CN104342553A - 一种处理印刷电路板的方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种处理印刷电路板的方法及装置，所述方法应用于一含有N层金属层的印刷电路板上，其中N为大于等于3的整数，所述方法包括：粉碎所述印刷电路板；分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒；将所述第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂结合力变小的第二含铜树脂颗粒；将所述第二含铜树脂颗粒的铜进行分离。

Description

一种处理印刷电路板的方法及装置

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种处理印刷电路板的方法及装置。

背景技术

印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board，又称印制线路板、印刷线路板）是电子产品中一个重要组成部分，用于作为电子产品中电子元件进行电气连接的支撑体，随着电子产品的更新，会产生越来越多的废旧的印刷电路板，同时，在各个生产厂商制造印刷电路板的过程中，也会由于生产过程中的失误或其他原因，产生一定数量的报废的印刷电路板。

印刷电路板一般包括复合环氧等树脂的单层或多层的玻纤布、用于电气连接的金属铜、电子元件和用于将电子元件焊接在印刷电路板上的焊料等等，印刷电路板不易降解，若丢弃处理会造成土地资源浪费，同时印刷电路板所含的聚氯乙烯和卤化物阻燃剂等有害物质将对环境造成巨大的污染，若进行焚烧处理则会产生二噁英和铅蒸汽等有害成分。因此，目前对印刷电路板的处理过程为：先去除印刷电路板的电子元件以及焊锡，接着粉碎印刷电路板，使得印刷电路板上的金属与非金属相互分离，然后将分离后的混合物料进行分选，分别得到金属颗粒以及非金属颗粒，最后使用湿法分离金属颗粒中的铜与贵金属。

随着对电子产品的轻、薄的要求越来越高，印刷电路板的设计也越来越复杂，通常情况下为3层或3层以上的多层板，印刷电路板内层的铜层与树脂经过压合后结合得十分紧密，在粉碎3层或3层以上的印刷电路板使得印刷电路板上的金属与非金属相互分离时，分离的效果极差，金属颗粒中存在与非金属结合的金属颗粒，非金属颗粒中存在与金属结合的非金属颗粒，从而导致分选所得的金属颗粒与非金属颗粒根本无法满足回收再利用的要求。因此，现有技术中对3层或3层以上的印刷电路板进行回收再利用时，存在的印刷电路板上的金属与非金属分离的效果差的技术问题。

发明内容

本发明实施例通过提供一种处理印刷电路板的方法及装置，解决了现有技术中对3层或3层以上的印刷电路板进行回收再利用时，存在的印刷电路板上的金属与非金属分离的效果差的技术问题。

本发明实施例提供了一种处理印刷电路板的方法，应用于一含有N层金属层的印刷电路板上，其中N为大于等于3的整数，所述方法包括：粉碎所述印刷电路板；分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒；将所述第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂结合力变小的第二含铜树脂颗粒；将所述第二含铜树脂颗粒的铜进行分离。

可选地，所述将第二含铜树脂颗粒的铜进行分离具体包括：将所述第二含铜树脂颗粒碾磨为直径小于或等于第一预设数值的第一混合颗粒，所述第一混合颗粒中包括经碾磨后铜与树脂分离所得到的第一铜颗粒与第一树脂颗粒；将所述第一铜颗粒从所述第一混合颗粒中分离。

可选地，若所述印刷电路板的表面金属层包括贵金属，在所述粉碎所述印刷电路板之前，所述方法还包括：在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜。

可选地，在所述贵金属具体为金时，所述在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜，具体包括：将所述印刷电路板浸入第二分离药水中；剥离所述表面金属层，获得包括所述金与所述表面铜的铜金片；将所述铜金片浸入脱铜分离药水中，使得所述表面铜与所述脱铜分离药水反应生成硫酸铜，所述金呈片状沉淀；过滤含有硫酸铜与金的溶液，获得金片与含有所述硫酸铜的溶液；加热并烘干所述含有所述硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。

可选地，在所述贵金属具体为金或银时，所述在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜，具体包括：将所述印刷电路板浸入硫脲溶液中，使得所述金或所述银与所述硫脲溶液反应生成含金络合物或含银络合物，所述表面铜与所述硫脲溶液反应生成硫酸铜；使用离心机分离含有所述含金络合物或含银络合物与所述硫酸铜的溶液，获得所述含金络合物或所述含银络合物、以及含有所述硫酸铜的溶液；电解含金络合物或所述含银络合物，获得银；加热并烘干所述含有所述硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。

本发明实施例另一方面还提供一种处理印刷电路板的装置，所述装置用于处理含有N层金属层的印刷电路板，其中N为大于等于3的整数，所述装置包括干湿分离单元，所述干湿分离单元包括：第一粉碎单元，用于粉碎印刷电路板；第一分离单元，用于从粉碎后的印刷电路板中，分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒；第一沉浸单元，用于将第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂的结合力变小的第二含铜树脂颗粒；第二分离单元，用于将第二含铜树脂颗粒中的铜进行分离。

可选地，所述第二分离单元具体用于将所述第二含铜树脂颗粒碾磨为直径小于或等于第一预设数值的第一混合颗粒，所述第一混合颗粒中包括经碾磨后铜与树脂分离所得到的第一铜颗粒与第一树脂颗粒，并将所述第一铜颗粒从所述第一混合颗粒中分离。

可选地，所述装置还包括一贵金属分离单元，所述贵金属分离单元用于在所述印刷电路板的表面金属层包括贵金属时，在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜。

可选地，在所述贵金属具体为金时，所述贵金属分离单元用于将所述印刷电路板浸入第二分离药水中，并剥离所述表面金属层，获得包括所述金与所述表面铜的铜金片，并将所述铜金片浸入脱铜分离药水中，使得所述表面铜与所述脱铜分离药水反应生成硫酸铜，所述金呈片状沉淀，并过滤含有硫酸铜与金的溶液，获得金片与含有所述硫酸铜的溶液，并加热并烘干所述含有所述硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。

可选地，在所述贵金属具体为金或银时，所述贵金属分离单元用于将所述印刷电路板浸入硫脲溶液中，使得所述金或所述银与所述硫脲溶液反应生成含金络合物或含银络合物，所述表面铜与所述硫脲溶液反应生成硫酸铜，并使用离心机分离含有所述含金络合物或含银络合物与所述硫酸铜的溶液，获得所述含金络合物或所述含银络合物、以及含有所述硫酸铜的溶液，并电解含金络合物或所述含银络合物，获得银，并加热并烘干所述含有所述硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。

本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

在对印刷电路板进行回收再利用处理时，由于采用了先粉碎所述印刷电路板，并分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒，并将所述第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到第二含铜树脂颗粒，所述第二含铜树脂颗粒中铜与树脂的结合力变小，并将所述第二含铜树脂颗粒的铜进行分离的技术方案，增加了含铜树脂颗粒与分离药水的接触面积，所以使得铜与树脂分离的效果增强，从而避免铜与树脂分离不彻底导致含铜树脂颗粒存在的情况，因此，解决了现有技术中在分离3层或3层以上的印刷电路板的金属与非金属效果差的技术问题，实现了有效地分离印刷电路板上的金属与非金属的技术效果，使得获得的金属颗粒与非金属颗粒能够满足回收再利用的需要。

附图说明

图1为本发明实施例提供的处理印刷电路板的方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的处理印刷电路板的装置的功能模块图；

图3为本发明实施例提供的干湿分离单元的功能模块图。

具体实施方式

本发明实施例通过提供一种处理印刷电路板的方法及装置，解决了现有技术中对3层或3层以上的印刷电路板进行回收再利用时，存在的印刷电路板上的金属与非金属分离的效果差的技术问题。

本发明实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

本发明实施例提供一种处理印刷电路板的方法，应用于一含有N层金属层的印刷电路板上，其中N为大于等于3的整数，方法包括：

粉碎印刷电路板；

分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒；

将第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂结合力变小的第二含铜树脂颗粒；

将第二含铜树脂颗粒的铜进行分离。

通过上述部分可以看出，在对印刷电路板进行回收再利用处理时，由于采用了先粉碎印刷电路板，并分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒，并将第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂结合力变小的第二含铜树脂颗粒，并将第二含铜树脂颗粒的铜进行分离的技术方案，增加了含铜树脂颗粒与分离药水的接触面积，所以使得铜与树脂分离的效果增强，从而避免铜与树脂分离不彻底导致含铜树脂颗粒存在的情况，因此，解决了现有技术中在分离3层或3层以上的印刷电路板的金属与非金属效果差的技术问题，实现了有效地分离印刷电路板上的金属与非金属的技术效果，使得获得的金属颗粒与非金属颗粒能够满足回收再利用的需要。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

在实际应用中，如果印刷电路板为包括电子元件的印刷电路板，例如是从电子产品中拆分出的印刷电路板，则需要预先处理该印刷电路板上的电子元件以及用于焊接电子元件的焊料。具体可以通过如下方式来处理：

第一步，剥离印刷电路板上的电子元件，例如，将印刷电路板放于一热风箱中静置一段时间，例如，印刷电路板上的焊料一般为锡，因此只需要将印刷电路板在288℃的热风箱中静置一分钟或者两分钟，使得焊接电子元件的锡软化，当然，温度只要高于焊料的熔化温度即可，在此不作限制，从而可以通过人工方式或者机械方式剥离印刷电路板表面的电子元件，当然了，剥离出的电子元件可以经过筛选后进行回收；

第二步，去除经过剥离电子元件后的印刷电路板上的焊料，例如，可以将剥离电子元件后的印刷电路板放置在一除锡设备中，同样的，温度只要高于焊料的熔化温度即可，该除锡设备可以是并排设置的、热度为288℃的多个钢制电力滚轮，其中每个滚轮的直径可以为3-6cm，在剥离电子元件后的印刷电路板放置在该滚轮上时，印刷电路板上的锡受热熔化，并在重力的作用下向下流动，从而去除了印刷电路板上的锡，较为优选的方案，是滚轮的数量为30-40个，并且使得并排滚轮的总长度大于1.2m，这样使得较为常用的印刷电路板能够一次性的去除一面的焊锡。在去除印刷电路板下表面的锡以后，可以通过人工或者机械的方式将印刷电路板翻面，从而去除印刷电路板上另一表面的锡，在滚轮下方可以设置一接收槽，从而能够将本步骤中去除的锡回收。

上述部分介绍了如何处理印刷电路板上的电子元件与焊料的过程，在实际应用中，有可能存在只有焊料而没有电子元件的印刷电路板，也有可能存在既没有电子元件又没有焊料的印刷电路板，在印刷电路板上只有焊料而没有电子元件时，可以执行上述第二步以去除焊料，在印刷电路板上既没有电子元件又没有焊料时，可以执行本发明实施例提供的处理印刷电路板的方法中的步骤。

在印刷电路板上不存在电子元件以及用于焊接该电子元件的焊料时，可以按印刷电路板的表面的金属进行分类，在印刷电路板的表面为贵金属时，需要先分离印刷电路板表面的贵金属与表面铜，具体可以通过如下的方式：在湿法条件下分离贵金属和印刷电路板的表面铜。

在湿法条件下分离贵金属和印刷电路板的表面铜有多种方式，例如：

第一种，在贵金属具体为金时，在湿法条件下分离贵金属、以及印刷电路板的表面铜，具体包括如下步骤：

第一步，将印刷电路板浸入第二分离药水中，降低表面铜与树脂的结合力，例如可以是将印刷电路板浸入磷酸丁酯分离药水中，分离药水温度为25-100℃，浸入时间为60-100分钟，当然也可以将印刷电路板浸入硬酸丁酯分离药水中，分离药水温度180℃，浸入时间为20分钟，或者将印刷电路板浸入1-4丁二醇、磷酸丁酸、醋酸乙酯的混合分离药水中，分离药水温度为50℃，浸入时间为40分钟等等，在此就不再赘述了。

第二步，在经过第一步的浸泡后，印刷电路板的表面铜与内层绝缘树脂的结合力下降，从而可以将表面金属层从印刷电路板上剥离下来，获得包括表面铜与金在内的铜金片。

第三步，将铜金片浸入脱铜分离药水中，使得表面铜与脱铜分离药水反应生成硫酸铜，铜金片中的金呈片状沉淀，其中脱铜分离药水的具体成分可以是：硫酸3～5mol/L，双氧水浓度30%～40%；硫酸与双氧水的体积比为10：1。当然，通过本实施例的介绍，本领域所属的技术人员能够根据实际情况，对脱铜分离药水中的成分进行适当地调整，以满足实际情况的需要，在此就不再赘述了。

第四步，过滤上述第三步中获得的含有硫酸铜与金的溶液，获得金片与含有硫酸铜的溶液，继而可以回收金，例如，可以使用稀硝酸（浓度为6%）加热漂洗金片，去除金以外的多余杂质，再将得到的金片放入瓷坩埚中，并在表面覆盖硼砂，纯碱的混合物于马弗炉中焙烧1200℃以上得到纯度高于95%的金。

第五步，加热并烘干上述第四步中获得的含有硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体，继而可以回收印刷电路板的表面铜。

第二种，在湿法条件下分离贵金属和印刷电路板的表面铜，具体包括以下步骤：

第一步，将印刷电路板浸入硫脲溶液中，同时还可以向其中添加三氯化铁作为催化剂，使得银与硫脲溶液反应生成含银络合物，同时表面铜与硫脲溶液反应生成硫酸铜，其中，硫脲的浓度为23g/L～25g/L，三氯化铁的浓度可以为6g/L，PH：1～2，硫脲溶液的温度为25～30℃，浸泡时间为2～3小时，当然，通过本实施例的介绍，本领域所属的技术人员能够根据实际情况，对硫脲溶液中的成分进行适当地调整，以满足实际情况的需要，在此就不再赘述了。

第二步，使用离心机分离含有含银络合物与硫酸铜的溶液，获得含银络合物与含有硫酸铜的溶液，其中离心分离机的速度可以为100-150转/分钟，分离时间可以为5-15分钟。

第三步，电解含银络合物，从而获得银，也即回收了银，例如，发电装置可以为有机玻璃材质的两个长lm、宽lm、高1.3m的反应槽组成，中间固定一个阳离子交换膜，交换膜的厚度可以为1mm，阳极溶液为KCl溶液0.1mol/L，体积1t，温度35℃，温差控制在0.5℃以内，阴极溶液为银的络合与蒸馏水体积1：1的混合体1t，阳极电极可为锌、铁或铝等等，电极大小可以为15*30cm，阴极电极为石墨电极，电极大小可以为15*30cm，输出电功率可以为1600～1640W，当然了，通过本实施例的介绍，本领域所属的技术人员能够根据实际情况，对电解银的装置进行适当的调整，以满足实际情况的需要，在此就不再赘述了。

第四步，加热并烘干第二步中获得的含有硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体，继而可以回收印刷电路板的表面铜。

当然，除了上述所说的通过硫脲溶液来分离在湿法条件下分离贵金属、以及印刷电路板的表面铜之外，还可以通过氰化溶解法来分离印刷电路板的贵金属与印刷电路板的表面铜，其原理是利用碱金属氰化物将印刷电路板表面的金、银等贵金属溶解而进入溶液，从而与印刷电路板中的其他物料分离，然而，金的溶解速率也较慢，生产周期长，而且氰化法处理低品位原料或难处理原料时试剂消耗过大，伴生金属影响严重，浸金效果差，最重要的是氰化物的有剧毒，对操作人员身体健康和环境危害较大，污染严重，但在一些特殊场合下还是能够使用，本领域所属的技术人员能够根据实际情况，从能够使用的方式中选择一种合适的方式，以满足实际情况的需要，在此就不再赘述了。

上述部分介绍了在湿法条件下分离贵金属和印刷电路板的表面铜的具体过程，已经分离了贵金属与表面铜的印刷电路板即可以使用本发明实施例提供的处理印刷电路板的方法进行回收再利用，当然了，在印刷电路板的表明为铜时，也可以直接使用本发明实施例提供的处理印刷电路板的方法进行回收再利用。

请参考图1，图1是本发明实施例提供的处理印刷电路板的方法流程图，如图1所示，本发明实施例提供的方法包括：

S1：粉碎印刷电路板；

S2：分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒；

S3：将第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂结合力变小的第二含铜树脂颗粒；

S4：将第二含铜树脂颗粒的铜进行分离。

在步骤S1中，粉碎该印刷电路板，获得树脂颗粒、铜颗粒、以及铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒，例如，可以使用剪切式破碎机，旋转式破碎机，锤式破碎机来粉碎印刷电路板，此时得到的颗粒分为树脂颗粒、铜颗粒和第一含铜树脂颗粒，树脂颗粒多为0.1～0.3mm，第一含铜树脂颗料多为20mm以上。

在通过步骤S1将印刷电路板粉碎为铜颗粒、树脂颗粒和第一含铜树脂颗粒后，即本发明实施例提供的处理印刷电路板的方法即可以进入步骤S2，即：分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒。

在步骤S2中，首先，将铜颗粒从树脂颗粒和第一含铜树脂颗粒中分离，例如，可以使用静电分离技术将铜颗粒从树脂颗粒和第一含铜树脂颗粒中分离出来，或者也可以是气流分选技术来将铜颗粒从树脂颗粒和第一含铜树脂颗粒中分离出来，在此就不再赘述了；

然后，使用筛网将第一含铜树脂颗粒从树脂颗粒中分离，例如，筛网的孔径可以为0.5mm，当然，本领域所属的技术人员也能够根据实际情况对其进行调整从而分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒。

在通过步骤S2将分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒后，本发明实施例提供的处理印刷电路板的方法可以进入步骤S3，即：将第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂结合力变小第二含铜树脂颗粒。

第一分离药水可以与前述部分中介绍的第二分离药水相同，在此就不再赘述了，第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水后，第一含铜颗粒中铜与树脂的结合力就会在第一分离药水的作用下变小，从而得到第二含铜树脂颗粒，本领域所属的技术人员能够根据实际情况调整第一分离药水中各个成分的比例以及温度等等参数，使得第二含铜树脂颗粒中的铜与树脂的结合力最小，在此就不再赘述了。

同时，使用筛网等装置将第二含铜树脂颗粒滤出后，可以加热第二含铜颗粒，使得其中的分离药水受热成挥发性其他析出，并将该挥发性气体重新通入第四步中的溶液里，实现重复利用，即能够节约材料，又能够避免对环境的污染。

在通过步骤S3得到第二含铜树脂颗粒后，本发明实施例提供的处理印刷电路板的方法进入步骤S4，即：将第二含铜树脂颗粒中的铜进行分离。

具体来讲，可以通过如下的方式将第二含铜树脂颗粒中的铜进行分离：

首先，将第二含铜树脂颗粒碾磨为直径小于或等于第一预设数值的第一混合颗粒，例如可以通过垂直式碾磨机将第二含铜树脂颗粒碾磨为直径小于或等于0.1mm的第一混合颗粒，第一混合颗粒中包括经碾磨后铜与树脂分离所得到的第一铜颗粒与第一树脂颗粒，同时由于第二含铜颗粒铜与树脂的结合力较小，所以铜与树脂的分离效果较好，能够较为完全的分离；

然后，将第一铜颗粒从第一混合颗粒中分离，例如可以使用前述所说的静电分离或者气流分离等方式来进行分离，在此就不再赘述了。

通过上述部分可以看出，在对印刷电路板进行回收再利用处理时，由于采用了先粉碎印刷电路板，并分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒，并将第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到第二含铜树脂颗粒，第二含铜树脂颗粒中铜与树脂的结合力变小，并将第二含铜树脂颗粒的铜进行分离的技术方案，增加了含铜树脂颗粒与分离药水的接触面积，所以使得铜与树脂分离的效果增强，从而避免铜与树脂分离不彻底导致含铜树脂颗粒存在的情况，因此，解决了现有技术中在分离3层或3层以上的印刷电路板的金属与非金属效果差的技术问题，实现了有效地分离印刷电路板上的金属与非金属的技术效果，使得获得的金属颗粒与非金属颗粒能够满足回收再利用的需要。

基于同一发明构思，本发明实施例提供一种处理印刷电路板的装置，该装置用于处理含有N层金属层的印刷电路板，其中N为大于等于3的整数，请参考图2，图2是本发明实施例提供的处理印刷电路板的装置的功能模块图，如图2所示，该装置包括干湿分离单元201，请同时参考图2与图3，图3是本发明实施例提供的干湿分离单元201的功能模块图。如图3所示，干湿分离单元201具体包括：

第一粉碎单元2011，用于粉碎印刷电路板，第一粉碎单元2011例如可以是剪切式破碎机，旋转式破碎机，锤式破碎机等等；

第一分离单元2012，用于从粉碎后的印刷电路板中，分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒，第一分离单元2012例如可以是静电分离设备或气流分选设备等等；

第一沉浸单元2013，用于将第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂的结合力变小的第二含铜树脂颗粒，第一沉浸单元2013例如可以是机械臂、流水线等等；

第二分离单元2014，用于将第二含铜树脂颗粒中的铜进行分离，第二分离单元2014例如可以是垂直式碾磨机等等。

在具体实施过程中，第二分离单元2014具体用于将第二含铜树脂颗粒碾磨为直径小于或等于第一预设数值的第一混合颗粒，第一混合颗粒中包括经碾磨后铜与树脂分离所得到的第一铜颗粒与第一树脂颗粒，并将第一铜颗粒从第一混合颗粒中分离。

在具体实施过程中，该装置还包括一贵金属分离单元202，贵金属分离单元302用于在印刷电路板的表面金属层包括贵金属时，在湿法条件下分离贵金属和印刷电路板的表面铜。

在具体实施过程中，在贵金属具体为金时，贵金属分离单元302用于将印刷电路板浸入第二分离药水中，并剥离表面金属层，获得包括金与表面铜的铜金片，并将铜金片浸入脱铜分离药水中，使得表面铜与脱铜分离药水反应生成硫酸铜，金呈片状沉淀，并过滤含有硫酸铜与金的溶液，获得金片与含有硫酸铜的溶液，并加热并烘干含有硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。

在具体实施过程中，在贵金属具体为金或银时，贵金属分离单元302用于将印刷电路板浸入硫脲溶液中，使得金或银与硫脲溶液反应生成含金络合物或含银络合物，表面铜与硫脲溶液反应生成硫酸铜，并使用离心机分离含有含金络合物或含银络合物与硫酸铜的溶液，获得含金络合物或含银络合物、以及含有硫酸铜的溶液，并电解含金络合物或含银络合物，获得银，并加热并烘干含有硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。

本发明实施例中的处理印刷电路板的装置与前述实施例中的处理印刷电路板的方法是基于同一发明构思下的两个方面，在前面已经对方法的实施过程作了详细的描述，所以本领域技术人员可根据前述描述清楚的了解本实施例中的电子设备的结构及实施过程，为了说明书的简洁，在此就不再赘述了。

上述本发明实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

在对印刷电路板进行回收再利用处理时，由于采用了先粉碎印刷电路板，并分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒，并将第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到第二含铜树脂颗粒，第二含铜树脂颗粒中铜与树脂的结合力变小，并将第二含铜树脂颗粒的铜进行分离的技术方案，增加了含铜树脂颗粒与分离药水的接触面积，所以使得铜与树脂分离的效果增强，从而避免铜与树脂分离不彻底导致含铜树脂颗粒存在的情况，因此，解决了现有技术中在分离3层或3层以上的印刷电路板的金属与非金属效果差的技术问题，实现了有效地分离印刷电路板上的金属与非金属的技术效果，使得获得的金属颗粒与非金属颗粒能够满足回收再利用的需要。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种处理印刷电路板的方法，应用于一含有N层金属层的印刷电路板上，其中N为大于等于3的整数，其特征在于，所述方法包括：

粉碎所述印刷电路板；

分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒；

将所述第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂结合力变小的第二含铜树脂颗粒；

将所述第二含铜树脂颗粒的铜进行分离。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将第二含铜树脂颗粒的铜进行分离具体包括：

将所述第二含铜树脂颗粒碾磨为直径小于或等于第一预设数值的第一混合颗粒，所述第一混合颗粒中包括经碾磨后铜与树脂分离所得到的第一铜颗粒与第一树脂颗粒；

将所述第一铜颗粒从所述第一混合颗粒中分离。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，若所述印刷电路板的表面金属层包括贵金属，在所述粉碎所述印刷电路板之前，所述方法还包括：

在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述贵金属具体为金时，所述在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜，具体包括：

将所述印刷电路板浸入第二分离药水中；

剥离所述表面金属层，获得包括所述金与所述表面铜的铜金片；

将所述铜金片浸入脱铜分离药水中，使得所述表面铜与所述脱铜分离药水反应生成硫酸铜，所述金呈片状沉淀；

过滤含有硫酸铜与金的溶液，获得金片与含有所述硫酸铜的溶液；

加热并烘干所述含有所述硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述贵金属具体为金或银时，所述在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜，具体包括：

将所述印刷电路板浸入硫脲溶液中，使得所述金或所述银与所述硫脲溶液反应生成含金络合物或含银络合物，所述表面铜与所述硫脲溶液反应生成硫酸铜；

使用离心机分离含有所述含金络合物或含银络合物与所述硫酸铜的溶液，获得所述含金络合物或所述含银络合物、以及含有所述硫酸铜的溶液；

电解含金络合物或所述含银络合物，获得银；

加热并烘干所述含有所述硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。

6.一种处理印刷电路板的装置，其特征在于，所述装置用于处理含有N层金属层的印刷电路板，其中N为大于等于3的整数，所述装置包括干湿分离单元，所述干湿分离单元包括：

第一粉碎单元，用于粉碎印刷电路板；

第一分离单元，用于从粉碎后的印刷电路板中，分离得到铜与树脂相结合的第一含铜树脂颗粒；

第一沉浸单元，用于将第一含铜树脂颗粒浸入第一分离药水，得到铜与树脂的结合力变小的第二含铜树脂颗粒；

第二分离单元，用于将第二含铜树脂颗粒中的铜进行分离。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第二分离单元具体用于将所述第二含铜树脂颗粒碾磨为直径小于或等于第一预设数值的第一混合颗粒，所述第一混合颗粒中包括经碾磨后铜与树脂分离所得到的第一铜颗粒与第一树脂颗粒，并将所述第一铜颗粒从所述第一混合颗粒中分离。

8.如权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括一贵金属分离单元，所述贵金属分离单元用于在所述印刷电路板的表面金属层包括贵金属时，在湿法条件下分离所述贵金属和所述印刷电路板的表面铜。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，在所述贵金属具体为金时，所述贵金属分离单元用于将所述印刷电路板浸入第二分离药水中，并剥离所述表面金属层，获得包括所述金与所述表面铜的铜金片，并将所述铜金片浸入脱铜分离药水中，使得所述表面铜与所述脱铜分离药水反应生成硫酸铜，所述金呈片状沉淀，并过滤含有硫酸铜与金的溶液，获得金片与含有所述硫酸铜的溶液，并加热并烘干所述含有所述硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。

10.如权利要求8所述的装置，其特征在于，在所述贵金属具体为金或银时，所述贵金属分离单元用于将所述印刷电路板浸入硫脲溶液中，使得所述金或所述银与所述硫脲溶液反应生成含金络合物或含银络合物，所述表面铜与所述硫脲溶液反应生成硫酸铜，并使用离心机分离含有所述含金络合物或含银络合物与所述硫酸铜的溶液，获得所述含金络合物或所述含银络合物、以及含有所述硫酸铜的溶液，并电解含金络合物或所述含银络合物，获得银，并加热并烘干所述含有所述硫酸铜的溶液，获得硫酸铜晶体。