NL9400165A - Transmissielijnnetwerk. - Google Patents
Transmissielijnnetwerk. Download PDFInfo
- Publication number
- NL9400165A NL9400165A NL9400165A NL9400165A NL9400165A NL 9400165 A NL9400165 A NL 9400165A NL 9400165 A NL9400165 A NL 9400165A NL 9400165 A NL9400165 A NL 9400165A NL 9400165 A NL9400165 A NL 9400165A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- transmission line
- line network
- dielectric
- plate
- inner conductor
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/085—Triplate lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/064—Fluid cooling, e.g. by integral pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
- Communication Cables (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
Transmissieliinnetwerk
De uitvinding heeft betrekking op een transmissielijn-netwerk, omvattende een opeenstapeling van een eerste geleidend grondvlak, een eerste plaatvormig diëlectricum met een althans nagenoeg konstante dikte, een binnen-geleiderstruktuur met een gegeven vorm, een tweede plaatvormig diëlectricum met een althans nagenoeg konstante dikte en een tweede geleidend grondvlak. Transmissielijn-netwerken van deze soort worden bijvoorbeeld toegepast als verdeelnetwerken in antennes van het phased array type of van het multibeam type. Een nadeel van deze bekende transmissielijnnetwerken is dat ze maar betrekkelijk weinig vermogen kunnen transporteren, doordat warmte wordt ontwikkeld in de plaatvormige diëlectrica nabij de binnengeleiderstructuur tengevolge van diëlectrische verliezen, wat oververhiting van het transmissielijn-netwerk zou kunnen veroorzaken.
Een mogelijke oplossing wordt gegeven in het octrooischrift EP-A-0.402.052, waarin wordt voorgesteld het plaatvormig diëlectricum te voorzien van een aantal gaten, gelocaliseerd tussen de binnengeleiderstructuur en het eerste en het tweede grondvlak. Op deze wijze wordt enerzijds de binnengeleiderstructuur voldoende ondersteund en anderzijds het volume aan diëlectrisch materiaal gereduceerd en dus de warmteontwikkeling verminderd.
Een bezwaar van deze bekende methode is dat er nog relatief veel diëlectricum tussen de binnengeleiderstructuur en het eerste en het tweede grondvlak aanwezig blijft en dat het beurtelings wel en niet aanwezig zijn van diëlectricum de golfeigenschappen van het transmissielijnnetwerk verslechtert.
De onderhavige uitvinding heeft tot doel een transmissie-lijnnetwerk te realiseren dat deze bezwaren niet kent en heeft als kenmerk, dat tenminste een plaatvormig diëlectricum is voorzien van een uitsparing waarvan de vorm althans in hoofdzaak overeenkomt met de vorm van de binnengeleiderstruktuur. Doorgaans zullen beide plaatvormige dielectrica van een identieke uitsparing zijn voorzien.
Op deze wijze is bewerkstelligd dat er weinig diëlectricum aanwezig is tussen de binnengeleiderstructuur en het eerste en het tweede grondvlak zonder dat dit de golfeigenschappen van het transmissielijnnetwerk verstoort.
Een gunstige uitvoeringsvorm van de uitvinding heeft als kenmerk, dat de uitsparing zich over de gehele dikte van het diëlectricum uitstrekt. Er is dan althans in hoofdzaak geen diëlectricum meer aanwezig tussen de binnengeleiderstructuur en het eerste en het tweede grondvlak. Het is dan wel nodig voorzieningen te treffen voor het ondersteunen van de binnengeleiderstructuur. Deze binnengeleiderstructuur omvat doorgaans een striplijn-netwerk.
In een eerste bijzonder gunstige uitvoeringsvorm kan men ter ondersteuning van het striplijn-netwerk de breedte van de uitsparing kleiner kiezen dan de breedte van het striplijn-netwerk ter plaatse. Op deze wijze wordt het volume van diëlectricum dat aanleiding zal geven tot het optreden van diëlectrische verliezen sterk gereduceerd, terwijl het nog aanwezige diëlectricum alleen aan de rand van de binnengeleiderstructuur aanwezig is, aan welke rand de optredende electrische veldsterkten en daarmee de optredende diëlectrische verliezen doorgaans geringer zijn. Bovendien is het doorgaans niet nodig de binnengeleiderstructuur over de hele lengte te ondersteunen, waardoor het voldoende kan zijn alleen plaatselijk, daar waar ondersteuning gewenst is, enig diëlectricum tussen de binnengeleiderstructuur en het eerste en het tweede grondvlak aanwezig te laten zijn.
In een tweede bijzonder gunstige uitvoeringsvorm kan men het striplijn-netwerk aanbrengen op een dunne diëlectrische laag, welke laag althans in hoofdzaak ligt opgesloten tussen het eerste en het tweede plaatvormig diëlectricum. Het is dan zelfs mogelijk om de breedte van de uitsparing groter te kiezen dan de breedte van de striplijn, waardoor diëlectrische verliezen in het plaatvormig diëlectricum geheel zijn geelimineerd.
Een bijkomend voordeel hierbij is dat men het striplijn-netwerk als een printed circuit kan uitvoeren, aangebracht op de diëlectrische laag. Dit maakt het mogelijk om ook complexe binnengeleiderstructuren relatief goedkoop te produceren.
Op deze wijze verkregen transmissielijnnetwerken kunnen grote vermogens transporteren, waarbij de beperkende factoren nog worden gevormd door ohmse verliezen in vooral de binnengeleiderstructuur en door diëlectrische verliezen in de diëlectrische laag. Door hiervoor bijvoorbeeld kapton of polyamide te kiezen kunnen deze diëlectrische verliezen laag gehouden worden.
Een additioneel voordeel van de uitvinding is dat het te transporteren vermogen verder kan worden opgevoerd door de binnengeleiderstructuur te koelen. Een verdere gunstige uitvoeringsvorm van de uitvinding heeft daartoe als kenmerk, dat is voorzien in middelen voor toevoer van een fluidumstroom langs althans een deel van het striplijn-netwerk ter koeling van het netwerk. Hiervoor kunnen eventueel additionele uitsparingen in een plaatvormig diëlectricum worden aangebracht. Door als fluidumstroom droge lucht te gebruiken wordt tevens voorkomen dat vocht in het transmissielijn-netwerk doordringt, welk vocht aanleiding kan zijn voor optreden van verdere verliezen.
Dit is vooral van belang als het plaatvormig diëlectricum is vervaardigd uit kunststof schuim, waarvan bekend is dat het water kan opnemen.
De uitvinding zal nu nader worden toegelicht aan de hand van de volgende figuren, waarin:
Fig. 1 schematisch in bovenaanzicht een transmissielijn-netwerk weergeeft;
Fig. 2 in doorsnede een eerste uitvoeringsvorm van een transmissielijnnetwerk volgens de uitvinding weergeeft;
Fig. 3 in doorsnede een tweede uitvoeringsvorm van een transmissielijnnetwerk volgens de uitvinding weergeeft;
Fig. 4 in doorsnede een derde uitvoeringsvorm van een transmissielijnnetwerk volgens de uitvinding weergeeft.
Fig. 1 toont schematisch in bovenaanzicht een transmissielijnnetwerk, voorzien van een binnengeleiderstructuur 1. Het kan bijvoorbeeld bestemd zijn voor het verdelen van microgolfenergie, toegevoerd aan ingang 2, over de vier uitgangen 3a, 3b, 3c en 3d. Transmissielijnnetwerken van dit type worden veelvuldig toegepast in bijvoorbeeld antennes, waarbij een zender of een ontvanger wordt aangesloten aan ingang 2 en stralende elementen aan de uitgangen 3a, 3b, 3c en 3d. Binnengeleiderstructuur 1 is doorgaans een striplijn-netwerk dat ligt opgesloten in een sandwich-structuur 4, die hierna verder wordt beschreven.
Fig. 2 geeft in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 een mogelijke opbouw van een transmissielijnnetwerk volgens de uitvinding. Binnengeleiderstructuur 1 ligt ingeklemd tussen een sandwich van een eerste geleidend grondvlak 5, een eerste plaatvormig diëlectricum 6, een tweede plaatvormig diëlectricum 7 en een tweede geleidend grondvlak 8. Om diëlectrische verliezen te voorkomen is volgens de uitvinding een deel van het diëlectricum nabij de binnen-geleiderstructuur 1 verwijderd in de vorm van uitsparingen 9 en 10 in respectievelijk het eerste plaatvormig diëlectricum 6 en het tweede plaatvormig diëlectricum 7. De uitsparingen 9 en 10 zijn van dien aard dat de vorm van binnengeleiderstructuur 1, zoals zichtbaar in Fig. 1, nauwkeurig wordt gevolgd en dat toch een voldoende ondersteuning van binnengeleiderstructuur 1 wordt gehandhaafd. Opgemerkt kan nog worden dat binnengeleiderstructuur 1 doorgaans een zeer veel comlexere vorm heeft dan is aangegeven in Fig. 1, niet alleen omdat doorgaans complexere functies vervuld moeten worden, maar ook omdat ter verkrijging van bijvoorbeeld een grote bandbreedte allerlei kompensatiestructuren zijn aangebracht.
Fig. 3 geeft eveneens in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 een verdere mogelijke opbouw van een transmissielijnnetwerk volgens de uitvinding. Uitsparingen 9 en 10 zijn nu volledig, in die zin dat binnengeleiderstructuur 1 zweeft met uitzondering van de randen, die nog net geklemd zijn tussen het eerste plaatvormig diëlectricum 6 en het tweede plaatvormig diëlectricum 7. Door de randen van uitsparingen 6 en 7 een zekere schuinte te geven, zoals aangegeven in de figuur, kunnen de dielectrische verliezen verder worden beperkt. Deze opbouw is vooral van nut als de binnengeleiderstructuur 1 licht is, bijvoorbeeld een dun uitgevoerd striplijn-netwerk. Er kunnen dan wel ohmse verliezen optreden in binnengeleiderstructuur 1, maar hiervoor is een voldoende koeling mogelijk door bijvoorbeeld bij ingang 2 koele lucht in de kanaalvormige uitsparing 9 en 10 te blazen, welke lucht vervolgens aan uitgangen 3a, 3b, 3c en 3d kan ontsnappen. Ook bij meer ingewikkelde vormen van binnengeleider-structuur 1 is dat mogelijk, eventueel onder toepassing van additionele uitsparingen in plaatvormig diëlectricum 6 en 7 speciaal aangebracht voor het transport van een koelend fluidum.
Fig. 4 geeft eveneens in doorsnede volgens de lijn AA' in Fig. 1 een verdere mogelijke opbouw van een transmissie-lijnnetwerk volgens de uitvinding. Binnengeleiderstructuur 1 is nu uitgevoerd als een striplijn-netwerk aangebracht op een dunne diëlectrische laag 11, bijvoorbeeld als een printed circuit. Het voordeel hiervan is dat ook complexe striplijn-netwerken goedkoop geproduceerd kunnen worden. Uitsparingen 9 en 10 kunnen nu zelfs breder zijn dan binnengeleiderstructuur 1 ter plaatse, omdat ondersteuning wordt verkregen via de dunne diëlectrische laag 11. Diëlectrische laag 11 introduceert diëlectrische verliezen, maar door een geschikte keuze van het materiaal, bijvoorbeeld kapton of polyamide, eventueel gewapend met glas, kunnen deze verliezen worden beperkt. Bovendien kunnen ook hier weer de kanalen, gevormd door uitsparingen 9 en 10, worden gebruikt voor het koelen van binnengeleiderstructuur 1, inclusief de diëlectrische laag.
Hoewel in de hier beschreven uitvoeringsvormen de sandwich 4 steeds vlak is weergegeven, kan de uitvinding ook worden toegepast bij gekromde oppervlakken, bijvoorbeeld voor het voeden van een conformal antenna array.
Claims (10)
1. Transmissielijnnetwerk, omvattende een opeenstapeling van een eerste geleidend grondvlak, een eerste plaatvormig diëlectricum met een althans nagenoeg konstante dikte, een binnengeleiderstruktuur met een gegeven vorm, een tweede plaatvormig diëlectricum met een althans nagenoeg konstante dikte en een tweede geleidend grondvlak, met het kenmerk, dat tenminste een plaatvormig diëlectricum is voorzien van een uitsparing waarvan de vorm althans in hoofdzaak overeenkomt met de vorm van de binnengeleiderstruktuur.
2. Transmissielijnnetwerk volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat beide plaatvormige diëlectrica van een uitsparing zijn voorzien.
3. Transmissielijnnetwerk volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat de uitsparing zich over de gehele dikte van het diëlectricum uitstrekt.
4. Transmissielijnnetwerk volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de binnengeleiderstruktuur een striplijn-netwerk omvat.
5. Transmissielijnnetwerk volgens conclusie 4, met het kenmerk, dat ter ondersteuning van het striplijn-netwerk de breedte van de uitsparing althans plaatsgewijs kleiner is gekozen dan de breedte van het striplijn-netwerk ter plaatse.
6. Transmissielijnnetwerk volgens conclusie 4, met het kenmerk, dat het striplijn-netwerk is aangebracht op een diëlectrische laag, welke laag althans in hoofdzaak ligt opgesloten tussen het eerste en het tweede plaatvormig diëlectricum.
7. Transmissielijnnetwerk volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat het striplijn-netwerk een printed circuit omvat, aangebracht op de diëelectrische laag.
8. Transmissielijn netwerk volgens conclusie 6 of 7, met het kenmerk, dat de diëlectrische laag kapton of polyamide bevat.
9. Transmissielijnnetwerk volgens één der conclusies 5, 6 of 7, met het kenmerk, dat is voorzien in middelen voor toevoer van een fluidumstroom langs althans een deel van het striplijn-netwerk ter koeling van het netwerk.
10. Transmissielijnnetwerk volgens conclusie 9, met het kenmerk, dat het plaatvormig diëlectricum is vervaardigd uit een kunststof schuim.
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL9400165A NL9400165A (nl) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | Transmissielijnnetwerk. |
IL112307A IL112307A (en) | 1994-02-03 | 1995-01-11 | A network of transmission lines |
KR1019960704191A KR100467120B1 (ko) | 1994-02-03 | 1995-01-18 | 전송라인네트워크 |
US08/682,630 US5724012A (en) | 1994-02-03 | 1995-01-18 | Transmission-line network |
PCT/EP1995/000179 WO1995021472A1 (en) | 1994-02-03 | 1995-01-18 | Transmission-line network |
RU96118429A RU2121734C1 (ru) | 1994-02-03 | 1995-01-18 | Передающая схема |
JP52034495A JP3708544B2 (ja) | 1994-02-03 | 1995-01-18 | 伝送線路網 |
DE69508925T DE69508925T2 (de) | 1994-02-03 | 1995-01-18 | Übertragungsleitung-schaltung |
UA96073074A UA28028C2 (uk) | 1994-02-03 | 1995-01-18 | Передавальна схема |
CA002180543A CA2180543C (en) | 1994-02-03 | 1995-01-18 | Transmission-line network |
ES95906973T ES2130589T3 (es) | 1994-02-03 | 1995-01-18 | Red de lineas de transmision. |
EP95906973A EP0742962B1 (en) | 1994-02-03 | 1995-01-18 | Transmission-line network |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL9400165 | 1994-02-03 | ||
NL9400165A NL9400165A (nl) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | Transmissielijnnetwerk. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL9400165A true NL9400165A (nl) | 1995-09-01 |
Family
ID=19863781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL9400165A NL9400165A (nl) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | Transmissielijnnetwerk. |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5724012A (nl) |
EP (1) | EP0742962B1 (nl) |
JP (1) | JP3708544B2 (nl) |
KR (1) | KR100467120B1 (nl) |
CA (1) | CA2180543C (nl) |
DE (1) | DE69508925T2 (nl) |
ES (1) | ES2130589T3 (nl) |
IL (1) | IL112307A (nl) |
NL (1) | NL9400165A (nl) |
RU (1) | RU2121734C1 (nl) |
UA (1) | UA28028C2 (nl) |
WO (1) | WO1995021472A1 (nl) |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5712607A (en) * | 1996-04-12 | 1998-01-27 | Dittmer; Timothy W. | Air-dielectric stripline |
SE512578C2 (sv) * | 1997-08-29 | 2000-04-03 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande jämte anordning för att framställa ett luftgap över åtminstone en ledare på ett kretskort |
US6414573B1 (en) * | 2000-02-16 | 2002-07-02 | Hughes Electronics Corp. | Stripline signal distribution system for extremely high frequency signals |
US6621384B1 (en) * | 2000-12-28 | 2003-09-16 | Nortel Networks Limited | Technology implementation of suspended stripline within multi-layer substrate used to vary time delay and to maximize the reach of signals with high data rates or high frequencies |
US6600395B1 (en) * | 2000-12-28 | 2003-07-29 | Nortel Networks Limited | Embedded shielded stripline (ESS) structure using air channels within the ESS structure |
US6603376B1 (en) * | 2000-12-28 | 2003-08-05 | Nortel Networks Limited | Suspended stripline structures to reduce skin effect and dielectric loss to provide low loss transmission of signals with high data rates or high frequencies |
US20030214802A1 (en) * | 2001-06-15 | 2003-11-20 | Fjelstad Joseph C. | Signal transmission structure with an air dielectric |
US6809608B2 (en) | 2001-06-15 | 2004-10-26 | Silicon Pipe, Inc. | Transmission line structure with an air dielectric |
AU2003225074A1 (en) * | 2002-04-17 | 2003-11-03 | Silicon Pipe, Inc. | Signal transmission line structure with an air dielectric |
AUPS216702A0 (en) * | 2002-05-07 | 2002-06-06 | Microwave and Materials Designs IP Pty | Filter assembly |
US7557298B2 (en) * | 2002-10-14 | 2009-07-07 | World Properties, Inc. | Laminated bus bar assembly |
US6888427B2 (en) * | 2003-01-13 | 2005-05-03 | Xandex, Inc. | Flex-circuit-based high speed transmission line |
EP1609206B1 (en) | 2003-03-04 | 2010-07-28 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Coaxial waveguide microstructures and methods of formation thereof |
US7372144B2 (en) * | 2003-03-05 | 2008-05-13 | Banpil Photonics, Inc. | High speed electronics interconnect and method of manufacture |
DE60313316T2 (de) * | 2003-07-28 | 2007-12-20 | Qimonda Ag | Mikrostreifenleitung und Verfahren für ihre Herstellung |
US20050190019A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-01 | Carsten Metz | Low-loss transmission line structure |
US7880555B2 (en) * | 2004-03-04 | 2011-02-01 | Banpil Photonics, Inc. | Interconnection system with a dielectric system having holes therein that run uninterrupted through the dielectric system |
US20080093731A1 (en) * | 2004-07-20 | 2008-04-24 | Johann Heyen | Cooled Integrated Circuit |
US7755445B2 (en) * | 2004-08-03 | 2010-07-13 | Banpil Photonics, Inc. | Multi-layered high-speed printed circuit boards comprised of stacked dielectric systems |
KR100654703B1 (ko) | 2004-08-09 | 2006-12-06 | 주식회사 극동통신 | 하니콤 에어스트립라인의 지지구조 |
US7663064B2 (en) * | 2004-09-25 | 2010-02-16 | Banpil Photonics, Inc. | High-speed flex printed circuit and method of manufacturing |
US7889031B2 (en) * | 2004-11-24 | 2011-02-15 | Banpil Photonics, Inc. | High-speed electrical interconnects and method of manufacturing |
NL1027641C2 (nl) * | 2004-12-02 | 2006-06-07 | Thales Nederland Bv | Radio/microgolfstructuren en op de betreffende technologie gebaseerde phased array antennes. |
US7295024B2 (en) * | 2005-02-17 | 2007-11-13 | Xandex, Inc. | Contact signal blocks for transmission of high-speed signals |
JP2008188755A (ja) | 2006-12-30 | 2008-08-21 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 三次元微細構造体およびその形成方法 |
US7898356B2 (en) | 2007-03-20 | 2011-03-01 | Nuvotronics, Llc | Coaxial transmission line microstructures and methods of formation thereof |
EP3104450A3 (en) | 2007-03-20 | 2016-12-28 | Nuvotronics, LLC | Integrated electronic components and methods of formation thereof |
US7855623B2 (en) * | 2007-06-22 | 2010-12-21 | Tessera, Inc. | Low loss RF transmission lines having a reference conductor with a recess portion opposite a signal conductor |
WO2009001119A1 (en) * | 2007-06-28 | 2008-12-31 | Bae Systems Plc | Microwave circuit assembly |
US8659371B2 (en) * | 2009-03-03 | 2014-02-25 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Three-dimensional matrix structure for defining a coaxial transmission line channel |
US20110123783A1 (en) | 2009-11-23 | 2011-05-26 | David Sherrer | Multilayer build processses and devices thereof |
EP2524413B1 (en) | 2010-01-22 | 2018-12-26 | Nuvotronics LLC | Thermal management |
US8917150B2 (en) | 2010-01-22 | 2014-12-23 | Nuvotronics, Llc | Waveguide balun having waveguide structures disposed over a ground plane and having probes located in channels |
US8482477B2 (en) * | 2010-03-09 | 2013-07-09 | Raytheon Company | Foam layer transmission line structures |
CN102378501B (zh) * | 2010-07-13 | 2013-06-26 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板制作方法 |
US9293800B2 (en) * | 2010-12-10 | 2016-03-22 | Northrop Grumman Systems Corporation | RF transmission line disposed within a conductively plated cavity located in a low mass foam housing |
US8866300B1 (en) | 2011-06-05 | 2014-10-21 | Nuvotronics, Llc | Devices and methods for solder flow control in three-dimensional microstructures |
US8814601B1 (en) | 2011-06-06 | 2014-08-26 | Nuvotronics, Llc | Batch fabricated microconnectors |
JP6335782B2 (ja) | 2011-07-13 | 2018-05-30 | ヌボトロニクス、インク. | 電子的および機械的な構造を製作する方法 |
JP2013201596A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Murata Mfg Co Ltd | 伝送線路 |
US9627776B2 (en) * | 2012-12-14 | 2017-04-18 | BAE SYSTEMS pllc | Antennas |
GB2508899B (en) * | 2012-12-14 | 2016-11-02 | Bae Systems Plc | Improvements in antennas |
US9325044B2 (en) | 2013-01-26 | 2016-04-26 | Nuvotronics, Inc. | Multi-layer digital elliptic filter and method |
EP2770581A1 (en) * | 2013-02-22 | 2014-08-27 | BAE Systems PLC | Improvements in and relating to radar |
EP2959543A1 (en) * | 2013-02-22 | 2015-12-30 | BAE Systems PLC | Improvements in and relating to radar |
US9306255B1 (en) | 2013-03-15 | 2016-04-05 | Nuvotronics, Inc. | Microstructure including microstructural waveguide elements and/or IC chips that are mechanically interconnected to each other |
US9306254B1 (en) | 2013-03-15 | 2016-04-05 | Nuvotronics, Inc. | Substrate-free mechanical interconnection of electronic sub-systems using a spring configuration |
JP6535347B2 (ja) | 2014-01-17 | 2019-06-26 | ヌボトロニクス、インク. | ウエハースケールのテスト・インターフェース・ユニット:高速および高密度の混合信号インターコネクトおよびコンタクタのための低損失および高絶縁性の装置および方法 |
US10847469B2 (en) | 2016-04-26 | 2020-11-24 | Cubic Corporation | CTE compensation for wafer-level and chip-scale packages and assemblies |
WO2016094129A1 (en) | 2014-12-03 | 2016-06-16 | Nuvotronics, Inc. | Systems and methods for manufacturing stacked circuits and transmission lines |
US20170345542A1 (en) * | 2014-12-15 | 2017-11-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Gas Chromatograph And Multiport Valve Unit For A Gas Chromatograph |
CN109524751B (zh) * | 2017-09-20 | 2021-10-12 | 株式会社东芝 | 高频电力合成器 |
US10319654B1 (en) | 2017-12-01 | 2019-06-11 | Cubic Corporation | Integrated chip scale packages |
CN108110422A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-06-01 | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 | 一种低损耗轻量化结构的pmi泡沫介质板带状线 |
CN109257867A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-22 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电路板 |
CN109275258A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-25 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电路板 |
KR20210004272A (ko) | 2019-07-04 | 2021-01-13 | 주식회사 아이피미라클 | 금융기관의 사용자정보 스크래핑 방법 및 이를 위한 시스템 |
KR20210004270A (ko) | 2019-07-04 | 2021-01-13 | 주식회사 아이피미라클 | 스크래핑 기술을 이용한 비영리단체 모금 정산방법 및 이를 위한 시스템 |
CN218788856U (zh) * | 2020-04-24 | 2023-04-04 | 株式会社村田制作所 | 信号传输线路 |
CN112423467A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-02-26 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种悬空型分段式共面波导薄膜电路结构 |
WO2022113618A1 (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路及び電子機器 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2129970A1 (nl) * | 1971-03-24 | 1972-11-03 | Comp Generale Electricite | |
JPH01231403A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-14 | Toshiba Corp | マイクロストリップ回路 |
GB2217114A (en) * | 1988-03-31 | 1989-10-18 | Junkosha Co Ltd | Electrical transmission circuit |
JPH0290701A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-30 | Nec Corp | マイクロ波モノリシック集積回路装置 |
SU1753519A1 (ru) * | 1990-02-05 | 1992-08-07 | Конструкторское бюро приборостроения Научно-производственного объединения "Точность" | Способ изготовлени полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикул рно металлическим основани м |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB217114A (en) * | 1923-09-25 | 1924-06-12 | Bernard Godfrey Molsberger | Improvements in and relating to brooms |
NL170695B (nl) * | 1951-06-30 | Giuliano Valentino Balducci Te Monsummano Terme, Italie. | ||
BE792698A (fr) * | 1971-12-21 | 1973-06-13 | Illinois Tool Works | Catheter-canule samenstel |
US3904997A (en) * | 1973-09-13 | 1975-09-09 | Microwave Ass | Trapped-radiation microwave transmission line |
US3961296A (en) * | 1975-03-06 | 1976-06-01 | Motorola, Inc. | Slotted strip-line |
US5227742A (en) * | 1982-07-02 | 1993-07-13 | Junkosha Co., Ltd. | Stripline cable having a porous dielectric tape with openings disposed therethrough |
JPH0812965B2 (ja) * | 1986-06-30 | 1996-02-07 | 株式会社東芝 | 電力合成器 |
FR2616973B1 (fr) * | 1987-06-22 | 1989-07-07 | Riviere Luc | Ligne de transmission hyperfrequence a deux conducteurs coplanaires |
GB2232822A (en) * | 1989-06-05 | 1990-12-19 | Marconi Co Ltd | Signal carrier support |
US5293140A (en) * | 1991-01-02 | 1994-03-08 | Motorola, Inc. | Transmission line structure |
JPH05243819A (ja) * | 1991-03-07 | 1993-09-21 | Tdk Corp | ストリップラインとその製造方法 |
-
1994
- 1994-02-03 NL NL9400165A patent/NL9400165A/nl not_active Application Discontinuation
-
1995
- 1995-01-11 IL IL112307A patent/IL112307A/en not_active IP Right Cessation
- 1995-01-18 CA CA002180543A patent/CA2180543C/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-18 JP JP52034495A patent/JP3708544B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-18 EP EP95906973A patent/EP0742962B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-18 US US08/682,630 patent/US5724012A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-18 DE DE69508925T patent/DE69508925T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-18 ES ES95906973T patent/ES2130589T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-18 RU RU96118429A patent/RU2121734C1/ru active
- 1995-01-18 UA UA96073074A patent/UA28028C2/uk unknown
- 1995-01-18 WO PCT/EP1995/000179 patent/WO1995021472A1/en active IP Right Grant
- 1995-01-18 KR KR1019960704191A patent/KR100467120B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2129970A1 (nl) * | 1971-03-24 | 1972-11-03 | Comp Generale Electricite | |
JPH01231403A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-14 | Toshiba Corp | マイクロストリップ回路 |
GB2217114A (en) * | 1988-03-31 | 1989-10-18 | Junkosha Co Ltd | Electrical transmission circuit |
JPH0290701A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-30 | Nec Corp | マイクロ波モノリシック集積回路装置 |
SU1753519A1 (ru) * | 1990-02-05 | 1992-08-07 | Конструкторское бюро приборостроения Научно-производственного объединения "Точность" | Способ изготовлени полосковой линии передачи с полосковыми проводниками, расположенными перпендикул рно металлическим основани м |
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
"Die Streifenleiter-Technik", ELEKTRONIK, vol. 25, no. 10, October 1976 (1976-10-01), MUNCHEN DE, pages 93 - 94 * |
H.-N. TOUSSAINT ET AL.: "Integrierte Mikrowellenschaltungen Stand und Tendenzen der Entwicklung", FREQUENZ, vol. 25, no. 4, April 1971 (1971-04-01), BERLIN DE, pages 100 - 110 * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 13, no. 558 (E - 858)<3906> 12 December 1989 (1989-12-12) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 14, no. 282 (E - 942)<4225> 19 June 1990 (1990-06-19) * |
SOVIET PATENTS ABSTRACTS Section EI Week 9332, 29 September 1993 Derwent World Patents Index; Class W02, AN 93-256878/32 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5724012A (en) | 1998-03-03 |
IL112307A (en) | 1998-06-15 |
ES2130589T3 (es) | 1999-07-01 |
RU2121734C1 (ru) | 1998-11-10 |
EP0742962A1 (en) | 1996-11-20 |
UA28028C2 (uk) | 2000-10-16 |
DE69508925T2 (de) | 1999-10-14 |
KR100467120B1 (ko) | 2005-07-28 |
KR970700947A (ko) | 1997-02-12 |
DE69508925D1 (de) | 1999-05-12 |
JPH09508510A (ja) | 1997-08-26 |
EP0742962B1 (en) | 1999-04-07 |
JP3708544B2 (ja) | 2005-10-19 |
WO1995021472A1 (en) | 1995-08-10 |
IL112307A0 (en) | 1995-03-30 |
CA2180543A1 (en) | 1995-08-10 |
CA2180543C (en) | 2007-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL9400165A (nl) | Transmissielijnnetwerk. | |
US4755820A (en) | Antenna device | |
US4170013A (en) | Stripline patch antenna | |
JPH0671171B2 (ja) | 広帯域アンテナ | |
US4160145A (en) | Microwave applicator device | |
JPS581846B2 (ja) | 放射スロツト開口のアンテナアレイ | |
CA1207843A (en) | Microwave applicator for frozen ground | |
DE69811046T2 (de) | Planare antennenstrahlungsstruktur mit quasi-abtastung, frequenzunabhängiger speisepunkt- impedanz | |
US6191750B1 (en) | Traveling wave slot antenna and method of making same | |
US4507664A (en) | Dielectric image waveguide antenna array | |
US2757344A (en) | Tuner | |
US20040041740A1 (en) | Beam adjusting device | |
EP3012900A1 (en) | Feed line | |
KR101803196B1 (ko) | 상유전체를 이용한 고이득 안테나 빔 조향 시스템 | |
DE4240104A1 (de) | Vorrichtung zum Erwärmen/Trocknen mit Mikrowellen | |
US4933679A (en) | Antenna | |
Banting et al. | Aperture-coupled liquid metal tunable dipole | |
Aghoutane et al. | Investigation of equivalent circuit model for a 5G microstrip patch antenna | |
JP3903671B2 (ja) | 平面アンテナ | |
GB2097196A (en) | Millimeter Wave Arrays | |
CN111710980B (zh) | 基于3d打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线 | |
CN210668681U (zh) | 双定向天线 | |
CN111864351B (zh) | 微带阵列天线 | |
Wagatsuma et al. | Millimeter-wave planar antenna for car warning radar | |
Bilal et al. | Investigation of Equivalent Circuit Model for a 5G Microstrip Patch Antenna |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
BV | The patent application has lapsed |