Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN106206389A - 一种晶片盘推送装置 - Google Patents

一种晶片盘推送装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106206389A
CN106206389A CN201610629423.9A CN201610629423A CN106206389A CN 106206389 A CN106206389 A CN 106206389A CN 201610629423 A CN201610629423 A CN 201610629423A CN 106206389 A CN106206389 A CN 106206389A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer disk
mechanical arm
hand basket
fixed
conveyer belt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610629423.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106206389B (zh
Inventor
华开朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Jingtai Electric Power Technology Co ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201610629423.9A priority Critical patent/CN106206389B/zh
Publication of CN106206389A publication Critical patent/CN106206389A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106206389B publication Critical patent/CN106206389B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种晶片盘推送装置，其包括工作平台，以及固定在工作平台上推送机构，推送机构包括装载有多个晶片盘的至少一个提篮设置在所述提篮下方的顶升气缸，设置在所述提篮前方的，用于将所述提篮内的晶片盘推出的推送气缸，所述晶片盘推送装置还包括固定在所述工作平台上的定位组件和送料机构，所述定位组件设置在所述提篮的后方，用于将所述推送气缸从所述提篮中推送出的晶片盘进行定位，所述送料机构设置在所述定位组件的后方，用于向所述定位组件上的晶片盘输送物料。本发明的该晶片盘推送装置能够自动完成晶片盘的推送和上料，不需要人工操作，进而降低了劳动强度，提升了工作效率。

Description

一种晶片盘推送装置
技术领域
本发明涉及晶片加工设备，尤其涉及一种晶片盘推送装置。
背景技术
二极管晶片是二极管的主要原材料，在二级管的生产过程中，二极管晶片焊接是一个必要的工序，然而，目前的二极管生产厂家在进行二极管晶片焊接时，主要通过人工来完成，工作强度大，产品不良率较高、装配效率低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种晶片盘推送装置，能够实现晶片盘的自动推送和自动上料，不需要人工进行操作，从而降低了工作人员的劳动强度，也提高的工作效率。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种晶片盘推送装置，包括：
工作平台，以及固定在所述工作平台上推送机构、定位组件和送料机构，其中，所述推送机构包括装载有多个晶片盘的至少一个提篮，设置在所述提篮下方的顶升气缸，以及用于将晶片盘从所述提篮内推出的推送气缸，所述推送气缸，所述提篮，所述定位组件和所述送料机构沿所述晶片盘Y轴方向依次排列。
进一步地，所述定位组件包括固定在所述工作平台上的定位安装架，以及固定在所述定位安装架上的至少一对定位块，每对定位块对应于一个所述提篮，且所述定位块上沿所述晶片盘Y轴方向设置有供所述晶片盘前后移动的导轨。
进一步地，所述送料机构包括固定在所述工作平台上的第一输送带机构，设置在所述第一输送带机构上的料盒，设置在所述第一输送带机构一端的，用于承接所述第一输送带机构输送来的物料的料斗，以及一端设置在所述料斗下方的，用于承接物料的第二输送带机构，以及设置在所述第二输送带机构一侧的，用于将所述第二输送机构上的物料吸附至所述定位组件上的晶片盘上的机械臂机构。
更进一步地，所述定位组件还包括设置在每对定位块之间的推送气缸，以及位于所述推送气缸下方的第二顶升气缸，所述推送气缸固定在所述定位安装架上，用于将所述晶片盘推送回所述提篮。
更进一步地，所述第一输送带机构包括平行于所述晶片盘Y轴的输送带，分别设置在所述输送带两端的主、从动轮，支撑所述主、从动轮转轴的支撑座，以及驱动所述主动轮的驱动气缸，所述驱动气缸固定在所述支撑座上，所述支撑座固定在所述工作平台上；和/或，
所述第二输送带机构包括平行于所述晶片盘X轴的同步带，分别设置在所述同步带两端的主、从动轮，支撑所述从动轮的支撑座，驱动所述主动轮的驱动马达，以及固定所述驱动马达的马达安装板，所述马达安装板固定在所述工作平台上。
更进一步地，所述第二输送带机构还包括设置在所述同步带两侧的物料挡板，和/或，
所述物料挡板靠近所述料斗的一端设置有多个限料块。
更进一步地，所述机械臂机构包括固定在工作平台上的，分别平行于所述晶片盘X轴的机械臂和所述晶片盘Y轴的机械臂导轨，所述机械臂的一端以可相对于该机械臂导轨沿所述晶片盘Y轴前后移动的方式安装在所述机械臂导轨上，所述机械臂上还设置有滑块，所述滑块以可相对于所述机械臂沿晶片盘X轴左右移动的方式安装在所述机械臂上，所述滑块上固定设置有至少两个步进马达，通过联轴器与所述步进马达相连的吸嘴，通过导向固定在所述滑块上的送料销，其中，所述吸嘴和所述送料销位于所述同步带正上方，所述送料销，所述滑块的顶部还设置有千分表头。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
实施本发明的该晶片盘推送装置，通过推送机构中的推送气缸将提篮中的多个晶片盘逐个自动推送至定位组件，再由送料机构对该定位组件上的晶片盘进行自动上料，从而实现晶片盘的推送和上料都是自动完成，不需要人工操作，进而降低了劳动强度，提升了工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的一种晶片盘推送装置的一实施例的立体图；
图2是反应图1中晶片盘推送装置的送料机构的结构示意图；
图3是反应图1中提篮结构的局部放大图；
图4是图1中晶片盘推送装置的俯视图；
图5是反应图1中吸嘴、送料销和滑块之间结构的局部放大图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，为本发明的一种晶片盘推送装置的一实施例的结构示意图，具体地，本实施例中该晶片盘推送装置具体包括工作平台1，以及固定在该工作平台1上推送机构，定位组件和送料机构，其中，
参见图1和图2，该推送机构包括装载有多个晶片盘的两个提篮22，以及用于将晶片盘从提篮22中推送出的两个推送气缸24（每个提篮22对应一个推送气缸24），和设置在该提篮下方的顶升气缸23，该推送气缸24，提篮22，定位组件和送料机构沿该晶片盘Y轴方向依次排列；具体地，参见图3，本实施例中该提篮22为由底板222，两个侧板223和顶板224围合形成的前后两侧开口的方形篮框，且顶板224上固定设置有手柄225，侧板223的内壁上设置有多个与晶片盘边缘相配合的凹槽，从而使得在推送气缸24的作用下，该晶片盘沿该凹槽推送出提篮22内；进一步地，参见图3，本实施例中还在工作平台1上对应于提篮22的位置设置托板221，且该托板221在顶升气缸23的推杆作用下，可带动该提篮22相对于该工作平台1上下移动；更进一步地，参见图3，为了防止提篮22从托板221上滑落，本实施例还可在该托板221上设置多个限位块226；本实施例中，该提篮22的个数可根据需要进行调整，相应地，对应的顶升气缸23和推送气缸24的个数也进行适应性调整；
参见图1，该定位组件具体包括固定在工作平台1上的定位安装架31，以及固定在定位安装架31上的两对定位块32，且每对定位块32对应于一个提篮22，且该定位块32上沿所述晶片盘Y轴方向设置有供晶片盘前后移动的导轨，即在推送气缸24的作用下，晶片盘被推出提篮22的部分则沿该定位块32上的导轨滑动至一定位置，具体实施时，常见图4，可根据相邻提篮之间距离的大小调整定位块的数量，例如参见图1，由于两个提篮之间距离较小，则对应于第一个提篮的第一对定位块与对应于第二个提篮的第二对定位块中，相邻的两个定位块可以合成一个定位块，则该定位块两侧分别设置对应于晶片盘边缘的导轨；进一步地，为了便于将上料后的晶片盘推送回提篮22内，本实施例还可在每对定位块32之间设置推送气缸33，以及位于该推送气缸33下的第二顶升气缸，且该推送气缸33和第二顶升气缸均固定在定位安装架31上，由于该推送气缸33是在晶片盘上料后才使用的，因此，不使用该推送气缸33时，该推送气缸33的最点所在平面低于每对定位块32上的两个导轨所在平面，而当需要使用时，则由第二顶升气缸将该推送气缸33顶升至相应高度后，再由该推送气缸33的推杆将上料后的晶片盘推送回提篮内；
参见图1和图2，该送料机构包括固定在工作平台1上的第一输送带机构42，设置在第一输送带机构42上的料盒43，设置在该第一输送带机构42一端的，用于承接该第一输送带机构42输送来的物料的料斗44，以及一端设置在该料斗44下方的，用于承接料斗44输送来的物料的第二输送带机构45，以及设置在该第二输送带机构45一侧的，用于将第二输送机构45上的物料吸附至上述定位组件上的晶片盘上的机械臂机构；具体地，参见图4，其中，该第一输送带机构42包括平行于所述晶片盘Y轴的输送带421，分别设置在输送带421两端的主、从动轮，支撑主、从动轮转轴的支撑座，以及驱动主动轮的驱动气缸424，该驱动气缸424固定在支撑座上，该支撑座则固定在工作平台1上；该第二输送带机构45包括平行于所述晶片盘X轴的同步带451，分别设置在同步带451两端的主、从动轮，支撑从动轮的支撑座，驱动主动轮的驱动马达454，以及固定驱动马达454的马达安装板，而该马达安装板固定在工作平台1上；参见图5，该机械臂机构包括机械臂47，以及通过固定架安装在工作平台1上的机械臂导轨46，该机械臂导轨46与晶片盘Y轴相平行，机械臂47的一端以可相对于该机械臂导轨46移动的方式安装在机械臂导轨46上，该机械臂47上设置有滑块48，该滑块48以可沿晶片盘X轴方向移动的方式安装在机械臂47上，该滑块48上固定设置有两个步进马达49，该滑块48顶部设置有千分表头412，该滑块48上还设置有送料销411，该送料销411通过导向板413固定在该滑块上，而该两个步进马达49则通过设置贯穿该导向板413的联轴器分别连接有吸嘴410，且该吸嘴410和送料销411均位于同步带451的正上方，当推送气缸24将提篮22中推送出时，由于推送气缸24推杆的长度有限，因此，晶片盘不能够完全脱离提篮或完全进入定位组件，此时，控制移动机械臂47使得送料销411插入晶片盘一端的插孔a，然后拉动该晶片盘移动，使其完全脱离提篮，并进入定位组件，然后机械臂47返回并由吸嘴410吸取同步带451上的物料，再沿晶片盘Y轴移动机械臂将吸取的物料固定在晶片盘上相应的位置，当然若需要，还需要控制滑块沿晶片盘X轴移动，而该过程中，则由千分表头来测量滑块移动的距离；进一步第，为了避免物料在运输过程中的滑落，本实施例还可在第二输送带机构45的同步带451两侧设置物料挡板456，且该物料挡板456靠近料斗44的一端设置有多个限料块457。
为了便于监控，本实施例还可在通过固定架设置在机械臂上方的监控镜头。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (1)

1.一种晶片盘推送装置，其特征在于，包括工作平台（1），以及固定在所述工作平台（1）上推送机构、定位组件和送料机构，其中，所述推送机构包括装载有多个晶片盘的至少一个提篮（22），设置在所述提篮（22）下方的顶升气缸（23），以及用于将晶片盘从所述提篮（22）内推出的推送气缸（24），所述推送气缸（24），所述提篮（22），所述定位组件和所述送料机构沿所述晶片盘Y轴方向依次排列，所述定位组件包括固定在所述工作平台（1）上的定位安装架（31），以及固定在所述定位安装架（31）上的至少一对定位块（32），每对定位块（32）对应于一个所述提篮（22），且所述定位块（32）上沿所述晶片盘Y轴方向设置有供所述晶片盘前后移动的导轨，所述送料机构包括固定在所述工作平台（1）上的第一输送带机构（42），设置在所述第一输送带机构（42）上的料盒（43），设置在所述第一输送带机构（42）一端的，用于承接所述第一输送带机构（42）输送来的物料的料斗（44），以及一端设置在所述料斗（44）下方的，用于承接物料的第二输送带机构（45），以及设置在所述第二输送带机构（45）一侧的，用于将所述第二输送机构（45）上的物料吸附至所述定位组件上的晶片盘上的机械臂机构，所述定位组件还包括设置在每对定位块（32）之间的推送气缸（33），以及位于所述推送气缸（33）下方的第二顶升气缸，所述推送气缸（33）固定在所述定位安装架（31）上，用于将所述晶片盘推送回所述提篮（22），所述第一输送带机构（42）包括平行于所述晶片盘Y轴的输送带（421），分别设置在所述输送带（421）两端的主、从动轮，支撑所述主、从动轮转轴的支撑座，以及驱动所述主动轮的驱动气缸（424），所述驱动气缸（424）固定在所述支撑座上，所述支撑座固定在所述工作平台（1）上；和/或，
所述第二输送带机构（45）包括平行于所述晶片盘X轴的同步带（451），分别设置在所述同步带（451）两端的主、从动轮，支撑所述从动轮的支撑座，驱动所述主动轮的驱动马达（454），以及固定所述驱动马达（454）的马达安装板，所述马达安装板固定在所述工作平台（1）上，所述第二输送带机构（45）还包括设置在所述同步带（451）两侧的物料挡板（456），和/或，
所述物料挡板（456）靠近所述料斗（44）的一端设置有多个限料块（457），所述机械臂机构包括固定在工作平台1上的，分别平行于所述晶片盘X轴的机械臂（47）和所述晶片盘Y轴的机械臂导轨（46），所述机械臂（47）的一端以可相对于该机械臂导轨沿所述晶片盘Y轴前后移动的方式安装在所述机械臂导轨（46）上，所述机械臂（47）上还设置有滑块（48），所述滑块（48）以可相对于所述机械臂（47）沿晶片盘X轴左右移动的方式安装在所述机械臂（47）上，所述滑块（48）上固定设置有至少两个步进马达（49），通过联轴器与所述步进马达（49）相连的吸嘴（410），通过导向板（413）固定在所述滑块（48）上的送料销（411），其中，所述吸嘴（410）和所述送料销（411）位于所述同步带（451）正上方，所述送料销（411），所述滑块（48）的顶部还设置有千分表头(412)，所述提篮（22）为由底板（222），两个侧板（223）和顶板（224）围合形成的前后两侧开口的方形篮框，且所述顶板（224）上固定设置有手柄（225），所述侧板（223）的内壁上设置有多个与所述晶片盘边缘相配合的导轨，所述工作平台（1）上对应于所述提篮（22）的位置设置有托板（221），所述托板（221）上还固定设置有用于定位所述底板（222）的限位块（226），所述托板（221）在所述顶升气缸(23)的推杆作用下可相对于所述工作平台（1）上下移动所述晶片盘推送装置还包括通过固定架设置在机械臂上方的监控镜头。
CN201610629423.9A 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置 Active CN106206389B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610629423.9A CN106206389B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410549877.6A CN104332439B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置
CN201610629423.9A CN106206389B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410549877.6A Division CN104332439B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106206389A true CN106206389A (zh) 2016-12-07
CN106206389B CN106206389B (zh) 2018-10-09

Family

ID=52407144

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610629425.8A Active CN106024685B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置
CN201610629423.9A Active CN106206389B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置
CN201410549877.6A Expired - Fee Related CN104332439B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置
CN201610629412.0A Expired - Fee Related CN106024684B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置
CN201610629437.0A Expired - Fee Related CN106024687B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置
CN201610629436.6A Active CN106024686B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610629425.8A Active CN106024685B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410549877.6A Expired - Fee Related CN104332439B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置
CN201610629412.0A Expired - Fee Related CN106024684B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置
CN201610629437.0A Expired - Fee Related CN106024687B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置
CN201610629436.6A Active CN106024686B (zh) 2014-10-17 2014-10-17 一种晶片盘推送装置

Country Status (1)

Country Link
CN (6) CN106024685B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112319897A (zh) * 2020-12-04 2021-02-05 重庆机电职业技术大学 自动化高速芯片智能包装机
CN115533741A (zh) * 2022-10-12 2022-12-30 合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司 一种用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置
CN118692971A (zh) * 2024-08-28 2024-09-24 四川上特科技有限公司 一种晶圆裂片装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106024685B (zh) * 2014-10-17 2019-01-01 苏州冠博控制科技有限公司 一种晶片盘推送装置
CN105173690B (zh) * 2015-08-18 2018-02-06 先进光电器材（深圳）有限公司 自动进出料装置
CN105197583B (zh) * 2015-10-30 2017-06-23 江苏比微曼智能科技有限公司 Pcb板下板机
CN105314393B (zh) * 2015-11-20 2017-07-28 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 不停机上料装置
CN106629037A (zh) * 2016-11-25 2017-05-10 深圳市诚亿自动化科技有限公司 一种可实现多种ic不停机拾取装置
CN106783677B (zh) * 2016-12-08 2023-12-05 江门格兰达物联装备有限公司 一种槽式料箱自动上料设备
CN109560030B (zh) * 2017-09-26 2024-02-09 Tcl环鑫半导体(天津)有限公司 一种自动圆形硅片倒片机
CN109037129B (zh) * 2018-07-19 2024-02-09 广州明森科技股份有限公司 一种芯片旋转搬运装置
CN109772726B (zh) * 2019-01-03 2021-02-02 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种led加工设备及应用其的led加工工艺
CN111285111B (zh) * 2020-03-17 2024-09-03 黄道农 滑轨自动捡料机
CN111618885B (zh) * 2020-07-29 2020-10-16 山东元旭光电股份有限公司 一种晶圆自动上片装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269245A (ja) * 1999-03-15 2000-09-29 Iwate Toshiba Electronics Kk 半導体装置の製造装置
CN201117644Y (zh) * 2007-09-20 2008-09-17 中国电子科技集团公司第二研究所 全自动硅片上下料机
CN201663151U (zh) * 2009-03-06 2010-12-01 东莞市启天自动化设备有限公司 全自动硅片上下料机
CN201999522U (zh) * 2010-12-21 2011-10-05 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种全自动硅片上下料机
CN203540949U (zh) * 2013-09-11 2014-04-16 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种适用于太阳能电池片分选设备的下料装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5246218A (en) * 1992-09-25 1993-09-21 Intel Corporation Apparatus for securing an automatically loaded wafer cassette on a wafer processing equipment
KR100941447B1 (ko) * 2007-12-18 2010-02-11 주식회사제4기한국 Ｐｃｂ의 플라즈마 연속 자동 처리장치
CN201655771U (zh) * 2009-12-24 2010-11-24 徐竹林 一种全自动硅片上下料机
CN102358449A (zh) * 2011-06-21 2012-02-22 中国电子科技集团公司第二研究所 全自动硅片装片机
CN102623377A (zh) * 2012-04-06 2012-08-01 常州亿晶光电科技有限公司 硅片自动上下料机的抓手装置
CN203481200U (zh) * 2013-08-28 2014-03-12 东莞市启天自动化设备有限公司 太阳能硅晶片5通道100层篮具全自动上料机
CN106024685B (zh) * 2014-10-17 2019-01-01 苏州冠博控制科技有限公司 一种晶片盘推送装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269245A (ja) * 1999-03-15 2000-09-29 Iwate Toshiba Electronics Kk 半導体装置の製造装置
CN201117644Y (zh) * 2007-09-20 2008-09-17 中国电子科技集团公司第二研究所 全自动硅片上下料机
CN201663151U (zh) * 2009-03-06 2010-12-01 东莞市启天自动化设备有限公司 全自动硅片上下料机
CN201999522U (zh) * 2010-12-21 2011-10-05 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种全自动硅片上下料机
CN203540949U (zh) * 2013-09-11 2014-04-16 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种适用于太阳能电池片分选设备的下料装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112319897A (zh) * 2020-12-04 2021-02-05 重庆机电职业技术大学 自动化高速芯片智能包装机
CN115533741A (zh) * 2022-10-12 2022-12-30 合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司 一种用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置
CN118692971A (zh) * 2024-08-28 2024-09-24 四川上特科技有限公司 一种晶圆裂片装置
CN118692971B (zh) * 2024-08-28 2024-10-29 四川上特科技有限公司 一种晶圆裂片装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106024686A (zh) 2016-10-12
CN106206389B (zh) 2018-10-09
CN106024684A (zh) 2016-10-12
CN106024687B (zh) 2019-01-18
CN104332439B (zh) 2017-03-01
CN106024687A (zh) 2016-10-12
CN106024685A (zh) 2016-10-12
CN106024684B (zh) 2018-06-15
CN106024686B (zh) 2018-06-08
CN106024685B (zh) 2019-01-01
CN104332439A (zh) 2015-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106206389A (zh) 一种晶片盘推送装置
CN106697936B (zh) 模组产品全自动排版机
CN101943708B (zh) 一种自动测试机
CN103978361B (zh) 双工作台多功能高效率自动锁螺丝机
CN102360929B (zh) 一种绕线机上料机构
CN108908346A (zh) 一种双臂独立协作的自动化组装装置及其组装工艺
CN103369951A (zh) Lcd自动贴片生产线及其lcd自动贴片生产方法
CN105957756A (zh) 微型开关组装设备
CN107902392A (zh) 一种自动上料机
CN108726857A (zh) 一种用于玻璃管生产的自动上管和插管生产线
CN201780344U (zh) 一种自动测试机
CN103447915B (zh) 水晶抛磨系统的集合式辅助机
CN108283192A (zh) 一种全自动饼片脱模装置
CN109746598A (zh) 一种保温杯吸气剂焊接装置
CN105314139A (zh) 拉头自动上挂机
CN106672606A (zh) 一种叠式上下料设备
CN105730757B (zh) 插排包装机
CN118701369A (zh) 一种芯片成品检测系统及其芯片编带机构
CN105501534A (zh) 一种自动分盒装置
CN210555919U (zh) 一种纸箱自动盒盖装置
CN110510308A (zh) 模压瓦自动下料机
CN218424202U (zh) 一种全自动循环塞芯检测装盒机
CN104607572B (zh) 点火针生产设备
CN104097800A (zh) 一种全自动针盘插针机
CN212190155U (zh) 一种设备内部循环式测试机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20180808

Address after: 225500 261 people's road, Jiangyan District, Taizhou, Jiangsu

Applicant after: Sun Jianchun

Address before: 223800 No. 114, East Street, Shuang Cai village, Longhe Town, Sucheng District, Suqian, Jiangsu

Applicant before: Hua Kailang

TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20180823

Address after: 225700 Jiangsu Taizhou Xinghua fishing town industrial concentration zone Southern District

Applicant after: Xinghua Lianfu Food Co., Ltd.

Address before: 225500 261 people's road, Jiangyan District, Taizhou, Jiangsu

Applicant before: Sun Jianchun

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20201215

Address after: 214500 north of Sunjia bridge, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province

Patentee after: Jiangsu Jingtai Electric Power Technology Co.,Ltd.

Address before: 225700 Jiangsu Taizhou Xinghua fishing town industrial concentration zone Southern District

Patentee before: XINGHUA LIANFU FOOD Co.,Ltd.