CN105216127B - 多线切割方法及多线切割机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多线切割方法及多线切割机。该多线切割机包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和第二挡板分别至少覆盖其所在一侧的间隔的部分端部。该多线切割方法为使用了上述多线切割机的方法。本发明的方法和装置可提高砂浆在切割线上的包覆性和均匀性，从而提高产品合格率；且切割过程，砂浆不会形成对流，避免砂浆对于工件的其他表面的磨削作用，从而提高产品品相。
Description
技术领域
本发明属于一种机械加工方法及其设备，特别涉及一种多线切割方法及多线切割机。
背景技术
参见附图1，在传统的多线切割方法中，固定在工作台之下的工件4’下方设置积蓄有砂浆3’的槽2’。将切割线1’浸泡在砂浆3’中，通过切割线1’的高速行走，带动砂浆3’切割工件4’。由于切割线1’高速行走会带动砂浆3’，砂浆3’的液面将变得不平整。举例来讲，设A’区域为切割线入口，设B’区域为切割线出口，这样，在切割线入口的区域A’，砂浆3’会略低于切割线1’；而在切割线出口的区域B’，砂浆3’会略高于切割线1’。当切割进行时，由于A’区域和B’区域的状态不同，切割线1’的切割能力也将产生差异，因此，切割线1’的进给方向不能保持水平，切缝将产生不良。另外，通过切割线的高速行走，使得槽内的上层砂浆(含有较少磨粒的砂浆)跟随切割线流出，槽内含有大量磨粒的砂浆成为高浓度的滞液，作为结果，含有大量磨粒的砂浆就对工件自然发生切割，使工件的表面产生划痕，从而导致工件的品质下降。
另外，在上述的切割方式中，工件固定在工作台的下方，由于工件的重量大，为防止工件在切割过程中脱落，往往需要强有力的黏胶将其固定在工作台上，因此，在完成切割线工序之后，需进行脱胶，操作工序复杂。
为改进上述的问题，在同样使用非固结磨粒的多线切割方法中，砂浆通过喷嘴喷淋在切割线上方。参见附图2，对工件4进行切割时，通过喷嘴2从切割线1上方喷淋砂浆3，砂浆3中的磨粒随液体暂时附着于切割线1上，并被高速行走的切割线1带入切缝进行切割。该方法可以均一地提供砂浆，从而可有效避免切缝不齐和产品表面劣化的现象。然而，该方法产生了另一个问题，砂浆由于惯性、重力等因素的作用将快速流失，其难以集中在切割线附近的区域。因此，砂浆在切割线上难以形成均匀的包覆，这将导致切割效率与合格率降低。对于上述问题，往往通过增大砂浆喷淋量来解决，但是，这样又容易导致切缝和管路的堵塞。
发明内容
本发明的一个目的在于：提供一种切割效率高且加工不良少的多线切割的方法。
本发明提供的技术方案如下：
多线切割方法，其使用缠绕于线辊上的平行切割线和位于所述切割线之下的工作台，所述工作台上以间隔排列的方式固定有至少两个工件，并通过使所述工作台向上方移动来对所述工件进行切割，且在切割之前从所述切割线上方供给砂浆，其特征在于：还包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板分别至少覆盖其所在一侧的所述间隔的部分端部。
本发明的方法中，每相邻两块工件之间的间隔经由第一挡板和第二挡板和工作台的阻挡，均形成一个临时的砂浆储存空间(以下简称临时空间)，上述临时空间为挡板、工件与工作台所共同包围的区域。喷淋的砂浆落入后，流入上述临时空间，流入的砂浆在充满临时空间之后，形成了可以给切割线提供砂浆的临时砂浆池。相对于图1中的砂浆槽而言，滞留的砂浆被分割开来，不会随切割线的高速行走形成对流，降低了砂浆对于工件的其他表面的磨削作用，防止划痕产生，从而提高产品品相。
本发明中，临时砂浆池并非一个封闭区域，其平衡是一个动态的平衡，一方面，自切割线上方喷淋下来的砂浆不断流入临时空间，另一方面，临时空间内蓄积的砂浆又不断从连接缝隙处或者未被挡板遮盖的部分间隔端部流出。喷淋而下的砂浆由于受到临时空间的阻碍会发生短暂滞留，而过多滞留的砂浆又会随切割线的行走从工件两侧带出，从而形成一种动态的平衡。即，在切割过程中，由于各部件的阻碍作用，砂浆的流出速度减慢，该临时空间中总是动态地滞留着一部分砂浆，这些滞留砂浆与不断喷淋下来的砂浆共同形成对于切割线的完全且均匀的动态包覆，从而提高了切割合格率和切割效率。
此外，由于临时空间的动态滞留作用，无需增大砂浆的喷淋量，切缝和管路也不易发生堵塞。
特别地，挡板可为规则形状，如矩形等；挡板也可为不规则形状，如篱笆形(参见附图3)等；只要满足其侧面可覆盖工件之间的间隔，并阻挡砂浆流出即可。因此，挡板可通过切割规整的材料获得，也可通过切割或拼接不规整的材料获得。
在实际应用之时，可在切割之前，将挡板临时固定于工件的侧面，并喷淋砂浆进行试验，根据切割情况的不同，考察是否有砂浆从缝隙流出或者是调整砂浆从缝隙流出的速度。
在推荐的实施方式中，挡板的设置也可根据砂浆的浓度、砂浆的喷淋速度等实际工况进行调节。
在推荐的实施方式中，在所述第一挡板和所述第二挡板分别覆盖所述间隔的端部时，其固定连接在所述间隔两侧的工件侧壁上。
在推荐的实施方式中，所述第一挡板和所述第二挡板的顶面均高于或至少等于所述工件的顶面。这样，切割之前供给的砂浆可以在临时空间内蓄积下来，从而保证砂浆滞留于工件的切割工作面，对切割线附着的砂浆进行补充。
在推荐的实施方式中，所述第一挡板和所述第二挡板的底面均高于所述工件的底面，其底面则均与所述工作台间隔一段距离。底部空隙的存在可以让砂浆磨粒从底部溢出，调节切割过程中的砂浆粘度上升速度，彻底防止磁铁片表面出现划痕，保证切割效果。
在推荐的实施方式中，在推荐的实施方式中，所述工件为半导体块(单晶硅锭或多晶硅锭)或稀土磁铁块或其他合金块、金属块，特别适用于Nd-Fe-B系稀土磁铁块。
半导体块的密度为2.34g/cm3，砂浆中的磨粒密度为3.50g/cm3左右，而Nd-Fe-B系稀土磁铁块的密度为7.5g/cm3左右，因此，半导体切割时产生的半导体粉末与砂浆磨粒吸附后并不容易发生沉降，而与此相对地，Nd-Fe-B系稀土磁铁块切割时产生的稀土磁铁粉末与砂浆磨粒吸附后则容易被其带动发生沉降。因此，设置两侧挡板，在间隔中积蓄砂浆，对半导体块(密度较小的块体)切割工序的改善效果有限，但可以显著改善Nd-Fe-B系稀土磁铁块(密度较大的块体)切割工序的效果，这是由于，砂浆的存在可以降低稀土磁铁粉末与磨粒的混合颗粒的沉降，提升切割效果。
在推荐的实施方式中，所述Nd-Fe-B系烧结磁铁块的平均结晶粒径在10μm以下，并由至少包括SC法和氢破粉碎法的制粉法联合制造获得的粉体制得。
Nd-Fe-B系烧结磁铁为1980年代所开发的产品，在开发伊始之时，采用铸锭、球磨和气流磨的方式来制作细粉，由于球磨后的铸锭得到的结晶粒径粗大，初晶中存在α-Fe等的偏析，导致粉碎困难，用上述铸锭获得的细粉所制成的磁铁平均粒径一般来讲都超过10μm，而大粒径的晶粒为比较脆弱的组织，因此，切割性能较好。也就是说，铸块制造方法得到的磁铁由于结晶分布差、平均粒径大，可以被迅速加工，不良率也较少。
近来，制作方法不断进步，国内也从2005年开始普及急冷合金片(SC)法，并在2010年以后正式开始量产。在使用SC法之后，急冷合金内的结晶组织是平常均一、微小的，富Nd相也以μm为单位呈现非常微小且均一的分布。SC片经吸氢破碎之后，可以很容易地得到微小的粉末，由此制得具有平均结晶粒径在10μm以下的均一微小组织的磁铁。亦就是说，在SC法+氢破粉碎制粉法制作的粉末制成烧结磁体之后，由于Nd-Fe-B系烧结磁铁的结晶粒在10μm以下、结晶粒分布均一、微小的原因，磁铁的加工性能很差，亟需对切割法的改良，而本发明正是为应时代需求所做的对多线切割方法的改良所取得的结果。
在推荐的实施方式中，所述Nd-Fe-B系烧结磁铁块为氧含量在2500ppm以下的烧结磁铁块。氧含量超过2500ppm的高氧含量磁铁晶界中会形成较多的R2O3相，结晶晶界容易被破坏，作为结果，该种磁铁的加工性较好，容易被切断。而由于低氧化工业技术的应用，可以将氧化量控制在2500ppm以下，作为结果，烧结磁铁就变得硬质化，韧性很强，很难被切断。同样地，由于低氧含量烧结磁铁的加工性能很差，亟需对切割法的改良，而本发明正是为应时代需求所做的改良。
在推荐的实施方式中，所述第一挡板和所述第二挡板分别覆盖其所在一侧的所述间隔的全部端部。
在推荐的实施方式中，所述第一挡板和所述第二挡板分别向前延伸一个间隔的距离，其前端部同时连接于一第三挡板；所述第一挡板和所述第二挡板分别向后延伸一个间隔的距离，其后端部同时连接于一第四挡板。如此，可解决端部工件前后两侧砂浆分布不平衡的问题，提升切割效果。
在推荐的实施方式中，所述第一挡板和所述第二挡板的侧面均设有供其所在一侧的所述工件端部卡入的卡槽。挡板与工件之间采用可装拆地方式组装，因此，在切割完成之后，挡板可以反复使用。
在推荐的实施方式中，所述挡板的材料不限，可以选自玻璃板、塑料板、木板或金属板等中的一种。
在推荐的实施方式中，所述工件呈等间隔排列，两块相邻的所述工件之间的间隔宽度为2mm～15mm，所述工件在切割方向的厚度为5mm～150mm。如此，可使得蓄积下来的砂浆具有最适当的分布，改善切割效果。
在推荐的实施方式中，切割之前，先向所述工件的间隔供给所述砂浆，所使用砂浆的粘度η为60mPa.s～120mPa.s。
本发明的另一目的在于提供一种上述多项切割方法中使用的多线切割机。
本发明提供的技术方案如下：
该多线切割机包括：缠绕于线辊上的平行切割线，位于所述切割线下方的、用以向上方移动的工作台，和用以向所述切割线供给砂浆的喷淋管道，该工作台的上方以间隔排列的方式固定至少两个工件，其特征在于：还包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板分别至少覆盖其所在一侧的所述间隔的部分端部。
在推荐的实施方式中，工件间隔一块垫板粘结于工作台上。在工件和工作台之间加设垫板，可以彻底避免切割线割到工作台，从而提高其使用寿命。特别地，所述垫板选自玻璃板、木板或塑料板等中的一种。
在推荐的实施方式中，所述线辊的数量为2～4个，每一所述线辊表面均设置聚氨酯外表层，且所述外表层有多个供所述切割线运动的凹槽。
附图说明
图1为一种现有多线切割机的结构示意图。
图2为另一种现有多线切割机的结构示意图。
图3为篱笆形挡板的示意图。
图4为实施例1的多线切割机的结构示意图。
图5为实施例4的磁铁块与挡板的装配示意图。
具体实施方式
以下结合附图具体描述本发明的多线切割方法及多线切割机。
实施例1
参见附图3和附图4，多线切割机具有三个线辊10a，线辊10a上缠绕数条平行排列的切割线1a。其中，每一线辊10a的表面均设置聚氨酯外表层(图未示)，且外表层外设多个供切割线1a运动的凹槽(图未示)。另外，多线切割机还配置有使槽内卷绕的切割线移动的驱动装置(图未示)。
Nd-Fe-B系磁铁块4a的平均结晶粒径为8μm，并由依次包括SC法、氢破粉碎法和气流磨粉碎的制粉法制造获得的粉体制得，磁铁块4a的氧含量为2400ppm。
工作台20a位于切割线1a的下方，其由丝杆(图未示)和伺服装置(图未示)驱动，可受控地向上方移动。工作台20a上粘结有一块玻璃材质的垫板21a，其上以等间距排列的方式粘结数个Nd-Fe-B系磁铁块4a，且相邻的磁铁块4a之间的间隔宽度为2mm，上述各间隔均垂直于切割线1a，磁铁块4a在切割方向的厚度为25mm。本例中，待切割的磁铁块4a为长方体，且将与磁铁块4a的一个侧面粘结在垫板21a上。
喷淋管道(图未标)位于磁铁块4a的上方，其具有喷嘴2a，可受控地向切割线1a和磁铁块4a喷淋砂浆3a。本例中，采用粘度为80mPa.s的砂浆。
上述各磁铁块4a的左、右侧面分别粘结于一金属材质的方形挡板6a的侧面，该对左、右方形挡板6a的顶面均高于各磁铁块4a的顶面，其底面则均粘结于工作台20a。如此，该对左、右方形挡板6a的侧面分别覆盖了其所在一侧的各磁铁块4a之间间隔的全部端部，以使切割线1a处滞留有足量的砂浆3a。
切割方法具体为：1)切割之前，检查多线切割机状态；2)开启驱动装置，使切割线1a在20～40N的张力下进行往复运动，每次往复做新线补偿，补偿量可任意调节；3)打开喷淋管道，喷嘴2a向切割线1a和磁铁块4a喷淋砂浆3a，砂浆3a逐渐填充满各部件之间的间隔；4)控制工作台逐渐向上移动，直至完成切割，然后依次停止工作台、砂浆管道和切割线1a的工作。
对切割获得的磁铁片进行合格率检测，其统计数据如表1所示(样本数量为200)。
表1实施例1的切割合格率统计数据
可见，经由左、右挡板和工作台的阻挡，每相邻两块工件之间的间隔均形成一个独立的临时空间，以减缓砂浆的流失速度，保证足量的砂浆滞留于工件的切割工作面，提升切割效率和合格率。同时，由于滞留的砂浆被分割开来，不会随切割线的高速行走形成对流，降低了砂浆对于工件的其他表面的磨削作用，防止划痕产生，从而提高产品品相。
实施例2
实施例2与实施例1的多线切割方法和多线切割机基本相同，其不同之处在于：参考图4中所示，塑料材质的的侧面分别设置有卡槽，数块Nd-Fe-B系磁铁块4a的两端部分别嵌入上述左、右挡板6a的卡槽中，从而使左、右挡板6a分别固定于各磁铁块4a的两个侧面，该对左、右方形挡板6a的顶面均高于各磁铁块4a的顶面，其底面则均卡设于工作台20a。如此，该对左、右方形挡板6a的侧面分别覆盖了其所在一侧的各磁铁块4a之间间隔的全部端部，以使切割线1a处滞留有足量的砂浆3a。
本例中，垫板21a的材质为塑料，磁铁块4a之间的间隔宽度为6mm，磁铁块4a在切割方向的厚度为150mm，切割过程采用粘度为90mPa.s的砂浆。Nd-Fe-B系磁铁块4a的平均结晶粒径为10μm，并由依次包括SC法、氢破粉碎法和气流磨粉碎的制粉法制造获得的粉体制得，磁铁块4a的氧含量为1800ppm。
本实施例中，完成一次切割作业之后，左、右挡板6a可以被拆卸下来，再次重复使用。
对切割获得的磁铁片进行合格率检测，其统计数据如表2所示(样本数量为200)。
表2实施例2的切割合格率统计数据
实施例2的切割效率较实施例1的切割效率低，但又高于对比例的切割效率，为实施例1的85％。
可见，实施例2与实施例1相同，经由左、右挡板和工作台的阻挡，每相邻两块工件之间的间隔均形成一个独立的临时空间，以减缓砂浆的流失速度，保证足量的砂浆滞留于工件的切割工作面，提升切割效率和合格率。同时，由于滞留的砂浆被分割开来，不会随切割线的高速行走形成对流，降低了砂浆对于工件的其他表面的磨削作用，防止划痕产生，从而提高产品品相。
实施例3
实施例3与实施例1的多线切割方法和多线切割机基本相同，其不同之处在于：挡板6a为木材质，待切割的磁铁块4a为Sm-Co系磁铁块，磁铁块4a之间的间隔宽度为15mm，磁铁块在切割方向的厚度为5mm，切割过程采用粘度为60mPa.s的砂浆。
对切割获得的磁铁片进行合格率检测，其统计数据如表3所示(样本数量为200)。
表3实施例3的切割合格率统计数据
可见，实施例3与实施例1相同，经由左、右挡板和工作台的阻挡，每相邻两块工件之间的间隔均形成一个独立的临时空间，以减缓砂浆的流失速度，保证有足量的砂浆滞留于工件的切割工作面，提升切割效率和合格率。同时，由于滞留的砂浆被分割开来，不会随切割线的高速行走形成对流，降低了砂浆对于工件的其他表面的磨削作用，防止划痕产生，从而提高产品品相。
实施例4
实施例4与实施例1的多线切割方法和多线切割机基本相同，其不同之处在于：参见附图5，玻璃材质的挡板6a粘结于各Nd-Fe-B系磁铁块4a的侧面，其顶面高于各磁铁块4a的顶面，其底面则均与工作台20a间隔一段距离。即，在磁体块4a底部的暴露区域中具有可供砂浆3a流出的空隙。
本例中，Nd-Fe-B系磁铁块4a之间的间隔宽度为9mm，磁铁块在切割方向的厚度为25mm，切割过程采用粘度为120mPa.s的砂浆。
底部空隙的存在可以让砂浆磨粒从底部溢出，调节切割过程中的砂浆粘度上升速度，彻底防止磁铁片表面出现划痕，保证切割效果。
对切割获得的磁铁片进行合格率检测，其统计数据如表4所示(样本数量为200)。
表4实施例4的切割合格率统计数据
可见，实施例4与实施例1相同，经由左、右挡板和工作台的阻挡，每相邻两块工件之间的间隔均形成一个独立的临时空间，以减缓砂浆的流失速度，保证有足量的砂浆滞留于工件的切割工作面，提升切割效率和合格率。同时，由于滞留的砂浆被分割开来，不会随切割线的高速行走形成对流，降低了砂浆对于工件的其他表面的磨削作用，防止划痕产生，从而提高产品品相。
在挡板未覆盖所有的间隔或挡板仅靠近于间隔设置之时，砂浆可以从其中少量流出，从而防止滞留的砂浆的浓度上升，从而对切割产生不利影响。
对比例1
基于与实施例1基本相同的多线切割方法和多线切割机设置对比例，其不同之处仅在于：未设置挡板5a。对切割获得的磁铁片进行合格率检测，其统计数据如表5所示(样本数量为200)。
表5对比例的切割合格率统计数据
对比例1的切割效率较实施例1的切割效率低，为实施例1的70％。
对比例2
基于与实施例1基本相同的多线切割方法和多线切割机设置对比例，其不同之处仅在于：未设置挡板5a，工件4a为半导体块。对切割获得的半导体片进行合格率检测，其统计数据如表6所示(样本数量为200)。
表6对比例的切割合格率统计数据
对比例3
基于与实施例1基本相同的多线切割方法和多线切割机设置对比例，其不同之处仅在于：工件4a为半导体块。对切割获得的半导体片进行合格率检测，其统计数据如表7所示(样本数量为200)。
表7对比例的切割合格率统计数据
对比例4
基于与实施例1基本相同的多线切割方法和多线切割机设置对比例，其不同之处仅在于：未设置挡板5a，Nd-Fe-B系磁铁块4a的平均结晶粒径为15μm，并由依次包括铸锭、球磨和气流磨的制粉方式获得的粉体制得。对切割获得的半导体片进行合格率检测，其统计数据如表8所示(样本数量为200)。
表8对比例的切割合格率统计数据
对比例5
基于与实施例1基本相同的多线切割方法和多线切割机设置对比例，其不同之处仅在于：未设置挡板5a，Nd-Fe-B系磁铁块4a的平均结晶粒径为18μm，Nd-Fe-B系磁铁块4a的氧含量为3000ppm。对切割获得的半导体片进行合格率检测，其统计数据如表8所示(样本数量为200)。
表9对比例的切割合格率统计数据
综合结论：
从上述实施例1-4和对比例1-5可以看到，该切割方法和切割机通过简单的改进，显著改进了工件的切割效果，其综合了现有两种切割方式的优点，提高砂浆在切割线上的包覆性和均匀性，从而提高合格率。另外，该切割方法和切割机适用范围广泛，可用于单晶硅棒(锭)、多晶硅棒(锭)、稀土磁铁块等合金材料的切割。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点，本领域的普通技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明的保护范围，凡采用等同替换等方式所获得的技术方案，均落于本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.多线切割方法，其使用缠绕于线辊上的平行切割线和位于所述切割线之下的工作台，所述工作台上以间隔排列的方式固定有至少两个工件，并通过使所述工作台向上方移动来对所述工件进行切割，且在切割之前从所述切割线上方供给砂浆，其特征在于：还包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板分别覆盖其所在一侧的所述间隔的部分端部；所述工件为Nd-Fe-B系烧结磁铁块；所述工件呈等间隔排列，两块相邻的所述工件之间的间隔宽度为2mm～15mm，所述工件在切割方向的厚度为5mm～150mm。
2.根据权利要求1所述的多线切割方法，其特征在于：所述第一挡板和所述第二挡板的顶面均高于或至少等于所述工件的顶面。
3.根据权利要求1所述的多线切割方法，其特征在于：所述Nd-Fe-B系烧结磁铁块的平均结晶粒径在10μm以下，并由至少包括SC法和氢破粉碎法的制粉法联合制造获得的粉体制得。
4.根据权利要求1所述的多线切割方法，其特征在于：所述Nd-Fe-B系烧结磁铁块为氧含量在2500ppm以下的烧结磁铁块。
5.根据权利要求1或2或3所述的多线切割方法，其特征在于：切割之前，先向所述工件的间隔供给所述砂浆，所使用砂浆的粘度η为60mPa.s～120mPa.s。
6.权利要求1的多线切割方法中使用的多线切割机，其特征在于，包括：缠绕于线辊上的平行切割线，位于所述切割线下方的、用以向上方移动的工作台，和用以向所述切割线供给砂浆的喷淋管道，该工作台的上方以间隔排列的方式固定至少两个工件，其特征在于：还包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板分别覆盖其所在一侧的所述间隔的部分端部；所述工件为Nd-Fe-B系烧结磁铁块；所述工件呈等间隔排列，两块相邻的所述工件之间的间隔宽度为2mm～15mm，所述工件在切割方向的厚度为5mm～150mm。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110480281A (zh) * | 2019-09-09 | 2019-11-22 | 中北大学 | 一种圆环钕铁硼的加工方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107570820A (zh) * | 2016-07-05 | 2018-01-12 | 浙江融创磁业有限公司 | 一种关于磁性材料多线切割加工工艺的方法 |
| CN106985052B (zh) * | 2017-04-18 | 2022-12-20 | 天津大学 | 一种多线磨削加工装置 |
| CN106965062B (zh) * | 2017-04-18 | 2022-12-20 | 天津大学 | 一种接触式线带磨削加工装置 |
| CN109080013A (zh) * | 2018-09-14 | 2018-12-25 | 佛山科学技术学院 | 一种多线切割装置 |
| CN109273238B (zh) * | 2018-10-16 | 2024-03-12 | 三环永磁（北京）科技有限公司 | 一种斜取向磁铁的切割装置及切割方法 |
| CN110524734B (zh) * | 2019-08-22 | 2021-05-28 | 安徽一路明光电科技有限公司 | 一种led用单晶硅片线切割装置 |
| CN111730775B (zh) * | 2020-07-20 | 2024-07-23 | 天津城建大学 | 适用于金刚石线切割机微型化分割的晶片载物板及方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1246397A (zh) * | 1998-09-01 | 2000-03-08 | 住友特殊金属株式会社 | 用钢丝锯切断稀土类合金的方法及稀土类合金板的制造方法 |
| EP0716910B1 (en) * | 1994-12-15 | 2002-03-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Multi-wire saw device and slice method using the same |
| JP4355029B1 (ja) * | 2009-04-24 | 2009-10-28 | Ｔｄｋ株式会社 | ワーク切断装置およびワーク切断方法 |
| JP4622741B2 (ja) * | 2005-08-24 | 2011-02-02 | 株式会社デンソー | ワイヤソー加工装置及びワイヤソーによる加工方法 |
| CN202088316U (zh) * | 2011-02-14 | 2011-12-28 | 上海日进机床有限公司 | 硅晶体线切割机 |
| CN103950121A (zh) * | 2014-04-16 | 2014-07-30 | 唐山晶玉科技有限公司 | 一种多线切割机专用挡砂装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3075143B2 (ja) * | 1995-06-13 | 2000-08-07 | 株式会社東京精密 | ワイヤソー |
| MY126994A (en) * | 1999-12-14 | 2006-11-30 | Hitachi Metals Ltd | Method and apparatus for cutting a rare earth alloy |
| DE102006050330B4 (de) * | 2006-10-25 | 2009-10-22 | Siltronic Ag | Verfahren zum gleichzeitigen Auftrennen von wenigstens zwei zylindrischen Werkstücken in eine Vielzahl von Scheiben |
| US8065995B2 (en) * | 2008-11-25 | 2011-11-29 | Cambridge Energy Resources Inc | Method and apparatus for cutting and cleaning wafers in a wire saw |
| CN201833493U (zh) * | 2010-07-16 | 2011-05-18 | 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 | 带有挡板装置的硅块线切割机 |
| CN202716384U (zh) * | 2012-04-26 | 2013-02-06 | 洛阳鸿泰半导体有限公司 | 用于太阳能硅圆棒开方过程的砂浆聚集装置 |
| CN202934714U (zh) * | 2012-08-06 | 2013-05-15 | 江西旭阳雷迪高科技股份有限公司 | 一种硅锭开方机切割液挡板装置 |
| CN203046020U (zh) * | 2012-12-20 | 2013-07-10 | 海润光伏科技股份有限公司 | 浸泡式开方夹具 |
| CN104015268A (zh) * | 2013-09-24 | 2014-09-03 | 中磁科技股份有限公司 | 钕铁硼永磁材料加工方法及其设备 |
| CN104589522B (zh) * | 2013-10-31 | 2016-08-17 | 厦门钨业股份有限公司 | 一种多线切割方法及一种多线切割机 |
| CN204076544U (zh) * | 2014-09-23 | 2015-01-07 | 浙江昊能光电有限公司 | 一种开方机的挡浆板装置 |
| CN204263382U (zh) * | 2014-11-13 | 2015-04-15 | 宁晋松宫电子材料有限公司 | 一种带防护装置的线切机 |
-
2015
- 2015-08-28 CN CN201510539844.8A patent/CN105216127B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0716910B1 (en) * | 1994-12-15 | 2002-03-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Multi-wire saw device and slice method using the same |
| CN1246397A (zh) * | 1998-09-01 | 2000-03-08 | 住友特殊金属株式会社 | 用钢丝锯切断稀土类合金的方法及稀土类合金板的制造方法 |
| JP4622741B2 (ja) * | 2005-08-24 | 2011-02-02 | 株式会社デンソー | ワイヤソー加工装置及びワイヤソーによる加工方法 |
| JP4355029B1 (ja) * | 2009-04-24 | 2009-10-28 | Ｔｄｋ株式会社 | ワーク切断装置およびワーク切断方法 |
| CN202088316U (zh) * | 2011-02-14 | 2011-12-28 | 上海日进机床有限公司 | 硅晶体线切割机 |
| CN103950121A (zh) * | 2014-04-16 | 2014-07-30 | 唐山晶玉科技有限公司 | 一种多线切割机专用挡砂装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110480281A (zh) * | 2019-09-09 | 2019-11-22 | 中北大学 | 一种圆环钕铁硼的加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105216127A (zh) | 2016-01-06 |
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