CN105425484A - 阵列基板结构及阵列基板断线修复方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种阵列基板结构及阵列基板断线修复方法,通过在数据线(41)下方设置与扫描线(21)同一层的第一修复线(22),在扫描线(21)上方设置与数据线(41)同一层的第二修复线(42),当出现数据线(41)或扫描线(21)断线时,能够利用激光直接将扫描线(21)断线的两端分别和位于该扫描线(21)上方的第二修复线(42)熔接或利用激光直接将数据线(41)断线的两端分别和位于该数据线(41)下方的第一修复线(22)熔接,相比于现有技术,不需要改变液晶显示面板外围电路和驱动电路即能简单便捷地修复阵列基板断线,修复成功率高,且不会提高驱动负载,保证驱动效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板结构及阵列基板断线修复方法。
背景技术
液晶显示器(LiquidCrystalDisplay,LCD)因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。
现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器,其包括液晶显示面板及背光模组(BacklightModule)。液晶显示面板的结构是由一彩色滤光片基板(ColorFilter,CF)、一薄膜晶体管阵列基板(ThinFilmTransistorArraySubstrate,TFTArraySubstrate)以及一配置于两基板间的液晶层(LiquidCrystalLayer)所构成,其中在阵列基板上有许多竖直和水平的细小电线。液晶显示面板的工作原理是通过在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶层的液晶分子的旋转,将背光模组的光线折射出来产生画面。
请参阅图1,现有的阵列基板结构包括:多条相互平行并依次排列的竖直的数据线10、多条相互平行并依次排列的水平的扫描线20、与所述数据线10及扫描线20电性连接的多个呈阵列排式布的薄膜晶体管30、及与所述薄膜晶体管30电性连接的像素电极40。其中,所述扫描线20由第一金属层形成,所述数据线10由第二金属层形成。
所述扫描线20向薄膜晶体管30提供扫描信号,所述数据线10向薄膜晶体管30提供数据信号,以控制液晶显示面板显示画面。在阵列基板的生产过程中,由于生产工序复杂,受生产工艺或厂房环境的影响,可能出现扫描线20或数据线10断线的情况,导致在显示画面中产生黑线,严重影响画面显示质量,此时需要对断线的扫描线20或数据线10进行修复。请参阅图2和图3,图2、图3分别为图1所示现有的阵列基板结构A-A处和B-B处的剖面图,如图2所示,数据线10设于栅极绝缘层50上,栅极绝缘层50设于衬底基板70上,数据线10上还设有钝化层60,如图3所示,所述扫描线20设于基板70上,扫描线20上设有栅极绝缘层50,栅极绝缘层50上设有钝化层60。对于上述现有的阵列基板结构,当数据线10或扫描线20断裂后,只能在外围进行长线修复,外围修复后液晶显示面板的驱动负载会大大增加,因此修复后的驱动效果会明显降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阵列基板结构,能够在不改变液晶显示面板外围电路和驱动电路的前提下,便捷地修复阵列基板断线,提高修复成功率。
本发明的目的还在于提供一种阵列基板断线修复方法,该方法简单便捷,能够在不改变液晶显示面板外围电路和驱动电路的前提下修复阵列基板断线,修复成功率高。
为实现上述目的,本发明提供了一种阵列基板结构,包括:衬底基板、设于衬底基板上的多条扫描线与第一修复线、设于所述多条扫描线与第一修复线上的绝缘层、设于绝缘层上的多条数据线与第二修复线、及设于所述多条数据线与第二修复线上的钝化层;
所述多条扫描线相互平行并依次水平排列,所述多条数据线相互平行并依次竖直排列;
所述第一修复线位于所述数据线的下方、相邻两扫描线之间,且与所述相邻两数据线断开;所述扫描线与第一修复线均由第一金属层图案化形成;
所述第二修复线位于所述扫描线的上方、相邻两数据线之间,且与所述相邻两数据线断开;所述数据线与第二修复线均由第二金属层图案化形成。
所述多条数据线与扫描线相互绝缘交错出多个呈阵列式排布的像素单元,每一像素单元均包括一薄膜晶体管、及与所述薄膜晶体管电性连接的像素电极,所述薄膜晶体管的栅极与所述扫描线电性连接,源极与所述数据线电性连接,漏极与所述像素电极电性连接。
所述扫描线、第一修复线、数据线、及第二修复线的材料均为钼、钛、铝、铜、镍中的一种或几种的堆栈组合。
所述绝缘层及钝化层的材料为氧化硅、氮化硅、或二者的组合。
所述薄膜晶体管的栅极与所述扫描线、第一修复线位于同一层,所述薄膜晶体管的源极、漏极与所述数据线、第二修复线位于同一层。
本发明还提供一种阵列基板断线修复方法,包括如下步骤:
步骤1、提供一阵列基板;
所述阵列基板的结构包括:衬底基板、设于衬底基板上的多条扫描线与第一修复线、设于所述多条扫描线与第一修复线上的绝缘层、设于绝缘层上的多条数据线与第二修复线、及设于所述多条数据线与第二修复线上的钝化层;
所述多条扫描线相互平行并依次水平排列,所述多条数据线相互平行并依次竖直排列;
所述第一修复线位于所述数据线的下方、相邻两扫描线之间,且与所述相邻两数据线断开;所述扫描线与第一修复线均由第一金属层图案化形成;所述第二修复线位于所述扫描线的上方、相邻两数据线之间,且与所述相邻两数据线断开;所述数据线与第二修复线均由第二金属层图案化形成。
步骤2、检测所述扫描线、或数据线出现断线的位置;
步骤3、对于出现扫描线断线的位置,通过激光将扫描线断线的两端分别和位于该扫描线上方的第二修复线熔接;对于出现数据线断线的位置,通过激光将数据线断线的两端分别和位于该数据线下方的第一修复线熔接。
所述步骤1中阵列基板的多条数据线及扫描线相互绝缘交错出多个呈阵列式排布的像素单元,每一像素单元均包括一薄膜晶体管、及与所述薄膜晶体管电性连接的像素电极,所述薄膜晶体管的栅极与所述扫描线电性连接,源极与所述数据线电性连接,漏极与所述像素电极电性连接。
所述扫描线、第一修复线、数据线、及第二修复线的材料均为钼、钛、铝、铜、镍中的一种或几种的堆栈组合。
所述绝缘层及钝化层的材料为氧化硅、氮化硅、或二者的组合。
所述薄膜晶体管的栅极与所述扫描线、第一修复线位于同一层,所述薄膜晶体管的源极、漏极与所述数据线、第二修复线位于同一层。
本发明的有益效果:本发明提供的一种阵列基板结构及阵列基板断线修复方法,通过在数据线下方设置与扫描线同一层的第一修复线,在扫描线上方设置与数据线同一层的第二修复线,当出现数据线或扫描线断线时,能够利用激光直接将扫描线断线的两端分别和位于该扫描线上方的第二修复线熔接或利用激光直接将数据线断线的两端分别和位于该数据线下方的第一修复线熔接,相比于现有技术,不需要改变液晶显示面板外围电路和驱动电路即能简单便捷地修复阵列基板断线,修复成功率高,且不会提高驱动负载,保证驱动效果。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图中,
图1为现有的阵列基板结构的俯视图;
图2为图1所示现有的阵列基板结构A-A处的剖面图;
图3为图1所示现有的阵列基板结构B-B处的剖面图;
图4为本发明的阵列基板结构的俯视图;
图5为图4所示本发明的阵列基板结构C-C处的剖面图;
图6为图4所示本发明的阵列基板结构D-D处的剖面图;
图7为本发明的阵列基板结构进行断线修复的示意图暨本发明的阵列基板断线修复方法的步骤3的示意图;
图8为本发明的阵列基板断线修复方法的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请同时参阅图4、图5和图6,本发明首先提供一种阵列基板结构,包括:衬底基板1、设于衬底基板1上的多条扫描线21及与第一修复线22、设于所述多条扫描线21与第一修复线22上的绝缘层3、设于绝缘层3上的多条数据线41与第二修复线42、及设于所述多条数据线41与第二修复线42上的钝化层5。
所述多条扫描线21相互平行并依次水平排列,所述多条数据线41相互平行并依次竖直排列。
所述第一修复线22位于所述数据线41的下方、相邻两扫描线21之间,且与所述相邻两扫描线21断开。所述扫描线21与第一修复线22均由第一金属层图案化形成,所述第一金属层的材料为钼(Mo)、钛(Ti)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)中的一种或几种的堆栈组合。
所述第二修复线42位于所述扫描线21的上方、相邻两数据线41之间,且与所述相邻两数据线41断开。所述数据线41与第二修复线42均由第二金属层图案化形成,所述第二金属层的材料为Mo、Ti、Al、Cu、Ni中的一种或几种的堆栈组合。
所述多条数据线41与扫描线21相互绝缘交错出多个呈阵列式排布的像素单元8,每一像素单元8均包括一薄膜晶体管81、及与所述薄膜晶体管81电性连接的像素电极82,所述薄膜晶体管81的栅极与所述扫描线21电性连接,源极与所述数据线41电性连接,漏极与所述像素电极82电性连接。
具体地,所述衬底基板1为透明基板,优选玻璃基板。所述薄膜晶体管81的栅极与所述扫描线21、及第一修复线22位于同一层,所述薄膜晶体管81的源极、漏极与所述数据线41、及第二修复线42位于同一层。所述像素电极82的材料为氧化铟锡(IndiumTinOxide,ITO),所述像素电极82设于所述钝化层5上,并通过贯穿所述钝化层5的过孔与所述薄膜晶体管81的漏极形成电性连接。所述绝缘层3及钝化层5的材料为氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、或二者的组合。
特别地,如图7所示,当出现数据线或扫描线断线时,本发明的阵列基板结构能够通过激光直接将扫描线21断线的两端分别和位于该扫描线21上方的第二修复线42熔接或通过激光直接将数据线41断线的两端分别和位于该数据线41下方的第一修复线22熔接,相比于现有技术,不需要改变液晶显示面板外围电路和驱动电路即能简单便捷地修复阵列基板断线,修复成功率高,且不会提高驱动负载,保证驱动效果。
请参阅图8,本发明还提供一种阵列基板断线修复方法,包括如下步骤:
步骤1、提供一阵列基板;
如图4、图5、和图6所示,所述阵列基板的结构包括:衬底基板1、设于衬底基板1上的多条扫描线21及与第一修复线22、设于所述多条扫描线21与第一修复线22上的绝缘层3、设于绝缘层3上的多条数据线41与第二修复线42、及设于所述多条数据线41与第二修复线42上的钝化层5。
所述多条扫描线21相互平行并依次水平排列,所述多条数据线41相互平行并依次竖直排列。
所述第一修复线22位于所述数据线41的下方、相邻两扫描线21之间,且与所述相邻两扫描线21断开。所述扫描线21与第一修复线22均由第一金属层图案化形成,所述第一金属层的材料为钼Mo、Ti、Al、Cu、Ni中的一种或几种的堆栈组合。
所述第二修复线42位于所述扫描线21的上方、相邻两数据线41之间,且与所述相邻两数据线41断开。所述数据线41与第二修复线42均由第二金属层图案化形成,所述第二金属层的材料为Mo、Ti、Al、Cu、Ni中的一种或几种的堆栈组合。
所述多条数据线41与扫描线21相互绝缘交错出多个呈阵列式排布的像素单元8,每一像素单元8均包括一薄膜晶体管81、及与所述薄膜晶体管81电性连接的像素电极82,所述薄膜晶体管81的栅极与所述扫描线21电性连接,源极与所述数据线41电性连接,漏极与所述像素电极82电性连接。
具体地,所述衬底基板1为透明基板,优选玻璃基板。所述薄膜晶体管81的栅极与所述扫描线21、第一修复线22位于同一层,所述薄膜晶体管81的源极、漏极与所述数据线41、及第二修复线42位于同一层。所述像素电极82的材料为ITO,所述像素电极82设于所述钝化层5上,并通过贯穿所述钝化层5的过孔与所述薄膜晶体管81的漏极形成电性连接。所述绝缘层3及钝化层5的材料为氧化SiOx、SiNx、或二者的组合。
步骤2、检测所述扫描线21、或数据线41出现断线的位置。
步骤3、如图7所示,对于出现扫描线21断线的位置,通过激光将扫描线21断线的两端分别和位于该扫描线21上方的第二修复线42熔接;对于出现数据线41断线的位置,通过激光将数据线41断线的两端分别和位于该数据线41下方的第一修复线22熔接。
至此完成对阵列基板断线的修复。
与现有技术相比,本发明的阵列基板断线修复方法利用激光直接将扫描线21断线的两端分别和位于该扫描线21上方的第二修复线42熔接或直接利用激光直接将数据线41断线的两端分别和位于该数据线41下方的第一修复线22熔接,能够在不改变液晶显示面板外围电路和驱动电路的前提下简单便捷地修复阵列基板断线,修复成功率高。
综上所述,本发明的阵列基板结构及阵列基板断线修复方法,通过在数据线下方设置与扫描线同一层的第一修复线,在扫描线上方设置与数据线同一层的第二修复线,当出现数据线或扫描线断线时,能够利用激光直接将扫描线断线的两端分别和位于该扫描线上方的第二修复线熔接或利用激光直接将数据线断线的两端分别和位于该数据线下方的第一修复线熔接,相比于现有技术,不需要改变液晶显示面板外围电路和驱动电路即能简单便捷地修复阵列基板断线,修复成功率高,且不会提高驱动负载,保证驱动效果。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种阵列基板结构,其特征在于,包括:衬底基板(1)、设于衬底基板(1)上的多条扫描线(21)与第一修复线(22)、设于所述多条扫描线(21)与第一修复线(22)上的绝缘层(3)、设于绝缘层(3)上的多条数据线(41)与第二修复线(42)、及设于所述多条数据线(41)与第二修复线(42)上的钝化层(5);
所述多条扫描线(21)相互平行并依次水平排列,所述多条数据线(41)相互平行并依次竖直排列;
所述第一修复线(22)位于所述数据线(41)的下方、相邻两扫描线(21)之间,且与所述相邻两扫描线(21)断开;所述扫描线(21)与第一修复线(22)均由第一金属层图案化形成;
所述第二修复线(42)位于所述扫描线(21)的上方、相邻两数据线(41)之间,且与所述相邻两数据线(41)断开;所述数据线(41)与第二修复线(42)均由第二金属层图案化形成。
2.如权利要求1所述的阵列基板结构,其特征在于,所述多条数据线(41)与扫描线(21)相互绝缘交错出多个呈阵列式排布的像素单元(8),每一像素单元(8)均包括一薄膜晶体管(81)、及与所述薄膜晶体管(81)电性连接的像素电极(82),所述薄膜晶体管(81)的栅极与所述扫描线(21)电性连接,源极与所述数据线(41)电性连接,漏极与所述像素电极(82)电性连接。
3.如权利要求1所述的阵列基板结构,其特征在于,所述扫描线(21)、第一修复线(22)、数据线(41)、及第二修复线(42)的材料均为钼、钛、铝、铜、镍中的一种或几种的堆栈组合。
4.如权利要求1所述的阵列基板结构,其特征在于,所述绝缘层(3)及钝化层(5)的材料为氧化硅、氮化硅、或二者的组合。
5.如权利要求2所述的阵列基板结构,其特征在于,所述薄膜晶体管(81)的栅极与所述扫描线(21)、第一修复线(22)位于同一层,所述薄膜晶体管(81)的源极、漏极与所述数据线(41)、第二修复线(42)位于同一层。
6.一种阵列基板断线修复方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、提供一阵列基板;
所述阵列基板的结构包括:衬底基板(1)、设于衬底基板(1)上的多条扫描线(21)与第一修复线(22)、设于所述多条扫描线(21)与第一修复线(22)上的绝缘层(3)、设于绝缘层(3)上的多条数据线(41)与第二修复线(42)、及设于所述多条数据线(41)与第二修复线(42)上的钝化层(5);
所述多条扫描线(21)相互平行并依次水平排列,所述多条数据线(41)相互平行并依次竖直排列;
所述第一修复线(22)位于所述数据线(41)的下方、相邻两扫描线(21)之间,且与所述相邻两扫描线(21)断开;所述扫描线(21)与第一修复线(22)均由第一金属层图案化形成;所述第二修复线(42)位于所述扫描线(21)的上方、相邻两数据线(41)之间,且与所述相邻两数据线(41)断开;所述数据线(41)与第二修复线(42)均由第二金属层图案化形成;
步骤2、检测所述扫描线(21)、或数据线(41)出现断线的位置;
步骤3、对于出现扫描线(21)断线的位置,通过激光将扫描线(21)断线的两端分别和位于该扫描线(21)上方的第二修复线(42)熔接;对于出现数据线(41)断线的位置,通过激光将数据线(41)断线的两端分别和位于该数据线(41)下方的第一修复线(22)熔接。
7.如权利要求6所述的阵列基板断线修复方法,其特征在于,所述步骤1中阵列基板的多条数据线(41)及扫描线(21)相互绝缘交错出多个呈阵列式排布的像素单元(8),每一像素单元(8)均包括一薄膜晶体管(81)、及与所述薄膜晶体管(81)电性连接的像素电极(82),所述薄膜晶体管(81)的栅极与所述扫描线(21)电性连接,源极与所述数据线(41)电性连接,漏极与所述像素电极(82)电性连接。
8.如权利要求6所述的阵列基板断线修复方法,其特征在于,所述扫描线(21)、第一修复线(22)、数据线(41)、及第二修复线(42)的材料均为钼、钛、铝、铜、镍中的一种或几种的堆栈组合。
9.如权利要求6所述的阵列基板断线修复方法,其特征在于,所述绝缘层(3)及钝化层(5)的材料为氧化硅、氮化硅、或二者的组合。
10.如权利要求7所述的阵列基板断线修复方法,其特征在于,所述薄膜晶体管(81)的栅极与所述扫描线(21)、第一修复线(22)位于同一层,所述薄膜晶体管(81)的源极、漏极与所述数据线(41)、第二修复线(42)位于同一层。
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