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CN105283486B - 显示器基板用树脂组合物、显示器基板用树脂薄膜及显示器基板用树脂薄膜的制造方法 - Google Patents

显示器基板用树脂组合物、显示器基板用树脂薄膜及显示器基板用树脂薄膜的制造方法 Download PDF

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CN105283486B
CN105283486B CN201480032858.4A CN201480032858A CN105283486B CN 105283486 B CN105283486 B CN 105283486B CN 201480032858 A CN201480032858 A CN 201480032858A CN 105283486 B CN105283486 B CN 105283486B
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Abstract

本发明提供一种显示器基板用树脂组合物，所述显示器基板用树脂组合物能够形成具有高耐热性和适度的线膨胀系数及高抗拉强度的显示器基板用树脂薄膜。本发明利用包含下述聚酰胺酸的显示器基板用树脂组合物来解决上述课题，所述聚酰胺酸含有至少50摩尔％的式(1‑1)及式(1‑2)表示的结构单元，且重均分子量为5000以上。式(1‑1)及式(1‑2)中，Ar1表示式(2)的基团，Ar2表示式(3)的基团，Ar3表示式(4)的基团，并且n1、n2表示各重复单元的数量、且满足n1/n2＝1.7～8.2的条件。

Description

显示器基板用树脂组合物、显示器基板用树脂薄膜及显示器 基板用树脂薄膜的制造方法
技术领域
本发明涉及显示器基板用树脂组合物、显示器基板用树脂薄膜及显示器基板用树脂薄膜的制造方法。
背景技术
近年来，在有机电致发光显示器、液晶显示器等显示装置的领域中，除对高分辨率的要求外，对轻量化、柔性化等的要求也逐渐变高。有鉴于此，容易制造、且已知具有高耐热性的聚酰亚胺树脂作为代替玻璃的显示器用基板材料而备受关注。
但是，要将聚酰亚胺作为显示器基板的材料使用，其线膨胀系数必须为与玻璃的线膨胀系数(约3～8ppm/K左右)相近的值，但是大部分聚酰亚胺具有60～80ppm/K左右的线膨胀系数，因此，不适合用作显示器的基板材料。
高分辨率显示器中使用了有源矩阵(active matrix)驱动的面板，要形成除包含矩阵状的像素电极之外还包含薄膜有源元件的有源矩阵层，不仅需要进行300～500℃左右的高温处理，而且还需要进行准确的对位。但是，由于聚酰亚胺在线膨胀系数特性方面不如玻璃，所以在高温下会比玻璃基板更大程度地收缩或膨胀，因此，在将聚酰亚胺用作基板材料时，常见在显示器的制造工艺中难以维持高的尺寸稳定性的情况。
因此，为了在有效利用聚酰亚胺的耐热性的同时实现理想的线膨胀系数特性，需要进行合适的分子设计。
作为呈现出低线膨胀性的聚酰亚胺，已提出了由刚性高的酸二酐和二胺形成的聚酰亚胺，但是其存在较多问题，例如在聚合物的玻璃化温度附近的高温区域(300～500℃)成为高线膨胀性，当聚合物骨架的刚性过高时膜的强度及柔软性受到损害等(专利文献1、非专利文献1)，充分满足高度的要求的聚酰亚胺尚未为人所知。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-202729号公报
非专利文献
非专利文献1：Journal of Applied Polymer Science,Vol.62,2303-2310(1996)
发明内容
因此，仍然要求制造可成为代替玻璃的显示器用基板材料的、具有高耐热性和适度的线膨胀系数及高抗拉强度的聚酰亚胺系的显示器基板用树脂薄膜。
本发明是鉴于上述情况而完成的，本发明的目的在于提供一种显示器基板用树脂组合物，所述显示器基板用树脂组合物能够形成具有高耐热性和适度的线膨胀系数及高抗拉强度的显示器基板用树脂薄膜。
详细而言，本发明的目的在于提供下述显示器基板用树脂组合物，所述显示器基板用树脂组合物以具有通用性的酸二酐和二胺作为主成分，能够形成具有可耐受显示器制造工艺的耐热性、适度的柔软性、及适度的线膨胀系数(特别是在400～500℃附近的适度的线膨胀系数)的树脂薄膜。
需要说明的是，此处所谓的适度的柔软性，是指下述程度的高柔软性：树脂薄膜具有自支撑性，并且即使以90度或接近90度的角度弯曲也不破裂。
此次，本申请的发明人反复进行了锐意研究，结果出乎意料地发现，通过使用包含从均苯四甲酸酐(PMDA)、对苯二胺(pPDA)和4,4”-二氨基对三联苯(TPDA)衍生的特定的聚酰胺酸的树脂组合物，可获得具有显示器基板所必需的耐热性、适度的柔软性及适度的线膨胀系数的树脂薄膜。发现得到的树脂薄膜还具有高抗拉强度，由于具有这些特性，所以得以成为具备能代替玻璃的特性的、优异的显示器用基板材料。本发明是基于上述发现而完成的。
因此，本发明涉及如下所述的发明。
＜1＞显示器基板用树脂组合物，其包含下述聚酰胺酸，所述聚酰胺酸含有至少50摩尔％的下述式(1-1)及式(1-2)表示的结构单元，且重均分子量为5000以上。
[式中，
Ar1表示下述式(2)的二价基团，
Ar2表示下述式(3)的二价基团，
Ar3表示下述式(4)的四价基团，并且
n1、n2表示各重复单元的数量，且满足n1/n2＝1.7～8.2的条件]。
＜2＞在上述＜1＞中，优选地，在式(1-1)及式(1-2)中，n1及n2满足n1/n2＝1.5～6.0的条件。
＜3＞在上述＜1＞或＜2＞中，优选地，上述聚酰胺酸含有至少80摩尔％的式(1-1)及式(1-2)表示的结构单元。
＜4＞在上述＜1＞～＜3＞中的任一项中，优选地，显示器基板用树脂组合物溶解于溶剂中而成。
＜5＞显示器基板用树脂薄膜，其是使用上述＜1＞～＜4＞中的任一种显示器基板用树脂组合物制作的。
＜6＞图像显示装置，其具备上述＜5＞的显示器基板用树脂薄膜。
＜7＞显示器基板用树脂薄膜的制造方法，其特征在于，使用上述＜1＞～＜4＞中的任一种显示器基板用树脂组合物。在一种优选方式中，上述显示器基板用树脂薄膜的制造方法包括将上述显示器基板用树脂组合物涂布至基板上并进行加热的工序。
＜8＞图像显示装置的制造方法，其特征在于，使用上述＜5＞的显示器基板用树脂薄膜。
本发明的显示器基板用树脂组合物可以以具有通用性的酸二酐及具有通用性的二胺作为主成分来进行制造，通过使用该树脂组合物，可利用湿法工艺(wet process)重现性良好地以大面积得到具有高耐热性、适度的柔软性及适度的线膨胀系数(特别是在400～500℃附近的适度的线膨胀系数)的树脂薄膜。
因此，通过使用本发明的显示器基板用树脂组合物，不仅能够实现显示器的轻量化、紧凑(compact)化，而且还能达成因原材料费用降低、制造效率提高而实现的显示器低价化等。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。
显示器基板用树脂组合物
如前文所述，本发明的显示器基板用树脂组合物包含含有至少50摩尔％的式(1-1)及式(1-2)表示的结构单元、且重均分子量为5000以上的聚酰胺酸。
此外，如前文所述，在式(1-1)及式(1-2)中，Ar1表示式(2)所示的二价基团，Ar2表示式(3)所示的二价基团，Ar3表示式(4)所示的四价基团。
在式(1-1)及式(1-2)中，n1、n2表示各重复单元的数量，且满足n1/n2＝1.7～8.2的条件。此处，上述n1/n2的数值范围的下限值优选为2.1，进一步优选为3.2。另一方面，n1/n2的数值范围的上限值优选为7.5，更优选为6.8，进一步优选为6.0，进一步更优选为5.1。
基于想要重现性良好地得到具有适度的线膨胀系数、耐热性、柔软性(特别是抗拉强度)的树脂薄膜的考虑，n1/n2优选满足2.1～7.5，更优选满足2.1～6.8，进一步优选满足3.2～6.0，进一步更优选满足3.2～5.1。
本发明中使用的聚酰胺酸含有至少50摩尔％、优选至少60摩尔％、更优选至少70摩尔％、进一步优选至少80摩尔％、进一步更优选至少90摩尔％的式(1-1)及式(1-2)表示的重复单元。采用这样的量时，使用聚酰胺酸能够重现性良好地得到具有适合于显示器基板的特性的树脂薄膜。
根据本发明的特别优选的方式，聚酰胺酸是仅由式(1-1)及式(1-2)表示的重复单元形成的共聚物，即，是这些重复单元以100摩尔％的量被含有的聚合物。
本发明中使用的聚酰胺酸的重均分子量必须为5000以上，优选为10,000以上，更优选为20,000以上，进一步更优选为30,000以上。另一方面，关于本发明中使用的聚酰胺酸的重均分子量的上限值，其通常为2,000,000以下，但基于想要防止树脂组合物(清漆(varnish))的粘度变得过度地高、想要重现性良好地得到高柔软性的树脂薄膜等的考虑，其优选为1,000,000以下，更优选为200,000以下。
本发明中使用的聚酰胺酸除了含有式(1-1)及式(1-2)表示的结构单元之外，还可含有其他结构单元(重复单元)。上述其他结构单元的含量必须低于50摩尔％，优选低于40摩尔％，更优选低于30摩尔％，进一步优选低于20摩尔％，进一步更优选低于10摩尔％。
作为上述其他结构单元，可举出从邻苯二胺、间苯二胺、对苯二胺、2-甲基-1,4-苯二胺、5-甲基-1,3-苯二胺、4-甲基-1,3-苯二胺、2-(三氟甲基)-1,4-苯二胺、2-(三氟甲基)-1,3-苯二胺及4-(三氟甲基)-1,3-苯二胺、联苯胺、2,2’-二甲基联苯胺、3,3’-二甲基联苯胺、2,3’-二甲基联苯胺、2,2’-双(三氟甲基)联苯胺、3,3’-双(三氟甲基)联苯胺、2,3’-双(三氟甲基)联苯胺、4,4’-二苯基醚、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、4,4’-二氨基苯甲酰苯胺、5-氨基-2-(3-氨基苯基)-1H-苯并咪唑、9,9-双(4-氨基苯基)芴等二胺、和2,3,6,7-萘四甲酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸酐等酸二酐衍生的结构等。
本发明中使用的聚酰胺酸可通过使作为酸二酐的均苯四甲酸酐(PMDA)(式(5))、与作为二胺的对苯二胺(pPDA)(式(6))和4,4”-二氨基对三联苯(TPDA)(式(7))反应而得到。
上述反应中，均苯四甲酸酐(PMDA)与包含对苯二胺(pPDA)和4,4”-二氨基对三联苯(TPDA)的二胺的加料比(摩尔比)可根据所期望的聚酰胺酸的分子量、结构单元的比例等而适宜设定，以胺成分作为1的话，作为酸酐成分的PMDA通常可以为0.7～1.3左右，优选为0.8～1.2左右。
另一方面，关于作为二胺的pPDA和TPDA的加料比，将TPDA的物质的量(m2)设为1时，通常，pPDA的物质的量(m1)可以为1.7～8.2左右，优选为2.1～7.5，更优选为2.1～6.8，进一步优选为3.2～6.0，进一步更优选为3.2～5.1。即，对于m1和m2而言，通常m1/m2＝1.7～8.2，优选为2.1～7.5，更优选为2.1～6.8，进一步优选为3.2～6.0，进一步更优选为3.2～5.1。
上述反应优选在溶剂中进行，在使用溶剂的情况下，其种类只要不给反应带来不良影响即可，可以使用各种溶剂。
作为具体例，可举出间甲酚、2-吡咯烷酮、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-乙氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-丙氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-异丙氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-仲丁氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-叔丁氧基-N,N-二甲基丙酰胺、γ-丁内酯等质子性溶剂等。上述溶剂可以单独使用，或者也可以组合2种以上使用。
关于反应温度，在从使用的溶剂的熔点到沸点的范围内适宜设定即可，通常为0～100℃左右，但为了防止所得到的聚酰胺酸的酰亚胺化从而维持聚酰胺酸单元的高含量，反应温度优选为0～70℃左右，更优选为0～60℃左右，进一步更优选为0～50℃左右。
反应时间取决于反应温度、原料物质的反应性，因此无法一概而定，但其通常为1～100小时左右。
通过上文说明的方法，可以得到含有目标聚酰胺酸的反应溶液。
本发明中，通常，在对上述反应溶液进行过滤后，将其滤液直接用作、或者经稀释或浓缩后用作显示器基板用树脂组合物(清漆)。通过前述操作，不仅能够减少可导致所得到的树脂薄膜的耐热性、柔软性或线膨胀系数特性恶化的杂质的混入，而且能够效率良好地得到组合物。
用于进行稀释、浓缩的溶剂没有特别限定，例如可举出与上述反应的反应溶剂的具体例同样的溶剂，这些溶剂可以单独使用，或者也可以组合2种以上使用。
上述溶剂中，基于想要重现性良好地得到高平面性(flatness)的树脂薄膜的考虑，作为使用的溶剂，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、γ-丁内酯是优选的。
此外，本发明中，按照常用方法对上述反应溶液进行后处理、分离出聚酰胺酸之后，通过将分离出的聚酰胺酸溶解或分散在溶剂中而得到的清漆也可用作为显示器基板用树脂组合物。该情况下，基于想要重现性良好地得到高平面性的薄膜的考虑，聚酰胺酸溶解在溶剂中是优选的。用于进行溶解、分散的溶剂没有特别限定，例如可举出与上述反应的反应溶剂的具体例同样的溶剂，这些溶剂可以单独使用，或者也可以组合2种以上使用。
关于聚酰胺酸相对于清漆总质量而言的浓度，可根据想要制作的薄膜的厚度、清漆粘度等而进行适宜设定，其通常为0.5～30质量％左右，优选为5～25质量％左右。
此外，清漆的粘度也可根据想要制作的薄膜的厚度等而适宜设定，但在特别是在以重现性良好地得到厚度为5～50μm左右的树脂薄膜为目的情况下，清漆的粘度通常为在25℃时500～50,000mPa·s左右，优选1,000～20,000mPa·s左右。
此处，清漆的粘度可如下进行测定：使用市售的用于测定液体粘度的粘度计，例如参照JIS K7117-2中记载的步骤，以清漆温度为25℃的条件进行测定。优选地，可如下进行测定：作为粘度计使用锥板型(cone plate型)旋转粘度计，优选在使用该类型粘度计时使用1°34’×R24作为标准锥形转子(cone rotor)，以清漆温度为25℃的条件进行测定。作为上述旋转粘度计，例如可举出东机产业株式会社制的TVE-25H。
通过将上文说明的本发明的显示器基板用树脂组合物涂布于基体并进行加热，可得到具有高耐热性、适度的柔软性和适度的线膨胀系数的由聚酰亚胺形成的树脂薄膜。
作为基体(基材)，例如可举出塑料(聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚酯、聚烯烃、环氧、三聚氰胺、三乙酰纤维素、ABS、AS、降冰片烯系树脂等)、金属(硅晶片等)、木材、纸、玻璃、石板(slate)等。
涂布的方法没有特别限定，例如，可举出铸涂法(cast coat method)、旋涂法、刮刀涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、模涂法、喷射法、印刷法(凸版、凹版、平版、丝网印刷等)等。
此外，作为使本发明的显示器基板用树脂组合物中包含的聚酰胺酸酰亚胺化的方法，可举出直接对涂布在基板上的树脂组合物进行加热的热酰亚胺化、及在树脂组合物中添加催化剂并进行加热的催化剂酰亚胺化。
关于聚酰胺酸的催化剂酰亚胺化，通过在本发明的树脂组合物中添加催化剂并进行搅拌，制备得到添加有催化剂的树脂组合物，然后向基板上进行涂布并进行加热，由此可得到树脂薄膜。催化剂的量为酰胺酸基的0.1～30摩尔倍、优选为1～20摩尔倍。此外，还可以在添加有催化剂的树脂组合物中加入作为脱水剂的乙酸酐等，其量为酰胺酸基的1～50摩尔倍、优选为3～30摩尔倍。
作为酰亚胺化催化剂，优选使用叔胺。作为叔胺，吡啶、取代吡啶类、咪唑、取代咪唑类、甲基吡啶、喹啉、异喹啉等是优选的。
热酰亚胺化及催化剂酰亚胺化时的加热温度优选为450℃以下。若高于450℃，则有得到的树脂薄膜变脆，不能得到适合于显示器基板用途的树脂薄膜的情况。
此外，基于对得到的树脂薄膜的耐热性和线膨胀系数特性的考虑，优选的是，以50℃～100℃的温度对涂布后的树脂组合物加热5分钟～2小时后，直接阶梯式地升高加热温度，最终以高于375℃且为450℃以下的温度加热30分钟～4小时。
对于涂布后的树脂组合物而言，特别优选的是，以50℃～100℃的温度加热5分钟～2小时后，以高于100℃且为200℃以下的温度加热5分钟～2小时，接着，以高于200℃且为375℃以下的温度加热5分钟～2小时，最后以高于375℃且为450℃以下的温度加热30分钟～4小时。
作为用于加热的器具，例如可举出热板、烘箱等。对于加热气氛而言，在空气下或在非活性气体下均可，此外，在常压下或在减压下均可。
关于树脂薄膜的厚度，特别是在用作柔性显示器用的基板的情况下，通常为1～60μm左右，优选为5～50μm左右，调整加热前的涂膜的厚度从而形成所期望的厚度的树脂薄膜。
上文说明的树脂薄膜满足作为柔性显示器基板的基底膜所必需的各条件，因此最适合用作柔性显示器基板的基底膜。
实施例
以下，给出实施例来更具体地说明本发明，但本发明并不限定于下述实施例。
[1]实施例中使用的缩写符号
本实施例中使用的缩写符号如下所述。
＜酸酐＞
PMDA：均苯四甲酸酐
＜胺＞
pPDA：对苯二胺
TPDA：4,4”-二氨基对三联苯
＜溶剂＞
NMP：N-甲基-2-吡咯烷酮
[2]显示器基板用树脂组合物的制备(聚酰胺酸的合成)
实施例1
将pPDA 0.825g(0.00763摩尔)和TPDA 0.271g(0.00104摩尔)溶解在NMP 22.05g中，添加PMDA 1.854g(0.00850摩尔)后，在氮气氛下，于23℃反应24小时。
所得到的聚合物的重均分子量(Mw)为89,000，分子量分布(Mw/Mn)为9.3。将该溶液作为显示器基板用树脂组合物。
需要说明的是，重量分子量(Mw)及分子量分布的测定使用日本分光株式会社制GPC装置(色谱柱：Shodex制OHpak SB803-HQ、及OHpak SB804-HQ；洗脱液：二甲基甲酰胺/LiBr·H2O(29.6mM)/H3PO4(29.6mM)/THF(0.1wt％)；流速：1.0mL/分钟；柱温：40℃；Mw：换算为标准聚苯乙烯的值)进行(以下的实施例及比较例中亦同)。
此外，清漆溶液的粘度使用东机产业株式会社制的锥板型旋转粘度计TVE-25H进行测定(清漆温度为25℃)。
实施例2
将pPDA 0.799g(0.00739摩尔)和TPDA 0.313g(0.00120摩尔)溶解在NMP 22.05g中，添加PMDA 1.837g(0.00842摩尔)后，在氮气氛下，于23℃反应24小时。
所得到的聚合物的Mw为86,600，分子量分布为9.4。将该溶液作为显示器基板用树脂组合物。
实施例3
将pPDA 0.724g(0.00670摩尔)和TPDA 0.436g(0.00167摩尔)溶解在NMP 22.05g中，添加PMDA 1.790g(0.00821摩尔)后，在氮气氛下，于23℃反应24小时。
所得到的聚合物的Mw为82,600，分子量分布为9.7。将该溶液作为显示器基板用树脂组合物。
实施例4
将pPDA 0.665g(0.00615摩尔)和TPDA 0.533g(0.00205摩尔)溶解在NMP 22.05g中，添加PMDA 1.752g(0.00803摩尔)后，在氮气氛下，于23℃反应24小时。
所得到的聚合物的Mw为93,300，分子量分布为8.7。将该溶液作为显示器基板用树脂组合物。
实施例5
将pPDA 0.608g(0.00562摩尔)和TPDA 0.627g(0.00241摩尔)溶解在NMP 22.05g中，添加PMDA 1.716g(0.00787摩尔)后，在氮气氛下，于23℃反应24小时。
所得到的聚合物的Mw为85,700，分子量分布为9.6。将该溶液作为显示器基板用树脂组合物。
实施例6
将pPDA 0.553g(0.00511摩尔)和TPDA 0.716g(0.00275摩尔)溶解在NMP 22.05g中，添加PMDA 1.681g(0.00771摩尔)后，在氮气氛下，于23℃反应24小时。
所得到的聚合物的Mw为91,100，分子量分布为9.5。将该溶液作为显示器基板用树脂组合物。
比较例1
将pPDA 0.852g(0.00788摩尔)和TPDA 0.228g(0.00088摩尔)溶解在NMP 22.05g中，添加PMDA 1.871g(0.00858摩尔)后，在氮气氛下，于23℃反应24小时。
所得到的聚合物的Mw为92,100，分子量分布为9.7。将该溶液作为显示器基板用树脂组合物。
比较例2
将pPDA 0.500g(0.00462摩尔)和TPDA 0.803g(0.00308摩尔)溶解在NMP 22.05g中，添加PMDA 1.647g(0.00755摩尔)后，在氮气氛下，于23℃反应24小时。
所得到的聚合物的Mw为112,000，分子量分布为9.1。将该溶液作为显示器基板用树脂组合物。
比较例3(PMDA(98)//PDA(100))
将pPDA 0.991g(0.00916摩尔)溶解在NMP 22.05g中，添加PMDA 1.959g(0.00898摩尔)后，在氮气氛下，于23℃反应24小时。
所得到的聚合物的Mw为79,100，分子量分布为9.9。将该溶液作为显示器基板用树脂组合物。
针对以上实施例及比较例中的各显示器基板用树脂组合物，将其组成比、物性汇总示于下表1中。
表1
[3]显示器基板用树脂薄膜的制作(聚酰亚胺膜的制作)
树脂薄膜1(实施例)
使用实施例1中得到的显示器基板用树脂组合物作为清漆，使用涂布厚度为300μm的刮刀(doctor blade)涂布在硅晶片基板上，在空气下于90℃烘烤20分钟后，在氮气氛下，在烘箱内于120℃烘烤30分钟，接着于180℃烘烤20分钟，接着于240℃烘烤20分钟，接着于300℃烘烤20分钟，接着于400℃烘烤20分钟，接着于450℃烘烤60分钟，制作得到树脂薄膜。
树脂薄膜2～6(实施例)及树脂薄膜C1～C3(比较例)
代替实施例1中得到的显示器基板用树脂组合物，分别使用树脂薄膜2～6(实施例)及比较例1～3中得到的显示器基板用树脂组合物作为清漆，除此以外，利用与树脂薄膜1同样的方法制作各树脂薄膜。
[4]对树脂薄膜的评价
按照以下方法对所得到的树脂薄膜进行评价。需要说明的是，为进行各评价试验，薄膜是分别制作的。
＜膜厚的测定＞
使用株式会社Mitutoyo制的测微计测定了树脂薄膜的膜厚。
＜耐热性评价＞
为了评价树脂薄膜的耐热性，测定了树脂薄膜的1％质量减少温度(Td1％(℃))和5％质量减少温度(Td5％(℃))。测定使用Bruker AXS株式会社制的TG/DTA2000SA进行(升温速度：以每分钟10℃，从50℃升高至800℃)。
＜线膨胀系数的测定＞
对于树脂薄膜的线膨胀系数的测定，使用株式会社岛津制作所制的TMA-60(升温速度：以5℃/分钟从50℃升高至560℃)进行了测定(试验片：宽度4mm、长度12mm，载荷：3.0g)。需要说明的是，关于线膨胀系数，示出在100℃～400℃和400℃～500℃的各温度区域内的平均值。
＜拉伸试验＞
对树脂薄膜的抗拉强度进行了测定。测定使用了株式会社岛津制作所制的AUTOGRAPH/AGS-X，在室温下(25±2℃)进行拉伸试验(试验片尺寸：50mm×10mm×0.013－0.016mm，夹头间隔：20mm，拉伸速度：5mm/min)。需要说明的是，关于结果中的各值，示出4次测定的平均值。
结果如表2所示。
表2

Claims (9)

1.显示器基板用树脂组合物，其包含下述聚酰胺酸，所述聚酰胺酸含有至少50摩尔％的下述式(1-1)及式(1-2)表示的结构单元，且重均分子量为5000以上，
式中，
Ar1表示下述式(2)的二价基团，
Ar2表示下述式(3)的二价基团，
Ar3表示下述式(4)的四价基团，并且
n1、n2表示各重复单元的数量，且满足n1/n2＝1.7～8.2的条件，
2.如权利要求1所述的显示器基板用树脂组合物，其中，在上述式(1-1)及式(1-2)中，n1及n2满足n1/n2＝2.1～6.0的条件。
3.如权利要求1或2所述的显示器基板用树脂组合物，其中，上述聚酰胺酸含有至少80摩尔％的式(1-1)及式(1-2)表示的结构单元。
4.如权利要求1或2所述的显示器基板用树脂组合物，其是溶解于溶剂中而成的。
5.如权利要求3所述的显示器基板用树脂组合物，其是溶解于溶剂中而成的。
6.显示器基板用树脂薄膜，其是使用权利要求1～5中任一项所述的显示器基板用树脂组合物制作的。
7.图像显示装置，其具备权利要求6所述的显示器基板用树脂薄膜。
8.显示器基板用树脂薄膜的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～5中任一项所述的显示器基板用树脂组合物。
9.图像显示装置的制造方法，其特征在于，使用权利要求6所述的显示器基板用树脂薄膜。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6733142B2 (ja) * 2015-09-18 2020-07-29 日産化学株式会社 薄膜形成用樹脂組成物
KR102581615B1 (ko) * 2015-09-18 2023-09-22 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 폴리벤조옥사졸 및 그 이용
CN108948354A (zh) * 2017-05-26 2018-12-07 昆山国显光电有限公司 改性聚酰亚胺树脂及其制备方法、以及应用
CN118265745A (zh) 2021-11-30 2024-06-28 Ｕｂｅ株式会社 聚酰亚胺膜、高频电路基板、柔性电子器件基板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01214840A (ja) * 1988-02-24 1989-08-29 Hitachi Ltd ポリイミドパターンの形成方法
US5310863A (en) * 1993-01-08 1994-05-10 International Business Machines Corporation Polyimide materials with improved physico-chemical properties
JPH08217877A (ja) * 1995-02-17 1996-08-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリイミド樹脂及びポリイミドフィルム
JP2002287121A (ja) * 2001-03-26 2002-10-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 反射型液晶表示基板
JP2007046045A (ja) * 2005-07-13 2007-02-22 Teijin Ltd ポリイミドフィルム基材

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006267823A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Chisso Corp 垂直配向液晶表示素子用の液晶配向剤及び垂直配向液晶表示素子
JP2010202729A (ja) 2009-03-02 2010-09-16 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd フレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス
JPWO2013133168A1 (ja) * 2012-03-05 2015-07-30 日産化学工業株式会社 ポリアミック酸およびポリイミド
WO2015152121A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 日産化学工業株式会社 剥離層形成用組成物
CN108690495B (zh) * 2014-03-31 2021-05-25 日产化学工业株式会社 剥离层形成用组合物

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01214840A (ja) * 1988-02-24 1989-08-29 Hitachi Ltd ポリイミドパターンの形成方法
US5310863A (en) * 1993-01-08 1994-05-10 International Business Machines Corporation Polyimide materials with improved physico-chemical properties
JPH08217877A (ja) * 1995-02-17 1996-08-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリイミド樹脂及びポリイミドフィルム
JP2002287121A (ja) * 2001-03-26 2002-10-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 反射型液晶表示基板
JP2007046045A (ja) * 2005-07-13 2007-02-22 Teijin Ltd ポリイミドフィルム基材

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