Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN106312718B - 四驱双面晶片磨光机 - Google Patents

四驱双面晶片磨光机 Download PDF

Info

Publication number
CN106312718B
CN106312718B CN201610925500.5A CN201610925500A CN106312718B CN 106312718 B CN106312718 B CN 106312718B CN 201610925500 A CN201610925500 A CN 201610925500A CN 106312718 B CN106312718 B CN 106312718B
Authority
CN
China
Prior art keywords
rotary table
machined
grinding device
platen
millstone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610925500.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106312718A (zh
Inventor
吴康
王庆
刘云波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yunnan Langene Technology Co Ltd
Original Assignee
Yunnan Langene Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yunnan Langene Technology Co Ltd filed Critical Yunnan Langene Technology Co Ltd
Priority to CN201610925500.5A priority Critical patent/CN106312718B/zh
Publication of CN106312718A publication Critical patent/CN106312718A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106312718B publication Critical patent/CN106312718B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/02Frames; Beds; Carriages
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/226Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain in which the tool is supported by the workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

四驱双面晶片磨光机,该双面打磨机由下打磨装置和上打磨装置构成,上打磨装置的气缸下方通过转动连接头安装有压盘和上磨盘,在压盘中间加工有联动孔,下打磨装置的外转盘上安装传动柱Ⅰ、下托盘上安装下磨盘,内转盘上安装有传动柱Ⅱ,联动轴上安装有连接头,它们分别用电机Ⅰ、电机Ⅱ、电机Ⅲ和电机Ⅳ带动,压盘用联运轴上的连接头带动,晶片定位衬垫上加工有晶片放置孔,放置在下磨盘上,晶片定位衬垫的边齿与传动柱Ⅰ和传动柱Ⅱ分别卡合。采用本技术,传动柱Ⅰ和传动柱Ⅱ从两个方向带动晶片定位衬垫在上、下磨盘之间转动,使晶片受到一次磨光;同时,上磨盘和下磨盘转动时,对晶片形成二次磨光,两次磨光工作叠加,使晶片的磨光效率成倍增加。

Description

四驱双面晶片磨光机
技术领域
本技术属于晶片粗抛光设备技术领域,具体涉及一种四驱双面晶片磨光机。
背景技术
蓝宝石晶片从晶棒上逐片切割下来后,切面会有粗糙的切割痕迹,因此,需要对晶片进行打磨和抛光。在现有技术中,用于晶片打磨的技术,与本发明最为接近的是本公司发明的专利《双轨驱动的晶片磨平机》,专利申请号:CN201520936550.4,该双轨驱动的晶片磨平机的支撑架上安装有固定盘,固定盘的上表面安装圆环形的下磨盘,固定盘的中心安装中心转轴,中心转轴的下部通过传动齿轮连接中心驱动电机,中心转轴的上部安装中心驱动齿轮,在下磨盘上放置有多个圆形的晶片定位衬垫,晶片定位衬垫上加工有晶片放置孔,晶片定位衬垫的边齿与中心驱动齿轮啮合,在下磨盘的外围安装有环形齿圈,环形齿圈的内齿上段与晶片定位衬垫另一侧的边齿啮合,环形齿圈的内齿下段通过中间齿轮与侧边驱动电机转轴上的齿轮啮合;在支撑架的上支架上方安装有气缸,气缸下端安装有上磨盘。
在工作时,气缸推动上磨盘压在上磨盘上的晶片定位衬垫上的晶片上,中心驱动电机和侧边驱动电机反向转动,分别推动中心驱动齿轮和环形齿圈反向转动,中心驱动齿轮和环形齿圈从两个方向带动晶片定位衬垫在上、下磨盘之间转动,上、下磨盘将晶片定位衬垫上的晶片磨平。
采用上述技术方案,晶片在晶片定位衬垫的上、下磨盘之间转动加快,装在晶片定位衬垫的晶片放置孔内的晶片磨平速度会有所加快,但设备的生产效率依然没有得到充分发挥,设备的设计还需要进一步完善和提高。
发明内容
本发明的目的是提供一种四驱双面晶片磨光机,解决现有技术中,双轨驱动的晶片磨平机存在设计不完善,生产效率没有得到充分发挥的问题。
本发明的技术方案是:一种四驱双面晶片磨光机,由下打磨装置和上打磨装置构成,下打磨装置安装在机箱内,上打磨装置安装在机架上,机架安装在机箱上,上打磨装置的气缸竖直安装在机架的横梁上,气缸的活塞杆端头有安装连接板,连接板下方安装有压盘,压盘下安装有上磨盘,在连接板上安装有研磨液槽,在压盘上安装有研磨液输送管;在压盘中间加工有联动孔,联动孔内加工有齿条,气缸的活塞杆端头用转动连接头固定安装连接板,下打磨装置由外转盘、下托盘、下磨盘、内转盘和联动轴组成,在机箱内的圆环形底座上设计有弧形凹槽导轨Ⅰ,中空的外转盘下端的下滚轮安装在弧形凹槽导轨Ⅰ内,在外转盘下部的内壁上加工有内齿圈,电机Ⅰ转轴上的齿轮Ⅰ与内齿圈啮合,在外转盘上部的端面外围,竖直安装有间隔均匀的传动柱Ⅰ,在外转盘端面上加工有圆形凹槽导轨Ⅱ;在外转盘上安装有圆环形的下托盘,下托盘上安装下磨盘,在下磨盘上面平放有圆形的晶片定位衬垫,在晶片定位衬垫上加工有晶片放置孔,在晶片定位衬垫的边缘加工有边齿,边齿与传动柱Ⅰ一一对应卡合;在下托盘下面安装有上滚轮,上滚轮安装在外转盘上的凹槽导轨Ⅱ内,在下托盘内侧面固定安装有向下的空心圆柱,空心圆柱下端外侧加工有下托盘外齿圈,下托盘外齿圈与电机Ⅱ转轴上的齿轮Ⅱ啮合;在下托盘中心的圆孔内,设计有圆形的内转盘,内转盘上端边缘安装有传动柱Ⅱ,内转盘中部下方固定安装有空心连接柱,空心连接柱的下段外侧加工有连接柱外齿圈,连接柱外齿圈与电机Ⅲ转轴上的齿轮Ⅲ啮合,传动柱Ⅱ与晶片定位衬垫的边齿一一对应卡合,空心连接柱的下端安装有内滚轮,内滚轮安装在固定座上端的环形凹槽导轨Ⅲ内;内转盘的空心连接柱内安装有联动轴,联动轴顶端设计有连接头,连接头上加工有齿槽,连接头上的齿槽与压盘的联动孔上的齿条对接,联动轴下端安装有皮带轮,皮带轮与电机Ⅳ通过皮带连接,内转盘的上端用轴承固定在联动轴上,联动轴下端用轴承固定在固定座上;在机箱内的圆环形底座上设计有弧形外积液槽,在下托盘的空心圆柱内侧下端设计有内积液槽,外积液槽和内积液槽与积液管连接。
采用本发明技术方案,外转盘和内转盘上的传动柱Ⅰ和传动柱Ⅱ从两个方向带动晶片定位衬垫在上、下磨盘之间转动,晶片卡在晶片定位衬垫的放置孔内,在上、下磨盘之间快速转动,转动过程中晶片受到一次磨光;同时,由于通过联动轴用电机Ⅳ带动压盘上的上磨盘转动,通过下托盘用电机Ⅱ带动下磨盘转动,上、下两个磨盘转动时对晶片形成二次磨光,两次磨光工作叠加,使晶片的磨光效率成倍增加;采用本发明的技术方案,设备的设计更加合理,生产效率大幅提高。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的磨盘的俯视结构示意图。
具体实施方式
实施例,如图1和图2所示:一种四驱双面晶片磨光机,由下打磨装置和上打磨装置构成,下打磨装置安装在机箱内,上打磨装置安装在机架9上,机架9安装在机箱16上,上打磨装置的气缸1竖直安装在机架9的横梁上,气缸1的活塞杆端头有安装连接板2,连接板2下方安装有压盘3,压盘3下安装有上磨盘4,在连接板2上安装有研磨液槽44,在压盘3上安装有研磨液输送管42;在压盘3中间加工有联动孔43,联动孔43内加工有齿条,气缸1的活塞杆端头用转动连接头45固定安装连接板2,下打磨装置由外转盘12、下托盘37、下磨盘36、内转盘39和联动轴24组成,在机箱16内的圆环形底座32上设计有弧形凹槽导轨Ⅰ15,中空的外转盘12下端的下滚轮14安装在弧形凹槽导轨Ⅰ15内,在外转盘12下部的内壁上加工有内齿圈13,电机Ⅰ30转轴上的齿轮Ⅰ31与内齿圈13啮合,在外转盘12上部的端面外围,竖直安装有间隔均匀的传动柱Ⅰ11,在外转盘12端面上加工有圆形凹槽导轨Ⅱ34;在外转盘12上安装有圆环形的下托盘37,下托盘37上安装下磨盘36,在下磨盘36上面平放有圆形的晶片定位衬垫5,在晶片定位衬垫5上加工有晶片放置孔6,在晶片定位衬垫5的边缘加工有边齿10,边齿10与传动柱Ⅰ11一一对应卡合;在下托盘37下面安装有上滚轮35,上滚轮35安装在外转盘12上的凹槽导轨Ⅱ34内,在下托盘37内侧面固定安装有向下的空心圆柱8,空心圆柱8下端外侧加工有下托盘外齿圈7,下托盘外齿圈7与电机Ⅱ28转轴上的齿轮Ⅱ29啮合;在下托盘37中心的圆孔内,设计有圆形的内转盘39,内转盘39上端边缘安装有传动柱Ⅱ40,内转盘39中部下方固定安装有空心连接柱38,空心连接柱38的下段外侧加工有连接柱外齿圈27,连接柱外齿圈27与电机Ⅲ20转轴上的齿轮Ⅲ19啮合,传动柱Ⅱ40与晶片定位衬垫5的边齿10一一对应卡合,空心连接柱38的下端安装有内滚轮21,内滚轮21安装在固定座23上端的环形凹槽导轨Ⅲ22内;内转盘39的空心连接柱38内安装有联动轴24,联动轴24顶端设计有连接头41,连接头41上加工有齿槽,连接头41上的齿槽与压盘3的联动孔43上的齿条对接,联动轴24下端安装有皮带轮25,皮带轮25与电机Ⅳ26通过皮带连接,内转盘39的上端用轴承固定在联动轴24上,联动轴24下端用轴承固定在固定座23上;在机箱内的圆环形底座32上设计有弧形外积液槽33,在下托盘37的空心圆柱8内侧下端设计有内积液槽18,外积液槽33和内积液槽18与积液管17连接。

Claims (2)

1.四驱双面晶片磨光机,由下打磨装置和上打磨装置构成,下打磨装置安装在机箱内,上打磨装置安装在机架(9)上,机架(9)安装在机箱(16)上,上打磨装置的气缸(1)竖直安装在机架(9)的横梁上,气缸(1)的活塞杆端头有安装连接板(2),连接板(2)下方安装有压盘(3),压盘(3)下安装有上磨盘(4),在连接板(2)上安装有研磨液槽(44),在压盘(3)上安装有研磨液输送管(42);其特征在于:在压盘(3)中间加工有联动孔(43),联动孔(43)内加工有齿条,气缸(1)的活塞杆端头用转动连接头(45)固定安装连接板(2),下打磨装置由外转盘(12)、下托盘(37)、下磨盘(36)、内转盘(39)和联动轴(24)组成,在机箱(16)内的圆环形底座(32)上设计有弧形凹槽导轨Ⅰ(15),中空的外转盘(12)下端的下滚轮(14)安装在弧形凹槽导轨Ⅰ(15)内,在外转盘(12)下部的内壁上加工有内齿圈(13),电机Ⅰ(30)转轴上的齿轮Ⅰ(31)与内齿圈(13)啮合,在外转盘(12)上部的端面外围,竖直安装有间隔均匀的传动柱Ⅰ(11),在外转盘(12)端面上加工有圆形凹槽导轨Ⅱ(34);在外转盘(12)上安装有圆环形的下托盘(37),下托盘(37)上安装下磨盘(36),在下磨盘(36)上面平放有圆形的晶片定位衬垫(5),在晶片定位衬垫(5)上加工有晶片放置孔(6),在晶片定位衬垫(5)的边缘加工有边齿(10),边齿(10)与传动柱Ⅰ(11)一一对应卡合;在下托盘(37)下面安装有上滚轮(35),上滚轮(35)安装在外转盘(12)上的凹槽导轨Ⅱ(34)内,在下托盘(37)内侧面固定安装有向下的空心圆柱(8),空心圆柱(8)下端外侧加工有下托盘外齿圈(7),下托盘外齿圈(7)与电机Ⅱ(28)转轴上的齿轮Ⅱ(29)啮合;在下托盘(37)中心的圆孔内,设计有圆形的内转盘(39),内转盘(39)上端边缘安装有传动柱Ⅱ(40),内转盘(39)中部下方固定安装有空心连接柱(38),空心连接柱(38)的下段外侧加工有连接柱外齿圈(27),连接柱外齿圈(27)与电机Ⅲ(20)转轴上的齿轮Ⅲ(19)啮合,传动柱Ⅱ(40)与晶片定位衬垫(5)的边齿(10)一一对应卡合,空心连接柱(38)的下端安装有内滚轮(21),内滚轮(21)安装在固定座(23)上端的环形凹槽导轨Ⅲ(22)内;内转盘(39)的空心连接柱(38)内安装有联动轴(24),联动轴(24)顶端设计有连接头(41),连接头(41)上加工有齿槽,连接头(41)上的齿槽与压盘(3)的联动孔(43)上的齿条对接,联动轴(24)下端安装有皮带轮(25),皮带轮(25)与电机Ⅳ(26)通过皮带连接,内转盘(39)的上端用轴承固定在联动轴(24)上,联动轴(24)下端用轴承固定在固定座(23)上。
2.如权利要求1所述的四驱双面晶片磨光机,其特征在于:在机箱内的圆环形底座(32)上设计有弧形外积液槽(33),在下托盘(37)的空心圆柱(8)内侧下端设计有内积液槽(18),外积液槽(33)和内积液槽(18)与积液管(17)连接。
CN201610925500.5A 2016-10-30 2016-10-30 四驱双面晶片磨光机 Active CN106312718B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610925500.5A CN106312718B (zh) 2016-10-30 2016-10-30 四驱双面晶片磨光机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610925500.5A CN106312718B (zh) 2016-10-30 2016-10-30 四驱双面晶片磨光机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106312718A CN106312718A (zh) 2017-01-11
CN106312718B true CN106312718B (zh) 2018-07-31

Family

ID=57819308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610925500.5A Active CN106312718B (zh) 2016-10-30 2016-10-30 四驱双面晶片磨光机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106312718B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107150271A (zh) * 2017-07-11 2017-09-12 佛山市正略信息科技有限公司 一种t型导轨固定边打磨装置
CN107498456B (zh) * 2017-10-03 2024-06-04 德清晶生光电科技有限公司 可用于单面打磨的游星轮
CN110576362B (zh) * 2019-09-11 2021-04-27 安徽省合肥汽车锻件有限责任公司 一种汽车前轴钻孔工序中去毛刺装置
CN110900342B (zh) * 2019-11-29 2020-12-08 上海磐盟电子材料有限公司 一种磨片机
CN114654338B (zh) * 2022-04-06 2024-08-23 马鞍山菲诺超硬材料有限公司 一种金刚石锯片打磨装置
CN114683128B (zh) * 2022-06-02 2022-09-02 成都泰美克晶体技术有限公司 一种薄片晶圆边缘抛光设备
CN116372786B (zh) * 2023-06-05 2023-08-18 北京特思迪半导体设备有限公司 一种晶圆抛光设备
CN117226690B (zh) * 2023-11-03 2024-07-12 湖北五方晶体有限公司 一种可高效过滤抛光液的双面晶片抛光机

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101596693A (zh) * 2009-07-10 2009-12-09 兰州瑞德实业集团有限公司 数控精密研磨抛光机
CN203557256U (zh) * 2013-12-06 2014-04-23 安陆市文明粮油机械设备制造有限公司 一种双面研磨机
CN203696666U (zh) * 2014-03-07 2014-07-09 宇环数控机床股份有限公司 一种双面精密磨削、研磨组合机床
CN205033056U (zh) * 2015-09-30 2016-02-17 胡海波 一种蓝宝石晶片加工用高效研磨机
CN205129541U (zh) * 2015-11-23 2016-04-06 云南蓝晶科技股份有限公司 双轨驱动的晶片磨平机
CN206140220U (zh) * 2016-10-30 2017-05-03 云南蓝晶科技有限公司 四驱双面晶片磨光机

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004040429B4 (de) * 2004-08-20 2009-12-17 Peter Wolters Gmbh Doppelseiten-Poliermaschine

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101596693A (zh) * 2009-07-10 2009-12-09 兰州瑞德实业集团有限公司 数控精密研磨抛光机
CN203557256U (zh) * 2013-12-06 2014-04-23 安陆市文明粮油机械设备制造有限公司 一种双面研磨机
CN203696666U (zh) * 2014-03-07 2014-07-09 宇环数控机床股份有限公司 一种双面精密磨削、研磨组合机床
CN205033056U (zh) * 2015-09-30 2016-02-17 胡海波 一种蓝宝石晶片加工用高效研磨机
CN205129541U (zh) * 2015-11-23 2016-04-06 云南蓝晶科技股份有限公司 双轨驱动的晶片磨平机
CN206140220U (zh) * 2016-10-30 2017-05-03 云南蓝晶科技有限公司 四驱双面晶片磨光机

Also Published As

Publication number Publication date
CN106312718A (zh) 2017-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106312718B (zh) 四驱双面晶片磨光机
CN109877692B (zh) 打磨抛光机
CN106270813A (zh) 一种电动机齿轮加工装置
CN206140220U (zh) 四驱双面晶片磨光机
CN106346086A (zh) 一种电机用齿轮打磨装置
CN103769984B (zh) 一种砂带打磨机
CN214265148U (zh) 一种氮化铝基板表面处理设备
CN212266292U (zh) 一种单晶硅棒切磨加工设备
CN206912884U (zh) 一种多方位打磨机
CN106736950B (zh) 工件磨边机
CN109759933A (zh) 一种轧辊精磨机
CN108655843A (zh) 一种整竹外圈打磨装置
CN203357189U (zh) 一种高精度数控宝石滚磨成型机
CN210731913U (zh) 一种精密磨床的打磨机构
CN104308702B (zh) 自动换盘水晶研磨机
CN204148995U (zh) 自动换盘水晶研磨机
CN103009208A (zh) 一种高精度数控宝石滚磨成型机
CN207548342U (zh) 一种用于粉扑裁剪机的磨刀机构
CN202200156U (zh) 一种芯棒抛光装置
CN202207947U (zh) 一种芯棒抛光机
CN108890514A (zh) 一种木制家具加工用夹具抛光装置
CN110091247A (zh) 一种研磨抛光装置
CN206748137U (zh) 一种砂光机
CN207239944U (zh) 可自动修磨磨石的研磨机
CN114603445A (zh) 一种基于轴侧加工的自动化控制式磨削一体化装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant