Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN105960098B - 一种高频高速有机基板的制备工艺 - Google Patents

一种高频高速有机基板的制备工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN105960098B
CN105960098B CN201610343125.3A CN201610343125A CN105960098B CN 105960098 B CN105960098 B CN 105960098B CN 201610343125 A CN201610343125 A CN 201610343125A CN 105960098 B CN105960098 B CN 105960098B
Authority
CN
China
Prior art keywords
speed
copper foil
frequency high
organic substrate
coated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610343125.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105960098A (zh
Inventor
孙蓉
曾小亮
么依民
许建斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Original Assignee
Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS filed Critical Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Priority to CN201610343125.3A priority Critical patent/CN105960098B/zh
Publication of CN105960098A publication Critical patent/CN105960098A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105960098B publication Critical patent/CN105960098B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供了一种高频高速有机基板的制备新工艺，通过混料、铜箔放卷、涂布、烘干、二次放卷、层压复合及收卷，即可制备得到高频高密度有机基板，上述制备方法采用连续化、大面积生产方式，制备工艺简单，且制备的高频高密度有机基板材料厚度均匀且可控制、溶剂挥发完全，无气孔及明显的缺陷，收卷整齐，从而能够实现高频高密度有机基板材料的大面积连续性稳定生产。

Description

一种高频高速有机基板的制备工艺
技术领域
本发明涉及材料制备技术领域，尤其是涉及一种高频高速有机基板的制备工艺。
背景技术
高频高速有机基板材料作用是搭载、固定电子元器件，利用其表面或内部形成的电路图形，进行电路连接，同时兼有绝缘、导热、隔离及保护元器件。随着封装技术由传统的二维集成封装向三维集成封装方向发展，高频高速有机基板材料已经成为高频高速有机基板材料的首选材料之一。
传统的高频高速有机基板材料一般采用玻璃纤维布作为增强材料，与之相应的高频高速有机基板材料生产工艺主要是采用将玻璃纤维布浸渍于高频高速有机基板材料浆料中，烘干并形成半固化片后两面覆铜箔层压复合得到。高频高速有机基板材料要求基板材料厚度较薄，因此无玻璃纤维布增强的高频高速有机基板材料是未来的发展趋势。而现有的有机基板材料制备工艺并无法应用于高频高速用有机基板材料。
发明内容
有鉴于此，有必要提供了一种高频高速的有机基板的制备方法，弥补现有的有机基板材料制备工艺并无法应用于高频高速用有机基板材料。
为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：
一种高频高速有机基板的制备新工艺，依次包括下述步骤：
混料：将双马来酰亚胺-氰酸酯树脂、无机填料以及有机溶剂混合均匀得到高频高速有机基板浆料；
铜箔放卷：转动铜箔放卷器，配合放卷的速度放出铜箔；
涂布：在所述铜箔的一个表面涂布所述高频高速有机基板浆料；
烘干：将涂布后的铜箔进行烘干以除去所述铜箔表面的溶剂；
二次放卷：将烘干后的铜箔进行放卷；
层压复合：将两片涂布了所述高频高速有机基板浆料的涂布经过加热的压辊层压复合，得到高频高速有机基板；
收卷：将层压复合后的高频高速有机基板收卷。
在一些实施例中，所述无机填料为二氧化硅、氮化硼；所述有机溶剂为2-丁酮，丙酮以及N‘N二甲基甲酰胺。
在一些实施例中，所述铜箔放卷的速度为1～20m/min。
在一些实施例中，所述铜箔的厚度为12μm-35μm，宽度为300-600mm。
在一些实施例中，所述涂布的速度为1～20m/min，涂布湿膜单层厚度5～20μm。
在一些实施例中，所述烘干是将涂布后的铜箔进入容许金属膜连续穿过的长烘箱进行烘干。
在一些实施例中，所述层压复合的温度为80-200℃，层压复合压力为1-20MPa。
本发明的优点是：
本发明提供的高频高速有机基板的制备新工艺，通过混料、铜箔放卷、涂布、烘干、二次放卷、层压复合及收卷，即可制备得到高频高密度有机基板，上述制备方法采用连续化、大面积生产方式，制备工艺简单，且制备的高频高密度有机基板材料厚度均匀且可控制、溶剂挥发完全，无气孔及明显的缺陷，收卷整齐，从而能够实现高频高密度有机基板材料的大面积连续性稳定生产。
附图说明
图1为本发明实施例提供的高频高速有机基板的制备工艺步骤流程图。
具体实施方式
请参考图1，一种高频高速有机基板的制备工艺，依次包括下述步骤：
步骤S110：混料，将双马来酰亚胺-氰酸酯树脂、无机填料以及有机溶剂在混料机中混合均匀得到高频高速有机基板材料浆料；所述无机填料为二氧化硅、氮化硼；所述有机溶剂为2-丁酮，丙酮以及N‘N二甲基甲酰胺。
步骤S120：铜箔放卷，将铜箔放卷器转动，配合放卷的速度放出金属膜。放卷速度为1～20m/min，铜箔厚度为12μm-35μm，宽度为300-600mm。
步骤S130：涂布，在铜箔的一表面涂布的高频高速有机基板材料浆料，涂布速度为1～20m/min，涂布湿膜单层厚度5～20μm。
步骤S140：烘干，将涂布后的铜箔进入容许金属膜连续穿过的长烘箱中烘干除溶剂，烘干的温度为60-150℃，烘干时间为5-30min。
步骤S150：二次放卷，将在铜箔一表面涂布了高频高速有机基板材料浆料的铜箔配合从烘箱中送出来的铜箔进行放卷。
步骤S160：层压复合，将两片涂布了高频高速有机基板材料浆料的涂布进过加热的压辊层压复合，层压复合温度为80-200℃，层压复合压力为1-20MPa；
步骤S170：收卷，将层压复合后的高频高速有机基板収起。
本发明提供的高频高速有机基板的制备工艺，通过混料、铜箔放卷、涂布、烘干、二次放卷、层压复合及收卷，即可制备得到高频高密度有机基板，上述制备方法采用连续化、大面积生产方式，制备工艺简单，且制备的高频高密度有机基板材料厚度均匀且可控制、溶剂挥发完全，无气孔及明显的缺陷，收卷整齐，从而能够实现高频高密度有机基板材料的大面积连续性稳定生产。
下面为具体实施例部分。
实施例1
a)混料，将双马来酰亚胺-氰酸酯树脂、二氧化硅以及2-丁酮在混料机中混合均匀得到高频高速有机基板材料浆料；
b)铜箔放卷，将铜箔放卷器转动，配合放卷的速度放出金属膜。放卷速度为1m/min，铜箔厚度为12μm，宽度为300mm；
c)涂布，在铜箔的一表面涂布的高频高速有机基板材料浆料，涂布速度为1m/min，涂布湿膜单层厚度20μm；
d)烘干，将涂布后的铜箔进入容许金属膜连续穿过的长烘箱中烘干除溶剂，烘干的温度为60℃，烘干时间为30min；
e)放卷，将在铜箔一表面涂布了高频高速有机基板材料浆料的铜箔配合从烘箱中送出来的铜箔进行放卷；
f)层压复合，将两片涂布了高频高速有机基板材料浆料的涂布进过加热的压辊层压复合，层压复合温度为200℃，层压复合压力为1MPa；
g)收卷，将层压复合后的高频高速有机基板収起。
实施例2
a)将双马来酰亚胺-氰酸酯树脂、氮化硼以及丙酮在混料机中混合均匀得到高频高速有机基板材料浆料；
b)铜箔放卷，将铜箔放卷器转动，配合放卷的速度放出金属膜。放卷速度为20m/min，铜箔厚度为35μm，宽度为600mm；
c)涂布，在铜箔的一表面涂布的高频高速有机基板材料浆料，涂布速度为20m/min，涂布湿膜单层厚度5μm；
d)烘干，将涂布后的铜箔进入容许金属膜连续穿过的长烘箱中烘干除溶剂，烘干的温度为150℃，烘干时间为5min；
e)放卷，将在铜箔一表面涂布了高频高速有机基板材料浆料的铜箔配合从烘箱中送出来的铜箔进行放卷；
f)层压复合，将两片涂布了高频高速有机基板材料浆料的涂布进过加热的压辊层压复合，层压复合温度为80℃，层压复合压力为20MPa；
g)收卷，将层压复合后的高频高速有机基板収起。
实施例3
a)将双马来酰亚胺-氰酸酯树脂、氮化硼以及N‘N二甲基甲酰胺在混料机中混合均匀得到高频高速有机基板材料浆料；
b)铜箔放卷，将铜箔放卷器转动，配合放卷的速度放出金属膜。放卷速度为10m/min，铜箔厚度为18μm，宽度为480mm；
c)涂布，在铜箔的一表面涂布的高频高速有机基板材料浆料，涂布速度为10m/min，涂布湿膜单层厚度10μm；
d)烘干，将涂布后的铜箔进入容许金属膜连续穿过的长烘箱中烘干除溶剂，烘干的温度为120℃，烘干时间为20min；
e)放卷，将在铜箔一表面涂布了高频高速有机基板材料浆料的铜箔配合从烘箱中送出来的铜箔进行放卷；
f)层压复合，将两片涂布了高频高速有机基板材料浆料的涂布进过加热的压辊层压复合，层压复合温度为150℃，层压复合压力为10MPa；
g)收卷，将层压复合后的高频高速有机基板収起。
实施例4
a)将双马来酰亚胺-氰酸酯树脂、二氧化硅以及丙酮在混料机中混合均匀得到高频高速有机基板材料浆料；
b)铜箔放卷，将铜箔放卷器转动，配合放卷的速度放出金属膜。放卷速度为5m/min，铜箔厚度为35μm，宽度为600mm；
c)涂布，在铜箔的一表面涂布的高频高速有机基板材料浆料，涂布速度为1～20m/min，涂布湿膜单层厚度5～20μm，所述的铜箔厚度为12μm-35μm，宽度为300-600mm；
d)烘干，将涂布后的铜箔进入容许金属膜连续穿过的长烘箱中烘干除溶剂，烘干的温度为60-150℃，烘干时间为5-30min；
e)放卷，将在铜箔一表面涂布了高频高速有机基板材料浆料的铜箔配合从烘箱中送出来的铜箔进行放卷；
f)层压复合，将两片涂布了高频高速有机基板材料浆料的涂布进过加热的压辊层压复合，层压复合温度为80-200℃，层压复合压力为5MPa；
g)收卷，将层压复合后的高频高速有机基板収起。
实施例5
a)将双马来酰亚胺-氰酸酯树脂、氮化硼以及2-丁酮在混料机中混合均匀得到高频高速有机基板材料浆料；
b)铜箔放卷，将铜箔放卷器转动，配合放卷的速度放出金属膜。放卷速度为1～20m/min，铜箔厚度为12μm-35μm，宽度为300-600mm；
c)涂布，在铜箔的一表面涂布的高频高速有机基板材料浆料，涂布速度为1～20m/min，涂布湿膜单层厚度5～20μm，所述的铜箔厚度为12μm-35μm，宽度为300-600mm；
d)烘干，将涂布后的铜箔进入容许金属膜连续穿过的长烘箱中烘干除溶剂，烘干的温度为60-150℃，烘干时间为5-30min；
e)放卷，将在铜箔一表面涂布了高频高速有机基板材料浆料的铜箔配合从烘箱中送出来的铜箔进行放卷；
f)层压复合，将两片涂布了高频高速有机基板材料浆料的涂布进过加热的压辊层压复合，层压复合温度为80-200℃，层压复合压力为10MPa；
g)收卷，将层压复合后的高频高速有机基板収起。
当然本发明的高频高速有机基板的制备工艺还可具有多种变换及改型，并不局限于上述实施方式的具体结构。总之，本发明的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。

Claims (4)

1.一种高频高速有机基板的制备工艺，其特征在于，依次包括下述步骤：
混料：将双马来酰亚胺-氰酸酯树脂、无机填料以及有机溶剂混合均匀得到高频高速有机基板浆料；
铜箔放卷：转动铜箔放卷器，配合放卷的速度放出铜箔；
涂布：在所述铜箔的一个表面涂布所述高频高速有机基板浆料；
烘干：将涂布后的铜箔进行烘干以除去所述铜箔表面的溶剂；
二次放卷：将烘干后的铜箔进行放卷；
层压复合：将两片涂布了所述高频高速有机基板浆料的涂布经过加热的压辊层压复合，得到高频高速有机基板；
收卷：将层压复合后的高频高速有机基板收卷；
所述无机填料为二氧化硅、氮化硼；所述有机溶剂为2-丁酮，丙酮以及N‘N二甲基甲酰胺；
所述铜箔的厚度为12μm-35μm，宽度为300-600mm；
所述涂布的速度为1～20m/min，涂布湿膜单层厚度5～20μm。
2.根据权利要求1所述的高频高速有机基板的制备工艺，其特征在于，所述铜箔放卷的速度为1～20m/min。
3.根据权利要求1所述的高频高速有机基板的制备工艺，其特征在于，所述烘干是将涂布后的铜箔进入容许金属膜连续穿过的长烘箱进行烘干。
4.根据权利要求1所述的高频高速有机基板的制备工艺，其特征在于，所述层压复合的温度为80-200℃，层压复合压力为1-20MPa。
CN201610343125.3A 2016-05-23 2016-05-23 一种高频高速有机基板的制备工艺 Active CN105960098B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610343125.3A CN105960098B (zh) 2016-05-23 2016-05-23 一种高频高速有机基板的制备工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610343125.3A CN105960098B (zh) 2016-05-23 2016-05-23 一种高频高速有机基板的制备工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105960098A CN105960098A (zh) 2016-09-21
CN105960098B true CN105960098B (zh) 2019-10-29

Family

ID=56909371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610343125.3A Active CN105960098B (zh) 2016-05-23 2016-05-23 一种高频高速有机基板的制备工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105960098B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110505753A (zh) * 2019-08-12 2019-11-26 隽美经纬电路有限公司 一种应用于高频高速柔性线路板的cop材料及其制备方法和应用

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102152539A (zh) * 2010-11-11 2011-08-17 广东生益科技股份有限公司 铝基覆铜板的连续化生产方法及其连续化生产线
CN103173012A (zh) * 2013-03-01 2013-06-26 中国科学院深圳先进技术研究院 双马来酰亚胺-三嗪树脂复合材料、有机基板及其制备方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4136509B2 (ja) * 2001-12-18 2008-08-20 三井金属鉱業株式会社 プリプレグの製造方法並びにプリプレグの製造装置並びに絶縁層付銅箔の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102152539A (zh) * 2010-11-11 2011-08-17 广东生益科技股份有限公司 铝基覆铜板的连续化生产方法及其连续化生产线
CN103173012A (zh) * 2013-03-01 2013-06-26 中国科学院深圳先进技术研究院 双马来酰亚胺-三嗪树脂复合材料、有机基板及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
集成电路板用氰酸酯树脂复合材料研究;方芬;《中国优秀硕士学位论文全文数据库工程科技Ⅰ辑》;20070715;第1-33页 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110505753A (zh) * 2019-08-12 2019-11-26 隽美经纬电路有限公司 一种应用于高频高速柔性线路板的cop材料及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN105960098A (zh) 2016-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5685946B2 (ja) プリプレグの積層方法、プリント配線板の製造方法およびプリプレグのロール
CN102765239B (zh) 一种轻离型力的离型膜及其制作方法
CN106332520A (zh) 一种石墨膜复合体及其制备方法
CN103296437B (zh) 超材料板材的制造方法、超材料天线罩及其制造方法
CN105189068B (zh) 印刷电路基板制造用剥离膜及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法
CN104448718A (zh) 一种树脂组合物及其应用
CN105960098B (zh) 一种高频高速有机基板的制备工艺
JP2014049645A (ja) 剥離可能銅箔付き基板及び回路基板の製造方法
CN105811084B (zh) 一种天线模组及其制备方法
CN105131897B (zh) 高导热绝缘胶黏剂组合物、高导热铝基板及其制备工艺
JP6112452B2 (ja) 両面金属張積層板及びその製造方法
KR101373210B1 (ko) 에어로겔 분말이 함유된 단열시트, 에어로겔 분말이 함유된 단열시트 제조시스템 및 에어로겔 분말이 함유된 단열시트 제조방법
CN102740601A (zh) 电子基板之制程与所应用的接着剂
RU2717793C1 (ru) Композиция для изоляционной ленты
CN106231797A (zh) 线路板金属化台阶槽的制作方法
JP4296680B2 (ja) 積層板の製造方法
CN206654878U (zh) 用于电路基板的预浸渍料、层压板及包含其的印制电路板
JP7486068B2 (ja) 樹脂シート積層体の製造方法、樹脂シート積層体、成形品の製造方法
CN206646053U (zh) 用于电路基板的预浸渍料、层压板及包含其的印制电路板
CN205291774U (zh) 高导热金属基板
KR101548546B1 (ko) 금속층을 구비한 열확산시트 및 그 제조방법
JP2010147443A (ja) 積層板の製造方法
CN111016485B (zh) 壳体的制备方法、壳体和电子设备
CN203884072U (zh) 防静电线路板
JP2013229392A (ja) 厚膜パターン形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant