BR102022012045A2 - DEVICE FOR DEPOSITION OF THIN FILM BY BLADE AND DERIVATIVE PROCESS - Google Patents
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Abstract
dispositivo para deposição de filmes finos por lâmina e processo derivado. a presente invenção consiste em um dispositivo para promover a deposição por lâmina de filmes finos de diversos tipos de materiais, a partir de soluções de materiais sobre superfícies rígidas ou flexíveis de modo que o processo de deposição dos filmes possa ser reproduzido com alto grau de repetibilidade e uniformidade. durante o funcionamento do dispositivo, a solução do material é espalhada sobre a superfície por meio de uma lâmina formando um filme fino. o dispositivo apresenta a possibilidade da troca da lâmina sem perder o ajuste da altura realizado pelos micrômetros. para secagem dos filmes, o dispositivo pode apresentar duas fontes de energia térmica e uma faca de ar para secagem a baixas temperaturas. dessa forma, o dispositivo contribui para o desenvolvimento de filmes com potencial aplicação em células solares perovskitas, dispositivos eletrônicos orgânicos, eletrodos para baterias de filmes finos, biocurativos com liberação controlada de fármacos e formas farmacêuticas inovadoras de filmes finos mucoadesivos orosolúveis e adesivos transdérmicos, por exemplo.device for deposition of thin films by blade and derived process. The present invention consists of a device to promote the deposition of thin films of different types of materials, from material solutions on rigid or flexible surfaces, so that the film deposition process can be reproduced with a high degree of repeatability. and uniformity. During device operation, the material solution is spread over the surface using a blade, forming a thin film. the device offers the possibility of changing the blade without losing the height adjustment performed by the micrometers. for drying the films, the device can have two sources of thermal energy and an air knife for drying at low temperatures. In this way, the device contributes to the development of films with potential application in perovskite solar cells, organic electronic devices, electrodes for thin film batteries, biocuratives with controlled drug release and innovative pharmaceutical forms of orosoluble mucoadhesive thin films and transdermal patches, for example example.
Description
[0001] A presente invenção consiste em um dispositivo para promover a deposição por lâmina de filmes finos de diversos tipos de materiais, a partir de soluções de materiais sobre superfícies rígidas ou flexíveis de modo que o processo de deposição dos filmes possa ser reproduzido com alto grau de repetibilidade e uniformidade. Durante o funcionamento do dispositivo, a solução do material é espalhada sobre a superfície por meio de uma lâmina formando um filme fino. A área de aplicação da presente invenção é pertencente à fabricação de filmes finos com espessuras que podem variar de alguns de nanômetros a dezenas de micrômetros, mais especificamente a dispositivos que fabricam filmes finos a partir de soluções de materiais. O dispositivo promove a obtenção de filmes com distribuição uniforme de espessura sobre superfícies rígidas ou flexíveis com baixo consumo e desperdício de solução de material. Dessa forma, o dispositivo contribui para o desenvolvimento de filmes com potencial aplicação em células solares perovskitas, dispositivos eletrônicos orgânicos, eletrodos para baterias de filmes finos, biocurativos com liberação controlada de fármacos e formas farmacêuticas inovadoras de filmes finos mucoadesivos orosolúveis e adesivos transdérmicos, por exemplo.[0001] The present invention consists of a device to promote the deposition by foil of thin films of different types of materials, from material solutions on rigid or flexible surfaces so that the film deposition process can be reproduced with high degree of repeatability and uniformity. During the device's operation, the material solution is spread over the surface using a blade, forming a thin film. The area of application of the present invention belongs to the manufacture of thin films with thicknesses that can vary from a few nanometers to tens of micrometers, more specifically to devices that manufacture thin films from material solutions. The device promotes the production of films with uniform thickness distribution on rigid or flexible surfaces with low consumption and waste of material solution. In this way, the device contributes to the development of films with potential application in perovskite solar cells, organic electronic devices, electrodes for thin film batteries, biocuratives with controlled drug release and innovative pharmaceutical forms of orosoluble mucoadhesive thin films and transdermal patches, for example. example.
[0002] Filmes finos de materiais com espessuras que variam de dezenas de nanômet- ros a dezenas de micrômetros são amplamente utilizados na indústria de semicondu-tores e no desenvolvimento de dispositivos eletrônicos como células solares perovski- tas e orgânicas, e diodos orgânicos emissores luz. Existe uma constante busca pelo desenvolvimento de métodos para obtenção dos filmes finos de maneira uniforme e a partir de soluções de materiais.[0002] Thin films of materials with thicknesses ranging from tens of nanometers to tens of micrometers are widely used in the semiconductor industry and in the development of electronic devices such as perovskite and organic solar cells, and organic light-emitting diodes . There is a constant search for the development of methods to obtain thin films uniformly and from material solutions.
[0003] O documento US20160285021A1 se refere a um processo para obtenção de filmes finos de perovskitas inorgânico-orgânico, envolve uma etapa de deposição de filme fino de material inorgânico seguido de um processo de tratamento com vapor de material orgânico em solução. O documento não apresenta um método específico para obtenção do filme fino inorgânico a partir de uma solução e apenas cita alguns métodos que podem ser utilizados como os métodos de spin-coating, spray-coating, dip-coating e/ou inkjet.[0003] Document US20160285021A1 refers to a process for obtaining thin films of inorganic-organic perovskites, involving a step of deposition of a thin film of inorganic material followed by a process of steam treatment of organic material in solution. The document does not present a specific method for obtaining an inorganic thin film from a solution and only mentions some methods that can be used, such as spin-coating, spray-coating, dip-coating and/or inkjet methods.
[0004] O documento WO2018092067A1 apresenta um dispositivo para a deposição de filmes finos de materiais baseado na deposição da solução de material utilizando uma lâmina de geometria cilindrica. O sistema de secagem é baseado em um fluxo de gás em espiral. Este sistema é fixo e localiza-se acima da amostra. O dispositivo apresentado não possibilita a utilização de vários tipos de lâmina ou múltiplas fontes de energia térmica.[0004] Document WO2018092067A1 presents a device for the deposition of thin films of materials based on the deposition of the material solution using a cylindrical geometry blade. The drying system is based on a spiral gas flow. This system is fixed and located above the sample. The device presented does not allow the use of different types of blades or multiple sources of thermal energy.
[0005] Tendo em vista a necessidade de se desenvolver processos para a produção de filmes finos sobre superfícies sólidas de maneira uniforme e com alto grau de re- produtibilidade, e visto como mostrado anteriormente as lacunas existentes no estado na técnica para este fim, fez-se necessário o desenvolvimento de uma nova técnica como será revelado a seguir.[0005] In view of the need to develop processes for the production of thin films on solid surfaces in a uniform manner and with a high degree of reproducibility, and seeing as previously shown the existing gaps in the state of the art for this purpose, it was made -the development of a new technique is necessary, as will be revealed below.
[0006] Filmes finos consistem de camadas de materiais com espessuras que podem variar entre alguns nanômetros a dezenas de micrômetros, e em geral são depositados sobre superfícies rígidas ou flexíveis. Filmes finos são amplamente utilizados na indústria de semicondutores e eletrônica. Os principais métodos de deposição de filmes finos nestas indústrias são os métodos de deposição física em fase vapor (PVD) e deposição química em fase vapor (CVD). Estes métodos apresentam custo elevado, devido a necessidade da utilização de câmaras de alto vácuo (<10-7 Torr) e temperaturas elevadas.[0006] Thin films consist of layers of materials with thicknesses that can vary between a few nanometers and tens of micrometers, and are generally deposited on rigid or flexible surfaces. Thin films are widely used in the semiconductor and electronics industry. The main thin film deposition methods in these industries are physical vapor deposition (PVD) and chemical vapor deposition (CVD). These methods are expensive, due to the need to use high vacuum chambers (<10-7 Torr) and high temperatures.
[0007] Com o advento da eletrônica orgânica e impressa, filmes finos têm sido obtidos por meio da deposição de soluções ou tintas através de métodos de deposição que não necessitam de alto vácuo e altas temperaturas. Alguns métodos de deposição de materiais em solução são os de spin coating, impressão por jato de tinta, deposição por lâmina (ou blade coating) e slot die.[0007] With the advent of organic and printed electronics, thin films have been obtained through the deposition of solutions or inks through deposition methods that do not require high vacuum and high temperatures. Some methods of deposition of materials in solution are spin coating, inkjet printing, blade deposition and slot die.
[0008] O método de deposição de filmes por lâmina (ou blade coating) é simples e não requer a utilização de equipamentos caros ou sofisticados, sendo muito utilizado nos processos de desenvolvimento e controle de qualidade na indústria de tintas e vernizes. Neste método, ilustrado na Figura 1, a solução (A) é aplicada sobre uma superfície (B) posicionada em frente a uma lâmina (C) ajustada a certa altura desta superfície. Com a movimentação da lâmina (D) há a formação de um menisco entre a solução, a lâmina e o substrato. O menisco é arrastado formando um filme sobre o substrato. Uma placa de aquecimento (E) promove a remoção do solvente deixando um filme fino (F) sobre a superfície. A espessura final do filme, que pode variar de alguns nanômetros a dezenas de micrômetros, depende de parâmetros como o volume de solução depositado, a concentração da solução, a temperatura, a distância entre a lâmina e o substrato e a velocidade de movimentação da lâmina. Um tratamento inicial com plasma pode ser utilizado para preparação das superfícies na qual serão formados os filmes.[0008] The blade coating method of film deposition is simple and does not require the use of expensive or sophisticated equipment, and is widely used in development and quality control processes in the paint and varnish industry. In this method, illustrated in Figure 1, the solution (A) is applied to a surface (B) positioned in front of a blade (C) adjusted to a certain height on this surface. As the blade (D) moves, a meniscus is formed between the solution, the blade and the substrate. The meniscus is dragged forming a film on the substrate. A heating plate (E) removes the solvent, leaving a thin film (F) on the surface. The final thickness of the film, which can vary from a few nanometers to tens of micrometers, depends on parameters such as the volume of solution deposited, the concentration of the solution, the temperature, the distance between the blade and the substrate and the speed at which the blade moves. . An initial plasma treatment can be used to prepare the surfaces on which the films will be formed.
[0009] O método de deposição de filmes finos por lâmina apresenta características adequadas para o desenvolvimento de filmes finos de materiais em escala de laboratório com baixo custo e potencial escalonamento para escala piloto. Além das áreas onde já se tem relatos da utilização deste método como eletrônica orgânica e materiais avançados, observa-se grande potencial de aplicação deste método para a obtenção de filmes na área da saúde onde o dispositivo de deposição de filmes finos por lâmina poderá ser utilizado para o desenvolvimento de biocurativos e formas farmacêuticas inovadoras de filmes finos mucoadesivos orosolúveis e adesivos transdérmicos, por exemplo.[0009] The thin film deposition method using a slide presents suitable characteristics for the development of thin films of materials on a laboratory scale with low cost and potential scaling up to a pilot scale. In addition to the areas where there are already reports of the use of this method, such as organic electronics and advanced materials, there is great potential for the application of this method to obtain films in the health sector where the thin film deposition device using a slide can be used. for the development of biocuratives and innovative pharmaceutical forms of orosoluble mucoadhesive thin films and transdermal patches, for example.
[0010] Nos métodos citados acima e nas anterioridades citadas fica claro a existência de lacunas no estado da técnica como: assegurar a uniformidade do filme, trabalhar com filmes de espessura nanometrica, processo de secagem adequado a estruturas laminares e secagem a baixa temperatura, possibilidade de usar lâminas com diferentes geometrias.[0010] In the methods mentioned above and in the previous references mentioned, it is clear that there are gaps in the state of the art, such as: ensuring the uniformity of the film, working with nanometric thick films, drying process suitable for laminar structures and drying at low temperature, possibility to use blades with different geometries.
[0011] A presente invenção revela um dispositivo para deposição de filmes finos por lâmina que satisfaz as lacunas apresentadas acima no estado da técnica. O dispositivo é composto de 4 blocos:[0011] The present invention discloses a device for deposition of thin films by blade that satisfies the gaps presented above in the prior art. The device is made up of 4 blocks:
[0012] 1) Base e conjunto mecânico de deslocamento linear[0012] 1) Base and linear displacement mechanical assembly
[0013] 2) Sistema de lâmina[0013] 2) Blade system
[0014] 3) Eletrônica[0014] 3) Electronics
[0015] 4) Sistema de secagem[0015] 4) Drying system
[0016] A seguir fazemos uma descrição de cada um desses blocos do ponto de vista estrutural e funcional.[0016] Below we provide a description of each of these blocks from a structural and functional point of view.
[0017] 1) Base e conjunto mecânico de deslocamento linear[0017] 1) Base and linear displacement mechanical assembly
[0018] A Figura 2 apresenta o dispositivo alvo desta invenção que é formado por uma base plana com aquecimento (A), um sistema de lâmina (B) que é movimentado por uma braço móvel (C) acoplado a um sistema de deslocamento linear. Na base do dispositivo há regiões com microfuros (D) para fixação da superfície na qual será depositado o filme fino. A fixação é feita por meio de vácuo gerado por uma microbomba de vácuo de diafragma inserida na caixa de controle (E) do dispositivo.[0018] Figure 2 shows the target device of this invention, which is formed by a flat heated base (A), a blade system (B) that is moved by a movable arm (C) coupled to a linear displacement system. At the base of the device there are regions with micro holes (D) for fixing the surface on which the thin film will be deposited. Fixation is done using a vacuum generated by a micro diaphragm vacuum pump inserted into the control box (E) of the device.
[0019] O sistema de deslocamento linear é composto por duas guias lineares, acopladas com blocos, com funções de deslizamento e amortecimento e, um fuso acoplado com uma castanha de esferas. As guias lineares e o fuso são posicionados em paralelo, perpendicularmente entre essas partes é fixado uma barra sobre os blocos, das guias lineares e o suporte da castanha, do fuso de esferas, para que todo o sistema se desloque em conjunto e de forma uniforme. As guias lineares possuem suportes que são fixados na parte inferior do equipamento. O fuso é fixado em rolamentos que por sua vez estão fixados nas paredes do equipamento. Em uma das pontas do fuso é conectado o motor através de um acoplador mecânico. O motor é fixado em uma das paredes internas do equipamento e é utilizado para movimentar o sistema de deslocamento linear.[0019] The linear displacement system is composed of two linear guides, coupled with blocks, with sliding and damping functions, and a spindle coupled with a ball nut. The linear guides and the spindle are positioned in parallel, perpendicularly between these parts a bar is fixed on the blocks, the linear guides and the nut support, of the ball screw, so that the entire system moves together and uniformly. . Linear guides have supports that are fixed to the bottom of the equipment. The spindle is fixed to bearings, which in turn are fixed to the walls of the equipment. The motor is connected to one end of the spindle through a mechanical coupler. The motor is fixed to one of the internal walls of the equipment and is used to move the linear displacement system.
[0020] 2) Sistema de Lâmina[0020] 2) Blade System
[0021] A Figura 3 apresenta o sistema de lâmina que é composto por um suporte (A) onde é colocada a lâmina (B) utilizando um parafuso (C) que possibilita a troca da lâmina sem alterar o ajuste da distância entre a lâmina e a superfície que é realizado por meio de dois micrometros digitais (D). O sistema de lâmina pode ser rotacionado em 90o utilizando o parafuso (E) localizado na parte traseira do sistema de lâmina facilitando a limpeza da lâmina após a deposição dos filmes. Alternativamente o parafuso pode ser substituído por um sistema de ímãs.[0021] Figure 3 shows the blade system which is composed of a support (A) where the blade (B) is placed using a screw (C) that allows the blade to be changed without changing the adjustment of the distance between the blade and the surface which is carried out using two digital micrometers (D). The blade system can be rotated 90o using the screw (E) located on the back of the blade system, making it easier to clean the blade after depositing the films. Alternatively the screw can be replaced by a magnet system.
[0022] 3) Eletrônica[0022] 3) Electronics
[0023] No painel da caixa de controle ilustrado na Figura 1, encontra-se um mostrador de informações com tela de toque (F), botões para ajuste da velocidade de deslocamento linear da lâmina (G) que permitem o aumento ou diminuição da velocidade. Há também botões (H) para ajuste da temperatura da base do dispositivo. O deslocamento da lâmina é iniciado por meio de um botão (I). Caso seja necessário, o deslocamento da lâmina pode ser interrompido através de um botão (J). Os ajustes de velocidade e temperatura também podem ser realizados por meio da tela de toque do mostrador de informações.[0023] On the control box panel illustrated in Figure 1, there is an information display with a touch screen (F), buttons for adjusting the linear displacement speed of the blade (G) that allow the speed to be increased or decreased . There are also buttons (H) for adjusting the temperature of the device base. Blade movement is started using a button (I). If necessary, the blade movement can be stopped using a button (J). Speed and temperature adjustments can also be made via the information display touch screen.
[0024] A eletrônica de controle do equipamento, ilustrada pelo diagrama esquemático da Figura 4, baseia-se em um minicomputador (A) que realiza o gerenciamento da interface homem-máquina e de dois microcontroladores (B e C), responsáveis pelo controle do sentido de movimento e velocidade do motor DC (D) e, do PID (Proporcional, Integral, Derivativo) da placa de aquecimento (E).[0024] The equipment control electronics, illustrated by the schematic diagram in Figure 4, is based on a minicomputer (A) that manages the human-machine interface and two microcontrollers (B and C), responsible for controlling the direction of movement and speed of the DC motor (D) and the PID (Proportional, Integral, Derivative) of the heating plate (E).
[0025] O movimento do motor DC (D) é controlado por uma malha fechada realimen- tada pelos valores obtidos do encoder do motor (F). Os dados são processados por um microcontrolador (B), que realiza os cálculos em tempo real para movimentar a lâmina no eixo x, definindo o limite inferior e o limite superior de posição, controle e correção de velocidade e sentido do movimento do motor, além do sistema de proteção que desliga o motor quando as chaves de final de curso (G) detectam a presença do suporte da lâmina.[0025] The movement of the DC motor (D) is controlled by a closed loop fed back by the values obtained from the motor encoder (F). The data is processed by a microcontroller (B), which performs calculations in real time to move the blade on the x axis, defining the lower limit and upper limit of position, controlling and correcting the speed and direction of the motor movement, in addition to of the protection system that turns off the engine when the limit switches (G) detect the presence of the blade support.
[0026] O PID (E) é utilizado para controle da placa de aquecimento através de um algoritmo alimentado por um sensor de temperatura (H), os dados são processados por um microcontrolador (C). O algoritmo verifica: a variância da temperatura do valor ajustado e o valor real da placa de aquecimento, a variação da temperatura real comparada com temperatura de ajuste e calcula o tempo para alcançar a temperatura ajustada.[0026] The PID (E) is used to control the heating plate through an algorithm fed by a temperature sensor (H), the data is processed by a microcontroller (C). The algorithm checks: the temperature variance of the set value and the actual value of the heating plate, the variation of the actual temperature compared to the set temperature and calculates the time to reach the set temperature.
[0027] 4) Sistema de secagem[0027] 4) Drying system
[0028] Conforme mencionado anteriormente, a base do sistema apresenta aquecimento que pode variar da temperatura ambiente até 250 oC. Uma segunda fonte de energia térmica como uma lâmpada de infravermelho (A), conforme ilustra a Figura 5, é controlada por um dimmer que regula a intensidade da lâmpada, diminuindo ou aumentando a energia térmica do sistema, que varia conforme a posição do seletor do dimmer ou a posição da lâmpada no eixo y, neste caso aproximando ou afastando do superfície utilizada na deposição por lâmina.[0028] As mentioned previously, the base of the system has heating that can vary from room temperature to 250 oC. A second source of thermal energy, such as an infrared lamp (A), as shown in Figure 5, is controlled by a dimmer that regulates the intensity of the lamp, reducing or increasing the thermal energy of the system, which varies depending on the position of the switch selector. dimmer or the position of the lamp on the y axis, in this case moving closer or further away from the surface used for slide deposition.
[0029] Para a secagem dos filmes, além das fontes de energia térmica já mencionadas, pode-se adicionar ao sistema de lâmina, uma faca de ar, que cria um fluxo laminar que passa sobre a superfície onde é depositado o filme durante ou após a sua deposição. A faca de ar (A) é integrada na parte traseira do sistema de lâmina, conforme ilustra a Figura 6.[0029] To dry the films, in addition to the thermal energy sources already mentioned, an air knife can be added to the blade system, which creates a laminar flow that passes over the surface where the film is deposited during or after his deposition. The air knife (A) is integrated into the rear part of the blade system, as shown in Figure 6.
[0030] Uma primeira modalidade preferida consiste na invenção implementada con-forme a descrição geral.[0030] A first preferred embodiment consists of the invention implemented in accordance with the general description.
[0031] A segunda modalidade preferida para esta invenção consiste de sua imple-mentação conforme ilustra a Figura 2, incluindo uma faca de ar de nitrogênio para secagem dos filmes. A implementação do dispositivo com a faca de ar de nitrogênio pode ser utilizada para a obtenção de filmes finos de perovskitas de haletos para células solares que convertem energia solar em energia elétrica.[0031] The second preferred embodiment of this invention consists of its implementation as illustrated in Figure 2, including a nitrogen air knife for drying the films. The implementation of the device with the nitrogen air knife can be used to obtain halide perovskite thin films for solar cells that convert solar energy into electrical energy.
[0032] A terceira modalidade preferida para esta invenção consiste do processo de obtenção de filmes de biomateriais ou fármacos, e filmes obtidos a partir de soluções que utilizam água como solvente. Neste caso, o processo faz uso de um tratamento inicial com plasma sobre a superfície na qual será depositado o filme, garantindo a formação uniforme do filme. Esta modalidade permite a obtenção de filmes para apli-cações na área da saúde, como por exemplo, filmes de biomateriais para biocurativos de regeneração tecidual ou filmes de fármacos mucoadesivos.[0032] The third preferred modality for this invention consists of the process of obtaining films of biomaterials or drugs, and films obtained from solutions that use water as a solvent. In this case, the process uses an initial plasma treatment on the surface on which the film will be deposited, ensuring uniform film formation. This modality allows the production of films for applications in the health sector, such as biomaterial films for tissue regeneration biocuratives or mucoadhesive drug films.
[0033] Uma quarta modalidade preferida é um processo de manufatura de semicon-dutoresorgânicos que incorpora o processo de obtenção de filmes derivados desta invenção.[0033] A fourth preferred embodiment is an organic semiconductor manufacturing process that incorporates the process of obtaining films derived from this invention.
[0034] Uma quinta modalidade preferida consiste num processo derivado do dispositivo descrito nesta invenção sendo implementado para aumentar a eficiência de processos de detecção de marcas humanas tais como impressões digitais, depósitos de materiais contendo DNA, entre outros. Neste caso, a espessura do filme é ajustada de forma a otimizar a distribuição do material revelador sobre a superfície onde se quer fazer a revelação.[0034] A fifth preferred embodiment consists of a process derived from the device described in this invention being implemented to increase the efficiency of processes for detecting human marks such as fingerprints, deposits of materials containing DNA, among others. In this case, the thickness of the film is adjusted in order to optimize the distribution of the developing material over the surface where the development is to be carried out.
[0035] Uma sexta modalidade preferida consiste num processo derivado do dispositivo descrito nesta invenção sendo implementado na manufatura de baterias baseadas em superposição de filmes de materiais diversos como lítio, nióbio, grafeno, entre outros.[0035] A sixth preferred embodiment consists of a process derived from the device described in this invention being implemented in the manufacture of batteries based on the superposition of films of different materials such as lithium, niobium, graphene, among others.
[0036] Uma sétima modalidade preferida consiste num processo derivado do disposi- tivo descrito nesta invenção caracterizado por operar em velocidades abaixo ou igual a 1 mm/s produzindo o alinhamento de moléculas devido a tensão de cisalhamento.[0036] A seventh preferred embodiment consists of a process derived from the device described in this invention characterized by operating at speeds below or equal to 1 mm/s producing alignment of molecules due to shear stress.
[0037] Uma oitava modalidade preferida consiste numa implementação do dispositivo objeto desta invenção dotado de uma lâmpada de infravermelho conforme a Figura 5, que permite a deposição de múltiplas camadas sucessivas assegurando que a camada inferior não será degradada pela superposição da camada superior.[0037] An eighth preferred embodiment consists of an implementation of the device object of this invention equipped with an infrared lamp as shown in Figure 5, which allows the deposition of multiple successive layers ensuring that the lower layer will not be degraded by the superposition of the upper layer.
[0038] Uma nona modalidade preferida consiste num processo derivado do dispositivo descrito nesta invenção sendo implementado para gravar padrões ou delimitar regiões, o que é feito por um prévio tratamento com plasma sobre as regiões da superfície que receberão o filme, desta forma a superposição do filme ficará restrita a estas regiões.[0038] A ninth preferred embodiment consists of a process derived from the device described in this invention being implemented to record patterns or delimit regions, which is done by prior plasma treatment on the surface regions that will receive the film, thus superimposing the film will be restricted to these regions.
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