AT526676B1 - Pressure hull - Google Patents
Pressure hull Download PDFInfo
- Publication number
- AT526676B1 AT526676B1 ATA50218/2023A AT502182023A AT526676B1 AT 526676 B1 AT526676 B1 AT 526676B1 AT 502182023 A AT502182023 A AT 502182023A AT 526676 B1 AT526676 B1 AT 526676B1
- Authority
- AT
- Austria
- Prior art keywords
- layer
- band
- subsequent
- printing
- tape
- Prior art date
Links
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 49
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 29
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 210000004177 elastic tissue Anatomy 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/188—Processes of additive manufacturing involving additional operations performed on the added layers, e.g. smoothing, grinding or thickness control
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/188—Processes of additive manufacturing involving additional operations performed on the added layers, e.g. smoothing, grinding or thickness control
- B29C64/194—Processes of additive manufacturing involving additional operations performed on the added layers, e.g. smoothing, grinding or thickness control during lay-up
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/205—Means for applying layers
- B29C64/209—Heads; Nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/307—Handling of material to be used in additive manufacturing
- B29C64/321—Feeding
- B29C64/336—Feeding of two or more materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y40/00—Auxiliary operations or equipment, e.g. for material handling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Integration von elektrischen Komponenten in einen Druckkörper (2), wobei ein Band (1), welches zumindest drei elektrische Leitungen umfasst, während dem 3D-Druckprozess auf einer bereits gedruckten ersten Schicht (5) des Druckkörpers (2) platziert wird, wobei zumindest ein freies Ende des Bandes (1) von einer beweglichen Vorrichtung (4) geführt wird, sodass dieses beim Drucken einer nachfolgenden zweiten Schicht (6), von jener Stelle wegbewegt werden kann, an welcher soeben ein Schichtaufbau erfolgt, wobei nach dem Aufbringen der nachfolgenden zweiten Schicht (6) oder von mehreren nachfolgenden zweiten Schichten (6) das Band (1) auf der einen nachfolgenden zweiten Schicht (6) oder der obersten nachfolgenden zweiten Schicht (6) platziert wird, sodass das Band (1) auf der zweiten Schicht (6) in einer höheren Ebene des Druckkörpers (2) verläuft als auf der ersten Schicht (5).The invention relates to a method for integrating electrical components into a printing body (2), wherein a band (1) comprising at least three electrical lines is placed on an already printed first layer (5) of the printing body (2) during the 3D printing process, wherein at least one free end of the band (1) is guided by a movable device (4) so that when printing a subsequent second layer (6), it can be moved away from the location at which a layer build-up is taking place, wherein after the subsequent second layer (6) or several subsequent second layers (6) have been applied, the band (1) is placed on the one subsequent second layer (6) or the uppermost subsequent second layer (6) so that the band (1) on the second layer (6) runs at a higher level of the printing body (2) than on the first layer (5).
Description
[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Integration eines Bandes umfassend elektrische Leitungen beim 3d-Druck. [0001] The invention relates to a method for integrating a tape comprising electrical lines in 3D printing.
[0002] Das gegenständliche Verfahren ist bei 3d-Druckprozessen anwendbar, bei welchen Druckkörper schichtweise aufgebaut werden. [0002] The method in question is applicable to 3D printing processes in which printing bodies are built up layer by layer.
[0003] Die US2016271876A1 offenbart einige unterschiedliche Vorrichtungen für das Einbetten eines Runddrahtes in einem Druckprozess, wobei der Druckkopf und eine Drahtzuführvorrichtung gemeinsam über die Oberfläche eines Körpers bewegt werden. Der Druckkopf und die Drahtzuführvorrichtung liegen dabei über Vorrichtungskomponenten verbunden vor, sodass zwischen diesen lediglich eine rotatorische Relativbewegung und/oder eine Relativbewegung in Z-Richtung der Vorrichtung möglich scheint. [0003] US2016271876A1 discloses several different devices for embedding a round wire in a printing process, wherein the print head and a wire feed device are moved together over the surface of a body. The print head and the wire feed device are connected via device components, so that only a rotary relative movement and/or a relative movement in the Z direction of the device appears to be possible between them.
[0004] Die EP 3664989 B1 und die DE 102020215625 A1 zeigen allgemeinen Stand der Technik. [0004] EP 3664989 B1 and DE 102020215625 A1 show general state of the art.
[0005] Aufgabe der Erfindung ist es eine einfache und effiziente Einbettung von elektrischen Leitungen in einen Druckkörper bereit zu stellen. [0005] The object of the invention is to provide a simple and efficient embedding of electrical cables in a pressure vessel.
[0006] Erfindungsgemäß wird dies mit einem Verfahren nach Anspruch 1 gelöst. [0006] According to the invention, this is achieved by a method according to claim 1.
[0007] In einer Ausführungsvariante ist ein Verfahren vorgesehen, zur Integration von elektrischen Komponenten in einen Druckkörper, während dieser in einem 3D-Druckprozess mit schichtweisem Materialauftrag hergestellt wird, wobei ein Band, welches zumindest drei elektrische Leitungen umfasst, während dem 3D- Druckprozess auf einer bereits gedruckten ersten Schicht des Druckkörpers platziert wird, wobei zumindest ein freies Ende des Bandes von der bereits gedruckten Schicht des Druckkörpers hervorragt und das freie Ende von einer beweglichen Vorrichtung geführt wird, sodass dieses beim Drucken einer nachfolgenden zweiten Schicht, von jener Stelle wegbewegt werden kann, an welcher soeben ein Schichtaufbau erfolgt, wobei das auf der bereits gedruckten ersten Schicht des Druckkörpers aufliegende Band durch die nachfolgende zweite Schicht zumindest teilweise überdruckt wird und wobei die nachfolgende zweite Schicht auch die bereits gedruckte erste Schicht zumindest teilweise überdeckt, [0007] In one embodiment, a method is provided for integrating electrical components into a printing body while the latter is being produced in a 3D printing process with layer-by-layer material application, wherein a band which comprises at least three electrical lines is placed on an already printed first layer of the printing body during the 3D printing process, wherein at least one free end of the band protrudes from the already printed layer of the printing body and the free end is guided by a movable device so that when printing a subsequent second layer, it can be moved away from the point at which a layer build-up is taking place, wherein the band lying on the already printed first layer of the printing body is at least partially overprinted by the subsequent second layer and wherein the subsequent second layer also at least partially covers the already printed first layer,
wobei nach dem Aufbringen der nachfolgenden zweiten Schicht oder von mehreren nachfolgenden zweiten Schichten das Band auf der einen nachfolgenden zweiten Schicht oder der obersten nachfolgenden zweiten Schicht platziert wird, sodass das Band auf der zweiten Schicht in einer höheren Ebene des Druckkörpers verläuft als auf der ersten Schicht. wherein after application of the subsequent second layer or of several subsequent second layers, the tape is placed on the one subsequent second layer or the uppermost subsequent second layer so that the tape on the second layer runs in a higher plane of the printing body than on the first layer.
[0008] Das Band ist verformbar. Das Band kann dehnbar sein. Das Band kann elastisch sein. [0008] The band is deformable. The band can be stretchable. The band can be elastic.
[0009] Als verformbar ist hierin eine Verformung quer zur Ebene eines Elements zu verstehen, als beispielsweise das Biegen oder Falten des Elements, insbesondere des Bandes. Als dehnbar ist eine Verformbarkeit in Längsrichtung oder Querrichtung des Elements zu verstehen, welche mit eine Maßänderung in der Ebene des Elements einhergeht. Als dehnbar ist hierin also ein Element zu verstehen, dessen Länge oder Breite durch eine Zugkraft verlängerbar ist. Unter elastisch ist zu verstehen, dass das Element nach Wegnahme der Zugkraft wieder zu seiner ursprünglichen Ausdehnung zurückkehrt. [0009] In this context, deformable means a deformation transverse to the plane of an element, for example bending or folding the element, in particular the band. Stretchable means a deformability in the longitudinal or transverse direction of the element, which is accompanied by a change in dimensions in the plane of the element. In this context, stretchable means an element whose length or width can be extended by a tensile force. Elastic means that the element returns to its original extension after the tensile force is removed.
[0010] Durch eine Dehnbarkeit des Bandes kann dieses ohne das Entstehen von Falten in Kurven verlegt werden. [0010] Due to the elasticity of the tape, it can be laid in curves without the formation of wrinkles.
[0011] Die zumindest drei Leiter umfassen bevorzugt einen Versorgungsleiter, einen GroundLeiter und zumindest einen Datenleiter. Zusätzlich kann ein Adressleiter vorhanden sein. [0011] The at least three conductors preferably comprise a supply conductor, a ground conductor and at least one data conductor. In addition, an address conductor may be present.
[0012] Bevorzugt umfasst das Band ein elastisches Isoliermaterial, welches die mehreren elektrischen Leiter voneinander und bevorzugt auch nach außen elektrisch isoliert. Die elektrischen Leiter können aber auch unisoliert an der Oberfläche eines als Band vorliegenden Substrats vorliegen. Die elektrischen Leiter können selbst aus elastischem leitfähigem Material bestehen. Die elektrischen Leiter können aber auch so am oder im Band angeordnet sein, dass diese aufgrund eines gewundenen oder gefalteten Verlaufs auseinandergezogen werden können. Die Leiter kön-[0012] Preferably, the band comprises an elastic insulating material which electrically insulates the multiple electrical conductors from each other and preferably also from the outside. However, the electrical conductors can also be present uninsulated on the surface of a substrate in the form of a band. The electrical conductors themselves can consist of elastic conductive material. However, the electrical conductors can also be arranged on or in the band in such a way that they can be pulled apart due to a winding or folded course. The conductors can
nen auf ein Substrat des Bandes aufgedruckt vorliegen. Die Leiter können als Drähte oder Litzenkabel vorliegen. Die Leiter können als elastische leitfähige Fasern vorliegen, beispielsweise indem ein metallischer Draht um eine elastische Faser gewickelt ist. Die Leiter können jeweils eine Isolierung aufweisen und an einem Substrat des Bandes befestigt sein. printed on a substrate of the tape. The conductors may be in the form of wires or stranded cables. The conductors may be in the form of elastic conductive fibers, for example by winding a metallic wire around an elastic fiber. The conductors may each have insulation and be attached to a substrate of the tape.
[0013] Bevorzugt wird, dass das Band auf der nachfolgenden zweiten Schicht oder der obersten nachfolgenden zweiten Schicht durch Überdrucken mit zumindest einer nachfolgenden dritten Schicht fixiert wird. [0013] It is preferred that the tape is fixed to the subsequent second layer or the uppermost subsequent second layer by overprinting with at least one subsequent third layer.
[0014] Bevorzugt wird, dass die bewegliche Vorrichtung zur Bewegung des Bandes einen Spulkopf umfasst, von welchem das Band abgespult wird. [0014] It is preferred that the movable device for moving the tape comprises a winding head from which the tape is unwound.
[0015] Die bewegliche Vorrichtung ist bevorzugt rund um das Druckvolumen und über die Höhe des Druckvolumens des Druckkörpers bewegbar. Die Bewegung rund um das Druckvolumen kann durch Rotation oder durch eine Schwenkbewegung realisiert werden. Die Bewegung in Richtung der Höhe durch eine Lineareinheit oder durch Schwenken um eine horizontale Achse. Bevorzugt kann die Vorrichtung das Band um 180° schwenken, damit diese immer flach aufliegen kann. Dies ist notwendig, wenn der Verlauf des Bandes durch Rotation um die Höhe des Druckkörpers verändert wird. [0015] The movable device is preferably movable around the printing volume and over the height of the printing volume of the printing body. The movement around the printing volume can be realized by rotation or by a pivoting movement. The movement in the direction of height by a linear unit or by pivoting around a horizontal axis. The device can preferably pivot the band by 180° so that it can always lie flat. This is necessary if the course of the band is changed by rotation around the height of the printing body.
[0016] In manchen Fällen kann es aber ausreichen, wenn die Vorrichtung nur linear in der Druckebene beweglich ist und senkrecht zu dieser, nämlich dann, wenn der Verlauf des Bandes nur entlang oder entgegen einer einzigen Richtung erfolgt. In diesem Fall kann der Druckkopf des 3D-Druckers angehoben oder seitlich versetzt werden, um Platz für die in Richtung des Bandes vorbeifahrende Vorrichtung zu schaffen. [0016] In some cases, however, it may be sufficient for the device to be movable only linearly in the printing plane and perpendicular to it, namely when the path of the belt only runs along or against a single direction. In this case, the print head of the 3D printer can be raised or moved sideways to make room for the device to move past in the direction of the belt.
[0017] Bevorzugt wird, dass am Band zumindest eine Platine befestigt ist, welche beim 3DDruckprozess in den Druckkörper integriert wird. [0017] It is preferred that at least one circuit board is attached to the band, which is integrated into the printing body during the 3D printing process.
[0018] Bevorzugt wird, dass zumindest eine Oberfläche der Platine oder eines auf der Platine befestigten Bauteils an einer Außenseite des fertigen Druckkörpers frei liegt. [0018] It is preferred that at least one surface of the circuit board or of a component attached to the circuit board is exposed on an outer side of the finished printing body.
[0019] Bevorzugt wird, dass die Platine zumindest einen dünneren Randbereich und einen demgegenüber dickeren zentralen Bereich aufweist, wobei der dünneren Randbereich im 3D-Druckprozess mit zumindest einer Schicht überdruckt wird. Eine Platine ist ein flächiges Element. [0019] It is preferred that the circuit board has at least one thinner edge region and a thicker central region, wherein the thinner edge region is overprinted with at least one layer in the 3D printing process. A circuit board is a flat element.
[0020] Die Platine kann verformbar sein. Die Platine kann dehnbar sein. Die Platine kann elastisch sein. [0020] The circuit board can be deformable. The circuit board can be stretchable. The circuit board can be elastic.
[0021] Bevorzugt wird, dass das Band dehnbar ist, wobei das Band dehnbare Leiter oder Leiterbahnen umfasst und ein die dehnbaren Leiter oder Leiterbahnen umgebendes Isoliermaterial des Bandes elastisch ist. [0021] It is preferred that the band is stretchable, wherein the band comprises stretchable conductors or conductor tracks and an insulating material of the band surrounding the stretchable conductors or conductor tracks is elastic.
[0022] Bevorzugt wird, dass der Druckkörper verformbar ist. Bevorzugt wird, dass der Druckkörper dehnbar ist. Bevorzugt wird, dass der Druckkörper elastisch ist. [0022] It is preferred that the pressure body is deformable. It is preferred that the pressure body is stretchable. It is preferred that the pressure body is elastic.
[0023] Bevorzugt wird, dass es sich beim Druckkörper um ein flächiges Element (Die Breite und Länge sind größer, insbesondere ein Vielfaches, der Dicke) handelt, wobei die Fläche des Druckkörpers, die Fläche zumindest einer Platine und die Fläche zumindest eines Teilbereichs des Bandes parallel liegen. [0023] It is preferred that the pressure body is a planar element (the width and length are greater, in particular a multiple, of the thickness), wherein the surface of the pressure body, the surface of at least one plate and the surface of at least a partial region of the strip are parallel.
[0024] Bevorzugt wird, dass am Band eine zentrale Elektronik vorliegt, welche im Druckprozess in den Druckkörper integriert wird, wobei die zentrale Elektronik über das Band mit zumindest einer Platine verbunden ist und mit dieser über das Band kommuniziert. [0024] It is preferred that there is a central electronics unit on the belt, which is integrated into the printing body during the printing process, wherein the central electronics unit is connected to at least one circuit board via the belt and communicates with the latter via the belt.
[0025] Bevorzugt wird, dass am Band mehrere Platinen vorliegen, welche mit Abstand zueinander am Band befestigt sind. [0025] It is preferred that there are several circuit boards on the strip, which are attached to the strip at a distance from one another.
[0026] Mit der Erfindung ist es möglich, in einem kontinuierlichen Prozess frei geformte Objekte zu erhalten, die über das gesamte Objekt verteilt elektronische Funktionen aufweisen können. Beispiel ist eine individuell geformte Orthese mit integrierten Sensoren zur Überwachung von Druck, Temperatur und Feuchtigkeit. [0026] The invention makes it possible to obtain freely shaped objects in a continuous process that can have electronic functions distributed over the entire object. An example is an individually shaped orthosis with integrated sensors for monitoring pressure, temperature and humidity.
[0027] Die Erfindung wird anhand von Zeichnungen veranschaulicht: [0027] The invention is illustrated by drawings:
[0028] Fig. 1: Veranschaulicht schematisch das Einbetten eines Bandes zwischen zwei gedruckten Lagen. [0028] Fig. 1: Schematically illustrates the embedding of a tape between two printed layers.
[0029] Fig. 2: Veranschaulicht schematisch ein erstes Umlenken des Bandes um einen Bereich zum Bedrucken freizumachen. [0029] Fig. 2: Schematically illustrates a first deflection of the tape to clear an area for printing.
[0030] Fig. 3: Veranschaulicht schematisch ein zweites Umlenken des Bandes um dieses auf einer zweiten Ebene zu platzieren. [0030] Fig. 3: Schematically illustrates a second deflection of the belt in order to place it on a second level.
[0031] Fig. 4: Veranschaulicht das Überdrucken des Bandes auf der zweiten Ebene. [0032] Fig. 5: Veranschaulicht eine erste Variante eines möglichen Verlaufs des Bandes. [0033] Fig. 6: Veranschaulicht eine zweite Variante eines möglichen Verlaufs des Bandes. [0034] Fig. 7: Veranschaulicht das Einbetten des Bandes in Ansicht von oben. [0031] Fig. 4: Illustrates the overprinting of the band on the second level. [0032] Fig. 5: Illustrates a first variant of a possible course of the band. [0033] Fig. 6: Illustrates a second variant of a possible course of the band. [0034] Fig. 7: Illustrates the embedding of the band in a view from above.
[0035] Fig. 8: Veranschaulicht das Umlenken des Bandes in Ansicht von oben. [0035] Fig. 8: Illustrates the deflection of the belt in a top view.
[0036] Fig. 9: Veranschaulicht das Überdrucken des zuvor vom Band verdeckten Bereichs in Ansicht von oben. [0036] Fig. 9: Illustrates the overprinting of the area previously covered by the tape in a top view.
[0037] Fig. 10: Veranschaulicht eine Variante mit einer zuvor gedruckten Vertiefung für das Band. [0037] Fig. 10: Illustrates a variant with a pre-printed recess for the tape.
[0038] Fig. 11: Veranschaulicht eine Variante mit einer zuvor gedruckten Registrierungsmerkmalen für das Band. [0038] Fig. 11: Illustrates a variant with a pre-printed registration feature for the tape.
[0039] Fig. 12: Veranschaulicht eine Variante eines Querschnitts des Bandes. [0039] Fig. 12: Illustrates a variant of a cross section of the band.
[0040] Fig. 13: Veranschaulicht eine Ausführungsvariante einer Platine an einem Band. [0041] Fig. 14: Veranschaulicht das Einbetten der Platine im Druckkörper. [0040] Fig. 13: Illustrates a variant of a circuit board on a strip. [0041] Fig. 14: Illustrates the embedding of the circuit board in the pressure body.
[0042] Fig. 15: Veranschaulicht einen schrägen Richtungswechsel des Bandes. [0042] Fig. 15: Illustrates an oblique change of direction of the belt.
[0043] Fig. 16: Veranschaulicht einen schrägen Richtungswechsel mit Ebenenwechsel des Bandes. [0043] Fig. 16: Illustrates an oblique change of direction with a change of plane of the belt.
[0044] Fig. 17: Veranschaulicht einen beispielhaften Druckkörper mit integrierter Elektronik. [0045] Fig. 18: Veranschaulicht einen Ebenwechsel des Bandes zurück auf eine tiefere Ebene. [0044] Fig. 17: Illustrates an exemplary print body with integrated electronics. [0045] Fig. 18: Illustrates a level change of the tape back to a lower level.
[0046] Fig. 19: Veranschaulicht schematisch eine erste Variante einer beweglichen Vorrichtung zur Positionierung des Bandes. [0046] Fig. 19: Schematically illustrates a first variant of a movable device for positioning the belt.
[0047] Fig. 20: Veranschaulicht schematisch eine zweite Variante einer beweglichen Vorrichtung zur Positionierung des Bandes. [0047] Fig. 20: Schematically illustrates a second variant of a movable device for positioning the belt.
[0048] Die in den Figuren gezeigten Ausführungsformen zeigen lediglich mögliche Ausführungsformen, wobei an dieser Stelle bemerkt sei, dass die Erfindung nicht auf diese speziell dargestellten Ausführungsvarianten derselben eingeschränkt ist, sondern auch Kombinationen der einzelnen Ausführungsvarianten untereinander und eine Kombination einer Ausführungsform mit der oben angeführten allgemeinen Beschreibung möglich sind. Diese weiteren möglichen Kombinationen müssen nicht explizit erwähnt sein, da diese weiteren möglichen Kombinationen aufgrund der Lehre zum technischen Handeln durch die gegenständliche Erfindung im Können des auf diesem technischen Gebiet tätigen Fachmannes liegen. [0048] The embodiments shown in the figures merely show possible embodiments, whereby it should be noted at this point that the invention is not restricted to these specifically illustrated embodiments thereof, but combinations of the individual embodiments with one another and a combination of an embodiment with the general description given above are also possible. These further possible combinations do not have to be mentioned explicitly, since these further possible combinations are within the skill of the person skilled in this technical field due to the teaching of technical action through the present invention.
[0049] Fig. 1 veranschaulicht einen ersten Teil des Verfahrens zur Integration von elektrischen Komponenten in einen Druckkörper 2, während dieser in einem 3D-Druckprozess mit schichtweisem Materialauftrag hergestellt wird. Der Auftrag der Schichten kann durch einen Druckkopf 3 erfolgen. Fig 7 veranschaulicht den in Fig. 1 dargestellten Schritt in Ansicht von oben. Dabei wird Band 1, welches zumindest drei elektrische Leitungen umfasst, während dem 3D-Druckprozess auf einer bereits gedruckten ersten Schicht 5 des Druckkörpers 2 platziert. Ein freies Ende des Bandes 1 wird mit einer beweglichen Vorrichtung 4 geführt bzw. gelenkt. Das freie Ende ragt vom Druckkörper 2, also von dessen bereits gedruckter Schicht 5 hervor. Dies bedeutet, dass nicht [0049] Fig. 1 illustrates a first part of the method for integrating electrical components into a printing body 2 while the latter is being manufactured in a 3D printing process with layer-by-layer material application. The layers can be applied by a print head 3. Fig. 7 illustrates the step shown in Fig. 1 in a view from above. In this case, tape 1, which comprises at least three electrical lines, is placed on an already printed first layer 5 of the printing body 2 during the 3D printing process. A free end of the tape 1 is guided or directed with a movable device 4. The free end protrudes from the printing body 2, i.e. from its already printed layer 5. This means that not
das ganze Band 1 auf die Schicht 5 aufgelegt wird, sondern nur eine Teillänge das Bandes 1. Da das Band 1 von der Vorrichtung 4 gehalten wird und von dieser bewegt werden kann, kann das freie Ende des Bandes so positioniert werden, dass dieses nicht in jenem Bereich verläuft, in welchem gerade ein Schichtaufbau stattfindet. the entire tape 1 is placed on the layer 5, but only a partial length of the tape 1. Since the tape 1 is held by the device 4 and can be moved by it, the free end of the tape can be positioned so that it does not run in the area in which a layer build-up is currently taking place.
[0050] Das auf der bereits gedruckten ersten Schicht 5 des Druckkörpers 2 aufliegende Band 1 wird durch die nachfolgende zweite Schicht 6 zumindest teilweise überdruckt wobei die nachfolgende zweite Schicht 6 auch die bereits gedruckte erste Schicht 5 zumindest teilweise überdeckt. Dadurch wird ein Teilbereich des Bandes 1 zwischen den Schichten 6 und 5 fixiert. [0050] The band 1 lying on the already printed first layer 5 of the printing body 2 is at least partially overprinted by the subsequent second layer 6, whereby the subsequent second layer 6 also at least partially covers the already printed first layer 5. As a result, a partial area of the band 1 is fixed between the layers 6 and 5.
[0051] Wie in Fig. 2 und 8 dargestellt ist, kann nachfolgend das freie Ende des Bandes 1 durch die Vorrichtung 4 bewegt bzw. verschwenkt werden, sodass jener Bereich der ersten Schicht 5, welcher zuvor vom Band 1 verdeckt war mit einer zweiten Schicht 6 bedruckt werden kann. Das Band 1 wird dabei am Übergang zwischen seinem bereits fixierten Bereich und seinem freien Bereich verformt, beispielsweise um 180°. [0051] As shown in Fig. 2 and 8, the free end of the tape 1 can subsequently be moved or pivoted by the device 4 so that that area of the first layer 5 which was previously covered by the tape 1 can be printed with a second layer 6. The tape 1 is thereby deformed at the transition between its already fixed area and its free area, for example by 180°.
[0052] In Fig. 9 ist der Druckkörper 2 mit einer Schicht 6 dargestellt, welche die Schicht 5 vollständig überdeckt. Natürlich ist es auch möglich, dass die Schicht 5 und die Schicht 6 mit einer Struktur vorliegen, beispielsweise als Gitterstruktur. [0052] In Fig. 9, the pressure body 2 is shown with a layer 6 which completely covers the layer 5. Of course, it is also possible for the layer 5 and the layer 6 to be present with a structure, for example as a lattice structure.
[0053] In Fig. 3 ist ein nachfolgendes, weiteres bewegen oder verschwenken des Bandes 1 veranschaulicht, bevor dieses auf der zweiten Schicht 6 platziert wird. Indem wieder eine Umlenkung um 180° erfolgt, kann das Band 1 auf der zweiten Schicht 6 in gleicher Richtung wie das Band 1 auf der ersten Schicht 5 verlaufen. [0053] In Fig. 3, a subsequent, further movement or pivoting of the band 1 is illustrated before it is placed on the second layer 6. By again deflecting it by 180°, the band 1 on the second layer 6 can run in the same direction as the band 1 on the first layer 5.
[0054] In einer anderen Ausführungsvariante kann das Band 1 in der in Fig. 9 dargestellten Ausrichtung auf der zweiten Schicht 6 platziert werden, sodass das Band 1 auf der Schicht 6 entgegen der Richtung des Bandes 1 auf der Schicht 5 verläuft. Wie weiter unten beschrieben wird, kann das Band 1 auf der Schicht 6 aber auch schräg zum Band 1 auf der Schicht 5 verlaufen. [0054] In another embodiment, the band 1 can be placed on the second layer 6 in the orientation shown in Fig. 9, so that the band 1 on the layer 6 runs opposite to the direction of the band 1 on the layer 5. However, as described further below, the band 1 on the layer 6 can also run obliquely to the band 1 on the layer 5.
[0055] In Fig. 4 ist das Überdrucken des Bandes 1 mit einer dritten Schicht 7 veranschaulicht, um das Band 1 an der zweiten Schicht 6 zu fixieren. Die dritte Schicht 7 überdeckt dabei zumindest einen Teilbereich des Bandes 1 und einen Teilbereich der zweiten Schicht 6. [0055] Fig. 4 illustrates the overprinting of the tape 1 with a third layer 7 in order to fix the tape 1 to the second layer 6. The third layer 7 covers at least a partial area of the tape 1 and a partial area of the second layer 6.
[0056] In Fig. 5 und 6 ist veranschaulicht, dass mehrere zweite Schichten 6 vorgesehen werden können, um das freie Ende des Bandes 1 auf einer höheren Ebene platzieren zu können. In Fig. 5 ist nochmals veranschaulicht, dass das Band 1 in der höheren Ebene entgegengesetzt zur Richtung des Bandes 1 in der unteren Ebene verlaufen kann. In Fig. 5 ist nochmals veranschaulicht, dass das Band 1 in der höheren Ebene in derselben Richtung wie das Band 1 in der unteren Ebene verlaufen kann. Wie aus den Fig. 7-9 ersichtlich ist, kann eine beliebige Anzahl von zweiten Schichten 6 gedruckt werden, wenn das Band 1 zwischen den in Fig. 7 und 8 dargestellten Position der Vorrichtung 4 hin und her geschwenkt wird, um wechselweise die beiden Seiten des Druckkörpers 1 für die Bedruckung zugänglich zu machen. [0056] In Fig. 5 and 6 it is illustrated that several second layers 6 can be provided in order to be able to place the free end of the tape 1 on a higher level. In Fig. 5 it is illustrated again that the tape 1 in the higher level can run in the opposite direction to the tape 1 in the lower level. In Fig. 5 it is illustrated again that the tape 1 in the higher level can run in the same direction as the tape 1 in the lower level. As can be seen from Figs. 7-9, any number of second layers 6 can be printed if the tape 1 is pivoted back and forth between the positions of the device 4 shown in Figs. 7 and 8 in order to make the two sides of the printing body 1 alternately accessible for printing.
[0057] In Fig. 10 ist eine Variante dargestellt, bei welcher die erste Schicht 5 eine Vertiefung 8 aufweist, in welcher das Band 1 einlegbar ist. Bevorzugt liegt das Band 1 bündig in dieser Vertiefung 8 vor. Es ist zu erwähnen, dass unter erster Schicht 5 nicht die erste Schicht des Druckkörpers 2 sein muss. Die Bezeichnungen erste Schicht 5, zweite Schicht 6 und dritte Schicht 7 dienen dazu um die unterschiedlichen Schichten für den Leser unterscheidbar zu machen. Die Aufgabe einer oder mehrerer ersten Schichten 5 ist es einen Auflagefläche für einen ersten Abschnitt des Bandes 1 zu schaffen. Die Aufgabe einer oder mehrerer zweiten Schichten 6 ist es das Band 1 auf der ersten Schicht 5 zu fixieren und eine erhöhte Auflagefläche für einen zweiten Abschnitt des Bandes 1 zu schaffen. Die Aufgabe einer oder mehrerer dritter Schichten 7 ist es das Band 1 auf der zweiten Schicht 6 zu fixieren. [0057] Fig. 10 shows a variant in which the first layer 5 has a recess 8 into which the tape 1 can be inserted. The tape 1 is preferably flush in this recess 8. It should be noted that the first layer 5 does not have to be the first layer of the printing body 2. The designations first layer 5, second layer 6 and third layer 7 serve to make the different layers distinguishable for the reader. The task of one or more first layers 5 is to create a support surface for a first section of the tape 1. The task of one or more second layers 6 is to fix the tape 1 on the first layer 5 and to create a raised support surface for a second section of the tape 1. The task of one or more third layers 7 is to fix the tape 1 on the second layer 6.
[0058] Die zumindest eine dritte Schicht 7 kann wiederum eine erhöhte Auflagefläche für einen dritten Abschnitt des Bandes 1 bereitstellen. Eine nicht dargestellte vierte Schicht kann das Band 1 auf der dritten Schicht 7 fixieren. Die zumindest vierte Schicht kann wiederum eine erhöhte Auflagefläche für einen vierten Abschnitt des Bandes 1 bereitstellen. Dies lässt sich natürlich in [0058] The at least one third layer 7 can in turn provide an increased support surface for a third section of the band 1. A fourth layer (not shown) can fix the band 1 on the third layer 7. The at least one fourth layer can in turn provide an increased support surface for a fourth section of the band 1. This can of course be done in
beliebiger Anzahl wiederholen, sodass das Band 1 auf einer beliebigen Anzahl von Ebenen und beliebig gewählten Ebenen des Druckkörpers verlaufen kann. any number of times, so that band 1 can run on any number of levels and any chosen levels of the pressure hull.
[0059] Wie in Fig. 18 veranschaulicht ist, kann das Band 1 nach dem Wechsel auf eine höhere Ebene auch zurück auf eine tiefere Ebene hinab verlaufen. Wie in Fig. 18 veranschaulicht ist, kann dies erreicht werden indem die zweite Schicht 6 oder zumindest ein von mehreren zweiten Schichten 6 die darunterliegende erste Schicht 5 oder zweite Schicht 6 nicht vollständig bedeckt. [0059] As illustrated in Fig. 18, the band 1 can also run back down to a lower level after changing to a higher level. As illustrated in Fig. 18, this can be achieved by the second layer 6 or at least one of several second layers 6 not completely covering the underlying first layer 5 or second layer 6.
[0060] In Fig. 11 ist eine Ausführungsvariante dargestellt, bei welcher der Druckkörper 2 mit dreidimensionalen ersten Registrierungsmerkmalen 9 versehen ist. Bei den ersten Registrierungsmerkmalen 9 kann es sich um Vertiefungen oder um Erhöhungen an der ersten Schicht 5 handeln. Das Band 1 weist zu den ersten Registrierungsmerkmalen 9 korrespondierende zweite Registrierungsmerkmale 10 auf, welche gegengleich zu den ersten Registrierungsmerkmalen 9 als Vertiefungen oder als Erhöhungen am Band 1 vorliegen. Beim Platzieren des Bandes 1 auf dem Druckkörper 2 greifen zumindest ein erstes Registrierungsmerkmal 9 des Druckkörpers 2 und zumindest ein zweites Registrierungsmerkmal 10 des Bandes 1 ineinander. Dadurch wird insbesondere erreicht, dass das Band 1 einen Halt an der ersten Schicht 5 findet, sodass das Abspulen des Bandes 1 von der Vorrichtung 4 gegen einen Widerstand erfolgen kann. Alternativ kann auch das zweite Ende des Bandes 1 von einer zweiten beweglichen Vorrichtung 4 gehalten werden, sodass beide Enden auf unterschiedlichen Ebenen platzierbar sind. Alternativ kann das zweite Ende des Bandes 1 durch ein unbewegliches Element gehalten oder geklemmt werden. Alternativ kann am zweiten Ende des Bandes 1 ein Bauteil vorhanden sein, welches in einer Ausnehmung des Druckkörpers 2 platziert wird, wie in Fig. 17 veranschaulicht. [0060] Fig. 11 shows a variant in which the printing body 2 is provided with three-dimensional first registration features 9. The first registration features 9 can be depressions or elevations on the first layer 5. The band 1 has second registration features 10 corresponding to the first registration features 9, which are present as depressions or elevations on the band 1 opposite to the first registration features 9. When the band 1 is placed on the printing body 2, at least one first registration feature 9 of the printing body 2 and at least one second registration feature 10 of the band 1 engage with one another. This ensures in particular that the band 1 finds a hold on the first layer 5, so that the band 1 can be unwound from the device 4 against resistance. Alternatively, the second end of the band 1 can be held by a second movable device 4 so that both ends can be placed at different levels. Alternatively, the second end of the band 1 can be held or clamped by a stationary element. Alternatively, a component can be present at the second end of the band 1, which is placed in a recess of the pressure body 2, as illustrated in Fig. 17.
[0061] Die Registrierungsmerkmale 10 des Bandes 1 können auch an dessen beiden Randbereichen vorliegen, beispielsweise in Form von Zacken oder Einbuchtungen. [0061] The registration features 10 of the band 1 can also be present at its two edge regions, for example in the form of serrations or indentations.
[0062] Das Band 1 kann optional porös oder perforiert sein, sodass dieses durchlässig für das Material des 3D-Druckprozesses ist. Dadurch durchdringt das Material der zweiten Schicht 6 das Band 1 teilweise um sich mit der ersten Schicht 5 zu verbinden. [0062] The band 1 can optionally be porous or perforated so that it is permeable to the material of the 3D printing process. As a result, the material of the second layer 6 partially penetrates the band 1 to connect to the first layer 5.
[0063] In Fig. 12 ist eine optionale Querschnittsform eines Bandes 1 dargestellt, welches einen dickeren Grundkörper aufweisen kann und beidseits je einen dünnere Verbreiterung 13. Die Verbreiterungen 13 können mit einer Dicke gleich der Schichtdicke des 3D-Druckprozesses vorliegen. Der Grundkörper kann mit einer Dicke gleich einem ganzzahligen mehrfachen, beispielsweise dem Doppelten, der Schichtdicke des 3D- Druckprozesses vorliegen. Das Band kann aber grundsätzlich mit einem beliebigen Querschnitt vorliegen, wobei ein rechteckiger Querschnitt bevorzugt wird. Bevorzugt ist das Band 1 ein Flachband. Die Dicke des rechteckigen Querschnitts oder des Flachbands ist bevorzugt gleich der Schichtdicke des Druckprozesses oder ein ganzzahliges Vielfaches der Schichtdicke. [0063] Fig. 12 shows an optional cross-sectional shape of a band 1, which can have a thicker base body and a thinner widening 13 on each side. The widenings 13 can have a thickness equal to the layer thickness of the 3D printing process. The base body can have a thickness equal to an integer multiple, for example double, of the layer thickness of the 3D printing process. However, the band can basically have any cross-section, with a rectangular cross-section being preferred. The band 1 is preferably a flat band. The thickness of the rectangular cross-section or the flat band is preferably equal to the layer thickness of the printing process or an integer multiple of the layer thickness.
[0064] In Fig. 13 ist eine bevorzugte Ausführungsvariante veranschaulicht, bei welchem am Band 1 zumindest eine Platine 11 befestigt ist. Die Platine 11 kontaktiert die Leitungen des Bandes 1. Dies kann durch Verlöten erfolgen. Auf den Platinen können beliebige SMD-Bauteile (Surfacemounted device SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) befestigt werden. [0064] Fig. 13 shows a preferred embodiment in which at least one circuit board 11 is attached to the strip 1. The circuit board 11 contacts the lines of the strip 1. This can be done by soldering. Any SMD components (surface-mounted device SMD) can be attached to the circuit boards.
[0065] Diese sind bevorzugt an der Platine 11 eingegossen, sodass die Platine eine zum Rand abfallende Dicke hat. Bevorzugt umfasst die Platine 11 zumindest zwei Randbereiche 12, welche gegenüber dem mittleren Bereich der Platine mit geringerer Dicke vorliegen. Durch den dünneren Rand bzw. die dünneren Randbereiche 12, kann die Platine am Rand bzw., an den Randbereichen 12 überdruckt werden, sodass die Platine 11 im Schichtaufbau des Druckkörpers 2 befestigt ist. Die Dicke des Randes bzw. der Randbereiche 12 ist bevorzugt gleich der Schichtdicke des Druckprozesses oder ein ganzzahliges Vielfaches der Schichtdicke. [0065] These are preferably cast into the circuit board 11 so that the thickness of the circuit board decreases towards the edge. The circuit board 11 preferably comprises at least two edge regions 12 which are less thick than the central region of the circuit board. The thinner edge or edge regions 12 allow the circuit board to be overprinted at the edge or edge regions 12 so that the circuit board 11 is secured in the layer structure of the printing body 2. The thickness of the edge or edge regions 12 is preferably equal to the layer thickness of the printing process or an integer multiple of the layer thickness.
[0066] Bevorzugt liegt die gegenüber den Randbereichen 12 erhöhte zentrale Oberfläche der Platine 11 abschließend offen auf der Oberfläche des Druckkörpers 2 vor, so wie in Fig. 14 veranschaulicht ist. Die Oberfläche der Platine 11 und die diese umgebende Oberfläche des Druckkörpers 2 können wie dargestellt bündig vorliegen, oder versetzt zueinander. Wie bereits erwähnt, ist bevorzugt, dass die Bauteile, welche an der Platine 11 vorliegen, bereits durch eine Verguss-[0066] Preferably, the central surface of the board 11, which is raised relative to the edge regions 12, is finally open on the surface of the pressure body 2, as is illustrated in Fig. 14. The surface of the board 11 and the surrounding surface of the pressure body 2 can be flush as shown, or offset from one another. As already mentioned, it is preferred that the components which are present on the board 11 are already sealed by a casting
masse umgeben sind, wenn das Band 1 mit einer oder mehreren Platinen 11 am Druckkörper 2 platziert wird. Alternativ kann die Platine 11 in einer Vertiefung des Druckkörpers 2 vorliegen und nachfolgend eine Vergussmasse in diese Vertiefung eingebracht werden. Kontaktflächen, Sensorflächen, Aktoren und/oder Anzeigeelemente an der Platine 11 können aus der Vergussmasse hervorragen oder bündig mit dieser abschließen. are surrounded by a compound when the strip 1 is placed with one or more circuit boards 11 on the pressure body 2. Alternatively, the circuit board 11 can be in a recess in the pressure body 2 and a potting compound can then be introduced into this recess. Contact surfaces, sensor surfaces, actuators and/or display elements on the circuit board 11 can protrude from the potting compound or be flush with it.
[0067] Wie in Fig. 17 veranschaulicht ist, ist an einem Ende des Bandes bevorzugt eine zentrale Elektronik 14 befestigt, welche über die elektrischen Leitungen des Bandes 1 mit ICs (integrated circuits, deutsch: integrierter Schaltkreis) auf allen Platinen 11 kommunizieren kann. Die ICs auf den Platinen 11 sind bevorzugt eine Kombination aus Sensoren, Aktoren, Anzeigeelementen, ADCs, DACs, analogen Signalverarbeitungselementen und Mikrocontrollern, welche insgesamt an der Position der Platinen 11 Mess-, Regel- und/oder Anzeigefunktionen übernehmen können, welche von der zentralen Elektronik 14 gesteuert bzw. ausgelesen werden. An der zentralen Elektronik 14 kann optional eine Schnittstelle 15 vorliegen. Die Schnittstelle 15 kann eine Energieund/oder Datenübertragung mit der zentralen Elektronik 14 bereitstellen. Die Energie- und/oder Datenübertragung kann kontaktlos erfolgen, sodass die Schnittstelle 15 vollständig im Druckkörper 2 eingeschlossen sein kann. Die Schnittstelle 15 kann in Form einer Buchse vorliegen, um Energie und/oder Daten kabelgebunden übertragen zu können. Die zentrale Elektronik 14 kann einen Akku oder einen anderen Energiespeicher umfassen. [0067] As illustrated in Fig. 17, a central electronics unit 14 is preferably attached to one end of the band, which can communicate with ICs (integrated circuits) on all circuit boards 11 via the electrical lines of the band 1. The ICs on the circuit boards 11 are preferably a combination of sensors, actuators, display elements, ADCs, DACs, analog signal processing elements and microcontrollers, which can take over measurement, control and/or display functions at the position of the circuit boards 11, which are controlled or read out by the central electronics unit 14. An interface 15 can optionally be present on the central electronics unit 14. The interface 15 can provide energy and/or data transmission with the central electronics unit 14. The energy and/or data transmission can take place contactlessly, so that the interface 15 can be completely enclosed in the pressure body 2. The interface 15 can be in the form of a socket in order to be able to transmit energy and/or data via cable. The central electronics 14 can comprise a battery or another energy storage device.
[0068] Wie in Fig. 17 veranschaulicht ist kann die zentrale Elektronik 14 im Druckkörper 2 eingeschlossen sein. Die zentrale Elektronik 14 kann bereits beim Druckprozess in den Druckkörper 2 integriert werden. [0068] As illustrated in Fig. 17, the central electronics 14 can be enclosed in the printing body 2. The central electronics 14 can already be integrated into the printing body 2 during the printing process.
[0069] Alternativ kann die zentrale Elektronik 14 auch in eine Vertiefung des Druckkörpers eingesetzt sein. Dies kann auch nach dem Druckprozess erfolgen, wobei die zentrale Elektronik 14 am oder im fertigen Druckkörper platziert wird und mit dem im Druckkörper 2 integrierten Band 1 verbunden wird. [0069] Alternatively, the central electronics 14 can also be inserted into a recess in the printing body. This can also be done after the printing process, whereby the central electronics 14 is placed on or in the finished printing body and is connected to the band 1 integrated in the printing body 2.
[0070] Weniger bevorzugt kann die zentrale Elektronik 14 auch außerhalb des Druckkörpers 2 vorliegen. [0070] Less preferably, the central electronics 14 can also be located outside the pressure hull 2.
[0071] Eine Schnittstelle 15, insbesondere in Form einer Buchse oder eines Steckers, kann auch an einem oder beiden Enden des Bandes 1 vorliegen. In einer Ausführungsvariante liegt an einem oder beiden Enden des Bandes 1 eine Buchse vor und am anderen ein Stecker. Die Kontakte des Steckers ragen bevorzugt aus dem Druckkörpers 2 hervor. [0071] An interface 15, in particular in the form of a socket or a plug, can also be present at one or both ends of the band 1. In one embodiment, there is a socket at one or both ends of the band 1 and a plug at the other. The contacts of the plug preferably protrude from the pressure body 2.
[0072] In Fig. 15 ist veranschaulicht, dass auch ein schräger Verlauf bzw. ein Knick im Verlauf des Bandes 1 herstellbar ist. Nachdem der erste Teilbereich des Bandes 1 mit der zumindest einen zweiten Schicht 6 überdruckt und somit an der ersten Schicht 5 fixiert wurde, kann die Vorrichtung 4 verschwenkt werden, um am Ubergang vom fixierten Bereich zum freien Bereich eine Kurve des Bandes 1 zu bewirken. [0072] Fig. 15 shows that an oblique course or a kink can also be produced in the course of the band 1. After the first partial area of the band 1 has been overprinted with the at least one second layer 6 and thus fixed to the first layer 5, the device 4 can be pivoted in order to cause a curve in the band 1 at the transition from the fixed area to the free area.
[0073] In einer ersten Ausführungsvariante kann nun der freie Bereich des Bandes 1 überdruckt werden, um die Kurve und zumindest einen Teil des Weiteren schrägen Bereichs des Bandes 1 an der ersten Schicht 5 zu fixieren, um einen Knick des Bandes ohne einen Wechsel der Ebene herzustellen. [0073] In a first embodiment, the free area of the band 1 can now be overprinted in order to fix the curve and at least part of the further inclined area of the band 1 to the first layer 5 in order to produce a bend in the band without changing the plane.
[0074] In einer zweiten Ausführungsvariante (Fig. 16) erfolgt zusätzlich zum Knick des Verlaufs des Bandes ein Ebenenwechsel. Vorteilhaft wird dabei ein Bereich 16 des Bandes 1 und der ersten Schicht 5 zusätzlich überdruckt, welcher zumindest die Kurve das Bandes 1 miteinschließt. Nachdem die Kurve an der Schicht 5 fixiert wurde, kann das Band im an die Kurve anschließenden schräg verlaufenden Bereich um 180° geschwenkt werden, um den zuvor verdeckten Bereich der ersten Schicht 5 freizugeben. Wie in Fig, 16 dargestellt ist, kann nun die erste Schicht 5 weiter überdruckt werden. Das Band 1 kann nun in der in Fig. 16 dargestellten Lage durch eine dritte Schicht 7 an der zweiten Schicht 6 fixiert werden. Alternativ kann das Band von der in der in Fig. 16 dargestellten Lage zunächst um 180° zurückgeschwenkt werden und danach durch eine dritte Schicht 7 an der zweiten Schicht 6 fixiert werden. Natürlich ist es auch bei dieser Ausführungsform möglich mehrere Schichten 6 aufzubringen, bevor das Band 1 auf der obersten dieser zwei-[0074] In a second embodiment (Fig. 16), in addition to the bend in the course of the band, a change of level takes place. Advantageously, an area 16 of the band 1 and the first layer 5 is additionally overprinted, which includes at least the curve of the band 1. After the curve has been fixed to the layer 5, the band can be pivoted by 180° in the diagonal area adjacent to the curve in order to expose the previously hidden area of the first layer 5. As shown in Fig. 16, the first layer 5 can now be further overprinted. The band 1 can now be fixed to the second layer 6 in the position shown in Fig. 16 by a third layer 7. Alternatively, the band can first be pivoted back by 180° from the position shown in Fig. 16 and then fixed to the second layer 6 by a third layer 7. Of course, it is also possible in this embodiment to apply several layers 6 before the tape 1 is applied to the uppermost of these two
ten Schichten 6 durch eine dritte Schicht 7 fixiert werden. ten layers 6 are fixed by a third layer 7.
[0075] Die Erfindung kann auch eine Software umfassen, die den Druckprozess aus CAD-Daten vorausplant und Drucker und Spulkopf entsprechend steuert. Dabei werden die Volumina, die durch das Band 1 und die Platinen 11 und/oder die zentrale Elektronik 14 und/oder eine Schnittstelle 15 belegt werden, entsprechend mitgeplant und im Druckprozess ausgespart. Die Dicke des Bands 1 und der Platinen 11 ist bevorzugt an die Höhe der Drucklayer angepasst. Bevorzugt umfasst die Software auch eine Planung des Bandes, sodass die Position der Platinen und/oder der zentralen Elektronik 14 am Band durch die Software berechnet wird. [0075] The invention can also include software that plans the printing process in advance from CAD data and controls the printer and winding head accordingly. The volumes occupied by the tape 1 and the circuit boards 11 and/or the central electronics 14 and/or an interface 15 are planned accordingly and left out in the printing process. The thickness of the tape 1 and the circuit boards 11 is preferably adapted to the height of the printing layer. Preferably, the software also includes planning of the tape so that the position of the circuit boards and/or the central electronics 14 on the tape is calculated by the software.
[0076] Bevorzugt wird in einem ersten Schritt der Druckkörper mit den Positionen der Platinen 11 und dem Verlauf des Bandes 1 im Druckkörper 2 von einem Benutzer in einer CAD-Software erstellt, wobei in einem weiteren Schritt die Software den Druckprozess automatisch erstellt und eine Anleitung zur Fertigung des Bandes 1 mit den Positionen der Platinen 11 ausgibt. Die Fertigung des Bandes 1 kann manuell durch Verlöten der Platinen 11 am Band 1 erfolgen. Auch eine automatisierte Fertigung des Bandes 1 mit den Platinen 11 ist denkbar. [0076] Preferably, in a first step, the printing body with the positions of the circuit boards 11 and the course of the band 1 in the printing body 2 is created by a user in a CAD software, wherein in a further step the software automatically creates the printing process and outputs instructions for the production of the band 1 with the positions of the circuit boards 11. The production of the band 1 can be carried out manually by soldering the circuit boards 11 to the band 1. Automated production of the band 1 with the circuit boards 11 is also conceivable.
[0077] Das Band 1 kann bereits mit Platinen 11 versehen sein, wenn es dem 3D-Druckprozess zugeführt wird. Das Band 1 kann beispielsweise mit den Platinen 11 aufgerollt an einer Spule der Vorrichtung 4 vorliegen. [0077] The strip 1 can already be provided with circuit boards 11 when it is fed into the 3D printing process. The strip 1 can, for example, be rolled up with the circuit boards 11 on a spool of the device 4.
[0078] In einer Ausführungsvariante werden die Platinen 11 während des 3D-Druckprozesses am Band 1 befestigt, insbesondere am Band 1 angelötet. Dazu kann das Band 1 ohne Platinen 11 an einer Spule der Vorrichtung 4 vorliegen, wobei die Platinen 11 an einem Teil des Bandes 1 befestigt werden, welcher bereits abgespult oder an der Außenseite der Spule zugänglich ist, aber noch nicht überdruckt ist. Die Platinen 11 können auch von einer zweiten Vorrichtung an einem Abschnitt des Bandes 1 platziert und befestigt werden, welcher bereits am 3D-Druckkörper 2 aufliegt. Vorteilhaft an dieser Methode ist, dass das Band 1 mit Platinen 11 nicht vorab gefertigt werden muss und dass die Platinen 11 im 3D-Druckprozess an den benötigten und frei wählbaren Positionen am Band 1 befestigt werden. [0078] In one embodiment, the circuit boards 11 are attached to the tape 1 during the 3D printing process, in particular soldered to the tape 1. For this purpose, the tape 1 can be present without circuit boards 11 on a spool of the device 4, wherein the circuit boards 11 are attached to a part of the tape 1 which has already been unwound or is accessible on the outside of the spool but has not yet been overprinted. The circuit boards 11 can also be placed and attached by a second device to a section of the tape 1 which is already resting on the 3D printing body 2. The advantage of this method is that the tape 1 with circuit boards 11 does not have to be manufactured in advance and that the circuit boards 11 are attached to the tape 1 in the 3D printing process at the required and freely selectable positions.
[0079] Fig. 19 veranschaulicht eine erste Variante einer beweglichen Vorrichtung 4, welche in Fällen ausreichen kann, wenn der Verlauf des Bandes 1 nur entlang oder entgegen einer einzigen Richtung erfolgt. Die Vorrichtung 4 ist linear in der Druckebene beweglich und senkrecht zu dieser. Der Druckkopf 3 des 3D-Druckers wird angehoben oder seitlich versetzt, um Platz für die in Richtung des Bandes 1 vorbeifahrende Vorrichtung 4 zu schaffen. Das Band 1 liegt an einem um seine Längsachse rotierbaren Spulenkörper der Vorrichtung 4. Die Vorrichtung 4 ist in Fig. 19 in den beiden Endposition und einer Zwischenposition dargestellt. Nicht dargestellt ist die vertikale Verstellung der Vorrichtung 4, durch welche das noch nicht fixierte Band 1 an den Druckkörper 2 angelegt oder von diesem abgehoben werden kann. Wenn die Lineareinheit um die Höhe des Druckkörpers 2 schwenkbar ist, beispielsweise um 90°, können auch schräg zueinander verlaufende Bereiche des Bandes 1 im Druckkörper 2 realisiert werden. [0079] Fig. 19 illustrates a first variant of a movable device 4, which can be sufficient in cases where the path of the band 1 only takes place along or against a single direction. The device 4 is linearly movable in the printing plane and perpendicular to it. The print head 3 of the 3D printer is raised or moved sideways to make room for the device 4 moving past in the direction of the band 1. The band 1 lies on a spool body of the device 4 that can rotate about its longitudinal axis. The device 4 is shown in Fig. 19 in the two end positions and an intermediate position. Not shown is the vertical adjustment of the device 4, by means of which the not yet fixed band 1 can be placed on the printing body 2 or lifted off it. If the linear unit can be pivoted by the height of the printing body 2, for example by 90°, areas of the band 1 that run at an angle to one another can also be realized in the printing body 2.
[0080] Fig. 19 veranschaulicht eine zweite Variante einer beweglichen Vorrichtung, wobei die bewegliche Vorrichtung 4 rund um das Druckvolumen und über die Höhe des Druckvolumens des Druckkörpers bewegbar ist. Die Bewegung rund um das Druckvolumen kann durch Rotation oder durch eine Schwenkbewegung realisiert werden. Die Bewegung in Richtung der Höhe durch eine Lineareinheit oder durch Schwenken um eine horizontale Achse. Bevorzugt kann die Vorrichtung 4 das Band um 180° schwenken, damit diese immer flach aufliegen kann. Dies ist notwendig, wenn der Verlauf des Bandes 1 durch Rotation um die Höhe des Druckkörpers 2 verändert wird. Die Vorrichtung 4 ist in Fig. 20 in den beiden Endposition und einer Zwischenposition dargestellt. Der Pfeil am Spulenkörper der Vorrichtung dient zur Veranschaulichung, nämlich um zu zeigen, dass dieser im Zuge der Schwenkbewegung der Vorrichtung 4 um den Druckkörper 2 ebenfalls geschwenkt wurde und zwar um 180°. Diese Verschwenkung ist in der Zwischenposition durch den schräg gestellten Spulenkörper schematisch veranschaulicht. Nicht dargestellt ist die vertikale Verstellung der Vorrichtung 4, durch welche das noch nicht fixierte Band 1 an den Druckkörper 2 angelegt oder von diesem abgehoben werden kann. [0080] Fig. 19 illustrates a second variant of a movable device, wherein the movable device 4 is movable around the pressure volume and over the height of the pressure volume of the pressure body. The movement around the pressure volume can be realized by rotation or by a pivoting movement. The movement in the direction of height by a linear unit or by pivoting around a horizontal axis. Preferably, the device 4 can pivot the band by 180° so that it can always lie flat. This is necessary if the course of the band 1 is changed by rotation around the height of the pressure body 2. The device 4 is shown in Fig. 20 in the two end positions and an intermediate position. The arrow on the spool body of the device serves for illustration, namely to show that it was also pivoted by 180° during the pivoting movement of the device 4 around the pressure body 2. This pivoting is schematically illustrated in the intermediate position by the inclined spool body. Not shown is the vertical adjustment of the device 4, by means of which the not yet fixed band 1 can be placed on the pressure body 2 or lifted off therefrom.
Claims (13)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ATA50218/2023A AT526676B1 (en) | 2023-03-23 | 2023-03-23 | Pressure hull |
PCT/AT2024/060028 WO2024192449A1 (en) | 2023-03-23 | 2024-02-01 | Method for integrating electrical components into a printed body |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ATA50218/2023A AT526676B1 (en) | 2023-03-23 | 2023-03-23 | Pressure hull |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
AT526676A4 AT526676A4 (en) | 2024-06-15 |
AT526676B1 true AT526676B1 (en) | 2024-06-15 |
Family
ID=89984766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ATA50218/2023A AT526676B1 (en) | 2023-03-23 | 2023-03-23 | Pressure hull |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT526676B1 (en) |
WO (1) | WO2024192449A1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160271876A1 (en) * | 2015-03-22 | 2016-09-22 | Robert Bruce Lower | Apparatus and method of embedding cable in 3D printed objects |
EP3664989B1 (en) * | 2017-08-11 | 2021-05-05 | Signify Holding B.V. | Method for manufacturing a 3d item having an electrically conductive coil |
DE102020215625A1 (en) * | 2020-12-10 | 2022-06-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Component and method for its manufacture |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10518490B2 (en) * | 2013-03-14 | 2019-12-31 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Methods and systems for embedding filaments in 3D structures, structural components, and structural electronic, electromagnetic and electromechanical components/devices |
-
2023
- 2023-03-23 AT ATA50218/2023A patent/AT526676B1/en active
-
2024
- 2024-02-01 WO PCT/AT2024/060028 patent/WO2024192449A1/en unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160271876A1 (en) * | 2015-03-22 | 2016-09-22 | Robert Bruce Lower | Apparatus and method of embedding cable in 3D printed objects |
EP3664989B1 (en) * | 2017-08-11 | 2021-05-05 | Signify Holding B.V. | Method for manufacturing a 3d item having an electrically conductive coil |
DE102020215625A1 (en) * | 2020-12-10 | 2022-06-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Component and method for its manufacture |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AT526676A4 (en) | 2024-06-15 |
WO2024192449A1 (en) | 2024-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0406919B1 (en) | Arrangement for electronically testing printed circuits with extremely fine contact-point screen | |
DE3432735C2 (en) | ||
DE69313596T2 (en) | Electrical connector with a supported arched design | |
DE2732529A1 (en) | CIRCUIT BOARD, IN PARTICULAR CARRIER FOR AN ELECTRICAL COMPONENT | |
DE2245982B2 (en) | Electrical connector for producing a pressure connection with a flat conductor of a flat conductor cable | |
WO2002100140A2 (en) | Circuit board with at least one electronic component | |
DE69618615T2 (en) | ELECTRICAL CONNECTOR WITH DIFFERENT LADDER ARRANGEMENTS AT THE OVERHEAD END | |
EP1105942B1 (en) | Contact device mainly intended for contact between electric components and circuit supports and method for producing said device | |
AT526676B1 (en) | Pressure hull | |
DE8008351U1 (en) | Multi-core connector | |
DE2423144A1 (en) | Flexible electronic circuit carrier with conventional wiring - which can be folded up has slits through which wires may be pushed | |
CH447377A (en) | Winding for coils in electrical machines and devices | |
DE2525864C3 (en) | Arrangement to increase the number of contacts in connectors of pluggable flat modules | |
DE2048454B2 (en) | Electrical component built into a housing | |
DE3441218A1 (en) | Induction-coil arrangement for electrical circuits | |
EP1349182B1 (en) | Manufacturing method of a ribbon-cable with flat conductors | |
DE10104354A1 (en) | Electrical ribbon cable with folded electrical conductor tracks | |
DE2847163A1 (en) | Terminal contact pin arrangement for printed circuit boards - is formed from narrowly-spaced metal strips ending in jaws gripping substrate at terminal points | |
DE2348674A1 (en) | Multi-pin plug connector prodn. - is based on pin cutting from wire material and inserting them into strip support apertures | |
DE2706887C3 (en) | ||
WO1987005433A1 (en) | Variable electric resistance | |
WO2002084228A1 (en) | Capacitive sensor element and method for producing a capacitive sensor element | |
WO2024192451A1 (en) | Deformable article | |
DE3816255C2 (en) | Device for producing a wiring section from separate conductors with conductor crossovers | |
DE1903091C (en) | Arrangement for producing a loose ble electrical connection between the conductor tracks of a circuit board and the conductor tracks stacked one above the other gerfohen |