CN105338676B - 微波炉腔体及半导体微波炉 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微波炉腔体及一种半导体微波炉。其中，所述微波炉腔体开设有加热腔室，所述微波炉腔体包括围成所述加热腔室的侧面及食物承载面，所述侧面包括上半面及下半面。所述下半面连接所述食物承载面及所述上半面。所述上半面开设有至少一个微波馈入口。上述微波炉腔体中，由于微波馈入口开设在在加热腔室的侧面的上半面，因此，从微波馈入口馈入的一部分微波能够在加热腔室内反射后被食物吸收，使食物加热更加均匀。

Description

微波炉腔体及半导体微波炉

技术领域

本发明涉及家用电器领域，尤其涉及一种微波炉腔体及一种半导体微波炉。

背景技术

目前，在半导体微波炉中，微波源产生的微波从微波馈入口馈入半导体微波炉的加热腔室内。然而，微波从微波馈入口导入半导体微波炉时，微波容易直接被食物吸收，造成食物加热不均匀。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种微波炉腔体及一种半导体微波炉。

本发明实施方式的微波炉腔体开设有加热腔室，所述微波炉腔体包括围成所述加热腔室的侧面及食物承载面，所述侧面包括上半面及下半面。所述下半面连接所述食物承载面及所述上半面。所述上半面开设有至少一个微波馈入口；

所述侧面包括第一子侧面、与所述第一子侧面相对的第二子侧面及连接所述第一子侧面、所述第二子侧面及所述食物承载面的第三子侧面，所述第二子侧面沿中心面分为的上半面及下半面，所述第三子侧面沿中心面分为的上半面及下半面；

所述微波炉腔体包括多个所述微波馈入口，多个所述微波馈入口开设在所述第二子侧面的所述上半面及/或所述第三子侧面的所述上半面上；

所述第二子侧面上开设有位于所述第二子侧面的所述上半面的两个所述微波馈入口，所述第三子侧面上开设有位于所述第三子侧面的所述上半面的两个所述微波馈入口，位于所述第二子侧面上的所述微波馈入口与所述顶面的距离与位于所述第三子侧面上的所述微波馈入口与所述顶面的距离相同。

上述微波炉腔体中，由于微波馈入口开设在在加热腔室的侧面的上半面，因此，从微波馈入口馈入的一部分微波能够在加热腔室内反射后被食物吸收，使食物加热更加均匀。

在某些实施方式中，所述微波馈入口的形状相同。

在某些实施方式中，所述微波馈入口呈矩形状，所述微波馈入口的长度为70～90mm及宽度为30～50mm。

在某些实施方式中，所述加热腔室呈长方体状，所述加热腔室的长度为378～438mm、宽度为330～390mm及高度为227～287mm。

在某些实施方式中，所述微波馈入口处的微波驻波值小于3，两两所述微波馈入口之间的隔离度的绝对值大于或等于10dB。

在某些实施方式中，所述微波炉腔体包括与所述食物承载面相对的顶面，所述顶面及所述食物承载面均连接所述侧面以共同形成所述加热腔室。

位于所述第二子侧面上的两个所述微波馈入口沿所述加热腔室的宽度方向并列设置。

位于所述第三子侧面上的两个所述微波馈入口沿所述加热腔室的长度方向并列设置。

在某些实施方式中，位于所述第二子侧面上的所述微波馈入口与所述顶面的距离为60～70mm，位于所述第三子侧面上的所述微波馈入口与所述顶面的距离为60～70mm。

在某些实施方式中，位于所述第二子侧面上的两个所述微波馈入口中，靠近所述加热腔室的开口的所述微波馈入口与所述开口的距离为70～90mm。

在某些实施方式中，位于所述第二子侧面上的两个所述微波馈入口之间的距离为103～123mm。

在某些实施方式中，位于所述第三子侧面上的两个所述微波馈入口中，靠近所述第二子侧面的所述微波馈入口与所述第一子侧面的距离为64～84mm。

在某些实施方式中，位于所述第三子侧面上的两个所述微波馈入口之间的距离为55～75mm。

本发明实施方式的半导体微波炉包括上述的微波炉腔体。

本发明实施方式的半导体微波炉由于应用上述的微波炉腔体，食物加热更加均匀，微波的传输效率更高。

在某些实施方式中，所述半导体微波炉包括天线，所述天线用于发射微波发生器产生的微波，所述微波经过多个所述微波馈入口馈入所述加热腔室内。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的微波炉腔体的结构示意图。

图2是图1中微波炉腔体的II-II向的剖面示意图。

图3是图1中微波炉腔体的III-III向的剖面示意图。

图4是本发明实施方式的微波炉腔体的第一子微波馈入口处的微波驻波值示意图。

图5是本发明实施方式的微波炉腔体的第二子微波馈入口处的微波驻波值示意图。

图6是本发明实施方式的微波炉腔体的第三子微波馈入口处的微波驻波值示意图。

图7是本发明实施方式的微波炉腔体的第四子微波馈入口处的微波驻波值示意图。

图8是本发明实施方式的微波炉腔体的第一子微波馈入口与第二子微波馈入口之间的隔离度示意图。

图9是本发明实施方式的微波炉腔体的第一子微波馈入口与第三子微波馈入口之间的隔离度示意图。

图10是本发明实施方式的微波炉腔体的第一子微波馈入口与第四子微波馈入口之间的隔离度示意图。

图11是本发明实施方式的微波炉腔体的第二子微波馈入口与第三子微波馈入口之间的隔离度示意图。

图12是本发明实施方式的微波炉腔体的第二子微波馈入口与第四子微波馈入口之间的隔离度示意图。

图13是本发明实施方式的微波炉腔体的第三子微波馈入口与第四子微波馈入口之间的隔离度示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请一并参阅图1～图3，本发明实施方式的微波炉腔体100开设有加热腔室10，微波炉腔体100包括围成加热腔室10的侧面101及食物承载面11，侧面101包括上半面102及下半面103。下半面103连接食物承载面11及上半面102。上半面102开设有至少一个微波馈入口104。

上述微波炉腔体100中，由于微波馈入口104开设在在加热腔室10的侧面101的上半面102，因此，从微波馈入口104馈入的微波能够在加热腔室10内反射后被食物吸收，使食物加热更加均匀。

具体地，请结合图1～图3，为方便说明，加热腔室10可沿中心面O切分为上半部分111及下半部分112。在图中所示的方位中，加热腔室10的上半部分111为沿中心面O向上的部分，加热腔室10的下半部分112为沿中心面O向下的部分。

可以理解，微波炉腔体100沿中心面O同样切分为上半部(图未示)及下半部(图未示)。侧面101的上半面102位于微波炉腔体100的上半部，侧面101的下半面103位于微波炉腔体100的下半部。

食物在加热腔室10内加热时，一般地，食物位于加热腔室10的下半部分112内，从加热腔室10的上半部分111馈入的一部分微波经过反射后到达下半部分112，最后被食物吸收，从而实现食物的加热效果。微波不会聚焦在食物的某个部分上，从而使食物加热更加均匀。

在本实施方式中，侧面包括相对的第一子侧面13、第二子侧面15及第三子侧面17。第一子侧面13与第二子侧面15相对设置。第三子侧面17连接第一子侧面13、第二子侧面15及食物承载面11。

微波炉腔体100包括多个微波馈入口104，多个微波馈入口104开设在第二子侧面15的上半面151及第三子侧面17的上半面171上。

而在其他实施方式中，多个微波馈入口开设在第一子侧面的上半面及/或第三子侧面的上半面上；或多个微波馈入口开设在第二子侧面的上半面或第三子侧面的上半面上。

如此，避免多个微波馈入口104同时开设在相对的第一子侧面13及第二子侧面15上，可防止从多个馈入口103馈入的微波相互影响而减弱，保证了微波的传输效率。另外，这样还避免微波直接进入微波馈入口104而损坏微波发生器。

具体地，本实施方式中，第二子侧面15沿中心面O可分为的上半面151及下半面152。第三子侧面17沿中心面O可分为的上半面171及下半面172。

在本实施方式中，较佳地，第二子侧面15上开设有两个微波馈入口104。

如此，开设的两个微波馈入口104便于调节各个微波馈入口处的微波参数，例如，可调节微波的相位、频率等参数，使微波炉腔体100内容易形成均匀的加热场，进一步有利食物加热的均匀性。

在本实施方式中，较佳地，第三子侧面17上开设有两个微波馈入口。

如此，从位于第二子侧面15上的微波馈入口104馈入的微波与从位于第三子侧面17上的微波馈入口104馈入的微波能够相互影响而在加热腔室10内形成均匀的加热场，有利于食物加热的均匀性。

在本实施方式中，微波馈入口104的形状相同。

如此，形状相同的微波馈入口便于通过调整馈入加热腔室10内的微波参数，例如，相位、频率等参数，使加热腔室10内的加热场加强，从而提高微波炉的加热效率。

在本实施方式中，微波馈入口104呈矩形状，微波馈入口104的长度L为70～90mm及宽度W为30～50mm。

如此，矩形的微波馈入口加工方便，可降低加热腔室10的制造成本。另外，矩形的微波馈入口可使从微波馈入口104馈入的微波损耗更小，提高了微波的传输效率。

在本实施方式中，加热腔室10呈长方体状，加热腔室10的长度A为378～438mm、宽度B为330～390mm及高度C为227～287mm。

如此，微波炉腔体100容易制造，可降低加热腔室10的制造成本，还便于在微波炉腔体100上安装微波炉的其他零部件，使微波炉的结构更加紧凑。

另外，本发明实施方式的微波炉腔体100的加热腔室10的尺寸使对应的微波炉的外观更加漂亮，可满足用户的需求。

在本实施方式中，较佳地，微波馈入口104处的微波驻波值小于3，两两微波馈入口104之间的隔离度的绝对值大于或等于10dB。

也就是说，从各个微波馈入口104馈入的微波之间会形成相位叠加效应，两两微波馈入口104之间的微波相互减弱影响较小，使得从微波馈入口104的馈入的微波的传输效率大于75％，进而使加热腔室10内的加热场更加均匀。

在本实施方式中，较佳地，微波炉腔体100包括与食物承载面11相对的顶面19，顶面19及食物承载面11均连接侧面101以共同形成加热腔室10。

位于第二子侧面15上的两个微波馈入口104沿加热腔室10的宽度方向并列设置。

位于第三子侧面17上的两个微波馈入口104沿加热腔室10的长度方向并列设置。

如此设置，方便微波馈入口104的开设，并且可防止从微波馈入口104馈入的微波相互影响而使最终到达食物的微波减弱。有利于在加热腔室10内形成均匀的加热场。

本实施方式中，较佳地，位于第二子侧面15上的微波馈入口104与顶面19的距离D为60～70mm，位于第三子侧面17上的微波馈入口104与顶面19的距离D为60～70mm。

如此，位于第二子侧面15及位于第三子侧面17上的微波馈入口104与顶面19之间的距离相同，使得从各个微波馈入口104馈入的微波之间的相互减弱影响较小。有利于加热腔室10内形成均匀的加热场。

本实施方式中，较佳地，位于第二子侧面15上的两个微波馈入口104中，靠近加热腔室10的开口10a的微波馈入口104与开口10a的距离D1为70～90mm。

如此，从靠近加热腔室10的开口10a的微波馈入口104馈入的微波到达开口处的门体后，门体将微波反射到加热腔室10的其他位置。距离D1为70～90mm有利于门体反射的微波与腔体100的其他侧板反射的微波相互影响而使得加热腔室10内形成均匀的加热场。

需要说明的是，开口10a为将食物放入微波炉腔室10内的入口。

本实施方式中，较佳地，位于第二子侧面15上的两个微波馈入口104之间的距离D2为103～123mm。

如果位于第二子侧面15上的两个微波馈入口104距离较近，位于第二子侧面15上的两个微波馈入口104可相互吸收馈入加热腔室10的微波，使得最终到达食物的微波减少。如果位于第二子侧面15上的两个微波馈入口104距离较远，可使位于第二子侧面15上的两个微波馈入口104之间的空间的微波较少。而在D2为103～123mm时，加热腔室10内能够形成均匀的加热场，并且微波的传输效率高。

本实施方式中，较佳地，位于第三子侧面17上的两个微波馈入口104中，靠近第二子侧面15的微波馈入口104与第二子侧面15的距离D3为64～84mm。

如此，从靠近第二子侧面15的微波馈入口104与位于第二子侧面15上的微波馈入口104相互作用后，使得加热腔室10内形成均匀的加热场，从而使食物加热更加均匀。

本实施方式中，较佳地，位于第三子侧面17上的两个微波馈入口104之间的距离D4为55～75mm。

如此，D4为55～75mm能够使加热腔室10内的加热场均匀，并且微波的传输效率高，损耗较少。

具体地，请结合图2及图3，为方便说明，位于第二子侧面15上的两个微波馈入口104中，靠近加热腔室10的开口10a的微波馈入口104为第一子微波馈入口15a，远离加热腔室10的开口10a的微波馈入口104为第二子微波馈入口15b。

位于第三子侧面17上的两个微波馈入口104中，靠近第二子侧面15的微波馈入口104为第三子微波馈入口17a，远离第二子侧面15的微波馈入口104为第四子微波馈入口17b。

请一并参阅图4～图7，图4～图7依次为第一子微波馈入口15a、第二子微波馈入口15b、第三子微波馈入口17a及第四子微波馈入口17b处，在加热腔室10内放置1Kg水时测得的微波驻波值示意图。

其中，在图4～图7中，横向坐标为微波的频率，频率值为2.4GHz～2.5GHz，纵向坐标为微波的驻波值，微波的驻波值的最小值为1。

微波的传输效率随驻波值的增大而减小，当微波的驻波值为1时，微波的传输效率为100％，当微波的驻波值为2时，微波的传输效率为88.9％。

由图4～图7可以看出，微波的频率在2.4GHz～2.5GHz频段时，第一子微波馈入口15a、第二子微波馈入口15b、第三子微波馈入口17a及第四子微波馈入口17b的微波驻波值均小于2，也就是说，第一子微波馈入口15a、第二子微波馈入口15b、第三子微波馈入口17a及第四子微波馈入口17b的微波传输效率均高于88.9％，使食物的加热时间更短，从而降低微波炉的功耗。

请一并参阅图8～图13，图8～图13为第一子微波馈入口15a、第二子微波馈入口15b、第三子微波馈入口17a及第四子微波馈入口17b之中，在加热腔室10内放置1Kg水时测得两两微波馈入口之间的隔离度示意图。

图8是第一子微波馈入口15a与第二子微波馈入口15b之间的隔离度示意图。

图9是第一子微波馈入口15a与第三子微波馈入口17a之间的隔离度示意图。

图10是第一子微波馈入口15a与第四子微波馈入口17b之间的隔离度示意图。

图11是第二子微波馈入口15b与第三子微波馈入口17a之间的隔离度示意图。

图12是第二子微波馈入口15b与第四子微波馈入口17b之间的隔离度示意图。

图13是第三子微波馈入口17a与第四子微波馈入口17b之间的隔离度示意图。

其中，在图8～图13中，横向坐标为微波的频率，频率值为2.4GHz～2.5GHz，纵向坐标为两个微波馈入口104之间的隔离度值，单位为dB，表示两个微波馈入口104之间功率传递的衰减倍数。

例如，两个微波馈入口104之间的隔离度为-10dB时，表示两个微波馈入口104之间的功率传递的衰减倍数为10倍。也就是说，当一个微波馈入口104在发射的微波功率为100W时，有10W被另一个通道吸收，最后只有90W到达食物，微波的传输效率为90％。

微波到达食物的功率随隔离度的减小而增大，也就是说，两两微波馈入口104之间的隔离度越小，微波的传输效率越高，食物的加热效率也越高。

由图8～图13中可以看出，第一子微波馈入口15a、第二子微波馈入口15b、第三子微波馈入口17a及第四子微波馈入口17b之间两两微波馈入口之间的隔离度均小于-10dB，也就是说，微波在2.4GHz～2.5GHz频段时，从第一子微波馈入口15a、第二子微波馈入口15b、第三子微波馈入口17a及第四子微波馈入口17b馈入的微波的传输效率大于90％。

综上所述，本发明实施方式的微波炉腔体100使食物加热更加均匀，微波的传输效率更高。

本发明实施方式的半导体微波炉包括上述的微波炉腔体100。

本发明实施方式的半导体微波炉由于应用上述的微波炉腔体100，微波的传输效率更高，加热更加均匀。

在本实施方式中，所述半导体微波炉包括天线，所述天线用于发射微波发生器产生的微波，所述微波经过多个所述微波馈入口馈入所述加热腔室内。

如此，天线发射微波的能力强，可提高微波的传输效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种微波炉腔体，其特征在于，所述微波炉腔体开设有加热腔室，所述微波炉腔体包括围成所述加热腔室的侧面、食物承载面及顶面，所述侧面包括上半面及下半面，所述下半面连接所述食物承载面及所述上半面，所述上半面开设有至少一个微波馈入口；

所述侧面包括第一子侧面、与所述第一子侧面相对的第二子侧面及连接所述第一子侧面、所述第二子侧面及所述食物承载面的第三子侧面，所述第二子侧面沿中心面分为的上半面及下半面，所述第三子侧面沿中心面分为的上半面及下半面；

所述微波炉腔体包括多个所述微波馈入口，

多个所述微波馈入口开设在所述第二子侧面的所述上半面及所述第三子侧面的所述上半面上，多个所述微波馈入口包括两个第一微波馈入口和两个第二微波馈入口；

所述第二子侧面上开设有位于所述第二子侧面的所述上半面的两个所述第一微波馈入口，所述第三子侧面上开设有位于所述第三子侧面的所述上半面的两个所述第二微波馈入口，位于所述第二子侧面上的所述第一微波馈入口与所述顶面的距离与位于所述第三子侧面上的所述第二微波馈入口与所述顶面的距离相同。

2.如权利要求1所述的微波炉腔体，其特征在于，所述加热腔室呈长方体状，所述加热腔室的长度为378～438mm、宽度为330～390mm及高度为227～287mm。

3.如权利要求2所述的微波炉腔体，其特征在于，所述微波馈入口处的微波驻波值小于3，两两所述微波馈入口之间的隔离度的绝对值大于或等于10dB。

4.如权利要求3所述的微波炉腔体，其特征在于，所述微波馈入口的形状相同。

5.如权利要求4所述的微波炉腔体，其特征在于，所述微波馈入口呈矩形状，所述微波馈入口的长度为70～90mm及宽度为30～50mm。

6.如权利要求5所述的微波炉腔体，其特征在于，所述顶面与所述食物承载面相对，所述顶面及所述食物承载面均连接所述侧面以共同形成所述加热腔室；

位于所述第二子侧面上的两个所述第一微波馈入口沿所述加热腔室的宽度方向并列设置；

位于所述第三子侧面上的两个所述第二微波馈入口沿所述加热腔室的长度方向并列设置。

7.如权利要求6所述的微波炉腔体，其特征在于，位于所述第二子侧面上的所述第一微波馈入口与所述顶面的距离为60～70mm，位于所述第三子侧面上的所述第二微波馈入口与所述顶面的距离为60～70mm。

8.如权利要求6所述的微波炉腔体，其特征在于，位于所述第二子侧面上的两个所述第一微波馈入口中，靠近所述加热腔室的开口的所述微波馈入口与所述开口的距离为70～90mm。

9.如权利要求6所述的微波炉腔体，其特征在于，位于所述第二子侧面上的两个所述第一微波馈入口之间的距离为103～123mm。

10.如权利要求6所述的微波炉腔体，其特征在于，位于所述第三子侧面上的两个所述第二微波馈入口中，靠近所述第二子侧面的所述第一微波馈入口与所述第一子侧面的距离为64～84mm。

11.如权利要求6所述的微波炉腔体，其特征在于，位于所述第三子侧面上的两个所述第二微波馈入口之间的距离为55～75mm。

12.一种半导体微波炉，其特征在于，包括如权利要求1～11任一项所述的微波炉腔体。

13.如权利要求12所述的半导体微波炉，其特征在于，所述半导体微波炉包括天线，所述天线用于发射微波发生器产生的微波，所述微波经过多个所述微波馈入口馈入所述加热腔室内。