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CN105849201A - 室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途以及修复电子设备的方法 - Google Patents

室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途以及修复电子设备的方法 Download PDF

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CN105849201A CN201480070411.6A CN201480070411A CN105849201A CN 105849201 A CN105849201 A CN 105849201A CN 201480070411 A CN201480070411 A CN 201480070411A CN 105849201 A CN105849201 A CN 105849201A
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Abstract

本发明提供了一种室温下可固化的有机硅橡胶，所述有机硅橡胶表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性，并且可有效地剥离。所述问题通过包含以下组分的室温下可固化的有机硅橡胶组合物得到了解决：(A)每个分子的所述分子链中的硅原子上至少具有两个含特定烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，(B)二有机二烷氧基硅烷或它们的部分水解缩合物以及(C)缩合反应催化剂。

Description

室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途以及修复电子设备的方法
技术领域
本发明涉及一种通过与空气中的水分接触而在室温下固化的室温下可固化的有机硅橡胶组合物、一种通过固化室温下可固化的有机硅橡胶组合物获得的有机硅橡胶固化产物、一种设置有有机硅橡胶固化产物的电子设备，以及一种修复所述电子设备的方法。本发明要求于2013年12月27日提交的日本专利申请No.2013-272669的优先权，该专利申请的内容以引用方式并入本文。
背景技术
通过接触空气中的水分在室温下固化形成有机硅橡胶固化产物的室温下可固化的有机硅橡胶组合物被用作电子电气设备的密封剂和粘合剂，因为它们无需加热即可固化(参考专利文献1至4)。这种室温下可固化的有机硅橡胶组合物具有如下特征：如果其接触电路或电极时处于已固化的状态，则即使经过很长时间，有机硅橡胶固化产物也可从电路或电极中移除，还可对其进行修复和回收。
但是，虽然专利文献1至4中所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物可形成与基底粘附良好的有机硅橡胶固化产物，但其存在一个问题：当从基底上移除有机硅橡胶固化产物时，该有机硅橡胶固化产物破裂，导致内聚失效，或难以有效移除。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本未经审查的专利申请公布No.2006-22277A
专利文献2：日本未经审查的专利申请公布No.2006-22278A
专利文献3：日本未经审查的专利申请公布No.2007-231172A
专利文献4：日本未经审查的专利申请公布No.2012-219113A
发明内容
技术问题
本发明的一个目的是，提供一种室温下可固化的有机硅橡胶组合物，该组合物通过与空气中的水分接触在室温下固化，形成有机硅橡胶固化产物，该固化产物表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性并且表现出从该基底脱离的良好可脱离性。
问题的解决方案
作为对解决上述问题的深入研究的结果，本发明人发现上述问题可通过使用室温下可固化的有机硅橡胶组合物来解决，该组合物包含：(A)每个分子中至少具有两个含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷、(B)上述烷氧基硅烷或其部分水解缩合物，以及(C)缩合反应催化剂，并且它们由此实现了本发明。
具体地讲，本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物包含：
(A)每个分子的分子链中的硅原子上具有至少两个含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，该含烷氧基甲硅烷基的基团由以下通式表示：
(其中R1是不含脂肪族不饱和键的相同或不同单价烃基，R2是烷基，R3是相同或不同的亚烷基，a是0至2的整数，p是1至50的整数)；
(B)由以下通式表示的烷氧基硅烷：
R4 2Si(OR5)2
(其中R4是单价烃基，R5是烷基)
或其部分水解缩合物；以及
(C)缩合反应催化剂。
更有利地，本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物还包含：
(D)由以下平均单元式表示的有机硅树脂：
(R6 3SiO1/2)b(SiO4/2)
(其中R6是相同或不同的单价烃基，b是0.5至1.5的数值)。
组分(A)在25℃下的粘度优选地介于100至1,000,000mPa s之间的范围内。
组分(A)优选地为分子两端的硅原子上均具有含烷氧基甲硅烷基的基团的直链有机聚硅氧烷。
组分(A)中含烷氧基甲硅烷基的基团优选地为由下式表示的基团：
组分(B)优选地为二甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷或二苯基二甲氧基硅烷。
更有利地，相对于100质量份组分(A)，本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物含有0.5至30质量份组分(B)，含有0.1至10质量份组分(C)，并且含有10至250质量份组分(D)。
本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物优选地包含(E)分子链中的硅原子上缺乏羟基和烷氧基的有机聚硅氧烷。
本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物还优选地包含(F)增粘剂。
组分(F)优选地选自含环氧基团的烷氧基硅烷、含丙烯酸系基团的烷氧基硅烷、含氨基基团的烷氧基硅烷以及含环氧基团的烷氧基硅烷与含氨基基团的烷氧基硅烷的反应混合物。
本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物还优选地包含(G)增强填料。
组分(G)优选地选自热解法二氧化硅细粉、沉淀法二氧化硅细粉、煅烧法二氧化硅细粉和热解法二氧化钛细粉。
本发明还涉及通过固化上述本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物获得的有机硅橡胶固化产物。
本发明还涉及设置有上述有机硅橡胶固化产物的电子设备。
本发明另外还涉及一种使用上述有机硅橡胶固化产物修复电子设备的方法。
本发明的有利效果
根据本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物通过与空气中的水分接触在室温下固化，可形成有机硅橡胶固化产物，该有机硅橡胶固化产物表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性，并且表现出良好的可脱离性，从基底剥离时不会导致内聚失效。
另外，还含有有机硅树脂组分(D)的根据本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物表现出改善的机械强度，并且可表现出出色的可修复性和可重复使用性，因为剥离时的残留粘合剂减少。
另外，根据本发明的有机硅橡胶固化产物表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性，并且表现出良好的可脱离性，因此可有效地从基底剥离。此外，由于前文所述的与有机硅橡胶固化产物的基底之间的高粘附性以及从所述基底脱离的高度可脱离性，根据本发明的电子设备具有良好的可靠性。另外，采用根据本发明的修复电子设备的方法可容易地修复电子设备，因为该方法使用上述具有高度可脱离性的有机硅橡胶固化产物。
具体实施方式
<室温下可固化的有机硅橡胶组合物>
根据本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物包含上述组分(A)至组分(C)。这种室温下可固化的有机硅橡胶组合物通过与空气中的水分接触在室温下固化，可形成有机硅橡胶固化产物，该产物表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性，并且表现出良好的可脱离性，因此可有效地从基底剥离。下文将更详细地描述每种组分。注意，在本说明书中，粘度是根据JIS K 7117-1使用B型粘度计在25℃下测得的值。
组分(A)是本发明组合物的基础化合物，为每个分子的分子链中的硅原子上具有至少两个含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，该含烷氧基甲硅烷基的基团由以下通式表示：
在此式中，R1是不含脂肪族不饱和键的相同或不同单价烃基，其例子包括烷基，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十八烷基；环烷基，诸如环戊基和环己基；芳基，诸如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基；芳烷基，诸如苄基、苯乙基和苯丙基；以及卤代烷基，诸如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基。优选地是烷基、环烷基或芳基，更优选地是甲基或苯基。在此式中，R2是烷基，其例子包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十八烷基。优选地是甲基或乙基。在此式中，R3是相同或不同的亚烷基，其例子包括甲基亚甲基、亚乙基、甲基亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、亚庚基和亚辛基。优选地是甲基亚甲基、亚乙基、甲基亚乙基或亚丙基。在此式中，a为0至2的整数，优选地为0或1。在此式中，p为1至50的整数，优选地为1至20的整数，更优选地为1至10的整数，特别优选地为1至5的整数。
此类包含烷氧基甲硅烷基的基团的例子包括由下式表示的基团：
由下式表示的基团：
由下式表示的基团：
由下式表示的基团：
由下式表示的基团：
由下式表示的基团：
以及由下式表示的基团：
除了含烷氧基甲硅烷基的基团之外，键合至组分(A)的分子链中的硅原子的基团的例子包括烷基，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十八烷基；环烷基，诸如环戊基和环己基；烯基，诸如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基；芳基，诸如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基；芳烷基，诸如苄基、苯乙基和苯丙基；以及卤代烷基，诸如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基。优选地是烷基、环烷基、烯基或芳基，更优选地是甲基、乙烯基或苯基。
组分(A)的分子结构不受限制，并且例如，可具有直链的、部分支化的直链的、支链的或环状的分子结构，其中优选地为直链的、部分支化的直链的，或支链的分子结构。所述含烷氧基甲硅烷基的基团可键合到分子链端处的硅原子，或者键合到沿着分子链的硅原子。以组分(A)为例，优选地是具有直链分子结构且在两个分子链端处的硅原子上具有上述含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷。
组分(A)在25℃下的粘度不受限制，但优选地在100至1,000,000mPas的范围内，更优选地在100至100,000mPas的范围内。当组分(A)的粘度不小于以上给出范围的最小值时，所得有机硅橡胶固化产物的机械强度得以改善，并且当该粘度不大于以上给出范围的最大值时，所得组合物的处理性和加工性得以改善。
生产组分(A)的方法的例子包括日本未经审查的专利申请公布No.S62-207383A和No.S62-212488A中所描述的方法。
组分(B)是在本发明的组合物中起到交联剂作用的特征组分，用于在经过很长时间之后表现出从固化过程中所接触基底的良好可脱离性，该组分是由以下通式表示的二有机二烷氧基硅烷：
R4 2Si(OR5)2
(其中R4是单价烃基，R5是烷基)，
或其部分水解缩合物。
在此式中，R4是相同或不同的单价烃基，其例子包括烷基，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十八烷基；环烷基，诸如环戊基和环己基；烯基，诸如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基；芳基，诸如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基；芳烷基，诸如苄基、苯乙基和苯丙基；以及卤代烷基，诸如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基。优选地是烷基、环烷基、烯基或芳基，更优选地是甲基。此外，在此式中，R5是相同或不同的烷基，其例子包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基。优选地是甲基。
组分(B)的例子包括二甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷以及它们的部分水解缩合物。组分(B)可以是这些二有机二烷氧基硅烷或它们的部分水解缩合物中的一种，其单独使用或将其中两者或更多者作为混合物组合使用。
组分(B)的含量没有限制，但例如，相对于100质量份组分(A)，其含量在0.5至30质量份范围内，优选地在0.5至20质量份范围内，更优选地在0.5至15质量份范围内，特别优选地在0.5至10质量份范围内。当组分(B)的含量不小于以上给出范围的最小值时，所得组合物的固化性是足够的，并且在阻隔水分的条件下，所得组合物的储藏期限得以改善；当该含量不大于以上给出范围的最大值时，所得组合物接触空气中的水分时快速固化。
组分(C)为缩合反应催化剂，其促进本发明组合物的交联。该组分(C)的例子包括锡化合物，诸如二新癸酸二甲基锡和辛酸亚锡；以及钛化合物，诸如四(异丙氧基)钛、四(正丁氧基)钛、四(叔丁氧基)钛、二(异丙氧基)双(乙酰乙酸乙酯)钛、二(异丙氧基)双(乙酰乙酸甲酯)钛和二(异丙氧基)双(乙酰丙酮酸)钛等。
组分(C)的含量没有限制，但例如，相对于100质量份组分(A)，其含量在0.01至10质量份范围内，优选地在0.1至6质量份范围内。当组分(C)的含量不小于以上给出范围的最小值时，所得组合物接触空气中的水分时快速固化，并且当该含量不大于以上给出范围的最大值时，所得组合物的储藏期限得以改善。
根据本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物还可包含除组分(A)至组分(C)之外的组分；例如，其还可包含下述组分(D)至组分(G)。
组分(D)是用于赋予通过固化本发明组合物获得的有机硅橡胶固化产物合适程度的机械强度，并且在有机硅橡胶固化产物从固化过程中所接触基底有效剥离时减少粘合剂残留，从而改善可修复性和可重复使用性的组分。它是由以下平均单元式表示的有机硅树脂：
(R6 3SiO1/2)b(SiO4/2)
(其中R6是相同或不同的单价烃基，b是0.5至1.5的数值)。
还含有这种组分(D)的根据本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物表现出改善的机械强度，并且其可表现出出色的可修复性和可重复使用性，因为剥离时的残留粘合剂减少。
在表示组分(D)的式中，R6是相同或不同的单价烃基，其例子包括烷基，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十八烷基；环烷基，诸如环戊基和环己基；烯基，诸如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基；芳基，诸如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基；芳烷基，诸如苄基、苯乙基和苯丙基；以及卤代烷基，诸如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基。优选地是烷基、环烷基、烯基或芳基，更优选地是甲基、乙烯基或苯基。在该式中，b介于0.5至1.5之间，更优选地介于0.6至1.3之间。此外，有机硅树脂(D)的分子中优选地包含0.2％至5.0％质量份键合至硅原子的羟基，或键合至硅原子的烷氧基。可通过(例如)核磁共振测量此类键合至硅原子的羟基的含量。此类有机硅树脂(D)是本技术领域中已知的，并且有多种适合使用的市售有机硅树脂。
组分(D)的含量没有限制，但例如，相对于100质量份组分(A)，其含量在10至250质量份范围内，优选地在20至220质量份范围内，更优选地在30至200质量份范围内。
组分(E)是用于使由本发明组合物获得的有机硅橡胶固化产物适当地柔软并提高其粘附性的组分。该组分是分子链中的硅原子上缺乏羟基和烷氧基的有机聚硅氧烷。除羟基和烷氧基之外的键合至组分(E)的硅原子上的基团的例子包括烷基，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十八烷基；环烷基，诸如环戊基和环己基；烯基，诸如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基；芳基，诸如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基；芳烷基，诸如苄基、苯乙基和苯丙基；以及卤代烷基，诸如3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基。优选地是烷基、环烷基、烯基或芳基，更优选地是甲基、乙烯基或苯基。组分(E)的例子包括分子两端均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，以及分子两端均由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷等。组分(E)的分子结构不受限制，并且例如，可具有直链的、部分支化的直链的、支链的或环状的分子结构，其中优选地为直链的、部分支化的直链的或支链的分子结构。组分(E)在25℃下的粘度不受限制，但优选地在10至1,000,000mPas的范围内，更优选地在50至100,000mPas的范围内。当组分(E)的粘度不小于以上给出范围的最小值时，可控制组分(E)从所得有机硅橡胶固化产物中的渗出，并且当该粘度不大于以上给出范围的最大值时，所得组合物的处理性和加工性得以改善。
组分(E)的含量没有限制，但例如，相对于100质量份组分(A)，其含量在1至10质量份范围内，优选地在1至80质量份范围内，更优选地在1至70质量份范围内，特别优选地在1至60质量份范围内。当组分(E)的含量大于或等于以上给出范围的最小值时，所得组合物具有良好的粘附性，并且当该含量小于或等于以上给出范围的最大值时，可控制组分(E)从所得有机硅橡胶固化产物中的渗出。具体地讲，相对于100质量份组分(A)，组分(E)的含量优选地在15至60质量份范围内，因为此时其与有机树脂之间的粘附性良好。
组分(F)为增粘剂，用于改善与本发明组合物固化过程中所接触有机树脂之间的粘附性。组分(F)的增粘剂的例子包括含环氧基团的烷氧基硅烷，诸如3-缩水甘油醚氧基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷和4-氧硅烷基丁基三甲氧基硅烷；含丙烯酸系基团的烷氧基硅烷，如3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；含氨基基团的烷氧基硅烷，如3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷；以及上述含环氧基团的烷氧基硅烷与上述含氨基基团的烷氧基硅烷的反应混合物。优选地是上述含环氧基团的烷氧基硅烷与上述含氨基基团的烷氧基硅烷的反应混合物。用于制备上述含环氧基团的烷氧基硅烷与含氨基基团的烷氧基硅烷的此类反应混合物的方法的例子包括日本经审查的专利申请公布No.S55-41702A和No.H07-113083A中所述的方法。
组分(F)的含量不受限制，前提条件是该含量足以赋予与本发明组合物固化过程中所接触有机树脂之间的粘附性，但是相对于100质量份组分(A)，该含量优选地在0.01至10质量份范围内，更优选地在0.01至5质量份范围内。当组分(F)的含量不小于以上给出范围的最小值时，与有机树脂之间的粘附性是足够的，并且当该含量不大于以上给出范围的最大值时，所得组合物接触空气中的水分时快速固化。
组分(G)是增强填料，用于赋予通过固化本发明组合物获得的有机硅橡胶固化产物以机械强度，并且改善从基底的可脱离性。组分(G)的例子包括热解法二氧化硅细粉、沉淀法二氧化硅细粉、熔融二氧化硅细粉、煅烧法二氧化硅细粉和热解法二氧化钛细粉、玻璃纤维以及通过使用有机硅氧烷、硅氮烷和硅氧烷低聚物对这些细粉进行表面处理得到的疏水化细粉。虽然对组分(G)的细粉的粒径无特别限制，但根据使用激光衍射/散射型粒径分布测量的中位粒径可在(例如)0.01微米至1000微米范围内。
组分(G)的含量不受限制，但相对于100质量份组分(A)，该含量优选地在0.1至50质量份范围内。
另外，本发明的组合物还可包含其他任选组分，前提是不妨碍本发明的目的，所述组分的例子包括非增强填料，诸如石英细粉、碳酸钙细粉、硅藻土细粉、氢氧化铝细粉、氧化铝细粉、氢氧化镁细粉、氧化镁细粉、氧化锌细粉、碳酸锌细粉以及通过使用有机硅氧烷、硅氮烷和硅氧烷低聚物对这些细粉进行表面处理得到的疏水化细粉；有机溶剂；抗真菌剂；阻燃剂；耐热剂；增塑剂；触变性赋予剂；固化促进剂；用于电线或电极的抗蚀剂/迁移抑制剂和/或诸如炭黑的颜料。
可通过在阻隔水分的条件下均匀混合组分(A)至组分(C)与组分(D)并根据需要混合组分(E)至组分(G)和其他任选组分来生产本发明。混合有机硅组合物的组分的方法可为常规已知的方法，并且不受特别限制，但通常通过简单搅动进行均匀混合。此外，当组合物中含有诸如无机填料等固体组分作为任选组分时，更优选地使用混合装置进行混合。此类混合装置不受特别限制，但其例子包括单螺杆或双螺杆连续混合机、双辊磨机、罗斯混合机、霍巴特混合机、牙科混合机、行星式混合机、捏合混合机、亨舍尔混合机等等。将以此方式制备的本发明的混合物密封在气密容器中，在隔离水分的条件下保存很长一段时间。
<有机硅橡胶固化产物>
通过固化上述室温下可固化的有机硅橡胶组合物得到本发明的有机硅橡胶固化产物。固化室温下可固化的有机硅橡胶组合物的方法不受特别限制，但通常该组合物可通过接触空气中的水分快速固化，以形成有机硅橡胶固化产物。这种有机硅橡胶固化产物表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性，并且表现出良好的可脱离性，因此可以有效地从基底剥离。
<电子设备>
根据本发明的电子设备设置有上文所述的有机硅橡胶固化产物。该电子设备不受特别限制，但其例子包括含有电路或电极的电子设备，在该电极中形成有诸如氧化铟锡(ITO)的金属氧化物膜电极，以及在诸如玻璃、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、陶瓷等基底上由银、铜、铝、金等制成的金属电极。此类电极的例子包括液晶显示器(LCD)、平板显示器(FPD)和平板显示设备的电极，并且本发明的组合物可用作电极的涂层。由于与有机硅橡胶固化产物固化过程中所接触基底之间的高粘附性以及从所述基底脱离的高度可脱离性，此类电子设备具有良好的可靠性。
<修复电子设备的方法>
修复根据本发明的电子设备的方法采用上述具有从基底的良好可脱离性的有机硅橡胶固化产物。通过这种修复方法，可剥离有机硅橡胶固化产物而不残留粘合剂，从而容易地修复电子设备，因为该有机硅橡胶固化产物具有从基底的良好可脱离性。
实例
现在将使用实践例描述本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物。注意，在本实践例中，粘度是根据JIS K 7117-1使用B型粘度计在25℃下测得的值。另外，按照如下方式评估了通过固化室温下可固化的有机硅橡胶组合物得到的有机硅橡胶固化产物从基底脱离的可脱离性、其与基底之间的粘附性及其可修复性(可重复使用性)。
<评估有机硅橡胶固化产物从基底的可脱离性的方法>
在玻璃基底上形成厚度为1mm的包含室温下可固化的有机硅橡胶组合物的粘合剂层，将其在25℃、50％RH下静置7天，以固化组合物，从而制成样品。将样品切成条(长4.0cm×宽1.0cm×厚0.5mm)，然后以50mm/分钟的速度在180度方向上进行剥离测试。对粘合剂的损坏面的情况进行宏观观察，并将有机硅橡胶固化产物发生内聚失效的比例确定为内聚失效(CF)率。CF率为0％表示有机硅橡胶固化产物剥离过程中的内聚失效受到了抑制，并且该有机硅橡胶固化产物具有从基底的良好可脱离性。
<评估有机硅橡胶固化产物在基底上的粘附性的方法>
(拉伸强度的测量)
从上述样品上切下如JIS K 6252(硫化橡胶的抗撕测试)中所述的月牙形样品用作样品。使用该样品，根据JIS K 6252，使用由岛津公司(Shimadzu Corporation)制造的“Autograph SES-1000”测量抗撕强度。
(断裂伸长率的测量)
根据JIS K 6251，使用由岛津公司(Shimadzu Corporation)制造的“Autograph SES-1000”测量该值，并且上述抗拉强度测量中使用的样品的断裂点处的伸长情况被表示为相对于初始值的比例(％)。
<评估有机硅橡胶固化产物在基底上的可修复性的方法>
在玻璃基底(3mm×80mm)上形成厚度为0.5mm的包含室温下可固化的有机硅橡胶组合物的粘合剂层，将其在25℃、50％RH下静置7天，以固化组合物，从而制成样品。在所得有机硅橡胶固化产物上以50mm/分钟的速度在20度的方向上进行剥离测试。基于以下标准评估可修复性(可重复使用性)：
1:在剥离测试过程中，有机硅橡胶固化产物可绝对无破损地从基底上容易地剥离，并展现出出色的可修复性。
2:在剥离测试过程中，有机硅橡胶固化产物可从基底上容易地剥离，仅破损一次或两次，并展现出良好的可修复性。
3:在剥离测试过程中，有机硅橡胶固化产物可从基底上容易地剥离，但破损三次或三次以上，并且其可修复性存在实际问题。
以下原材料被用于制备实践例和比较例中的室温下可固化的有机硅橡胶组合物：
组分(A)：具有500mPas的粘度，且在两个分子链端处的硅原子上具有通过下式表示的含三甲氧基甲硅烷基乙基的基团的直链二甲基聚硅氧烷：
组分(B-1)：二甲基二甲氧基硅烷
组分(B-2)：甲基三甲氧基硅烷(用于比较的组分)
组分(C)：二(异丙氧基)双(乙酰乙酸乙酯)钛
组分(D)：由以下平均单元式表示的有机硅树脂：
{(CH3)3SiO1/2}0.65(SiO4/2)
(键合至硅原子的羟基的含量：小于1.0质量％)
组分(E)：两个分子链端处的硅原子上都具有三甲基甲硅烷氧基，粘度为500mPas的直链二甲基聚硅氧烷
组分(G)：使用六甲基二硅氮烷表面处理的热解法二氧化硅粉，据BET法具有130m2/g的比表面积
注意，上述组分(A)根据日本未经审查的专利申请公布No.S62-207383A中所描述的方法制备。
<实践例1至实践例6和比较例1与比较例2>
通过在隔离水分的条件下按照表1所示的共混量均匀混合组分(A)、组分(B-1)、组分(B-2)、组分(C)、组分(E)和组分(G)，制备室温下可固化的有机硅橡胶组合物。评估了通过固化这些室温下可固化的有机硅橡胶组合物得到的有机硅橡胶固化产物的可脱离性。那些结果在表1中示出。
表1
<实践例6至实践例13和比较例3>
通过在隔离水分的条件下按照表2所示的共混量均匀混合组分(A)、组分(B-1)、组分(B-2)、组分(C)、组分(D)和溶剂(如有必要)，制备室温下可固化的有机硅橡胶组合物。评估了通过固化这些室温下可固化的有机硅橡胶组合物得到的有机硅橡胶固化产物的可脱离性、粘附性和可修复性。那些结果在表2中示出。
表2
工业适用性
本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物有利地用作电子电气部件的可修复密封剂、粘合剂以及防潮剂，因为其与空气中的水分接触时在室温下固化并形成有机硅橡胶固化产物，展现出与固化过程中所接触基底之间良好的粘附性，并且如果需要，展现出有效的可脱离性。

Claims (15)

1.一种室温下可固化的有机硅橡胶组合物，包含：(A)每个分子的分子链中的硅原子上具有至少两个含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，所述含烷氧基甲硅烷基的基团由以下通式表示：
(其中R1是不含脂肪族不饱和键的相同或不同单价烃基，R2是烷基，R3是相同或不同的亚烷基，a为0至2的整数，p是1至50的整数)；
(B)由以下通式表示的烷氧基硅烷：
R4 2Si(OR5)2
(其中R4是单价烃基，R5是烷基)
或其部分水解缩合物；以及
(C)缩合反应催化剂。
2.根据权利要求1所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，还包含(D)由以下平均单元式表示的有机硅树脂：
(R6 3SiO1/2)b(SiO4/2)
(其中R6是相同或不同的单价烃基，b是0.5至1.5的数值)。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，其中组分(A)在25℃下的粘度为在100mPas至1,000,000mPas的范围内。
4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，其中组分(A)为在两个分子链端处的硅原子上具有含烷氧基甲硅烷基的基团的直链有机聚硅氧烷。
5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，其中组分(A)中的所述含烷氧基甲硅烷基的基团为由下式表示的基团：
6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，其中组分(B)为二甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷，或二苯基二甲氧基硅烷。
7.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，相对于100质量份组分(A)，所述组合物含有0.5至30质量份组分(B)，含有0.1至10质量份组分(C)，并且含有10至250质量份组分(D)。
8.根据权利要求1至权利要求7中任一项所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，还包含(E)分子链中的硅原子上缺乏羟基和烷氧基的有机聚硅氧烷。
9.根据权利要求1至权利要求7中任一项所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，还包含(F)增粘剂。
10.根据权利要求9所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，其中组分(F)为选自以下至少一种类型的增粘剂：含环氧基团的烷氧基硅烷、含丙烯酸系基团的烷氧基硅烷、含氨基基团的烷氧基硅烷以及含环氧基团的烷氧基硅烷与含氨基基团的烷氧基硅烷的反应混合物。
11.根据权利要求1至权利要求9中任一项所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，还包含(G)增强填料。
12.根据权利要求11所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物，其中组分(G)为选自以下至少一种类型的增强填料：热解法二氧化硅细粉、沉淀法二氧化硅细粉、煅烧法二氧化硅细粉和热解法二氧化钛细粉。
13.一种有机硅橡胶固化产物，所述有机硅橡胶固化产物通过固化权利要求1至权利要求12中任一项所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物得到。
14.一种电子设备，所述电子设备中设置有权利要求13中所述的有机硅橡胶固化产物。
15.一种使用权利要求13中所述的有机硅橡胶固化产物修复电子设备的方法。
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