CN105163502A - 厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法。本发明包括对厚铜板进行开料、钻孔、沉铜处理，对沉铜处理后的厚铜板贴不盖孔干膜，曝光、显影；显影后的厚铜板AOI扫描合格后，进行图形电镀镀铜，镀锡，随后依次进行第一次退膜、碱性蚀刻、退锡工艺；对上述进行完第一次蚀刻的厚铜板进行AOI扫描合格后，贴不盖孔干膜，曝光、显影，AOI扫描合格后，图形电镀镀铜，镀锡，随后依次进行第二次退膜、碱性蚀刻、退锡工艺，得到线路板，进入下道工序。本发明方法避免了对厚铜板进行整板电镀和一次性蚀刻时细小线宽线距的线细和蚀刻不尽导致板材报废，减少了蚀刻边毛刺，提高蚀刻质量，同时降低了蚀刻工艺的材料消耗，减少了铜的消耗。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板加工方法，具体涉及一种厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法。
背景技术
随着社会经济的不断发展，对电子产品的需求也越来越大，而广泛应用于电子产品中的线路板也随之获得了极大的发展，特别是PCB厚铜板得到越来越广泛的应用，其具有优良的热导率和电阻率、高尺寸稳定性以及耐高温等性能，满足电子产业发展的趋势和需求。
但是目前的厚铜板酸性蚀刻和碱性蚀刻方法均具有一定的缺陷：酸性蚀刻方法是通过化学沉铜，使导通孔壁上附着金属层，然后通过整板电镀一次性加厚到需要的铜厚，然后贴上盖孔的干膜，曝光、显影后依次进行酸性蚀刻、退膜；碱性蚀刻方法是通过化学沉铜，使导通孔壁上附着一层金属层，然后通过整板电镀，加厚板面和导通孔的铜厚，然后贴上不盖孔干膜，曝光、显影后，进行图形电镀和电锡，然后依次进行退膜、碱性蚀刻和退锡。
上述蚀刻方法中，因为铜板过厚，线宽线距较小，一次蚀刻140μm以上的铜厚，有极高几率出现线细和蚀刻不尽，导致报废率高；同时由于在整板电镀时，在后工序需要蚀刻的部分也镀上了铜，导致铜的浪费。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中存在的上述缺陷，提供一种厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法。
本发明提出的厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法，包括以下步骤：
S1、对厚铜板进行开料、钻孔、沉铜处理，对沉铜处理后的厚铜板贴不盖孔干膜，用比所需线路的单边预留宽度大1mil以上的正片菲林进行曝光、显影；
S2、显影后的厚铜板AOI扫描合格后，进行图形电镀镀铜，镀锡，随后依次进行第一次退膜、碱性蚀刻、退锡工艺，产生比所需线路宽的电路图形；
S3、对上述进行完第一次蚀刻的厚铜板进行AOI扫描合格后，贴不盖孔干膜，用与所需线路宽度一致的正片菲林进行曝光、显影，AOI扫描合格后，图形电镀镀铜，镀锡，随后依次进行第二次退膜、碱性蚀刻、退锡工艺，得到与所需线路宽度相同的合格线路板，进入下道工序。
上述技术方案中，所述S1中，沉铜处理使孔壁附着一层0.25-5μm厚的金属层。
上述技术方案中，所述S2中，图形电镀时，镀铜时控制铜厚为8-12μm，镀锡时控制锡厚为5-7μm。
上述技术方案中，所述S3中，图形电镀时，镀铜时控制铜厚为26-28μm，镀锡时控制锡厚为5-7μm。
上述技术方案中，所述S1和S3中，贴不盖孔干膜时，贴膜压力为3-4kg/cm2，温度105-115℃。
上述技术方案中，所述厚铜板的厚度大于140μm。
本发明中的厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法，通过采用多次图形转移和多次蚀刻的方法，避免了对厚铜板进行整板电镀和一次性蚀刻时细小线宽线距的线细和蚀刻不尽，导致板材报废，也减少了蚀刻边的毛刺，提高了蚀刻质量，同时也降低了蚀刻工艺的材料消耗，减少了铜的消耗。
具体实施方式
以下结合具体实施例进行说明：
实施例1
一种厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法，包括：
S1、将底铜厚度为150μm的铜板开料(长度为546mm，宽度为414mm)、钻孔(深圳大族钻孔机，20万转/min)后，对厚铜板进行沉铜处理，使铜板孔壁和板面上均匀附着一层5μm厚的金属层，在50倍放大镜下查看背光等级，要求背光等级≥8级；沉铜处理后，过干膜前处理微粗化铜面，贴不盖孔感光干膜，贴膜压力为3.8kg/cm2，温度为110℃；用比线路板上所需线路的单边预留宽度大1mil的正片菲林进行曝光，曝光能量为7阶曝光尺(共21阶曝光尺)、显影(2个显影缸，显影速度2.5m/min，显影液浓度Na2CO3％＝1％，上喷压1.1kg/cm2，下喷压1.3kg/cm2，显影温度30℃)；
S2、显影后的厚铜板经AOI扫描合格后，进行图形电镀镀铜，控制铜厚为10μm(电流密度：15ASF，电镀时间30min)，镀锡，控制锡厚为5μm(电流密度：12ASF，电镀时间10min)，随后依次进行第一次退膜、碱性蚀刻(2个蚀刻缸，蚀刻温度45℃，蚀刻速度6m/min，蚀刻液比重1.18g/cm3，蚀刻上喷压1.6kg/cm2，下喷压1.8kg/cm2)、退锡工艺，产生线路比所需线路宽的电路图形。
S3、对上述进行完第一次蚀刻的铜板进行AOI扫描合格后，过干膜前处理，微粗化铜面，贴不盖孔感光干膜，贴膜压力3.8kg/cm2，温度110℃；用与线路板上所需线路宽度一致的正片菲林进行曝光，曝光强度为7阶曝光尺(共21阶曝光尺)、显影，AOI扫描合格后，图形电镀，镀铜时控制铜厚为26μm(电流密度：18ASF，电镀时间70min)，镀锡，镀锡时控制锡厚为5μm(电流密度：12ASF，电镀时间10min)，随后进行第二次退膜、碱性蚀刻(2个蚀刻缸，蚀刻温度45℃，蚀刻速度3m/min，蚀刻液比重1.18g/cm3，上喷压1.6kg/cm2，下喷压1.8kg/cm2)、退锡工艺，得到与所需线路宽度相同的合格线路板，经AOI扫描合格后，进入下一工序。
实施例2
一种厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法，包括：
S1、对底铜为150μm厚的铜板进行开料(长546mm，宽414mm)、钻孔(深圳大族钻孔机，20万转/min)后，对厚铜板进行沉铜处理，使铜板孔壁和板面上均匀附着一层3.5μm厚的金属层，在50倍放大镜下查看背光等级，要求背光等级≥8级；沉铜处理后，过干膜前处理微粗化铜面，贴不盖孔感光干膜，贴膜压力为4kg/cm2，温度为115℃；用比所需线路的单边预留宽度大2mil的正片菲林进行曝光，以7阶曝光尺能量曝光(共21阶曝光尺)、显影(2个显影缸，显影速度2.5m/min，显影液浓度Na2CO3％＝1％，上喷压1.1kg/cm2，下喷压1.3kg/cm2，温度30℃)；
S2、显影后的厚铜板经AOI扫描合格后，进行图形电镀镀铜，控制铜厚为12μm(电流密度15ASF，电镀时间35min)，镀锡，镀锡时控制锡厚为5μm(电流密度12ASF，电镀时间8min)随后依次进行第一次退膜、碱性蚀刻(2个蚀刻缸，蚀刻温度45℃，蚀刻速度6m/min，蚀刻液比重1.18g/cm3，蚀刻上喷压1.6kg/cm2，下喷压1.8kg/cm2)、退锡工艺，从而产生线路比所需线路宽的电路图形。
S3、对上述进行完第一次蚀刻的铜板进行AOI扫描合格后，过干膜前处理，微粗化铜面，进行贴感光干膜，贴膜压力4kg/cm2，温度115℃；用与所需线路宽度一致的正片菲林进行曝光，曝光强度为7阶曝光尺(共21阶曝光尺)、显影，AOI扫描合格后，图形电镀镀铜，控制铜厚为28μm(电流密度18ASF，电镀时间74min)，镀锡，镀锡时控制锡厚为5μm(电流密度12ASF，电镀时间8min)，随后进行第二次退膜、碱性蚀刻(2个蚀刻缸，蚀刻温度45℃，蚀刻速度3m/min，蚀刻液比重1.18g/cm3，上喷压1.6kg/cm2，下喷压1.8kg/cm2)、退锡工艺，得到与所需线路宽度相同的合格线路板，经AOI扫描合格后，进入下一工序。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
Claims (6)
1.一种厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、对厚铜板进行开料、钻孔、沉铜处理，对沉铜处理后的厚铜板贴不盖孔干膜，用比所需线路的单边预留宽度大1mil以上的正片菲林进行曝光、显影；
S2、显影后的厚铜板AOI扫描合格后，进行图形电镀镀铜，镀锡，随后依次进行第一次退膜、碱性蚀刻、退锡工艺，产生比所需线路宽的电路图形；
S3、对上述进行完第一次蚀刻的厚铜板进行AOI扫描合格后，贴不盖孔干膜，用与所需线路宽度一致的正片菲林进行曝光、显影，AOI扫描合格后，图形电镀镀铜，镀锡，随后依次进行第二次退膜、碱性蚀刻、退锡工艺，得到与所需线路宽度相同的合格线路板，进入下道工序。
2.根据权利要求1所述厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法，其特征在于：所述S1中，沉铜处理使孔壁附着一层0.25-5μm厚的金属层。
3.根据权利要求2所述厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法，其特征在于：所述S2中，图形电镀时，镀铜时控制铜厚为8-12μm，镀锡时控制锡厚为5-7μm。
4.根据权利要求3所述厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法，其特征在于：所述S3中，图形电镀时，镀铜时控制铜厚为26-28μm，镀锡时控制锡厚为5-7μm。
5.根据权利要求4所述厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法，其特征在于：所述S1和S3中，贴不盖孔干膜时，贴膜压力为3-4kg/cm2，温度105-115℃。
6.根据权利要求5所述厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法，其特征在于：所述厚铜板的厚度大于140μm。
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106341949A (zh) * | 2016-09-22 | 2017-01-18 | 惠州市永隆电路有限公司 | 一种线路板钻孔及蚀刻工艺 |
| CN107241867A (zh) * | 2017-06-21 | 2017-10-10 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法 |
| US10347996B2 (en) | 2017-11-07 | 2019-07-09 | Lotes Co., Ltd | Electrical connector and manufacturing method thereof |
| CN110418508A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-11-05 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种铜基板电路板的制作方法 |
| CN110611994A (zh) * | 2018-06-14 | 2019-12-24 | 深圳市众阳电路科技有限公司 | 一种pcb板线路图形的制作方法 |
| CN111225509A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-06-02 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种蚀刻方法 |
| CN113660787A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-11-16 | 广德博亚新星电子科技有限公司 | 一种能够使高频板侧面铜与基材齐平的制作方法、生产线及高频板 |
| CN114710887A (zh) * | 2022-04-07 | 2022-07-05 | 江门荣信电路板有限公司 | 一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法 |
| CN115515340A (zh) * | 2022-10-11 | 2022-12-23 | 江西弘信柔性电子科技有限公司 | 一种多层线距小于30um厚铜PCB制作方法 |
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106341949A (zh) * | 2016-09-22 | 2017-01-18 | 惠州市永隆电路有限公司 | 一种线路板钻孔及蚀刻工艺 |
| CN107241867A (zh) * | 2017-06-21 | 2017-10-10 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法 |
| US10347996B2 (en) | 2017-11-07 | 2019-07-09 | Lotes Co., Ltd | Electrical connector and manufacturing method thereof |
| CN110611994A (zh) * | 2018-06-14 | 2019-12-24 | 深圳市众阳电路科技有限公司 | 一种pcb板线路图形的制作方法 |
| CN110418508A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-11-05 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种铜基板电路板的制作方法 |
| CN111225509A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-06-02 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种蚀刻方法 |
| CN111225509B (zh) * | 2019-12-06 | 2021-08-06 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种蚀刻方法 |
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| CN114710887A (zh) * | 2022-04-07 | 2022-07-05 | 江门荣信电路板有限公司 | 一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法 |
| CN114710887B (zh) * | 2022-04-07 | 2024-02-23 | 江门荣信电路板有限公司 | 一种用于改善线路顶部狗牙缺陷的方法 |
| CN115515340A (zh) * | 2022-10-11 | 2022-12-23 | 江西弘信柔性电子科技有限公司 | 一种多层线距小于30um厚铜PCB制作方法 |
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