CN105517350B - 一种印制电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种印制电路板的制作方法，包括步骤：S1.在位于拼板印制电路板上的各个设计单元的非工作区域上形成对位孔；S2.对设计单元进行品质检测，如检测为不良品，则将与其对应的对位孔覆盖遮挡使不透光，如检测为良品，则不将与其对应的对位孔覆盖遮挡；S3.对拼板印制电路板进行对位曝光，在检测到与某一设计单元对位的对位孔透光时，对该设计单元正常曝光，在检测到不透光时，对该设计单元无遮挡曝光；S4.将制作完成的拼板印制电路板分割，制得印制电路板。正常曝光的设计单元能够镀镍镀金，无遮挡曝光的设计单元不能镀镍镀金，因此本发明的制作方法，不仅能保证良品设计单元的制作，还能降低不良品设计单元的报废成本。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域，具体涉及一种印制电路板的制作方法。
背景技术
随着印制电路板技术的不断发展与成熟,印制电路板的拼版设计能力不断提高。为了提高生产效率，在印制电路板制作过程中开始出现拼板印制电路板。拼板印制电路板是指在一整块板上设计出多个相互独立的单元，在制作时整板一起制作，制作完成后对整板进行切割，切割下来的每一个单元都成为独立的印制电路板产品。
现有技术中，通过拼板印制电路板生产印制电路板产品，一般都会包括以下步骤：即在整块聚丙烯(PP)板上连续层叠多层的金属箔和PP板，并对每一层的金属箔进行蚀刻，形成多个独立的图形线路(即独立的设计单元)，直至达到目标厚度，并形成拼板印制电路板，然后对该印制电路板进行外层阻焊步骤，即在最外层的金属箔上镀一层绝缘油墨，并对该绝缘油墨进行曝光显影，使设定位置的金属箔外露，在外露的金属箔上镀镍、金，最后完成制作。
随着高阶产品的普及，现在印制电路板的生产工艺难度越来越大，出现不良品的概率也在增加。由于拼板印制电路板是整板一起制作的，如果在制作过程中，整板中的一个或几个单元出现不良品，这些不良品在外层阻焊步骤中，也会同正常品一起被上镍、上金，这导致报废成本较高。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中拼板印制电路板中的不良设计单元报废成本过高。
为此，本发明实施例提供一种印制电路板的制作方法，包括如下步骤：S1.在位于拼板印制电路板上的各个设计单元的非工作区域上形成对位孔；S2.对所述设计单元进行品质检测，对检测为不良品的设计单元，将与其对应的对位孔覆盖遮挡使不透光，对检测为良品的设计单元，则不将与其对应的对位孔覆盖遮挡；S3.对所述拼板印制电路板进行对位曝光，在检测到某一对位孔透光时，对与该对位孔对应的设计单元进行正常曝光，在检测到某一对位孔不透光时，对与该对位孔对应的设计单元进行无遮挡曝光；S4.将制作完成的所述拼板印制电路板分割，从而制得印制电路板。
优选地，在所述步骤S2和所述步骤S3之间，还包括：在所述拼板印制电路板上层叠至少一层其他拼板印制电路板，对所层叠的每层拼板印制电路板执行步骤S1和步骤S2；其中设置在不同拼板印制电路板上的对位孔位置重合。
优选地，所述拼板印制电路板包括基板和铺设在基板上的金属箔，所述设计单元和所述对位孔均设置在所述金属箔上，所述基板为透明材质。
优选地，所述步骤S1中，使用曝光显影的方法在所述金属箔上形成所述对位孔。
优选地，所述步骤S1中，使用曝光显影的方法在所述金属箔上同时形成所述设计单元的图形线路和所述对位孔。
优选地，所述步骤S2中，对于与不良品对应的对位孔，使用深色油性笔对位于其上方和/或下方的基板进行涂抹覆盖，使不透光。
优选地，所述步骤S2中，使用自动光学检测设备对所述设计单元进行品质检测；和/或所述步骤S4中，使用对位曝光机对所述拼板印制电路板进行对位曝光。
优选地，所述步骤S4中，还包括加强所述对位曝光机的光源强度，以加强其光源识别能力的步骤。
优选地，在所述步骤S1中，还包括在所述金属箔上制作用于对整块拼板印制电路板进行对位的整板对位孔的步骤。
优选地，使用曝光显影的方法在所述金属箔上同时形成所述设计单元的图形线路、所述对位孔和所述整板对位孔。
本发明实施例提供的印制电路板的制作方法，具有以下优点：
1.本发明实施例的印制电路板的制作方法，通过在设计单元的非工作区域设置与设计单元对应的对位孔，在对设计单元进行品质检测时，如果该设计单元为不良品，则将与其对应的对位孔遮挡，使不透光，如果该设计单元为良品，则不将与其对应的对位孔遮挡，使其保持透光，在外层阻焊步骤中，在对各个设计单元进行曝光之前，先对与各个设计单元对应的对位孔进行检测，如果某一对位孔不透光，则说明与其对应的设计单元为不良品，此时对该设计单元进行无遮挡曝光，使该设计单元在后续制作过程中，无法镀镍和镀金，这样报废时可以降低报废成本；如果某一对位孔透光良好，则说明与其对应的设计单元为良品，此时对该设计单元进行正常曝光，显影后使该设计单元设定位置的铜外露，从而可以在后续制作过程中，能够正常镀镍和镀金，从而能够最终生产出印制电路板成品。
2.本发明实施例的印制的印制电路板的制作方法，拼板印制电路板可以层叠有多层，每一层拼板印制电路板上都设计对位孔和进行品质检测，并且设置不同拼板印制电路板上的对位孔的位置重合，这样当其中任意一个或多个拼板印制电路板为不良品时，都会使对位孔不透光，从而在后期曝光步骤中，能够被检测出来，并对该不良品设计单元进行无遮挡曝光。
3.本发明实施例的印制电路板的制作方法，使用曝光显影的方法在金属箔上形成所述对位孔，操作简单，优选方案是与设计单元的图形一并曝光显影，同时制作出来，这样可以提高制作效率，减少制作流程，将基板设计为透明材质，制作对位孔时，可以不用在基板和金属箔上同时开设对位孔，能够减少生产环节，降低成本。
4.本发明实施例的印制电路板的制作方法，对位孔的直径为0.1-0.3mm，在保证透光性能的同时，还有利于保证对位精度，而且便于在外层阻焊步骤中防焊网印改点的留白，也即在网印时将各设计单元的对位孔露出，防止被阻焊油墨覆盖，而且在喷涂时也不会被油墨覆盖。
5.本发明实施例的印制电路板的制作方法，在步骤S2中，当检测到某一设计单元为不良品时，找到与其对应的对位孔，使用深色油性笔对位于该对位孔上方和/或下方的PP基板进行涂抹覆盖，使该对位孔不透光，这种的操作方式简单易行，效率高且遮挡效果好。
6.本发明实施例的印制电路板的制作方法，当拼板印制电路板的层数较多时，对位孔的透光能力变差，此时增强对位曝光机的光源强度，加强其光源识别能力，能够避免误检。
7.本发明实施例的印制电路板的制作方法，在步骤S1中，还包括在金属箔上制作整板对位孔的步骤，整板对位孔用于对基板和金属箔的层叠位置进行定位，并使对位孔成为专门的标记孔，不用再为基板和金属箔的层叠位置进行定位，所以即便是仅有一个对位孔透光时，基板和金属箔也能正常对位并层叠，而且也能利用对位曝光机对该良品设计单元进行正常曝光，并最终制作出成品，最大程度避免良品报废。
8.本发明实施例的印制电路板的制作方法，使用曝光显影的方法在金属箔上同时形成设计单元的图形线路、对位孔和整板对位孔，能够提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明现有技术或本发明具体实施方式中的技术方案，下面对现有技术或具体实施方式描述中所使用的附图作简单介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是实施例1中拼板印制电路板的结构原理示意图。
图2是沿图1的A-A的截面图。
图中：1-基板，2-金属箔，3-设计单元，4-对位孔，5-整板对位孔。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明的技术方案进行描述，显然，下述的实施例不是本发明全部的实施例。基于本发明所描述的实施例，本领域普通技术人员在没有做出其他创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
需要说明的是，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
本实施例提供一种印制电路板的制作方法，参考图1和图2所示，包括如下步骤：
S1.在位于拼板印制电路板上的各个设计单元3的非工作区域上形成对位孔4；
S2.对所述设计单元3进行品质检测，对检测为不良品的设计单元3，将与其对应的对位孔4覆盖遮挡使不透光，对检测为良品的设计单元3，则不将与其对应的对位孔4覆盖遮挡；
S3.对所述拼板印制电路板进行对位曝光，在检测到某一对位孔4透光时，对与该对位孔4对应的设计单元3进行正常曝光，在检测到某一对位孔4不透光时，对与该对位孔4对应的设计单元3进行无遮挡曝光；
S4.将制作完成的所述拼板印制电路板分割，从而制得印制电路板。
本实施例的印制电路板的制作方法，能够利用对位孔4将良品设计单元和不良品设计单元分别标记出来，这样在后期的外层阻焊步骤中，对位曝光机能够分别识别，从而对良品设计单元进行正常曝光，对不良设计单元进行无遮挡曝光，正常曝光后的设计单元经显影后，能够镀镍和镀金，而无遮挡曝光的设计单元经显影后，也不能镀镍和镀金，从而既保证了良品设计单元的正常制作流程，还降低了不良品设计单元的报废成本。
本实施例步骤S1中，拼板印制电路板上设置有4个设计单元3，并且对应于每一个设计单元3，都设置了一个对位孔4，在此需要说明的是，设计单元3的个数不限于4个，更多或更少的设计单元3也是可行的，每个设计单元3上也不仅限于一个对位孔4，更多的对位孔4也是可行的。
本实施例中的拼板印制电路板包括包括基板1和铺设在基板1上的金属箔2，所述设计单元3和所述对位孔4均通过曝光显影的方式设置在所述金属箔2上，所述基板1为透明材质，本实施例中，基板1采用PP板，金属箔2采用铜箔。
本实施例中，对位孔4的直径为0.2mm，该种大小的对位孔4能够在保证透光性能的同时，保证对位精度，而且便于在外层阻焊步骤中防焊网印改点的留白。本领域的技术人员还可以根据需要将对位孔4的直径设计为0.1-0.3mm，如0.15、0.25等，均能达到基本相同的技术效果。
本实施例步骤S2中，采用自动光学检测设备(AOI)对所述设计单元3进行品质检测。当对某一设计单元3进行检测时，如果检测为不良品，就找到与其对应的对位孔4，并使用深色油性笔在与该对位孔4重合的基板1上进行涂抹覆盖，使对位孔4不再透光，如果检测为良品，则不用涂抹覆盖，使该对位孔4保持透光。
本实施例步骤S3中，采用对位曝光机对所述拼板印制电路板进行对位曝光。
实施例2
本实施例提供一种印制电路板的制作方法，参考图1和图2所示，包括如下步骤：
S1.在位于拼板印制电路板上的各个设计单元3的非工作区域上形成对位孔4；
S2.对所述设计单元3进行品质检测，对检测为不良品的设计单元3，将与其对应的对位孔4覆盖遮挡使不透光，对检测为良品的设计单元3，则不将与其对应的对位孔4覆盖遮挡；
S3.在拼板印制电路板上继续层叠拼板印制电路板，对每一层的拼板印制电路板重复步骤S1和步骤S2，并使设置在不同拼板印制电路板上的对位孔(4)位置重合，直至达到目标层数；
S4.对所述拼板印制电路板进行对位曝光，在检测到某一对位孔4透光时，对与该对位孔4对应的设计单元3进行正常曝光，在检测到某一对位孔4不透光时，对与该对位孔4对应的设计单元3进行无遮挡曝光；
S5.将制作完成的所述拼板印制电路板分割，从而制得印制电路板。
与实施例1中的制作方法相比，本实施例的印制电路板的制作方法，拼板印制电路板可以层叠有多层，每一层拼板印制电路板上都设计对位孔4和进行品质检测，并且设置不同拼板印制电路板上的对位孔4的位置重合，这样当其中任意一个或多个拼板印制电路板上的某一设计单元为不良品时，都会使与其对应的对位孔4不透光，从而在后期曝光步骤中，能够被检测出来，并对包含该不良品设计单元的电路板进行无遮挡曝光，无遮挡曝光后的电路板，在后期阻焊步骤中无法再被镀上镍和金，因而能够在报废时降低报废成本。
本实施例步骤S1中，拼板印制电路板上设置有4个设计单元3，并且对应于每一个设计单元3，都设置了一个对位孔4，在此需要说明的是，设计单元3的个数不限于4个，更多或更少的设计单元3也是可行的，每个设计单元3上也不仅限于一个对位孔4，更多的对位孔4也是可行的。
本实施例中的拼板印制电路板包括包括基板1和铺设在基板1上的金属箔2，所述设计单元3和所述对位孔4均通过曝光显影的方式设置在所述金属箔2上，所述基板1为透明材质，本实施例中，基板1采用PP板，金属箔2采用铜箔。
本实施例中，对位孔4的直径为0.2mm，该种大小的对位孔4能够在保证透光性能的同时，保证对位精度，而且便于在外层阻焊步骤中防焊网印改点的留白。本领域的技术人员还可以根据需要将对位孔4的直径设计为0.1-0.3mm，如0.15、0.25等，均能达到基本相同的技术效果。
作为进一步的改进方案，步骤S1中，还包括在金属箔2上制作用于对整块拼板印制电路板进行对位的整板对位孔5的步骤。整板对位孔5用于对基板1和金属箔2的层叠位置进行定位，并使对位孔4成为专门的标记孔，不用再为基板1和金属箔2的层叠位置进行定位，所以即便是仅有一个对位孔4透光时，基板1和金属箔2也能正常对位并层叠，而且也能利用对位曝光机对该良品设计单元进行正常曝光，并最终制作出成品，最大程度避免良品报废。
使用曝光显影的方法在金属箔2上同时形成所述设计单元3的图形线路、所述对位孔4和所述整板对位孔5；使用曝光显影的方法在金属箔2上同时形成设计单元3的图形线路、对位孔4和整板对位孔5，能够提高生产效率。
本实施例步骤S2中，采用自动光学检测设备(AOI)对所述设计单元3进行品质检测。当对某一设计单元3进行检测时，如果检测为不良品，就找到与其对应的对位孔4，并使用深色油性笔在与该对位孔4重合的基板1上进行涂抹覆盖，使对位孔4不再透光，如果检测为良品，则不用涂抹覆盖，使该对位孔4保持透光。
本实施例步骤S3中，参考图2所示，拼板印制电路板层叠了2层，需要说明的是，本领域的技术人员可以根据需要层叠多层，如3-10层等。
本实施例步骤S4中，采用对位曝光机对所述拼板印制电路板进行对位曝光。
作为一种改进方案，步骤S4中，在使用对位曝光机识别对位孔4是否透光时，还包括加强所述对位曝光机的光源强度，以加强其光源识别能力的步骤。当拼板印制电路板的层数较多时，对位孔4的透光能力变差，此时增强对位曝光机的光源强度，加强其光源识别能力，能够避免误检。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1.在位于拼板印制电路板上的各个设计单元(3)的非工作区域上形成对位孔(4)；
S2.对所述设计单元(3)进行品质检测，对检测为不良品的设计单元(3)，将与其对应的对位孔(4)覆盖遮挡使不透光，对检测为良品的设计单元(3)，则不将与其对应的对位孔(4)覆盖遮挡；
S3.对所述拼板印制电路板进行对位曝光，在检测到某一对位孔(4)透光时，对与该对位孔(4)对应的设计单元(3)进行正常曝光，在检测到某一对位孔(4)不透光时，对与该对位孔(4)对应的设计单元(3)进行无遮挡曝光；
S4.将制作完成的所述拼板印制电路板分割，从而制得印制电路板。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤S2和所述步骤S3之间，还包括：在所述拼板印制电路板上层叠至少一层其他拼板印制电路板，对所层叠的每层拼板印制电路板执行步骤S1和步骤S2；其中设置在不同拼板印制电路板上的对位孔(4)位置重合。
3.根据权利要求1或2所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述拼板印制电路板包括基板(1)和铺设在基板(1)上的金属箔(2)，所述设计单元(3)和所述对位孔(4)均设置在所述金属箔(2)上，所述基板(1)为透明材质。
4.根据权利要求3所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，使用曝光显影的方法在所述金属箔(2)上形成所述对位孔(4)。
5.根据权利要求4所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，使用曝光显影的方法在所述金属箔(2)上同时形成所述设计单元(3)的图形线路和所述对位孔(4)。
6.根据权利要求3所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，对于与不良品对应的对位孔(4)，使用深色油性笔对位于其上方和/或下方的基板(1)进行涂抹覆盖，使不透光。
7.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，使用自动光学检测设备对所述设计单元(3)进行品质检测；和/或
所述步骤S4中，使用对位曝光机对所述拼板印制电路板进行对位曝光。
8.根据权利要求7所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中，还包括加强所述对位曝光机的光源强度，以加强其光源识别能力的步骤。
9.根据权利要求3所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤S1中，还包括在所述金属箔(2)上制作用于对整块拼板印制电路板进行对位的整板对位孔(5)的步骤。
10.根据权利要求9所述的印制电路板的制作方法，其特征在于：使用曝光显影的方法在所述金属箔(2)上同时形成所述设计单元(3)的图形线路、所述对位孔(4)和所述整板对位孔(5)。
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