CN106378717A - 一种多晶体金刚石帖片的制备方法及用途 - Google Patents
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Abstract
一种多晶体金刚石帖片的制备方法，其特征是包括：（1）将金刚石磨料颗粒和粘结剂混合均匀；（2）向上混合物中添加胶黏剂润湿搅匀，烘干得结块；（3）将结块破碎并进行分级，得到坯料颗粒；（4）将坯料颗粒经除胶、高温烧结，得到大颗粒多晶体金刚石磨粒；（5）向多晶体金刚石磨粒加入基体粉末及胶黏剂，均匀混合，得到多晶体混合物；所述的基体粉末为陶瓷粉体、金属粉体或其组合；（6）将上述多晶体混合物用模压的方法制成具有一定形状的帖片坯料；（7）上述将模压成形的帖片坯料经除胶、高温烧结后，得到性能优良的多晶金刚石磨料帖片。本发明方法简单、成品率高、制备成本低，可以广泛的应用于磨削、切削、珩磨、研磨等领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种材料技术，尤其是一种金刚石工具的制备方法，具体地说是一种多晶体金刚石帖片的制备方法及用途。
背景技术
1955年，人造金刚石首次在美国合成成功，为金刚石工具的制造和推广奠定了基础，同时也为许多难加工的硬脆非金属材料加工业带来了曙光，成为人类历史上一次划时代的工具革命。金刚石工具是金刚石颗粒与金属、树脂等结合剂按一定比例混合制成的一种特殊的复合材料。难加工材料的快速发展，对工具的生产从经济和性能上都有更高的要求，其关键就是提高金刚石工具的耐磨性和自锐性。
金刚石浓度是金刚石工具的重要特征之一，它对工具的效率、寿命和加工效果有很大的影响。一般地，我们定义金刚石在胎体中体积比为25%时浓度为100。锯切工具金刚石浓度为10-45；钻探工具、烧结金属结合剂金刚石磨具多为50-125；树脂金刚石磨具为50-100；陶瓷金刚石磨具在75-150；浓度最高的电镀金刚石工具为200。浓度过高，单位工作层面积上的金刚石颗粒数就多，每个磨粒的受力就小，切入工件的深度小，金刚石不易破碎和脱落，因此容易被磨钝，其宏观表现就是工具加工效率低；而浓度过低时，每个磨粒的平均切入压力大，切深大，金刚石易破碎脱落，工具寿命低。因此，兼顾加工效率和使用寿命的金刚石工具的制备意义重大。
本发明旨在提出平衡加工效率和工作寿命的一种新的金刚石研磨抛光用工具的制备方法。
发明内容
本发明的目的是针对现有的金刚石工具在使用过程中磨粒脱落过早或磨钝后无法脱落，难以实现自修整的问题，提出一种具有优良自锐特性的多晶体金刚石帖片的制备方法。
本发明的技术方案是：
一种多晶体金刚石帖片的制备方法，其特征在于它包括以下步骤：
（1）将金刚石磨料颗粒和粘结剂按质量百分比计量，混合均匀制成混合物；其中金刚石磨料颗粒的质量百分比为50-95%，其余是粘结剂；
（2）向上述混合物中添加胶黏剂润湿搅匀，在80℃~150℃范围内烘干得到烘干后的结块；胶黏剂的加入量为混合物重量的0.1-35%；
（3）将烘干后的结块破碎并进行分级，得到坯料颗粒；
（4）将分级得到的坯料颗粒经除胶、高温烧结，得到大颗粒多晶体金刚石磨粒；
（5）将上述除胶、烧结后得到的多晶体金刚石磨粒按质量百分比计量加入基体粉末及胶黏剂，均匀混合，得到多晶体混合物；所述的基体粉末为陶瓷粉体、金属粉体或其组合；
（6）将上述多晶体混合物用模压的方法制成具有一定形状的帖片坯料；
（7）上述将模压成形的帖片坯料经除胶、高温烧结后，得到性能优良的多晶金刚石磨料帖片。
将上述多晶金刚石帖片按一定规律粘贴至研磨、抛光盘，经适当修盘后，即可用于钢铁、玻璃、陶瓷、人工晶体等材质工件的磨抛工作。
所述步骤（1）中金刚石磨料颗粒为单晶合成料或其破碎料，金刚石颗粒的粒径在100纳米-50微米之间，尤其是粒径在200纳米-10微米之间的金刚石颗粒。
所述步骤（1）中所述的粘结剂在金刚石微粒的空隙中起到粘结和成型的作用；粘接剂为金属粉、陶瓷粉或它们的混合物，其中金属粉为铜、镍、铁粉中的一种或多种混合物，陶瓷粉为二氧化硅、氧化铝、氧化钾、氧化钠、氧化钙、氧化镁、氧化铁、氧化钛中的一种或多种混合物及其预烧结体。
所述的步骤（2）中胶黏剂是聚乙酸乙烯酯、过氯乙烯、聚异丁烯、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛和环氧树脂中的一种或多种混合物。
所述的步骤（3）中，破碎后的粉末按要求分级，用规定目数的筛网筛分，得到合适粒径分布的大颗粒磨料坯料，或者用重力分级法、离心分级法得到合适粒径分布的小颗粒磨料坯料。
所述的步骤(4)中除胶环节，就是除去坯料中的胶黏剂，除胶温度在400~550℃范围内调节，时间为30分钟至2小时，时间的长短由料的多少决定；高温烧结的温度根据粘结剂组分和结合强度的要求在600-900℃范围内进行调节，时间为30分钟至2小时，同样取决于料的多少的，得到的多晶磨粒颗粒，具有一定的切削力和结合强度。
所述的步骤(5)中多晶体金刚石磨粒的重量百分比为30-90%，胶黏剂的重量百分比为5-30%，其余为基体。
所述的步骤(6)中模压的压力应在20-500kPa之间，防止压力过高导致多晶体压溃和压力过低生坯密度与强度不足；必要时可同时进行加热处理；模压得到的帖片的坯料形状为圆柱体、圆环状、三棱柱、四棱柱或六棱柱。
所述的步骤(7)中的除胶温度在400~550℃范围内调节，时间为30分钟至2小时，高温烧结温度在550-850℃，时间为30分钟到2小时。烧结后随炉冷却；通过控制后处理温度可以得到不同结合强度的多晶金刚石磨料贴片。
本发明的多晶体金刚石帖片可以根据具体使用要求，按一定的排列、通过焊接、热压、粘接等方式固结在研磨盘、抛光盘、磨头等工具，用于工件的磨削、切削、珩磨、研磨等固结磨料加工场合；多晶金刚石帖片与传统的金刚石工具相比，金刚石含量很高为70-95%，因而金刚石工具的锋利程度和加工的持续性得到了很大程度的提高。金刚石多晶体磨料在加工过程中不是整颗失效破坏，而是金刚石之间的结合剂疲劳破坏、失效，从而导致多晶体的破碎，组成多晶体的单颗金刚石逐一脱落；这一过程既有利于磨粒的自锐性，又能提高被加工表面的质量。
本发明的有益效果是：
本发明提供的制备方法简单、成品率高、制备成本低。且多晶体金刚石贴片加工的工具具有加工持续性好、锋利度高等优点，可以广泛的应用于磨削、切削、珩磨、研磨等领域。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步说明。
实施例一。
一种多晶体金刚石帖片，它由以下方法制备而成：
（1）取粒径在200纳米的金刚石磨料颗粒50克和50克粘结剂（5克铜粉加45克氧化铝），混合均匀制成混合物；粘结剂在金刚石微粒的空隙中起到粘结和成型的作用；
（2）向上述混合物中添加10克聚乙酸乙烯酯（也可为过氯乙烯、聚异丁烯、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛和环氧树脂中的一种或多种混合物，下同）胶黏剂润湿搅匀，在80℃~150℃范围内烘干得到烘干后的结块；
（3）将烘干后的结块破碎并进行过筛分级，得到粒径为270~400目的坯料颗粒；
（4）将分级得到的坯料颗粒经除胶（除去坯料中的胶黏剂）、高温烧结，得到大颗粒多晶体金刚石磨粒；除胶温度在400~550℃范围内调节，时间为30分钟至2小时，时间的长短由料的多少决定；高温烧结的温度根据粘结剂组分和结合强度的要求在600-900℃范围内进行调节，时间为30分钟至2小时，同样取决于料的多少的，得到的多晶磨粒颗粒，具有一定的切削力和结合强度；
（5）取上述除胶、烧结后得到的多晶体金刚石磨粒30克加入50克基体粉末（由10克铜粉加40克氧化铝）及20克聚乙酸乙烯酯（也可为过氯乙烯、聚异丁烯、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛和环氧树脂中的一种或多种混合物）胶黏剂，均匀混合，得到多晶体混合物100克；。
（6）将上述100克多晶体混合物用模压的方法制成直径φ10，厚度为5mm的圆柱形帖片；模压的压力应在20-500kPa之间，防止压力过高导致多晶体压溃和压力过低生坯密度与强度不足；必要时可同时进行加热处理；模压得到的帖片的坯料形状还可为圆环状、三棱柱、四棱柱或六棱柱；
（7）上述将模压成形的帖片坯料经除胶、高温烧结后，得到性能优良的多晶金刚石磨料帖片；除胶温度在400~550℃范围内调节，时间为30分钟至2小时，高温烧结温度在550-850℃，时间为30分钟到2小时。烧结后随炉冷却；通过控制后处理温度（高温烧结温度）可以得到不同结合强度的多晶体金刚石贴片。
将上述多晶体金刚石帖片黏贴在基座上，可以用于蓝宝石、碳化硅、尖晶石的研磨抛光加工。本例中，用于蓝宝石的加工时，材料去除率达到了200-350μm/min，加工后工件的表面粗糙度Ra达到了80-100nm。
实例2。
一种多晶体金刚石帖片，它由以下方法制备而成：
（1）将粒径为5-10μm的金刚石磨料颗粒或其破碎料95克和粘结剂5克（铁粉）混合均匀制成混合物；粘结剂在金刚石微粒的空隙中起到粘结和成型的作用；
（2）向上述混合物中添加35克过氯乙烯（也可中为聚乙酸乙烯酯、聚异丁烯、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛和环氧树脂中的一种或多种混合物）胶黏剂润湿搅匀，在80℃~150℃范围内烘干得到烘干后的结块；
（3）将烘干后的结块破碎并进行分级，得到270~400目的微粉坯料颗粒；
（4）将分级得到的坯料颗粒经除胶（除去坯料中的胶黏剂）、高温烧结，得到大颗粒多晶体金刚石磨粒；除胶温度在400~550℃范围内调节，时间为30分钟至2小时，时间的长短由料的多少决定；高温烧结的温度根据粘结剂组分和结合强度的要求在600-900℃范围内进行调节，时间为30分钟至2小时，同样取决于料的多少的，得到的多晶磨粒颗粒，具有一定的切削力和结合强度；
（5）将上述除胶、烧结后得到的多晶体金刚石磨粒90克加入5基体粉末（铁粉）及5克胶黏剂，均匀混合，得到多晶体混合物；
（6）将上述多晶体混合物用模压的方法制成直径φ16，厚度为2mm的圆柱形贴片坯料；模压的压力应在20-500kPa之间，防止压力过高导致多晶体压溃和压力过低生坯密度与强度不足；必要时可同时进行加热处理；模压得到的帖片的坯料形状还可压制成为圆环状、三棱柱、四棱柱或六棱柱；
（7）上述将模压成形的帖片坯料经除胶、高温烧结后，得到性能优良的多晶金刚石磨料帖片；除胶温度在400~550℃范围内调节，时间为30分钟至2小时，高温烧结温度在550-850℃，时间为30分钟到2小时。烧结后随炉冷却；通过控制后处理温度（高温烧结温度）可以得到不同结合强度的多晶体金刚石贴片。
将所得的多晶体金刚石帖片作为磨料黏贴在基座上制成用于研磨的固结磨料研磨垫，该研磨垫是将贴片按照要求排布在基板上并黏贴压紧成型。研磨工艺参数设置为：压力20KPa，工位转速85rpm，研磨垫转速80rpm，研磨液为去离子水添加适量三乙醇胺和OP-10乳化剂。研磨50min后，得到蓝宝石晶圆的材料去除率为280nm/min左右，表面粗糙度Ra平均为85nm，且没有明显划痕，可以作为蓝宝石抛光的前道研磨工序。
实例3。
一种多晶体金刚石帖片，它由以下方法制备而成：
（1）将粒径为100纳米的金刚石磨料颗粒60克和40克粘结剂（由20克镍粉和20克二氧化硅组成），混合均匀制成混合物；粘结剂在金刚石微粒的空隙中起到粘结和成型的作用；
（2）向上述混合物中添加0.1克环氧树脂（还可为聚乙酸乙烯酯、过氯乙烯、聚异丁烯、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛和中的一种或多种混合物）胶黏剂润湿搅匀，在80℃~150℃范围内烘干得到烘干后的结块；
（3）将烘干后的结块破碎并进行分级得到粒径（170/230目）的微粉。
（4）将分级得到的坯料颗粒经除胶（除去坯料中的胶黏剂）、高温烧结，得到大颗粒多晶体金刚石磨粒；除胶温度在400~550℃范围内调节，时间为30分钟至2小时，时间的长短由料的多少决定；高温烧结的温度根据粘结剂组分和结合强度的要求在600-900℃范围内进行调节，时间为30分钟至2小时，同样取决于料的多少的，得到的多晶磨粒颗粒，具有一定的切削力和结合强度；
（5）将上述除胶、烧结后得到的多晶体金刚石磨粒50克加入基体粉末20克（由10克镍粉和10克二氧化硅组成）及胶黏剂30克环氧树脂（还可为聚乙酸乙烯酯、过氯乙烯、聚异丁烯、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛和中的一种或多种混合物），均匀混合，得到多晶体混合物；
（6）将上述多晶体混合物用模压的方法制成具有一定尺寸（边长为4mm的，厚度为2mm）的正三棱柱帖片；模压的压力应在20-500kPa之间，防止压力过高导致多晶体压溃和压力过低生坯密度与强度不足；必要时可同时进行加热处理；模压得到的帖片的坯料形状还可为圆柱体、圆环状、四棱柱或六棱柱；
（7）上述将模压成形的帖片坯料经除胶、高温烧结后，得到性能优良的多晶金刚石磨料帖片；除胶温度在400~550℃范围内调节，时间为30分钟至2小时，高温烧结温度在550-850℃，时间为30分钟到2小时。烧结后随炉冷却；通过控制后处理温度（高温烧结温度）可以得到不同结合强度的多晶体金刚石帖片，烧结过程中胶黏剂会自然蒸发或分解。经高温烧结后得到的帖片黏贴在基座上，可以用于蓝宝石、碳化硅、尖晶石的研磨抛光加工。本例中，用于多晶碳化硅的加工时，材料去除率达到了450-500μm/min，加工后工件的表面粗糙度Ra达到了80-100nm。
实例4。
一种多晶体金刚石帖片，它由以下方法制备而成：
（1）将粒径为50微米的金刚石磨料颗粒70克和30克粘结剂（铁粉），混合均匀制成混合物；粘结剂在金刚石微粒的空隙中起到粘结和成型的作用；
（2）向上述混合物中添加20克环氧树脂（还可为聚乙酸乙烯酯、过氯乙烯、聚异丁烯、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛和中的一种或多种混合物）胶黏剂润湿搅匀，在80℃~150℃范围内烘干得到烘干后的结块；
（3）将烘干后的结块破碎并进行分级得到粒径（170/230目）的微粉。
（4）将分级得到的坯料颗粒经除胶（除去坯料中的胶黏剂）、高温烧结，得到大颗粒多晶体金刚石磨粒；除胶温度在400~550℃范围内调节，时间为30分钟至2小时，时间的长短由料的多少决定；高温烧结的温度根据粘结剂组分和结合强度的要求在600-900℃范围内进行调节，时间为30分钟至2小时，同样取决于料的多少的，得到的多晶磨粒颗粒，具有一定的切削力和结合强度；
（5）将上述除胶、烧结后得到的多晶体金刚石磨粒80克加入基体粉末10克（铁粉）及胶黏剂环氧树脂（还可为聚乙酸乙烯酯、过氯乙烯、聚异丁烯、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛和中的一种或多种混合物）10克，均匀混合，得到多晶体混合物；
（6）将上述多晶体混合物用模压的方法制成一定尺寸（边长为4mm的，厚度为2mm）的正四棱柱帖片；模压的压力应在20-500kPa之间，防止压力过高导致多晶体压溃和压力过低生坯密度与强度不足；必要时可同时进行加热处理；模压得到的帖片的坯料形状还可为圆柱体、圆环状、三棱柱或六棱柱；
（7）上述将模压成形的帖片坯料经除胶、高温烧结后，得到性能优良的多晶金刚石磨料帖片；除胶温度在400~550℃范围内调节，时间为30分钟至2小时，高温烧结温度在550-850℃，时间为30分钟到2小时。烧结后随炉冷却；通过控制后处理温度（高温烧结温度）可以得到不同结合强度的多晶体金刚石帖片，烧结过程中胶黏剂会自然蒸发或分解。
将上述烧结的多晶体金刚石帖片作为磨料黏贴在基座上制成用于研磨的固结磨料研磨垫用于加工多晶碳化硅，该研磨垫是将多晶体金刚石贴片按照要求排布在基板上并黏贴压紧成型。研磨工艺参数设置为：压力30KPa，工位转速85rpm，研磨垫转速80rpm，研磨液为去离子水添加适量三乙醇胺和OP-10乳化剂。研磨50min后，得到多晶碳化硅的材料去除率为350nm/min左右，表面粗糙度Ra平均为100nm，且没有明显划痕。
实例5。
实施例一。
一种多晶体金刚石帖片，它由以下方法制备而成：
（1）将粒径为10微米的金刚石磨料颗粒60克和40克粘结剂（10克铁粉+30克镍粉），混合均匀制成混合物；粘结剂在金刚石微粒的空隙中起到粘结和成型的作用；
（2）向上述混合物中添加10克聚乙烯醇（还可为聚乙酸乙烯酯、过氯乙烯、聚异丁烯、环氧树脂、聚丙烯酸酯、a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛和中的一种或多种混合物）胶黏剂润湿搅匀，在80℃~150℃范围内烘干得到烘干后的结块；
（3）将烘干后的结块破碎并进行分级得到粒径270~325目的微粉。
（4）将分级得到的坯料颗粒经除胶（除去坯料中的胶黏剂）、高温烧结，得到大颗粒多晶体金刚石磨粒；除胶温度在400~550℃范围内调节，时间为30分钟至2小时，时间的长短由料的多少决定；高温烧结的温度根据粘结剂组分和结合强度的要求在600-900℃范围内进行调节，时间为30分钟至2小时，同样取决于料的多少的，得到的多晶磨粒颗粒，具有一定的切削力和结合强度；
（5）将上述除胶、烧结后得到的多晶体金刚石磨粒60克加入基体粉末20克（10铁粉+10克镍粉）及胶黏剂环氧树脂（还可为聚乙酸乙烯酯、过氯乙烯、聚异丁烯、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛和中的一种或多种混合物）20克，均匀混合，得到多晶体混合物；
（6）将上述多晶体混合物用模压的方法制成直径φ25，厚度为4mm的圆柱形帖片；模压的压力应在20-500kPa之间，防止压力过高导致多晶体压溃和压力过低生坯密度与强度不足；必要时可同时进行加热处理；模压得到的帖片的坯料形状还可为圆环状、三棱柱、四棱柱或六棱柱；
（7）上述将模压成形的帖片坯料经除胶、高温烧结后，得到性能优良的多晶金刚石磨料帖片；除胶温度在400~550℃范围内调节，时间为30分钟至2小时，高温烧结温度在550-850℃，时间为30分钟到2小时。烧结后随炉冷却；通过控制后处理温度（高温烧结温度）可以得到不同结合强度的多晶体金刚石帖片，烧结过程中胶黏剂会自然蒸发或分解。
将上述烧结的多晶体金刚石帖片作为磨料黏贴在基座上制成用于研磨的固结磨料研磨垫研磨镁铝尖晶石，该研磨垫是将多晶体金刚石帖片按照要求排布在基板上并黏贴压紧成型。研磨工艺参数设置为：压力20KPa，工位转速85rpm，研磨垫转速80rpm，研磨液为去离子水添加适量三乙醇胺和OP-10乳化剂。研磨30min后，得到蓝宝石晶圆的材料去除率为380nm/min左右，表面粗糙度Ra平均95nm，且没有明显划痕。
本发明的多晶体金刚石帖片可以根据具体使用要求，按一定的排列、通过焊接、热压、粘接等方式固结在研磨盘、抛光盘、磨头等工具，用于工件的磨削、切削、珩磨、研磨等固结磨料加工场合；多晶金刚石帖片与传统的金刚石工具相比，金刚石含量很高为70-95%，因而金刚石工具的锋利程度和加工的持续性得到了很大程度的提高。金刚石多晶体磨料在加工过程中不是整颗失效破坏，而是金刚石之间的结合剂疲劳破坏、失效，从而导致多晶体的破碎，组成多晶体的单颗金刚石逐一脱落；这一过程既有利于磨粒的自锐性，又能提高被加工表面的质量。
本发明未涉及部分与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
Claims (10)
1.一种多晶体金刚石帖片的制备方法，其特征在于它包括以下步骤：
（1）将金刚石磨料颗粒和粘结剂按质量百分比计量，混合均匀制成混合物；其中金刚石磨料颗粒的质量百分比为50-95%，其余是粘结剂；
（2）向上述混合物中添加胶黏剂润湿搅匀，在80℃~150℃范围内烘干得到烘干后的结块；胶黏剂的加入量为混合物重量的0.1-35%；
（3）将烘干后的结块破碎并进行分级，得到坯料颗粒；
（4）将分级得到的坯料颗粒经除胶、高温烧结，得到大颗粒多晶体金刚石磨粒；
（5）将上述除胶、烧结后得到的多晶体金刚石磨粒按质量百分比计量加入基体粉末及胶黏剂，均匀混合，得到多晶体混合物；所述的基体粉末为陶瓷粉体、金属粉体或其组合；
（6）将上述多晶体混合物用模压的方法制成具有一定形状的帖片坯料；
（7）将上述模压成形的帖片坯料经除胶、高温烧结后，得到性能优良的多晶金刚石磨料帖片。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤（1）中金刚石磨料颗粒为单晶合成料或其破碎料，金刚石颗粒的粒径在100纳米-50微米之间，尤其是粒径在200纳米-10微米之间的金刚石颗粒。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤（1）中所述的粘结剂在金刚石微粒的空隙中起到粘结和成型的作用；粘接剂为金属粉、陶瓷粉或它们的混合物，其中金属粉为铜、镍、铁粉中的一种或多种混合物，陶瓷粉为二氧化硅、氧化铝、氧化钾、氧化钠、氧化钙、氧化镁、氧化铁、氧化钛中的一种或多种混合物及其预烧结体。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的步骤（2）中胶黏剂是聚乙酸乙烯酯、过氯乙烯、聚异丁烯、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、a-氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇缩醛和环氧树脂中的一种或多种混合物。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的步骤（3）中，破碎后的粉末按要求分级，用规定目数的筛网筛分，得到合适粒径分布的大颗粒磨料坯料，或者用重力分级法、离心分级法得到合适粒径分布的小颗粒磨料坯料。
6.根据权利要求书1所述的方法，其特征在于：所述的步骤(4)中除胶环节，就是除去坯料中的胶黏剂，除胶温度在400~550℃范围内调节，时间为30分钟至2小时；高温烧结的温度为600-900℃，时间为30分钟至2小时。
7.根据权利要求书1所述的方法，其特征在于：所述的步骤(5)中多晶体金刚石磨粒的重量百分比为30-90%，胶黏剂的重量百分比为5-30%，其余为基体。
8.根据权利要求书1所述的方法，其特征在于：所述的步骤(6)中模压的压力应在20-500kPa之间；模压得到的帖片的坯料形状为圆柱体、圆环状、三棱柱、四棱柱或六棱柱。
9.根据权利要求书1所述的方法，其特征在于：所述的步骤(7)中的除胶温度在400~550℃范围内调节，时间为30分钟至2小时，高温烧结温度在550-850℃，时间为30分钟到2小时。
10.一种权利要求1方法制备所得的多晶体金刚石帖片，根据具体使用要求，按一定的排列，通过焊接、粘接方式固结在研磨盘、抛光盘、磨头工具上，用于工件的磨削、珩磨、研磨、抛光加工。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170208 |