CN104997559B - 一种耦合仿生减粘降损高频电刀刀头 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耦合仿生减粘降损高频电刀刀头，包括有射频控制器、刀柄、绝缘套、螺钉和刀尖，射频控制器的平口防止刀柄转动，刀尖中部的矩形口降低粘附现象，刀尖顶部包括有偏转弧面和中心弧面，偏转弧面和中心弧面增强刀尖顶部的局部放电效应，以实现减小粘附的效果，偏转夹角的取值范围为15°‑20°，偏转弧面的径向外部设有偏转仿生球凹，偏转仿生球凹的偏转间隔角为18°，偏转仿生球凹半径的取值范围为0.05‑0.1毫米，通过调节偏转仿生球凹半径和偏转间隔角降低损伤现象，中心弧面的径向外部设有中心仿生球凹，中心仿生球凹的中心间隔角取值范围为12°‑18°，中心仿生球凹半径的取值范围为0.05‑0.15毫米，通过调节中心仿生球凹的半径和中心间隔角降低损伤现象。

Description

一种耦合仿生减粘降损高频电刀刀头

技术领域

本发明涉及一种用于微创外科手术的高频电刀刀头，特别涉及一种耦合仿生减粘降损高频电刀刀头。

背景技术

随着医疗器械设计与制造技术的进步，微创外科手术在减少手术对患者创伤方面取得了重要成果，实现了从传统开腹手术操作到小孔手术操作的飞跃。在微创外科手术中，高频电刀是主要载能工作器械之一，用于组织的切割与止血。然而，该载能器械在止血和切割的同时，亦会导致组织在器械表面的严重粘附。电刀与组织的粘附往往会增大手术过程中刀头与组织的分离难度，极易造成组织的二次撕裂、二次出血等伤害。因此，解决电刀-组织的界面粘附问题，开发具有防粘、减粘功能特征的高频电刀具有重要的临床意义。

目前，针对电刀-组织沾粘，采取的方法主要有：1)刀头表面电镀。通过在刀头表面镀覆teflon、silicone、陶瓷等材质的涂层来降低电刀的表面能量与局部高温，进而减少电刀-组织的界面粘附。此方法在一定程度上能够减小灼烧组织的粘着，但涂层在高温状态下的安全性目前尚不明确，故临床应用较少。2)刀头表面改形。在刀头的平整光滑表面加工一定的微观形态，如蜘蛛网状微螺纹、仿植物叶片的凹槽等，改善刀头表面的热效应，以减小组织粘附。3)加设喷水装置，通过刀头喷水降低刀头-组织的界面温度，进而降低组织粘附。因此，目前的解决方案多是从表面疏水特性、微观热效应角度出发对刀头表面进行的单一改性或改形，以改善刀头与组织的界面温度分布与粘附，但均未基于电刀-组织的粘附特征而进行，因此减粘效果不理想，实用性较差。

综观上述高频电刀现状，亟需一种深度考虑电刀-组织的粘附规律，并且对微创手术组织粘附低、组织损伤少的高频电刀刀头。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够克服上述缺陷、解决现有微创外科手术器械-高频电刀的组织粘附问题的耦合仿生减粘降损高频电刀刀头。

本发明包括有射频控制器、刀柄、绝缘套、螺钉和刀尖，刀柄包括有刀柄底部和刀柄顶部，刀尖包括有刀尖底部和刀尖顶部，刀柄底部插入射频控制器，绝缘套通过刀柄顶部安装在刀柄上，刀柄顶部通过螺钉安装在刀尖底部上；射频控制器的中部开设平口和圆口，平口防止刀柄转动；刀尖的中部开设矩形口，矩形口降低粘附现象；刀尖顶部包括有偏转弧面和中心弧面，偏转弧面对称分布在中心弧面的两侧，偏转弧面和中心弧面增强刀尖顶部的局部放电效应，以实现减小粘附的效果，偏转弧面的偏转夹角的取值范围为15°-20°，偏转弧面的径向外部设有偏转仿生球凹，偏转仿生球凹的偏转间隔角为18°，偏转仿生球凹半径的取值范围为0.05-0.1毫米，偏转仿生球凹半径与偏转弧面半径的比例范围为0.05-0.1，通过调节偏转仿生球凹半径和偏转间隔角降低损伤现象，中心弧面的径向外部设有中心仿生球凹，中心仿生球凹的中心间隔角取值范围为12°-18°，中心仿生球凹半径的取值范围为0.05-0.15毫米，中心仿生球凹半径与中心弧面半径的比例范围为0.04-0.14，通过调节中心仿生球凹半径和中心间隔角降低损伤现象。

所述的刀柄和刀尖均采用不锈钢材料。

所述的绝缘套采用绝缘耐高温聚乙烯材料。

本发明的工作原理和过程为：

启动射频控制器将高频电流通过刀柄传递至刀尖，通过绝缘套进行电流绝缘保护，利用射频控制器上的平口限制刀柄转动，通过螺钉将刀柄和刀尖连接在一起，通过刀尖进行外科微创手术作业。刀尖中部开设矩形口，减小70-80℃的易粘组织与刀尖的接触面积，降低组织粘附；同时偏转弧面和中心弧面构成组合式球面，增强刀尖的局部放电效应，利用高温热能降低组织粘附；通过改变刀尖上的偏转仿生球凹和中心仿生球凹形态的半径及其在弧面上的分布特征调节刀尖上的热量分布，降低刀尖对组织的损伤。

本发明的有益效果：

1、刀尖弧形结构和两类仿生球凹形态共同构成刀尖耦合体，有利于使刀尖对组织同时实现减小粘附和降低损伤两种效果。

2、刀柄和刀尖采用螺栓连接，有利于根据不同的手术对象和不同的手术部位更换不同的耦合仿生减粘降损电刀刀尖。

附图说明

图1为本发明实施例的结构示意图。

图2为本发明实施例的拆去射频控制器的结构示意图。

图3为本发明实施例的刀尖的结构示意图。

图4为本发明实施例的刀尖顶部的A向结构示意图。

图5为图4中的C-C向剖视图。

图6为本发明实施例的射频控制器的B向结构示意图。

其中：1—射频控制器；2—刀柄；3—绝缘套；4—螺钉；5—刀尖；6—刀柄底部；7—刀柄顶部；8—刀尖底部；9—矩形口；10—刀尖顶部；11—偏转弧面；12—中心弧面；13—偏转仿生球凹；14—中心仿生球凹；15—偏转间隔角；16—中心间隔角；17—偏转夹角；18—偏转仿生球凹半径；19—中心弧面半径；20—中心仿生球凹半径；21—偏转弧面半径；22—平口；23—圆口。

具体实施方式

请参阅图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，本发明包括有射频控制器1、刀柄2、绝缘套3、螺钉4和刀尖5，刀柄2包括有刀柄底部6和刀柄顶部7，刀尖5包括有刀尖底部8和刀尖顶部10，刀柄底部6插入射频控制器1，绝缘套3通过刀柄顶部7安装在刀柄2上，刀柄顶部7通过螺钉4安装在刀尖底部8上；射频控制器1的中部开设平口22和圆口23，平口22防止刀柄2转动；刀尖5的中部开设矩形口9，矩形口9降低粘附现象；刀尖顶部10包括有偏转弧面11和中心弧面12，偏转弧面11对称分布在中心弧面12的两侧，偏转弧面11和中心弧面12增强刀尖顶部10的局部放电效应，以实现减小粘附的效果，偏转弧面11的偏转夹角17的取值范围为15°-20°，偏转弧面11的径向外部设有偏转仿生球凹13，偏转仿生球凹13的偏转间隔角15为18°，偏转仿生球凹半径18的取值范围为0.05-0.1毫米，偏转仿生球凹半径18与偏转弧面半径21的比例范围为0.05-0.1，通过调节偏转仿生球凹半径18和偏转间隔角15降低损伤现象，中心弧面12的径向外部设有中心仿生球凹14，中心仿生球凹14的中心间隔角16取值范围为12°-18°，中心仿生球凹半径20的取值范围为0.05-0.15毫米，中心仿生球凹半径20与中心弧面半径19的比例范围为0.04-0.14，通过调节中心仿生球凹半径20和中心间隔角16降低损伤现象。

所述的刀柄2和刀尖5均采用不锈钢材料。所述的绝缘套3采用绝缘耐高温聚乙烯材料。

Claims (3)

1.一种耦合仿生减粘降损高频电刀刀头，其特征在于：包括有射频控制器(1)、刀柄(2)、绝缘套(3)、螺钉(4)和刀尖(5)，刀柄(2)包括有刀柄底部(6)和刀柄顶部(7)，刀尖(5)包括有刀尖底部(8)和刀尖顶部(10)，刀柄底部(6)插入射频控制器(1)，绝缘套(3)通过刀柄顶部(7)安装在刀柄(2)上，刀柄顶部(7)通过螺钉(4)安装在刀尖底部(8)上；射频控制器(1)的中部开设平口(22)和圆口(23)，平口(22)防止刀柄(2)转动；刀尖(5)的中部开设矩形口(9)，矩形口(9)降低粘附现象；刀尖顶部(10)包括有偏转弧面(11)和中心弧面(12)，偏转弧面(11)对称分布在中心弧面(12)的两侧，偏转弧面(11)和中心弧面(12)增强刀尖顶部(10)的局部放电效应，以实现减小粘附的效果，偏转弧面(11)的偏转夹角(17)的取值范围为15°-20°，偏转弧面(11)的径向外部设有偏转仿生球凹(13)，偏转仿生球凹(13)的偏转间隔角(15)为18°，偏转仿生球凹半径(18)的取值范围为0.05-0.1毫米，偏转仿生球凹半径(18)与偏转弧面半径(21)的比例范围为0.05-0.1，通过调节偏转仿生球凹半径(18)和偏转间隔角(15)降低损伤现象，中心弧面(12)的径向外部设有中心仿生球凹(14)，中心仿生球凹(14)的中心间隔角(16)取值范围为12°-18°，中心仿生球凹半径(20)的取值范围为0.05-0.15毫米，中心仿生球凹半径(20)与中心弧面半径(19)的比例范围为0.04-0.14，通过调节中心仿生球凹半径(20)和中心间隔角(16)降低损伤现象。

2.根据权利要求1所述的一种耦合仿生减粘降损高频电刀刀头，其特征在于：所述的刀柄(2)和刀尖(5)均采用不锈钢材料。

3.根据权利要求1所述的一种耦合仿生减粘降损高频电刀刀头，其特征在于：所述的绝缘套(3)采用绝缘耐高温聚乙烯材料。