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CN105491805B - 一种在pcb厚铜板上制作字符的方法 - Google Patents

一种在pcb厚铜板上制作字符的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB厚铜板上制作字符的方法。本发明通过分别设计针对基材面和铜面的网版，避免单个字符部分位于基材面部分位于铜面的情况，并分两次分别丝印基材面上和铜面上的字符，解决了常规设计中因铜面与基材面阶梯高度大而导致靠近铜面的基材处出现不下油墨的问题；并且通过两次丝印，还可避免一次丝印压力过大而造成铜面肥油，或一次丝印压力过小而造成基材面不下油的问题；从而可在PCB厚铜板上制作清晰的字符，提高产品的外观品质。同时，本发明配合使用特定的网版及丝印参数，可保障丝印品质，保障字符的质量。

Description

一种在PCB厚铜板上制作字符的方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种在PCB厚铜板上制作字符的方法。
背景技术
根据不同的设计要求，PCB上外层线路的铜层厚度(铜面厚度)会有所不同，一些PCB要求其外层线路的铜层厚度≥70μm，该类PCB称为PCB厚铜板。现有的PCB生产流程一般是在多层板上制作外层线路后再在多层板的表面制作阻焊层，接着再在一定的区域内制作字符，如下：前工序制作具有外层线路的多层板→丝印阻焊油墨→预烤→对位曝光→显影→QC检板→丝印字符油墨→固化→QC检板→后工序。PCB厚铜板的生产过程中，由于板上铜面与基材面的高度差较大(阶梯高度大)，按现有的字符制作方法在其上制作字符，丝印字符油墨时，靠近铜面的基材位置容易出现不下油墨的情况，从而导致制作的字符不清晰。
发明内容
本发明针对现有技术在PCB厚铜板上制作字符时，靠近铜面的基材位置的字符容易出现不清晰的问题，提供一种可防止PCB厚铜板上字符不清晰的字符制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种在PCB厚铜板上制作字符的方法，包括以下步骤：
S1一次丝印：使用第一网版在生产板上丝印位于基材面上的字符，所述第一网版包括铜面区和基材区，所述基材区对应于生产板上的基材面，铜面区对应于生产板上的铜面，所述第一网版上仅在基材区上设有图文网孔。
优选的，所述第一网版的T数为77-100T；更优选的，丝印时，刮胶硬度为70度，油墨的粘度为225±25dpas。
优选的，将第一网版的基材区中各个字符的图文网孔设置在第二网版的铜面区上，目的是使字符尽量印在生产板的铜面上。
S2一次固化：烘烤生产板，使丝印在生产板基材面上的油墨固化。
优选的，一次固化的温度为155±5℃，时间为15min。
S3二次丝印：使用第二网版在生产板上丝印位于铜面上的字符，所述第二网版包括铜面区和基材区，所述基材区对应于生产板上的基材面，铜面区对应于生产板上的铜面，所述第二网版上仅在铜面区上设有图文网孔。
优选的，所述第二网版的T数为120T；更优选的，丝印时，刮胶硬度为75度，油墨的粘度为225±25dpas。
S4二次固化：烘烤生产板，使丝印在生产板铜面上的油墨固化。
优选的，二次固化的温度为155±5℃，时间为35min。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过分别设计针对基材面和铜面的网版，避免单个字符部分位于基材面部分位于铜面的情况，并分两次分别丝印基材面上和铜面上的字符，解决了常规设计中因铜面与基材面阶梯高度大而导致靠近铜面的基材处出现不下油墨的问题；并且通过两次丝印，还可避免一次丝印压力过大而造成铜面肥油，或一次丝印压力过小而造成基材面不下油的问题；从而可在PCB厚铜板上制作清晰的字符，提高产品的外观品质。通过尽量将第一网版的基材区中各个字符的图文网孔设置在第二网版的铜面区上，可使字符尽量丝印在生产板的铜面上，从而降低丝印难度，进一步提高丝印品质。同时，本发明配合使用特定的网版及丝印参数，可保障丝印品质，保障字符的质量。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种在PCB厚铜板上制作字符的方法，主要是将丝印工序分两次进行，分别丝印基材面上的字符和铜面上的字符，且使生产板上的任何一个字符不同时印在基材面和铜面上，另外将字符丝印在生产板的铜面上。具体步骤如下：
(1)生产板
根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形转移→图形电镀→褪膜、蚀刻→褪锡→丝印阻焊，将基材制作成具有外层线路且制作了阻焊层的生产板。
(2)基材面字符
一次丝印：采用全自动丝印机及T数为100T的第一网版在生产板上丝印位于基材面上的字符，第一网版包括铜面区和基材区，基材区对应于生产板上的基材面，铜面区对应于生产板上的铜面；第一网版上仅在基材区上设有图文网孔，铜面区上无图文网孔，且尽量将该网版的基材区中各个字符的图文网孔设置在第二网版的铜面区上。(在其它实施方案中，第一网版的T数还可以在77-100T的范围内，具体采用的网版T数可通过实际首件的品质来确定。)
丝印时，刮胶硬度为70度，油墨的粘度为225±25dpas。全自动丝印机的参数控制如下表所示：
一次固化：将生产板置于155±5℃下烘烤15min，使丝印在生产板基材面上的油墨固化，在基材面上形成所需字符。
(3)铜面字符
二次丝印：采用全自动丝印机及T数为120T的第二网版在生产板上丝印位于铜面上的字符，第二网版包括铜面区和基材区，基材区对应于生产板上的基材面，铜面区对应于生产板上的铜面；第二网版上仅在铜面区上设有图文网孔，基材区上无图文网孔。
二次固化：将生产板置于155±5℃下烘烤35min，使丝印在生产板铜面上的油墨固化，在铜面上形成所需字符。
丝印时，刮胶硬度为75度，油墨的粘度为225±25dpas。全自动丝印机的参数控制亦如上表所示。
(4)后工序
实际生产中，在生产板上制作字符后还需依次经过表面处理→电测试→成型→FQA→包装，将生产板制成PCB厚铜板成品。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (8)

1.一种在PCB厚铜板上制作字符的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1一次丝印：使用第一网版在生产板上丝印位于基材面上的字符，所述第一网版包括铜面区和基材区，所述基材区对应于生产板上的基材面，铜面区对应于生产板上的铜面，所述第一网版上仅在基材区上设有图文网孔；
S2一次固化：烘烤生产板，使丝印在生产板基材面上的油墨固化；
S3二次丝印：使用第二网版在生产板上丝印位于铜面上的字符，所述第二网版包括铜面区和基材区，所述基材区对应于生产板上的基材面，铜面区对应于生产板上的铜面，所述第二网版上仅在铜面区上设有图文网孔；
S4二次固化：烘烤生产板，使丝印在生产板铜面上的油墨固化。
2.根据权利要求1所述一种在PCB厚铜板上制作字符的方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一网版的T数为77-100T。
3.根据权利要求2所述一种在PCB厚铜板上制作字符的方法，其特征在于，步骤S1中，丝印时，刮胶硬度为70度，油墨的粘度为225±25dpas。
4.根据权利要求1所述一种在PCB厚铜板上制作字符的方法，其特征在于，步骤S3中，所述第二网版的T数为120T。
5.根据权利要求4所述一种在PCB厚铜板上制作字符的方法，其特征在于，步骤S3中，丝印时，刮胶硬度为75度，油墨的粘度为225±25dpas。
6.根据权利要求1所述一种在PCB厚铜板上制作字符的方法，其特征在于，步骤S2中，一次固化的温度为155±5℃，时间为15min。
7.根据权利要求1所述一种在PCB厚铜板上制作字符的方法，其特征在于，步骤S4中，二次固化的温度为155±5℃，时间为35min。
8.根据权利要求1所述一种在PCB厚铜板上制作字符的方法，其特征在于，将第一网版的基材区中各个字符的图文网孔设置在第二网版的铜面区上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106961804A (zh) * 2017-05-05 2017-07-18 柏承科技(昆山)股份有限公司 Pcb文字工艺
CN109397910A (zh) * 2018-11-16 2019-03-01 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种pcb字符制作方法
CN110802963B (zh) * 2019-11-06 2021-03-05 四会富仕电子科技股份有限公司 一种pcb超厚厚铜板的字符加工方法
CN111182738B (zh) * 2020-01-15 2021-01-15 珠海崇达电路技术有限公司 一种pcb大铜面字符的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201013601A (en) * 2008-09-19 2010-04-01 Univ Feng Chia Phosphoresce color halftone printing, its fabrication and emitting light method
CN103152992A (zh) * 2012-12-27 2013-06-12 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种厚铜板防焊印刷方法
CN104244575A (zh) * 2014-09-24 2014-12-24 晏石英 一种具有多颜色阻焊层的电路板
CN104608511A (zh) * 2013-11-04 2015-05-13 深圳崇达多层线路板有限公司 加印字符的丝网印刷方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60224574A (ja) * 1984-04-20 1985-11-08 F:Kk 印刷法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201013601A (en) * 2008-09-19 2010-04-01 Univ Feng Chia Phosphoresce color halftone printing, its fabrication and emitting light method
CN103152992A (zh) * 2012-12-27 2013-06-12 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种厚铜板防焊印刷方法
CN104608511A (zh) * 2013-11-04 2015-05-13 深圳崇达多层线路板有限公司 加印字符的丝网印刷方法
CN104244575A (zh) * 2014-09-24 2014-12-24 晏石英 一种具有多颜色阻焊层的电路板

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"205.7μm底铜厚铜PCB板制作工艺开发";焦其正，曾志军;《印制电路信息》;20121231;第56页2.4阻焊制作部分 *

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