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CN105517423A - 一种高导热石墨烯散热金属箔 - Google Patents

一种高导热石墨烯散热金属箔 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高导热石墨烯散热金属箔，包括超薄金属箔基材，所述金属箔基材的一个表面成型一层石墨烯，所述石墨烯的表面复合有辐射散热超薄单面胶带；所述金属箔基材的另一面涂覆一层超薄导热胶层，所述超薄导热胶层的表面贴附有离型材料；所述石墨烯是在高温环境下采用化学气相沉积法在铜箔表面生长的结构完整的石墨烯层或是高温烧结而成的石墨烯薄膜。本发明能集散热屏蔽、导热绝缘等功能于一体，具有良好的导热性能和散热性能，同时屏蔽效果佳，可以取代现行的合成石墨与金属箔复合的材料，并在导热、散热性能方面超越了人工合成石墨，可用于电子产品散热和屏蔽领域。

Description

一种高导热石墨烯散热金属箔
技术领域
本发明涉及电子应用胶带领域，具体为一种新型高导热石墨烯散热金属箔。
背景技术
随着电子产品的普及，各大LED显示电子产品，如手机、电脑、电视机、平板等在实现超薄轻量化时，现有散热材料如人工石墨、天然石墨等已经满足不了各大厂商的需求。石墨烯理论导热系数5000W/mk，是当下散热效果最佳的散热产品。但是，在加工过程存在层状结构破坏，导致量产石墨烯导热系数较低，与人工合成石墨相近，在1200-1700W/mk左右。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能集散热屏蔽、导热绝缘等功能于一体，具有良好的导热性能和散热性能，同时屏蔽效果佳的高导热石墨烯散热金属箔。
为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：
一种高导热石墨烯散热金属箔，包括超薄金属箔基材，所述超薄金属箔基材的一个表面成型一层石墨烯，所述石墨烯的表面复合有辐射散热超薄单面胶带；所述超薄金属箔基材的另一面涂覆一层超薄导热胶层，所述超薄导热胶层的表面贴附有离型材料；所述石墨烯是通过化学气相沉积法或高温烧结法在具有溶碳量的金属基底上衬底，通过将碳原子高温分解，然后采用强追冷却的方法在金属基底与机体表面形成结构完整的导电、导热、散热的石墨烯片或石墨烯薄膜。
或：一种高导热石墨烯散热金属箔，包括超薄金属箔基材，所述超薄金属箔基材的一个表面成型一层石墨烯，所述石墨烯的外表面复合有一层超薄导热双面胶带/超薄导热胶层，并在超薄导热双面胶带/超薄导热胶层的外层贴附离型材料，所述超薄金属箔基材的另一面涂覆一层辐射散热绝缘涂层；所述石墨烯是通过化学气相沉积法或高温烧结法在具有溶碳量的金属基底上衬底，通过将碳原子高温分解，然后采用强追冷却的方法在金属基底与机体表面形成结构完整的导电、导热、散热的石墨烯片或石墨烯薄膜。
作为对上述技术方案的进一步改进：
优选的，所述辐射散热超薄单面胶带包括超薄PET基材，所述超薄PET基材的一表面上涂覆超薄导热胶与所述石墨烯贴附复合，超薄PET基材的另一表面上涂覆掺杂有辐射材料Ag的氧化物的辐射散热涂层。
优选的，所述超薄导热胶为掺杂有导热粉体氮化铝、石墨粉或石墨烯粉体的丙烯酸胶水，导热系数≥3W/mk。
优选的，所述高导热石墨烯散热金属箔的厚度为0.02~0.1mm，金属箔基材的厚度为8-35um，石墨烯层的厚度为3-25um，单面胶带的厚度为3-10um，超薄导热双面胶带/超薄导热胶的厚度为5-20um。
优选的，所述金属箔基材包括镍箔、铜箔或金箔。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
本发明的高导热石墨烯散热金属箔，采用基于金属箔的CVD化学气相沉积法，在金属箔的一个表面生长石墨烯层，或者是高温烧结而成的石墨烯薄膜，保证了其层状结构完整，导热性能极大提高，导热系数可达3000W/mk，金属箔另一表面涂覆一层超薄高导热胶层，贴附热源，同时在石墨烯表面贴附一层超薄单面胶带或是双面胶带，超薄单面胶带上面涂覆一层辐射散热涂层，辅助进行辐射散热和绝缘处理。本发明能集散热屏蔽、导热绝缘等功能于一体，具有良好的导热性能和散热性能，同时屏蔽效果佳，可以取代现行的合成石墨与金属箔复合的材料，并在导热、散热性能方面超越了人工合成石墨，可用于电子产品散热和屏蔽领域。
附图说明
图1为本发明实施例1的结构示意图。
图2为本发明实施例2的结构示意图。
图例说明：
1、辐射散热涂层；2、超薄PET基材；3、超薄导热胶；4、石墨烯；5、金属箔；6、超薄高导热胶层；7、离型材料；8、超薄导热双面胶/超薄导热胶层；9、辐射散热绝缘涂层。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本发明作更全面、细致地描述，但本发明的保护范围并不限于以下具体的实施例。
实施例1
如图1所示，一种本发明的高导热石墨烯散热金属箔，包括作为基材的超薄金属箔5，金属箔基材包括镍箔，铜箔或金箔。金属箔5的厚度为0.02~0.1mm，金属箔5的一面成型一层石墨烯4，石墨烯4的表面复合有辐射散热超薄单面胶带，金属箔5的另一面涂覆超薄导热胶层6并贴附有离型材料7。石墨烯4是通过化学气相沉积法或高温烧结法在具有溶碳量的金属基底上衬底，通过将碳原子高温分解，然后采用强追冷却的方法在金属基底与机体表面形成结构完整的导电、导热、散热的石墨烯片或石墨烯薄膜。本发明采用基于金属箔的CVD化学气相沉积法，在具有溶碳量的金属箔的一个表面生长石墨烯层，或者是高温烧结而成的石墨烯薄膜，保证了其层状结构完整，导热性能极大提高，导热系数可达3000W/mk。金属箔另一表面涂覆一层超薄高导热胶层，贴附热源，同时在石墨烯表面贴附一层超薄单面胶带，在保证产品绝缘时，同时提高了产品的辐射散热系数，具有良好的辐射散热性能。本发明能集散热屏蔽、导热绝缘等功能于一体，具有良好的导热性能和散热性能，同时屏蔽效果佳。
本实施例中，辐射散热超薄单面胶带包括超薄PET基材2，超薄PET基材2的一表面上涂覆超薄导热胶3并与石墨烯4复合，超薄PET基材2的另一表面上涂覆掺杂有辐射材料Ag的氧化物的辐射散热涂层1。可辅助进行辐射散热和绝缘处理。
本实施例中，超薄导热胶层6为掺杂有导热粉体氮化铝、石墨粉或石墨烯粉体的丙烯酸胶水，导热系数≥3W/mk。
本实施例中，高导热石墨烯散热金属箔的厚度为0.02~0.1mm，其中金属箔基材的厚度为8-35um，石墨烯层的厚度为3-25um，单面胶带的厚度为3-10um。
实施例2
如图2所示，一种本发明的高导热石墨烯散热金属箔，包括作为基材的超薄金属箔5，超薄金属箔5的一个表面成型一层石墨烯4，石墨烯4的外表面复合有一层超薄导热双面胶带/超薄导热胶层8，并在超薄导热双面胶带/超薄导热胶层8的外层贴附离型材料7，超薄金属箔5的另一面涂覆一层辐射散热绝缘涂层9；石墨烯4是通过化学气相沉积法或高温烧结法在具有溶碳量的金属基底上衬底，通过将碳原子高温分解，然后采用强追冷却的方法在金属基底与机体表面形成结构完整的导电、导热、散热的石墨烯片或石墨烯薄膜。
本实施例中，金属箔基材包括镍箔，铜箔或金箔。高导热石墨烯散热金属箔的整体厚度为0.02~0.1mm，其中金属箔基材的厚度为8-35um，石墨烯层的厚度为3-25um，超薄导热双面胶带/超薄导热胶的厚度为5-20um。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种高导热石墨烯散热金属箔，包括超薄金属箔基材，其特征在于：所述超薄金属箔基材的一个表面成型一层石墨烯，所述石墨烯的表面复合有辐射散热超薄单面胶带；所述超薄金属箔基材的另一面涂覆一层超薄导热胶层，所述超薄导热胶层的表面贴附有离型材料；所述石墨烯是通过化学气相沉积法或高温烧结法在具有溶碳量的金属基底上衬底，通过将碳原子高温分解，然后采用强追冷却的方法在金属基底与机体表面形成结构完整的导电、导热、散热的石墨烯片或石墨烯薄膜。
2.一种高导热石墨烯散热金属箔，包括超薄金属箔基材，其特征在于：所述超薄金属箔基材的一个表面成型一层石墨烯，所述石墨烯的外表面复合有一层超薄导热双面胶带/超薄导热胶层，并在超薄导热双面胶带/超薄导热胶层的外层贴附离型材料，所述超薄金属箔基材的另一面涂覆一层辐射散热绝缘涂层；所述石墨烯是通过化学气相沉积法或高温烧结法在具有溶碳量的金属基底上衬底，通过将碳原子高温分解，然后采用强追冷却的方法在金属基底与机体表面形成结构完整的导电、导热、散热的石墨烯片或石墨烯薄膜。
3.根据权利要求1所述的高导热石墨烯散热金属箔，其特征在于：所述辐射散热超薄单面胶带包括超薄PET基材，所述超薄PET基材的一表面上涂覆超薄导热胶与所述石墨烯贴附复合，超薄PET基材的另一表面上涂覆掺杂有辐射材料Ag的氧化物的辐射散热涂层。
4.根据权利要求1或2所述的高导热石墨烯散热金属箔，其特征在于：所述超薄导热胶为掺杂有导热粉体氮化铝、石墨粉或石墨烯粉体的丙烯酸胶水，导热系数≥3W/mk。
5.根据权利要求4所述的高导热石墨烯散热金属箔，其特征在于：所述高导热石墨烯散热金属箔的整体厚度为0.02~0.1mm，其中，所述金属箔基材的厚度为8-35um，石墨烯层的厚度为3-25um，单面胶带的厚度为3-10um，超薄导热双面胶带/超薄导热胶的厚度为5-20um。
6.根据权利要求5所述的高导热石墨烯散热金属箔，其特征在于：所述金属箔基材包括镍箔、铜箔或金箔。
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106211731A (zh) * 2016-08-29 2016-12-07 辽宁点石技术开发有限公司 一种复合电磁屏蔽散热薄膜及其制备方法
CN106384730A (zh) * 2016-12-06 2017-02-08 江苏悦达新材料科技有限公司 一种高导热金属箔层/石墨烯金属混合层复合散热膜
CN106531902A (zh) * 2016-11-16 2017-03-22 广州宏庆电子有限公司 一种极薄柔性散热膜及其制作方法
CN106626583A (zh) * 2016-11-16 2017-05-10 广州宏庆电子有限公司 一种极薄散热膜及其制作方法
CN107081954A (zh) * 2017-05-21 2017-08-22 昆山佑威光电材料有限公司 一种用于导热泡棉条的贴合机构
CN107221266A (zh) * 2017-07-05 2017-09-29 佛山杰致信息科技有限公司 一种新型led广告灯箱
CN107270240A (zh) * 2017-07-05 2017-10-20 佛山杰致信息科技有限公司 一种led散热灯罩
CN108738284A (zh) * 2018-06-28 2018-11-02 深圳中讯源科技有限公司 一种石墨烯复合散热叠层结构及其制造方法
CN109536069A (zh) * 2018-12-05 2019-03-29 苏州环明电子科技有限公司 一种超薄匀热片及其制备方法
CN110112263A (zh) * 2019-05-13 2019-08-09 电子科技大学中山学院 一种大功率led封装用基板、基板制作方法及其封装结构
CN110484154A (zh) * 2019-07-26 2019-11-22 新纶科技（常州）有限公司 一种多功能复合导热胶带
CN111234721A (zh) * 2020-01-17 2020-06-05 新纶科技（常州）有限公司 一种散热缓冲膜
CN111491485A (zh) * 2019-01-29 2020-08-04 东莞市兆科电子材料科技有限公司 具有高对比度色差形成识别标示的散热标签
CN112210306A (zh) * 2020-11-04 2021-01-12 深圳市金晖科技有限公司 具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜及其制备方法
CN112391128A (zh) * 2019-08-13 2021-02-23 上海优梯熙光学材料有限公司 一种高导热石墨烯散热材料及其制备工艺
CN112638041A (zh) * 2020-12-25 2021-04-09 深圳光韵达激光应用技术有限公司 一种散热基板制作工艺
CN115674803A (zh) * 2022-10-27 2023-02-03 常州富烯科技股份有限公司 基片、石墨烯金属复合散热材料、制备方法
CN115682810A (zh) * 2022-10-27 2023-02-03 常州富烯科技股份有限公司 石墨烯金属复合散热翅片、散热器、制备方法
CN116887574A (zh) * 2023-07-21 2023-10-13 苏州安洁科技股份有限公司 折叠类手机石墨烯散热结构及其对应的散热方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102514297A (zh) * 2011-12-15 2012-06-27 烟台德邦科技有限公司 一种金属包覆石墨散热复合材料及其制备方法
CN202374617U (zh) * 2011-11-02 2012-08-08 杜明亮 一种具有电磁屏蔽功能的超薄散热膜
CN203027654U (zh) * 2012-12-27 2013-06-26 刘新利 一种石墨散热片
CN103738022A (zh) * 2014-01-16 2014-04-23 柯瑞林 一种导热绝缘复合材料及其制备方法
CN203590666U (zh) * 2013-11-26 2014-05-07 昆山汉品电子有限公司 一种高效复合散热膜
CN104377252A (zh) * 2014-11-24 2015-02-25 中南大学 一种柔性铜基硫属半导体薄膜太阳电池窗口层结构
CN204340308U (zh) * 2014-10-17 2015-05-20 合肥傲琪电子科技有限公司 一种微型石墨铜散热片
CN104853910A (zh) * 2012-12-05 2015-08-19 塞特工业公司 用于复合结构的传导性表面材料
CN204801156U (zh) * 2015-07-03 2015-11-25 苏州环明电子科技有限公司 一种高匀热低导热的散热膜
CN205510635U (zh) * 2016-01-25 2016-08-24 衡山县佳诚新材料有限公司 一种高导热石墨烯散热金属箔
TW201700285A (zh) * 2015-06-22 2017-01-01 中原大學 金屬箔及其複合式散熱片

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202374617U (zh) * 2011-11-02 2012-08-08 杜明亮 一种具有电磁屏蔽功能的超薄散热膜
CN102514297A (zh) * 2011-12-15 2012-06-27 烟台德邦科技有限公司 一种金属包覆石墨散热复合材料及其制备方法
CN104853910A (zh) * 2012-12-05 2015-08-19 塞特工业公司 用于复合结构的传导性表面材料
CN203027654U (zh) * 2012-12-27 2013-06-26 刘新利 一种石墨散热片
CN203590666U (zh) * 2013-11-26 2014-05-07 昆山汉品电子有限公司 一种高效复合散热膜
CN103738022A (zh) * 2014-01-16 2014-04-23 柯瑞林 一种导热绝缘复合材料及其制备方法
CN204340308U (zh) * 2014-10-17 2015-05-20 合肥傲琪电子科技有限公司 一种微型石墨铜散热片
CN104377252A (zh) * 2014-11-24 2015-02-25 中南大学 一种柔性铜基硫属半导体薄膜太阳电池窗口层结构
TW201700285A (zh) * 2015-06-22 2017-01-01 中原大學 金屬箔及其複合式散熱片
CN204801156U (zh) * 2015-07-03 2015-11-25 苏州环明电子科技有限公司 一种高匀热低导热的散热膜
CN205510635U (zh) * 2016-01-25 2016-08-24 衡山县佳诚新材料有限公司 一种高导热石墨烯散热金属箔

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106211731A (zh) * 2016-08-29 2016-12-07 辽宁点石技术开发有限公司 一种复合电磁屏蔽散热薄膜及其制备方法
CN106531902A (zh) * 2016-11-16 2017-03-22 广州宏庆电子有限公司 一种极薄柔性散热膜及其制作方法
CN106626583A (zh) * 2016-11-16 2017-05-10 广州宏庆电子有限公司 一种极薄散热膜及其制作方法
CN106626583B (zh) * 2016-11-16 2021-11-12 广州宏庆电子有限公司 一种极薄散热膜及其制作方法
CN106384730A (zh) * 2016-12-06 2017-02-08 江苏悦达新材料科技有限公司 一种高导热金属箔层/石墨烯金属混合层复合散热膜
CN107081954A (zh) * 2017-05-21 2017-08-22 昆山佑威光电材料有限公司 一种用于导热泡棉条的贴合机构
CN107221266A (zh) * 2017-07-05 2017-09-29 佛山杰致信息科技有限公司 一种新型led广告灯箱
CN107270240A (zh) * 2017-07-05 2017-10-20 佛山杰致信息科技有限公司 一种led散热灯罩
CN108738284A (zh) * 2018-06-28 2018-11-02 深圳中讯源科技有限公司 一种石墨烯复合散热叠层结构及其制造方法
CN108738284B (zh) * 2018-06-28 2024-06-07 深圳中讯源科技有限公司 一种石墨烯复合散热叠层结构及其制造方法
CN109536069A (zh) * 2018-12-05 2019-03-29 苏州环明电子科技有限公司 一种超薄匀热片及其制备方法
CN111491485A (zh) * 2019-01-29 2020-08-04 东莞市兆科电子材料科技有限公司 具有高对比度色差形成识别标示的散热标签
CN110112263A (zh) * 2019-05-13 2019-08-09 电子科技大学中山学院 一种大功率led封装用基板、基板制作方法及其封装结构
CN110484154A (zh) * 2019-07-26 2019-11-22 新纶科技（常州）有限公司 一种多功能复合导热胶带
CN112391128A (zh) * 2019-08-13 2021-02-23 上海优梯熙光学材料有限公司 一种高导热石墨烯散热材料及其制备工艺
CN112391128B (zh) * 2019-08-13 2023-01-10 上海优梯熙光学材料有限公司 一种高导热石墨烯散热材料及其制备工艺
CN111234721A (zh) * 2020-01-17 2020-06-05 新纶科技（常州）有限公司 一种散热缓冲膜
CN112210306A (zh) * 2020-11-04 2021-01-12 深圳市金晖科技有限公司 具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜及其制备方法
CN112638041A (zh) * 2020-12-25 2021-04-09 深圳光韵达激光应用技术有限公司 一种散热基板制作工艺
CN115674803A (zh) * 2022-10-27 2023-02-03 常州富烯科技股份有限公司 基片、石墨烯金属复合散热材料、制备方法
CN115682810A (zh) * 2022-10-27 2023-02-03 常州富烯科技股份有限公司 石墨烯金属复合散热翅片、散热器、制备方法
CN115674803B (zh) * 2022-10-27 2024-02-23 常州富烯科技股份有限公司 基片、石墨烯金属复合散热材料、制备方法
CN116887574A (zh) * 2023-07-21 2023-10-13 苏州安洁科技股份有限公司 折叠类手机石墨烯散热结构及其对应的散热方法
CN116887574B (zh) * 2023-07-21 2024-04-19 苏州安洁科技股份有限公司 折叠类手机石墨烯散热结构及其对应的散热方法

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