CN104684252A - 嵌入电子部件的基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了嵌入电子部件的基板及其制造方法。根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板包括：核心板，具有形成在其中的腔；电子部件，嵌入在腔中；以及电路图案，形成在核心板的一个表面上并且被配置为通过按压电子部件来将电子部件固定在腔中。

Description

嵌入电子部件的基板及其制造方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年11月28日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2013-0146602的权益，通过引用将其全部内容结合于此。

技术领域

本发明涉及嵌入电子部件的基板以及制造嵌入电子部件的基板的方法。

背景技术

随着电子产品变得越来越小，对安装在这些电子产品中的更加集成和更加薄的电路板存在日益增加的需求。与这些需求一致，最近对其中嵌入电子部件的印刷电路板存在日益增加的需要。

嵌入电子部件的印刷电路板通过嵌入过程形成，其中，在核心板(coreboard)中形成腔之后，将电子部件放置在腔中并且使用例如填充物将其固定在腔中。通过使用利用该嵌入过程制作的印刷电路板，可实现更加小的和更加集成的印刷电路板，因为电子部件可被嵌入其中。

然而，传统的嵌入电子部件的印刷电路板使用胶带来将电子部件固定在腔中，从而由于引入附接和拆去胶带的步骤而导致增加制造成本并且使制作过程复杂化。

本发明的相关技术在韩国专利10-0832653中公开。

发明内容

本发明提供可使用电路图案来固定电子部件的嵌入电子部件的基板及其制造方法。

本发明的一方面提供嵌入电子部件的基板，其包括：核心板，具有形成在其中的腔；电子部件，被嵌入腔中；以及电路图案，形成在核心板的一个表面上并且被配置为通过按压电子部件来将电子部件固定在腔中。

电路图案可包括从电路图案延伸并被布置为彼此相对并且被配置为通过按压电子部件的外侧面来将电子部件固定在腔中的至少一对支撑图案。

支撑图案可在腔的任一上部外侧面朝向腔突出以按压电子部件。

支撑图案可形成为具有被弯曲为曲面的其垂直截面。

电路图案可包括：至少一对第一支撑图案，从电路图案延伸并被布置为彼此相对并且被配置为按压电子部件的外侧面；以及至少一对第二支撑图案，被布置为在与第一支撑图案的延伸方向正交的方向上彼此相对。

第一支撑图案和第二支撑图案可分别形成为具有被弯曲为曲面的其垂直截面。

本发明的另一方面提供制造嵌入电子部件的基板的方法，其包括：在核心板的一个表面上对应于要嵌入电子部件的位置形成支撑图案和第一电路图案，该支撑图案被配置为按压和支撑电子部件；通过去除核心板的对应于要嵌入电子部件的位置的一部分形成腔；通过从腔的上方将电子部件插入在支撑图案之间来将电子部件嵌入在腔中；以及在核心板的至少一个表面上层压绝缘层。

在形成支撑图案和第一电路图案时，可通过在核心板的一个表面上层压金属层并将层压在核心板上的对应于要嵌入电子部件的位置的金属层图案化来形成支撑图案和第一电路图案。

在形成腔的步骤中，可通过在核心板的另一表面上对应于要嵌入电子部件的位置发射激光来去除核心板的一部分。

制造嵌入电子部件的基板的方法还可包括：形成被配置为与第一电路图案或电子部件连接的通孔；以及在绝缘层上形成第二电路图案，第二电路图案与通孔连接。

附图说明

图1是示出根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板的结构的截面图。

图2示出了在图1中示出的嵌入电子部件的基板的内部结构。

图3示出了根据本发明的另一个实施方式的嵌入电子部件的基板的内部结构。

图4示出了根据本发明的实施方式的制造嵌入电子部件的基板的方法。

具体实施方式

由于可存在本发明的各种变型和实施方式，因此将参考附图来说明并描述特定的实施方式。然而，这决不是将本发明限制于特定的实施方式，而是应被解释为包括由本发明的构思和范围所覆盖的所有变型、等同物以及替换物。贯穿本发明的描述，当描述某一技术被确定为避开本发明的要点时，将省略相关的详细描述。

在描述各个元件时可使用诸如“第一”和“第二”的术语，但是，不应将上述元件局限于上述术语。上述术语仅用于将一个元件与另一个进行区分。

本说明书中所使用的术语仅旨在描述特定的实施方式，并且决不会限制本发明。除非明确地另外使用，否则单数形式的表达方式包括复数形式的含义。在本说明书中，诸如“包括”或“包含”的表达方式旨在指定特征、数量、步骤、操作、元件、部件或者其组合，而不应被解释为排除一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、元件、部件或者其组合的任何存在或可能性。

在下文中，将参考附图来详细描述嵌入电子部件的基板及其制造方法的特定实施方式。在参考附图描述本发明的特定实施方式时，任何相同或对应的元件将被分配相同的参考标号，并且将不提供它们的多余描述。

图1是示出根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板的结构的截面图。

参考图1，根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板包括核心板110、电子部件120、第一电路图案130、支撑图案132、通孔150和第二电路图案160。

核心板110包括通过穿透绝缘树脂层的一部分来形成的腔115。在此，核心板110可由加固材料和树脂制成。此外，腔115能够以与电子部件120的面积对应的面积或者比电子部件120更大的面积形成以使电子部件120嵌入在其中。

电子部件120可与外部电连接并且执行预定的功能。在根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板中，电子部件120可以是包括电容器主体122和电极124的多层陶瓷电容器。然而，本发明并不局限于此处所描述的，各种类型的产品可用作电子部件120。

为了传输电信号，第一电路图案130可形成为被预配置在核心板110的至少一个表面上的图案。在此，第一电路图案130可由具有良好导电性的导电材料制成。第一电路图案130可包括将电子部件120固定在腔115中的支撑图案132。

将参考图2更加详细地描述支撑图案132。

图2示出了图2中示出的嵌入电子部件的基板的内部结构。

参考图2，支撑图案132可按压电子部件120并且将电子部件120定位在腔115中。在此，为了从腔115的任一侧面按压电子部件120，支撑图案132可形成为至少一对。支撑图案132可形成为第一电路图案130的一部分。支撑图案132可与第一电路图案130连接，并且可将该对支撑图案132布置为彼此相对。换言之，该对支撑图案132可从第一电路图案130延伸从而在腔115的任一上部外侧面朝向腔115突出。

支撑图案132可形成为被弯曲为曲面。支撑图案132可形成为具有其弯曲的垂直截面从而与电子部件120的外侧面接触并且支撑电子部件120。在此，支撑图案132可通过与电容器主体122接触来支撑电子部件120。此外，支撑图案132可通过与电子部件120的其他部分而非电容器主体122接触来支撑电子部件120。

为了支撑电子部件120，支撑图案132可形成为具有预定的张力。为此，支撑图案132可利用具有预定张力的导电材料形成或者以预定的尺寸形成。在此，可利用与第一电路图案130相同的导电材料形成支撑图案132。

再次参考图1，核心板110可具有层压在其至少一个表面上的绝缘层140。在此，绝缘层140可通过填充在腔115中来保护电子部件120。绝缘层可在腔115中环绕电子部件120并且固定电子部件120的位置。绝缘层140可由例如预浸料的绝缘材料制成。

通孔150可将第一电路图案130与第二电路图案160电连接。在此，通孔150可穿透绝缘层140以将第一电路图案130与第二电路图案160连接。此外，通孔150可将电子部件120与第二电路图案160电连接。

第二电路图案160可与外部电连接并且将电信号传送至第一电路图案130。为此，第二电路图案160可形成在绝缘层140上。

图3示出了根据本发明的另一个实施方式的嵌入电子部件的基板的内部结构。

参考图3，根据本发明的另一个实施方式的嵌入电子部件的基板包括被配置为支撑电子部件120的第一支撑图案132和第二支撑图案170。

本文将不重复参考图1和图2对嵌入电子部件的基板进行的任何描述。

第一支撑图案132可形成作为第一电路图案130的一部分。此外，一对第一支撑图案132可被布置为彼此相对并且从第一电路图案130延伸。该对第一支撑图案130可形成为在腔115的任一外侧面朝向腔115突出。

第一支撑图案132可形成为被弯曲为曲面。第一支撑图案132可形成为具有其弯曲的垂直截面从而与电子部件120的外侧面接触并且支撑电子部件120。在此，第一支撑图案132可通过与电子部件132的电容器主体122接触来支撑电子部件120。

一对第二支撑图案170可形成为在与第一支撑图案132的延伸方向正交的方向上彼此相对。在此，第二支撑图案170可形成为与第一电路图案130分开。第二支撑图案170可形成为在腔115的前面和背面中的任一外侧面朝向腔突出。

第二支撑图案170可形成为被弯曲为曲面。第二支撑图案170可形成为具有其弯曲的垂直截面从而与电子部件120的外侧面接触并且支撑电子部件120。在此，第二支撑图案170可通过与电子部件132的端子124接触来支撑电子部件120。第二支撑图案170可支撑电子部件120，而无需将端子124电连接至第一电路图案130。

第一支撑图案132和第二支撑图案170可通过在4个位置处按压和支撑电子部件120来牢固地固定电子部件120。

图4示出了根据本发明的实施方式的制造嵌入电子部件的基板的方法。

根据本发明的实施方式的制造嵌入电子部件的基板的方法包括：在核心板的一个表面上对应于要嵌入电子部件的位置形成用于按压和支撑电子部件的支撑图案以及第一电路图案(S100)；通过去除核心板的对应于要嵌入电子部件的位置的一部分形成腔(S110)；将电子部件嵌入腔中(S120)；在核心板的两个表面上层压绝缘层(S130)；形成被配置为与第一电路图案或电子部件连接的通孔(S140)；以及在绝缘层上形成与通孔连接的第二电路图案(S150)。

在步骤S100中，可在核心板的一个表面上层压金属层。此后，可通过将层压在核心板上的对应于要嵌入电子部件的位置的金属层图案化来形成支撑图案和第一电路图案。在此，支撑图案可以是第一电路图案的一部分，并且一对支撑图案可从第一电路图案延伸并被布置为彼此相对。

第一电路图案可通过多种方法形成，例如，选择性地去除金属层的一部分的减成法、通过使用无电镀和电镀额外地在绝缘基板上形成配线图案的加成法、以及在绝缘层上使用导电墨水的喷墨法。此外，金属层可以是薄膜型的导电材料。例如，金属层可以是铜箔。

在步骤S110中，可通过在对应于要嵌入电子部件的位置的核心板中的激光钻孔形成腔。在此，激光钻孔可通过在核心板的另一表面上发射激光来去除核心板的一部分。通过此，腔能够以使一对支撑图案在其任一外侧面突出的方式形成在核心板中。

在步骤S120中，可从腔的上方将电子部件插入在支撑图案之间。电子部件可通过由支撑图案进行按压来固定在腔中。

在步骤S130中，可在核心板的至少一个表面上层压绝缘层。在此，绝缘层可填充在核心板的腔中。通过在腔中填充绝缘层，可通过利用绝缘材料环绕电子部件来保护固定在腔中的电子部件。

在步骤S140中，可通过穿透绝缘层形成与第一电路图案或电子部件连接的通孔。

在步骤S150中，可通过在绝缘层上层压金属层，然后图案化金属层来形成与通孔连接的第二电路图案。

利用根据本发明的实施方式的制造嵌入电子部件的基板的方法，可省略利用胶带来固定电子部件的过程，并且因此可轻易地管理制造过程并且可提高生产力。

尽管已经描述了本发明的特定实施方式，但是本发明所属领域的普通技术人员应理解，在不偏离本发明的技术构思和范围的情况下，可存在本发明的大量变换和修改，本发明的范围应由所附权利要求来限定。

还应该理解，除上述实施方式以外的很多其他实施方式包括在本发明的权利要求中。

Claims (10)

1.一种嵌入电子部件的基板，包括：

核心板，具有形成在其中的腔；

电子部件，嵌入在所述腔中；以及

电路图案，形成在所述核心板的一个表面上并且被配置用于通过按压所述电子部件来将所述电子部件固定在所述腔中。

2.根据权利要求1所述的嵌入电子部件的基板，其中，所述电路图案包括至少一对支撑图案，所述至少一对支撑图案从所述电路图案延伸并被布置为彼此相对，并且被配置为通过按压所述电子部件的外侧面来将所述电子部件固定在所述腔中。

3.根据权利要求2所述的嵌入电子部件的基板，其中，所述支撑图案在所述腔的任一上部外侧面朝向所述腔突出以按压所述电子部件。

4.根据权利要求3所述的嵌入电子部件的基板，其中，所述支撑图案形成为具有被弯曲为曲面的垂直截面。

5.根据权利要求1所述的嵌入电子部件的基板，其中，所述电路图案包括：

至少一对第一支撑图案，从所述电路图案延伸并被布置为彼此相对，并且被配置为按压所述电子部件的外侧面；以及

至少一对第二支撑图案，被布置为在与所述第一支撑图案的延伸方向正交的方向上彼此相对。

6.根据权利要求5所述的嵌入电子部件的基板，其中，所述第一支撑图案和所述第二支撑图案分别形成为具有被弯曲为曲面的垂直截面。

7.一种制造嵌入电子部件的基板的方法，包括：

在核心板的一个表面上对应于要嵌入电子部件的位置形成支撑图案和第一电路图案，所述支撑图案被配置用于按压和支撑所述电子部件；

通过去除所述核心板的与要嵌入所述电子部件的位置对应的部分而形成腔；

通过从所述腔的上方将所述电子部件插入在所述支撑图案之间来将所述电子部件嵌入到所述腔中；以及

在所述核心板的至少一个表面上层压绝缘层。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，在形成所述支撑图案和所述第一电路图案时，通过在所述核心板的一个表面上层压金属层并对应于要嵌入所述电子部件的位置将层压在所述核心板上的所述金属层图案化来形成所述支撑图案和所述第一电路图案。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，在形成所述腔的步骤中，通过发射激光到所述核心板的另一表面上的对应于要嵌入所述电子部件的位置来移除所述核心板的一部分。

10.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：

形成被配置用于与所述第一电路图案或所述电子部件连接的通孔；以及

在所述绝缘层上形成第二电路图案，所述第二电路图案与所述通孔连接。