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PATENTANSPRÜCHE
1. Einrichtung zum Prüfen einer Leiterplatte, bestehend aus wenigstens einer Führungsplatte (1) und einer zu dieser in einem Abstand angeordneten, mit Prüfstiften (3,4, 5) versehenen Aufnahmeplatte, wobei die Führungsplatte (1) eine Isolierplatte ist, welche eine der zu prüfenden Leiterplatte entsprechende Grösse und ein dieser entsprechendes Lochbild aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass zwei zueinander kongruent angeordnete Führungsplatten (1,2) vorgesehen sind, welche gleichzeitig Aufnahmeplatten sind und zueinander durch Distanzstücke (6) beabstandet und in welche axialverschiebbare Kontraktstifte und/oder Kontakthülsen (3) eingebracht sind (Fig. 1)
2.
Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an zwischen den Führungsplatten (1,2) befindeichen Bereichen der Kontaktstifte und/oder Kontakthülsen (3) jeweils wenigstens ein axialer Anschlag (5) vorgesehen ist.
(Fig. 1)
3. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsplatten (1,2) aus Hartpapier bestehen und eine Dicke aufweisen, welche geringer ist als der maximale Hub (h) der Kontaktstifte und/oder Kontakthülsen (3). (Fig. 1)
4. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Rahmen (9) vorgesehen ist, welcher an seiner von der zu prüfenden Leiterplatte abgewandten Seite eine Auflagefläche (10) aufweist. (Fig. 2)
5. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein verstellbarer Rahmen (9') vorgesehen ist, welcher die als gleichartig aufgebauten Baukastenelemente ausgebildeten Führungsplatten (1, 2) randseitig wenigstens teilweise umfasst und/oder abstützt (Fig. 3)
6.
Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktstifte und/oder Kontakthülsen (3) auf ihren den Kontaktspitzen (4) gegenüberliegenden Enden jeweils einen stiftförmigen Schaft (17) aufweisen und mechanisch auf eine Grundplatte (15) abgestützt sind. (Fig. 5)
7. Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (15) auf ihrer den Kontakt- stiften und/oder Kontakthülsen (3) zugewandten Oberfläche Leiterbahnen (18) aufweist, welche über Anschlusskabel (7) mit einem Prüfgerät verbunden sind und wobei jeweils das Ende des stiftförmigen Schaftes (17) auf der Leiterbahn (18) abgestützt und mit dieser in galvanischer Verbindung ist.
(Fig. 5)
8. Verfahren zur Herstellung der Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Verfahrensschritt die Führungsplatte (1) gleichzeitig mit dem Bohrvorgang der Leiterplatte entsprechend deren Lochbild zumindest vorgebohrt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine aus Hartpapier bestehende Führungsplatte (1) vorgesehen ist, welche vor dem Bohrvorgang auf die Leiterplatte formschlüssig aufgelegt und angepresst wird und dass beide Platten gemeinsam zumindest vorgebohrt werden.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die durch den ersten Bohrvorgang erzielten Bohrungen (8) vergrössert und mit Kontaktstiften und/oder Kontakthülsen (3) ausgerüstet werden.
11. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich zu der aus Hartpapier bestehenden Führungs platte (1) vor dem Bohrvorgang eine weitere aus Hartpapier bestehende Führungsplatte (2) auf die Leiterplatte form schlüssig aufgelegt und angepresst wird und dass in derselben
Aufspannung, die in den Führungsplatten (1,2) erzielten
Bohrungen (8) auf einen Durchmesser, welcher wenigstens annähernd gleich oder grösser ist als der Aussendurchmesser der Kontaktstifte und/oder Kontakthülsen (3), aufgebohrt werden.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Einrich- tung zum Prüfen einer Leiterplatte gemäss dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie auf ein Verfahren zur Herstellung einer Einrichtung zum Prüfen unbestückter Leiterplatten gemäss dem Oberbegriff des Anspruchs 8.
In der Elektronik finden in zunehmendem Masse kompliziertere Leiterplatten Anwendung, deren Anforderungen in bezug auf Funktionstüchtigkeit und Zuverlässigkeit enorm hoch ist. Diese Leiterplatten sind in den verschiedensten Grössen und Arten (einseitig, zweiseitig, flexibel, Multilayer, Multiwire) ausgeführt. Durch hochstehende technologische Verfahren konnte die Integrationsdichte auf den Leiterplatten sehr gesteigert werden, was u.a. zu immer kleineren Leiterbreiten und Isolationsabständen führte. Dementsprechend sind in der Produktion von elektronischen Geräten Leiterplattenprüfsysteme eingesetzt, welche Unterbrechungs- und Nebenschlussmessungen sowie die Spannungsfestigkeit und die Strombelastbarkeit an oft über eintausend Punkten einer noch unbestückten Leiterplatte prüfen.
Diese Prüfsysteme weisen meist einen eigenen Rechner auf und sind als Teilautomaten (manuelle Zuführung und Sortierung) oder als Vollautomaten (Zuführung und Selektion automatisch) ausgelegt.
Die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von speziellen und universellen Prüfsystemen hängt weitgehend von der als Adapter bezeichneten Einrichtung zur Kontaktierung der zu prüfenden Leiterplatte ab. Dementsprechend hoch sind die Grund- und Prüfungskosten bei einer Lohnprüfung (vgl.
Müntener & Peter AG, Zürich, Prospekt undatiert).
Es ist eine Einrichtung zum Prüfen unbestückter Leiterplatten gemäss dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bekannt (D.M. Colbert, Universaladapter für Leiterplattentester, Elektronik Produktion & Prüftechnik S 1981, Seiten 306-308).
Diese Einrichtung ist relativ kompliziert in ihrer Herstellung, erfordert einen grossen Zeit- und Materialaufwand und ist dementsprechend unwirtschaftlich für Muster- und Kleinserien. Ausserdem lässt sich diese Einrichtung bei nicht rastergebundenen Prüfpunkten nur selten verwenden.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Einrichtung und einVerfahren zu schaffen, welche die Materialkosten und die Rüstzeit reduzieren und die Lagerhaltung vereinfachen.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 8 gelöst.
Die in Anspruch 1 vorgesehene Doppelfunktion der Führungsplatten, bzw. Aufnahmeplatten, reduziert den Materialund Herstellungsaufwand beträchtlich und erlaubt die Verwendung von besonders einfachen Kontaktstiften und/oder Kontakthülsen. Sie ist sowohl für die sogenannten Pins over - als auch für die Pins under -Prüfung einsetzbar; eine Rasterplatte ist nicht erforderlich.
In nachfolgenden abhängigen Ansprüchen sind vorteilhafte weitere Ausgestaltungen der Erfindung angegeben.
Die Weiterbildung gemäss Anspruch 2 dient der Sicherung der Kontaktstifte und/oder Kontakthülsen gegen unbeabsichtigtes Herausziehen. Der Anschlag kann Ringform aufweisen oder aber durch einen einfachen Spreizring oder Seegerring realisiert sein.
Besonders wirtschaftlich ist die Verwendung von Hartpapier für die Herstellung der Führungsplatten, vgl. Anspruch 3, da dieses beim Bohren der Leiterplatten meist als sogenanntes Einlaufmaterial ohnehin verwendet wird.
Eine Einrichtung nach Anspruch 4 lässt sich besonders
einfach handhaben und die entsprechenden Führungs- und Aufnahmeplatten leicht auswechseln.
Die Ausführungsform nach Anspruch 5 dient dem universellen Einsatz der Einrichtung bei unterschiedlichen Leiterplattengrössen.
In Anspruch 6 ist eine bevorzugte Ausführungsform beschrieben, welche trotz ihres einfachen Aufbaus mechanisch und elektrisch vorteilhaft ist.
Die Weiterbildung nach Anspruch 7 sieht zur endseitigen Kontaktierung der Prüfstifte eine gedruckte Schaltung vor (Leiterplatte), welche auf einer Grundplatte aufliegt und in geeigneter Weise mit einem Prüfgerät elektrisch verbunden ist.
Das in Anspruch 8 angegebene Verfahren ergibt eine besonders wirtschaftliche Herstellung von Führungsplatten, welche sowohl bei konventionellen Einrichtungen, mit spezifischen oder universellen Aufnahmeplatten, als auch bei Einrichtungen mit Führungsplatten, in der Doppelfunktion als Aufnahmeplatten, Verwendung finden.
Das weiterentwickelte Verfahren nach Anspruch 9 erlaubt die Verwendung des Hartpapiers als Einlaufmaterial beim Bohren der Leiterplatte.
Das in Anspruch 10 angegebene Verfahren findet vor allem Anwendung in Verbindung mit handelsüblichen Kontaktstiften und/oder Kontakthülsen, weil man den Durchmesser der Bohrungen dem Aussendurchmesser der Kontaktstifte anpassen kann.
Anspruch 11 beschreibt die rationelle Herstellung einer Einrichtung mit zwei Führungsplatten in zwei gemeinsamen Bohrvorgängen.
Nachfolgend werden anhand von Zeichnungen Ausführungsbeispiele der Erfindung, angewandt auf die Prüfung unbestückter Leiterplatten, näher erläutert.
Es zeigt:
Fig. 1. einen Teilschnitt einer Einrichtung zum Prüfen unbestückter Leiterplatten mit zwei Führungsplatten,
Fig. 2 einen weiteren Teilschnitt der Einrichtung nach
Fig. 1 in einem Grundrahmen,
Fig. 3 einen verstellbaren Grundrahmen,
Fig. 4 eine vereinfachte Gesamtdarstellung einer Einrichtung mit einer universellen Aufnahmeplatte für Prüfstifte und einer als Maske dienenden Führungsplatte und
Fig. 5 eine bevorzugte Ausführungsform von mechanisch abgestützten Prüfstiften, welche in einer universell verwendbaren Grundplatte einseitig kontaktiert sind, teilweise in Schnittdarstellung.
Gemäss Fig. list in einem sogenannten Teiladapter eine obere Führungsplatte mit 1 bezeichnet. Zusammen mit der ihr gegenüberliegenden Führungsplatte 2 dient diese der
Führung und Aufnahme von hülsenförmigen Kontaktstiften
3 mit daraus herausragenden Kontaktspitzen 4. Die Füh rungsplatten 1 und 2 sind durch randseitige Distanzstücke 6 voneinander beabstandet; die axial-beweglichen Kontakt- stifte 3 sind durch jeweils einen Anschlag 5 vor dem Heraus- fallen, bzw. vor einem unbeabsichtigten Herausziehen gesi chert. Die Kontaktspitzen 4 sind in an sich bekannter Weise federnd in Hülsen eingesetzt und lassen eine Einfederung gegenüber der zu prüfenden - nicht dargestellten - Leiter platte mit einem maximalen Hub h zu.
Endseitig sind an den Kontaktstiften 3 Anschlusskabel 7 angeordnet, welche mit einem notorisch bekannten Prüfgerät in Verbindung stehen.
Die Darstellung Fig. 2 weist einen Grundrahmen 9 auf, welcher eine absatzförmige Auflagefläche 10 besitzt, auf der die zueinander kongruent angeordneten Führungsplatten 1 und 3 aufgelegt und positioniert sind. Der Einfachheit halber sind in dieser Einrichtung nur die Bohrungen 8 für die Kon- taktstifte 3 eingezeichnet. Als Nieder-Halterung 11 dient hier ein einfaches Klebband.
Nach Fig. 3 dient ein verstellbarer Grundrahmen 9' zur Aufnahme unterschiedlicher Führungsplatten 1, 2. Hierzu ist ein fester, rahmenförmiger Teil 12 vorgesehen, auf den lateral verstellbare Teile 13 aufliegen. Diese, im vorliegenden Fall vier Teile 13, weisen je zwei Führungsschlitze 13a auf, in welchen sich jeweils aus Stiftschrauben und Muttern - in bekannter Weise - aufgebaute Blockiervorrichtungen 14 befinden.
Die Abmessungen der Teile 12 und 13 sind derart gewählt, dass entsprechend den genormten Leiterplattengrössen, die baukastenartig aufgebauten Führungsplatten 1 und 2 jeweils randseitig, zumindest teilweise, abgestützt und/oder umschlossen bzw. gefasst werden.
Bei der Einrichtung nach Fig. 4 ist auf einer Grundplatte 15 eine Aufnahmeplatte 16, ein sogenannter normierter Universaladapter, mit an sich bekannten Kontaktstiften vorgesehen. Distanzstücke 6 beabstanden einen Grundrahmen 9, in den eine beim Bohren der zu prüfenden Leiterplatte mit deren Lochbild versehene Führungsplatte 1 eingelassen ist.
Die Führungsplatte 1 hat dementsprechend neben der Funktion der Führung der Kontaktspitzen 4 aus der Führungsplatte 1 heraus, welche für die Mess- und Prüffunktionen notwendig sind. Die übrigen, in der Aufnahmeplatte 16 vorhandenen Kontaktstifte werden zurückgehalten.
Die elektrische Verbindung der Kontaktstifte geschieht über Leiterbahnen 18, welche auf der Grundplatte 15 angeordnet sind und an welche Anschlusskabel 7 in bekannter Weise angelötet oder gekrimpt sind.
Die rnaskenartige Führungsplatte 1 weist Bohrungen auf, welche dem Durchmesser der Bohrungen in der zu prüfenden Leiterplatte entsprechen. Die Kontaktstifte sind derart ausgebildet, dass nur ihre federnden Teile mit den Kontaktspitzen 4 durch die Führungsplatte 12 hindurchtreten müssen; die entsprechenden Kontakthülsen stützen sich stirnseitig an der Führungsplatte 1 ab.
Diese Lösung ist sehr kostengünstig in ihrer Realisierung, da für jeden zu prüfenden Leiterplatten-Typ bereits das als Einlaufmaterial verwendete Hartpapier (z.B. Dellit- Hartpapierplatten, 0,5 bis 2 mm dick, der Schweiz. Isola-Werke, Breitenbach), ohne einen weiteren Verfahrensschritt, als Führungsplatte einsetzbar ist.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel Fig. 5 zeigt wieder eine universell verwendbare Grundplatte 15 mit Leiterbahnen 18 und Anschlüssen 7. Auf den Leiterbahnen 18 sind gleichartige Prüfstifte mechanisch abgestützt und kontaktiert. Zur Führung und Aufnahme dienen wiederum die vorgängig beschriebenen Führungsplatten 1 und 2. Jeder Prüfstift besteht aus einer endseitigen Kontaktspitze 4, mit einem abgesetzten Kontaktbolzen 4a, dessen Längsbewegung durch eine Einschnürung, 19 in der Kontakthülse 3 begrenzt ist, vgl.
Schnittdarstellung. Eine vorgespannte Schraubenfeder 20 befindet sich unterhalb des Kontaktbolzens 4a und ist auf ihrer einen Seite auf einer weiteren Einschnürung 19' abgestützt. Auf der unteren Endseite der Kontakthülse 3 ist ein aus Silberstahl bestehender Schaft 17 (Bolzen) eingesetzt und mittels einer zusätzlichen Einschnürung 19" kraftschlüssig fixiert. Die Einschnürung 19 dient zudem als Führungsnut für einen handelsüblichen Spreizring 5', welcher die Funktion eines Anschlags übernimmt und ein ungewolltes Ausziehen des Prüfstiftes aus den Führungsplatten 1 und 2 verhindert.
Die Anordnung gemäss Fig. 5 lässt sich mit Hilfe der in der Feinwerktechnik üblichen Mitteln rationell realisieren.
Die am Beispiel der sogenannten Pins under -Prüfung dargestellten Ausführungsformen, lassen sich selbstver ständlich analog auf Systeme in der Pins over -Technik anwenden.
Ebenfalls lassen sich die Ausführungsbeispiele auf die Komponenten-Prüfung bestückter Leiterplatten anwenden.
Dabei kommen mit Vorteil den Lötstellen angepasste Kontaktspitzen zum Einsatz (vgl. Lieferprogramme der Coda Systems Ltd., Essex, England oder Everett/Charles, Contact Products Inc., USA).
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PATENT CLAIMS
1. Device for testing a printed circuit board, consisting of at least one guide plate (1) and a receiving plate arranged at a distance from it, with test pins (3, 4, 5), the guide plate (1) being an insulating plate which is one of the Printed circuit board to be tested has a corresponding size and a hole pattern corresponding to it, characterized in that two guide plates (1, 2) which are congruently arranged to one another are provided, which are simultaneously receiving plates and are spaced apart by spacers (6) and into which axially displaceable contract pins and / or contact sleeves (3) are introduced (Fig. 1)
2nd
Device according to claim 1, characterized in that at least one axial stop (5) is provided in each of the areas of the contact pins and / or contact sleeves (3) located between the guide plates (1, 2).
(Fig. 1)
3. Device according to claim 1 or 2, characterized in that the guide plates (1,2) consist of hard paper and have a thickness which is less than the maximum stroke (h) of the contact pins and / or contact sleeves (3). (Fig. 1)
4. Device according to claim 1, characterized in that a frame (9) is provided which on its side facing away from the circuit board to be tested has a bearing surface (10). (Fig. 2)
5. Device according to claim 1, characterized in that an adjustable frame (9 ') is provided, which at least partially surrounds and / or supports the guide plates (1, 2), which are constructed in the same way, as modular construction elements (Fig. 3).
6.
Device according to claim 1 or 2, characterized in that the contact pins and / or contact sleeves (3) each have a pin-shaped shaft (17) on their ends opposite the contact tips (4) and are mechanically supported on a base plate (15). (Fig. 5)
7. Device according to claim 6, characterized in that the base plate (15) on its surface facing the contact pins and / or contact sleeves (3) has conductor tracks (18) which are connected to a test device via connecting cables (7) and wherein each end of the pin-shaped shaft (17) is supported on the conductor track (18) and is in galvanic connection with it.
(Fig. 5)
8. The method for producing the device according to claim 1, characterized in that in a first method step, the guide plate (1) is at least predrilled simultaneously with the drilling process of the circuit board in accordance with its hole pattern.
9. The method according to claim 8, characterized in that an existing hard paper guide plate (1) is provided, which is positively placed and pressed onto the circuit board before the drilling process and that both plates are at least predrilled together.
10. The method according to claim 9, characterized in that the bores (8) achieved by the first drilling process are enlarged and equipped with contact pins and / or contact sleeves (3).
11. The method according to claim 8, characterized in that in addition to the guide plate made of hard paper (1) prior to the drilling process, another guide plate made of hard paper (2) is positively placed and pressed onto the circuit board and in that same
Clamping achieved in the guide plates (1,2)
Drilled holes (8) to a diameter which is at least approximately the same or larger than the outside diameter of the contact pins and / or contact sleeves (3).
The present invention relates to a device for testing a printed circuit board according to the preamble of claim 1 and to a method for producing a device for testing bare printed circuit boards according to the preamble of claim 8.
More and more complicated printed circuit boards are used in electronics, the requirements of which are extremely high in terms of functionality and reliability. These circuit boards are available in a wide variety of sizes and types (one-sided, two-sided, flexible, multilayer, multiwire). Thanks to high-quality technological processes, the integration density on the printed circuit boards could be increased, which among other things led to ever smaller conductor widths and insulation distances. Accordingly, printed circuit board test systems are used in the production of electronic devices, which test interruption and shunt measurements as well as the dielectric strength and the current carrying capacity at often over a thousand points of a still empty circuit board.
These test systems usually have their own computer and are designed as partial machines (manual feeding and sorting) or as fully automatic machines (feeding and selection automatically).
The performance and reliability of special and universal test systems largely depends on the device referred to as an adapter for contacting the circuit board to be tested. The basic and examination costs for a wage examination are correspondingly high (cf.
Müntener & Peter AG, Zurich, prospectus undated).
A device for testing bare printed circuit boards according to the preamble of claim 1 is known (D.M. Colbert, universal adapter for printed circuit board testers, electronics production & testing technology S 1981, pages 306-308).
This device is relatively complicated to manufacture, requires a lot of time and material and is therefore uneconomical for sample and small series. In addition, this device can only rarely be used for non-grid-related test points.
It is therefore an object of the invention to provide a device and a method which reduce the material costs and the set-up time and simplify the storage.
This object is solved by the features of claims 1 and 8.
The dual function of the guide plates or receiving plates provided in claim 1 considerably reduces the material and manufacturing costs and permits the use of particularly simple contact pins and / or contact sleeves. It can be used both for the so-called pins over and for the pins under test; a grid plate is not required.
Advantageous further refinements of the invention are specified in the subsequent dependent claims.
The development according to claim 2 serves to secure the contact pins and / or contact sleeves against unintentional removal. The stop can have a ring shape or can be realized by a simple expansion ring or circlip.
The use of hard paper for the production of the guide plates is particularly economical, cf. Claim 3, since this is usually used anyway as a so-called run-in material when drilling the circuit boards.
A device according to claim 4 can be particularly
easy to handle and easy to replace the corresponding guide and mounting plates.
The embodiment according to claim 5 is used for universal use of the device with different circuit board sizes.
Claim 6 describes a preferred embodiment which, despite its simple structure, is mechanically and electrically advantageous.
The development according to claim 7 provides a printed circuit (printed circuit board) for contacting the test pins at the end, which circuit board rests on a base plate and is electrically connected in a suitable manner to a test device.
The method specified in claim 8 results in a particularly economical production of guide plates, which are used both in conventional devices, with specific or universal mounting plates, and in devices with guide plates, in the double function as mounting plates.
The further developed method according to claim 9 allows the use of the hard paper as an inlet material when drilling the circuit board.
The method specified in claim 10 is used above all in connection with commercially available contact pins and / or contact sleeves, because the diameter of the bores can be adapted to the outside diameter of the contact pins.
Claim 11 describes the rational manufacture of a device with two guide plates in two common drilling operations.
Exemplary embodiments of the invention, applied to the testing of bare printed circuit boards, are explained in more detail below with the aid of drawings.
It shows:
1. a partial section of a device for testing bare printed circuit boards with two guide plates,
Fig. 2 shows a further partial section of the device
1 in a base frame,
3 shows an adjustable base frame,
Fig. 4 is a simplified overall view of a device with a universal mounting plate for test pins and a guide plate serving as a mask and
Fig. 5 shows a preferred embodiment of mechanically supported test pins, which are contacted on one side in a universally usable base plate, partially in a sectional view.
According to FIG. 1, an upper guide plate is designated by 1 in a so-called partial adapter. Together with the opposite guide plate 2, this serves the
Guiding and receiving sleeve-shaped contact pins
3 with protruding contact tips 4. The Füh approximately plates 1 and 2 are spaced apart by edge spacers 6; the axially movable contact pins 3 are secured by a stop 5 each before they fall out or before they are pulled out unintentionally. The contact tips 4 are used in a known manner resiliently in sleeves and allow deflection against the test to be tested - not shown - circuit board with a maximum stroke h.
At the end 3 connecting cables 7 are arranged on the contact pins, which are connected to a notoriously known testing device.
The illustration in FIG. 2 has a base frame 9 which has a shoulder-shaped support surface 10 on which the guide plates 1 and 3 which are arranged congruently to one another are placed and positioned. For the sake of simplicity, only the bores 8 for the contact pins 3 are shown in this device. A simple adhesive tape is used as the down holder 11.
According to FIG. 3, an adjustable base frame 9 'serves to accommodate different guide plates 1, 2. For this purpose, a fixed, frame-shaped part 12 is provided, on which laterally adjustable parts 13 rest. These, in the present case four parts 13, each have two guide slots 13a, in each of which there are blocking devices 14 constructed from stud bolts and nuts, in a known manner.
The dimensions of the parts 12 and 13 are selected such that, in accordance with the standardized circuit board sizes, the guide plates 1 and 2, which are constructed in a modular manner, are supported and / or enclosed or held at the edges, at least partially.
4, a mounting plate 16, a so-called standardized universal adapter, is provided on a base plate 15 with contact pins known per se. Spacers 6 space a base frame 9 into which is inserted a guide plate 1 provided with the hole pattern when drilling the circuit board to be tested.
Accordingly, the guide plate 1 has, in addition to the function of guiding the contact tips 4 out of the guide plate 1, which are necessary for the measuring and testing functions. The remaining contact pins present in the mounting plate 16 are retained.
The electrical connection of the contact pins takes place via conductor tracks 18 which are arranged on the base plate 15 and to which connection cables 7 are soldered or crimped in a known manner.
The mask-like guide plate 1 has holes which correspond to the diameter of the holes in the circuit board to be tested. The contact pins are designed such that only their resilient parts with the contact tips 4 have to pass through the guide plate 12; the corresponding contact sleeves are supported on the end face on the guide plate 1.
This solution is very inexpensive to implement, since for each type of circuit board to be tested, the hard paper used as the infeed material (e.g. Dellit hard paper boards, 0.5 to 2 mm thick, Switzerland. Isola-Werke, Breitenbach) without another Process step, can be used as a guide plate.
A preferred exemplary embodiment FIG. 5 again shows a universally usable base plate 15 with conductor tracks 18 and connections 7. Similar test pins are mechanically supported and contacted on the conductor tracks 18. The guide plates 1 and 2 described above in turn serve for guiding and receiving. Each test pin consists of an end contact tip 4 with a stepped contact pin 4a, the longitudinal movement of which is limited by a constriction 19 in the contact sleeve 3, cf.
Sectional view. A prestressed coil spring 20 is located below the contact bolt 4a and is supported on one side on a further constriction 19 '. On the lower end side of the contact sleeve 3, a shaft 17 (bolt) made of silver steel is inserted and non-positively fixed by means of an additional constriction 19 ". The constriction 19 also serves as a guide groove for a commercially available expansion ring 5 ', which takes over and acts as a stop unwanted pulling out of the test pin from the guide plates 1 and 2 prevented.
The arrangement according to FIG. 5 can be implemented rationally with the aid of the means customary in precision engineering.
The embodiments shown using the example of the so-called pins under test can of course be applied analogously to systems using the pins over technique.
The exemplary embodiments can also be applied to component testing of printed circuit boards.
Contact tips adapted to the soldering points are advantageously used (see delivery programs from Coda Systems Ltd., Essex, England or Everett / Charles, Contact Products Inc., USA).