NL1026749C2 - Method of enclosing an electronic component with the aid of a plastic object and a plastic object. - Google Patents
Method of enclosing an electronic component with the aid of a plastic object and a plastic object. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1026749C2 NL1026749C2 NL1026749A NL1026749A NL1026749C2 NL 1026749 C2 NL1026749 C2 NL 1026749C2 NL 1026749 A NL1026749 A NL 1026749A NL 1026749 A NL1026749 A NL 1026749A NL 1026749 C2 NL1026749 C2 NL 1026749C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- plastic object
- thermoplastic plastic
- thermoplastic
- plastic
- electronic component
- Prior art date
Links
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims description 30
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 55
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 13
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 9
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 claims description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-OUBTZVSYSA-N Cobalt-60 Chemical compound [60Co] GUTLYIVDDKVIGB-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
e ve v
Werkwijze omhullen van een elektronische component met behulp van een kunststof object, en kunststof objectMethod of enclosing an electronic component with the aid of a plastic object and a plastic object
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze volgens de aanhef van conclusie 1. De 5 uitvinding heeft tevens betrekking op een thermoplastisch kunststof object volgens de aanhef van conclusie 13.The invention relates to a method according to the preamble of claim 1. The invention also relates to a thermoplastic plastic object according to the preamble of claim 13.
Bij het omhullen van élektronische componenten, die gewoonlijk op een drager zijn geplaatst, zoals meer in het bijzonder halfgeleider schakelingen, kan een deel van de 10 component en/of de drager worden afgeschermd van het aan te brengen omhulmateriaal. Daarbij wordt volgens de stand der techniek gebruik gemaakt van klevend foliemateriaal dat aan het te omhullen product wordt gekleefd. De folielaag kan daarbij, althans voor het aanbrengen van de folielaag, permanente kleefkracht bezitten of de kleefkracht kan, gebruikelijk kort voor het aanbrengen van de folie, worden vergroot 15 door bijvoorbeeld het verhogen van de temperatuur van de folie. Een andere mogelijkheid is het gebruik maken van niet klevend foliemateriaal (ook wel aangeduid als “release film”). Een dergelijke niet klevend foliemateriaal wordt gezamenlijk met een te omhullen product in een mal gebracht waarbij door middel van het uitoefenen van druk het foliemateriaal in de afschermende positie wordt gehouden, waarbij het 20 foliemateriaal een blokkerende werking heeft op de af te sluiten in dè drager uitgespaarde delen. Na de omhulbewerking kan het omhulde product op eenvoudige wijze van de folie worden genomen zonder het gevaar van op het omhulde product achterblijvende resten kleefstof. Het gebruik van niet klevend foliemateriaal heeft echter als nadeel dat het kostenverhogend werkt. Het, veelal slechts eenmalig bruikbare, 25 foliemateriaal dient immers voldoende hoogwaardig te zijn om onder de extreme omstandigheden die optreden tijdens het omhullen van elektronische componenten te functioneren. Dergelijke foliemateriaal is kostbaar.When encapsulating electronic components, which are usually placed on a support, such as more particularly semiconductor circuits, a part of the component and / or the support can be shielded from the encapsulating material to be applied. According to the state of the art use is made here of adhesive foil material which is adhered to the product to be encased. The film layer can herein, at least prior to applying the film layer, have permanent adhesive force or the adhesive force can, usually shortly before applying the film, be increased by, for example, raising the temperature of the film. Another possibility is to use non-adhesive film material (also referred to as "release film"). Such a non-adhesive film material is put together with a product to be encased in a mold, wherein by applying pressure the film material is held in the shielding position, wherein the film material has a blocking effect on the recess saved in the carrier. parts. After the encapsulating operation, the encapsulated product can be easily removed from the film without the risk of residual adhesive remaining on the encapsulated product. However, the use of non-adhesive film material has the disadvantage that it has a cost-increasing effect. After all, the film material, which can often only be used once, must be of sufficiently high quality to function under the extreme circumstances that occur during the encapsulation of electronic components. Such foil material is expensive.
Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een verbeterde werkwijze 30 voor het in een mal omhullen van een elektronische component en een daarbij toe te passen afdekmateriaal dat, onder handhaving van de voordelen volgens de stand der techniek, in gebruik minder kostbaar is.The object of the present invention is to provide an improved method for enclosing an electronic component and a covering material to be used in a mold which, while maintaining the advantages of the prior art, is less expensive to use in use.
1026749"1026749 "
Μ IΜ I
I 2 II 2 I
I De onderhavige uitvinding verschaft daartoe een werkwijze van het in aanhef genoemde ITo this end, the present invention provides a method of the aforementioned I
I type met het kenmerk dat ten minste de contactzijde voor aansluiting op de II type, characterized in that at least the contact side for connection to the I
I elektronische component van het losneembare object, alvorens dit in aanraking wordt II electronic component of the detachable object before it comes into contact
I gebracht met de te omhullen elektronische component, zodanig wordt gemodificeerd dat II with the electronic component to be encapsulated is modified such that I
I 5 er verbindingen in de molecuulketens van de thermoplastische kunststof worden ICompounds are made in the molecular chains of the thermoplastic plastic
I aangebracht. Deze modificatie dient zodanig te zijn dat het smeltpunt van de II applied. This modification must be such that the melting point of the I
I thermoplastische kunststof dat voor de modificatie lag onder de tijdens het omhullen in II thermoplastic plastic that before the modification was under the encapsulation in I
de mal optredende temperaturen niet meer aanwezig is in het temperatuurbereik onder Ithe mold occurring temperatures is no longer present in the temperature range below I
I deze in de mal optredende temperaturen. In de praktijk betekent dit dat een smeltpunt II these temperatures occurring in the mold. In practice this means that a melting point I
I 10 van de gemodificeerde thermoplastische kunststof wordt verhoogd tot ten minste 160°C, IThe modified thermoplastic plastic is increased to at least 160 ° C, I
I maar bij voorkeur tot ten minste 175 °C of dat de modificatie resulteert in het geheel II but preferably up to at least 175 ° C or that the modification results in the whole I
I verdwijnen van een smeltpunt. Het aanbrengen van verbindingen tussen de II disappear from a melting point. Making connections between the I
(macromoleculaire) moleculen wordt ook wel aangeduid als het “cross linken” of I(macromolecular) molecules is also referred to as "cross linking" or I
I vernetten van de moleculen; hierdoor zal de gewenste verdwijning van het smeltpunt (of II cross-linking the molecules; this will cause the desired disappearance of the melting point (or I
I 15 het smelttraject) onder deze in de mal optredende temperaturen optreden. Door het IThe melting range) occur under these temperatures occurring in the mold. By the I
I toegenomen aantal verbindingen tussen de moleculen van de thermoplastische kunststof IIncreased number of connections between the molecules of the thermoplastic plastic
modificatie kunnen de eigenschappen van een thermoplastisch materiaal worden Imodification, the properties of a thermoplastic material can become I
I beïnvloed om zo een meer thermohardend gedrag van het materiaal te verkrijgen. Zo II was influenced to obtain a more thermosetting behavior of the material. So I
I kan de gewenste afscherming worden gerealiseerd met behulp van een relatief (ten II the desired shielding can be realized with the aid of a relative (at I
20 opzichte van de niet klevende release folie die volgens de stand der techniek wordt IRelative to the non-adhesive release film which is produced according to the state of the art
I toegepast en die is vervaardigd uit fluorhoudende polymeren zoals bijvoorbeeld PTFE II and which is made from fluorine-containing polymers such as, for example, PTFE I
I en ETFE) goedkope kunststof. Nog een voordeel is dat er ten minste één extra II and ETFE) cheap plastic. Another advantage is that there is at least one extra I
I vrijheidsgraad is ontstaan voor het bepalen van de meest wenselijke eigenschappen van II degree of freedom arose for determining the most desirable properties of I
het object (de duur van bestraling, de intensiteit van de toegepaste straling, de richting Ithe object (the duration of irradiation, the intensity of the applied radiation, the direction I
25 van de straling en zo voorts). Nog een andere mogelijkheid is om de eigenschappen van I25 of the radiation and so on). Yet another possibility is to change the properties of I
I het object te variëren binnen het object. Dit wil zeggen dat het bijvoorbeeld mogelijk is II vary the object within the object. This means that it is possible, for example, I
I twee overliggende stroken minder te bestralen dan een centrale baan van het materiaal II irradiate two adjacent strips less than a central web of the material I
I zodanig dat het gedrag aan de randen van het object meer thermoplastisch is dan ter II such that the behavior at the edges of the object is more thermoplastic than in I
I plaatse van de centrale en intensiever bestraalde baan. Overigens wordt opgemerkt dat II site of the central and more intensively irradiated lane. It is also noted that I
I 30 in deze octrooiaanvrage met de aanduiding “elektronische component” tevens een IIn this patent application with the designation "electronic component" also an I
I samengesteld product wordt begrepen dat bestaat uit een drager met één of meerdere II compound product is understood to be a carrier with one or more I
I met zo een drager verbonden elektronische componenten. Een dergelijke drager is ook II electronic components connected to such a carrier. Such a carrier is also I
I wel bekend als “lead frame” of “board”. Er kan voor worden gekozen de daadwerkelijke II known as "lead frame" or "board". The actual I can be selected
I elektronische component en/of de drager ten minste gedeeltelijk af te schermen met de IShield the electronic component and / or the carrier at least partially with the I
I 1026749- 1 * 3 folielaag, om aldus het afgedekte materiaaldeel vrij te houden van omhulmateriaal of fracties uit het omhulmateriaal (zoals dunnere fracties van het omhulmateriaal die bijvoorbeeld worden aangeduid als “bleed”). Dit is in het bijzonder voordelig bij het omhullen van elektronische componenten die zijn geplaatst op een drager met 5 doorgaande openingen, welke drager eenzijdig dient te worden afgedekt tijdens het uitvoeren van de omhulbewerking (voorbeelden hiervan zijn “leadless packages zoals MAP QFN’s).I 1026749-1 * 3 film layer, so as to keep the covered material portion free of encapsulating material or fractions from the encapsulating material (such as thinner fractions of the encapsulating material which are for example referred to as "bleed"). This is particularly advantageous when encapsulating electronic components that are placed on a support with through openings, which support must be covered unilaterally during the execution of the encapsulation operation (examples of this are "leadless packages such as MAP QFNs).
Het kunststof object kan worden gemodificeerd door middel van het op de folielaag 10 laten inwerken van ioniserende straling bijvoorbeeld in de vorm van gammastraling en/of door het op het object richten van een elektronenbundel. De modificatie van de moleculaire structuur van de thermoplastische kunststof folielaag bestaat uit het aanbrengen van meer verbindingen tussen de macromoleculaire ketens van de thermoplast (“cross-linking”). De extra verbindingen zullen bijdragen aan een 15 ontbreken van een smeltpunt/verwekingstraject in het temperatuurbereik onder de in de mal optredende temperaturen. Zo een modificatie van de moleculaire structuur kan eenvoudig worden verkregen door het op de folielaag laten inwerken van gammastraling die bijvoorbeeld kan worden opgewekt met behulp van de radio-isotoop Cobalt 60 die wordt gebruikt als energiebron in gammadoorstralingsinstallaties. Een 20 ander manier om tot de gewenste toename van het aantal verbindingen tussen de kunststof moleculen te komen bestaat er uit een elektronenbundel op de folielaag te richten. Daarbij worden gebruikelijk onder een hoog vacuüm en met behulp van een verwarmde kathode elektronen opgewekt. Een dergelijke bestraling leidt zo bij gelijktijdige bestraling van grotere hoeveelheden foliemateriaal tot een minimale 25 investering per eenheid foliemateriaal. Een voordeel van het gebruik van ioniserende straling is dat het uitgangsmateriaal uiterst eenvoudig kan zijn en dat alleen het laten inwerken van de ioniserende straling een wijziging is op bestaande werkwijzen.The plastic object can be modified by allowing ionizing radiation to act on the film layer 10, for example in the form of gamma radiation and / or by directing an electron beam to the object. The modification of the molecular structure of the thermoplastic plastic film layer consists of making more connections between the macromolecular chains of the thermoplastic ("cross-linking"). The additional compounds will contribute to a lack of a melting point / softening range in the temperature range below the temperatures occurring in the mold. Such a modification of the molecular structure can be easily achieved by allowing gamma radiation to act on the film layer which can be generated, for example, with the help of the Cobalt 60 radioisotope used as energy source in gamma irradiation plants. Another way to achieve the desired increase in the number of connections between the plastic molecules is to direct an electron beam onto the foil layer. Electrons are then usually generated under a high vacuum and with the aid of a heated cathode. Such irradiation thus leads, with simultaneous irradiation of larger quantities of film material, to a minimum investment per unit of film material. An advantage of using ionizing radiation is that the starting material can be extremely simple and that only allowing the ionizing radiation to act is a change to existing methods.
Het kunststof obj eet kan ook worden gemodificeerd door middel van het in het object 30 aanbrengen van een materiaal waardoor op chemische wijze verbindingen tussen de moleculen van de thermoplastische kunststof worden gevormd: Voorbeelden van daartoe geschikte materialen zijn peroxiden en silanen. De chemische wijze van het laten toenemen van het aantal verbindingen tussen de kunststof moleculen heeft als voordeel dat dit het gebruik van een stralingsbron overbodig maakt en dat dit op een ι|(02θ749-The plastic object can also be modified by providing a material in the object 30 which chemically forms bonds between the molecules of the thermoplastic plastic: Examples of suitable materials are peroxides and silanes. The chemical way of increasing the number of connections between the plastic molecules has the advantage that this makes the use of a radiation source superfluous and that this is done in a manner that is not acceptable.
Η IΗ I
I 4 I beheersbare wijze leidt tot de gewenste verhoging of verdwijning van het I smeltpunt/smelttraject van de kunststof.Controllable manner leads to the desired increase or disappearance of the melting point / melting range of the plastic.
I Dergelijke modificaties kunnen op voordelige wijze ladingsgewijs (“batch-gewijs”) 5 worden uitgevoerd door grotere hoeveelheden binnen een bepaald tijdsverloop te I behandelen. De modificatie van folielaag kan zo ontkoppeld van de bewerkingsstappen I A) - C) plaatsvinden op een locatie die kan zijn geoptimaliseerd voor het uitvoeren van I de modificatie. Anderzijds is het ook mogelijk dat de modificatie van het I thermoplastisch kunststof object op continue wijze plaatsvindt. In een dergelijke situatie I 10 kan de bestraling of toevoeging van chemicaliën van respectievelijk aan het object in I lijn met een productiemachine of een omhulinrichting worden uitgevoerd door een, bij I voorkeur compacte, douceur.Such modifications can advantageously be carried out batchwise ("batchwise") by treating larger quantities within a certain period of time. The modification of film layer can thus take place uncoupled from the processing steps I A) - C) at a location that can be optimized for carrying out the modification. On the other hand, it is also possible that the modification of the thermoplastic plastic object takes place in a continuous manner. In such a situation, the irradiation or addition of chemicals from or to the object in line with a production machine or an encapsulating device can be carried out by a, preferably compact, shower.
I Het gemodificeerde thermoplastisch kunststof object omvat in een voorkeursvariant een I 15 folielaag. Een dergelijke folielaag kan geschikt zijn voor eenmalig of voor meervoudig I gebruik en het toepassen van foliemateriaal in omhulrichtingen hoeft geen aanleiding te I zijn voor problemen. Anderzijds zijn er ook ander objecten denkbaar zoals bijvoorbeeld I in de vorm van een dikker materiaaldeel; bijvoorbeeld een blok. Een dergelijke blok is I met name geschikt voor meervoudig gebruik. Een mogelijkheid is het blok te integreren 20 met een omhulinrichting zodanig dat bij het tussen maldelen inklemmen van de te I omhullen component het blok losneembaar aangrijpt op de component/de drager van de I component zonder dat dit extra handling meebrengt van het afdichtmateriaal (in casu I het blok).In a preferred variant, the modified thermoplastic plastic object comprises a film layer. Such a foil layer can be suitable for single use or for multiple use and the use of foil material in wrapping directions need not give rise to problems. On the other hand, other objects are also conceivable, such as, for example, I in the form of a thicker material part; for example a block. Such a block is particularly suitable for multiple use. One possibility is to integrate the block with an encapsulating device such that when clamping the component to be encapsulated between mold parts, the block detachably engages the component / carrier of the I component without this entailing additional handling of the sealing material (in this case I the block).
I 25 Om de folielaag met voldoende druk tegen de te omhullen elektronische component is I het wenselijk de te omhullen elektronische component tijdens de bewerkingsstap B) I tussen ten minste twee maldelen in te klemmen. Dergelijke mallen (met ten minste twee I ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen) worden op grote schaal toegepast.In order to press the electronic layer to be encapsulated with sufficient pressure against the electronic component to be encapsulated, it is desirable to clamp the electronic component to be encapsulated between at least two mold parts during the processing step B). Such molds (with at least two mold parts displaceable relative to each other) are used on a large scale.
I 30 De uitvinding verschaft tevens een thermoplastisch kunststof object voor het tijdens de I toevoer van omhulmateriaal aan elektronische componenten ten minste gedeeltelijk.The invention also provides a thermoplastic plastic object for at least partially during the feeding of encapsulating material to electronic components.
I afschermen van de elektronische componenten, respectievelijk met de elektronische I componenten verbonden dragers, met het kenmerk dat de moleculaire structuur van ten I minste de contactzijde van het kunststof object is voorzien van verbindingen tussen de I 4026749- • · 5 macromoleculaire ketens. Het thermoplastisch kunststof object kan een polyolefine zoals bijvoorbeeld polyethyleen, polypropyleen en/of PE-X omvatten. Dergelijke goedkope materialen konden tot op heden niet worden toegepast omdat zij bij gebruikelijke maltemperaturen van gebruikelijk 160°C tot 175 °C zodanig smelten of 5 verweken dat de te omhullen elektronische componenten in de verweekte kunststof zouden worden gedrukt. Zo ligt het smeltpunt van polyethyleen (afhankelijk van zachtheid/hardheid) tussen 108 °C en 125 °C; beduidend lager dan de procestemperaturen. Polypropyleen heeft een smeltpunt van 160 °C; ook niet voldoende hoog om ongemodificeerd te kunnen worden toegepast als niet klevend afdichtmateriaal 10 tijdens het omhullen van elektronische componenten. Naast de in deze alinea genoemde kunststoffen kunnen uiteraard ook van deze materialen afgeleide co-polymeren en mengsels waarin de genoemde materialen de overhand hebben worden toegepast. Ook deze materialen (co-polymeren en mengsels) vallen binnen de beschermingsomvang van de onderhavige uitvinding.Shielding the electronic components or carriers connected to the electronic components, characterized in that the molecular structure of at least the contact side of the plastic object is provided with connections between the macromolecular chains. The thermoplastic plastic object can comprise a polyolefin such as, for example, polyethylene, polypropylene and / or PE-X. Such inexpensive materials could not, until now, be used because they melt or soften at conventional mold temperatures of usually 160 ° C to 175 ° C such that the electronic components to be encased would be pressed into the softened plastic. For example, the melting point of polyethylene (depending on softness / hardness) is between 108 ° C and 125 ° C; significantly lower than the process temperatures. Polypropylene has a melting point of 160 ° C; also not sufficiently high to be able to be used unmodified as non-adhesive sealing material 10 during the encapsulation of electronic components. In addition to the plastics mentioned in this paragraph, copolymers and mixtures derived from these materials can of course also be used in which the said materials predominate. These materials (copolymers and mixtures) also fall within the scope of the present invention.
1515
In een voorkeursuitvoering wordt het kunststof object gedragen door een dragerlaag. Zo een dragerlaag omvat bij voorkeur een polymeer (bijvoorbeeld een polyester zoals een polyethyleentereftalaat). Anderzijds kan de dragerlaag ook worden gevormd uit een niet-kunststof materiaal. Met een meerlaags object kunnen de gewenste eigenschappen 20 voor het release materiaal (niet hechtende eigenschappen) worden gecombineerd met andere wenselijke eigenschappen van het object zoals bijvoorbeeld minimum eisen ten aanzien van de mechanische belastbaarheid. De mechanische belastbaarheid kan bijvoorbeeld worden vergroot indien de dragerlaag bi-axiaal is verstrekt.In a preferred embodiment, the plastic object is supported by a carrier layer. Such a support layer preferably comprises a polymer (e.g. a polyester such as a polyethylene terephthalate). On the other hand, the carrier layer can also be formed from a non-plastic material. With a multi-layer object, the desired properties for the release material (non-adhesive properties) can be combined with other desirable properties of the object such as, for example, minimum requirements with regard to the mechanical load-bearing capacity. The mechanical load-bearing capacity can, for example, be increased if the carrier layer is bi-axially stretched.
25 In een voorkeursvariant wordt het thermoplastisch kunststof object gevormd door een kunststof folielaag. Toepassing van foliematerialen is op zich bekend en ook de daarbij benodigde randapparatuur is in de markt verkrijgbaar. Opgemerkt zij dat de reeds toegepaste niet-klevende folies zijn vervaardigd uit hoogwaardige materialen zoals bijvoorbeeld kostbare fluorpolymeren. Deze materialen bezitten een hoger smeltpunt 30 dan de procestemperatuur en zijn niet hechtend. Met niet hechtend wordt bedoeld dat er althans in hoofdzaak geen polaire binding optreedt tussen folie en substraat; los van het ontbreken van (moleculaire) polaire bindingen kan er bij niet hechtend materiaal overigens wel sprake zijn van zogeheten “blocking”, een verschijnsel dat aangeeft dat er een substantiële wrijvingsweerstand optreedt tussen de niet klevend aansluitende 1026749- I 6 I materialen. Het verschijnsel “blocking” zal in bepaalde mate ook optreden bij het I gemodificeerde kunststof object volgens de onderhavige uitvinding, en is zelfs bevorderlijk voor een goede afdichtende werking van het kunststof object. De mate I waarin er sprake is van “blocking” is mede afhankelijke van de temperatuurcondities.In a preferred variant, the thermoplastic plastic object is formed by a plastic foil layer. The use of foil materials is known per se and the peripheral equipment required for this is also available on the market. It is to be noted that the non-adhesive foils already used are made from high-quality materials such as, for example, expensive fluoropolymers. These materials have a higher melting point than the process temperature and are non-sticky. By non-adhesive it is meant that at least substantially no polar bond occurs between foil and substrate; Regardless of the lack of (molecular) polar bonds, non-adherent material can be referred to as so-called "blocking", a phenomenon that indicates that there is a substantial frictional resistance between the non-adhesive contiguous 1026749-I 6 I materials. The "blocking" phenomenon will also occur to a certain extent with the modified plastic object according to the present invention, and is even conducive to a good sealing effect of the plastic object. The degree I in which there is "blocking" is partly dependent on the temperature conditions.
I 5 I Naast de mogelijke toepassing van kunststof foliemateriaal is het ook mogelijk dat het thermoplastisch kunststof object wordt gevormd door een kunststof blok. Zo een blok I kan bijvoorbeeld deel uitmaken van een maldeel van een omhulinrichting en kan zo vele malen worden hergebruikt voor het verschaffen van het gewenste afdichtende effect I 10 zonder dat dit tot een complexere logistiek in relatie tot de werking van een I omhulinrichting leidt.In addition to the possible use of plastic film material, it is also possible that the thermoplastic plastic object is formed by a plastic block. Such a block I can, for example, form part of a mold part of an encapsulating device and can be reused so many times to provide the desired sealing effect without this leading to a more complex logistics in relation to the operation of an encapsulating device.
I De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in I navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: I 15 figuur 1 een schematische weergave van de werkwijze volgens de onderhavige I uitvinding, figuur 2A een voorbeeld van een enkellaagse folie overeenkomstig de uitvinding, I figuur 2B een voorbeeld van een meerlaagse folie overeenkomstig de uitvinding, en I figuur 3 een voorbeeld van een mono-materiaal kunststof blok overeenkomstig de I 20 uitvinding.The present invention will be further elucidated with reference to the non-limitative exemplary embodiments shown in the following figures. Herein: Figure 1 shows a schematic representation of the method according to the present invention, Figure 2A shows an example of a single-layer film according to the invention, Figure 2B shows an example of a multi-layer film according to the invention, and Figure 3 shows an example of a mono-material plastic block according to the invention.
I Figuur 1 toont een aantal op een pallet 1 geplaatste rollen kunststof foliemateriaal 2 die langs een stralingsbron 3 worden gevoerd. De stralingsbron 3 bestaat uit een houder 4 I waarin een radio-isotoop van Cobalt is aangebracht. Indien het effect van de I 25 stralingsbron 3 dient te worden gestaakt kan deze worden afgezonken in een waterbassin 5.Figure 1 shows a number of rolls of plastic film material 2 placed on a pallet 1 and fed past a radiation source 3. The radiation source 3 consists of a holder 4 I in which a Cobalt radioisotope is arranged. If the effect of the radiation source 3 must be discontinued, it can be immersed in a water basin 5.
I Een bestraalde rol kunststof foliemateriaal 6 wordt vervolgens aansluitende een I omhulinrichting 7 geplaatst. Tussen maldelen 8,9 van de omhulinrichting 7 wordt een 30 op een drager 10 bevestigde elektronische component 11 geplaatst zodanig dat een I vormruimte 12 in het bovenste maldeel 8 de component 11 kan omsluiten. De van de I component 11 afgekeerde zijde van de drager 10 rust op het bestraalde foliemateriaal 13 dat van de rol 6 is gewikkeld. Na het uitvoeren van de omhulbewerking wordt het I bestraalde foliemateriaal 13 doorgezet zodanig dat een omhulde elektronische I 1*026749” * > 7 component 14 tot buiten de omhulinrichting wordt bewogen. Het nu gebruikte bestraalde foliemateriaal IS wordt op een rol 16 gewikkeld nadat eerst de omhulde elektronische component 14 met bijbehorende drager 17 van het bestraalde foliemateriaal IS is verwijderd.An irradiated roll of plastic film material 6 is then subsequently placed in an encapsulating device 7. An electronic component 11 mounted on a support 10 is placed between mold parts 8,9 of the encapsulating device 7 in such a way that a mold space 12 in the upper mold part 8 can enclose the component 11. The side of the support 10 remote from the component 11 rests on the irradiated foil material 13 which is wound from the roll 6. After performing the encapsulating operation, the irradiated film material 13 is passed through such that an encapsulated electronic component 14 is moved outside the encapsulating device. The irradiated foil material IS now used is wound on a roll 16 after the enveloped electronic component 14 with associated carrier 17 has first been removed from the irradiated foil material IS.
55
Figuur 2 A toont een rol 20 bestraald thermoplastische kunststof foliemateriaal 21 waarvan een deel is uitgerold. Duidelijk zichtbaar is dat het foliemateriaal 21 uit een enkele materiaallaag bestaat. Figuur 2B toont een rol 22 thermoplastische kunststof foliemateriaal 23 dat bestaat uit twee materiaallagen 24,25. Een bovenste materiaallaag 10 24 is vervaardigd uit bijvoorbeeld polyethyleen, en een onderste dragerlaag 25 die is vervaardigd uit bijvoorbeeld polyethyleentereflalaat. Om deze lagen met elkaar te verbinden kan er een zeer dunne, en daarom in deze figuur niet getoonde, lijmlaag tussen de twee materiaallagen 24,25 worden aangebracht die bijvoorbeeld bestaat uit acrylaatlijm.Figure 2 A shows a roll 20 of irradiated thermoplastic plastic film material 21, part of which has been unrolled. It is clearly visible that the foil material 21 consists of a single layer of material. Figure 2B shows a roll 22 of a thermoplastic plastic film material 23 consisting of two material layers 24, 25. An upper material layer 24 is made of, for example, polyethylene, and a lower carrier layer 25 made of, for example, polyethylene terephthalate. In order to connect these layers to each other, a very thin, and therefore not shown in this figure, adhesive layer can be applied between the two material layers 24, 25, which consists, for example, of acrylic adhesive.
1515
Figuur 3 toont op schematische wijze een doorsnede door een omhulinrichting 30 met twee maldelen 31,32 die onderling verplaatsbaar zijn. In het bovenste maldeel 32 is een vormholte 33 uitgespaard. In het onderste maldeel 31 is een uitsparing 34 aangebracht waarin een kunststof blok 35 overeenkomstig de onderhavige uitvinding is geplaatst.Figure 3 schematically shows a cross-section through an encapsulating device 30 with two mold parts 31, 32 which are mutually displaceable. A mold cavity 33 is recessed in the upper mold part 32. Provided in the lower mold part 31 is a recess 34 in which a plastic block 35 according to the present invention is placed.
20 Door een, niet weergegeven, leadframe op het blok 35 te plaatsen zal dit tijdens bedrijf van de omhulinrichting 30 en na het sluiten van de maldelen 31,32 uitspringen in het op het blok 35 geplaatste leadframe afdichten zonder dat het blok 35 aan het leadframe hecht '1026749-By placing a lead frame (not shown) on the block 35, this will, during operation of the encapsulating device 30 and after closing of the mold parts 31, 32, project into the lead frame placed on the block 35 without sealing the block 35 to the lead frame. attaches' 1026749-
Claims (21)
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1026749A NL1026749C2 (en) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | Method of enclosing an electronic component with the aid of a plastic object and a plastic object. |
| CN200580030617.7A CN101040373B (en) | 2004-07-30 | 2005-07-26 | Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object |
| PCT/NL2005/000544 WO2006011791A2 (en) | 2004-07-30 | 2005-07-26 | Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object |
| TW94125562A TWI373830B (en) | 2004-07-30 | 2005-07-28 | Method for encapsulating an eelctronic component using a plastic object, and plastic object |
| MYPI20053504 MY151694A (en) | 2004-07-30 | 2005-07-29 | Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1026749 | 2004-07-30 | ||
| NL1026749A NL1026749C2 (en) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | Method of enclosing an electronic component with the aid of a plastic object and a plastic object. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1026749C2 true NL1026749C2 (en) | 2005-08-19 |
Family
ID=34974386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1026749A NL1026749C2 (en) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | Method of enclosing an electronic component with the aid of a plastic object and a plastic object. |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101040373B (en) |
| MY (1) | MY151694A (en) |
| NL (1) | NL1026749C2 (en) |
| TW (1) | TWI373830B (en) |
| WO (1) | WO2006011791A2 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02252781A (en) * | 1989-03-27 | 1990-10-11 | Sekisui Chem Co Ltd | Release liner |
| WO2000053682A1 (en) * | 1999-03-09 | 2000-09-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Fluorine-containing releasing sheet and process of production of same |
| US20010016257A1 (en) * | 1998-03-30 | 2001-08-23 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| WO2003096408A1 (en) * | 2002-05-14 | 2003-11-20 | Fico B.V. | Method for encapsulating an electronic component using a foil layer |
| US20040018659A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-01-29 | Kazuhito Hosokawa | Method for manufacturing semiconductor device, adhesive sheet for use therein and semiconductor device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW311927B (en) * | 1995-07-11 | 1997-08-01 | Minnesota Mining & Mfg |
-
2004
- 2004-07-30 NL NL1026749A patent/NL1026749C2/en not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-07-26 CN CN200580030617.7A patent/CN101040373B/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-26 WO PCT/NL2005/000544 patent/WO2006011791A2/en active Application Filing
- 2005-07-28 TW TW94125562A patent/TWI373830B/en active
- 2005-07-29 MY MYPI20053504 patent/MY151694A/en unknown
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02252781A (en) * | 1989-03-27 | 1990-10-11 | Sekisui Chem Co Ltd | Release liner |
| US20010016257A1 (en) * | 1998-03-30 | 2001-08-23 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| WO2000053682A1 (en) * | 1999-03-09 | 2000-09-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Fluorine-containing releasing sheet and process of production of same |
| WO2003096408A1 (en) * | 2002-05-14 | 2003-11-20 | Fico B.V. | Method for encapsulating an electronic component using a foil layer |
| US20040018659A1 (en) * | 2002-07-26 | 2004-01-29 | Kazuhito Hosokawa | Method for manufacturing semiconductor device, adhesive sheet for use therein and semiconductor device |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 014, no. 582 (C - 0792) 26 December 1990 (1990-12-26) * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101040373B (en) | 2010-06-23 |
| WO2006011791A3 (en) | 2006-09-14 |
| WO2006011791A2 (en) | 2006-02-02 |
| CN101040373A (en) | 2007-09-19 |
| MY151694A (en) | 2014-06-30 |
| TWI373830B (en) | 2012-10-01 |
| TW200614453A (en) | 2006-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101747832B1 (en) | Method for producing electronic component, bump-formed plate-like member, electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member | |
| US4872825A (en) | Method and apparatus for making encapsulated electronic circuit devices | |
| NL1011929C2 (en) | Method for encapsulating electronic components, in particular integrated circuits. | |
| CN117242557A (en) | Compression molding device and compression molding method | |
| TWI844173B (en) | Methods for the bonding and debonding of product and carrier substrates, and a product substrate-carrier substrate composite | |
| JP4030897B2 (en) | Plastic bonding method | |
| JPH09107061A (en) | Lead frame without dam bar for sealing of molded component capsule | |
| JP5297233B2 (en) | Release film for semiconductor encapsulation process and method for producing resin-encapsulated semiconductor using the same | |
| CN105451954A (en) | Release film, method for manufacturing molded article, semiconductor component, and reflector component | |
| KR102684590B1 (en) | Method for manufacturing resin-molded product, molding die and resin molding device | |
| US7585701B2 (en) | Carrier sheet with adhesive film and method for producing semiconductor devices using the carrier sheet with adhesive film | |
| NL1026749C2 (en) | Method of enclosing an electronic component with the aid of a plastic object and a plastic object. | |
| US20020136872A1 (en) | Lead frame laminate and method for manufacturing semiconductor parts | |
| CN1865375A (en) | Adhesive sheet for cutting and cutting method using the adhesive sheet | |
| KR101015014B1 (en) | How to encapsulate electronic components using foil layers | |
| JPH0817855A (en) | Manufacture of semiconductor device and laminate used therefor | |
| CN113614888A (en) | Protective film, method for attaching protective film, and method for manufacturing semiconductor component | |
| JP2023072436A (en) | Resin sealing device and resin sealing method | |
| JP2012206738A (en) | Method for manufacturing carrier tape and carrier tape | |
| JP3216314B2 (en) | Semiconductor device, method of manufacturing the same, and semiconductor device manufacturing apparatus | |
| TWI853274B (en) | Compression molding device | |
| JPS6140252B2 (en) | ||
| JP2888908B2 (en) | Manufacturing method of printed circuit board | |
| JP2023177511A (en) | Compression molding device and compression molding method | |
| JP2023177516A (en) | Compression molding device and compression molding method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| SD | Assignments of patents |
Effective date: 20131017 |
|
| TD | Modifications of names of proprietors of patents |
Effective date: 20131017 |
|
| MM | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20230801 |