Claims (6)
PATENTANSPRÜCHEPATENT CLAIMS
1. Kontaktbaustein zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten, mit einem in einer Hülse geführten Kontaktkolben, der unter Vorspannung einer in der Hülse angeordneten Schraubenfeder steht und der mit einem aus der Hülse vorstehenden Kontaktkopf versehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass sich an der Stirnfläche (11,24) des Kontaktkopfes (9, 25) ein ihm gegenüber kleinerer Zapfen (12, 19,23) befindet.1. Contact module for testing electrical printed circuit boards, with a contact plunger guided in a sleeve, which is under pretension by a helical spring arranged in the sleeve and which is provided with a contact head protruding from the sleeve, characterized in that on the end face (11, 24) of the contact head (9, 25) has a pin (12, 19, 23) that is smaller than it.
2. Kontaktbaustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass er mit einer Radialbohrung (15') an einer Druckluftleitung so angeschlossen ist, dass Druckluft über einen in ihm ausgebildeten Kanal (16) an seiner Vorderseite zur Leiterplatte (14) hin ausströmen kann.2. Contact module according to claim 1, characterized in that it is connected to a compressed air line with a radial bore (15') such that compressed air can flow out via a channel (16) formed in it on its front side to the printed circuit board (14).
3. Kontaktbaustein nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Zapfen (12) mit dem Kontaktkopf (9) einstückig ausgebildet ist.3. Contact module according to claim 1 and 2, characterized in that the pin (12) is integrally formed with the contact head (9).
4. Kontaktbaustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Zapfen (19,23) am vorderen Ende einer im Kontaktkolben (18,25) geführten Stange (17, 22) angeordnet ist, der entweder raumfest oder federelastisch mit dem Kontaktbaustein verbunden ist.4. Contact module according to claim 1, characterized in that the pin (19,23) is arranged at the front end of a rod (17, 22) guided in the contact piston (18,25) which is connected to the contact module either rigidly or resiliently.
5. Kontaktbaustein nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Stirnfläche (11,24) des Kontaktkopfes eine griffige oder scharfkantige Profilierung, z.B. Schneidkanten (26), aufweist.5. Contact module according to one of Claims 1 to 4, characterized in that the end face (11, 24) of the contact head has a non-slip or sharp-edged profile, e.g. cutting edges (26).
6. Kontaktbaustein nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktkopf als Zylinder mit kegeliger Anfasung ausgebildet ist.6. Contact module according to claim 5, characterized in that the contact head is designed as a cylinder with a conical chamfer.
Die Erfindung betrifft einen Kontaktbaustein zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten, mit einem in einer Hülse geführten Kontaktkolben, der unter Vorspannung einer in der Hülse angeordneten Schraubenfeder steht und der mit einem aus der Hülse vorstehenden Kontaktkopf versehen ist.The invention relates to a contact module for testing electrical printed circuit boards, with a contact plunger guided in a sleeve, which is under tension from a helical spring arranged in the sleeve and which is provided with a contact head protruding from the sleeve.
Zur Prüfung wird eine Adapterplatte, in die eine Vielzahl solcher Bausteine eingesetzt ist, an die elektrischen Leiterplatten angedrückt, wobei die Kontaktköpfe mit den Prüfpunkten, das sind in der Regel die Endpunkte von Leiterbahnen, kontaktieren. An diesen Stellen sind die Leiterbahnen gelocht, um die elektrischen Bauelemente einbauen zu können. Beim Stanzen oder Bohren der Löcher bildet sich ein Grat und es bleiben Späne und Schmutzteile auf der Leiterplatte zurück, die das Prüfergebnis verfälschen können. Das manuelle Entgraten und Reinigen ist zeitraubend und teuer. Bekannte Massenverfahren zum Säubern und Entgraten sind hier nicht anwendbar, weil dabei die empfindlichen Leiterbahnen leicht beschädigt werden können.For testing, an adapter plate, into which a large number of such modules is inserted, is pressed against the electrical printed circuit boards, with the contact heads making contact with the test points, which are usually the end points of conductor tracks. The conductor tracks are perforated at these points in order to be able to install the electrical components. When the holes are punched or drilled, a burr forms and chips and dirt remain on the circuit board, which can falsify the test result. Manual deburring and cleaning is time consuming and expensive. Known mass processes for cleaning and deburring cannot be used here because the sensitive conductor tracks can easily be damaged.
Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, das Entgraten und Reinigen der elektrischen Leiterplatten in einem Arbeitsgang mit dem Prüfen kostengünstig und materialschonend zu bewerkstelligen.It is therefore the object of the invention to accomplish the deburring and cleaning of the electrical printed circuit boards in one operation with the testing in a cost-effective and material-friendly manner.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäss dadurch gelöst, dass an der Stirnfläche des Kontaktkolbens ein Zapfen vorgesehen ist, der als Auswerfer ausgebildet ist. Bei Vorwärtsbewegen der Adapterplatte werden die Auswerfer-Zapfen vor Einschalten des Prüfstromes in die Löcher der Leiterplatte eingeführt und bewirken deren Entgratung und Reinigung. Zusätzlich kann der Baustein einen Anschluss für Druckluft aufweisen, die vorne aus ihm ausströmt und Späne sowie Schmutzteile von der Leiterplatte wegbläst.According to the invention, this object is achieved in that a pin, which is designed as an ejector, is provided on the end face of the contact piston. When the adapter plate is moved forward, the ejector pins are inserted into the holes in the circuit board before the test current is switched on, causing them to be deburred and cleaned. In addition, the module can have a connection for compressed air, which flows out of it at the front and blows chips and dirt away from the circuit board.
Der Zapfen ist an der Stirnfläche des Kontaktkolbens fest angebracht, z.B. angedreht, oder relativ zum Kontaktkolben beweglich. In letzterem Falle ist der Zapfen das vordere Ende einer zentrisch im Kontaktkolben geführten Stange, die ent- * weder starr an der in der Adapterplatte befestigten Überhülse anliegt oder mittels einer Schraubenfeder an die hintere Ein-bördelung der Hülse angedrückt wird.The pin is firmly attached to the end face of the contact piston, e.g. turned on, or movable relative to the contact piston. In the latter case, the pin is the front end of a rod guided centrally in the contact piston, which rests either rigidly on the sleeve fixed in the adapter plate or is pressed against the rear flange of the sleeve by means of a coil spring.
Drei verschiedene Ausführungsformen der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden erläutert.Three different embodiments of the invention are shown in the drawing and are explained below.
Es zeigen:Show it:
Fig. 1 Baustein mit am Kontaktkopf angedrehtem Zapfen;Fig. 1 block with the contact head screwed pin;
Fig. 2 Baustein mit gesondertem, zur Adapterplatte unbeweglichem Zapfen;2 module with a separate pin that cannot move relative to the adapter plate;
Fig. 3 Baustein mit gesondertem, abgefedertem Zapfen;3 module with a separate, spring-loaded pin;
Fig. 4 Stirnfläche des Kontaktkopfes.Fig. 4 end face of the contact head.
Nach Fig. 1 ist in eine Adapterplatte 1 eine Überhülse 2 eingesetzt, mit der ein Kabel 3 zum Anschluss an ein (nicht gezeichnetes) Testgerät verbunden ist. Zentrisch in der Überhülse 2 ist eine Hülse 4 befestigt. In der Hülse 4 ist ein Kontaktkolben 5 geführt, der durch eine Schraubenfeder 6 an eine vorderseitige Einbördelung 7 der Hülse 4 angedrückt ist, während sich die Schraubenfeder 6 an der hinteren Einbördelung 8 abstützt. Der aus der Hülse herausragende Kontaktkopf 9 hat einen grösseren Durchmesser als der Schaft 10. An der Stirnfläche 11 des Kontaktkopfes 9, die zur besseren Kontaktgabe aufgerauht, gerändelt oder mit Schneiden versehen ist, ist ein im Durchmesser kleinerer Zapfen 12 angedreht, der in ein Loch 13 der zu prüfenden Leiterplatte 14 passt.According to FIG. 1, an oversleeve 2 is inserted into an adapter plate 1, with which a cable 3 for connection to a test device (not shown) is connected. A sleeve 4 is fastened centrally in the over sleeve 2 . A contact piston 5 is guided in the sleeve 4 and is pressed by a helical spring 6 against a front flange 7 of the sleeve 4 , while the helical spring 6 is supported on the rear flange 8 . The contact head 9 protruding from the sleeve has a larger diameter than the shank 10. On the end face 11 of the contact head 9, which is roughened, knurled or provided with cutting edges for better contact, a pin 12 with a smaller diameter is turned, which goes into a hole 13 of the printed circuit board 14 to be tested fits.
Wird die Adapterplatte 1 zur Leiterplatte 14 hin bewegt, so taucht zunächst der Zapfen 12 in das Loch 13 der Leiterplatte ein und beseitigt daraus den Grat sowie eventuelle Fremdkörper, die durch unerwünschte Kontaktgabe oder Isolation das Prüfergebnis verfälschen könnten. Gleichzeitig wird aus einer Druckluftleitung 15 der Adapterplatte 1 Druckluft über eine Radialbohrung 15' in der Überhülse 2 in einen Kanal 16 eingeleitet, aus dem sie vorne ausströmt und die Leiterplatte 14 sauberbläst. Erst wenn bei weiterem Vorwärtsbewegen die Adapterplatte 1 die Stirnfläche 11 mit der Leiterplatte 14 kontaktiert hat, wird der Prüfstrom eingeschaltet.If the adapter plate 1 is moved toward the printed circuit board 14, the pin 12 first enters the hole 13 in the printed circuit board and removes the burr and any foreign bodies that could falsify the test result due to unwanted contacting or insulation. At the same time, compressed air is introduced from a compressed air line 15 of the adapter plate 1 via a radial bore 15' in the oversleeve 2 into a channel 16, from which it flows out at the front and the printed circuit board 14 is blown clean. Only when the adapter plate 1 has contacted the end face 11 with the printed circuit board 14 with further forward movement is the test current switched on.
In Fig. 2 ist das vordere Ende einer Stange 17, die in dem Kontaktkolben 18 zentrisch geführt ist, als Zapfen 19 ausgebildet. Der Zapfen 19 läuft an der Spitze leicht konisch zu, um ihn besser in ein Loch der Leiterplatte 14 einführen zu können. Mit einem am hinteren Ende angebrachten Bund 20 ist die Stange 17 zwischen Überhülse 2 und Hülse 4 fest eingeklemmt. Diese Ausführung hat den Vorteil, dass die für das Entgraten benötigte Kraft nicht über die Feder 6 des Kontaktkolbens 18 aufgebracht werden muss. Ausserdem ermöglicht diese Anordnung bei Verschleiss des Zapfens 19 ein leichtes Auswechseln.In FIG. 2, the front end of a rod 17, which is guided centrally in the contact piston 18, is designed as a pin 19. The peg 19 tapers slightly at the tip in order to be able to better insert it into a hole in the printed circuit board 14 . With a collar 20 attached to the rear end, the rod 17 is firmly clamped between the sleeve 2 and the sleeve 4 . This design has the advantage that the force required for deburring does not have to be applied via the spring 6 of the contact piston 18 . In addition, this arrangement allows easy replacement when the pin 19 wears out.
Nach Fig. 3 liegt der Bund 21 der Stange 22 innen an der hinteren Einbördelung 8 der Hülse 4 an. Der Zapfen 23 ist bündig mit der Stirnfläche 24 des Kontaktkopfes 25, die ebenfalls eine griffige Profilierung aufweist. Wenn die Adapter-platte zur Leiterplatte bewegt wird, setzt zunächst die Stirnfläche 24 auf der Leiterplatte 14 auf. Bei weiterem Vorwärtsbewegen der Adapterplatte dringt der Zapfen in das Loch 13 zum Entgraten und Reinigen ein.According to FIG. 3, the collar 21 of the rod 22 rests against the rear flange 8 of the sleeve 4 on the inside. The pin 23 is flush with the end face 24 of the contact head 25, which also has a non-slip profile. When the adapter plate is moved to the printed circuit board, the end face 24 first touches down on the printed circuit board 14 . As the adapter plate is advanced further, the pin enters the hole 13 for deburring and cleaning.
Fig. 4 zeigt eine Vorderansicht der Stirnfläche 24 des Kontaktkopfes 25 in vergrösserter Darstellung. Die kegelige Stirnfläche 24 ist ringsum mit Schneidkanten 26 versehen, die sich beim Kontaktieren mit der Leiterplatte an den Rändern der Bohrungen 13 eingraben und somit eventuelle Gratbildung an der Kontaktstelle beseitigen.Fig. 4 shows a front view of the end face 24 of the contact head 25 in an enlarged view. The conical end face 24 is provided with cutting edges 26 all around, which dig into the edges of the bores 13 when making contact with the printed circuit board and thus eliminate any burr formation at the contact point.
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1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings