Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

NL1007526C2 - Injection moldable connecting element. - Google Patents

Injection moldable connecting element. Download PDF

Info

Publication number
NL1007526C2
NL1007526C2 NL1007526A NL1007526A NL1007526C2 NL 1007526 C2 NL1007526 C2 NL 1007526C2 NL 1007526 A NL1007526 A NL 1007526A NL 1007526 A NL1007526 A NL 1007526A NL 1007526 C2 NL1007526 C2 NL 1007526C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
connecting element
injection
moldable
element according
reagent
Prior art date
Application number
NL1007526A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
Vincent Andre Vijsma
Original Assignee
Vincent Andre Vijsma
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vincent Andre Vijsma filed Critical Vincent Andre Vijsma
Priority to NL1007526A priority Critical patent/NL1007526C2/en
Priority to AU11800/99A priority patent/AU1180099A/en
Priority to PCT/NL1998/000656 priority patent/WO1999025162A1/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1007526C2 publication Critical patent/NL1007526C2/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1076Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10037Printed or non-printed battery
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10242Metallic cylinders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10333Individual female type metallic connector elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954Other details of electrical connections
    • H05K2201/10962Component not directly connected to the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0769Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/178Demolishing, e.g. recycling, reverse engineering, destroying for security purposes; Using biodegradable materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

SPUIGIETBAAR VERBINDINGSELEMENTSPRAYABLE CONNECTION ELEMENT

De uitvinding heeft betrekking op een spuitgietbaar verbindingselement voor het maken van verbindingen en op 5 produkten uitgerust met een dergelijk verbindingselement .The invention relates to an injection-moldable connecting element for making connections and to products equipped with such a connecting element.

Bij dergelijke verbindingselementen bijvoorbeeld in de vorm van spuitgietkernen treden vaak problemen op omdat 10 het spuitgietmateriaal niet goed verwijderbaar is, lokaal onvoldoende omvormt, waardoor juist op kritische lokaties materiaal achterblijft of het omvormen gaat te langzaam waardoor bijvoorbeeld een fabrieksmatig proces niet goed mogelijk is.Problems often arise with such connecting elements, for example in the form of injection-molded cores, because the injection-molded material is not readily removable, locally insufficiently transforms, so that material remains at critical locations or the transformation is too slow, so that, for example, a factory process is not possible.

1515

De uitvinding beoogt deze bezwaren te ondervangen en daartoe heeft een in de aanhef genoemd verbindingselement volgens de uitvinding tot kenmerk, dat verbindings-materiaal van het verbindingselement onder invloed van 20 een extern toevoerbaar reactiemiddel in een verwijderbare substantie omvormbaar is.The object of the invention is to obviate these drawbacks and for this purpose a connecting element according to the invention referred to in the preamble is characterized in that connecting material of the connecting element can be converted into a removable substance under the influence of an externally feedable reactant.

Doordat volgens de uitvinding wordt gewerkt met een extern toevoerbaar reactiemiddel kan het omvormproces 25 van het verbindingsmateriaal relatief snel worden doorgevoerd en kan ook op plaatsen met een relatief geringe dwarsafmeting van het spuitgietmateriaal een voldoende en voldoend snelle omvorming worden gerealiseerd .Because the invention uses an externally feedable reactant, the conversion process of the connecting material can be carried out relatively quickly and a sufficient and sufficiently fast conversion can also be realized at places with a relatively small transverse dimension of the injection molding material.

3030

In een voorkeursuitvoeringsvorm bestaat het verbindingsmateriaal uit een biologisch afbreekbaar polymeer waarvoor het reactiemiddel een oplosmiddel is. Aldus kan een snelle en volledige omvorming worden bewerkstelligd 35 en ontstaat tevens het voordeel dat het reactiemiddel ook als schoonmaakmiddel kan fungeren.In a preferred embodiment, the compound material is a biodegradable polymer for which the reagent is a solvent. A rapid and complete conversion can thus be effected and the advantage also arises that the reactant can also function as a cleaning agent.

In een alternatieve uitvoering is het verbindingsmateri- 1007526 .In an alternative embodiment, the connector material is 1007526.

2 aal een niet-biologisch afbreekbaar materiaal waarvoor het reactiemiddel een oplosmiddel is. Het reactiemiddel is ook hier bij voorkeur tevens schoonmaakmiddel.2 a non-biodegradable material for which the reagent is a solvent. Here, too, the reagent is preferably also a cleaning agent.

5 In een voorkeursuitvoering wordt gebruik gemaakt van een op zetmeel gebaseerd polymeer, in het bijzonder het onder de merknaam Paragon bekend staande polymeer. Met dergelijke materialen is, in het bijzonder voor kernen van spuitgietstukken, relatief veel ervaring in omvormen 10 en verwijderen daarvan opgedaan.In a preferred embodiment, use is made of a starch-based polymer, in particular the polymer known under the brand name Paragon. With such materials, in particular for injection-molded cores, relatively much experience has been gained in forming and removing them.

Doordat als reactiemiddel hier gebruik kan worden gemaakt van water is op eenvoudige wijze aan de functie van schoonmaakmiddel voldaan.Because water can be used as a reaction medium here, the function of cleaning agent is easily fulfilled.

1515

In het bijzonder bestaan oppervlakken van samen te stellen onderdelen uit hydrofoob materiaal en ontstaat bij het omvormen van het verbindingsmateriaal een hydrofiel materiaal waardoor kleefneigingen van het 20 omvormmateriaal aan te scheiden onderdelen sterk is gereduceerd.In particular, surfaces of parts to be assembled consist of a hydrophobic material and a hydrophilic material is formed when the connecting material is formed, as a result of which adhesive tendencies of the parts to be separated from the forming material are greatly reduced.

In een voorkeursuitvoering toont het verbindingselement althans lokaal een relatief geringe dikte afmeting.In a preferred embodiment, the connecting element shows at least locally a relatively small thickness dimension.

25 Specifiek voor dergelijke verbindingselementen, die in de praktijk veel voorkomen of ten minste vaak gewenst zijn, biedt de uitvinding een goede oplossing, juist door toepassing van een vloeibaar reactiemiddel is nog van voordeel dat door een aangepaste toevoer bewerkt kan 30 worden dat ter plaatse van het om te vormen verbindingsmateriaal een sterk turbulente stroming optreedt waardoor de omvorming sterk wordt geactiveerd. Het is daarbij ook gunstig te werken met poreuze verbindingsma-terialen waardoor kontakt met de vloeistof en daarmee de 35 snelheid van omvorming wordt bevorderd.Specifically for such connecting elements, which are common in practice or are at least often desired, the invention offers a good solution, precisely by using a liquid reagent it is still advantageous that it can be processed by an adapted feed that is applied at the location of the connection material to be transformed, a strongly turbulent flow occurs, whereby the transformation is strongly activated. It is also advantageous to work with porous connecting materials, whereby contact with the liquid and thus the speed of transformation is promoted.

In een voorkeursuitvoering vormt het verbindingselement 1007526 3 een connector voor het verbinden van bijvoorbeeld een electronisch element op een printplaat. Het element kan dan eenvoudig op een niet destructieve wijze worden vervangen terwijl het bevestigen zeer snel en positie-5 vast kan worden gerealiseerd.In a preferred embodiment, the connecting element 1007526 3 forms a connector for connecting, for example, an electronic element to a printed circuit board. The element can then easily be replaced in a non-destructive manner, while the fastening can be realized very quickly and fixed-position.

In een verdere voorkeursuitvoering is het verbindingselement opgenomen in een behuizing voor uitwisselbare componenten van bijvoorbeeld een apparaat. Door 10 verwijdering van het verbindingsmateriaal kunnen de componenten eenvoudig worden uitgewisseld. Na de verwisseling kan de behuizing weer met verbindingsmateriaal worden gevuld, zodat weer een solide geheel ontstaat. In het bijzonder vormen de te vervangen 15 componenten batterijen voor bijvoorbeeld een snoerloos elektrisch apparaat. Door de relatief grote keuze in verbindingsmateriaal kan er bijvoorbeeld ook voor worden gezorgd dat bepaalde componenten, zoals bijvoorbeeld de genoemde batterijen, goed beschermd tegen externe 20 beïnvloeding door bijvoorbeeld vocht zijn gemonteerd.In a further preferred embodiment, the connecting element is included in a housing for exchangeable components of, for example, a device. The components can be easily exchanged by removing the connecting material. After the exchange, the housing can be filled again with connection material, so that a solid whole is created again. In particular, the components to be replaced form batteries for, for example, a cordless electrical appliance. Due to the relatively large choice in connection material, it can also be ensured, for example, that certain components, such as, for example, the abovementioned batteries, are mounted well protected against external influences, for example by moisture.

Aan de hand van de tekening zullen in het navolgende enkele voorkeursuitvoeringen volgens de uitvinding nader worden beschreven. In de tekening toont; 25Some preferred embodiments according to the invention will be described in more detail below with reference to the drawing. In the drawing shows; 25

Figuur 1 een voorbeeld van een videobandhouder met verbindingen volgens de uitvinding.Figure 1 shows an example of a video tape holder with connections according to the invention.

Figuur 2a een voorbeeld van een op een printplaat te 30 markeren condensator; en figuur 2b een doorsnede door de aansluitpennen van de condensator volgens figuur 2a.Figure 2a shows an example of a capacitor to be marked on a printed circuit board; and figure 2b shows a section through the connection pins of the capacitor according to figure 2a.

35 Een houder voor een videoband, of ook met een cassetteband, als geschetst in figuur 1 omvat een dekseldeel 2, een bodemdeel 4 en twee bandhaspels 6 en 8 waarover de 1007526 4 band komt te lopen.A holder for a video tape, or also with a cassette tape, as outlined in figure 1 comprises a cover part 2, a bottom part 4 and two tape reels 6 and 8 over which the 1007526 4 tape will run.

Zowel het dekseldeel 2 als het bodemdeel 4 zijn voorzien van uitsparingen respectievelijk 10 en 12 voor de van 5 een band voorziene haspels, waarbij voorzieningen 13 zijn getroffen om foutief monteren te voorkomen.Both the lid part 2 and the bottom part 4 are provided with recesses 10 and 12, respectively, for the reels provided with a tape, wherein provisions 13 are made to prevent incorrect mounting.

Met behulp van verbindingspluggen 14 kunnen het dekseldeel en het bodemdeel, onder opsluiting van de van 10 een band voorziene haspels, tot een geheel worden samengevoegd. Hiertoe is hier het bodemdeel voorzien van doorlopende gaten 16 en het dekseldeel van al dan niet doorlopende openingen 18. Het is duidelijk dat de i functie van dekseldeel en bodemdeel in dezen verwisseld 15 kunnen worden.The cover part and the bottom part can be joined together by means of connecting plugs 14, while the reels provided with a tape are enclosed. For this purpose the bottom part is provided with through holes 16 and the cover part with openings or not through holes 18. It is clear that the function of cover part and bottom part can be exchanged in these.

Voor hechting van het dekseldeel en het bodemdeel met de pluggen 14 kan met voordeel gebruik gemaakt worden van de uitvinding. Hiertoe kunnen de beide delen met de 20 pluggen, bijvoorbeeld met behulp van een persmal nauwkeurig gefixeerd worden samengevoegd, in die stand worden vastgehouden en de ruimten tussen de pluggen en de boringen 16 en 18 worden volgespoten met een van de genoemde verbindingsmaterialen zoals polymeren. Voor een 25 extra positionering is op een daarvoor kritische plaats een positioneringsplug 20 toegevoegd waarmee met overeenkomstige boringen 22 een overeenkomstige verbinding kan worden gerealiseerd. Het is uit het voorafgaande duidelijk, dat ook andersoortige verbin-30 dingsconstructies kunnen worden gebruikt voor verbindingen volgens de uitvinding. Zo kan bijvoorbeeld ook worden gewerkt met een dekseldeel (of bodemdeel) met pennen ter plaatse van de boringen en aangepaste boringen in het bodemdeel (of dekseldeel). Na samenper-35 sen kunnen de dan ontstane verbindingen, in de figuur gezien van de onderkant (bovenkant) met verbindingsmate-riaal worden volgespoten. Indien mankementen aan de band 1007526 5 of aan de haspels optreden kunnen de verbindingen volgens de uitvinding eenvoudig gelast worden, bijvoorbeeld door uitwassen van een toegepast polymeer.The invention can advantageously be used for bonding the lid part and the bottom part to the plugs 14. For this purpose, the two parts can be joined together with the plugs, for example, accurately fixed by means of a press mold, held in that position and the spaces between the plugs and the bores 16 and 18 be filled with one of the above-mentioned connecting materials such as polymers. For an additional positioning, a positioning plug 20 has been added at a critical location with which a corresponding connection can be realized with corresponding bores 22. It is clear from the foregoing that other types of connection constructions can also be used for connections according to the invention. For example, it is also possible to work with a cover part (or bottom part) with pins at the location of the bores and adapted bores in the bottom part (or cover part). After compression, the resulting connections, seen in the figure from the bottom (top), can be filled with connecting material. If defects occur on the belt 1007526 or on the reels, the compounds according to the invention can be simply welded, for example by washing out a polymer used.

5 Figuur 2 toont een voorbeeld van een verbinding volgens de uitvinding waarbij een condensator 30 met aansluit-pennen 32 wordt gemonteerd op, hier een printplaat 34, waartoe deze is voorzien van printgaten 36. Voor het realiseren van een voldoend starre positionering van het 10 door de condensator gevormd relatief groot onderdeel van de printplaat wordt hier gebruik gemaakt van montagerin-gen 38. De montageringen zijn voorzien van doorboringen 40 waar veerelementen 42 bij voorkeur enigermate klemmend in kunnen worden gemonteerd. Bij de montage 15 steken de veerelementen hier door de printplaat heen. De verbinding wordt hier gevormd door de montageringen die hier de verbindingselementen vormen. Ook hier kan na montage de door de veerelementen open gelaten ruimte met gietspuitmateriaal worden volgespoten en kan aan de 20 onderzijde van de printplaat extra verbindingsmateriaal 44 aangebracht worden teneinde de kans op ongewenst lossen te minimaliseren. Het monteren van elastische of andere elementen op printplaten moet om economische redenen uiterst snel gebeuren. Dit kan door middel van 25 de montagering en als verbindingselementen volgens de uitvinding eenvoudig worden gerealiseerd. Naar behoeft kan bij deze verbindingen materiaal met een meer of minder goede elektrische geleiding of juist isolatie gebruik worden gemaakt. Ook deze verbindingen lenen zich 30 goed voor een eventuele latere lossing. Bovengenoemde uitvoeringsvormen gelden meer als illustraties van de brede toepassingsmogelijkheden van de uitvinding.Figure 2 shows an example of a connection according to the invention in which a capacitor 30 with connecting pins 32 is mounted on, here a printed circuit board 34, for which purpose it is provided with printing holes 36. For realizing a sufficiently rigid positioning of the the capacitor formed relatively large part of the printed circuit board, here use is made of mounting rings 38. The mounting rings are provided with bores 40 in which spring elements 42 can preferably be clamped to some extent. During mounting 15, the spring elements protrude here through the printed circuit board. The connection here is formed by the mounting rings that form the connecting elements here. Here, too, after mounting, the space left open by the spring elements can be filled with spraying material and additional connecting material 44 can be applied to the underside of the printed circuit board in order to minimize the chance of undesired release. The mounting of elastic or other elements on printed circuit boards must be done very quickly for economic reasons. This can easily be realized by means of the mounting ring and as connecting elements according to the invention. If necessary, material with a more or less good electrical conductivity or, on the contrary, insulation can be used for these connections. These compounds also lend themselves well to possible subsequent release. The above-mentioned embodiments serve more as illustrations of the wide application possibilities of the invention.

Hierbij levert de latere eventuele lossingsmogelijkheid een extra voordeel op en de vorm van de hechting kan ook 35 daartoe worden gekozen. Ook als een dergelijke lossing van geen belang is heeft een hechting volgens de uitvinding vele voordelen. Hierbij kan vooral gedacht 1007526 6 worden aan de grote snelheid waarmee de hechting kan worden doorgevoerd; aan de exacte en solide positionering van de te monteren onderdelen en aan de relatief grote vrijheid in keuze van het hechtmateriaal waarbij 5 geen milieuschadelijke stoffen bij de hechting vrij hoeven te komen hetgeen bij lijmprocessen veelal wel het geval is.The subsequent possible release possibility hereby provides an additional advantage and the shape of the bonding can also be chosen for this purpose. Even if such a release is of no importance, an adhesion according to the invention has many advantages. 1007526 6 in particular can be considered to be the great speed with which the bonding can be carried out; to the exact and solid positioning of the parts to be mounted and to the relatively great freedom in choice of the suture material, whereby environmentally harmful substances need not be released during the adhesion, which is usually the case with gluing processes.

Een groot voordeel is ook, dat de uitvinding toepasbaar 10 is onder gebruik van vele onderscheiden verbindingskon-structie onderdelen waarbij bijvoorbeeld de passing in principe niet uiterst maatvast hoeft te zijn zodat ook daar een beduidende besparing kan worden verkregen.A great advantage is also that the invention can be applied using many different connecting construction parts, in which for instance the fit does not in principle have to be extremely dimensionally stable, so that significant savings can also be obtained there.

15 In een voorkeursuitvoeringsvorm wordt het omvormbare verbindingsmateriaal onder hoge druk, in het bijzonder met behulp van een hogedrukpistool, op een daarvoor bestemde plaats (bijvoorbeeld de boringen 16 en 18 van figuur 1) gespoten, terwijl in een andere voorkeursvari-20 ant een snapverbinding van het verbindingsmateriaal volgens de uitvinding is vervaardigd. In het bijzonder wordt het verbindingsmateriaal toegepast in een behuizing voor vervangbare componenten in een apparaat, waarbij onder invloed van een extern toevoerbaar 25 reactiemiddel het eventueel voor elk component verschillende verbindingsmateriaal gefaseerd in de tijd omvormbaar is.In a preferred embodiment, the high-pressure convertible connecting material, in particular with the aid of a high-pressure gun, is sprayed in a designated place (for instance the bores 16 and 18 of figure 1), while in another preferred variant a snap connection of the connecting material according to the invention is manufactured. In particular, the connecting material is used in a housing for replaceable components in an apparatus, wherein under the influence of an externally feedable reagent, the connecting material which may be different for each component can be transformed in phases over time.

10075261007526

Claims (13)

1. Spuitgietbaar verbindingselement voor het vormen van verbindingen met het kenmerk, dat verbindings-materiaal van het verbindingselement bij disassemblage onder invloed van een extern toevoerbaar 5 reactiemiddel in een verwijderbare substantie omvormbaar is.Injection-moldable connecting element for forming connections, characterized in that the connecting material of the connecting element can be converted into a removable substance upon disassembly under the influence of an externally feedable reagent. 2. Spuitgietbaar verbindingselement volgens conclusie 1 met het kenmerk, dat het verbindingsmateriaal een 10 biologisch afbreekbaar polymeer is, waarvoor het reactiemiddel een oplosmiddel is.Injection-moldable connecting element according to claim 1, characterized in that the connecting material is a biodegradable polymer, for which the reagent is a solvent. 3. Spuitgietbaar verbindingselement volgens conclusie 1 met het kenmerk, dat het verbindingsmateriaal een 15 niet biologisch afbreekbaar polymeer is, waarvoor het reactiemiddel een oplosmiddel is.Injection-moldable connecting element according to claim 1, characterized in that the connecting material is a non-biodegradable polymer, for which the reagent is a solvent. 4. Spuitgietbaar verbindingselement volgens conclusie 1 of 2 met het kenmerk, dat het verbindings- 20 materiaal een op zetmeel gebaseerd biologisch afbreekbaar polymeer is.Injection-moldable connecting element according to claim 1 or 2, characterized in that the connecting material is a starch-based biodegradable polymer. 5. Spuitgietbaar verbindingselement volgens conclusie 1,2, of 4, met het kenmerk, dat het verbindings- 25 materiaal Paragon is.Injection-moldable connecting element according to claim 1,2 or 4, characterized in that the connecting material is Paragon. 6. Spuitgietbaar verbindingselement volgens conclusie 1,2,4 of 5, met het kenmerk, dat het reactiemiddel water is. 30Injection-moldable connecting element according to claim 1,2,4 or 5, characterized in that the reactant is water. 30 7. Spuitgietbaar verbindingselement volgens een der voorgaande conclusies met het kenmerk, dat te verbinden oppervlakken van samen te stellen 1007526 -8- 5 onderdelen uit hydrofoob materiaal bestaat en het verbindingsmateriaal na omvorming hydrofiel is.Injection-moldable connecting element according to any one of the preceding claims, characterized in that surfaces to be joined of parts to be assembled consist of hydrophobic material and the joining material is hydrophilic after conversion. 8. Spuitgietbaar verbindingselement volgens een der voorgaande conclusies met het kenmerk, dat het verbindingselement althans lokaal een relatief geringe dikte afmeting toont. 10Injection-moldable connecting element according to any one of the preceding claims, characterized in that the connecting element has a relatively small thickness at least locally. 10 9. Spuitgietbaar verbindingselement volgens een der voorgaande conclusies met het kenmerk, dat dit een connector voor een verbinding van een electronisch element op een printplaat vormt. : 15Injection-moldable connecting element according to one of the preceding claims, characterized in that it forms a connector for connecting an electronic element to a printed circuit board. : 15 10. Spuitgietbaar verbindingselement volgens een der conclusies 1-8 met het kenmerk, dat dit is opgenomen in een behuizing voor vervangbare componenten van een apparaat. 20Injection-moldable connecting element according to any one of claims 1 to 8, characterized in that it is housed in a housing for replaceable components of a device. 20 11. Spuitgietbaar verbindingselement volgens conclusie 10 met het kenmerk, dat de vervangbare componenten een batterij voor een snoerloos elektrisch apparaat omvatten. 25Injection-moldable connecting element according to claim 10, characterized in that the replaceable components comprise a battery for a cordless electrical appliance. 25 12. Produkt voorzien van een spuitgietbaar verbindingselement volgens een der voorgaande conclusies.12. Product provided with an injection-moldable connecting element according to any one of the preceding claims. 13. Werkwijze van het disassembleren van onderdelen die 30 met behulp van een spuitgietbaar verbindingselement onderling zijn verbonden, waarbij verbindingsmateriaal van het verbindingselement bij disassemblage onder invloed van een extern toevoerbaar reactiemiddel in een verwijderbare substantie wordt 35 omgevormd. , 1 Ojj · n d13. A method of disassembling parts which are mutually connected by means of an injection-moldable connecting element, whereby connecting material of the connecting element is disassembled under the influence of an externally feedable reactant in a removable substance. , 1 Ojj · n d
NL1007526A 1997-11-12 1997-11-12 Injection moldable connecting element. NL1007526C2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1007526A NL1007526C2 (en) 1997-11-12 1997-11-12 Injection moldable connecting element.
AU11800/99A AU1180099A (en) 1997-11-12 1998-11-12 An injection-mouldable connecting element
PCT/NL1998/000656 WO1999025162A1 (en) 1997-11-12 1998-11-12 An injection-mouldable connecting element

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1007526A NL1007526C2 (en) 1997-11-12 1997-11-12 Injection moldable connecting element.
NL1007526 1997-11-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1007526C2 true NL1007526C2 (en) 1999-05-19

Family

ID=19766003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1007526A NL1007526C2 (en) 1997-11-12 1997-11-12 Injection moldable connecting element.

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU1180099A (en)
NL (1) NL1007526C2 (en)
WO (1) WO1999025162A1 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4115157A (en) * 1977-02-24 1978-09-19 Rca Corporation Organic welding flax composition
US4877569A (en) * 1988-06-06 1989-10-31 Motorola, Inc. Method of making a one-piece injection molded battery contact assembly
WO1990014388A1 (en) * 1989-05-19 1990-11-29 Agri-Tech Industries, Inc. Injection molded biodegradable starch polymer composite
US5176254A (en) * 1991-04-22 1993-01-05 On-Shore Technology, Inc. Terminal support system
EP0525708A1 (en) * 1991-07-30 1993-02-03 Ems-Inventa Ag Intermediate layer for multilayer articles and process for their dissolution
US5324474A (en) * 1991-10-18 1994-06-28 Texas Instruments Incorporated Method of making a printed wiring board spacer
JPH0828532A (en) * 1994-07-14 1996-02-02 Canon Inc Fitting pin and process cartridge constituted by using it

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4115157A (en) * 1977-02-24 1978-09-19 Rca Corporation Organic welding flax composition
US4877569A (en) * 1988-06-06 1989-10-31 Motorola, Inc. Method of making a one-piece injection molded battery contact assembly
WO1990014388A1 (en) * 1989-05-19 1990-11-29 Agri-Tech Industries, Inc. Injection molded biodegradable starch polymer composite
US5176254A (en) * 1991-04-22 1993-01-05 On-Shore Technology, Inc. Terminal support system
EP0525708A1 (en) * 1991-07-30 1993-02-03 Ems-Inventa Ag Intermediate layer for multilayer articles and process for their dissolution
US5324474A (en) * 1991-10-18 1994-06-28 Texas Instruments Incorporated Method of making a printed wiring board spacer
JPH0828532A (en) * 1994-07-14 1996-02-02 Canon Inc Fitting pin and process cartridge constituted by using it

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Retention of pin-through-hole components on printed circuit boards", IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN., vol. 32, no. 9A, February 1990 (1990-02-01), NEW YORK US, pages 452 - 453, XP000083140 *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 96, no. 6 28 June 1996 (1996-06-28) *

Also Published As

Publication number Publication date
AU1180099A (en) 1999-05-31
WO1999025162A1 (en) 1999-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4710419A (en) In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards
NL1007526C2 (en) Injection moldable connecting element.
US5291179A (en) Printed circuit board
JPH07114380B2 (en) A radio housing that is integrally moldable and foldable
NL8302431A (en) CHAIN PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING IT.
NL8006693A (en) ELECTRICAL SWITCH INCLUDING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Zhang et al. Ru-TsDPEN with formic acid/Hunig’s base for asymmetric transfer hydrogenation, a practical synthesis of optically enriched N-propyl pantolactam
NL2015905A (en) Electric connector.
NL185655C (en) Apparatus for ejecting a stamping piece on a punch side from a press for forming metal without chips.
JP4831182B2 (en) Painting method and painting jig
US20090265931A1 (en) Method for manufacturing protective cover for prevention of electromagnetism interference
JPH07249877A (en) Electronic component
JP4102624B2 (en) Bonding structure of plastic parts with insert-molded wiring boards
EP0656738B1 (en) Method of manufacturing speakers
CN101513700A (en) Manufacturing method for coated metal by welding
CN219658007U (en) Dampproofing selenium drum cartridge
JP2001162644A (en) Method for connecting and fixing terminal to substrate by molding resin and connected and fixed structure
JP2631808B2 (en) Printed circuit board, transfer sheet for printed circuit board, and method of manufacturing printed circuit board
JPH01166505A (en) Electronic component casing and manufacture therof
JP2004223982A (en) Ultrasonic welding method for electronic circuit unit
JPH02263499A (en) Assembly of high frequency apparatus frame
JPS61208892A (en) Manufacture of plastic molding with wire network
DE59804999D1 (en) Process for powder coating components
JPH08199367A (en) Formation of contact metallic layer on optional surface part of resin molded good
Freund NONMETALLIC TOOLING CAPABILITIES AND ECONOMICS, FY72-4. Quarterly Report.

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20020601