CN104049398B - 一种显示面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于显示器技术领域，提供了一种显示面板包括：阵列基板以及COF基板，COF基板上设置有多条焊接引线；阵列基板包括：一基板；金属层，设置于所述基板表面上；氮化硅层，设置于所述金属层表面上；多条端子走线，间隔排列设置于焊接区域的所述氮化硅层表面上，所述焊接区域为所述端子走线与所述焊接引线进行连接的区域；其中所述多条端子走线分别与COF基板上的所述多条焊接引线一一对应压合连接；在相邻所述端子走线之间的所述焊接区域上设置有过孔，所述过孔用于裸露出所述金属层。本发明有效降低了COF基板上的焊接引线被腐蚀断裂的风险，从而增加了产品的使用时间，以及延长了产品的寿命。
Description
技术领域
本发明属于显示器技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器)面板在正常显示时，需要使用COF基板(chip on film，覆晶薄膜)连接PCB板(PrintedCircuit Board，印刷电路板)和液晶面板，从而可以使得PCB板上的信号能够导通到面板中。
如图1所示，在COF基板1上设置焊接引线2，在焊接引线2上涂布保护层3。由于铜具有良好的导电导热性能以及有良好的柔韧性，因此铜常作为制作焊接引线的材料。在COF基板上会留出未涂布保护层3的焊接引线用于焊接到液晶面板的端子走线。
在模组阶段，COF完成焊接后会在液晶面板的薄膜晶体管侧涂布一层tuffy树脂胶，用于防止液晶面板端子走线被H2O、氯离子等腐蚀。然而，由于制程限制一般不会在COF背面做tuffy树脂胶涂布的动作，如图2所示，因此COF上的焊接引线会有一部分裸露在空气中，虽然铜抗腐蚀性较强，不会被水蒸气腐蚀，但是在有离子存在的环境下会发生电化学反应，会被腐蚀掉。特别是在氯离子存在的状态下，由于氯离子有很强的穿透性和容易水解成酸的特性，因此大大加快了下述的电化学反应，形成点蚀和坑蚀，严重情况下会使得裸露的铜断裂，影响信号的传输。电化学反应如下所示：
O2+H2O+2e-→2OH-
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板及其制作方法，旨在解决现有技术中存在的COF基板完成焊接后COF上的焊接引线会有一部分裸露在空气中，当空气中有离子存在的环境下会发生电化学反应，焊接引线会被腐蚀掉，从而影响信号的传输的问题。
本发明是这样实现的，一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括一阵列基板以及一覆晶薄膜COF基板，所述COF基板上设置多条焊接引线，所述显示面板的制作方法包括以下步骤：
提供一基板，在所述基板上依次形成金属层和氮化硅层；
在所述基板的焊接区域的所述氮化硅层表面上间隔排列设置多条端子走线，所述焊接区域为所述端子走线与所述焊接引线进行连接的区域；
对相邻所述端子走线之间的所述焊接区域进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述金属层；以及
将所述多条端子走线分别与所述COF基板上的所述多条焊接引线一一对应压合连接。
所述在所述基板上依次形成金属层和氮化硅层的步骤包括：
在所述基板上形成第一金属层；
在所述第一金属层上形成第一氮化硅层；
在所述第一氮化硅层上形成第二金属层；
在所述第二金属层上形成第二氮化硅层；
所述在所述基板的焊接区域的所述氮化硅层表面上间隔排列设置多条端子走线的步骤包括：
在所述基板的焊接区域的所述第二氮化硅层表面上间隔排列设置多条端子走线。
对相邻所述端子走线之间的所述焊接区域进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述金属层的步骤包括：
对相邻所述端子走线之间的第二氮化硅层、第二金属层及第一氮化硅层依次进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述第一金属层。
对相邻所述端子走线之间的所述焊接区域进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述金属层的步骤包括：
对相邻所述端子走线之间的第二氮化硅层进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述第二金属层。
在每相邻的所述端子走线之间的所述焊接区域上均设置所述过孔。
本发明的另一目的在于提供一种显示面板，包括一阵列基板以及一COF基板，所述COF基板上设置有多条焊接引线；
所述阵列基板包括：
一基板；
金属层，设置于所述基板表面上；
氮化硅层，设置于所述金属层表面上；以及
多条端子走线，间隔排列设置于焊接区域的所述氮化硅层表面上，所述焊接区域为所述端子走线与所述焊接引线进行连接的区域；
其中所述多条端子走线分别与COF基板上的所述多条焊接引线一一对应压合连接；在相邻所述端子走线之间的所述焊接区域上设置有过孔，所述过孔用于裸露出所述金属层。
所述金属层包括第一金属层和第二金属层，所述氮化硅层包括第一氮化硅层和第二氮化硅层；
所述第一金属层设置于所述基板表面上；
所述第一氮化硅层设置于所述第一金属层上；
所述第二金属层设置于所述第一氮化硅层上；
所述第二氮化硅层设置于所述第二金属层上；
所述多条端子走线间隔排列设置于所述焊接区域的所述第二氮化硅层表面上。
在相邻所述端子走线之间的所述焊接区域上设置有过孔，所述过孔用于裸露出所述第一金属层。
在相邻所述端子走线之间的所述焊接区域上设置有过孔，所述过孔用于裸露出所述第二金属层。
在每相邻的所述端子走线之间的所述焊接区域上均设置所述过孔。
在本发明中，通过对阵列基板上的相邻端子走线之间的焊接区域进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述阵列基板上的金属层，使得当阵列基板上的端子走线与COF基板上的焊接引线连接时，裸露的焊接引线由于位于过孔区域边缘，即使裸露的焊接引线周边存在空气，但由于过孔区域裸露出金属层，该金属层能够分担焊接引线被腐蚀的风险，从而能够延缓焊接引线被腐蚀的时间和速度。本发明有效降低了COF基板上的焊接引线被腐蚀断裂的风险，增加了产品的使用时间，以及延长了产品的寿命。
附图说明
图1是现有技术提供的COF基板的结构示意图；
图2是现有技术提供的COF上焊接引线会有一部分裸露在空气中的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的实现流程示意图；
图4是本发明实施例提供的显示面板的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的全部氮化硅层及第二金属层被蚀刻后的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的第二氮化硅层被蚀刻后的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的相邻端子走线之间设置有过孔的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明实施例中，通过对阵列基板上的相邻端子走线之间的焊接区域进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述阵列基板上的金属层，使得当阵列基板上的端子走线与COF基板上的焊接引线连接时，裸露的焊接引线由于位于过孔区域边缘，即使裸露的焊接引线周边存在空气，但由于过孔区域裸露出金属层，该金属层能够分担焊接引线被腐蚀的风险，从而能够延缓焊接引线被腐蚀的时间和速度。解决了现有技术中存在的COF基板完成焊接后COF上的焊接引线会有一部分裸露在空气中，当空气中有离子存在的环境下会发生电化学反应，焊接引线会被腐蚀掉，从而影响信号的传输的问题。
在本发明实施例中，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。显示面板包括一阵列基板以及一覆晶薄膜COF基板，所述COF基板上设置多条焊接引线。
请参阅图3，为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的实现流程示意图，所述显示面板的制作方法包括以下步骤：
在步骤S101中，提供一基板，在所述基板上依次形成金属层和氮化硅层；
在本发明实施例中，步骤S101包括：
在所述基板上形成第一金属层；
在所述第一金属层上形成第一氮化硅层；
在所述第一氮化硅层上形成第二金属层；
在所述第二金属层上形成第二氮化硅层。
然而，可以理解的是，形成第一金属层，第二金属层，第一氮化硅层和第二氮化硅层均需要通过光阻的涂抹，曝光，显影和蚀刻等步骤，由于是本领域常用技术手段，因此，在此不再赘述。
优选地，形成所述第一氮化硅层采用的材料为G-氮化硅，形成所述第二氮化硅层采用的材料为D-氮化硅。形成第一金属层和第二金属层采用的材料可以是铝或铜等其他金属材料。然而，可以理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
在步骤S102中，在所述基板的焊接区域的所述氮化硅层表面上间隔排列设置多条端子走线，所述焊接区域为所述端子走线与所述焊接引线进行连接的区域；
在本发明实施例中，当存在二层氮化硅层时，所述步骤S102包括：
在所述基板的焊接区域的所述第二氮化硅层表面上间隔排列设置多条端子走线，所述焊接区域为所述端子走线与所述焊接引线进行连接的区域。
在步骤S103中，对相邻所述端子走线之间的所述焊接区域进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述金属层；
作为本发明实施例一，步骤S103包括：
对相邻所述端子走线之间的第二氮化硅层、第二金属层及第一氮化硅层依次进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述第一金属层。
在本发明实施例中，当裸露出的第一金属层采用的材料为铝金属时，且当阵列基板上的端子走线与COF基板上的焊接引线连接时，裸露的焊接引线由于位于过孔区域边缘，即使裸露的焊接引线周边存在空气，但由于过孔区域裸露出的是铝制金属层，由于铝容易失去电子，在有水气和离子的氛围中优先失去电子发生电化学反应，因此空气会先与铝制金属层发生电化学反应，从而延缓了GOF基板上的铜材料的焊接引线被腐蚀的时间，以及减缓了铜材料的焊接引线被腐蚀的速度。
在本发明实施例中，当裸露出的第一金属层采用的材料为铜金属时，且当阵列基板上的端子走线与COF基板上的焊接引线连接时，裸露的焊接引线由于位于过孔区域边缘，即使裸露的焊接引线周边存在空气，但由于过孔区域裸露出的是铜制金属层，铜制金属层也可以消耗部分水气和离子，因此分担了GOF基板上的铜材料的焊接引线被腐蚀的风险。
作为本发明实施例二，步骤S103包括：
对相邻所述端子走线之间的第二氮化硅层进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述第二金属层。
在本发明实施例中，当裸露出的第二金属层采用的材料为铝金属时，且当阵列基板上的端子走线与COF基板上的焊接引线连接时，裸露的焊接引线由于位于过孔区域边缘，即使裸露的焊接引线周边存在空气，但由于过孔区域裸露出的是铝制金属层，由于铝容易失去电子，在有水气和离子的氛围中优先失去电子发生电化学反应，因此空气会先与铝制金属层发生电化学反应，从而延缓了GOF基板上的铜材料的焊接引线被腐蚀的时间，以及减缓了铜材料的焊接引线被腐蚀的速度。
在本发明实施例中，当裸露出的第二金属层采用的材料为铜金属时，且当阵列基板上的端子走线与COF基板上的焊接引线连接时，裸露的焊接引线由于位于过孔区域边缘，即使裸露的焊接引线周边存在空气，但由于过孔区域裸露出的是铜制金属层，铜制金属层也可以消耗部分水气和离子，因此分担了GOF基板上的铜材料的焊接引线被腐蚀的风险。
优选地，为了更好地防止焊接引线被腐蚀断裂的风险，在每相邻的所述端子走线之间的所述焊接区域上均设置所述过孔。
在步骤S104中，将所述多条端子走线分别与所述COF基板上的所述多条焊接引线一一对应压合连接。
请参阅图4，为本发明实施例一提供的显示面板的结构示意图。为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。所述显示面板包括一阵列基板以及一COF基板，所述COF基板上设置有多条焊接引线。
所述阵列基板包括：一基板10、金属层20、氮化硅层30、以及多条端子走线40。
其中，金属层20设置于所述基板10表面上；氮化硅层30设置于所述金属层20表面上；多条端子走线40间隔排列设置于焊接区域的所述氮化硅层30表面上，所述焊接区域为所述端子走线40与所述焊接引线进行连接的区域。
其中所述多条端子走线40分别与COF基板上的所述多条焊接引线一一对应压合连接；在相邻所述端子走线40之间的所述焊接区域上设置有过孔50，所述过孔50用于裸露出所述金属层20。
请参阅图5及图6，为本发明实施例二提供的显示面板的结构示意图。为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。所述显示面板包括一阵列基板以及一COF基板，所述COF基板上设置有多条焊接引线。
所述阵列基板包括：一基板100、第一金属层200、第一氮化硅层300、第二金属层400、第二氮化硅层500以及多条端子走线600。
所述第一金属层200设置于所述基板100表面上；所述第一氮化硅层300设置于所述第一金属层200上；所述第二金属层400设置于所述第一氮化硅层300上；所述第二氮化硅层500设置于所述第二金属层400上；所述多条端子走线600间隔排列设置于所述焊接区域的所述第二氮化硅层500表面上。所述焊接区域为所述端子走线600与所述焊接引线进行连接的区域。
其中所述多条端子走线600分别与COF基板上的所述多条焊接引线一一对应压合连接；在相邻所述端子走线600之间的所述焊接区域上设置有过孔700，所述过孔700用于裸露出第一金属层200或第二金属层400。
优选地，所述第一氮化硅层300采用的材料为G-氮化硅，所述第二氮化硅层500采用的材料为D-氮化硅。第一金属层200和第二金属层400采用的材料可以是铝或铜等其他金属材料。然而，可以理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
作为本发明实施例一，通过对相邻所述端子走线600之间的第二氮化硅层500、第二金属层400及第一氮化硅层300依次进行过孔蚀刻便会形成过孔700，那么蚀刻后所述过孔700会裸露出所述第一金属层200，如图5所示。
在本发明实施例中，当裸露出的第一金属层200采用的材料为铝金属时，且当阵列基板上的端子走线600与COF基板上的焊接引线连接时，裸露的焊接引线由于位于过孔700区域边缘，即使裸露的焊接引线周边存在空气，但由于过孔700区域裸露出的是铝制金属层，由于铝容易失去电子，在有水气和离子的氛围中优先失去电子发生电化学反应，因此空气会先与铝制金属层发生电化学反应，从而延缓了GOF基板上的铜材料的焊接引线被腐蚀的时间，以及减缓了铜材料的焊接引线被腐蚀的速度。
在本发明实施例中，当裸露出的第一金属层200采用的材料为铜金属时，且当阵列基板上的端子走线600与COF基板上的焊接引线连接时，裸露的焊接引线由于位于过孔700区域边缘，即使裸露的焊接引线周边存在空气，但由于过孔700区域裸露出的是铜制金属层，铜制金属层也可以消耗部分水气和离子，因此分担了GOF基板上的铜材料的焊接引线被腐蚀的风险。
作为本发明实施例二，通过对相邻所述端子走线600之间的第二氮化硅层500进行过孔蚀刻便会形成过孔700，那么蚀刻后所述过孔700会裸露出所述第二金属层400。如图6所示。
在本发明实施例中，当裸露出的第二金属层400采用的材料为铝金属时，且当阵列基板上的端子走线600与COF基板上的焊接引线连接时，裸露的焊接引线由于位于过孔700区域边缘，即使裸露的焊接引线周边存在空气，但由于过孔700区域裸露出的是铝制金属层，由于铝容易失去电子，在有水气和离子的氛围中优先失去电子发生电化学反应，因此空气会先与铝制金属层发生电化学反应，从而延缓了GOF基板上的铜材料的焊接引线被腐蚀的时间，以及减缓了铜材料的焊接引线被腐蚀的速度。
在本发明实施例中，当裸露出的第二金属层400采用的材料为铜金属时，且当阵列基板上的端子走线600与COF基板上的焊接引线连接时，裸露的焊接引线由于位于过孔700区域边缘，即使裸露的焊接引线周边存在空气，但由于过孔700区域裸露出的是铜制金属层，铜制金属层也可以消耗部分水气和离子，因此分担了GOF基板上的铜材料的焊接引线被腐蚀的风险。
优选地，为了更好地防止焊接引线被腐蚀断裂的风险，在每相邻的所述端子走线600之间的所述焊接区域上均设置所述过孔700。如图7所示，为在阵列基板上的相邻端子走线600之间设置过孔700的结构示意图。
综上所述，通过对阵列基板上的相邻端子走线之间的焊接区域进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述阵列基板上的金属层，使得当阵列基板上的端子走线与COF基板上的焊接引线连接时，裸露的焊接引线由于位于过孔区域边缘，即使裸露的焊接引线周边存在空气，但由于过孔区域裸露出金属层，该金属层能够分担焊接引线被腐蚀的风险，从而能够延缓焊接引线被腐蚀的时间和速度。另外，当裸露出的金属层采用的材料为铝金属时，且当阵列基板上的端子走线与COF基板上的焊接引线连接时，裸露的焊接引线由于位于过孔区域边缘，即使裸露的焊接引线周边存在空气，但由于过孔区域裸露出的是铝制金属层，由于铝容易失去电子，在有水气和离子的氛围中优先失去电子发生电化学反应，因此空气会先与铝制金属层发生电化学反应，从而延缓了GOF基板上的铜材料的焊接引线被腐蚀的时间，以及减缓了铜材料的焊接引线被腐蚀的速度。再者，当裸露出的金属层采用的材料为铜金属时，且当阵列基板上的端子走线与COF基板上的焊接引线连接时，裸露的焊接引线由于位于过孔区域边缘，即使裸露的焊接引线周边存在空气，但由于过孔区域裸露出的是铜制金属层，铜制金属层也可以消耗部分水气和离子，因此分担了GOF基板上的铜材料的焊接引线被腐蚀的风险。本发明实施例有效降低了COF基板上的焊接引线被腐蚀断裂的风险，从而增加了产品的使用时间，以及延长了产品的寿命。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括一阵列基板以及一覆晶薄膜COF基板，所述COF基板上设置多条焊接引线，其特征在于，所述显示面板的制作方法包括以下步骤：
提供一基板，在所述基板上依次形成金属层和氮化硅层；
在所述基板的焊接区域的所述氮化硅层表面上间隔排列设置多条端子走线，所述焊接区域为所述端子走线与所述焊接引线进行连接的区域；
对相邻所述端子走线之间的所述焊接区域进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述金属层；以及
将所述多条端子走线分别与所述COF基板上的所述多条焊接引线一一对应压合连接。
2.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上依次形成金属层和氮化硅层的步骤包括：
在所述基板上形成第一金属层；
在所述第一金属层上形成第一氮化硅层；
在所述第一氮化硅层上形成第二金属层；
在所述第二金属层上形成第二氮化硅层；
所述在所述基板的焊接区域的所述氮化硅层表面上间隔排列设置多条端子走线的步骤包括：
在所述基板的焊接区域的所述第二氮化硅层表面上间隔排列设置多条端子走线。
3.如权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，对相邻所述端子走线之间的所述焊接区域进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述金属层的步骤包括：
对相邻所述端子走线之间的第二氮化硅层、第二金属层及第一氮化硅层依次进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述第一金属层。
4.如权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，对相邻所述端子走线之间的所述焊接区域进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述金属层的步骤包括：
对相邻所述端子走线之间的第二氮化硅层进行过孔蚀刻形成过孔，所述过孔裸露出所述第二金属层。
5.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在每相邻的所述端子走线之间的所述焊接区域上均设置所述过孔。
6.一种显示面板，包括一阵列基板以及一COF基板，所述COF基板上设置有多条焊接引线，所述阵列基板包括一基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：
金属层，设置于所述基板表面上；
氮化硅层，设置于所述金属层表面上；以及
多条端子走线，间隔排列设置于焊接区域的所述氮化硅层表面上，所述焊接区域为所述端子走线与所述焊接引线进行连接的区域；
其中所述多条端子走线分别与COF基板上的所述多条焊接引线一一对应压合连接；在相邻所述端子走线之间的所述焊接区域上设置有过孔，所述过孔用于裸露出所述金属层。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述金属层包括第一金属层和第二金属层，所述氮化硅层包括第一氮化硅层和第二氮化硅层；
所述第一金属层设置于所述基板表面上；
所述第一氮化硅层设置于所述第一金属层上；
所述第二金属层设置于所述第一氮化硅层上；
所述第二氮化硅层设置于所述第二金属层上；
所述多条端子走线间隔排列设置于所述焊接区域的所述第二氮化硅层表面上。
8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，在相邻所述端子走线之间的所述焊接区域上设置有过孔，所述过孔用于裸露出所述第一金属层。
9.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，在相邻所述端子走线之间的所述焊接区域上设置有过孔，所述过孔用于裸露出所述第二金属层。
10.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，在每相邻的所述端子走线之间的所述焊接区域上均设置所述过孔。
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