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CN105388641A - 元件压接装置 - Google Patents

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CN105388641A CN201510440955.3A CN201510440955A CN105388641A CN 105388641 A CN105388641 A CN 105388641A CN 201510440955 A CN201510440955 A CN 201510440955A CN 105388641 A CN105388641 A CN 105388641A
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Abstract

本发明的目的在于提供一种能够防止未成为元件的压接对象的粘结构件事先发生光固化而产生压接不良的事态的元件压接装置。通过下承受部的透明构件支承基板的下表面的区域中的成为元件的压接对象的电极的下方的区域，在通过压接用具向基板按压元件时，向在下承受部的基体部设置的光通路射入光，通过与光通路相连的透明构件从基板的下表面侧向在成为元件的压接对象的电极上安装的粘结构件照射光。此时，设于下承受部的遮光构件将向光通路射入的光中的未通过透明构件而要到达基板的下表面的光隔断。

Description

元件压接装置
技术领域
本发明涉及在基板的缘部排列设置的多个电极上分别经由粘结构件而接合元件的元件压接装置。
背景技术
元件压接装置是在基板的缘部设置的多个电极上经由粘结构件而接合元件的装置，具备下承受部和压接用具，该下承受部支承基板的下表面的区域中的电极的下方的区域，该压接用具配置在下承受部的上方。压接用具向由下承受部支承的基板按压元件时，元件通过粘结构件的接合力而与基板接合。在要压接于基板的元件的个数比压接用具的个数多的情况下，移动电极相对于压接用具的位置并多次进行针对多个电极中的一部分的压接动作，由此能够将全部的元件压接于基板。
另一方面，在元件压接装置中，已知有粘结构件使用光固化型的材料的结构(例如，专利文献1)。在此类型的元件压接装置中，下承受部通过透明构件来支承电极的下方的区域。并且，在通过压接用具将元件向基板按压时，光照射部通过透明构件从基板的下表面侧向粘结构件照射光。由此粘结构件发生光固化，因此能够在比通常低的温度下将元件接合。在这样的使用了光固化型的粘结构件的元件压接装置中，在应压接于基板的元件的个数比压接用具的个数多的情况下，也是移动电极相对于压接用具的位置并多次进行针对多个电极的一部分进行的压接动作，由此能够将全部的元件压接于基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本国特开平9-69543号公报
发明内容
然而，在使用了光固化型的粘结构件的元件压接装置中，当要进行上述那样的基于多次的压接动作的元件的压接时，还未成为压接元件的对象的电极、即未通过透明构件承受基板的下表面的区域中的该电极的下方的区域的电极的粘结构件也受到了光照。因此，该粘结构件在元件的压接前发生光固化，可能会产生元件的压接不良。
因此，本发明的目的在于提供一种能够防止未成为元件的压接对象的粘结构件事先发生光固化而产生压接不良的事态的元件压接装置。
本发明的元件压接装置将元件向基板按压而与所述基板接合，所述元件经由光固化型的粘结构件而预先安装于在由透明材料构成的所述基板的缘部排列设置的多个电极的各个电极，所述元件压接装置具备：基板保持部，保持所述基板；下承受部，具有基体部及透明构件，该基体部设有在上表面开口的光通路，该透明构件设置在所述基体部的上表面并与所述光通路相连，通过所述透明构件支承由所述基板保持部保持的所述基板的下表面的区域中的成为所述元件的压接对象的所述电极的下方的区域；压接用具，配置在所述透明构件的上方，向下表面由所述下承受部支承的所述基板按压所述元件；光照射部，在通过所述压接用具向所述基板按压所述元件时，向所述光通路射入光，通过所述透明构件从所述基板的下表面侧向在成为所述元件的压接对象的电极上安装的所述粘结构件照射光；及遮光构件，覆盖所述光通路的在所述基体部的所述上表面上的开口部中的未设置所述透明构件的部分。
发明效果
根据本发明，能够防止未成为元件的压接对象的粘结构件事先发生光固化而产生压接不良的事态。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的元件压接装置的立体图。
图2是本发明的一实施方式的元件压接装置的侧视图。
图3是本发明的一实施方式的元件压接装置的局部主视图。
图4是作为本发明的一实施方式的元件压接装置的作业对象的基板的局部分解立体图。
图5(a)(b)是本发明的一实施方式的元件压接装置具备的下承受部的立体图。
图6(a)(b)是本发明的一实施方式的元件压接装置具备的下承受部的立体图。
图7(a)(b)是本发明的一实施方式的元件压接装置的局部放大侧视图。
图8是表示本发明的一实施方式的元件压接装置的控制系统的框图。
图9(a)(b)是本发明的一实施方式的元件压接装置的动作说明图。
图10(a)(b)(c)是本发明的一实施方式的元件压接装置的动作说明图。
图11(a)(b)(c)是本发明的一实施方式的元件压接装置的动作说明图。
具体实施方式
以下，参照附图，说明本发明的实施方式。图1、图2及图3示出了本发明的一实施方式的元件压接装置1。元件压接装置1是对预先安装(临时固定)于基板2的缘部2F的多个元件3进行压接的装置。在此，以元件压接装置1被使用作为液晶面板制造系统的正式压接装置的情况为例进行说明。
基板2由玻璃等透明材料构成，整体具有长方形形状。在基板2具备的四边中的正交的2个缘部2F分别排列设置有多个电极2d(图4)。在各电极2d，经由接受紫外线等光的照射而固化的光固化型的带状的粘结构件4，安装驱动用集成电路(驱动IC)等元件3。在本实施方式中，在基板2的一方(长边侧)的缘部2F等间隔地安装8个元件3，在基板2的另一方(短边侧)的缘部2F等间隔地安装4个元件3。光固化型的粘结构件4是接受光的照射而发生光固化从而在比通常低的温度下发挥接合力的粘结剂。
在图1、图2及图3中，元件压接装置1在基台11上具备基板保持移动部12、下承受部13、压接部14及光照射部15。基板保持移动部12具有：通过真空吸附等来保持基板2的下表面的工作台状的基板保持部12a；使基板保持部12a移动的保持部移动机构12b。保持部移动机构12b使基板保持部12a在从作业者OP观察的左右方向(设为X轴方向)、前后方向(设为Y轴方向)及上下方向(设为Z轴方向)自如地移动。
在图1及图2中，下承受部13设置在基板保持移动部12的后方区域。下承受部13具有：在基台11上沿X轴方向延伸设置的基体部13a；在基体部13a的上表面13J(参照图5(a))设置的多个(在此为4个)透明构件13b。
在图5(a)、(b)、图6(a)、(b)及图7(a)、(b)中，在基体部13a的上部设有从后方朝向前上方倾斜地延伸并贯通的光通路13T。光通路13T的在基体部13a的上表面13J上的开口部(上部开口13Ka)具有遍及基体部13a的上表面13J的宽度方向(X轴方向)区域的大致整个区域的长度，光通路13T的下侧的开口部(下部开口13Kb)也具有与上部开口13Ka相同的宽度。
各透明构件13b是由玻璃等透明材料构成的块状的构件。各透明构件13b以堵塞光通路13T的一部分的方式设置在基体部13a的上表面13J。各透明构件13b沿着滑动槽13M(图5(a))(即相对于基体部13a沿水平方向)滑动自如(图5(a)中所示的箭头A)，能够进行X轴方向的任意的位置处的定位，所述滑动槽13M沿X轴方向延伸地设置在基体部13a的上表面13J。在基体部13a的上部区域设有通过发热动作而将4个透明构件13b均匀加热的下方加热器13H。
在图5(a)、(b)中，在基体部13a的上表面13J安装有遮光构件21。遮光构件21由沿着基体部13a的上表面13J在X轴方向上延伸的长条的板构件构成，具有与透明构件13b相同个数(在此为4个)的与透明构件13b的俯视形状大致相同形状的矩形的切口部22。以在这些切口部22收容透明构件13b的方式将遮光构件21安装于基体部13a时(图5(a)→图5(b))，而成为光通路13T的在基体部13a的上表面13J上的开口部(上部开口13Ka)中的未设置4个透明构件13b的部分由遮光构件21覆盖的状态。
作业者OP将遮光构件21向基体部13a的上表面13J安装时，以使4个透明构件13b的排列间距(相邻的透明构件13b彼此的间隔)与遮光构件21的4个切口部22的排列间距相等的方式沿着滑动槽13M滑动(图5(a)中所示的箭头A)。透明构件13b的排列间距取决于遮光构件21的切口部22的排列间距，因此遮光构件21作为各透明构件13b的定位构件起作用。遮光构件21根据成为作业对象的基板2的元件3的排列间距来准备形状(切口部22的排列间距)不同的多个种类，作业者OP在根据成为压接对象的元件3的排列间距来调整透明构件13b的排列间距时，选择与该透明构件13b的排列间距对应的遮光构件21来使用。需要说明的是，遮光构件21的切口部22的排列间距也可以为元件3的排列间距的倍数的间距。
作业者OP如上所述将遮光构件21安装于基体部13a后，将遮光构件21固定于基体部13a。在此，如图6(a)所示，通过固定螺钉13d将多个(在此为4个)块部13c分别安装于基体部13a的上表面13J，在多个块部13c与基体部13a的上表面13J之间夹持遮光构件21，由此将遮光构件21固定于基体部13a(图6(b))。
在图1、图2及图3中，压接部14具备设置在基台11上的门型框架31、安装于门型框架31的多个(在此是与透明构件13b相同个数的4个)压接缸32。门型框架31由在下承受部13的上方沿X轴方向延伸的横架部31a和对横架部31a的两端进行支承的2个支柱31b构成。在横架部31a的前表面设有沿X轴方向延伸的上下一对引导件31G。
在图2及图3中，各压接缸32在使活塞杆32R朝向下方的姿势下将缸筒32C安装于上述一对引导件31G。在各压接缸32的活塞杆32R的下端安装压接用具32T。并且，在各压接缸32中，缸筒32C能够沿着引导件31G在X轴方向上滑动(图3中所示的箭头B)，4个压接用具32T成为沿其排列方向移动自如的结构。在各压接缸32的压接用具32T中内置有上方加热器32H，通过发热动作而对该压接用具32T进行加热。各压接用具32T位于下承受部13具备的4个透明构件13b的列的上方。
在图3中，在横架部31a的前表面沿X轴方向排列设置有多个定位孔31H。在使从这多个定位孔31H中选择的1个与在压接缸32的缸筒32C设置的1个孔(未图示)前后一致的状态下将销32P从横架部31a的前表面侧插入，由此能够将该压接缸32固定于横架部31a。4个压接缸32以使压接用具32T的排列间距与元件3的排列间距所对应的间距(透明构件13b的排列间距)一致且位于4个透明构件13b的上方的方式定位固定于横架部31a。即各压接用具32T配置在透明构件13b的上方。在该压接用具32T的排列间距的调整中，可以将与安装于下承受部13的遮光构件21相同的构件安装于横架部31a，以该遮光构件21具有的切口22的位置为目标来进行压接用具32T的定位。
在图1及图2中，光照射部15设于下承受部13的后方区域。光照射部15具备在基台11上沿X轴方向延伸设置的照射部基体15a、在照射部基体15a的上部设置的照射部主体15b。照射部主体15b具备射出紫外线等光15L的光源15G。
光源15G由例如沿X轴方向排列设置的多个LED灯(未图示)构成，整体从X轴方向的整个区域朝向前上方射出均等的强度的光15L。在图7(a)、(b)中，光源15G向前上方射出的光15L从设于下承受部13的下部开口13Kb向光通路13T射入。如前所述，光通路13T的上部开口13Ka中的未设置4个透明构件13b的部分由遮光构件21覆盖，因此向光通路13T射入的光15L中的到达透明构件13b的光直接透过而到达粘结构件4(图7(a))，到达遮光构件21的光在那被遮光构件21遮挡(图7(b))。即遮光构件21具有将光照射部15照射的光15L中的未通过透明构件13b而要到达基板2的下表面的光15L隔断的功能。
在图8中，基板保持移动部12的动作控制通过元件压接装置1具备的控制装置30进行。而且，各压接缸32的动作控制、光照射部15的动作控制、下方加热器13H及各压接缸32具备的上方加热器32H的动作控制也通过控制装置30进行。
接下来，说明通过元件压接装置1向基板2压接元件3的作业(元件压接作业)。在此，示出将安装在基板2的长边侧的缘部2F上的8个元件3压接于基板2之后，将安装在基板2的短边侧的缘部2F上的4个元件3压接于基板2的次序。安装在基板2的长边侧的缘部2F上的8个元件3在4个压接用具32T下无法通过一次的一并压接动作来压接全部元件。因此，将8个元件分为2组，首先将隔1个的4个元件3(最初的压接对象)压接之后，接着将剩余的4个元件3(接着的压接对象)压接。
作业者OP首先进行将最初的压接对象的元件3压接的准备。其中，首先，选择能够以与隔1个的4个元件3的间隔(元件3的排列间距的2倍)对应的间距来排列透明构件13b的遮光构件21，将其安装于下承受部13。此时使各透明构件13b沿X轴方向滑动，进行各透明构件13b的定位。
接着，作业者OP以使4个压接用具32T成为与透明构件13b的排列间距相等的排列间距且4个压接用具32T位于4个透明构件13b的上方的方式进行压接缸32的定位。当透明构件13b与压接用具32T的定位结束时，作业者OP从与控制装置30相连的操作部41(图8)进行规定的输入操作。接受到该输入操作的控制装置30使下方加热器13H和各压接用具32T的上方加热器32H动作，使下承受部13的各透明构件13b和各压接用具32T分别升温至规定的温度。
在各透明构件13b和各压接用具32T分别升温至规定的温度后，未图示的基板搬送装置将基板2搬入，基板保持部12a接受该基板2并保持。并且，基板保持移动部12的保持部移动机构12b使基板保持部12a移动，将基板2的下表面的区域中的安装有最初的压接对象的4个元件3的4个电极2d的下方区域支承于4个透明构件13b(图9(a))，并使安装有剩余的(接着的压接对象的)4个元件3的4个电极2d的下方区域位于从4个透明构件13b的上方错开的位置(图10(a))。由此下承受部13成为保持于基板保持部12a的基板2的下表面的区域中的成为元件3的压接对象的多个电极2d的下方的区域由透明构件13b支承的状态。
如上所述，基板2的下表面的区域中的安装有最初的压接对象的4个元件3的4个电极2d的下方区域支承于4个透明构件13b后，4个压接缸32一并使压接用具32T下降。由此4个压接用具32T将压接对象的4个元件3向基板2按压(图9(b)及图10(b)中所示的箭头C1)。这样在加热环境下压接用具32T向支承于下承受部13的基板2按压元件3，由此元件3通过粘结构件4的接合力而与基板2(电极2d)接合。
如上述那样通过压接用具32T向基板2按压元件3时，光照射部15使光15L从下部开口13Kb向光通路13T内射入，由此通过与光通路13T相连的4个透明构件13b从基板2的下表面侧向粘结构件4(在成为压接对象的4个电极2d上安装的各粘结构件4)照射光15L(图9(b)及图10(b))。向光通路13T射入的光15L到达粘结构件4后，该粘结构件4发生光固化。
由此，最初的压接对象的4个元件3被压接(正式压接)于对应的电极2d，但是在光照射部15照射光15L期间，光15L未到达将接着的压接对象的4个元件3(图10(b)中的单点划线的椭圆包围的元件3)临时固定的粘结构件4(图10(b))，而未发生光固化。这样，在本实施方式的元件压接装置1中，通过设置在下承受部13的基体部13a上的遮光构件21，将向光通路13T射入的光15L中的未通过透明构件13b而要到达基板2的下表面的光15L隔断，因此能防止粘贴于电极2d的粘结构件4在元件3的压接前发生光固化的情况。
最初的压接对象的4个元件3压接于电极2d后，4个压接缸32使压接用具32T上升(图10(c)中所示的箭头C2)。而后，保持部移动机构12b使基板保持部12a(即基板2)沿X轴方向移动元件3的排列间距量(图11(a))中所示的箭头D)。由此，已经压接于电极2d的最初的压接对象的4个元件3(图11(a)中虚线的椭圆包围的元件3)位于从4个透明构件13b的上方错开的位置，取而代之，接着的压接对象的4个元件3位于4个透明构件13b的上方(图11(a))。
如上述那样，基板2的下表面的区域中的安装有接着的压接对象的4个元件3的4个电极2d的下方区域支承于4个透明构件13b后，4个压接缸32动作而使压接用具32T一并下降，将压接对象的4个元件3向基板2按压(图9(b)及图11(b)中所示的箭头C1)。而且，此时光照射部15照射光15L(图9(b)及图11(b))。由此，接着的压接对象的4个元件3被压接(正式压接)于对应的电极2d。
接着的压接对象的元件3被压接于电极2d后，4个压接缸32使压接用具32T上升(图11(c)中所示的箭头C2)。而后，基板保持移动部12使基板2的长边侧的缘部2F从下承受部13的上方退避。基板2的缘部2F退避后，作业者OP接着进行将安装在基板2的短边侧的缘部2F上的4个元件3向基板2的电极2d压接的准备。其中，首先，选择能够以与安装在基板2的短边侧的缘部2F上的4个元件3的间隔对应的间距来排列透明构件13b的遮光构件21，并将其安装于下承受部13。由此，进行了透明构件13b的排列间距调整和压接用具32T的排列间距调整后，作业者OP从操作部41进行规定的输入操作。由此，基板保持移动部12进行使基板2旋转90度的动作，压接缸32通过与向基板2的长边侧的缘部2F压接元件3时相同的动作，向基板2的短边侧的缘部2F压接元件3。
在安装于基板2的短边侧的缘部2F的元件3的压接中，元件3的个数与压接用具32T的个数为同数(4个)，因此4个压接用具32T的一并动作仅进行1次。由此在基板2的短边侧的缘部2F上压接了4个元件3后，基板保持移动部12使基板2的短边侧的缘部2F从下承受部13的上方退避。基板2的缘部2F退避后，未图示的基板搬出装置从基板保持部12a接受基板2，向元件压接装置1的外部搬出。
如以上说明的那样，在本实施方式的元件压接装置1中，在下承受部13设有将光通路13T的在基体部13a的上表面13J上的开口部(上部开口13Ka)中的未设置透明构件13b的部分覆盖的遮光构件21，通过该遮光构件21，将向光通路13T射入的光15L中的未通过透明构件13b而要到达基板2的下表面的光15L隔断。因此，能够防止未成为元件的压接对象的粘结构件4事先发生光固化而产生压接不良的事态。产业上的可利用性
提供一种能够防止未成为元件的压接对象的粘结构件事先发生光固化而产生压接不良的事态的元件压接装置。
标号说明
1元件压接装置
2基板
2F缘部
2d电极
3元件
4粘结构件
12a基板保持部
13下承受部
13a基体部
13J上表面
13T光通路
13Ka上部开口(开口部)
13b透明构件
15光照射部
15L光
21遮光构件
32T压接用具

Claims (3)

1.一种元件压接装置，将元件向基板按压而与所述基板接合，所述元件经由光固化型的粘结构件而预先安装于在由透明材料构成的所述基板的缘部排列设置的多个电极的各个电极，所述元件压接装置的特征在于，具备：
基板保持部，保持所述基板；
下承受部，具有基体部及透明构件，该基体部设有在上表面开口的光通路，该透明构件设置在所述基体部的上表面并与所述光通路相连，通过所述透明构件支承由所述基板保持部保持的所述基板的下表面的区域中的成为所述元件的压接对象的所述电极的下方的区域；
压接用具，配置在所述透明构件的上方，向下表面由所述下承受部支承的所述基板按压所述元件；
光照射部，在通过所述压接用具向所述基板按压所述元件时，向所述光通路射入光，通过所述透明构件从所述基板的下表面侧向在成为所述元件的压接对象的电极上安装的所述粘结构件照射光；及
遮光构件，覆盖所述光通路的在所述基体部的所述上表面上的开口部中的未设置所述透明构件的部分。
2.根据权利要求1所述的元件压接装置，其特征在于，
所述透明构件设置成相对于所述下承受部的所述上表面沿水平方向滑动自如。
3.根据权利要求1或2所述的元件压接装置，其特征在于，
在所述基板由所述下承受部支承时，所述透明构件及所述压接用具分别沿所述电极排列的方向排列设置多个。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107515482A (zh) * 2017-09-11 2017-12-26 京东方科技集团股份有限公司 一种胶涂覆设备及涂覆胶的方法
CN114483741A (zh) * 2022-01-28 2022-05-13 重庆京东方电子科技有限公司 一种定位交接装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160141927A (ko) * 2015-06-01 2016-12-12 삼성디스플레이 주식회사 클램핑 시스템 및 이를 적용한 기판 절단 장치
KR101776722B1 (ko) 2015-07-10 2017-09-08 현대자동차 주식회사 핫프레스 장치 및 그 방법
KR102575546B1 (ko) * 2016-12-06 2023-09-08 삼성디스플레이 주식회사 본딩 장치 및 이의 본딩 방법
JP7157949B2 (ja) * 2018-05-17 2022-10-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
CN112026193B (zh) * 2020-08-21 2022-05-17 王茹新 一种医疗器械组装装置
CN113597142B (zh) * 2021-07-24 2022-08-02 勤基电路板（深圳）有限公司 一种电路板导通孔增加铜厚的加工工艺

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05109822A (ja) * 1991-10-16 1993-04-30 Oki Electric Ind Co Ltd 紫外線硬化樹脂による素子接続方法
US5439161A (en) * 1993-09-08 1995-08-08 Sony Corporation Thermocompression bonding apparatus, thermocompression bonding method and process of manufacturing liquid crystal display device
JPH0969543A (ja) * 1995-08-31 1997-03-11 Shibuya Kogyo Co Ltd ボンディング装置
JPH1079143A (ja) * 1996-09-03 1998-03-24 Ushio Inc ディスクの貼り合わせ装置
US7144471B2 (en) * 2001-02-13 2006-12-05 International Business Machines Corporation Bonding method and apparatus
CN101933128A (zh) * 2007-12-04 2010-12-29 松下电器产业株式会社 部件压接装置及方法
JP2011066189A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Panasonic Corp 部品圧着装置
CN102473657A (zh) * 2009-08-06 2012-05-23 松下电器产业株式会社 部件压接装置及部件压接方法
CN103493119A (zh) * 2011-04-22 2014-01-01 夏普株式会社 显示装置
CN103531489A (zh) * 2012-07-06 2014-01-22 日立化成株式会社 半导体装置的制造方法、半导体装置以及压接装置
JP2014130880A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Panasonic Corp 圧着装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06140469A (ja) * 1992-10-27 1994-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体素子の実装装置
JPH09297318A (ja) * 1996-03-06 1997-11-18 Seiko Epson Corp 液晶装置、液晶装置の製造方法および電子機器
JP3617270B2 (ja) * 1997-08-22 2005-02-02 セイコーエプソン株式会社 電子装置の製造方法及び電子装置の製造装置
WO1999027564A1 (en) * 1997-11-20 1999-06-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components
JP6032637B2 (ja) * 2012-07-05 2016-11-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装基板の製造システム及び製造方法
JP2015065383A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置
JP6064173B2 (ja) * 2013-10-09 2017-01-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ボンディング装置
WO2015068433A1 (ja) * 2013-11-07 2015-05-14 シャープ株式会社 圧着装置、及び、表示装置の製造方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05109822A (ja) * 1991-10-16 1993-04-30 Oki Electric Ind Co Ltd 紫外線硬化樹脂による素子接続方法
US5439161A (en) * 1993-09-08 1995-08-08 Sony Corporation Thermocompression bonding apparatus, thermocompression bonding method and process of manufacturing liquid crystal display device
JPH0969543A (ja) * 1995-08-31 1997-03-11 Shibuya Kogyo Co Ltd ボンディング装置
JPH1079143A (ja) * 1996-09-03 1998-03-24 Ushio Inc ディスクの貼り合わせ装置
US7144471B2 (en) * 2001-02-13 2006-12-05 International Business Machines Corporation Bonding method and apparatus
CN101933128A (zh) * 2007-12-04 2010-12-29 松下电器产业株式会社 部件压接装置及方法
CN102473657A (zh) * 2009-08-06 2012-05-23 松下电器产业株式会社 部件压接装置及部件压接方法
JP2011066189A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Panasonic Corp 部品圧着装置
CN103493119A (zh) * 2011-04-22 2014-01-01 夏普株式会社 显示装置
CN103531489A (zh) * 2012-07-06 2014-01-22 日立化成株式会社 半导体装置的制造方法、半导体装置以及压接装置
JP2014130880A (ja) * 2012-12-28 2014-07-10 Panasonic Corp 圧着装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107515482A (zh) * 2017-09-11 2017-12-26 京东方科技集团股份有限公司 一种胶涂覆设备及涂覆胶的方法
CN114483741A (zh) * 2022-01-28 2022-05-13 重庆京东方电子科技有限公司 一种定位交接装置

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Publication number Publication date
JP2016046280A (ja) 2016-04-04
JP6229165B2 (ja) 2017-11-15
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