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CN105420770A - 一种防变色无氰镀银电镀液及其电镀方法 - Google Patents

一种防变色无氰镀银电镀液及其电镀方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种防变色无氰镀银电镀液及其电镀方法。电镀液包括以下质量体积浓度的组分硝酸银38~50g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲110~120g/L、丁二酰亚胺10~30g/L、焦磷酸钠40~100g/L、焦磷酸30~70g/L、蛋氨酸35~55g/L、聚乙二醇0.5~2g/L、苯并三唑4-10g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1-8g/L和亚硫酸钠20~150g/L,采用焦磷酸调节pH至3~5,电镀液温度为20~55℃。本发明的电镀方法得到的镀银层与镀件基材之间结合力好,整平能力佳,覆盖能力优异,颜色光亮,不易变暗,且无需在基材表面预镀中间层,电镀液可在较宽的电流范围内使用,重复性好。

Description

一种防变色无氰镀银电镀液及其电镀方法
技术领域
本发明属于合金电镀液领域,具体涉及一种防变色镀银电镀液及其电镀方法。
背景技术
金属银以其优良的性能和较低的成本,成为应用最为广泛的贵金属之一,尤其是其特有的银白色金属光泽,常被应用于家庭高档用具、工艺品及首饰等作为装饰层。空气中的二氧化硫或者硫化氢易与银镀层发生缓慢反应,致使银镀层变色变暗,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化、涂覆盖层等。
氰化镀银工艺因其镀液稳定性好,目前镀银溶液多数以氰化物体系为主,严重危害人体和生态环境,正逐步被无氰镀银取代。无氰电镀银溶液用不含氰的离子与银离子进行络合,通过电化学反应沉积得到镀层。但目前所使用的无氰镀银体系普遍存在镀液的稳定性差、镀银层的应力大、与基底的结合性差、允许的电流密度范围窄等问题,因而无氰镀银没有广泛应用于电镀银行业。
为了获得良好的结合力,无氰镀银工艺中多采用在基材表面先镀一层镍,再化学镀一层银,最后电镀银,经此方法获得的镀层结合力和致密性好。这种工艺步骤复杂,能耗较大。开发一种可以工业化应用的无氰镀银工艺是人们不懈追求的目标。
发明内容
发明目的:为克服现有技术中的缺陷,本发明提供一种防变色镀银电镀液及其电镀方法,以解决现有无氰电镀银体系镀液稳定性差、电流密度范围窄以及镀层易变色的技术问题。
技术方案:本发明提供一种无氰防变色无氰镀银电镀液,包括以下质量体积浓度的组分:硝酸银38~50g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲110~120g/L、丁二酰亚胺10~30g/L、焦磷酸钠40~100g/L、焦磷酸30~70g/L、蛋氨酸35~55g/L、聚乙二醇0.5~2g/L、苯并三唑4-10g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1-8g/L和亚硫酸钠20~150g/L,电镀液的pH采用焦磷酸调节至3~5,电镀液温度为20~55℃。
其中,作为优选,防变色无氰镀银电镀液,包括以下质量体积浓度的组分:硝酸银40~50g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲110~120g/L、丁二酰亚胺25~30g/L、焦磷酸钠50~100g/L、焦磷酸30~60g/L、蛋氨酸45~52g/L、聚乙二醇0.5~2g/L、苯并三唑6-10g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚3-8g/L和亚硫酸钠50~150g/L,电镀液的pH采用焦磷酸调节至4~5,电镀液温度为20~55℃。
具体地,防变色无氰镀银电镀液,包括以下质量体积浓度的组分:硝酸银43g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲118g/L、丁二酰亚胺30g/L、焦磷酸钠70g/L、焦磷酸55g/L、蛋氨酸52g/L、聚乙二醇1g/L、苯并三唑8g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚8g/L和亚硫酸钠130g/L,电镀液的pH采用焦磷酸调节至5,电镀液温度为20~55℃。
根据上述电镀液配方,本发明还提供一种电镀方法,包括以下步骤:
(1)镀件基材表面前处理,即有机溶剂除油、碱性液除油、水洗后烘干或晾干;其中碱性液包括NaOH8-12g/L,Na2CO345g/L,Na3PO440~50g/L,Na2SiO38g/L。
(2)电镀银:在电镀槽内放置权利要求1至3任一项所述的电镀液,银板或铂片为阳极,镀件为工作电极,阳极与工作电极之间的距离为8~20cm。电流密度为0.2~2A/dm2,溶液泵循环搅拌,35~70℃下电镀10~30min得到银镀层,25min电镀时间最佳;
(3)将步骤(2)得到的表面为银镀层的镀件置于去离子水中清洗,干燥后包装。
有益效果:与现有技术相比,本发明具有以下优点:该防变色无氰镀银电镀液环保易得,采用多种配位剂进行配位,电镀液稳定性好。采用本发明的电镀方法得到的镀银层与镀件基材之间结合力好,整平能力佳,覆盖能力优异,颜色光亮,不易变暗,且无需在基材表面预镀中间层,电镀液可在较宽的电流范围内使用,重复性好。
具体实施方式
下面对本发明技术方案进行详细说明,但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。
实施例1
首先,按照常规前处理方法预处理镀件基材,镀件基材为铜或铜合金,前处理包括有机溶剂除油、碱性液除油、水洗后烘干或晾干;其中碱性液包括NaOH10g/L,Na2CO345g/L,Na3PO440g/L,Na2SiO38g/L。将预处理后的镀件作为工作电极放入电镀液内,电镀液的成分包括:硝酸银38g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲110g/L、丁二酰亚胺15g/L、焦磷酸钠40g/L、焦磷酸30g/L、蛋氨酸35g/L、聚乙二醇0.5g/L、苯并三唑4g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚2g/L和亚硫酸钠50g/L,电镀液的pH采用焦磷酸调节至4.7,电镀液温度为30℃。铂片为阳极,阳极与工作电极之间的距离为20cm,电流密度设置为0.5A/dm2,电镀30min,电镀完成后,去离子水洗,风干后分别包装。本实施例得到的镀银层颜色银白光亮,细密平整,覆盖完整,具有强抗变色能力,经过多次弯折、镀层未出现剥落起皮现象,说明结合力好。
实施例2
其他操作条件同实施例1,区别在于:电镀液包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银50g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲120g/L、丁二酰亚胺30g/L、焦磷酸钠100g/L、焦磷酸60g/L、蛋氨酸52g/L、聚乙二醇2g/L、苯并三唑10g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚8g/L和亚硫酸钠150g/L,电镀液的pH采用焦磷酸调节至5,电镀液温度为30℃,阳极为银板,阳极与工作电极之间的距离为15cm,电流密度设置为2A/dm2,电镀30min,电镀完成后,去离子水洗,风干后分别包装。本实施例得到的镀银层颜色银白光亮,细密平整,具有强抗变色能力,经过多次弯折、镀层未出现剥落起皮现象,说明结合力好。
实施例3
其他基本操作条件同实施例1,区别在于:电镀液包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银43g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲118g/L、丁二酰亚胺30g/L、焦磷酸钠70g/L、焦磷酸55g/L、蛋氨酸52g/L、聚乙二醇1g/L、苯并三唑8g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚8g/L和亚硫酸钠130g/L,电镀液的pH采用焦磷酸调节至5,电镀液温度为25℃,阳极为银板,阳极与工作电极之间的距离为8cm,电镀25min,电流密度设置为1A/dm2,电镀完成后,去离子水洗,风干后分别包装。本实施例得到的镀银层颜色银白光亮,细密平整,具有强抗变色能力,经过多次弯折、镀层未出现剥落起皮现象,说明结合力好。
以上实施例只是对本发明的技术构思起到说明示例作用,并不能以此限制本发明的保护范围,本领域技术人员在不脱离本发明技术方案的精神和范围内,进行修改和等同替换,均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种防变色无氰镀银电镀液,其特征在于,所述电镀液包括以下质量体积浓度的组分:硝酸银38~50g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲110~120g/L、丁二酰亚胺10~30g/L、焦磷酸钠40~100g/L、焦磷酸30~70g/L、蛋氨酸35~55g/L、聚乙二醇0.5~2g/L、苯并三唑4-10g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1-8g/L和亚硫酸钠20~150g/L,电镀液的pH采用焦磷酸调节至3~5,电镀液温度为20~55℃。
2.根据权利要求1所述的防变色无氰镀银电镀液,其特征在于,所述电镀液包括以下质量体积浓度的组分:硝酸银40~50g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲110~120g/L、丁二酰亚胺25~30g/L、焦磷酸钠50~100g/L、焦磷酸30~60g/L、蛋氨酸45~52g/L、聚乙二醇0.5~2g/L、苯并三唑6-10g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚3-8g/L和亚硫酸钠50~150g/L,电镀液的pH采用焦磷酸调节至4~5,电镀液温度为20~55℃。
3.根据权利要求1所述的防变色无氰镀银电镀液,其特征在于,所述电镀液包括以下质量体积浓度的组分:硝酸银43g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲118g/L、丁二酰亚胺30g/L、焦磷酸钠70g/L、焦磷酸55g/L、蛋氨酸52g/L、聚乙二醇1g/L、苯并三唑8g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚8g/L和亚硫酸钠130g/L,电镀液的pH采用焦磷酸调节至5,电镀液温度为20~55℃。
4.一种根据权利要求1至3任一项所述的电镀液的电镀方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)镀件基材表面前处理,即有机溶剂除油、碱性液除油、水洗后烘干或晾干;
(2)电镀银:在电镀槽内放置权利要求1至3任一项所述的电镀液,银板或铂片为阳极,镀件为工作电极,电流密度为0.2~2A/dm2,溶液泵循环搅拌,35~70℃下电镀10~30min得到银镀层;
(3)将步骤(2)得到的表面为银镀层的镀件置于去离子水中清洗,干燥后包装。
5.根据权利要求4所述的电镀方法,其特征在于,步骤(1)所述的碱性液包括以下质量体积浓度的组分:NaOH8-12g/L,Na2CO345g/L,Na3PO440~50g/L,Na2SiO38g/L。
6.根据权利要求4所述的电镀方法,其特征在于,步骤(2)所述的阳极与工作电极之间的距离为8~20cm。
7.根据权利要求4所述的电镀方法,其特征在于,步骤(2)中电镀时间优选25min。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106245074A (zh) * 2016-08-30 2016-12-21 湖北吉和昌化工科技有限公司 一种防变色电镀银的电镀液及其电镀工艺
CN107313084A (zh) * 2017-08-10 2017-11-03 佛山市南博旺环保科技有限公司 一种碱性无氰镀银电镀液及镀银方法
CN109504989A (zh) * 2018-12-11 2019-03-22 湖北工程学院 一种光亮电刷镀镀银液及其制备工艺、使用方法
CN109853014A (zh) * 2019-01-29 2019-06-07 广州鸿葳科技股份有限公司 一种耐硫化钾的银抗氧化剂及其制备方法
CN111118559A (zh) * 2019-12-20 2020-05-08 常州极太汽车配件有限公司 一种对铜软连接进行表面处理的组合物
CN114214679A (zh) * 2022-01-07 2022-03-22 重庆大学 无氰光亮镀银溶液及电镀方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6620304B1 (en) * 1999-06-19 2003-09-16 Gerhard Hoffacker Bath system for galvanic deposition of metals
CN101031367A (zh) * 2004-07-29 2007-09-05 恩索恩公司 电子产品生产中的镀银
CN101627150A (zh) * 2006-10-09 2010-01-13 恩索恩公司 无氰电解液组合物及在基板沉积银或银合金镀层的方法
CN101665963A (zh) * 2009-09-23 2010-03-10 福建师范大学 一种环保型无氰银电镀液
CN102168290A (zh) * 2011-04-08 2011-08-31 哈尔滨工业大学 无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法
CN103397355A (zh) * 2013-07-19 2013-11-20 哈尔滨工业大学 可用于高速电镀的无氰电镀银镀液及电镀工艺
CN105002528A (zh) * 2015-08-21 2015-10-28 无锡桥阳机械制造有限公司 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6620304B1 (en) * 1999-06-19 2003-09-16 Gerhard Hoffacker Bath system for galvanic deposition of metals
CN101031367A (zh) * 2004-07-29 2007-09-05 恩索恩公司 电子产品生产中的镀银
CN101627150A (zh) * 2006-10-09 2010-01-13 恩索恩公司 无氰电解液组合物及在基板沉积银或银合金镀层的方法
CN101665963A (zh) * 2009-09-23 2010-03-10 福建师范大学 一种环保型无氰银电镀液
CN102168290A (zh) * 2011-04-08 2011-08-31 哈尔滨工业大学 无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法
CN103397355A (zh) * 2013-07-19 2013-11-20 哈尔滨工业大学 可用于高速电镀的无氰电镀银镀液及电镀工艺
CN105002528A (zh) * 2015-08-21 2015-10-28 无锡桥阳机械制造有限公司 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张庆等: ""无氰镀银技术发展及研究现状"", 《电镀与精饰》 *
方景礼: "《电镀添加剂理论与应用》", 30 April 2006, 国防工业出版社 *
杜朝军等: ""以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺研究"", 《电镀与环保》 *
黄启明等: "《电镀工业节能减排技术》", 31 January 2010, 化学工业出版社 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106245074A (zh) * 2016-08-30 2016-12-21 湖北吉和昌化工科技有限公司 一种防变色电镀银的电镀液及其电镀工艺
CN107313084A (zh) * 2017-08-10 2017-11-03 佛山市南博旺环保科技有限公司 一种碱性无氰镀银电镀液及镀银方法
CN109504989A (zh) * 2018-12-11 2019-03-22 湖北工程学院 一种光亮电刷镀镀银液及其制备工艺、使用方法
CN109853014A (zh) * 2019-01-29 2019-06-07 广州鸿葳科技股份有限公司 一种耐硫化钾的银抗氧化剂及其制备方法
CN111118559A (zh) * 2019-12-20 2020-05-08 常州极太汽车配件有限公司 一种对铜软连接进行表面处理的组合物
CN114214679A (zh) * 2022-01-07 2022-03-22 重庆大学 无氰光亮镀银溶液及电镀方法

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