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CN105280507A - 电子部件、带突起电极的板状构件、及其制造方法 - Google Patents

电子部件、带突起电极的板状构件、及其制造方法 Download PDF

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CN105280507A CN201510419623.7A CN201510419623A CN105280507A CN 105280507 A CN105280507 A CN 105280507A CN 201510419623 A CN201510419623 A CN 201510419623A CN 105280507 A CN105280507 A CN 105280507A
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Abstract

本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件这两者的电子部件的制造方法。所述制造方法为将芯片树脂密封的电子部件制造方法，所要制造的所述电子部件包括基板、芯片、树脂、板状构件及突起电极，并且在基板上形成有布线图，所述制造方法具有用树脂对芯片进行密封的树脂密封工序，在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的突起电极固定面与基板的布线图形成面之间，用树脂对芯片进行密封，并且使突起电极与布线图接触，其中，就带突起电极的板状构件而言，在板状构件的单面固定有突起电极，并且突起电极包括在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩的变形部。

Description

电子部件、带突起电极的板状构件、及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子部件的制造方法、带突起电极的板状构件、电子部件、及带突起电极的板状构件的其制造方法。
背景技术
在多数情况下，IC、半导体芯片等电子部件作为被树脂密封的电子部件而成形并使用。
将所述芯片树脂密封的电子部件(也称为作为成品的电子部件或封装体等；下面，有简称为“电子部件”的情况)可以是在树脂中埋入通孔电极而形成。该通孔电极能够以如下方式形成：例如在被树脂密封的电子部件(封装体，package)的所述树脂，从封装体顶面形成用于形成通孔的孔或槽(下面称为“通孔形成孔”)，并使用所述通孔电极形成材料(例如，电镀、屏蔽(shield)材料等)填充所述通孔形成孔。所述通孔形成孔，例如能够通过从封装体顶面对所述树脂进行激光照射的方式形成。另外，作为用于形成通孔电极的其他方法，提出了如下一种方法：将具有突起的金属结构体的所述突起与半导体芯片一同进行树脂密封后，去除所述金属结构体的所述突起之外的部分的方法(专利文献1)。该情况下，在电子部件中，只有所述金属结构体的所述突起以树脂密封的状态残留，这便是通孔电极。
另一方面，电子部件可以与用于排出所述芯片产生的热量而进行冷却的散热板(散热器)、或用于屏蔽所述芯片发出的电磁波的屏蔽板(遮蔽板)等板状构件一同成形(例如，专利文献2及3)。
现有技术文献：
专利文献
专利文献1：日本国特开2012-015216号公报
专利文献2：日本国特开2013-187340号公报
专利文献3：日本国特开2007-287937号公报
发明内容
发明要解决的问题
在树脂形成通孔形成孔的方法中，例如存在下述(1)-(5)等问题。
(1)由于电子部件(封装体)厚度偏差等，有可能无法在基板的布线图上准确适当地形成通孔形成孔的深度等。
(2)树脂材料所包含的填充物容易残留在基板的布线图上。
(3)随着在所述树脂上穿通孔形成孔的条件，可能会对搭载有芯片的基板上的布线图带来损伤。
(4)与所述(3)相关地，若树脂材料的填充物密度不同，则需要改变用于在所述树脂上穿通孔形成孔的激光的加工条件。即，对通孔形成孔的形成条件的控制变得繁杂。
(5)根据上述(1)-(4)的影响，难以提高电子部件(封装体)制造的成品率。
另一方面，在专利文献1的方法中，对金属结构体的所述突起进行树脂密封后，需要进行去除除所述金属结构体的所述突起之外的部分的工序。因此，电子部件(封装体)的制造工序变得繁杂，并且会导致浪费材料。
进一步地，在上述任一方法中，在形成通孔电极后，必须通过电镀等来形成板状构件，因此导致工序繁杂。
另外，在专利文献2及3中，公开了具有板状构件的电子部件及其制造方法，但并没有公开在形成通孔电极时解决所述各方法的课题的方法。
如上所述，能够简便且有效地制造具有通孔电极及板状构件两者的电子部件的现有技术还不存在。
由此，本发明的目的在于提供一种，能够简便且有效地制造具有通孔电极及板状构件两者的电子部件的制造方法、带突起电极的板状构件、电子部件、及带突起电极的板状构件的制造方法。
解决问题的方法
为达到所述目的，基于本发明的电子部件的制造方法(下面，有时会简称为“本发明的制造方法”)，
其为将芯片树脂密封的电子部件的制造方法，其特征在于，
所要制造的所述电子部件是包括基板、芯片、树脂、板状构件、及突起电极，并且在所述基板上形成布线图的电子部件，
所述制造方法具有用所述树脂对所述芯片进行密封的树脂密封工序，
在所述树脂密封工序中，在带突起电极的板状构件的所述突起电极的固定面与所述基板的所述布线图的形成面之间，用所述树脂对所述芯片进行密封，并且使所述突起电极与所述布线图接触，其中，在带突起电极的板状构件中，在所述板状构件的单面固定有所述突起电极，并且所述突起电极包括可变形的变形部。
本发明的带突起电极的板状构件是用于本发明的所述制造方法的带突起电极的板状构件，其特征在于，所述突起电极固定在所述板状构件的单面。
本发明的电子部件，
其是将芯片树脂密封的电子部件，其特征在于，
所述电子部件包括基板、芯片、树脂、及本发明的所述带突起电极的板状构件，
所述芯片在配置在所述基板上，并且被所述树脂密封，
在所述基板上的所述芯片的配置侧，形成有布线图，
所述突起电极贯通所述树脂而与所述布线图接触。
发明的效果
根据本发明，提供一种，能够简便且有效地制造具有通孔电极及板状构件两者的电子部件的电子部件的制造方法、带突起电极的板状构件、电子部件、及带突起电极的板状构件的制造方法。
附图说明
图1是示出本发明带突起电极的板状构件的结构的一例的立体图。
图2是举例示出本发明带突起电极的板状构件中的突起电极的结构的立体图。
图3是示出本发明带突起电极的板状构件中的突起电极的结构的另一例的立体图。
图4是示出本发明带突起电极的板状构件中的突起电极的结构的又另一例的立体图。
图5是示意性示出本发明电子部件的结构及其制造工序的一例的工序剖视图。
图6是举例示出采用传递模塑的本发明的制造方法的剖视图。
图7是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中的一例的一工序的剖视图。
图8是举例示出与图7相同的制造方法中另一工序的剖视图。
图9是举例示出与图7相同的制造方法中又另一工序的剖视图。
图10是举例示出与图7相同的制造方法中又另一工序的剖视图。
图11是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中的另一工序的剖视图。
图12是举例示出与图11相同的制造方法中另一工序的剖视图。
图13是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中又另一例的一工序的剖视图。
图14是举例示出与图13相同的制造方法中另一工序的剖视图。
图15是举例示出与图13相同的制造方法中又另一工序的剖视图。
图16是举例示出与图13相同的制造方法中又另一工序的剖视图。
图17是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中又另一例的一工序的剖视图。
图18是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中又另一例的一工序的剖视图。
图19是举例示出本发明的制造方法中又另一例的剖视图。
图20是举例示出本发明的制造方法中又另一例的剖视图。
图21是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中又另一例的一工序的剖视图。
图22是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中又另一例的一工序的剖视图。
图23是举例示出采用压缩成形的本发明的制造方法中又另一例的剖视图。
图24是举例示出使用压缩成形的本发明的制造方法中又另一例的剖视图。
附图标记说明
10带突起电极的板状构件
11板状构件
11a散热片
11b壁状构件
11c树脂容纳部
12突起电极
12a突起电极的下部
12b贯通孔
12c突起
12A变形部
13孔
20电子部件(已树脂密封的成品电子部件)
20’电子部件(已树脂密封的电子部件)
21基板
22布线图
31芯片(树脂密封前的电子部件)
41树脂(密封树脂)
41a树脂(液态树脂、颗粒树脂等树脂材料)
41b树脂(流动性树脂)
50成形模
51上模
52下模
53柱塞
54加料腔(孔)
55树脂通道
56模腔
57基板设置部
60树脂供应单元
61树脂供应部
62下部闸门
70矩形形状的框(框体)
100离型膜
101上模
101a夹具
102中模(中间板)
102aO型环
103上模的孔(贯通孔)
104辊子
107减压(抽真空)
111下模
111a下模腔底面构件
111b下模腔
111c、111d空隙(吸附孔)
112、113下模外周构件(下模主体)
114、115基于减压的吸附
116空气
121下模
122上模(安装器)
123真空腔
1001上模
1001a夹具
1003上模的孔(贯通孔)
1007减压(抽真空)
1011下模
1011a下模腔底面构件
1011b下模腔
1011c、1011d空隙(吸附孔)
1012下模外周构件(下模主体)
1012aO型环
1014基于减压的吸附
1016空气
2001上模
2001a基板设置部
2002上模底板
2003上模的孔(贯通孔)
2004上模外气隔断构件
2004a、2004bO型环
2007减压(抽真空)
2010下模底板
2011下模
2011a下模腔底面构件
2011b下模腔
2011c空隙(吸附孔)
2012下模外周构件
2012a弹性构件
2013下模外气隔断构件
2013aO型环
2014基于减压的吸附
具体实施方式
接着，举例对本发明进行进一步详细说明。但是，本发明并不限定于下文中的说明。此外，如下所述，在本发明中，使用由具有变形部的突起电极及板状构件构成的“具有变形部的带突起电极的板状构件”。另外，在本发明中，“芯片”是指树脂密封前的电子部件，具体来讲，例如，可举出IC、半导体芯片等芯片状的电子部件。在本发明中，方便起见将树脂密封前的电子部件称为“芯片”，这是为了将其与树脂密封后的电子部件进行区分将树脂密封前的电子部件。但是，本发明中的“芯片”若为树脂密封前的电子部件，则没有特别的限定，也可以不是芯片状的电子部件。另外，在本发明中，仅称作“电子部件”时，除非特别指明，均指将所述芯片树脂密封后的电子部件(作为成品的电子部件)。
在本发明的制造方法中，所述突起电极的数量是任意的，没有特别的限定，可以是一个，也可以是多个。对所述突起电极的形状没有特别的限定。另外，所述突起电极为多个的情况下，这些形状可互相相同，也可以互不相同。例如所述突起电极的至少一个是“之”字形突起电极也可。从与所述板状构件的面方向相平行的方向看所述“之”字形突起电极时，至少所述变形部弯曲成“之”字形，从而所述变形部在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上收缩变形也可。在所述“之”字形突起电极中，至少所述变形部为如上所述的“之”字形即可，所述变形部之外的部分是不是“之”字形均可。更具体来讲，所述“之”字形突起电极的形状例如可以是后述的图2的(A)-(B)或图4的(A)-(C)的形状。另外，例如，所述突起电极中至少一个是带贯通孔的突起电极也可。更具体来讲，所述带贯通孔的突起电极上的所述贯通孔为在与所述板状构件的面方向相平行的方向(与板面平行的方向)上贯通的贯通孔，并且所述贯通孔的周围是在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩变形的所述变形部也可。就所述带贯通孔的突起电极而言，在与固定在所述板状构件的一端成相反侧的一端，具有在与所述板状构件的板面相垂直的方向上突出的突起也可。更具体来讲，这种带贯通孔的突起电极的形状例如可以是后述的图3的(A)-(C)或图4的(A)-(C)的形状。另外，就本发明的所述带突起电极的板状构件而言，所述突起电极的所述变形部的变形可以是弹性变形，也可以是塑性变形。即，所述变形部可以是可发生弹性变形的部分(弹性部)，也可以是可发生塑性变形的部分(塑性部)。所述变形为弹性变形还是塑性变形，例如，根据所述突起电极的材质等决定。
在本发明的制造方法中，所述突起电极的至少一个是具有柱状形状的柱状突起电极。作为所述柱状突起电极的形状，例如可以举出圆柱状、棱柱状、圆锥状、棱锥状、圆锥台状、棱锥台状等。此外，例如，在使用圆柱状的突起电极的情况下，其突起电极整体可以是在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩变形的变形部。另外，在此情况下，例如，所述圆柱状的侧面可以整体膨胀呈挠曲桶状。
另外，在本发明的制造方法中，所述突起电极的至少一个是板状突起电极也可。在此情况下，所述芯片为多个，在所述树脂密封工序中，通过所述板状突起电极将所述基板划分为多个区域，并且在各个所述区域内，对所述芯片进行树脂密封也可。另外，优选地，所述板状突起电极具有贯通孔及突起，所述贯通孔在与所述板状构件的板面相平行的方向上贯通所述板状突起电极，所述贯通孔的周围是在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩变形的所述变形部，在所述板状突起电极的与固定在所述板状构件的一端成相反侧的一端，所述突起在与所述板状构件的板面相垂直的方向上突出。
在本发明的制造方法中，对所述板状构件没有特别的限定，但优选为散热板(散热器)或屏蔽板(遮蔽板)。所述屏蔽板例如可以是用于屏蔽从所述芯片释放出的电磁波的部件。所述散热板优选在与所述突起电极的固定面(即，固定有所述突起电极的表面)成相反侧的一面具有散热片。另外，对于所述板状构件的形状而言，除了固定有所述突起电极之外，没有特别的限定。例如，在所述板状构件是散热板的情况下，就所述散热板而言，除了所述突起电极之外，用于使散热效率良好的突起是一个或结合多个的形状(例如，散热片(fin)形状)等也可。对所述板状构件的材质也没有特别的限定，在所述板状构件是散热板或屏蔽板的情况下，例如能够使用金属材料、陶瓷材料、树脂、及金属蒸镀膜等。对所述金属蒸镀膜没有特别的限定，例如可以是将铝、银等蒸镀在膜上的金属蒸镀膜。另外，对所述突起电极的材质也没有特别的限定，例如能够使用金属材料、陶瓷材料、及树脂等。作为所述金属材料，没有特别的限定，例如可以举出：不锈钢、坡莫合金(铁与镍的合金)等铁系材料；黄铜、铜钼合金、及铍铜等铜系材料；硬铝等铝系材料。作为所述陶瓷材料，没有特别的限定，例如可以举出氮化铝等氧化铝系材料、氮化硅等硅系材料、及氧化锆系材料。作为所述树脂，没有特别的限定，例如可以举出：弹性体树脂等橡胶系材料；在硅系的基体中混合传导性材料的材料；及对这些材料进行挤压成形或注塑模塑的树脂材料。另外，在所述带突起电极的板状构件中，对所述板状构件的表面等进行电镀、涂装等表面处理，从而形成导电层也可。此外，所述板状构件是具有某些功能的功能构件(作用构件)也可。例如，在所述板状构件是散热板(散热器)的情况下，其是具有散热功能(散热作用)的功能构件(作用构件)；在所述板状构件是屏蔽板(遮蔽板)的情况下，其是具有屏蔽功能(屏蔽作用)的功能构件(作用构件)。
在所述树脂密封工序中，对采用树脂密封的方法(成形方法)没有特别的限定，例如可以是传递模塑法、压缩成形法等任意一种方法。
在所述树脂密封工序采用压缩成形的情况下，本发明的制造方法可以进一步包括将所述树脂载置于所述带突起电极的板状构件的固定有所述突起电极的一面上的树脂载置工序。另外，在此情况下，本发明的制造方法进一步包括将所述带突起电极的板状构件搬运至成形模的模腔位置的搬运工序也可。另外，在所述模腔内，所述芯片浸渍在载置于所述板状构件上的所述树脂中的状态下，将所述树脂与所述带突起电极的板状构件及所述芯片一同压缩成形，由此实施所述树脂密封工序也可。
对所述树脂载置工序及所述搬运工序的顺序没有特别的限定，先进行其中任意一个工序也可，同时进行也可。例如，在所述搬运工序中，将所述树脂在其载置于所述带突起电极的板状构件上的状态下，与所述带突起电极的板状构件一同搬运至所述成形模模腔的位置也可。或者，在所述搬运工序中，将所述带突起电极的板状构件在未载置有树脂的状态下，搬运至所述成形模的模腔的位置也可。在此情况下，本发明的制造方法进一步包括在进行所述树脂载置工序之前，在所述模腔内对所述带突起电极的板状构件进行加热的加热工序也可。然后，在所述带突起电极的板状构件被加热的状态下，在所述模腔内实施所述树脂载置工序也可。
在所述搬运工序中，在将所述带突起电极的板状构件中固定有所述突起电极的一面朝上而载置于离型膜上的状态下，将所述带突起电极的板状构件向所述成形模的模腔内搬运也可。在此情况下，在所述搬运工序中，在框体(frame)与所述带突起电极的板状构件一同载置于所述离型膜上，并且所述带突起电极的板状构件被所述框体包围的状态下，将所述带突起电极的板状构件向所述成形模的模腔内搬运也可。在所述树脂载置工序中，优选地，在所述框体与所述带突起电极的板状构件一同载置于所述离型膜上，并且所述带突起电极的板状构件被所述框体包围的状态下，向由所述带突起电极的板状构件及所述框体包围的空间内供应所述树脂，由此将所述树脂载置于所述突起电极的固定面上。在这种情况下，对所述树脂载置工序及所述搬运工序的顺序没有特别的限定，先实施其中任意一个工序也可，同时实施也可，但优选地，在所述搬运工序之前实施所述树脂载置工序。
另外，所述带突起电极的板状构件的与固定有所述突起电极的表面成相反侧的表面，通过粘合剂固定在所述离型膜上也可。
用于实施所述搬运工序的搬运单元可以是如下单元：在载置有所述树脂的所述板状构件载置于离型膜上的状态下，将所述树脂向所述成形模的模腔内搬运的单元。在此情况下，用于进行所述树脂密封的树脂密封单元可以是如下单元：具有离型膜吸附单元，并且在使所述离型膜吸附在所述离型膜吸附单元的状态下，进行所述压缩成形的单元。另外，对所述成形模没有特别的限定，例如是金属模或陶瓷模。
如上所述，本发明的带突起电极的板状构件是采用所述本发明的制造方法的带突起电极的板状构件，其特征在于，所述突起电极固定在所述板状构件的单面上。如上所述，对所述突起电极的数量及形状没有特别的限定。如上所述，例如所述突起电极的至少一个是所述板状突起电极也可。如上所述，优选地，所述板状突起电极具有贯通孔及突起，所述贯通孔在与所述板状构件的板面平行的方向上贯通所述板状突起电极，在所述板状突起电极的与固定在所述板状构件的一端成相反侧的一端，所述突起在与所述板状构件的板面相垂直的方向上突出。另外，如上所述，例如所述突起电极的至少一个是带贯通孔的突起电极也可。更具体来讲，如上所述，所述带贯通孔的突起电极12的所述贯通孔是在与所述板状构件的板面相平行的方向上贯通的贯通孔12b也可。另外，所述带贯通孔的突起电极在与固定在所述板状构件的一端(12a侧)成相反侧的一端，具有在与所述板状构件的板面相垂直的方向上突出的突起12c。进一步地，如上所述，所述突起电极的至少一个是具有柱状形状(例如，圆柱状、棱柱状、圆锥状、棱锥状、圆锥台状、及棱锥台状等)的柱状突起电极也可。
另外，如上所述，对所述板状构件的形状没有特别的限定，例如，所述板状构件具有树脂容纳部也可。更具体来讲，例如通过使所述板状构件的周边部向所述板状构件的所述突起电极的固定面侧隆起，使得所述板状构件的中央部形成所述树脂容纳部也可。另外，就本发明的制造方法而言，在所述树脂载置工序中，将所述树脂载置于所述板状构件的所述树脂容纳部内，并且，在所述树脂载置于所述树脂容纳部内的状态下实施所述树脂密封工序也可。
另外，在所述树脂密封工序中，以所述布线图的形成面(即，形成有所述布线图的表面)朝上的方式将所述布线图的形成面上配置有所述芯片的所述基板载置在基板载置台上，并且，以在所述布线图的形成面上载置所述树脂的状态，对所述“具有变形部的带突起电极的板状构件”从所述突起电极侧向所述树脂推压也可。由此，能够使安装有芯片的基板的布线图连接所述突起电极。
在本发明的制造方法中，对所述树脂没有特别的限定，例如是热塑性树脂或热固性树脂中的任意一种均可。所述树脂例如可以是选自颗粒状树脂、粉末状树脂、液态树脂、板状树脂、片状树脂、膜状树脂、及浆糊状树脂中的至少一种。另外，所述树脂例如可以是选自透明树脂、半透明树脂、及不透明树脂中的至少一种。
下面，根据附图，对本发明的实施方案进行说明。为了便于说明，各个附图是经过适当省略、放大等而示意性地示出的。
[实施例1]
在本实施例中，对本发明的“具有变形部的带突起电极的板状构件”的一例、使用具有所述变形部的带突起电极的板状构件的本发明中电子部件的一例、及使用传递模塑的所述电子部件的制造方法的一例进行说明。
图1的立体图中，示意性示出了本实施例的具有变形部的带突起电极的板状构件的结构。如图1所示，该具有变形部的带突起电极的板状构件10通过具有变形部的突起电极12的图案固定在板状构件11的单面上而形成。对突起电极12的长度(高度)没有特别的限定，例如，能够根据成品的电子部件(成形封装体)的厚度进行适当设定。另外，在本发明中，所述突起电极的图案不限定于本实施例(图1)的图案，可以是任意的图案。
如图1的立体图所示的带突起电极的板状构件10的结构如图1的(A)及(B)这两个所示。首先，如图1的(A)所示，就该带突起电极的板状构件10而言，突起电极12的图案朝向与金属板(板状构件)11的面方向相垂直的方向而固定在金属板(板状构件)11的单面。另一方面，在图1的(B)中，就带突起电极的板状构件10而言，金属板(板状构件)11的一部分被冲裁，并且所述被冲裁的一部分在与板状构件11的面方向相垂直的方向弯曲，从而形成突起电极。如图1所示，在板状构件11中，所述被冲裁一部分的部分形成为孔13。除此之外与图1的(A)相同。
对于突起电极12及其变形部的结构没有特别的限定。图2的(A)及(B)是示出图1的(A)及(B)所示的突起电极12的构造的一例的立体图。在图2的(A)及(B)的立体图中，纸面的上下方向表示与板状构件11的面方向相垂直的方向。在图2的(A)所示的突起电极12中，在中央部分包含变形部12A，所述中央部分之外的部分由刚性部12B(突起电极12的端部)构成。如图2的(A)所示，从与板状构件11的面方向相平行的方向看变形部12A时，其弯曲成“之”字形。并且，如图2(A)所示，突起电极12的变形部12A可以以弯曲成“Z”字状的方式在所述垂直方向上收缩。另外，对于图2(B)所示的突起电极12，其整体都由变形部12A构成。从与板状构件11的面方向相平行的方向看图2(B)的变形部12A时，其也弯曲成“之”字形。在图2(B)所示的突起电极12中，整体可以以弯曲成“く”字状的方式在所述垂直方向上收缩。由此，例如，即使在将所述突起电极12的高度设计成大于成品的电子部件(成形封装体)的厚度的情况下，成形时，所述突起电极不发生损伤而与所述厚度相吻合。由此，由于不需要事先设计与所述厚度相吻合的所述突起电极的高度，因此可以简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件两者的电子部件。
另外，如图2所示，突起电极12的形状不限于变形部12A弯曲成“之”字形(“Z”字形)的结构。例如，突起电极12的形状可以是具有所述贯通孔12b的形状，更具体来讲，例如，可以是图3所示的形状。在图3中，右上侧的图是示出图1的带突起电极的板状构件10的一部分的立体图。另外，图3的(A)-(C)为示意性示出突起电极12的结构的一例的立体图。如图3的(A)-(C)各自所示，在突起电极12的下部12a(与板状构件11连接的一侧的部分)没有开孔。另一方面，在突起电极12的上部(与板状构件11连接的一侧成相反侧的部分)，在与板状构件11的板面相平行的方向上，开通有贯通突起电极12的孔(贯通孔)12b。另外，突起电极12的上端(与固定在板状构件11的一端成相反侧的一端)的一部分向上方(与板状构件11的板面相垂直的方向)突出，从而形成突起12c。突起电极12在突起12c的顶端部分可与基板的布线图(基板电极)接触。另外，在图3的(A)中，突起电极12c的数量为两个。图3的(B)中，突起电极12c的数量为一个，除了突起电极12的宽度略窄外，与图3的(A)相同。图3的(C)中，除了突起电极12的宽度更窄外，与图3的(B)相同。如此地，突起12c的数量没有特别的限定，可以是一个也可以是多个。突起12c的数量虽在图3的(A)-(C)中为一个或两个，但也可以是三个以上。另外，孔(贯通孔)12b的数量虽在图3的(A)-(C)中是一个，但没有特别的限定，可以是任意数量，采用多个也无妨。
由于具有突起12c，因此突起电极12不受树脂干扰，容易与基板的布线图(基板电极)接触。即，突起12c拨开突起电极12与后述图5的布线图22之间的树脂(例如，熔融树脂或液态树脂)，由此突起12c的顶端与布线图22抵接(物理接触)，同时与其电连接。另外，由于突起电极12具有孔12b，因此更容易对芯片进行树脂密封。即，树脂能够穿过孔12b而流动，因此，树脂的流动变得更加顺畅，进一步提高树脂密封的效率。该效果在采用传递模塑的情况下尤其显著。进一步地，突起电极12与布线图22抵接(接触)时，如图3的(D)所示，突起电极12在孔12b附近弯曲，从而可以使突起电极12的高度(长度)变小。即，在具有图3的(A)-(D)所示的形状的突起电极12中，贯通孔12b周围是在与板状构件11的面方向相垂直的方向上可收缩的所述变形部。由此，能够与电子部件的树脂厚度(封装体厚度)相对应地调整突起电极12的高度。考虑到这一点，可以预先将突起电极12的高度(长度)设定为比所述树脂厚度(封装体厚度)稍长。
另外，就突起电极12而言，例如，其可以为所述“之”字形突起电极且为所述带贯通孔的突起电极。即，突起电极12可同时具有：从与板状构件11的面方向相平行的方向看时弯曲成“之”字形(“Z”字形)的所述变形部；及在与板状构件11的面方向相平行的方向上贯通的所述贯通孔。在图4中，示出了这种结构的一例。在图4中，右上侧的图是示出图1的带突起电极的板状构件10的一部分的立体图。另外，图4的(A)-(C)是示意性示出突起电极12的结构的一例的立体图。在图4的(A)-(C)的突起电极12中，除了突起电极12的下部12a(与板状构件11连接的一侧的未开孔的部分)与上部(与板状构件11连接的一侧成相反侧的开通有贯通孔12b的部分)通过变形部12A连接成为一体之外，与图3的(A)-(C)相同。在图4的(A)-(C)中，变形部12A与图2的(A)相同地，从与板状构件11的面方向相平行的方向看时弯曲成“之”字形(“Z”字形)，且在与板状构件11的面方向相垂直的方向上可收缩。另外，在图4的(A)-(C)的突起电极12中，与图3的(A)-(C)相同地，突起电极12在孔12b附近弯曲，从而可使突起电极12的高度(长度)变小(例如如图4(D)所示)。
此外，对于突起电极12的形状，除包括所述变形部之外没有特别限定，可以在图2-图4的形状的基础上增加其他形状或用其他形状代替。例如，如上所述，突起电极12的至少一个可以是具有柱状形状的柱状突起电极。作为所述柱状突起电极的形状，如上所述，例如，可以举出圆柱状、棱柱状、圆锥状、棱锥状、圆锥台状、及棱锥台状等。
另外，如上所述，突起电极12的至少一个可以是板状突起电极。在此情况下，如上所述，在本发明的制造方法的所述树脂密封工序中，将所述基板通过所述板状突起电极划分为多个区域，并且在各个所述区域内，对所述芯片进行树脂密封也可。另外，与图3的(A)-(C)的突起电极相同地，所述板状突起电极可具有贯通孔及突起。所述贯通孔与图3的(A)-(C)相同地，将所述板状突起电极向与所述板状构件的板面相平行的方向贯通也可。另外，优选地，与图3的(A)-(C)相同，所述突起在所述板状突起电极的与固定在所述板状构件的一端成相反侧的一端上，向与所述板状构件的板面相垂直的方向突出。对所述板状突起电极的所述贯通孔及所述突起的数量也没有特别的限定，可以是任意数量，但优选为多个。所述板状突起电极具有所述贯通孔及所述突起，从而具有与图3的(A)-(C)的贯通孔12b及突起12c相同的优点。即，首先，所述板状突起电极具有所述突起，因此所述板状突起电极不受树脂干扰，容易与基板的布线图(基板电极)接触。另外，由于所述板状突起电极具有所述贯通孔，树脂能够穿过所述贯通孔而流动，因此，树脂的流动将更加顺畅，树脂密封的效率得到进一步提高。该效果在通过传递模塑制造电子部件(将芯片与带突起电极的板状构件一同进行树脂密封)时尤其显著。另外，所述板状突起电极还在所述贯通孔附近弯曲，从而可以使所述板状突起电极的高度(长度)变小。由此，能够与电子部件的树脂厚度(封装体厚度)相对应地调整所述板状突起电极的高度。考虑到这一点，可以预先将所述板状突起电极的高度(长度)设定为比所述树脂厚度(封装体厚度)稍长。
进一步地，在本发明中，所述突起电极的所述变形部在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩，但在所述垂直方向上除了收缩之外还可以发生其他任意变形。例如，所述变形部可以呈如下状态：在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上收缩的同时，在包括所述板状构件的面方向(水平面方向)及斜向的整个横向上扩大。所述变形为何种变形是根据例如所述板状构件的材质、形状等决定的。
此外，本发明的带突起电极的板状构件的制造方法，例如，可以举出：通过接合板状构件(金属板)和突起电极来制造的方法；将金属板用作板状构件且对所述金属板进行冲裁弯曲而制造突起电极的方法等，但不限于此。具体来讲，例如将下列(1)-(6)所述的方法按照常规手段进行，由此制造如图1的(A)所示的带突起电极的板状构件也可。
(1)通过对金属板进行蚀刻来制造的方法；
(2)通过接合金属板和突起电极来制造的方法；
(3)通过电铸来同时成形板状构件和突起电极的方法；
(4)例如，使用注塑模塑法，通过具有导电性(屏蔽性)的树脂同时成形板状构件和突起电极的方法；
(5)将突起电极接合在具有导电性(屏蔽性)的树脂(板状构件)而制造的方法；
(6)在具有树脂板和突起部的构件上贴上导电性(屏蔽性)涂膜的方法。
如上所述，对于本发明的带突起电极的板状构件的制造方法没有特别的限制，例如将下列(7)所述的方法按照常规手段进行，由此制造如图1的(B)所示的带突起电极的板状构件也可。
(7)将金属板用作板状构件且对所述金属板进行冲裁弯曲而制造具有变形部的突起电极的方法。例如，首先，在所述金属板上冲裁出与具有所需形状变形部的突起电极相对应的形状，接着，将该冲裁部分相对于所述金属板进行垂直弯曲，由此能够形成具有所需形状变形部的带突起电极的板状构件。作为具有所述所需形状的变形部的突起电极，例如，能够举出具有带贯通孔的变形部的突起电极和具有“之”字形(“Z”字形)变形部的突起电极。
在图5的(A)-(C)的剖视图中，示意性示出了图1所示的采用带突起电极的板状构件而制造电子部件的工序的一例。图5的(C)的剖视图为通过所述制造工序制造的本实施例电子部件的结构的示意图。首先、如图5的(C)所示，该电子部件20包括：基板21、芯片31、树脂41、板状构件11、及具有变形部12A的突起电极12。突起电极12固定在板状构件11的单面上，并且板状构件11和突起电极12成为一体而形成带突起电极的板状构件。芯片31固定在基板21上，并且被树脂41密封。在基板21上的芯片31的配置侧(即，配置有芯片31的那一侧)，形成有布线图22。在图1中也已说明，突起电极12固定在板状构件11的单面上。另外，突起电极12贯通所述树脂41而与布线图22接触。
接着，对图5的(A)-(C)的制造工序进行说明。首先，如图5的(A)所示，准备带突起电极的板状构件10及基板21。如图5的(A)所示，在带突起电极的板状构件10中，突起电极12固定在板状构件11的单面，板状构件11与突起电极12成为一体而形成带突起电极的板状构件10。另外，在图5的(A)中，将突起电极12的与板状构件11的面方向相垂直的方向上的长度(高度)用箭头及附图标记M表示。在基板21上固定有芯片31。在基板21上的芯片31的配置侧，形成有布线图22。并且，如图5A所示，带突起电极的板状构件10及基板21以使突起电极12的固定面与布线图22面向彼此的方式配置。
并且，如图5的(B)所示，在板状构件11的突起电极12的固定面与基板21的布线图22的形成面之间，用树脂41对芯片31进行密封，从而形成电子部件20’。在该图5的(B)中，具有变形部12A的突起电极12没有收缩。即，突起电极12的与板状构件11的面方向相垂直的方向上的长度(高度)为与图5A相同的M。在该状态下，若突起电极12与布线图22接触且突起电极12的长度与电子部件的规定的厚度吻合，则将该状态下的电子部件20’作为成品的电子部件也可。由于突起电极12的长度不与电子部件的规定的厚度吻合时，电子部件20’不是成品，因此，通过在与板状构件11的面方向相垂直方向上进行推压，缩小板状构件11与基板21的间隔(距离)，从而使突起电极12的长度与电子部件的规定的厚度吻合。此时，由于突起电极12与基板21的布线图22抵接而产生的推压力会施加于突起电极12。通过该推压力，突起电极12整体相对地在与板状构件11的面方向相垂直的方向上受到推压。通过该推压，如图5的(C)所示，突起电极12通过其变形部12A的弯曲，在与板状构件11的面方向相垂直的方向上收缩。即，如图5的(C)所示，突起电极12的与板状构件11的面方向相垂直的方向上的长度(高度)变为比图5的(A)及(B)中的M更小的数值N(M>N)。由此，突起电极12与所述电子部件的规定的厚度(板状构件11与基板21的间隔)吻合。另外，在图5的(C)的状态下，突起电极12处于与布线图22接触的状态。通过这种方式，能够制造如图5的(C)所示的成品电子部件20。另外，在图5中，为便于说明，说明了突起电极12具有“之”字形变形部12A的形状。但是，如上所述，突起电极12的形状并不限于此，如上所述，可以是任意形状。下文中，在包括突起电极12的所有的剖视图中，都与此相同。
另外，对于板状构件11没有特别的限定，如上所述，例如可以是散热板或遮蔽板(屏蔽板)等。例如，在一个IC(对芯片进行树脂密封后的电子部件)中配置有多个芯片(树脂密封前的电子部件)的情况下，考虑到各芯片的功能，通过遮蔽板(屏蔽板)进行电磁屏蔽也可。
进一步地，带突起电极的板状构件可以是与一个基板(一个电子部件)对应的板状构件，如图1的(A)及(B)所示，也可以是与多个基板(多个电子部件)对应的板状构件(矩阵式)。在矩阵式的情况下，例如将分别固定有芯片及布线图的多个基板与所述矩阵式的带突起电极的板状构件一同进行树脂密封。此后，通过切断等方式，将所述矩阵式的带突起电极的板状构件分割成与各基板对应的各区域也可。另外，例如，如上所述，所述突起电极的至少一个是板状突起电极也可。在此情况下，能够用所述板状突起电极划开(划分)基板面上与一个电子部件(一个产品单位)对应的所需范围(或具有某特定功能的范围)。
进一步地，使用已完成树脂密封的状态下的电子部件代替芯片31也可。在此情况下，电子部件20为对电子部件31再次进行树脂密封的形态，因此，芯片处于进行多次树脂密封的状态。
在图6的剖视图中，示意性示出图5的电子部件的制造方法的一例。如上所述，该制造方法是使用传递模塑的制造方法。
如图6所示，该制造方法能够使用用于一般的传递模塑的成形模50而进行。如图6所示，成形模50由上模51及下模52形成。在上模51的模面设置有用于成形树脂的模腔56，在下模52的模面设置有用于供应并安装基板21的基板安装部57，在所述基板21设置有芯片31及布线图22。
另外，在下模52设置有用于供应树脂材料的加料腔(孔)54，在加料腔内嵌入安装有用于加压树脂的柱塞(plunger)53。
对使用图6所示的装置的传递模塑的方法没有特别的限定，按照一般的传递模塑法法进行也可。即，首先，向所述加料腔54内供应树脂片等树脂材料，且在所述基板设置部57供应并安装基板21，然后对所述上模51及下模52这两个模进行合模。接着，如图6所示，通过变形部12A的弯曲，突起电极12在与板状构件11的面方向相垂直的方向上收缩。由此，突起电极12与树脂密封部件的规定的厚度吻合。接着，在所述加料腔54内加热树脂而使其熔融化，并且上移柱塞53而对加料腔54内的熔融树脂41实施加压，由此使熔融树脂41从下模52的加料腔54内经过树脂通道(料道、流道、浇口)55，从而向上模51的模腔56内注入熔融树脂。此时，能够用柱塞53向模腔56内的树脂施加所需的树脂压力。
经过固化所需的时间后，通过对上模51及下模52这两个模进行开模，在模腔56内，能将芯片31等密封成形在与模腔的形状相对应的封装体(树脂成形体)内(参照图5所示电子部件20)。
在本实施例中，图6所示的制造方法(图5所示的电子部件20的制造)，例如能够以下述方式进行。即，首先，在下模52的模面上(基板设置部)，将设置有芯片31及布线图22的基板21配置在与上模51的模腔相对应的位置上，并且在基板21上，将板状构件11及突起电极12以与成品的电子部件20(图5)中的位置关系为相同的位置关系的方式配置。此时，如图6所示，使基板21的与芯片31配置侧成相反的一侧与下模52接触，并且在芯片31配置侧的表面上载置带突起电极的板状构件(板状构件11及突起电极12)，从而布线图22和突起电极12的顶端部以物理方式电连接。
此外，基板21、芯片31、板状构件11、及突起电极12可以以与图6成上下倒置的状态下载置于下模52的模面上。即，板状构件11的与突起电极12的形成面成相反侧的表面与下模52接触，在所述突起电极12的形成面侧配置基板21及芯片31也可。
接着，如图6所示，对上模51及下模52进行合模。此时，将上模51载置于下模52上，由此使基板21、芯片31、板状构件11、及突起电极12容纳在上模的模腔内，并使板状构件11抵接于模腔的顶面。此时，如上所述，在所述合模的过程中，通过变形部12A的弯曲，突起电极12在与板状构件11的面方向相垂直的方向上收缩。由此，突起电极12与所述电子部件的厚度吻合。
在该状态下，进一步地，如图6所示，用柱塞53从下模52的加料腔54经由树脂通道55向上模51的模腔内注入树脂41。由此，对配置在基板21上的芯片31与板状构件11及突起电极12一同进行树脂密封。通过这种方式，能够制造图5所示的电子部件20。
此外，在向模腔56内注入树脂时，在模腔56内，树脂(熔融树脂)41能够在突起电极12之间流动，或者能够穿过突起电极12的孔12b内而流动。
另外，在上文中，对将基板及带突起电极的板状构件两者均载置在下模的模面上之后进行合模的方法进行了说明，但本发明并不限于此。例如，将基板21供应并设置在下模52的模面，将带突起电极的板状构件(板状构件11)安装在上模51的模腔顶面上，之后对上模51和下模52进行合模，然后向模腔内注入树脂也可。此时，如上所述，也可以将板状构件11及基板21的位置上下倒置。
另外，在用传递模塑进行成形(树脂密封)时，例如将模腔内等设定为规定真空度而进行传递模塑也可。对设定为所述规定真空度的方法也没有特别的限定，例如可以采用基于一般的传递模塑的方法。
对用于所述传递模塑的装置没有特别的限定，例如与一般的用于传递模塑的装置相同也可。另外，对所述树脂密封工序的具体条件也没有特别的限定，例如与一般的传递模塑相同也可。
此外，为了更切实地连接突起电极12和布线图22，预先将软钎料插入突起电极12与布线图22之间也可。在此情况下，例如在实施所述树脂密封工序之后，通过回流等方式使所述软钎料熔融，由此接合突起电极12和布线图22也可。在下文中的各实施方案中也是相同的。
如上所述，根据本发明，无需预先按照所述厚度设计所述突起电极的高度，因此能够简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件两者的电子部件。
另外，根据本发明，无需为了形成通孔电极而在树脂上穿通通孔形成孔(槽或孔)。因此，例如可以得到下列(1)-(5)的效果。但是，这些效果为举例示出，不对本发明进行限定。
(1)由于无需在树脂上穿通通孔形成孔，因此，不存在因被树脂密封的电子部件(封装体)的厚度偏差等引起的在基板的布线图上不能准确适当地形成通孔形成孔的深度等的现象。
(2)由于无需在树脂上穿通通孔形成孔，因此树脂材料所包含的填充物不会残留在基板的布线图上。
(3)由于无需在树脂上穿通通孔形成孔，因此不会对搭载有芯片的基板上的布线图造成损伤。
(4)由于无需在树脂上穿通通孔形成孔，因此电子部件的制造条件不会受到树脂材料的填充物密度的影响。
(5)通过上述(1)-(4)的影响，能够简便且有效地制造电子部件，因此成品率良好。进一步地，由于基板的布线图和突起电极(通孔电极)的连接等变得良好，因此，有利于提高电子部件的性能或降低不良品发生率等。
[实施例2]
接着，使用图7-图10，对本发明的其他实施例进行说明。在本实施例中，对采用压缩成形的所述电子部件的制造方法的一例进行说明。另外，本实施例中所使用的带突起电极的板状构件的突起电极具备变形部。
首先，准备压缩成形装置(电子部件的制造装置)。在图7的工序剖视图中，示出该压缩成形装置一部分、即成形模的一部分的结构。如图7所示，该压缩成形装置以上模101、下模111、及中模(中间板)102作为主要构成要素。下模111包括：下模腔底面构件111a、下模外周构件(下模主体)112及113。下模外周构件(下模主体)112及113为框架状的下模腔侧面构件。更具体来讲，下模外周构件112以包围下模腔底面构件111a周围的方式配置，进一步地，下模外周构件113以包围下模外周构件112的外周的方式配置。在下模腔底面构件111a与下模外周构件112之间，形成有空隙(吸附孔)111c。在下模外周构件112与下模外周构件113之间，形成有空隙(吸附孔)111d。如下所述，使用真空泵(未图示)对这些空隙111c及111d进行减压，由此可以吸附离型膜等。下模外周构件112上表面的高度比下模腔底面构件111a及下模外周构件113上表面的高度更高。由此，形成由被下模腔底面构件111a上表面和下模外周构件112内周面包围的下模腔(凹部)111b。另外，在上模101形成有孔(贯通孔)103。如下所述，在进行合模后，用真空泵(未图示)从孔103进行吸引，由此至少能够使下模腔111b内减压。中模(中间板)102是框状(环状)形状，并以位于下模外周构件113正上方的方式进行配置。能够在中模102下表面与下模外周构件113上表面之间，把持并固定离型膜100。在中模102上表面的周边部上，安装有具有弹性的O型环102a。另外，就该压缩成形装置而言，如图7所示，在图的左右两侧具有辊子104。并且，一个长尺寸的离型膜100的两端分别卷绕在左右的辊子104上。通过左右的辊子104，可以从图7的右侧向左侧、或从左侧向右侧搬出离型膜100。由此，如下所述，能够将带突起电极的板状构件在使其载置于离型膜100上的状态下，搬运至所述下模腔的位置。即，辊子104相当于：将所述带突起电极的板状构件搬运至成形模的模腔位置的搬运单元。另外，虽未图示，但该压缩成形装置(电子部件的制造装置)还包括树脂载置单元。所述树脂载置单元用于在所述带突起电极的板状构件的所述突起电极的形成面上载置树脂。
接着，如图7所示，将在单面固定有芯片31的基板21，通过夹具(clamper)101a固定在上模101的下表面。此时，使基板21的形成有芯片31的表面朝向下方。此外，基板21及芯片31与实施例1相同，在基板21与实施例1相同地形成有布线图22。进一步地，如图7所示，通过所述树脂载置单元，将树脂材料(树脂)41a载置于板状构件11的突起电极12的固定面上(树脂载置工序)。此外，板状构件11、突起电极12、及树脂材料41a与实施例1相同。对树脂材料41a的形态没有特别的限定，在所述树脂载置工序中，优选使树脂材料41a不会从板状构件11的突起电极12的固定面上掉落。例如在所述树脂载置工序中，使薄板状的树脂材料41a在板状构件11的突起电极12的固定面上层压(层叠)并对其进行推压也可。进一步地，如图7所示，将载置有树脂材料41a的板状构件11载置于离型膜100上。此时，如图7所示，使板状构件11的树脂材料41a载置面(突起电极12的形成面)朝上(即，与突起电极12的形成面成相反侧的一面与离型膜100的上表面接触)。另外，粘合剂(粘合层)存在于离型膜100的上表面与板状构件11之间(未图示)，并且通过所述粘合剂(粘合层)使板状构件11固定在离型膜100上表面也可。像这样存在所述粘合剂(粘合层)时，例如如图1中的(B)所示，即使在板状构件11处形成有孔13，树脂材料41a也难以从孔13漏出，因此从该优点来看是优选的。进一步地，如图7所示，通过所述搬运单元，将树脂材料41a与板状构件11、突起电极12、及离型膜100一同搬运至下模腔111b的位置。
接着，如图8的箭头114所示，使用真空泵(未图示)对下模腔底面构件111a与下模外周构件112之间的间隙(空隙111c)进行减压。而且，如图8的箭头115所示，使用真空泵(未图示)对下模外周构件112与下模外周构件113之间的间隙(空隙111d)进行减压。进一步地，使中模102与O型环102a一同下降，并在中模102下表面与下模外周构件113上表面之间把持离型膜100。由此，将离型膜100固定在下模外周构件112及下模外周构件113的上表面。另外，通过下模腔111b内的减压114，能够使离型膜100覆盖在下模腔111b的表面上。由此，如图8所示，能够将树脂材料41a在其载置在板状构件11上的状态下，载置在下模腔的模腔面上。
接着，如图9-10所示，实施所述树脂密封工序。另外，在图9中，为了便于说明，省略夹具101a的图示。
即，首先，如图9所示，使下模111(下模腔底面构件111a、下模外周构件112及113)，与中模102及用于隔断外气的O型环102a一同上升。此时，通过接合上模101的模面与O型环102a的上表面侧，至少将下模腔111b内设定为外气隔断状态，从而能够在上下中模(3个模)形成外气隔断空间部。在该状态下，如箭头107所示，能够使用真空泵(未图示)经由上模101的孔103至少吸引下模腔111b内(外气隔断空间部内)，从而对其进行减压。进一步地，使下模111与中模102成为一体并上升。此时，能够经由离型膜100接合下模外周构件112的上表面(下模111)与基板21的表面。
接着，使下模腔底面构件111a上升。此时，如图9所示，通过加热等方式，使树脂材料(树脂)41a呈流动性树脂(树脂)41b的状态。由此，首先，在下模腔111b内，能够将芯片31浸渍在流动性树脂41b中；接着，能够使用下模腔底面构件111a对下模腔111b内的流动性树脂41b进行加压。因此，如图10所示，在下模腔111b内，能够将安装在基板21的芯片31(包括突起电极及布线图22)在由固化树脂组成的密封树脂41内压缩成形(树脂成形)，由此构成与下模腔111b的形状相对应的成形封装体(树脂成形体)。此时，板状构件11处于安装在与成形封装体41的基板21成相反侧的顶面侧的状态。另外，此时，在基板21与离型膜100之间具有一些间隙(空隙)也可。
如上所述，如箭头107所示，使用真空泵(未图示)经由上模101的孔103至少对下模腔111b内进行吸引，使其减压。并且，在该状态下，将流动性树脂41b与板状构件11、突起电极12、芯片31、及基板21一同压缩成形，从而对芯片31进行树脂密封。此时，通过使突起电极12与基板21的布线图22抵接而产生的推压力，突起电极12整体相对地在垂直方向上受到推压。通过该推压，如图9所示，在设计成其高度大于流动性树脂41b的厚度的突起电极12中，变形部12A发生弯曲。由此，突起电极12在与板状构件11的面方向相垂直的方向上收缩(即，在与面方向相垂直的方向上的长度变短)，从而与树脂密封部件规定的厚度吻合。另外，此时，突起电极12与形成在基板21上的布线图22接触。进一步地，使流动性树脂41b固化，如图10所示，形成由固化树脂组成的密封树脂(树脂)41。以上述方式，实施所述的“树脂密封工序”，能够制造电子部件。
另外，如上所述，将芯片31浸渍在下模腔111b内的树脂41中时，所述树脂呈具有流动性的流动性树脂41b的状态。该流动性树脂41b例如可以是液体树脂(固化前的热固性树脂等)，或者也可以是将颗粒状、粉末状、糊状等固体状的树脂加热融化后的熔融状态。树脂材料41a的加热，例如能够通过下模腔底面构件111a的加热等进行。另外，例如，在树脂材料41a为热固性树脂且具有流动性(即，已处于流动性树脂41b的状态)的情况下，对下模腔111b内的树脂材料41a(流动性树脂41b)进行加热并进行加压，使之热固化也可。由此，能够在与下模腔的形状相对应的树脂成形体(封装体)内对芯片31进行树脂密封成形(压缩成形)。这样，例如，可以在将板状构件11露出于树脂成形体(封装体)的上表面(与基板成相反侧的表面)的状态下形成。
在进行压缩成形(树脂密封)之后，即，使流动性树脂41b固化而形成密封树脂41后，解除经由上模101的孔103对下模腔111b内进行的减压(图9的箭头107)。接着，如图10所示，使下模111(下模腔底面构件111a、下模外周构件112及113)与中模102及O型环102a一同下降。此时，解除对下模腔底面构件111a与下模外周构件112之间的空隙进行的减压(抽真空)也可。另外，如箭头116所示，相反地，也可以将空气送入所述空隙。由此，如图10所示，离型膜100从下模腔底面构件111a的上表面分离。此时，对下模外周构件112与113之间的空隙进行的减压(抽真空)还没有被解除。另外，中模102继续处于与下模外周构件113一同把持离型膜100的状态。因此，如图10所示，离型膜100继续吸附(固定)在下模外周构件112及113上表面。并且，通过夹具101a，基板21继续固定在上模101下表面(模面)。并且，树脂41及板状构件11与基板21及芯片31一同被压缩成形，因此通过下模111的下降，离型膜100从由基板21、板状构件11、突起电极12、芯片31、及树脂41形成的电子部件剥离。并且，通过辊子104，离型膜100向图10中的右侧方向或左侧方向陆续送出(卷绕)。
在本发明中，例如如本实施例所示，在进行芯片的树脂密封时，突起电极12整体存在于下模腔111b内的流动性树脂41b(熔融树脂或液态树脂)中。在该状态下，如上所述，若使下模腔底面构件111a上移，则在流动性树脂41b中，突起电极12的顶端部与基板21的布线图22以物理方式抵接而连接。通过采用该方式，例如，与对芯片进行树脂密封后穿通通孔形成孔的方法相比，突起电极的顶端与基板的布线图容易接触，且不会发生树脂进入两者之间的情况。即，更有利于突起电极与基板的布线图的电连接。例如，在板状构件为屏蔽板时，这一点对于屏蔽性能方面是有利的。另外，例如，代替“之”字形(“Z”字形)变形部弯曲的方式，或在其基础上，如图3的(A)-(D)或图4(A)-(D)所示，突起电极12可收缩(高度变小)也可。即，即使突起电极12的高度略大于树脂41的厚度，在突起12c的顶端与布线图22抵接时，突起12c向孔12b侧的空隙进行弹性移动(下降)，从而使突起电极12可以收缩。由此，如上所述，能够对应于电子部件的树脂厚度(封装体厚度)来调整突起电极12的高度。
接着，对图11-12进行说明。在图7-10中，对如下方法进行了说明：实施将树脂41载置在板状构件11上的“树脂载置工序”之后，实施将带突起电极的板状构件搬运至模腔位置的“搬运工序”的方法。但是，如上所述，对所述树脂载置工序和所述搬运工序的顺序没有特别的限定。图11-12示出，在所述搬运工序后实施所述树脂载置工序的所述电子部件制造方法的实施例。如图11-12所示，用于该方法的压缩成形装置(电子部件的制造装置)除了具有树脂供应单元60之外，与图7-10的压缩成形装置(电子部件的制造装置)相同。但是，在图11-12中，为了简化，省略了上模101、上模的孔(贯通孔)103、夹具101a、基板21、布线图22及芯片31的图示。如图11-12所示，树脂供应单元60由树脂供应部61及下部闸门62构成。树脂供应部61为在上端及下端形成有开口的框状形状。树脂供应部(框)61下端的开口被闸门62关闭。由此，如图11所示，在由树脂供应部(框)61与下部闸门62所包围的空间内，可容纳树脂材料41a。在该状态下，如图11所示，使树脂供应单元60进入下模腔111b的正上方(下模111与上模101之间的空间内)。并且，如图12所示，通过拉开下部闸门62而打开树脂供应部(框)61下端的开口，能够使树脂材料41a从所述开口落下，将树脂材料41a向下模腔111b内供应(载置)。另外，虽然树脂材料41a在图11及12中为颗粒树脂，但对其并无特别限定。另外，在图7-图10的工序之前的所述树脂载置工序中，与图11-12相同，可以使用由树脂供应部61及下部闸门62构成的树脂供应单元60。
在图11-图12所示的方法中，首先，在所述搬运工序中，除了树脂材料41a未载置于板状构件11上之外，实施与图7-8相同的工序。由此，如图11所示，带突起电极的板状构件(板状构件11及突起电极12)除未载置树脂材料41a之外，以与图8相同的状态，(经由离型膜100)载置在下模腔111b的模腔面上。
接着，在实施所述树脂载置工序之前，在图11所示的状态下，在下模腔内对带突起电极的板状构件进行加热(加热工序)。所述加热例如能够通过下模腔底面构件111a的加热等实施。在该加热工序中，优选地，使带突起电极的板状构件充分热膨胀。即，优选地，在之后实施的树脂密封工序中，使带突起电极的板状构件不会由于加热而发生膨胀。由此，在所述树脂密封工序中，突起电极12与布线图22的位置不易发生偏差，容易对齐位置。
进一步地，如图12所示，在下模腔111b内，将树脂材料41a载置在板状构件11的突起电极12的固定面上(树脂载置工序)。在该工序中，例如拉开下部闸门62而打开树脂供应部(框)61下端的开口，由此使树脂材料41a从所述开口落下，从而向下模腔111b内供应(载置)。之后，以与图9-10相同的方式，实施所述树脂密封工序。另外，树脂材料41a在图12中为颗粒树脂，但不限于此。例如，树脂材料41a可以是热塑性树脂(例如，颗粒树脂、粉末树脂等)，也可以通过带突起电极的板状构件的热量融化树脂材料41a形成流动性树脂41b后，进行冷却使其固化。另外，如上所述，树脂材料41a可以为固化前呈液态的热固性树脂，通过带突起电极的板状构件的热量使其固化。
另外，在本实施例中，压缩成形装置的结构可以是任意结构，不限于图7-10所示结构，例如，与一般的压缩成形装置的结构相同或以其为基准也可。具体来讲，所述压缩成形装置的结构，例如可以与日本国特开2013-187340号公报、日本国特开2005-225133号公报、日本国特开2010-069656号公报、日本国特开2007-125783号公报、日本国特开2010-036542号公报等所公开的结构相同或以其为基准。例如，压缩成形装置例如可以采用与日本国特开2013-187340号公报的图2-6相同的结构(在上模上带有薄膜压板而不具有中模的结构)来代替图7-10所示的结构。使用这种压缩成形装置的压缩成形方法(电子部件的制造方法)，例如能够使其与日本国特开2013-187340号公报中记载的方法相同，并进行实施。另外，关于树脂供应单元，可以是代替图11及12的树脂供应单元60的任意结构。例如，所述树脂供应单元可以是日本国特开2010-036542号公报所公开的树脂材料的分配单元(包括树脂材料的投入单元、计量单元、漏斗、及线性振动进料器等)。或者，所述树脂供应单元是与日本国特开2007-125783号公报中公开的树脂供应机构相同，具备储存部、计量部、投入部、供应部、闸门、盘、狭缝(slit)等的结构也可。另外，例如，关于未在图7-10中示出的下模的上下移动机构等，可以与所述日本国特开2005-225133号公报、日本国特开2010-069656号公报等相同或以其为基准也可，例如，可以将弹性构件与下模腔底面构件的下方连接。
另外，在本实施例中，使用了对下模腔内进行减压而压缩成形的方法。但是，本发明不限于此，可以使用其他压缩成形(压模)。
另外，如上所述，本发明的制造方法是包括所述树脂密封工序的制造方法，例如，如本实施例中所示，可以包括其他任意工序。
在本实施例中，如上所述，将所述带突起电极的板状构件载置在离型膜上，在该状态下，将所述带突起电极的板状构件搬运至成形模的模腔内。由此，例如，可以容易简化板状构件及其搬运单元的结构。另外，在本实施例中，如上所述，在将所述带突起电极的板状构件载置在所述离型膜上的状态下，将所述树脂载置在所述带突起电极的板状构件上。由此，例如，在图7-10中，能够防止树脂(树脂材料41a、流动性树脂41b及密封树脂41)与下模腔底面构件111a相接触，并能够防止所述树脂进入下模111与下模外周构件112的空隙内。
另外，在本发明中，用于搬运所述带突起电极的板状构件(呈载置或未载置树脂的状态)的单元(机构)不限于图7-10的结构，可以是具有其他任意结构的搬运单元(搬运机构)。例如，在图7-10中，所述离型膜的形状为将长尺寸的离型膜卷成卷的离型膜，但不限于此。例如，所述离型膜的形状可以为短尺寸的离型膜、长尺寸的离型膜、卷成卷的离型膜等任意形状。例如，在本发明的制造方法中供应离型膜之前，可以将长尺寸的离型膜或卷成卷的离型膜切断(预先切断)而形成短尺寸的离型膜。在使用经预先切断的离型膜的情况下，所述搬运工序(将所述带突起电极的板状构件搬运至成形模模腔的位置的工序)，例如，可以与日本国特开2013-187340号公报的图1及其说明相同地实施。
[实施例3]
接着，对本发明另一个实施例进行说明。在本实施例中，示出了使用具有变形部的带突起电极的板状构件来进行压缩成形的制造方法的又一个实施例。
在图13-16的工序剖视图中，示意性示出了本实施例的制造方法。如图13-16所示，本实施例与实施例2(图7-10)不同之处在于，没有使用离型膜100和板状构件11的形状不同。
在本实施例中，板状构件11的周边部隆起，从而使中央部成为树脂容纳部。更具体来讲，如图13-16所示，板状构件11的周边部向板状构件11的突起电极12的固定面侧隆起，从而形成壁状构件11b。由此，板状构件11的中央部形成为树脂容纳部11c。即，板状构件11通过使其周边部隆起并形成壁状构件11b，形成托盘型(上表面开放的箱型)的形状。并且，板状构件11的中央部形成为，由板状构件11的主体(底面部)与壁状构件(周边部)11b所包围的树脂容纳部(所述盘型形状的凹部)11c。另外，如图13-16所示，突起电极12固定在板状构件11主体(底面部)的所述树脂容纳部(凹部)11c侧面。另外，壁状构件11b是板状构件11的一部分，与突起电极12不同。壁状构件11b例如具有作为散热部件、或用于屏蔽电磁波的屏蔽部件的功能也可。在板状构件11具有壁状构件11b的情况下，突起电极12的形状没有特别的限定，可以是任意形状，但优选地，例如突起电极12的至少一个为所述板状突起电极。在本实施例中，由于具有树脂容纳部11c，即使不使用离型膜，也能够抑制或防止树脂(树脂材料41a、流动性树脂41b及密封树脂41)与下模腔底面构件接触，并能够防止所述树脂进入下模外周构件与下模腔底面构件之间的空隙内。因此，通过省略离型膜能够节约成本，并且通过能够省略粘贴或吸附离型膜的工序，因此提高了电子部件的制造效率。
在本实施例中，如图13-16所示，包括成形模(上模及下模)的压缩成形装置除了不具有离型膜的辊子及中模之外，能够使用与实施例2相同的装置。具体来讲，如图13-16所示，所述压缩成形装置以上模1001和下模1011为主要构成要素。下模1011包括下模腔底面构件1011a及下模外周构件(下模主体)1012。下模外周构件(下模主体)1012为框体状的下模腔侧面构件。更具体来讲，下模外周构件1012以包围下模腔底面构件1011a周围的方式配置。在下模腔底面构件1011a与下模外周构件1012之间具有空隙(吸附孔)1011c。如图14及图15的箭头1014所示，可以使用真空泵(未图示)对该空隙1011c进行减压，从而吸附板状构件。另外，在压缩成形之后，如图16的箭头1016所示，相反地从该空隙1011c送入空气，由此能使所述板状构件脱离。下模外周构件1012上表面的高度比下模腔底面构件1011a上表面的高度高。由此，形成了由下模腔底面构件1011a上表面与下模外周构件1012内周面所包围的下模腔(凹部)1011b。另外，在上模1001开通有孔(贯通孔)1003。由此，如图15的箭头1007所示，进行合模后，使用真空泵(未图示)从孔1003进行吸引，从而至少能够对下模腔1011b内进行减压。在下模的外周构件1012上表面的周边部上，安装有具有弹性的O型环1012a。另外，虽未图示，该压缩成形装置(电子部件的制造装置)进一步包括树脂载置单元及搬运单元。所述树脂载置单元用于将树脂载置在所述带突起电极的板状构件的所述突起电极的形成面上。所述搬运单元用于将所述带突起电极的板状构件搬运至成形模模腔的位置。
如图13-图16所示，本实施例的制造方法在不使用离型膜的情况下，在树脂容纳部11c内，将载置有树脂材料41a的板状构件11搬运至下模腔1011b的位置。另外，如图14的箭头1014所示，使用真空泵(未图示)对下模外周构件1012与下模腔底面构件1011a之间的空隙1011c进行减压，从而使板状构件11吸附在下模腔1011b(下模腔底面构件1011a上表面及下模外周构件1012内周面)上，以代替使离型膜吸附在下模及下模外周构件上。除此以外，本实施例(图13-16)的制造方法能够按与实施例2的图7-10相同的方式实施。
更具体来讲，图15-16所示的工序(树脂密封工序)例如能够以如下方式实施。即，首先，从图14的状态开始，使下模1011上移，从而使上模1001的模面与下模的O型环1012a的上端抵接。此时，使上模面(上模1001的模面)与下模面(下模1011的模面)之间保持所需的间隔。即，在上模1001与下模1011完全合模之前，进行使两者之间保持所需间隔的中模合模。在进行该中模合模期间，用O型环1012a至少使上下两个模面间和模腔空间部处于外气隔断状态，从而能够形成外气隔断空间部。另外，此时，如图15的箭头1007所示，从上模的孔1003强制地吸引所述外气隔断空间部内的空气并将其排出，从而能够将所述外气隔断空间部内设定为规定的真空度。接着，闭合上模面(上模1001的模面)与下模面(下模1011的模面)，由此进行完全合模。进一步地，使模腔底面部件1011a上移。另外，此时，如图15所示，使树脂材料41a处于流动性树脂41b的状态。由此，如图15所示，接合突起电极12和布线图22，且使芯片31浸渍在流动性树脂41b中，进一步地，对下模腔1011b内的流动性树脂41b进行加压。并且，如下所述，使流动性树脂41b固化，如图23所示，形成由固化树脂组成的密封树脂(树脂)41。由此，能够将安装在基板11上的芯片31在所需形状的树脂41(固化树脂)内压缩成形(密封成形)。更具体来讲，如图16所示，在下模腔1011b内，将安装在基板21上的芯片31(包括突起电极及布线图22)压缩成形(树脂成形)在由固化树脂组成的密封树脂(树脂)41内，从而能够形成与下模腔1011b的形状相对应的成形封装体(树脂成形体)。此时，板状构件11处于安装在与所述成形封装体的基板21成相反侧的顶面侧的状态。并且，此时，由于模腔底面部件1011a上移产生的推压力，突起电极12整体相对地在与板状构件11的面方向相垂直的方向上受到推压。通过该推压，如图16所示，在设计成高于流动性树脂41b厚度的突起电极12中，变形部12A发生弯曲。由此，突起电极12在与板状构件11的面方向相垂直的方向上收缩，从而与树脂密封部件的规定厚度吻合。并且，如图16所示，经过流动性树脂41b固化所需要的时间后，对上模及下模这两个模进行开模。具体来讲，使下模1011(下模腔底面构件1011a及下模外周构件1012)与O型环1012a一同下降。由此，开放下模腔1011b内从而解除减压。此时，解除下模腔底面构件1011a与下模外周构件1012之间的空隙的减压(抽真空)。如箭头1016所示，相反地，可以将空气送入所述空隙中。由此，能够制得具有具备树脂容纳部11c的板状构件11、基板21、芯片31、布线图22及突起电极12的电子部件(成形品)。
另外，本实施例并不限于此，例如与实施例2的图11-12相同，在实施所述搬运工序之后实施所述树脂载置工序也可。在此情况下，与实施例2相同，优选地，在所述树脂载置工序之前，在下模腔内对带突起电极的板状构件进行加热(加热工序)。另外，在该加热工序中，根据与实施例2相同的理由，优选地，使带突起电极的板状构件充分热膨胀。
另外，在本发明中，所述板状构件的形状不限于本实施例、实施例1及实施例2的形状，可以是任意形状。例如，所述板状构件的形状除了突起电极固定在单面之外，可以是与专利文献2(日本国特开2013-187340)中举例示出的板状构件相同的形状。在图17及图18中，分别示出了变更了板状构件形状的制造方法(变形例)的一例。在图17中，板状构件11除了在与突起电极12的固定面成相反侧的表面(在该图中为面向下模腔底面构件111a一侧的表面)具有散热片11a之外，与图7-10(实施例2)相同，能够使用与图7-10相同的压缩成形装置以与实施例2相同的方式进行。在图18中，板状构件11除了在与突起电极12的固定面成相反侧的表面(在图18中，面向下模腔底面构件1011a一侧的表面)具有散热片11a之外，与图13-16(实施例3)相同，能够使用与图13-16相同的压缩成形装置并以与实施例3相同的方式进行。另外，在图18的压缩成形装置中，如图18所示，在下模腔底面构件1011a上表面，形成有可与散热片11a的凹凸形状嵌合的凹凸形状。若形成这种形状，则具有如下优点：板状构件11在下模腔内稳定，并且下模腔底面构件1011a的上表面不容易受到由散热片带来的损伤。另外，如图18所示，优选地，散热片11a以无法在下模外周构件1012与板状构件11之间形成间隙的方式形成其形状。若采用这种形状，则能够在下模腔内有效地进行基于减压的吸引(箭头1014)。
[实施例4]
接着，使用图19-图20，进一步对本发明又一实施例进行说明。在本实施例中，示出了使用具有变形部的带突起电极的板状构件来制造的方法的另一实施例。
图19的剖视图示意性示出本实施例的制造方法。如图19所示，该制造方法使用下模121、上模(安装器(mounter))122、及真空腔123而进行。下模121上表面呈平坦面，可载置电子部件的基板。真空腔123是与电子部件的形状相对应的筒状形状，且可载置在所述电子部件的基板上。上模122可与真空腔123的内壁嵌合。
在本实施例的制造方法中，首先，将由液态树脂(热固性树脂)组成的树脂材料(树脂)41a印刷在单面固定有芯片31及布线图22的基板21的、所述芯片31及布线图22的固定面上。接着，使在板状构件11的单面固定有突起电极12的带突起电极的板状构件的突起电极12，贯通液态树脂41a而与布线图22接触。由此，基板21、芯片31、液态树脂41a、板状构件11及突起电极12以与成品的电子部件20(图5)中的位置关系呈相同位置关系的方式配置。并且，例如，如图19所示，使基板21、芯片31、液态树脂41a、板状构件11及突起电极12以呈所述位置关系(配置)的方式配置在下模121的上表面。此时，如图19所示，使基板21的与芯片31配置侧相反的一侧与下模121的上表面接触，并且在芯片31配置侧的表面上配置带突起电极的板状构件(板状构件11及具有变形部12A的突起电极12)。
接着，将真空腔123载置于基板21上表面的周边部的、未配置(载置)有液态树脂41a的部分。由此，芯片31、液态树脂41a、板状构件11及突起电极12的周围被真空腔123包围。并且，使上模122从芯片31、液态树脂41a、板状构件11及突起电极12的上方下降，并嵌合于真空腔123的内壁。由此，将芯片31、液态树脂41a及突起电极12容纳于由板状构件11、真空腔123及上模122包围密闭的内部空间内。进一步地，使用真空泵(未图示)对所述内部空间内进行减压。由此，芯片31、液态树脂41a、板状构件11及突起电极12被上模122推压。此时，具有变形部12A的突起电极12与基板21的布线图22抵接。并且，由于上模122的推压力，突起电极12整体相对地在与板状构件11的面方向相垂直的方向上受到推压。由于该推压，在设计成高于液态树脂41a厚度的突起电极12中，变形部12A发生弯曲。由此，突起电极12在与板状构件11的面方向相垂直的方向上收缩，从而与树脂密封部件规定的厚度吻合。并且，在该状态下，加热液态树脂(热固性树脂)41a并使其固化，与板状构件11及突起电极12一同对芯片31进行树脂密封。例如能够通过下模121的加热来进行液态树脂41a的加热。由此，能够制造与图5所示的电子部件20相同的电子部件。
另外，在本实施例中，例如，可以省略基于真空腔的减压。但是，例如，在板状构件与树脂之间不允许存在空气或间隙时，优选地，进行基于真空腔的减压。另外，在省略基于真空腔的减压时，基于上模(安装器)的推压可以进行，也可以不进行。
另外，图20的剖视图示意性示出本实施例的制造方法的变形例。图20的制造方法，除了将在基板21的芯片31及布线图22的固定面印刷液态树脂(热固性树脂)41a的印刷方式替换为涂布方式和板状构件11在与突起电极12的固定面成相反侧的表面(在图20中，面向上模122一侧的表面)具有散热片11a之外，与图19的制造方法相同。另外，在图19的制造方法中，可以与图20相同地，使用具有散热片的带突起电极的板状构件；反之在图20的制造方法中，与图19相同地，使用不具有散热片的带突起电极的板状构件也可。另外，例如在图19或图20中，通过薄板树脂的层压、树脂的旋涂等方式，将树脂41或树脂41a配置在基板21的芯片31及布线图22的固定面上来代替树脂的印刷或涂布方式也可。
[实施例5]
接着，对本发明又另一实施例进行说明。在本实施例中，示出了使用压缩成形的制造方法又另一实施例。
在本实施例中，对使用具有贯通孔(树脂供应部)的矩形形状的框(框体)及经预先切断的离型膜的电子部件制造方法及压缩成形装置(电子部件的树脂密封装置)进行说明。在本实施例中，在树脂材料(颗粒树脂)载置在具有变形部的所述带突起电极的板状构件上的状态下，将该树脂材料(颗粒树脂)搬运至下模腔的位置，并且供应并设置在下模腔内。
在本实施例中，将框体配置在经预先切断的离型膜上，并将载置有颗粒树脂的带突起电极的板状构件配置在框体贯通孔(树脂供应部)内的离型膜上。由此，能够防止所述颗粒树脂从所述带突起电极的板状构件上掉落。另外，在本实施例中，对树脂材料为颗粒树脂的情况进行说明，但颗粒树脂以外的任意树脂(例如，粉末状树脂、液态树脂、板状树脂、片状树脂、膜状树脂、浆糊状树脂等)，也能够以相同方式实施。
下面，使用图21-24，对本实施例进行更具体的说明。
首先，使用图21，对本实施例的压缩成形装置(电子部件的制造装置)进行说明。图21是示出作为所述压缩成形装置一部分的成形模(例如金属模或陶瓷模)的一部分的结构的示意图。另外，图21示出向该成形模供应树脂材料之前的开模状态。
图21的压缩成形装置与实施例3(图13-16)相比，在成形模包括上模及下模这一点上与其相同，但在包括上模外气隔断构件及下模外气隔断构件这一点上与其不同。具体内容如下所述。即，如图21所示，压缩成形装置以上模2001及面向上模配置的下模2011作为主要构成要素。上模2001在上模底板2002处以垂下的状态设置。在上模底板2002上的上模2001的外周位置，设置有上模外气隔断构件2004。在上模外气隔断构件2004的上端面(被上模底板2002及上模外气隔断构件2004夹住的部分)，设置有用于隔断外气的O型环2004a。另外，在上模外气隔断构件2004的下端面，也设置有用于隔断外气的O型环2004b。另外，在上模底板2002，设置有用于强制性地吸引模内空间部的空气并将其排出的的孔2003。在上模2001的模面(下表面)设置有基板设置部2001a，其中，在所述基板设置部2001a处，将安装有芯片31的基板21以芯片31安装面侧朝向下方的方式进行供应并设置(安装)。基板21例如能够通过夹具(未图示)等安装在基板设置部2001a。另外，与所述各实施例相同，在基板21的芯片31安装面上设置有布线图22。
另外，下模2011包括下模腔底面构件2011a、下模外周构件2012及弹性构件2012a而形成。进一步地，就下模2011而言，在其模面包括作为用于树脂成形的空间的模腔(下模腔)2011b。下模腔底面构件2011a设置在下模腔2011b的下方。下模外周构件(下模的框体、模腔侧面构件)2012以包围下模腔底面构件2011a周围的方式配置。下模外周构件2012上表面的高度高于下模腔底面构件2011a上表面的高度。由此，形成了由下模腔底面构件2011a上表面及下模外周构件2012内周面所包围的下模腔(凹部)2011b。在下模腔底面构件2011与下模外周构件2012之间，形成有空隙(吸附孔)2011c。如下所述，使用真空泵(未图示)对该空隙2011c进行减压，从而可以吸附离型膜等。另外，下模2011及下模外周构件2012以载置于下模底板2010的状态设置。在下模外周构件2012与下模底板2010之间设置有用于缓冲的弹性构件2012a。进一步地，在下模底板2010上的下模外周构件2012的外周位置设置有下模外气隔断构件2013。在下模外气隔断构件2013的下端面(被下模底板2010及下模外气隔断构件2013夹住的部分)，设置有用于隔断外气的O型环2013a。下模外气隔断构件2013配置在上模外气隔断构件2004及用于隔断外气的O型环2004b的正下方。通过具备以上结构，在上模及下模这两个模进行合模时，通过接合包括O型环2004a及2004b的上模外气隔断构件2004与包括O型环2013a的下模外气隔断构件2013，至少能够使下模腔内处于外气隔断状态。
接着，对使用了该压缩成形装置的本实施例的电子部件的制造方法进行说明。即，首先，如图21所示，以如上所述方式将基板21安装在上模2001的模面(基板设置部2001a)。进一步地，如图21所示，使用具有贯通孔的矩形形状的框(框体)70，将颗粒树脂41供应至下模腔2011b内。更具体来讲，如图21所示，将框体70载置在已预先切断成所需长度(预先切断)的离型膜100上。此时，在框体70的下表面，吸附并固定经预先切断的离型膜100也可。接着，从框体70贯通孔上侧的开口部(树脂供应部)，将板状构件11的单面固定有突起电极12的带突起电极的板状构件载置在离型膜100上。此时，使突起电极12处于朝向上方(离型膜100的相反侧)的状态。另外，在本实施例中，与实施例2(图7-10)相同，带突起电极的板状构件不具有壁状构件11b及树脂容纳部(凹部)11c。进一步地，将颗粒树脂41a以平整过的状态供应(载置)在板状构件11的突起电极12的固定面上。由此，如图21所示，将颗粒树脂41a供应至由板状构件11及框体70包围的空间内，从而能够形成载置在离型膜100上的“树脂供应框体”。并且，如图21所示，搬运所述树脂供应框体，使其进入处于开模状态的上模2001与下模2011之间(下模腔2011b的位置)。
接着，将所述树脂供应框体载置在下模2011的模面上。此时，如图22所示，用框体70和下模外周构件2012夹住离型膜100，并且使框体70贯通孔下侧的开口部与下模腔2011b的开口部(下模面)对齐。进一步地，如图22的箭头2014所示，使用真空泵吸附下模的吸附孔2011c，并对其进行减压。由此，如图22所示，在下模腔2011b的模腔面上吸附并包覆离型膜100，将颗粒树脂41供应并设置在下模腔2011b内。进一步地，如图22所示，通过加热下模2011，使颗粒树脂41a熔融并成为流动性树脂41b的状态。之后，在通过减压2014使离型膜100吸附在下模腔2011b的模腔面的状态下，去除框体70。
接着，对上模及下模这两个模进行合模。首先，如图23所示，进行使基板面(基板21的芯片31的固定面)及下模面保持所需间隔的状态的中间合模。即，首先，在从图22的结构去除了框体70的状态下，使下模2011侧上移。由此，如图23所示，将上模外气隔断构件2004及下模外气隔断构件2013在夹住O型环2004b的状态下闭合。由此，如图23所示，形成由上模2001、下模2011、上模外气隔断构件2004及下模外气隔断构件2013所包围的外气隔断空间部。在该状态下，如图23的箭头2007所示，使用真空泵(未图示)，经由上模底板2002的孔2003，至少吸引所述外气隔断空间部，并对其进行减压，从而将其设定为规定的真空度。
进一步地，如图24所示，接合基板面与下模面而进行完全合模。即，从图23的状态，使下模2011进一步上移。由此，如图24所示，下模外周构件2012的上表面经由(隔着)离型膜100抵接于供应并设置在上模2001处的基板21的基板面(芯片31的固定面)。之后，使下模底板2010进一步上移，由此使下模腔底面构件2011a进一步上移。此时，如上所述，使树脂处于流动性树脂41b的状态。由此，如图24所示，使突起电极12的顶端与基板21的布线图22抵接(接触)，并且使芯片31在下模腔2011b内，浸渍在流动性树脂41b中，进一步地，对流动性树脂41b进行加压。此时，通过下模腔底面构件2011a的推压力，突起电极12整体相对地在与板状构件11的面方向相垂直的方向上受到推压。通过该推压，如图24所示，在设计成高于流动性树脂41b厚度的突起电极12中，变形部12A发生弯曲。由此，突起电极12在与板状构件11的面方向相垂直的方向上收缩，从而与树脂密封部件规定的厚度相吻合。另外，此时，如图24所示，弹性构件2012a、及O型环2004a、2004b、2013a发生收缩，从而发挥缓冲的作用。由此，如上所述，对流动性树脂41b进行加压而实现压缩成形。之后，使流动性树脂41b固化并形成密封树脂。由此，在板状构件11上的突起电极12的固定面与基板21的布线图22的形成面之间，通过所述密封树脂对芯片31进行密封，并且能够使突起电极12与布线图22接触(树脂密封工序)。在经过流动性树脂41b的固化所需要的时间后，以与实施例2或实施例3(图10或图16)相同的步骤对上模及下模这两个模进行开模。由此，在下模腔2011b内，能够制得包括基板21、芯片31、布线图22、树脂(密封树脂)41、突起电极12及板状构件11的成形品(电子部件)。
另外，在本实施例中，压缩成形装置(电子部件的制造装置)的结构不限于图21-24的结构，例如，可以与一般的压缩成形装置的结构相同或以其为基准。具体来讲，例如，可以与日本国特开2013-187340号公报、日本国特开2005-225133号公报、日本国特开2010-069656号公报、日本国特开2007-125783号公报、及日本国特开2010-036542号公报等公开的结构相同或以其为基准。
本发明不限于上述的实施例，在不脱离本发明主旨的范围内，根据需要，能够任意且适当地进行组合、变更、或选择采用。
例如，带突起电极的板状构件的所述突起电极的形状不限于图2-4所示形状，可以是任意形状。作为一例，如上所述，在所述突起电极中，至少一部分可以呈板状形状。并且，在基板面上，可以使用所述板状的电极来划分与一个电子部件(一个产品单位)对应的所需的范围。

Claims (40)

1.一种制造方法，其为将芯片树脂密封的电子部件的制造方法，其特征在于，
所要制造的所述电子部件是包括基板、芯片、树脂、板状构件和突起电极，并且在所述基板上形成有布线图的电子部件；
所述制造方法具有用所述树脂对所述芯片进行密封的树脂密封工序；
在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的所述突起电极的固定面与所述基板的所述布线图的形成面之间，用所述树脂对所述芯片进行密封，并且使所述突起电极与所述布线图接触，其中，在所述带突起电极的板状构件中，在所述板状构件的单面固定有所述突起电极，并且所述突起电极包括可变形的变形部。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
所述突起电极的至少一个为“之”字形突起电极；
从与所述板状构件的面方向相平行的方向看所述“之”字形突起电极时，至少所述变形部弯曲成“之”字形，从而所述变形部在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩。
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，
所述突起电极的至少一个为带贯通孔的突起电极；
所述带贯通孔的突起电极的所述贯通孔为在与所述板状构件的面方向相平行的方向上贯通的贯通孔，所述贯通孔的周围是可变形的所述变形部，并且，
在所述带贯通孔的突起电极中，在与固定在所述板状构件的一端成相反侧的一端，具有在与所述板状构件的板面相垂直的方向上突出的突起。
4.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，
所述突起电极的至少一个为具有柱状形状的柱状突起电极。
5.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，
所述突起电极的至少一个为板状突起电极；
所述芯片为多个；
在所述树脂密封工序中，通过所述板状突起电极将所述基板划分为多个区域，并且在各个所述区域内，对所述芯片进行树脂密封。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，
所述板状突起电极具有贯通孔及突起；
所述贯通孔在与所述板状构件的板面相平行的方向上贯通所述板状突起电极，所述贯通孔的周围是可变形的所述变形部；
在所述板状突起电极的与其固定在所述板状构件的一端成相反侧的一端，所述突起在与所述板状构件的板面相垂直的方向上突出。
7.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，
所述板状构件为散热板或屏蔽板。
8.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，
在所述树脂密封工序中，通过传递模塑对所述芯片进行树脂密封。
9.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，
在所述树脂密封工序中，通过压缩成形对所述芯片进行树脂密封。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，
所述制造方法进一步包括：树脂载置工序，将所述树脂载置在所述带突起电极的板状构件的所述突起电极的固定面上；搬运工序，将所述带突起电极的板状构件搬运至成形模的模腔位置，
在所述模腔内，所述芯片浸渍在载置于所述板状构件上的所述树脂中的状态下，将所述树脂与所述带突起电极的板状构件及所述芯片一同压缩成形，由此实施所述树脂密封工序。
11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，
在所述搬运工序中，将所述树脂载置在所述带突起电极的板状构件上的状态下，将其与所述带突起电极的板状构件一同搬运至所述成形模的模腔位置。
12.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，
在所述搬运工序中，将所述带突起电极的板状构件在其中未载置有树脂的状态下，搬运至所述成形模的模腔位置；
所述制造方法进一步包括，在进行所述树脂载置工序之前，在所述模腔内对所述带突起电极的板状构件进行加热的加热工序；
在所述带突起电极的板状构件被加热的状态下，在所述模腔内实施所述树脂载置工序。
13.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，
在所述搬运工序中，在所述带突起电极的板状构件以固定有所述突起电极的表面朝上的方式载置于离型膜上的状态下，将所述带突起电极的板状构件向所述成形模的模腔内搬运。
14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，
在所述搬运工序中，
在框体与所述带突起电极的板状构件一同载置在所述离型膜上，并且所述带突起电极的板状构件被所述框体包围的状态下，将所述带突起电极的板状构件向所述成形模的模腔内搬运。
15.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于，
在所述树脂载置工序中，
在所述框体与所述带突起电极的板状构件一同载置在所述离型膜上，并且所述带突起电极的板状构件被所述框体包围的状态下，向由所述带突起电极的板状构件及所述框体包围的空间内供应所述树脂，由此将所述树脂载置在所述突起电极的固定面上。
16.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，
在进行所述搬运工序之前实施所述树脂载置工序。
17.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，
所述带突起电极的板状构件的与固定有所述突起电极的表面成相反侧的表面，通过粘合剂固定在所述离型膜上。
18.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，
所述板状构件具有树脂容纳部；
在所述树脂载置工序中，在所述树脂容纳部内载置所述树脂；
在所述树脂容纳部内载置有所述树脂的状态下，实施所述树脂密封工序。
19.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，
在所述树脂密封工序中，
以所述布线图的形成面朝上的方式将在所述布线图的形成面上配置有所述芯片的所述基板载置在基板载置台上，并且，在所述树脂载置于所述布线图的形成面上的状态下，对所述树脂进行推压。
20.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，
所述板状构件为散热板；
所述散热板在与所述突起电极的固定面成相反侧的表面具有散热片。
21.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，
所述树脂为热塑性树脂或热固性树脂。
22.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，
所述树脂为选自由颗粒状树脂、粉末状树脂、液态树脂、板状树脂、片状树脂、膜状树脂及浆糊状树脂组成的组中的至少一种。
23.根据权利要求1-5、7-9、20-22中任一项所述的制造方法，其特征在于，
所述树脂为选自由透明树脂、半透明树脂及不透明树脂组成的组中的至少一种。
24.一种带突起电极的板状构件，其特征在于，
所述带突起电极的板状构件为在权利要求1-23中任一项所述的制造方法中所使用的带突起电极的板状构件；
所述突起电极固定在所述板状构件的单面。
25.根据权利要求24所述的带突起电极的板状构件，其特征在于，
所述突起电极的至少一个为权利要求2所述的“之”字形突起电极。
26.根据权利要求24或25所述的带突起电极的板状构件，其特征在于，
所述突起电极的至少一个为权利要求5所述的板状突起电极。
27.根据权利要求26所述的带突起电极的板状构件，其特征在于，
所述板状突起电极为具有权利要求6所述的贯通孔及突起的板状突起电极。
28.根据权利要求24或25所述的带突起电极的板状构件，其特征在于，
所述突起电极的至少一个为权利要求3所述的带贯通孔的突起电极。
29.根据权利要求24或25所述的带突起电极的板状构件，其特征在于，
所述突起电极的至少一个为权利要求4所述的柱状突起电极。
30.根据权利要求24或25所述的带突起电极的板状构件，其特征在于，
所述板状构件具有树脂容纳部。
31.根据权利要求30所述的带突起电极的板状构件，其特征在于，
所述板状构件的周边部向所述板状构件的所述突起电极的固定面侧隆起，从而所述板状构件的中央部形成为所述树脂容纳部。
32.根据权利要求24或25所述的带突起电极的板状构件，其特征在于，
所述板状构件的一部分被冲裁，被冲裁的所述一部分在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上弯曲，从而形成所述突起电极。
33.根据权利要求24或25所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，
所述制造方法包括通过对由金属板形成的所述板状构件进行蚀刻来形成所述突起电极的工序。
34.根据权利要求24或25所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，
所述制造方法包括将由金属板形成的所述板状构件与所述突起电极接合的工序。
35.根据权利要求24或25所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，
所述制造方法包括通过电铸来同时成形所述板状构件与所述突起电极的工序。
36.根据权利要求24或25所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，
所述制造方法包括通过导电性树脂来同时成形所述板状构件与所述突起电极的工序。
37.根据权利要求24或25所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，
所述制造方法包括在由导电性树脂形成的所述板状构件处接合所述突起电极的工序。
38.根据权利要求24或25所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，
所述板状构件由树脂板形成；
所述制造方法包括将导电性涂膜贴在所述板状构件及所述突起电极的工序。
39.根据权利要求24-26、28-30、32-38中任一项所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，
所述板状构件由金属板形成；
所述制造方法包括对所述金属板的一部分进行冲裁后将其弯曲，从而形成所述突起电极的工序。
40.一种电子部件，其特征在于，
所述电子部件为将芯片树脂密封的电子部件；
所述电子部件包括基板、芯片、树脂、及权利要求24-32中任一项所述的带突起电极的板状构件；
所述芯片配置在所述基板上，并被所述树脂密封；
在所述基板上的所述芯片的配置侧，形成有布线图；
所述突起电极贯通所述树脂而与所述布线图接触。
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