示意图。
图3为制备图1所示的电路板时将第一胶粘层形成于离型膜表面的剖视示意图。
图4为于图3所示的第一胶粘层上形成第二胶粘层的剖视示意图。
图5为于图4所示的第二胶粘层上形成另一第一胶粘层的剖视示意图。
图6为于图5所示的粘合膜结合于两基板间的剖视示意图。
主要元件符号说明
电路板 100
基板 10
线路基板 11
介质层 13
粘合膜 30
第一胶粘层 31
第二胶粘层 33
保护层 60
绝缘层 61
防护层 63
离型膜 1
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明实施方式提供一电路板100，其应用于电子装置（图未示）中。该电子装置可以为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、多媒体播放器等。该电路板100包括至少两基板10及连接于各个基板10之间的粘合膜30。每一基板10包括一线路基板11及一形成于该线路基板11一表面的与该粘合膜30结合的介质层13。
该线路基板11上形成有导电线路（图未示），其可为单面板或双面板。
该介质层13的材质可为聚酰亚胺（PI）、液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)或铁氟龙(Teflon)等。
请同时参阅图2，该粘合膜30包括两第一胶粘层31及一第二胶粘层33，两第一胶粘层31分别结合于该第二胶粘层33的两相对表面。该第一胶粘层31的粘着力大于该第二胶粘层33的粘着力。该第一胶粘层31的主要成分为丁腈橡胶（NBR）与环氧树脂。该第二胶粘层33的主要成分为橡胶。该橡胶选自异戊二烯橡胶（IR）、苯乙烯丁二烯橡胶（SBR）、乙烯丙烯橡胶（EPDM）、丁基橡胶（IIR）、亚克力橡胶（ACM）以及聚丁二烯橡胶（BR）中的一种或几种。所述两第一胶粘层31的总厚度为该粘合膜30厚度的0.1%~20%。由于第一胶粘层31在信号传输时引起的衰减大于第二胶粘层33在信号传输时引起的衰减，因此该粘合膜30在确保具有一定粘着力的情况下尽可能降低其两第一胶粘层31的厚度，从而减小第一胶粘层31在信号传输时引起的衰减。优选的，该粘合膜30的厚度为18~40μm，每一第一胶粘层31的厚度为0.1~3μm。更优选的，该粘合膜30的厚度为25μm，每一第一胶粘层31的厚度为1μm。
该粘合膜30结合于各个基板10之间，两第一胶粘层31分别与相邻的两基板10的介质层13结合。
该电路板100还包括两保护层60，所述两保护层60分别包覆于最外侧的两基板10远离粘合膜30的表面。每一保护层60包括一绝缘层61及一防护层63。该绝缘层61包覆于最外侧的其中一基板10中的线路基板11远离粘合膜30的表面。该防护层63形成于该绝缘层61远离所述线路基板11的表面。
本发明还提供一种上述电路板100的制作方法，其包括以下步骤：
请参阅图3，提供一离型膜1，并在该离型膜1一表面形成一第一胶粘层31。该第一胶粘层31的主要成分为丁腈橡胶（NBR）与环氧树脂。具体的，将丁腈橡胶与环氧树脂溶解于丁酮中并加入助剂，以制备一第一胶粘剂，然后将该第一胶粘剂涂布于该离型膜1的所述表面，经干燥后形成该第一胶粘层31。该助剂可为防老剂、增强剂及增稠剂等中的一种或多种。所述防老剂可为N-异丙基-N’-苯基对苯二胺（即防老剂4010NA）或2,2,4-三甲基-1,2-二氢喹啉聚合物（即防老剂RD）。
请参阅图4，在该第一胶粘层31远离离型膜1的表面形成一第二胶粘层33。其中，该第二胶粘层33的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶（IR）、苯乙烯丁二烯橡胶（SBR）、乙烯丙烯橡胶（EPDM）、丁基橡胶（IIR）、亚克力橡胶（ACM）以及聚丁二烯橡胶（BR）中的一种或几种。该第一胶粘层31的粘着力大于该第二胶粘层33的粘着力。具体的，将所述橡胶溶解于溶剂（例如甲苯）后得到第二胶粘剂，并将该第二胶粘剂涂布于该第一胶粘层31远离离型膜1的表面，经干燥后形成该第二胶粘层33。
请参阅图5，在该第二胶粘层33远离离型膜1的表面形成另一第一胶粘层31，从而使所述两第一胶粘层31与设置于所述两第一胶粘层31间的第二胶粘层33构成所述粘合膜30。所述两第一胶粘层31的总厚度为该粘合膜30厚度的0.1%~20%。该第一胶粘层31形成的具体步骤同上，在此不再赘述。
请参阅图6，提供至少两基板10，于每相邻的两基板10之间贴合一粘合膜30以将所述至少两基板10层叠设置。其中，每一粘合膜30中的每一第一胶粘层31分别与一基板10结合。本实施方式中，每一基板10包括一线路基板11及一形成于该线路基板11一表面的介质层13。该粘合膜30中的两第一胶粘层31分别与相邻的两基板10的介质层13结合。该介质层13的材质可为聚酰亚胺（PI）、液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)或铁氟龙(Teflon)等。
请进一步参阅图1，在最外侧的两基板10远离粘合膜30的表面分别覆盖一保护层60。在本实施方式中，该保护层60包括一绝缘层61及一防护层63。该绝缘层61包覆于最外侧的其中一基板10中的线路基板11远离粘合膜30的表面。该防护层63形成于该绝缘层61远离所述线路基板11的表面。
在另一实施方式中，该基板10中的介质层13可省略。此时，该粘合膜30的两第一胶粘层31分别与相邻的两基板10的线路基板11直接结合。在又一实施方式中，该粘合膜的其中一第一胶粘层31与一基板10的介质层13结合，而另一第一胶粘层31则与另一基板的线路基板11直接结合。
下面通过实施例来对本发明进行具体说明。
实施例
将丁腈橡胶与环氧树脂溶解于丁酮中并加入防老剂4010NA以制备第一胶粘剂，该第一胶粘剂中该丁腈橡胶与环氧树脂的浓度为25%。将苯乙烯丁二烯橡胶熔解于甲苯以制备第二胶粘剂，该第二胶粘剂中该苯乙烯丁二烯橡胶的浓度为20%。分別使用上述第一胶粘剂和第二胶粘剂制备两第一胶粘层31与第二胶粘层33，从而得到所述粘合膜30。该粘合膜30的厚度为25μm，其中，每一第一胶粘层31的厚度为1μm。提供两基板10，每一基板10包括一线路基板11及一材质为液晶高分子聚合物的介质层13。将该粘合膜30结合于两基板10间，该粘合膜30中的两第一胶粘层31分别与两基板10中的介质层13结合。在两线路基板11远离粘合膜30的表面分别覆盖一保护层60从而制得一电路板100。每一保护层60包括一绝缘层61及一防护层63。两绝缘层61分别包覆于对应的线路基板11远离粘合膜30的表面。该防护层63形成于该绝缘层61远离所述线路基板11的表面。
比较例1
将丁腈橡胶与环氧树脂溶解于丁酮中并加入防老剂4010NA以制备第一胶粘剂，该第一胶粘剂中该丁腈橡胶与环氧树脂的浓度为25%。使用上述第一胶粘剂形成一胶粘层以制备粘合膜。该粘合膜的厚度为25μm。提供两基板，每一基板包括一线路基板及一材质为液晶高分子聚合物的介质层。将该粘合膜结合于两基板间。在两线路基板远离粘合膜的表面分别覆盖一上述保护膜从而制得一电路板。
比较例2
将苯乙烯丁二烯橡胶熔解于甲苯以制备第二胶粘剂，该第二胶粘剂中该苯乙烯丁二烯橡胶的浓度为20%。使用上述第二胶粘剂形成一胶粘层以制备粘合膜。该粘合膜的厚度为25μm。提供两基板，每一基板包括一线路基板及一材质为液晶高分子聚合物的介质层。将该粘合膜结合于两基板间。在两线路基板远离粘合膜的表面分别覆盖一上述保护膜从而制得一电路板。
由信号传输时引起的衰减 。其中，f表示信号频率，Df表示介质损失因子，Dk表示介电常数。为了说明本发明制作的电路板100中各基板10间的结合能力及粘合膜30在信号传输时引起的衰减αdiel的大小，分别对实施例的电路板、比较例1的电路板及比较例2的电路板进行板间剥离强度的测试以及粘合膜的介质损失因子Df与介电常数Dk的检测。具体的，通过拉力机以90度角剥离该基体与粘合膜时测得的剥离强度（见表1）；在室温下，通过网络分析仪在10GHz下测得介质损失因子Df与介电常数Dk（见表1）。
表1 关于上述各电路板的相关数据的测量值
由上述表1可知，由于实施例的电路板中粘合膜由第一胶粘层31与第二胶粘层33组成，其Df与Dk小于比较例1中仅具有由第一胶粘剂形成的胶粘层作为粘合膜的Df与Dk，因此实施例的粘合膜相较于比较例1的粘合膜在信号传输时引起的衰减αdiel小；由于第一胶粘层31的粘着力大于第二胶粘层33的粘着力，从而使得实施例中基板间剥离强度大于比较例2中基板间的剥离强度更大。
本发明的电路板100，其包括多个基板10及结合于基板10间的粘合膜30。该粘合膜30由两第一胶粘层31夹设一第二胶粘层33构成，由于该第二胶粘层33的主要成分为异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶以及聚丁二烯橡胶中的一种或几种，该第二胶粘层33的介质损失因子Df与介电常数Dk较小，使得电路板100的粘合膜在信号传输时引起的衰减αdiel较小，另外，由于该第二胶粘层33两相对表面分别形成有一第一胶粘层31，该第一胶粘层31的粘着力大于该第二胶粘层33的粘着力，该粘合膜30通过所述第一胶粘层31与基板10连接，使得电路板100中基板10间的剥离强度增大，从而使得电路板100的结构稳固。
另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，其特征在于：该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：该两第一胶粘层的总厚度为该粘合膜厚度的0.1%~20%。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：该粘合膜的厚度为18~40μm，每一第一胶粘层的厚度为0.1~3μm。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：每一基板还包括一介质层，每一介质层形成于对应的线路基板与第一胶粘层间。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：该线路基板为单面板或双面板。
6.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
在一离型膜一表面形成一第一胶粘层；
在该第一胶粘层远离离型膜的表面形成一第二胶粘层，其中，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力；
在该第二胶粘层远离离型膜的表面形成另一第一胶粘层，该两第一胶粘层与夹设于该两第一胶粘层间的第二胶粘层构成一粘合膜；
提供至少两基板，于每相邻的两基板之间贴合一所述粘合膜以将所述至少两基板层叠设置，其中，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一粘合膜中的每一第一胶粘层分别与一基板的线路基板结合。
7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：形成该两第一胶粘层的具体步骤为：将丁腈橡胶与环氧树脂溶解于丁酮中并加入助剂以制备一第一胶粘剂，并将该第一胶粘剂涂布于该离型膜一表面或该第二胶粘层的远离离型膜的表面干燥形成该第一胶粘层。
8.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：形成该第二胶粘层的具体步骤为：将异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶或聚丁二烯橡胶中的一种或几种溶解于甲苯以制备该第二胶粘剂，并将该第二胶粘剂涂布于该第一胶粘层远离离型膜的表面干燥形成该第二胶粘层。
9.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：该基板还包括一介质层，每一粘合膜中的两第一胶粘层分别与两基板的介质层结合。
10.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于：该两第一胶粘层的总厚度为该粘合膜厚度的0.1%~20%。
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