CH656743A5 - METHOD AND DEVICE FOR ALIGNING A MASK IN THE MANUFACTURE OF MICROCIRCUITS. - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausrichten einer Maske mit einer Scheibe bei der Herstellung von Mikroschaltungen sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens. Durch eine automatische Maskenausrichtung soll ein Bild auf einer Maske auf ein mit einem Fotolack beschichtetes Substrat projiziert werden können, um den Fotolack für eine weitere Verarbeitung des Substrats zu belichten. The invention relates to a method for aligning a mask with a disk in the production of microcircuits and an apparatus for performing the method. An automatic mask alignment is intended to be able to project an image on a mask onto a substrate coated with a photoresist in order to expose the photoresist for further processing of the substrate.
Bei der Herstellung von Mikroschaltungen wird allgemein ein Verfahren angewandt, bei dem ein Oxidfilm auf dem Halbleitersubstrat ausgebildet wird, der Oxidfilm mit einem Fotolack beschichtet wird und anschliessend der Fotolack über eine Maske beleuchtet wird, um gewählte Teile des Fotolackes zu belichten. Nach der Belichtung wird der Fotolack entwickelt, wodurch ein Muster erzeugt wird, das entweder den belichteten oder nicht belichteten Teilen entspricht, was von der Art des Fotolackes abhängt. Der restliche Fotolack bildet eine Schutzschicht für die Oxidschicht, die dann beispielsweise mit Fluorwasserstoffsäure geätzt wird, um die Schicht unter dem Oxidfilm freizulegen, wonach Störstellen in das Substrat eingegeben werden können, um dieses zu dotieren und dadurch Transistoren und ähnliche Bauelemente zu bilden. Wenn das erfolgt ist, kann das Verfahren mehrmals wiederholt werden, indem zusätzliche Oxidfilme ausgebildet werden, mehr Fotolack aufgebracht wird, der Fotolack belichtet und entwickelt wird und der Oxidfilm geätzt wird, wobei weitere Dotierungs- oder Niederschlagsverfahrensschritte ausgeführt werden. In the manufacture of microcircuits, a method is generally used in which an oxide film is formed on the semiconductor substrate, the oxide film is coated with a photoresist and then the photoresist is illuminated via a mask in order to expose selected parts of the photoresist. After exposure, the photoresist is developed, creating a pattern that corresponds to either the exposed or unexposed parts, depending on the type of photoresist. The remaining photoresist forms a protective layer for the oxide layer, which is then etched, for example, with hydrofluoric acid to expose the layer under the oxide film, after which impurities can be introduced into the substrate in order to dope it and thereby form transistors and similar components. When this is done, the process can be repeated several times by forming additional oxide films, applying more photoresist, exposing and developing the photoresist, and etching the oxide film, performing further doping or precipitation process steps.
Die Belichtung des Fotolackes erfolgt unter Verwendung von Masken, die für diesen Zweck hergestellt sind. Separate Masken werden für jeden der aufeinanderfolgenden Verfahrensschritte verwandt. Wenn alle Bauelemente an der richtigen Stelle in der Mikroschaltung erscheinen sollen, ist zwischen den Verfahrensschritten ein hohes Mass an Ausrichtung erforderlich. The photoresist is exposed using masks that are produced for this purpose. Separate masks are used for each of the successive process steps. If all components are to appear in the right place in the microcircuit, a high degree of alignment is required between the process steps.
Im typischen Fall hat das Substrat, das belichtet wird, die Form einer Scheibe, die eine Vielzahl identischer Plättchen oder Mikroschaltungen enthält. Die Maske wird in ähnlicher Weise eine Vielzahl identischer Muster und zwar jeweils ein Muster für jedes Plättchen enthalten. Die Maske wird dadurch hergestellt, dass das auf jede Mikroschaltung abzubildende Muster aufgenommen und mehrmals nach einem Schritt- und Wiederholungsverfahren ausgebildet wird. Dasselbe Muster findet sich somit längs der Reihen und Spalten der Maske. Typically, the substrate that is exposed is in the form of a disk that contains a plurality of identical platelets or microcircuits. The mask will similarly contain a plurality of identical patterns, one pattern for each plate. The mask is produced in that the pattern to be imaged on each microcircuit is recorded and formed several times using a step and repetition method. The same pattern can be found along the rows and columns of the mask.
Ein Verfahren und eine Vorrichtung, die dazu verwandt werden können, die Scheiben in dieser Weise zu belichten, werden in der US-PS 3 975 364, der US-PS 4 011 011 und der US-PS 4 006 645 beispielsweise im einzelnen beschrieben. Dabei wird eine von Hand aus erfolgende Ausrichtung verwandt, wobei die Bedienungsperson die Maske und die Scheibe über ein optisches System betrachtet. Eine Feinjustierungseinrichtung und eine Grobjustierungseinrichtung sind zusammen mit dem Projektionssystem vorgesehen. Das eigentliche Element zur Ausrichtung wird durch eine Vorrichtung gebildet, die in der US-PS 4 006 645 beschrieben wird. A method and apparatus that can be used to expose the disks in this manner are described in detail in U.S. Patent 3,975,364, U.S. Patent 4,011,011 and U.S. Patent 4,006,645, for example. Manual alignment is used, with the operator viewing the mask and lens through an optical system. A fine adjustment device and a rough adjustment device are provided together with the projection system. The actual element for alignment is formed by a device which is described in US Pat. No. 4,006,645.
Für eine richtige Ausrichtung ist es erforderlich, wenigstens zwei Bezugsbilder, und zwar jeweils eins auf jeder Seite der For correct alignment it is necessary to have at least two reference images, one on each side of the
Scheibe ausrichten zu können. Das erfolgt mit dem Beobachtungssystem der in der US-PS 4 011 011 dargestellten Art, bei dem das Sichtfeld zwei Bilder enthält, die von der Scheibe und der Maske stammen. Das macht es erforderlich, dass die Aus-s richtungsbezugsbilder zu diesem Zweck auf die Maske gedruckt werden. Align disc. This is done with the observation system of the type shown in US Pat. No. 4,011,011, in which the field of view contains two images that originate from the pane and the mask. This requires that the orientation reference images be printed on the mask for this purpose.
Die erste Maske, die auf die Scheibe abgebildet wird, benötigt keine Ausrichtung, da auf der Scheibe kein vorhergehendes Muster vorhanden ist, auf das die Maske auszurichten ist. Für io eine anschliessende automatische Ausrichtung ist es notwendig, Bezugsbilder auf wenigstens zwei Stellen auf der Scheibe zu drucken. Nach diesem Arbeitsvorgang werden die vorhandenen Bezugsbilder dazu verwandt, im nächsten Arbeitsschritt die Scheibe genau mit den nächsten Masken auszurichten. Wenn 15 die Ausrichtung von Hand aus erfolgt, ist die Form der Bezugsbilder nicht von besonderer Bedeutung. Wenn diese Ausrichtung jedoch automatisch erfolgen soll, ergeben sich gewisse Schwierigkeiten. Bei der automatischen Ausrichtung ist es bisher üblich, grosse Bezugsbilder, d.h. Bezugsbilder vorzusehen, 20 die den Platz von zwei oder mehr Mikroschaltungen einnehmen. Das macht es erforderlich, dass bei dem Schritt- und Wiederholungsverfahren der Herstellung der Maske die Mikro-schaltungsmuster an wenigstens zwei Stellen unterbrochen werden, um die grossen Bezugsbildmuster zur Ausrichtung aufzu-25 nehmen. Da sich die relative Lage der Schaltung und der Ausrichtungsmuster von einer Maske zur anderen ändern kann, kann die Ausrichtung der Ausrichtungsmuster zu einer Fehlausrichtung der Schaltungsmuster führen. Weiterhin geht wenigstens der Platz, der normalerweise für zwei Mikroschaltungen 30 ausreicht, an das Bezugsbild verloren. The first mask that is imaged on the disk does not require alignment because there is no previous pattern on the disk to which the mask is to be aligned. For a subsequent automatic alignment, it is necessary to print reference images on at least two places on the pane. After this process, the existing reference images are used to precisely align the pane with the next masks in the next step. If the alignment is done by hand, the shape of the reference images is not particularly important. However, if this alignment is to take place automatically, there are certain difficulties. With automatic alignment, it has so far been customary to use large reference images, i.e. To provide reference images 20 that take the place of two or more microcircuits. This requires that in the step and repeat process of making the mask, the microcircuit patterns are interrupted at at least two locations to accommodate the large reference image patterns for alignment. Because the relative position of the circuit and the alignment patterns can change from one mask to another, the alignment of the alignment patterns can result in misalignment of the circuit patterns. Furthermore, at least the space that is normally sufficient for two microcircuits 30 is lost to the reference image.
Es ist somit ersichtlich, dass die automatische Ausrichtung verbessert werden sollte, um diese Schwierigkeiten zu vermeiden. Dies wird erfindungsgemäss erreicht durch ein Verfahren gemäss den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und einer Vor-35 richtung zur Durchführung des Verfahrens gemäss den Merkmalen des Patentanspruches 10. It can thus be seen that the automatic alignment should be improved to avoid these difficulties. This is achieved according to the invention by a method according to the features of claim 1 and a device for carrying out the method according to the features of claim 10.
Im weitesten Sinne kann ein kleines Bezugsbild, d.h. ein Bezugsbild mit einer derartigen Grösse verwandt werden, dass es auf ein einzelnes Mikroschaltungsplättchen selbst gedruckt wer-40 den kann, ohne die darauf befindlichen senkrechten Linien zu stören. Damit das Bezugsbild zuverlässig wahrgenommen werden kann, besteht es nur aus Diagonallinien unter einem Winkel von vorzugsweise 45° zu den Kanten des Plättchens. Da die Linien, die auf der Mikroschaltung zur Weiterverarbeitung aus-45 gebildet werden, normalerweise horizontal und vertikal verlaufen, ist das Bezugsbild somit von dem normalen Mikroschal-tungslichtbild unterscheidbar. In der einfachsten Form besteht das Bezugsbild aus einem gleichseitigen Viereck. Die Ausrichtung kann dadurch erfolgen, dass am Anfang ein grösseres so gleichseitiges Viereck auf die Mikroschaltung belichtet und um ein kleineres gleichseitiges Viereck herum zentriert wird, die in der nächsten Maske enthalten ist. Es ist manchmal bevorzugt, neue Scheibenbezugsbilder immer dann aufzudrucken, wenn eine Belichtung erfolgt. Das vermeidet einen Auflösungsverlust, 55 der dann auftreten kann, wenn zusätzliche Schichten aus Sili-ciumoxid über den Bezugsbilder ausgebildet werden und verhindert gleichzeitig eine Unschärfe, die durch das Maskenbezugsbild hervorgerufen wird, das nach der früheren Ausrichtung belichtet wird. Obwohl weiterhin das Bezugsbild ein volles oder 60 ausgefülltes gleichseitiges Viereck sein kann, ist ein nicht ausgefülltes Bezugsbild bevorzugt. Vorzugsweise ist das Viereck nicht vollständig, sondern hat jedes das Maskenbezugsbild und das Scheibenbezugsbild bildende Viereck fehlende Teile, um eine leichtere Identifizierung zu ermöglichen. Bei der Verwendung 65 eines derartigen Bezugsbildes sind verschiedene Aufnahmeverfahren möglich. In the broadest sense, a small reference picture, i.e. a reference image with a size such that it can be printed on a single microcircuit itself without disturbing the vertical lines thereon. So that the reference image can be perceived reliably, it consists only of diagonal lines at an angle of preferably 45 ° to the edges of the plate. Since the lines which are formed on the microcircuit for further processing are normally horizontal and vertical, the reference image can thus be distinguished from the normal microcircuit light image. In the simplest form, the reference picture consists of an equilateral square. The alignment can take place in that at the beginning a larger, equilateral quadrilateral is exposed on the microcircuit and centered around a smaller equilateral quadrilateral, which is contained in the next mask. It is sometimes preferred to print new disk reference images whenever an exposure is made. This avoids the loss of resolution 55 that can occur when additional layers of silicon oxide are formed over the reference images, and at the same time prevents blurring caused by the mask reference image that is exposed after the previous alignment. Furthermore, although the reference image can be a full or 60 filled equilateral square, an unfilled reference image is preferred. The quadrilateral is preferably not complete, but each quadrilateral which forms the mask reference image and the disk reference image has missing parts in order to enable easier identification. Various recording methods are possible when using such a reference image.
Obwohl es lediglich notwendig ist, dass die Bezugsbilder an zwei Stellen der Scheibe vorhanden sind, kann das Bezugsbild Although it is only necessary for the reference images to be present at two locations on the pane, the reference image can
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vorzugsweise auf jedes Plättchen gedruckt werden, um nicht geänderte Bilder in der Schritt- und Wiederholungskamera zu erhalten. Das dort vorhandene Bezugsbild schadet selbst dann nicht, wenn es nicht benutzt wird. Statt die Bezugsbilder irgendwo in den Plättchen auszubilden, können sie auch an Bereichen der Scheibe zwischen den Plättchen vorgesehen sein. Gewöhnlich werden diese Bereiche maskiert, es ist jedoch problemlos, in diesen Bereichen die Bezugsbilder vorzusehen. Das ist nur möglich, wenn die kleinen Bezugsbilder gemäss der Erfindung verwandt werden. are preferably printed on each plate in order to obtain unchanged images in the step and repeat camera. The reference image there does not harm, even if it is not used. Instead of forming the reference images anywhere in the platelets, they can also be provided on areas of the disk between the platelets. These areas are usually masked, but it is easy to provide the reference images in these areas. This is only possible if the small reference images according to the invention are used.
Im weitesten Sinne kann die Vorrichtung zur Aufnahme des Vorliegens von Bezugsbildern eine Fernsehkamera aufweisen, die ein sehr empfindliches Vidicon verwendet, eine Schaltung, die das Vorliegen einer Bezugsbildlinie im Videosignal wahrnimmt, einen Analog/Digitalwandler, der diese Stellen digital darstellt, d.h. deren X- und Y-Koordinaten digitalisiert und einen Pufferspeicher enthält, und ein Mikrocomputersystem, das die digitalisierten Daten empfängt und aus diesen Daten die Diagonallinien lokalisiert, die Endpunkte der Diagonallinien bestimmt, das Bezugsbild in Form eines gleichseitigen Vierecks rekonstruiert und daraus die Ausrichtung festlegt. Wenn die Ausrichtung nicht innerhalb vorgegebener Toleranzen liegt, liefert das Mikrocomputersystem Ausgangssignale dem Ausrichtungsmotorantrieb, der in einer Weise aufgebaut ist, wie es in der US-PS 4 006 645 beschrieben ist. In the broadest sense, the device for recording the presence of reference images can comprise a television camera which uses a very sensitive vidicon, a circuit which detects the presence of a reference image line in the video signal, an analog / digital converter which represents these locations digitally, i.e. whose X and Y coordinates are digitized and contains a buffer memory, and a microcomputer system that receives the digitized data and locates the diagonal lines from this data, determines the end points of the diagonal lines, reconstructs the reference image in the form of an equilateral square and uses it to determine the alignment. If the alignment is not within predetermined tolerances, the microcomputer system provides output signals to the alignment motor drive which is constructed in a manner as described in U.S. Patent No. 4,006,645.
Es kann weiterhin ein digitaler Vorrechner oder Vorprozessor vorgesehen sein, um die Daten herauszufiltern, die nicht zu den Diagonallinien gehören. A digital pre-processor or preprocessor can also be provided in order to filter out the data that do not belong to the diagonal lines.
Im folgenden werden anhand der zugehörigen Zeichnung bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung näher erläutert: Preferred exemplary embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to the accompanying drawing:
Fig. 1 zeigt einen Vergleich des bekannten grossen Bezugsbildes mit einem Ausführungsbeispiel des erfindungsgemässen kleinen Bezugsbildes. 1 shows a comparison of the known large reference image with an exemplary embodiment of the small reference image according to the invention.
Fig. 2 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemässen Ausrichtungsbezugsbildes. 2 shows a first exemplary embodiment of the alignment reference image according to the invention.
Fig. 3 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel des erfindungsgemässen Bildmusters. 3 shows a second exemplary embodiment of the image pattern according to the invention.
Fig. 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines nicht ausgefüllten Bildmusters. Fig. 4 shows an embodiment of an unfilled image pattern.
Fig. 5 zeigt das Grundblockschaltbild einer Vorrichtung zur Aufnahme der in Fig. 2 und 3 dargestellten Bildmuster. FIG. 5 shows the basic block diagram of a device for recording the image patterns shown in FIGS. 2 and 3.
Fig. 6 zeigt in einem Diagramm das Grundprinzip der Positionsaufnahme bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. 6 shows in a diagram the basic principle of position recording in one exemplary embodiment of the invention.
Fig. 7 zeigt das Schaltbild einer Schaltung zur Aufnahme der Linienposition. Fig. 7 shows the circuit diagram of a circuit for recording the line position.
Fig. 8 zeigt das Blockschaltbild einer Vorrechnereinheit, die digitale Schieberegister verwendet. Fig. 8 shows the block diagram of a front-end computer unit which uses digital shift registers.
Fig. 9 zeigt das schematische Schaltbild eines digitalen Kor-relators für die Bezugsbildlinien mit einem Vertikal- zu Hori-zontal-Digitalisierungsverhältnis von 1,5:1. 9 shows the schematic circuit diagram of a digital correlator for the reference image lines with a vertical to horizontal digitization ratio of 1.5: 1.
Fig. 10 zeigt das schematische Schaltbild eines Analog-Di-gitalwandlers und eines Pufferspeichers. 10 shows the schematic circuit diagram of an analog-digital converter and a buffer memory.
Wie es oben bereits erwähnt wurde, liegt das wesentliche Merkmal der Erfindung in der Verwendung eines kleinen Bezugsbildes sowie in der Verwendung eines Bezugsbildes, das die Form eines gleichseitigen Vierecks aufweist. Das ist am besten anhand von Fig. 1 ersichtlich, die einen Vergleich eines kleinen Bezugsbildes mit einem grossen Bezugsbild zeigt. Eine Scheibe 11 ist in eine Vielzahl von quadratischen Flächenbereichen unterteilt, wobei jedes Quadrat eine Mikroschaltung wiedergibt. Wie es bereits beschrieben wurde, ist es notwendig, ein Bezugsbild an wenigstens zwei Stellen auf der Scheibe vorzusehen. Es sind somit herkömmliche Bezugsbildanordnungen 13 auf jeder Seite der Scheibe 11 dargestellt. Die Bezugsbildanordnung 13 auf der linken Seite der Scheibe ist in einer vergrösserten Darstellung gezeigt. Die Bezugsbildanordnung 13 besteht dabei aus einem rechteckigen Block der drei separate Bezugsbilder 15 enthält, wobei jede Anordnung eine integrierte Schaltung auf der As has already been mentioned above, the essential feature of the invention lies in the use of a small reference image and in the use of a reference image which has the shape of an equilateral square. This can best be seen from FIG. 1, which shows a comparison of a small reference image with a large reference image. A disk 11 is divided into a multiplicity of square areas, each square representing a microcircuit. As has already been described, it is necessary to provide a reference image in at least two places on the disk. Conventional reference image arrangements 13 are thus shown on each side of the pane 11. The reference image arrangement 13 on the left side of the pane is shown in an enlarged view. The reference image arrangement 13 consists of a rectangular block which contains three separate reference images 15, each arrangement being an integrated circuit on the
Substratscheibe ersetzt. Erfindungsgemäss werden jedoch kleine Bezugsbilder verwandt. Ein derartiges kleines Bezugsbild ist in einer vergrösserten Ansicht der Schaltung 17 dargestellt. Es ist dabei zu beachten, dass ein wesentlich kleinerer Flächenbereich der Scheibe 11 von einem Kreis umgeben ist, und dieser Kreis Teile von vier Mikroschaltungen einschliesst. Auf dem Mikro-schaltungsplättchen sind typische Anschlussflächen 19 erkennbar, die im typischen Fall Quadrate mit einer Kantenlänge von 12,7 X10"3 cm sind. Es sind weiter ein nicht benutztes Ausrich-tungsbezugsbild 21 und ein Ausrichtungsbezugsbild 23 dargestellt, das bereits vorher benutzt wurde. Die Ausrichtungsbezugsbilder sind dabei auf jeden Teilbereich oder auf jede Mikroschaltung 25 auf der Scheibe gedruckt. Sie befinden sich daher zwischen anderen Bauelementen auf der Scheibe und machen es nicht erforderlich, zwei integrierte Schaltungen zu ersetzen, was zu einer grösseren Ausbeute führt. Substrate disc replaced. According to the invention, however, small reference images are used. Such a small reference picture is shown in an enlarged view of the circuit 17. It should be noted that a much smaller area of the disk 11 is surrounded by a circle, and this circle includes parts of four microcircuits. Typical connection areas 19 can be seen on the microcircuit chip, which are typically squares with an edge length of 12.7 X10 "3 cm. An unused alignment reference image 21 and an alignment reference image 23 which have already been used are also shown The alignment reference images are printed on each sub-area or on each microcircuit 25 on the disk, and are therefore between other components on the disk and do not make it necessary to replace two integrated circuits, which leads to a greater yield.
Fig. 2 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemässen Ausrichtungsbildmusters. Immer wenn ein Muster zur Weiterverarbeitung auf die Scheibe für jede Mikroschaltung gedruckt wird, wird auch ein Ausrichtungsbildmuster 27 aufgedruckt. Auf der nächsten folgenden Maske ist ein Ausrichtungsbildmuster 28 mit derselben Vierecksform und an einer dem Muster 27 entsprechenden Stelle, jedoch mit geringerer Grösse vorgesehen. Wenn diese beiden Muster zueinander ausgerichtet sind, nehmen sie die relative Lage ein, wie sie durch die Gesamtansicht 30 in Fig. 2 dargestellt ist. Die Maske kann natürlich neben einem kleineren Muster 28 irgendwo eine oder mehrere Kopien des Musters 31 enthalten, die für die nächsten Verarbeitungsschritte zur Verfügung stehen. 2 shows a first exemplary embodiment of the alignment image pattern according to the invention. Whenever a pattern is printed on the wafer for each microcircuit for further processing, an alignment image pattern 27 is also printed. On the next mask that follows, an alignment image pattern 28 is provided with the same square shape and at a location corresponding to the pattern 27, but with a smaller size. When these two patterns are aligned with one another, they assume the relative position, as represented by the overall view 30 in FIG. 2. Of course, in addition to a smaller pattern 28, the mask may contain anywhere one or more copies of the pattern 31 that are available for the next processing steps.
Obwohl die in Fig. 2 dargestellten geschlossenen gleichseitigen Vierecke verwendet werden können, werden vorzugsweise die in Fig. 3 dargestellten Muster verwendet. Bei diesen Mustern ist das Viereck 27 durch ein Muster ersetzt, das den Um-riss eines gleichseitigen Viereckes hat, bei dem jedoch die Ecken abgeschnitten sind. Auf jeder Seite des Vierecks ist somit nur ein Segment 31 übriggeblieben. Bei dem kleinen Viereck bleiben in ähnlicher Weise nur die Segmente 33, so dass sich ein in der Figur dargestelltes resultierendes Muster 34 ergibt, wenn die Ausrichtung erfolgt. Die Abmessungen der Bezugsbilder 31 und 33 können so geändert werden, dass sie zur Auflösung des Ab-bildungssystemes und zum Blickfeld des Betrachtungssystems passen und können im typischen Fall die in Fig. 3 angegebenen Werte haben. Obwohl weiterhin die in den Fig. 2 und 3 dargestellten Muster nicht ausgefüllte Muster sind, die gewisse Vorteile bieten, ist es auch möglich, ausgefüllte Muster zu verwenden. Although the closed equilateral squares shown in FIG. 2 can be used, the patterns shown in FIG. 3 are preferably used. In these patterns, the rectangle 27 is replaced by a pattern that has the outline of an equilateral square, but in which the corners are cut off. Only one segment 31 is thus left on each side of the square. In the small square, only the segments 33 remain in a similar manner, so that a resulting pattern 34 shown in the figure results when the alignment takes place. The dimensions of the reference images 31 and 33 can be changed so that they match the resolution of the imaging system and the field of view of the viewing system and can typically have the values indicated in FIG. 3. Furthermore, although the patterns shown in Figures 2 and 3 are unfilled patterns that offer certain advantages, it is also possible to use filled patterns.
Fig. 4 zeigt die beiden Bezugsbildtypen. 4 shows the two types of reference images.
Wie es bereits beschrieben wurde, ist durch die Verwendung derartiger Bildmuster eine automatische Ausrichtung möglich, so dass der Grundgedanke der Erfindung im weitesten Sinne in der Verwendung derartiger Bildmuster für die Ausrichtung liegt. Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht jedoch darin, wie diese Bildmuster dazu verwandt werden, die automatische Ausrichtung durchzuführen. Das wird im folgenden beschrieben. As already described, the use of such image patterns enables automatic alignment, so that the basic idea of the invention lies in the broadest sense in the use of such image patterns for the alignment. Another aspect of the invention, however, is how these image patterns are used to perform automatic alignment. This is described below.
Fig. 5 zeigt ein Grundblockschaltbild eines Ausführungsbeispiels einer Vorrichtung gemäss der Erfindung. In üblicher Weise befindet sich die Scheibe auf einer Bühne 41. Über das optische System gemäss der oben erwähnten Patentschrift können sowohl die Scheibe als auch die Maske 43 betrachtet werden. Eine Fernsehkamera ist derart angeordnet, dass sie zwei Bereiche der Maske und der Scheibe über ein optisches Schnittbild mit Dunkelfeldbeleuchtung sieht. Die Betrachtung der Bezugsbilder bei einer Dunkelfeldbeleuchtung führt zu Umrandungen, die konsistente helle Bilder auf einem dunklen Hintergrund aufgrund der Topographie liefern, die der Herstellung von integrierten Schaltungen eigen ist. Diese Art der Beleuchtung erlaubt auch eine wirkungsvolle Verwendung der als Video-Inte5 5 shows a basic block diagram of an exemplary embodiment of a device according to the invention. In the usual way, the pane is located on a stage 41. Both the pane and the mask 43 can be viewed via the optical system according to the patent mentioned above. A television camera is arranged in such a way that it sees two areas of the mask and the pane via an optical sectional image with dark field illumination. Viewing the reference images with dark field lighting results in outlines that provide consistent bright images on a dark background due to the topography inherent in the fabrication of integrated circuits. This type of lighting also allows effective use of the video as Inte5
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gration bekannten Technik, um das Signal/Rauschverhältnis zu erhöhen. Die Video-Integration erfolgt dadurch, dass der Elek-tronenlesestrahl in der Vidiconbildröhre über eine gewünschte Anzahl von Halbbildern ausgetastet wird, so dass sich das Fernsehbild in Form einer Fotokathodenladung oder eines Leitfähigkeitsunterschiedes mit der Zeit aufbauen kann, was zu einem verstärkten Videosignal führt, wenn das Vidicontarget zum ersten Mal abgetastet wird. known technology to increase the signal / noise ratio. The video integration takes place by blanking the electron reading beam in the vidicon picture tube over a desired number of fields, so that the television picture can build up in the form of a photocathode charge or a conductivity difference over time, which leads to an amplified video signal if the Vidicon target is scanned for the first time.
Die anfängliche mechanische Positionierung erfolgt durch den Scheibenlademechanismus, um die Maske und die Scheibe allgemein zueinander auszurichten. Die Fernsehkamera tastet Bereiche der Maske und der Scheibe im Blickfeld ab und liefert ihr Videoausgangssignal während eines Halbbildes einem Linienpositionsdetektor 47. Der Detektor nimmt in einer mehr im einzelnen später beschriebenen Weise das Vorliegen der Linien in den Ausrichtungsbildmustern auf. Auf die Aufnahme dieser Linien werden diese Linienpositionen digitalisiert und in einem Pufferspeicher 59 zwischengespeichert und anschliessend in einem Mikrocomputerspeicher gespeichert. Die digitalisierte Information steht dann einem Mikrocomputer 51 zur Verfügung, in dem Berechnungen durchgeführt werden, um zu bestimmen, ob das Maskenmuster zu dem Scheibenmuster ausgerichtet ist oder nicht. In Abhängigkeit vom Grad der Fehlausrichtung werden Ausgangssignale einem Ausrichtungsmotorantrieb 53 geliefert, der die Scheibenbühne so antreibt, wie es in der US-PS 4 006 645 beschrieben wird. The initial mechanical positioning is done by the disk loading mechanism to generally align the mask and the disk with each other. The television camera scans areas of the mask and disk in the field of view and provides its video output signal to a line position detector 47 during one field. The detector detects the presence of the lines in the alignment image patterns in a manner described in more detail later. When these lines are recorded, these line positions are digitized and temporarily stored in a buffer memory 59 and then stored in a microcomputer memory. The digitized information is then available to a microcomputer 51, in which calculations are performed to determine whether or not the mask pattern is aligned with the disk pattern. Depending on the degree of misalignment, output signals are provided to an alignment motor drive 53 which drives the disk stage as described in U.S. Patent No. 4,006,645.
Während die Fernsehkamera horizontal abtästet, wird der Linienpositionsdetektor 47 nicht nur diagonale Umrandungen des Musters, sondern auch beliebige vertikale Linien aufnehmen. While the television camera is scanning horizontally, the line position detector 47 will not only pick up diagonal outlines of the pattern, but also any vertical lines.
Das Arbeitsprinzip ist in Fig. 6 dargestellt. Das Videosignal 55 von einer Linie 56 eines typischen nicht ausgefüllten Bezugsbildes, das über eine Dunkelfeldbeleuchtung beleuchtet wird, hat einen charakteristischen Spannungsverlauf 59 gegenüber der Zeit, wie er in Fig. 6 mit Vi bezeichnet ist. Die Signalaufnahme erfolgt in der folgenden Weise: The working principle is shown in Fig. 6. The video signal 55 from a line 56 of a typical unfilled reference image, which is illuminated by dark field illumination, has a characteristic voltage curve 59 with respect to time, as it is denoted by Vi in FIG. 6. The signal is recorded in the following way:
1. Ein zweites Signal V2 wird von dem Signal Vi dadurch abgeleitet, dass dieses um eine Zeit A T verzögert wird. 1. A second signal V2 is derived from the signal Vi in that it is delayed by a time AT.
2. Der Kreuzungspunkt 61, an dem das Signal V2 grösser als das Signal Vi wird, wird dazu verwandt, ein Signal V out zu erzeugen, das bewirkt, dass der Inhalt eines Zählers in einem Speicher gespeichert wird. 2. The crossing point 61, at which the signal V2 becomes larger than the signal Vi, is used to generate a signal V out which causes the content of a counter to be stored in a memory.
3. Das Ausgangssignal Vout wird durch die Forderung qualifiziert, dass das Signal V2 über einer Schwellenspannung Vt, d.h. über dem Rauschpegel liegt. 3. The output signal Vout is qualified by the requirement that the signal V2 be above a threshold voltage Vt, i.e. is above the noise level.
Die sich ergebende in positive Richtung verlaufende Flanke des Vout-Impulses 63 wird zu einem Zeitpunkt erzeugt, der um einen konstanten Betrag nach dem Auftreten der Mitte der Wellenform verzögert ist. Diese konstante Verzögerung ist gleich der Hälfte der gesamten Linienverzögerungszeit A t. The resulting positive edge of the Vout pulse 63 is generated at a time delayed by a constant amount after the occurrence of the center of the waveform. This constant delay is equal to half the total line delay time A t.
Die optimale Zeitverzögerung A t ist für verschiedene Linienbreiten des Bezugsbildes verschieden, geringe Änderungen in der Liniengrösse oder der Musterumrandung können jedoch leicht mit einer festen Zeitverzögerung aufgefangen werden. Fig. 7 zeigt das schematische Schaltbild des Linienpositionsdetektors. The optimal time delay A t is different for different line widths of the reference image, but small changes in the line size or the pattern border can easily be absorbed with a fixed time delay. Fig. 7 shows the schematic circuit diagram of the line position detector.
Fig. 10 zeigt, wie das Umrandungspositionssignal Vout in eine Zahl umgewandelt wird, die der horizontalen Position entspricht und die im Mikrocomputerspeicher gespeichert werden kann. Die Digitalisierung der horizontalen Position einer Linie oder einer Umrandung erfolgt dadurch, dass ein Zähler zu Beginn jeder horizontalen Abtastzeile in Gang gesetzt wird und mit einer Frequenz von 10 MHz aufgezählt wird. Wenn eine Umrandung wahrgenommen wird, wird deren Position im Mikrocomputerspeicher in Form eines 8-Bitwortes gespeichert, das dem Zählerstand entspricht, der dann vorliegt, wenn die Umrandung wahrgenommen wird. Die Zählfrequenz von 10 MHz erlaubt es, jede horizontale Fernsehzeile in zwei Akquisitionszo- Fig. 10 shows how the border position signal Vout is converted into a number which corresponds to the horizontal position and which can be stored in the microcomputer memory. The horizontal position of a line or a border is digitized by starting a counter at the beginning of each horizontal scan line and counting it at a frequency of 10 MHz. If a border is perceived, its position is stored in the microcomputer memory in the form of an 8-bit word which corresponds to the counter reading that is present when the border is perceived. The counting frequency of 10 MHz allows each horizontal television line to be divided into two acquisition
nen zu unterteilen, von denen jede 256 mögliche Linienpositionen hat. Für jede Linie sind 16 Wörter des Computerspeichers reserviert, so dass bis zu 15 Umrandungspositionen und ein Null-Wort möglich sind, das das Ende der gültigen Daten be-5 zeichnet. Wenn 170 Linien in jeder Akquisitionszone verwandt werden, ist ein Speicher mit insgesamt 16 mal 170 oder 2720 Wörtern für jede Akquisitionszone erforderlich. subdivisions, each of which has 256 possible line positions. 16 words of the computer memory are reserved for each line, so that up to 15 border positions and a zero word are possible, which denotes the end of the valid data. If 170 lines are used in each acquisition zone, a memory with a total of 16 by 170 or 2720 words is required for each acquisition zone.
Am Ende der Digitalisierung werden die Stellen aller Um-randungskreuzungspunkte in einem Speicher gespeichert, der 10 zum Mikrocomputer gehört. Der Wert des Wortes im Speicher gibt die horizontale Positionskoordinate wieder und der Speicherplatz gibt die vertikale Positionskoordinate an. At the end of the digitization, the locations of all border crossing points are stored in a memory which belongs to the microcomputer. The value of the word in memory reflects the horizontal position coordinate and the memory location indicates the vertical position coordinate.
Im folgenden wird ein Computerprogramm für den Mikroprozessor angegeben, der dazu erforderlich ist, die Identifizie-ls rung der Bezugsbilder und die Positionierung der Scheibenbühne durchzuführen, um die Bezugsbilder in eine Ausrichtung zu bringen. In the following, a computer program for the microprocessor is specified, which is necessary to carry out the identification of the reference images and the positioning of the disk stage in order to bring the reference images into alignment.
Das Computerprogramm führt im Prinzip die folgenden Programmschritte aus: The computer program basically carries out the following program steps:
20 1. Suche über alle im Speicher gespeicherten Originaldaten, um diagonale Linien aufzusuchen. Alle diagonalen Linien mit drei oder mehr aufeinanderfolgenden Punkten werden aufgelistet. 20 1. Search across all original data stored in memory to find diagonal lines. All diagonal lines with three or more consecutive points are listed.
2. Es werden die Endpunkte und die y-Achsenschnittpunkte 25 jeder Diagonallinie berechnet. 2. The end points and the y-axis intersections 25 of each diagonal line are calculated.
3. Diagonallinien mit ähnlicher Steigung werden sofort kombiniert, wodurch die Anzahl der Endpunkte der y-Achsenschnittpunkte herabgesetzt wird. 3. Diagonal lines with a similar slope are combined immediately, which reduces the number of end points of the y-axis intersections.
4. Die bekannte Grösse des Maskenbezugsbildes dient dazu, 30 die Abstände der y-Achsenschnittpunkte für die Maskenbezugsbilder vorherzusagen. Die Abstände der y-Achsen- " Schnittpunkte von Linienpaaren mit ähnlicher Steigung, die den Maskenabschnitten entsprechen, werden aufgelistet und für jedes Paar wird ein Mittelpunkt berechnet. Wenn für 4. The known size of the mask reference image serves to predict the distances of the y-axis intersections for the mask reference images. The distances of the y-axis "intersections of line pairs of similar slope corresponding to the mask sections are listed and a center point is calculated for each pair. If for
35 jede Steigung mehr als ein Linienpaar gefunden wird, werden die Linien mit der grössten Anzahl von Datenpunkten benutzt. 35 If more than one line pair is found for each slope, the lines with the largest number of data points are used.
5. Aus den Mittelpunkten von Diagonallinienpaaren mit entgegengesetzter Steigung wird der Mittelpunkt des Masken- 5. From the center of diagonal line pairs with opposite slope, the center of the mask
40 bezugsbildes berechnet. 40 reference image calculated.
6. Dasselbe Verfahren wird dazu angewandt, den Mittelpunkt des Scheibenbezugsbildes aufzufinden und es wird die Trennung zwischen dem Maskenbezugsbild und dem Scheibenbezugsbild berechnet. 6. The same procedure is used to find the center of the disk reference image and the separation between the mask reference image and the disk reference image is calculated.
45 7. Die Information von der anderen Seite des Schnittbildbe-trachtungssystems wird dazu verwandt, deren Masken- und Scheibenbezugsbildtrennung in derselben Weise zu ermitteln. 45 7. The information from the other side of the slice viewing system is used to determine their mask and slice reference image separation in the same way.
8. Die Bezugsbildtrennung von beiden Betrachtungsstellen 8. The reference image separation from both viewing points
50 werden dazu verwandt, den grössten Ausrichtungsfehler zu berechnen. 50 are used to calculate the largest misalignment.
9. Wenn der Fehler grösser als ein vorbestimmter Grenzwert von beispielsweise 1,0 |im ist, wird ein Ausgangssignal geliefert, um die Scheibenbühne so zu betreiben, dass die 9. If the error is greater than a predetermined limit value of, for example, 1.0 µm, an output signal is delivered in order to operate the disk platform in such a way that the
55 Fehlausrichtung korrigiert wird, und die Vorgänge, bei denen ein weiteres Ausrichtungsbild in den Speicher geladen wird und der Ausrichtungsfehler berechnet wird, werden wiederholt. Wenn der Fehler unter dem Grenzwert liegt, 55 misalignment is corrected, and the operations of loading another alignment image into memory and calculating the alignment error are repeated. If the error is below the limit,
kann eine Belichtung erfolgen. an exposure can take place.
60 Um die erforderliche Speicherkapazität des Computerspeichers weiter herabzusetzen, ist eine weitere Verarbeitung der Umrandungspositionsdaten vor der Abspeicherung im Speicher möglich. Fig. 9 zeigt eine dieser Möglichkeiten. Gemäss der schematischen Darstellung in Fig. 9 ist eine Anzahl von 256-Bit-65 Schieberegistern 101 vorgesehen und derart geschaltet, dass das Ausgangssignal des ersten Schieberegisters 101 das Eingangssignal der ersten Stufe des zweiten Schieberegisters ist usw. Jedes Schieberegister speichert eine Datenzeile. Die Ausgangs- 60 In order to further reduce the required memory capacity of the computer memory, further processing of the outline position data is possible before it is stored in the memory. 9 shows one of these possibilities. According to the schematic representation in FIG. 9, a number of 256-bit 65 shift registers 101 are provided and switched in such a way that the output signal of the first shift register 101 is the input signal of the first stage of the second shift register, etc. Each shift register stores a data line. The initial
656 743 656 743
6 6
signale von der ersten Stufe des ersten Schieberegisters 101, der zweiten Stufe des zweiten Schieberegisters 101 und der dritten Stufe des dritten Schieberegisters 101 liegen an einem UND-Glied 103. Ein Ausgangssignal mit einer Frequenz von 10 MHz von einem Taktgeber liefert den Schiebebefehl den Schieberegistern. Das Datenausgangssignal ist das Ausgangssignal des Linienpositionsdetektors 47. Diese Daten werden daher abgefragt und in die Register geladen und fortlaufend durch die Register geschoben. Jedes Schieberegister 101 enthält eine Datenzeile in digitaler Form, wobei die Werte «1» schmale Linien oder Umrandungen angeben, während das Fehlen eines Wertes «1» das Fehlen einer schmalen Linie oder Umrandung anzeigt. Wenn eine diagonale Linie vorliegt, treten diagonal die Werte «1» auf, wie es in der Figur dargestellt ist. Wenn das der Fall ist, ist eine Diagonallinie wahrgenommen, die normalerweise nur in der Geometrie der Ausrichtungsbezugsbilder auftritt, und liefert das UND-Glied 103 ein Ausgangssignal, das dann im Speicher gespeichert werden kann. D.h. m.a.W., dass im Speicher ein Wert gespeichert wird, der der horizontalen Position des Wertes «1» entspricht, der als ein Wert identifiziert worden ist, der zu einer Diagonalen gehört. Eine etwas andere Anordnung der Eingangssignale für das UND-Glied ist erforderlich, um Linien oder Umrandungen mit entgegengesetzter Steigung wahrzunehmen. Signals from the first stage of the first shift register 101, the second stage of the second shift register 101 and the third stage of the third shift register 101 are connected to an AND gate 103. An output signal with a frequency of 10 MHz from a clock generator supplies the shift command to the shift registers. The data output signal is the output signal of the line position detector 47. This data is therefore interrogated and loaded into the registers and continuously pushed through the registers. Each shift register 101 contains a data line in digital form, the values "1" indicating narrow lines or borders, while the absence of a value "1" indicates the absence of a narrow line or borders. If there is a diagonal line, the values "1" appear diagonally, as shown in the figure. If so, a diagonal line is perceived that normally occurs only in the geometry of the alignment reference images and provides the AND gate 103 with an output signal which can then be stored in memory. I.e. m.a.W. that a value is stored in the memory which corresponds to the horizontal position of the value «1», which has been identified as a value belonging to a diagonal. A slightly different arrangement of the input signals for the AND gate is required in order to perceive lines or borders with opposite slopes.
Wenn die horizontale Digitalisierungsfrequenz und der vertikale Abstand zwischen den Lesezeilen der Fernsehkamera nicht demselben Abstand am Fernsehbild entsprechen, dann ist eine gewisse Abwandlung der oben beschriebenen schematischen Anordnung notwendig. Eine Möglichkeit besteht einfach darin, eine diagonale Linie mit einer derartigen Steigung zu wählen, dass der Schnittpunkt mit zwei benachbarten horizontalen Lesezeilen einer ganzen Zahl von Digitalisierungsinterval-len entspricht (gleich dem Vertikal- zu Horizontaldigitalisie-rungsverhältnis). Das führt zu einem Digitalisierungsfehler gleich der Hälfte des Digitalisierungszuwachses. Wenn der Zuwachs gleich 1 Jim ist und angenommen wird, dass die Linie in der Mitte des Zuwachses liegt, diese Linie jedoch statt dessen am Rand des Zuwachses liegt, dann ist der Fehler gleich der If the horizontal digitization frequency and the vertical distance between the reading lines of the television camera do not correspond to the same distance on the television picture, then a certain modification of the schematic arrangement described above is necessary. One possibility is simply to choose a diagonal line with such a slope that the intersection with two adjacent horizontal reading lines corresponds to an integer number of digitization intervals (equal to the vertical to horizontal digitization ratio). This leads to a digitization error equal to half the increase in digitization. If the increment is 1 Jim and it is assumed that the line lies in the middle of the increment but this line is instead on the edge of the increment, then the error is equal to that
Hälfte des Zuwachses. Der Digitalisierungsfehler kann dadurch herabgesetzt werden, dass eine derartige Bezugsbildliniennei-gung und ein derartiges Lese- und Digitalisierungsverfahren gewählt werden, das keine ganze Zahl von Digitalisierungsinter-s vallen zwischen benachbarten horizontalen Fernsehlesezeilen liegt. Wenn beispielsweise Bezugsbildlinien mit 45° bei einem Digitalisierungsverfahren mit einem Intervall von 1,5 (xm zwischen horizontalen Zeilen und einem Digitalisierungszuwachs von 1,0 p,m längs jeder Zeile gewählt werden (Vertikal- zu Ho-10 rizontaldigitalisierungsverhältnis 1,5:1), dann wird der grösste Fehler aufgrund der Digitalisierung 0,25 um im Mittel über zwei benachbarte Zeilen betragen. Bei diesem Verfahren müsste der Korrelator zwei mögliche Umrandungspositionen auf jeder zweiten Zeile einschliessen. Das ist in Fig. 9 dargestellt. 15 In Fig. 10 ist das schematische Schaltbild des Digitalisierers und des Pufferspeichers dargestellt. Die Vertikal- und Horizontalsynchronimpulse, die durch die Fernsehkamera erzeugt werden, werden durch die Speicheradressenlogik dazu ausgenutzt, zu bestimmen, wann das ausgelesene Fernsehsignal in einem der 20 beiden Akquisitionszonen liegt. Im typischen Fall ist jede Akquisitionszone ein rechteckiger Flächenbereich, der den grössten Teil der einen oder der anderen Hälfte des Schnittbildfeldes überspannt. Wenn der Lesestrahl der Fernsehkamera den Rand einer Akquisitionszone kreuzt, wird ein Umrandungspositions-25 zähler 105 mit einer Frequenz von 10 MHz über einen Taktgeber 106 aufgezählt und wird ein Umrandungszähler 107 in Betrieb gesetzt. Ein Signal, das das Vorliegen einer Bezugsbildumrandung angibt, bewirkt, dass der Zählerstand im Positionszähler 105 in einer Verriegelungsschaltung 108 gehalten wird und 30 dass der Umrandungszähler 107 aufgezählt wird. Wenn der Zählerstand im Umrandungszähler 107 kleiner als 16 ist, bewirkt die Speicheradressenlogik 109, dass die Zahl in der Verriegelungsschaltung 108 im Computerspeicher 110 an einer Adresse gespeichert wird, die um das 16fache der horizontalen 35 Zeilenzahl plus dem Zählerstand des Umrandungszählers versetzt ist. Wenn der Computerspeicher ausreichend schnell ist, kann die Zeilenumrandungsposition direkt ohne Verwendung eines schnellen Pufferspeichers gespeichert werden. Half of the increase. The digitization error can be reduced by choosing such a reference picture line inclination and such a reading and digitizing method that there is no integer number of digitizing intervals between adjacent horizontal television reading lines. If, for example, reference image lines with 45 ° are selected with a digitization method with an interval of 1.5 (xm between horizontal lines and a digitization gain of 1.0 p, m along each line (vertical to Ho-10 horizontal digitization ratio 1.5: 1) , then the largest error due to digitization will be 0.25 µm on average over two adjacent lines, with this method the correlator would have to include two possible border positions on every other line, as shown in Figure 9. 15 In Figure 10, The vertical and horizontal sync pulses generated by the television camera are used by the memory address logic to determine when the television signal read out is in one of the 20 two acquisition zones Acquisition zone a rectangular area that most of the one or spanned the other half of the lay area. When the reading beam of the television camera crosses the edge of an acquisition zone, a border position counter 105 is counted at a frequency of 10 MHz via a clock 106 and a border counter 107 is activated. A signal which indicates the presence of a reference image border has the effect that the counter reading in the position counter 105 is held in a locking circuit 108 and that the border counter 107 is counted up. If the count in the border counter 107 is less than 16, the memory address logic 109 causes the number in the latch 108 to be stored in the computer memory 110 at an address which is offset 16 times the horizontal 35 line number plus the count of the border counter. If the computer memory is fast enough, the line border position can be saved directly without using a fast buffer memory.
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Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57198851A (en) * | 1981-05-30 | 1982-12-06 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | Inspecting device for defect of pattern |
DE3144849A1 (en) * | 1981-11-11 | 1983-05-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Optoelectronic adjusting method in the production of multilayer circuits |
JPS58102774A (en) * | 1981-12-14 | 1983-06-18 | Nec Corp | Ink jet recording method and its device |
JPS5972134A (en) * | 1982-10-18 | 1984-04-24 | Hitachi Ltd | Detector for pattern |
US4794648A (en) * | 1982-10-25 | 1988-12-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Mask aligner with a wafer position detecting device |
US4549084A (en) * | 1982-12-21 | 1985-10-22 | The Perkin-Elmer Corporation | Alignment and focusing system for a scanning mask aligner |
US4578590A (en) * | 1983-05-02 | 1986-03-25 | The Perkin-Elmer Corporation | Continuous alignment target pattern and signal processing |
GB2146427B (en) * | 1983-08-01 | 1987-10-21 | Canon Kk | Semiconductor manufacture |
DE3336901A1 (en) * | 1983-10-11 | 1985-04-18 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg | Mask marking and substrate marking for a method of aligning a photomask having a mask marking on a substrate marking |
DE3485022D1 (en) * | 1983-12-26 | 1991-10-10 | Hitachi Ltd | EXPOSURE DEVICE AND METHOD FOR ALIGNING A MASK WITH A WORKPIECE. |
US4557599A (en) * | 1984-03-06 | 1985-12-10 | General Signal Corporation | Calibration and alignment target plate |
US4701050A (en) * | 1984-08-10 | 1987-10-20 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor exposure apparatus and alignment method therefor |
JPH0685387B2 (en) * | 1986-02-14 | 1994-10-26 | 株式会社東芝 | Alignment method |
US4896206A (en) * | 1987-12-14 | 1990-01-23 | Electro Science Industries, Inc. | Video detection system |
GB8806232D0 (en) * | 1988-03-16 | 1988-04-13 | Plessey Co Plc | Vernier structure for flip chip bonded devices |
WO1989008926A1 (en) * | 1988-03-16 | 1989-09-21 | Plessey Overseas Limited | Vernier structure for flip chip bonded devices |
JPH05234845A (en) * | 1991-05-08 | 1993-09-10 | Hitachi Ltd | Reduction-type projection aligner |
US5696835A (en) * | 1994-01-21 | 1997-12-09 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and method for aligning and measuring misregistration |
JPH07253311A (en) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Fujitsu Ltd | Calibration method, pattern inspection method and pattern position decision method for pattern inspection device and manufacture of semiconductor device |
US6205239B1 (en) | 1996-05-31 | 2001-03-20 | Texas Instruments Incorporated | System and method for circuit repair |
US6292582B1 (en) | 1996-05-31 | 2001-09-18 | Lin Youling | Method and system for identifying defects in a semiconductor |
US6246787B1 (en) | 1996-05-31 | 2001-06-12 | Texas Instruments Incorporated | System and method for knowledgebase generation and management |
US6091846A (en) * | 1996-05-31 | 2000-07-18 | Texas Instruments Incorporated | Method and system for anomaly detection |
US6011586A (en) * | 1996-12-04 | 2000-01-04 | Cognex Corporation | Low-profile image formation apparatus |
US6330355B1 (en) * | 1999-04-01 | 2001-12-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Frame layout to monitor overlay performance of chip composed of multi-exposure images |
US7359577B2 (en) * | 2004-07-13 | 2008-04-15 | Yan Wang | Differential method for layer-to-layer registration |
US7650029B2 (en) * | 2004-11-23 | 2010-01-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multiple layer alignment sensing |
NL1036476A1 (en) * | 2008-02-01 | 2009-08-04 | Asml Netherlands Bv | Alignment mark and a method of aligning a substrate including such an alignment mark. |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1255502A (en) * | 1967-12-28 | 1971-12-01 | Tokyo Shibaura Electric Co | Position and orientation detecting system using patterns |
DE1919991C3 (en) * | 1969-04-19 | 1973-11-29 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Arrangement for the automatic alignment of two objects to be adjusted to one another |
US4070117A (en) * | 1972-06-12 | 1978-01-24 | Kasper Instruments, Inc. | Apparatus for the automatic alignment of two superimposed objects, e.g. a semiconductor wafer and mask |
US3838274A (en) * | 1973-03-30 | 1974-09-24 | Western Electric Co | Electro-optical article positioning system |
US3885877A (en) * | 1973-10-11 | 1975-05-27 | Ibm | Electro-optical fine alignment process |
US3865483A (en) * | 1974-03-21 | 1975-02-11 | Ibm | Alignment illumination system |
EP0005462B1 (en) * | 1978-05-22 | 1983-06-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for positioning two objects which are to be adjusted to one another |
-
1979
- 1979-03-12 US US06/019,964 patent/US4353087A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-02-08 CA CA000345271A patent/CA1150418A/en not_active Expired
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- 1980-03-07 GB GB8007900A patent/GB2045523B/en not_active Expired
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---|---|
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DE3006578C2 (en) | 1989-03-23 |
GB2045523B (en) | 1983-05-05 |
GB2045523A (en) | 1980-10-29 |
DE3006578A1 (en) | 1980-09-25 |
CA1150418A (en) | 1983-07-19 |
JPH025011B2 (en) | 1990-01-31 |
US4353087A (en) | 1982-10-05 |
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PL | Patent ceased |