BR112015009476B1

BR112015009476B1 - Dispositivo de alívio de pressão e método de formação de uma linha de abertura em um dispositivo de alívio de pressão

Info

Publication number: BR112015009476B1
Application number: BR112015009476-7A
Authority: BR
Inventors: Joe Walker; Bon F. Shaw; Michael D. Krebill
Original assignee: Fike Corporation
Priority date: 2012-10-31
Filing date: 2013-10-30
Publication date: 2023-03-07
Also published as: US9347576B2; JP6532083B2; JP2016502038A; CN104755822B; EP2914886A4; AU2013337989A1; EP2914886A1; BR112015009476A2; WO2014070827A1; AU2013337989B2; RU2015120608A; KR102167232B1; RU2648808C2; CA2889188A1; MX2015005379A; KR20150076191A; BR112015009476A8; HK1211676A1; US20140116531A1; CN104755822A

Abstract

DISPOSITIVO DE ALÍVIO DE PRESSÃO TENDO UMA LINHA DE ABERTURA DEFINIDA A LASER. A invenção refere-se a um dispositivo de alívio de pressão e o método de fazer o mesmo. O dispositivo de alívio de pressão inclui uma área de alívio de sobrepressão com uma pluralidade de recessos separados espacialmente de modo colinear localizados na mesma. Segmentos de lacuna são intercalados entre os recessos para definir uma linha de abertura tendo características de desempenho desejadas durante a abertura da área de alívio de sobrepressão.

Description

PEDIDOS RELACIONADAS

[001] A presente pedido reivindica o benefício da Solicitação de Patente Provisória dos Estados Unidos n.° 61/720.800, depositada em 31 de outubro de 2012, que está incorporada por referência neste documento em sua totalidade.

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO CAMPO DA INVENÇÃO

[002] A presente invenção é, em geral, direcionada para dispositivos de alívio de pressão. Em particular, a presente invenção refere-se aos dispositivos de alívio de pressão que incluem uma linha de abertura formada pela operação seletiva de um laser para criar uma pluralidade de recessos intercalados colineares com uma pluralidade de segmentos de lacuna.

DESCRIÇÃO DA TECNOLOGIA PRÉVIA

[003] Linhas pontilhadas foram mantidas, por algum tempo, em discos de ruptura para definir uma área do disco que se abre após a exposição a uma condição de sobrepressão predeterminada. Durante a abertura, o disco de ruptura rasga-se na linha pontilhada para criar uma ou mais pétalas que giram sobre uma ou mais regiões de dobradiça respectivas sob a força da condição de sobrepressão para permitir que um fluido pressurizado flua através do disco aberto.

[004] Linhas pontilhadas geralmente são criadas com o uso de matrizes pontilhadas de metal. Ao usar uma matriz pontilhada de metal para formar a linha pontilhada, a matriz comprime e o trabalho endurece o metal do disco, alterando deste modo a estrutura de grão do metal. Este trabalho de endurecimento pode aumentar a fragilidade do metal e criar zonas de estresse. As zonas de estresse e a fragilidade limitam a vida útil do dispositivo de alívio de pressão como resultado de fissuração por fadiga e corrosão de esforço. Além disso, é difícil conseguir um alto grau de controle sobre a profundidade do pontilhado na fabricação de discos, dado que a matriz em si torna-se desgastada durante o processo de pontilhismo e deve ser substituída periodicamente. Essa falta de controle transmite um grau de imprevisibilidade nas características de abertura do disco.

[005] Para evitar os problemas com a matriz pontilhada, processos alternativos foram planejados para formarem linhas sobre as quais se abre o disco de ruptura. Um desses processos é descrito na Patente dos Estados Unidos n.° 7.600.527 que divulga a formação de uma linha de fraqueza através de um método de polimento eletrolítico. Neste processo, um disco de ruptura é fornecido com uma camada de material de resistência. Um laser é, em seguida, usado para remover uma porção do material de resistência correspondente à linha de fraqueza desejada. Em seguida, o disco passa por uma operação de polimento eletrolítico para remover o metal da superfície do disco, por meio do que forma-se uma linha de fraqueza tendo uma profundidade desejada. De qualquer modo, controlar a largura da linha de fraqueza eletropolida pode ser difícil, especialmente se o material do disco é relativamente espesso e requer polimento eletrolítico por vezes estendidas para atingir a profundidade de linha desejada.

[006] Também tem sido sugerido a utilização de um laser diretamente para fabricar uma linha de fraqueza em um disco de ruptura. As Publicações de Solicitações de Patente dos Estados Unidos 2010/0140264 e 2010/0224603 são exemplares nesse sentido. No entanto, essas referências a adotam configurações de linha de fraqueza convencional na medida em que as linhas de fraqueza compreendem recessos contínuos, relativamente longos, formados em uma face do disco, o que pode limitar o intervalo de pressões de ruptura que pode ser criado para um disco de uma determinada espessura.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO

[007] Em uma modalidade da presente invenção, é fornecido um dispositivo de alívio de pressão que compreende uma área de alívio de sobrepressão e uma porção de flange circunscrita. A área de alívio de sobrepressão inclui um par de faces opostas e uma linha de abertura formada em pelo menos uma face da mesma. A linha de abertura é composta por uma pluralidade de recessos formados a laser espaçados de forma colinear e define, pelo menos em parte, uma pétala de área de alívio que é formada a partir da abertura da referida área de alívio.

[008] Em ainda uma outra modalidade da presente invenção, é fornecido um método de formação de uma linha de abertura em um dispositivo de alívio de pressão. Um dispositivo de alívio de pressão é fornecido sendo composto por uma área de alívio de sobrepressão e uma porção de flange circunscrita. A área de alívio de sobrepressão é composta por faces opostas. A linha de abertura é formada na área de alívio de sobrepressão com a utilização de um laser para seletivamente remover o material de pelo menos uma das referidas faces e formar uma pluralidade de recessos formados a laser espaçados de forma colinear, a referida linha de abertura definindo, pelo menos em parte, uma pétala de área de alívio que é formada a partir da abertura da referida área de alívio.

BREVE DESCRIÇÃO DAS FIGURAS

[009] A Fig. 1 é uma vista em perspectiva de um disco de ruptura abaulado, tendo uma linha de abertura feita em conformidade com a presente invenção formada na face côncava do mesmo;

[0010] A Fig. 2 é uma vista em perspectiva da face côncava do disco de ruptura da Fig. 1, que inclui em si a linha de abertura composta por uma pluralidade de recessos separados espaçados;

[0011] A Fig. 3 é uma vista fragmentada da face côncava do disco de ruptura da Fig. 1;

[0012] A Fig. 4 é uma vista de seção em close up da face convexa do disco de ruptura da Fig. 1;

[0013] A Fig. 5 é uma vista de seção em close up da face côncava do disco de ruptura da Fig. 1;

[0014] A Fig. 6 é uma vista em perspectiva da face côncava de uma outra modalidade de disco de ruptura que descreve uma linha de abertura tendo segmentos de lacuna relativamente longos entre os recessos adjacentes;

[0015] A Fig. 7 é uma vista fragmentada da face côncava do disco de ruptura da Fig. 6;

[0016] A Fig. 8 é uma vista em perspectiva da face côncava de uma outra modalidade do disco de ruptura de acordo com a presente invenção que descreve uma linha de abertura tendo segmentos de lacuna relativamente curtos entre os recessos adjacentes;

[0017] A Fig. 9 é uma vista em perspectiva da face côncava de uma outra modalidade de disco de ruptura de acordo com a presente invenção que descreve uma linha de abertura composta por recessos irregularmente espaçados;

[0018] A Fig. 10 é uma vista fragmentada da face côncava de uma outra modalidade de disco de ruptura de acordo com a presente invenção que descreve uma linha de abertura alternativa composta por segmentos de lacuna de espessura reduzida;

[0019] A Fig. 11 é uma vista fragmentada em close up do disco de ruptura da Fig. 10;

[0020] A Fig. 12 é uma vista de seção da face côncava do disco de ruptura da Fig. 10;

[0021] A Fig. 13 é uma vista em perspectiva fragmentada da face côncava de uma outra modalidade de disco de ruptura de acordo com a presente invenção que descreve uma linha de abertura composta por recessos de diferentes formas;

[0022] A Fig. 14 é uma vista fragmentada em close up da face côncava do disco de ruptura da Fig. 13; e

[0023] A Fig. 15 é uma vista de seção em close up da face côncava do disco de ruptura da Fig. 13.

DESCRIÇÃO DETALHADA DA MODALIDADE PREFERENCIAL

[0024] A seguinte descrição detalhada da invenção refere-se a várias modalidades. As modalidades destinam-se a descrever aspectos da invenção em detalhes suficientes para permitir que os hábeis na tecnologia pratiquem a invenção. Podem ser utilizadas outras modalidades e alterações podem ser feitas sem que se separem do âmbito da presente invenção. A descrição detalhada que se segue, portanto, não deve ser tomada em um sentido limitante. O escopo da presente invenção é definido apenas pelas reivindicações acrescentadas, juntamente com o escopo completo de equivalentes aos quais tais reivindicações têm direito.

[0025] A Fig. 1 descreve um disco de ruptura de ação reversa 10. Deve ser entendido que o disco de ruptura 10, mostrado na Fig. 1, é apenas um exemplo de um dispositivo de alívio de pressão dentro do qual a presente invenção pode ser incorporada. Outros dispositivos de alívio de pressão também são contemplados pela presente invenção, tais como, por exemplo, discos de ruptura planos ou não abaulados, discos de ruptura abaulada de ação progressiva, e várias aberturas de alívio de pressão. A presente invenção pode encontrar aplicação em uma ampla variedade de dispositivos de alívio de pressão onde é desejável o fornecimento de maior previsibilidade e controle operacional.

[0026] O disco de ruptura 10 é composto por uma seção de alívio de sobrepressão central 12, também referida neste documento como uma "seção abaulada" com referência às Figuras, e uma porção de flange anular 14 que circunscreve a seção abaulada 12. Uma zona de transição 16 une a periferia interna da parte do flange 14 com a margem externa da seção abaulada 12. O disco de ruptura 10 da Fig. 1 também inclui um elemento de alinhamento periférico 18 para ajudar com a instalação correta do disco 10.

[0027] Os componentes do disco de ruptura 10, e outros dispositivos de alívio de pressão, podem ser feitos de uma variedade de materiais. Em determinadas modalidades, o disco de ruptura 10, e outros dispositivos de alívio de pressão, podem incluir um material resistente à corrosão. Em modalidades particulares, o disco de ruptura 10, e outros dispositivos de alívio de pressão, podem incluir qualquer número de metais resistentes à corrosão convencionais, tais como, por exemplo, ligas de aço inoxidável, Hastalloy-C, MONEL, INCONEL e níquel.

[0028] Conforme descrito na Fig. 1, a seção abaulada 12 pode incluir um recurso de iniciação de reversão 19, que é usado para controlar a pressão sob a qual a seção abaulada 12 começa a inverter e posteriormente a abrir. Em determinadas modalidades, o recurso 19 pode incluir uma região de estrutura de grão de metal alterado tendo uma maior resistência à tração do que as regiões que rodeiam a seção abaulada 12. Em uma modalidade que inclui uma região de maior resistência à tração, essa região pode ser localizada no ápice ou em qualquer outra parte da seção abaulada 12. Tais características de iniciação de reversão são descritas na Patente dos Estados Unidos n° 6.945.420, incorporadas por referência neste documento em sua totalidade. Em outras modalidades, o recurso de iniciação de reversão 19 pode incluir uma região discreta da seção abaulada 12 tendo uma superfície formada a laser em que um material do disco foi removido com o objetivo de reduzir a espessura da região discreta em relação às partes imediatamente adjacentes da seção abaulada 12. Tais características de iniciação de reversão formadas a laser são descritas na Solicitação de Patente dos Estados Unidos n° 13/552.165, incorporadas por referência neste documento em sua totalidade.

[0029] A seção abaulada 12 do disco de ruptura 10 compreende uma face côncava 12a e uma face convexa 12b. Como mostrado na Fig. 2, uma linha de abertura 20 é formada na face côncava 12a da seção abaulada 12. Embora, na presente modalidade a linha de abertura 20 estenda-se sobre a periferia da seção abaulada 12 em padrões substancialmente "em formato de C", outros padrões para formar uma linha de abertura também são contemplados pela presente invenção. Por exemplo, em determinadas modalidades, a linha de abertura pode estender-se em toda a seção abaulada do disco de ruptura e/ou pelo menos interceptar uma outra linha de abertura para formar um padrão em forma de cruz.

[0030] Retornando às Figuras 2 e 3, a linha de abertura 20 é composto por um par de regiões de extremidades opostas separadas espacialmente 21, 23, que cooperativamente definem uma região de dobradiça 25. Após a abertura do disco 10, uma pétala é formada a partir da seção abaulada 12 como resultado de rasgar o material do disco ao longo da linha de abertura 20 e girar sobre região de dobradiça 25, para que a condição de sobrepressão pode ser aliviada sem causar a fragmentação da pétala.

[0031] A linha de abertura 20 compreende uma pluralidade de recessos colineares 22 e segmentos de lacuna 24. Os segmentos de lacuna 24 são intercalados com os recessos 22, essencialmente sendo posicionados entre recessos adjacentes. Como utilizado neste documento, o termo "colinear" pode se referir-se tanto a configurações curvilíneas quanto retilíneas. Os recessos 22 incluem, em geral, partes de uma das faces 12a ou 12b que foram submetidos à usinagem a laser em que uma parte do material do disco foi removida. Como mostrado nas Figuras, os recessos 22 estendem-se para longe da face 12a e em direção à face contrária 12b, sem penetrarem na face oposta 12b. Deste modo, distinguem-se os recessos 22 das fendas que se estendem inteiramente através do material do disco. Os segmentos de lacuna 24 geralmente tem uma profundidade menor do que a profundidade dos recessos 22, e em algumas modalidades, são substancialmente nivelados com a face, na qual a linha de abertura 20 é formada.

[0032] Em determinadas modalidades, o material do disco no qual os recessos 22 são formados é um material de peça única, ou sem camadas. Por exemplo, a seção abaulada 12, na qual a linha de abertura 20 e os recessos 22 são formados é composta por uma única dobra ou folha. Independentemente de o disco de ruptura 10 compreender camadas adicionais ou folhas laminadas, os recessos 22 estão contidos apenas dentro da camada única, e não se estendem por toda a extensão através da mesma.

[0033] Em outras modalidades, é possível que o disco 10 seja composto por uma pluralidade de dobras ou camadas, constituindo deste modo uma estrutura laminada. As camadas individuais podem incluir um material metálico, um material intermetálico, um material composto, cerâmica, vidro, um material polimérico, ou uma combinação dos mesmos. Em tais modalidades, os recessos 22 podem estender-se completamente através de uma ou mais camadas, mas estendem-se apenas parcialmente através de uma das camadas. Deste modo, assim como as modalidades descritas anteriormente, há pelo menos uma camada da estrutura estratificada do disco na qual os recessos 22 estendem-se apenas por parte do caminho através da mesma. Isto é contrastado com as estruturas de disco anteriores (veja, por exemplo, a Patente dos Estados Unidos n° 5.080.124) em que uma fenda ou recesso estende-se completamente através de uma das camadas do disco sem que, pelo menos parcialmente, estenda-se para uma outra camada do disco.

[0034] Conforme observado acima, os recessos 22 podem ser formados por usinagem a laser. Pode ser usado qualquer tipo de laser adequado para remover uma parte do material da área de alívio de sobrepressão. No entanto, é preferível que o laser selecionado não altere substancialmente a estrutura de grão de metal do material da área de alívio, tais como através da criação de zonas afetadas por calor. Está no âmbito da presente invenção, no entanto, que outras técnicas possam ser utilizadas para formar os recessos 22, tais como a trituração mecânica de alta velocidade (veja, por exemplo, a Solicitação de Patente dos Estados Unidos n° 2009/0302035 incorporada por referência neste documento em sua totalidade) e o polimento eletrolítico.

[0035] As Figuras 4 e 5 ilustram detalhadamente como os recessos 22 estendem-se para longe da face côncava 12a em direção à face convexa 12b, e que os segmentos de lacuna 24 são substancialmente nivelados com a face 12a. Além disso, os recessos 22 apresentam margens substancialmente retilíneas 26a-d, embora tais margens possam conter uma ligeira curvatura, particularmente quando a linha de abertura 20 é de configuração curvilínea.

[0036] As linhas de abertura feitas em conformidade com a presente invenção fornecem uma maior rigidez e integridade da área de alívio de sobrepressão em comparação às tradicionais linhas pontilhadas e afins. Isto leva à capacidade de controlar mais rigidamente as qualidades de rasgo do disco após a abertura, e em algumas modalidades, ampliando a gama de pressões de ruptura de um disco feito de uma certa espessura de material. Ao variar a forma relativa, a largura, o comprimento e a profundidade dos recessos e segmentos de lacuna, pode-se otimizar as características de abertura do disco para atender a uma determinada aplicação. Além disso, devido aos recessos serem formados sem alterar a estrutura de grão de metal do material da área de alívio de pressão adjacente aos recessos, as preocupações com a fadiga do metal são reduzidas, se não eliminadas completamente.

[0037] A profundidade dos recessos 22 pode ser variada de acordo com as especificações exigidas para um dispositivo de alívio de pressão particular. Em determinadas modalidades, a profundidade de pelo menos um recesso 22 está entre cerca de 50% para cerca de 90%, de cerca de 60% para cerca de 85%, ou de cerca de 65% a cerca de 80% da espessura da seção abaulada 12 imediatamente adjacente aos mesmos. Em algumas modalidades, a profundidade dos recessos 22 pode ser uniforme em toda a linha de abertura 20. Em outras modalidades, a profundidade dos recessos 22 varia ao longo do comprimento da linha de abertura 20. Por exemplo, uma linha de abertura 20 pode abranger recessos 22 proximais à região de dobradiça 25 tendo uma profundidade menor do que a profundidade daqueles recessos em frente à região de dobradiça 25.

[0038] No contexto das estruturas de disco estratificado, a precisão da profundidade de corte proporcionada pelo laser permite que a estrutura laminada do disco seja fabricada em seguida à criação de recessos 22 no mesmo. Anteriormente, a fabricação de uma estrutura de disco de várias camadas, tendo uma ou mais áreas de recesso foi realizada por meio de primeiramente usinar através de fendas em um material de disco de dobra única. Esta etapa foi seguida pela aplicação de uma camada de vedação sobre o material de disco cortado, ou pela laminação de dobras de disco adicionais sobre o material de disco cortado. No entanto, a presente invenção permite fabricação completa da estrutura laminada de disco seguida pela usinagem dos recessos 22 conforme descrito acima.

[0039] Em relação ao comprimento e largura do recesso, os recessos 22 podem ser substancialmente uniformes ou variarem significativamente em todo o comprimento da linha de abertura 20. Nas Figs. 2-5, os recessos 22 e os segmentos de lacuna 24 são espaçados regularmente em todo o comprimento da linha de abertura 20. Conforme ilustrado, os recessos 22 são geralmente mais longos do que os segmentos de lacuna intermediários 24. No entanto, voltando-nos para as Figuras 6-7, um disco de ruptura 10a é ilustrado no qual os recessos 22a são mais curtos do que os segmentos de lacuna intermediários 24. Em determinadas modalidades, a linha de abertura 20a teria uma maior resistência ao rasgo do que a linha de abertura 20 das Figuras 2-5.

[0040] A Fig. 8 ilustra ainda uma outra modalidade de um disco de ruptura 10b onde o comprimento dos recessos 22b são uniformes em toda a extensão da linha de abertura 20b, mas os segmentos de lacuna 24b são significativamente mais curtos do que os recessos 22b. Deste modo, em determinadas modalidades, a linha de abertura 20b teria uma menor resistência ao rasgo do que a linha 20a sobre a abertura do respectivo disco.

[0041] A Fig. 9 ilustra um disco de ruptura exemplar 10c, tendo uma linha de abertura 20c que inclui recessos 22c substancialmente uniformes, mas segmentos de lacuna de comprimento variável. Como mostrado, os segmentos de lacuna 24c, que estão localizados em frente à região de dobradiça 25, têm um comprimento mais curto do que os segmentos de lacuna 24d, que estão localizados perto das regiões de extremidade 21 e 23. Deste modo, em determinadas modalidades, a linha de abertura 20c apresenta menor resistência ao rasgo na área em frente à região de dobradiça 25, e um aumento da resistência ao rasgo à medida que a região de dobradiça 25 se torna mais próxima. Uma tal configuração resulta na absorção de energia à medida que a área de alívio de sobrepressão se abre e reduz a probabilidade de fragmentação de pétala.

[0042] Tendo em conta as ilustrações anteriores, pode ser apreciado que as características dos respectivos recessos 22 e dos segmentos de lacuna 24 podem ser variadas consideravelmente com o objetivo de alcançar o desejado desempenho do disco de abertura.

[0043] As Figuras 10-15 ilustram modalidades adicionais para as linhas de abertura feitas em conformidade com a presente invenção. Voltando-nos primeiro para as Figuras 10-12, um disco de ruptura abaulada 110 é mostrado que compreende uma linha de abertura 120 formada na face côncava 112a da seção abaulada 112. A linha de abertura 120 é composta por uma pluralidade de recessos 122 alternados com os segmentos de lacuna 124. No entanto, ao contrário das modalidades descritas anteriormente, os segmentos de lacuna 124 não estão alinhados com a face 112a. Ao contrário, esses próprios segmentos de lacuna 124 são embutidos na face 112a, apesar de serem de menor profundidade do que os recessos 122. Na fabricação de tais estruturas, um canal inicial 130 (veja a Fig. 11) pode ser moído na face 112a da seção abaulada 112 (por exemplo, através de usinagem a laser). Em determinadas modalidades, o canal 130 pode ser de profundidade substancialmente uniforme em toda a extensão do mesmo, embora este não precise ser necessariamente o caso. Uma vez definida a profundidade desejada do canal 130, o laser pode ser passado sobre o canal 130 e intermitentemente ser operado para remover seletivamente o material de certas áreas predeterminadas, deste modo, resultando na formação dos recessos 122 e dos segmentos de lacuna 124. Da mesma forma, os segmentos de lacuna 124 compreendem uma superfície formada a laser 132 que se estendem entre os recessos 122 adjacentes, embora a superfície formada a laser 132 seja localizada a uma profundidade mais rasa em relação ao recesso 122.

[0044] Os recessos 122 e os segmentos de lacuna 124 podem ser configurados da mesma forma que os recessos 22 e os segmentos de lacuna 24 discutidos anteriormente em termos de comprimento, largura, profundidade, uniformidade e variabilidade ao longo do comprimento da linha de abertura 120. Conforme ilustrado nas Figuras 13-15, um disco de ruptura 110a é mostrado, compreendendo uma linha de abertura 120a formada na face côncava 112a do mesmo. Os recessos 122a e os segmentos de lacuna 124a compõem uma configuração geométrica alternativa. Conforme ilustrado em mais detalhes na Fig. 14, os recessos 122a são de forma substancialmente romboide. Novamente, as margens dos recessos 112a podem não formar um paralelogramo exato dado à configuração global curvilínea da linha de abertura 120a. Outras formas geométricas para os recessos 122 e para os segmentos de lacuna 124a também são contempladas pela presente invenção. Por exemplo, os recessos 122a podem ser circulares, ovulares, retangulares ou trapezoidais. Para ilustrar este último, os recessos 122b e 122c foram usinados em forma substancialmente trapezoidal, separada por um segmento de lacuna 124b tendo margens laterais substancialmente paralelas.

[0045] Nesse sentido, é evidente que as linhas de abertura constituídas em conformidade com a presente invenção podem possuir rebaixos e segmentos de lacuna de muitas configurações. É reconhecido que qualquer um dos elementos ou configurações discutidas acima podem ser combinadas em conjunto para alcançar as características de abertura pretendidas para a linha de abertura. Deste modo, o escopo da presente invenção não deve, de nenhuma maneira, ser visto como sendo limitado pelas modalidades discutidas acima.

Claims

1. Dispositivo de alívio de pressão caracterizado pelo fato de que compreende: uma área de alívio de sobrepressão compreendendo um par de faces opostas; e uma porção de flange circunscrita, a referida área de alívio de sobrepressão compreendendo uma linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a) formada em pelo menos uma das faces da mesma, a referida linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a) compreendendo uma pluralidade de recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b) formados a laser espaçados de modo colinear formados na mesma, os referidos recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b) a laser se estendendo a partir de uma das referidas faces através da referida área de alívio de sobrepressão sem penetrar a face oposta, a referida linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a) definindo, pelo menos em parte, uma pétala de área de alívio que é formada a partir da abertura da referida área de alívio, a referida linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a) compreendendo uma pluralidade de segmentos de lacuna intercalados com os referidos recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b), os referidos segmentos de lacuna possuindo uma profundidade que é menor do que a profundidade dos referidos recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b) a laser.

2. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que os referidos recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b) são uniformes em comprimento.

3. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que os referidos recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b) formados a laser variam em comprimento.

4. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que os referidos segmentos de lacuna são alinhados com a face da referida área de alívio em que a referida linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a) é formada.

5. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que os referidos segmentos de lacuna compõem uma superfície formada a laser.

6. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que os referidos segmentos de lacuna são uniformes em comprimento.

7. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que os referidos segmentos de lacuna variam em comprimento.

8. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que pelo menos um dos referidos recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b) se estende a partir da referida face na qual a referida linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a) é formada em direção a outra das referidas faces e possui uma profundidade entre 50% a 90% da espessura da referida área de alívio imediatamente adjacente ao referido pelo menos um recesso (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b).

9. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o referido dispositivo compreende um material metálico.

10. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de que a estrutura de grão de metal da referida área de alívio é uniforme ao longo da referida linha de recesso de abertura e imediatamente adjacente à mesma.

11. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a referida linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a) é em forma de C e compreende regiões de extremidade opostas separadas espacialmente que cooperativamente definem uma região de dobradiça da referida área de alívio.

12. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a referida área de alívio de sobrepressão é abaulada, e em que uma do referido par de faces é convexa e a outra do referido par de faces é côncava.

13. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que os referidos recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b) formados a laser são formados na referida face côncava.

14. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 13, caracterizado pelo fato de que o referido dispositivo de alívio de pressão é um disco de ruptura de ação reversa.

15. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 14, caracterizado pelo fato de que a referida área de alívio de sobrepressão inclui um recurso de iniciação de reversão.

16. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de que o referido recurso de iniciação de reversão compreende uma região discreta da referida área de alívio de sobrepressão possuindo uma estrutura de grão metálico alterada que apresenta maior tensão residual do que o metal do restante da área de alívio de sobrepressão.

17. Dispositivo de alívio de pressão, de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de que o referido recurso de iniciação de reversão compreende uma região discreta da referida área de alívio de sobrepressão possuindo uma superfície formada a laser na qual o metal foi removido de modo a reduzir a espessura da referida região discreta.

18. Método de formação de uma linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a) em um dispositivo de alívio de pressão caracterizado pelo fato de que compreende: proporcionar um dispositivo de alívio de pressão que compreende uma área de alívio de sobrepressão possuindo um par de faces opostas e uma porção de flange circunscrita; e formar a referida linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a) na referida área de alívio de sobrepressão com a utilização de um laser para seletivamente remover o material de pelo menos uma das referidas faces e formar uma pluralidade de recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b) formados a laser espaçados de modo colinear se estendendo a partir de uma das referidas faces através da referida área de alívio de sobrepressão sem penetrar a face oposta, e uma pluralidade de segmentos de lacuna intercalados com os referidos recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b), os referidos segmentos de lacuna possuindo uma profundidade que é menor do que a profundidade dos referidos recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b) a laser, a referida linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a) definindo, pelo menos em parte, uma pétala de área de alívio que é formada a partir da abertura da referida área de alívio.

19. Método, de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo fato de que os referidos recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b) são uniformes em comprimento.

20. Método, de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo fato de que os referidos recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b) formados a laser variam em comprimento.

21. Método, de acordo com a reivindicação 18, caracte- rizado pelo fato de que os referidos segmentos de lacuna são alinhados com a face da referida área de alívio em que a referida linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a) é formada.

22. Método, de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo fato de que os referidos segmentos de lacuna compreendem uma superfície formada a laser.

23. Método, de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo fato de que os referidos segmentos de lacuna são uniformes em comprimento.

24. Método, de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo fato de que os referidos segmentos de lacuna variam em comprimento.

25. Método, de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo fato de que pelo menos um dos referidos recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b) se estende a partir da referida face na qual a referida linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a) é formada em direção à outra das referidas faces e possui uma profundidade entre 50% a 90% da espessura da referida área de alívio imediatamente adjacente ao referido pelo menos um recesso (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b).

26. Método, de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo fato de que o material do referido dispositivo compreende metal.

27. Método, de acordo com a reivindicação 26, caracterizado pelo fato de que a referida área de alívio de sobrepressão adjacente à referida linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a) possui uma estrutura de grão metálico uniforme, e em que a referida etapa de remoção de material da referida pelo menos uma das referidas faces compreende a remoção de metal sem interromper a estrutura de grão metálico uniforme da referida área de alívio adjacente à referida linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a).

28. Método, de acordo com a reivindicação 18, caracterizada pelo fato de que a referida linha de abertura (20, 20a, 20b, 20c, 120, 120a) formada pelo referido laser é em forma de C e compreende regiões de extremidades opostas separadas espacialmente que cooperativamente definem uma região de dobradiça da referida área de alívio.

29. Método, de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo fato de que a referida área de alívio de sobrepressão é abaulada, e no qual uma do referido par de faces é convexa e a outra do referido par de faces é côncava.

30. Método, de acordo com a reivindicação 29, caracterizado pelo fato de que os referidos recessos (22, 22a, 22b, 22c, 122, 122a, 122b) são formados na referida face côncava.

31. Método, de acordo com a reivindicação 30, caracterizado pelo fato de que o referido dispositivo de alívio de pressão é um disco de ruptura de ação reversa.

32. Método, de acordo com a reivindicação 31, caracterizado pelo fato de que a referida área de alívio de sobrepressão compreende um recurso de iniciação de reversão.

33. Método, de acordo com a reivindicação 32, caracterizado pelo fato de que o referido recurso de iniciação de reversão compreende uma região discreta da referida área de alívio de sobrepressão possuindo uma estrutura de grão metálico alterada que apresenta maior tensão residual do que o metal do restante da referida área de alívio de sobrepressão.

34. Método, de acordo com a reivindicação 32, caracterizado pelo fato de que o referido recurso de iniciação de reversão compreende uma região discreta da referida área de alívio de sobrepressão possuindo uma superfície formada a laser da qual o metal foi removido de modo a reduzir a espessura da referida região discreta.