Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN105578755A - 一种软硬结合板及移动终端 - Google Patents

一种软硬结合板及移动终端 Download PDF

Info

Publication number
CN105578755A
CN105578755A CN201610105400.8A CN201610105400A CN105578755A CN 105578755 A CN105578755 A CN 105578755A CN 201610105400 A CN201610105400 A CN 201610105400A CN 105578755 A CN105578755 A CN 105578755A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
element layer
ground plane
rigid flex
blind hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610105400.8A
Other languages
English (en)
Inventor
曾元清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201610105400.8A priority Critical patent/CN105578755A/zh
Publication of CN105578755A publication Critical patent/CN105578755A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09536—Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种软硬结合板，包括层叠设置的多个金属层，在所述多个金属层之间通过绝缘层隔开，所述多个金属层包括：第一元件层，所述第一元件层被设置为外层；第二元件层，所述第二元件层被设置为外层；第一接地层，所述第一接地层与所述第一元件层相邻；第二接地层，所述第二接地层与所述第二元件层相邻；第一接地盲孔，所述第一接地盲孔连接所述第一元件层与所述第一接地层，第二接地盲孔，所述第二接地盲孔连接所述第二元件层与所述第二接地层。本发明中所述接地层与相应的元件层相邻设置，使得所述元件层与所述接地层直接可以通过盲孔电性连接，实现减少了软硬结合板中通孔数量的目的，达到提高软硬结合板结构强度的技术效果。

Description

一种软硬结合板及移动终端
技术领域
本发明涉及软硬结合板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种软硬结合板和移动终端。
背景技术
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层软硬结合板是指具有多层导电线路的软硬结合板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用。
在设计多层软硬结合板之前，设计者需要首先根据电路的规模、尺寸的要求来确定所采用的软硬结合板结构，也就是决定采用4层、6层、8层，还是更多层数的软硬结合板。确定层数的要求之后，再确定内层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号，这就是多层软硬结合板层叠结构的选择问题，多层软硬结合板主要由元件层、信号层、接地层、电路电源层等组成。通常接地层会放置在最内层，然后在其他层上设置过孔，元件层通过过孔连接到所述接地层。但现在的多层软硬结合板的体积不断在缩小，内层的过孔过多会造成软硬结合板的自身强度不够，容易断裂等。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构强度高，不易断裂的软硬结合板。
本发明的另一目的在于提供一种采用上述软硬结合板的移动终端。
为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：
本发明提供一种软硬结合板，包括层叠设置的多个金属层，在所述多个金属层之间通过绝缘层隔开，所述多个金属层包括：第一元件层，所述第一元件层被设置为外层；第二元件层，所述第二元件层被设置为外层；第一接地层，所述第一接地层与所述第一元件层相邻；第二接地层，所述第二接地层与所述第二元件层相邻；第一接地盲孔，所述第一接地盲孔中镀铜以电性连接所述第一元件层与所述第一接地层，第二接地盲孔，所述第二接地盲孔中镀铜以电性连接所述第二元件层与所述第二接地层。
其中，所述多个金属层还包括：电源层和信号层，所述电源层和所述信号层层叠设置在所述第一接地层和所述第二接地层之间。
其中，所述第一接地层和所述第二接地层的厚度大于所述电源层和所述信号层的厚度。
其中，所述第一接地层和所述第二接地层的厚度介于25微米到60微米之间。
其中，所述电源层和所述信号层的厚度介于15微米到20微米之间。
其中，所述信号层的载流量为10安培每平方毫米。
其中，所述绝缘层为半固化片。
其中，所述金属层材料为铜箔。
其中，所述第一元件层和所述第二元件层外侧涂覆有油墨层。
本发明提供一种移动终端，其中，包括上述任意一项所述的软硬结合板。
本发明实施例具有如下优点或有益效果：
本发明中软硬结合板两侧的元件层各自对应一个接地层，并且所述接地层与相应的元件层相邻设置，使得所述元件层与所述接地层直接可以通过盲孔电性连接，实现减少了软硬结合板中通孔数量的目的，达到提高软硬结合板结构强度的技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的软硬结合板结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。
请参阅图1，本发明一种实施例的软硬结合板包括依次层叠设置的多个金属层，在所述多个金属层的之间分别插入有绝缘层20。也就是说所述多个金属层之间通过绝缘层20以相互隔开。本发明实施例中的所述多个金属层包括第一元件层11、第一接地层12、第二接地层13、第二元件层14。所述第一元件层11和所述第二元件层14上设置有电容、电阻等电子元器件。所述第一元件层11和所述第二元件层14被设置在所述多个金属层的最外层。所述第一接地层12与所述第一元件层11相邻设置，且二者之间通过绝缘层20隔开。所述第二接地层13与所述第二元件层14相邻设置。同样，两者之间也通过绝缘层20隔开。所述第一接地层12与所述第一元件层11之间通过第一接地盲孔15进行电性连接。也就是说，所述第一接地盲孔15穿过绝缘层20以电性连接两者。可以理解的是所述第一接地盲孔15中镀有镀铜以电性连接元件层11和所述第一接地层12。所述第二元件层14与所述第二元件层14之间通过第二接地盲孔16进行电性连接。同理，第二接地盲孔16穿过二者之间的绝缘层。
本发明中软硬结合板两侧的元件层各自对应一个接地层，并且所述接地层与相应的元件层相邻设置，使得所述元件层与所述接地层直接可以通过盲孔电性连接，实现减少了软硬结合板中通孔数量的目的，达到提高软硬结合板结构强度的技术效果。
进一步的，所述软硬结合板还包括层叠设置的电源层17和信号层18。所述电源层17和所述信号层18也属于上述的金属层。所述电源层17用于为元件层中的电子元器件供电。所述电源层17和所述信号层18之间通过绝缘层20隔开。所述电源层17和所述信号层18设置在所述第一接地层12和所述第二接地层13之间。也就是说本实施例的软硬结合板包括六层金属层。
进一步的，所述第一接地层12和所述第二接地层13的厚度大于所述电源层17和所述信号层18的厚度。换而言之，在本发明实施例的软硬结合板中，接地层的厚度要大于其他金属层的厚度。在传统的印刷电路板中的金属层的均相等。而在本发明实施例中，接地的金属层的厚度增加。根据材料的热阻表达式θ＝L/(λS)。其中，λ是导热系数，L是材料厚度，S是传热面积。由此可以看出，在同等条件下材料越厚，其所能吸收的热量就越大。同理，软硬结合板在同等条件下，作为地平面的金属层越厚，其所能承受的散热量就越大，可有效的降低印刷电路板的热负荷，增强应用印刷电路板的电子产品在运行过程中的散热能力，提高电子产品的可靠性。
当对软硬结合板的厚度要求严格时，需要说明的是，所述第一接地层12和所述第二接地层13的厚度相对于传统的软硬结合板的金属层增加了多少厚度，所述绝缘层20的厚度也可以相应减少多少厚度。
进一步的，所述绝缘层20可选用半固化片(polypropylene，PP)材料。
在本实施例中，所述第一接地层12和所述第二接地层13的厚度相同。具体地，所述第一接地层12和所述第二接地层13的厚度范围介于25微米到60微米之间。所述电源层17和所述信号层18的厚度小于上述的厚度范围，具体的应该介于15微米到20微米之间。
进一步的，所述金属层中的金属为铜箔。为了保证信号层18传输信号过程中的稳定性，需要对信号层中的电流强度进行限定。本实施例中的信号层中铜的载流量为10安培每平方毫米(A/mm2)。由于上述已经限定了信号层中铜箔的厚度范围，只需要再由实际电流大小即可确定铜皮的宽度。根据铜箔的宽度乘以铜皮的厚度即为铜皮的横截面积，该面积值乘以10A/mm2即为可通过的电流。反之，根据时间所需电流大小、铜皮厚度及10A/mm2，即可确定铜皮宽度。
进一步的，所述第一元件层11和所述第二元件层14外侧涂覆有油墨层(图未示出)，所述油墨层可包括例如绿漆的防焊材料，或可为包括聚亚酰胺(polyimide)或ABF膜(ajinomotobuild-upfilm)的绝缘材料，其可保护软硬结合板内部的线路结构不被氧化或彼此短路。
本发明还提供一种移动终端，该移动终端中包括上述任意一种软硬结合板。该移动终端可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的电子设备。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种软硬结合板，其特征在于，包括层叠设置的多个金属层，在所述多个金属层之间通过绝缘层隔开，所述多个金属层包括：第一元件层，所述第一元件层被设置为外层；第二元件层，所述第二元件层被设置为外层；第一接地层，所述第一接地层与所述第一元件层相邻；第二接地层，所述第二接地层与所述第二元件层相邻；第一接地盲孔，所述第一接地盲孔中镀铜以电性连接所述第一元件层与所述第一接地层，第二接地盲孔，所述第二接地盲孔中镀铜以电性连接所述第二元件层与所述第二接地层。
2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述多个金属层还包括：电源层和信号层，所述电源层和所述信号层层叠设置在所述第一接地层和所述第二接地层之间。
3.如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一接地层和所述第二接地层的厚度大于所述电源层和所述信号层的厚度。
4.如权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一接地层和所述第二接地层的厚度介于25微米到60微米之间。
5.如权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述电源层和所述信号层的厚度介于15微米到20微米之间。
6.如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述信号层的载流量为10安培每平方毫米。
7.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述绝缘层为半固化片。
8.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述金属层材料为铜箔。
9.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一元件层和所述第二元件层外侧涂覆有油墨层。
10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的软硬结合板。
CN201610105400.8A 2016-02-25 2016-02-25 一种软硬结合板及移动终端 Pending CN105578755A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610105400.8A CN105578755A (zh) 2016-02-25 2016-02-25 一种软硬结合板及移动终端

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610105400.8A CN105578755A (zh) 2016-02-25 2016-02-25 一种软硬结合板及移动终端

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105578755A true CN105578755A (zh) 2016-05-11

Family

ID=55888260

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610105400.8A Pending CN105578755A (zh) 2016-02-25 2016-02-25 一种软硬结合板及移动终端

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105578755A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105848410A (zh) * 2016-05-30 2016-08-10 无锡昊瑜节能环保设备有限公司 一种多层防辐射pcb板
CN106028642A (zh) * 2016-06-22 2016-10-12 安徽天兵电子科技有限公司 一种tr组件多层电路板及其加工工艺
CN106102304A (zh) * 2016-06-28 2016-11-09 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其印刷电路板pcb
CN106714475A (zh) * 2016-12-28 2017-05-24 盛科网络（苏州）有限公司 Pcb六层板叠层方法
CN114615796A (zh) * 2022-03-09 2022-06-10 四川九洲电器集团有限责任公司 一种高速刚挠结合板及其设计方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2583931Y (zh) * 2002-11-22 2003-10-29 威盛电子股份有限公司 强化型印刷电路板及基板堆叠结构
CN201947528U (zh) * 2011-02-28 2011-08-24 博罗康佳精密科技有限公司 多层印制电路板
CN204560002U (zh) * 2014-12-12 2015-08-12 统赢软性电路(珠海)有限公司 一种具有高频阻抗的软硬结合板
CN204652773U (zh) * 2015-06-09 2015-09-16 桓达科技股份有限公司 用于高频信号料位感测器的电路板结构
CN104968138A (zh) * 2015-06-02 2015-10-07 广东欧珀移动通信有限公司 一种印刷电路板
CN105307390A (zh) * 2015-11-13 2016-02-03 唐水 一种pcb板结构

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2583931Y (zh) * 2002-11-22 2003-10-29 威盛电子股份有限公司 强化型印刷电路板及基板堆叠结构
CN201947528U (zh) * 2011-02-28 2011-08-24 博罗康佳精密科技有限公司 多层印制电路板
CN204560002U (zh) * 2014-12-12 2015-08-12 统赢软性电路(珠海)有限公司 一种具有高频阻抗的软硬结合板
CN104968138A (zh) * 2015-06-02 2015-10-07 广东欧珀移动通信有限公司 一种印刷电路板
CN204652773U (zh) * 2015-06-09 2015-09-16 桓达科技股份有限公司 用于高频信号料位感测器的电路板结构
CN105307390A (zh) * 2015-11-13 2016-02-03 唐水 一种pcb板结构

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105848410A (zh) * 2016-05-30 2016-08-10 无锡昊瑜节能环保设备有限公司 一种多层防辐射pcb板
CN106028642A (zh) * 2016-06-22 2016-10-12 安徽天兵电子科技有限公司 一种tr组件多层电路板及其加工工艺
CN106102304A (zh) * 2016-06-28 2016-11-09 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其印刷电路板pcb
CN106714475A (zh) * 2016-12-28 2017-05-24 盛科网络（苏州）有限公司 Pcb六层板叠层方法
CN114615796A (zh) * 2022-03-09 2022-06-10 四川九洲电器集团有限责任公司 一种高速刚挠结合板及其设计方法
CN114615796B (zh) * 2022-03-09 2023-07-21 四川九洲电器集团有限责任公司 一种高速刚挠结合板及其设计方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105578755A (zh) 一种软硬结合板及移动终端
US10062942B2 (en) High-frequency transmission line
CN101646300B (zh) 印刷布线板和印刷电路板
EP2932806B1 (en) Printed circuit board
KR20150037306A (ko) 경연성 인쇄회로기판
CN105578740B (zh) 单面软硬结合板及移动终端
CN105555019A (zh) 软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法
CN105682341B (zh) 软硬结合板及移动终端
US8717773B2 (en) Multi-plate board embedded capacitor and methods for fabricating the same
CN104968138A (zh) 一种印刷电路板
CN204518224U (zh) 一种金属芯pcb板
CN211457494U (zh) 一种柔性电路板
EP2941939B1 (en) Printed circuit board
US20150053475A1 (en) Multi layered printed circuit board
US8625299B2 (en) Circuit board with even current distribution
EP3399639B1 (en) Inverter
JP5011569B2 (ja) フレキシブル基板
CN204291567U (zh) 一种线路板、显示模组和电子设备
CN108633193B (zh) 多层电路板的制作方法
CN206365147U (zh) 多层印刷电路板
CN105636350A (zh) 柔性电路板及移动终端
CN218570534U (zh) 印刷电路板
CN210042383U (zh) 一种挠性多层线路板
CN217522985U (zh) 一种高强度防断裂的多层电路板
CN216795360U (zh) 一种印制电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160511

RJ01 Rejection of invention patent application after publication