Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

BONDLINE-STM-1312006-ESD-Modulu-Basktijiet-LOGO

BONDLINE STM11.31.2006 Boroż tal-Modulu ESD

BONDLINE-STM-1312006-ESD-Modulu-Basktijiet-PRODOTT-IMMAĠNI

Introduzzjoni Fil-Basktijiet ESD

Il-boroż ESD huma wieħed mill-aktar metodi preventivi u effettivi użati kontra l-ESD biex jipproteġu l-komponenti u l-apparati elettriċi minn skarigu statiku. Huma s-soluzzjoni ideali għall-ħażna jew it-trasport ta 'komponenti elettroniċi u PCBs li huma suxxettibbli għal ħsara ESD. F'din il-gwida, se nidħlu fit-tipi differenti ta 'boroż ESD, għalxiex jintużaw, għaliex huma essenzjali għal kull pjan ta' kontroll ESD u ħafna aktar.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(1)

Qabel ma nibdew, tista' tkun trid tiffamiljarizza ruħek mat-termini tal-glossarju li ġejjin:

Glossarju tat-termini

Reżistenza tal-wiċċ/ Reżistività tal-wiċċ
L-ippakkjar tal-kontroll ESD juża t-termini reżistenza tal-wiċċ u resistività tal-wiċċ biex jiddefinixxi l-proprjetajiet tagħhom. It-tnejn huma miżuri tal-kapaċità ta 'materjal li jipproteġi b'mod elettrostatiku jew jipprovdi dissipazzjoni ta' ċarġ.
Ir-reżistenza tal-wiċċ, imkejla f'ohms, tesprimi l-abbiltà ta 'materjal li jmexxi l-elettriku bejn żewġ punti fuq il-wiċċ. Il-valur tiegħu jiddependi fuq il-kurrent u l-voltage u hija miżura użata biex jiġu evalwati prodotti statiċi-dissipattivi fejn huma meħtieġa karatteristiċi ta 'reżistenza aktar baxxi. Il-kejl tar-reżistenza tal-wiċċ għandu jitwettaq kif definit fl-EN 61340-5-1.
Ir-reżistenza tal-wiċċ hija miżura użata biex tevalwa prodotti fejn huma meħtieġa karatteristiċi ta 'reżistenza ogħla. Mkejla f'ohms għal kull kwadru, hija r-reżistenza mkejla bejn żewġ naħat opposti ta 'kwadru fuq il-wiċċ. Il-valur tiegħu mhuwiex relatat mad-daqs tal-kwadru.

Gaġġa Faraday
Gaġġa faraday hija barriera konduttiva kontra l-ESD li ttaffi kamp elettriku stazzjonarju. eż. Borża tal-Ilqugħ Metallizzata, Kaxxa Konduttiva, eċċ.

Dissipattiv
Materjali dissipattivi għandhom reżistenza tal-wiċċ ta '> 1 x 101\(5) ohms u jippermettu li kwalunkwe ċarġ statiku jiġi mxerred.

Antistatiku
Jindika materjal tipikament konduttiv iddisinjat biex jillimita l-akkumulazzjoni ta 'statika billi tneħħiha lejn id-Dinja.

Introduzzjoni Fil-Basktijiet ESD
Mill-manifattura għat-tbaħħir, l-Apparat Sensittiv ta' Kwittanza Elettrostatika (ESDS) huma kontinwament f'riskju għall-ESD. Ħafna nies huma konxji tal-effetti tal-elettriku statiku f'termini ġenerali; per example, scuffing żraben fuq tapit filwaqt li tmiss persuna jew manku tal-bieb tal-metall jistgħu jipproduċu xokk żgħir. Iżda ftit nies huma konxji tal-ħsara li l-elettriku statiku wara dawn l-avvenimenti komuni jista 'jikkawża fuq ċirkwiti u apparati elettroniċi moderni.
Hekk kif iċ-ċirkwiti elettroniċi u l-mogħdijiet ta 'konnessjoni tagħhom naqqsu fid-daqs matul is-snin, żdiedet is-suxxettibilità tagħhom għall-ħsara mill-elettriku statiku. Fortunatament, hemm diversi imballaġġ protettiv u prekawzjonijiet fis-seħħ biex jgħinu jeliminaw it-theddida tal-ESD.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(2)

X'inhuma l-boroż ESD u għaliex huma meħtieġa?
Il-basktijiet tal-ESD huma wħud mill-aktar prodotti ta 'sikurezza importanti użati fl-ambjenti tal-manifattura tal-elettronika. Huma s-soluzzjoni ideali għall-immaniġġjar sikur, il-ħażna u t-trasport ta 'partijiet bħal ġewż u boltijiet, ċipep RAM, motherboards u PCBS mingħajr ir-riskju ta' ESD. Mingħajr dawn is-soluzzjonijiet speċjalizzati tal-ippakkjar, ikun prattikament impossibbli li jiġu ttrasportati b'mod sigur prodotti u komponenti minn linja ta 'produzzjoni waħda għad-destinazzjoni finali tagħhom.
Il-boroż ESD joffru protezzjoni għall-oġġetti li jinsabu, u jiżguraw li l-ebda piż statiku ma jinbena ġewwa u jxerred kwalunkwe ħlas statiku li jinbena fuq barra tal-ippakkjar. Huma essenzjalment jipproteġu l-apparati u l-komponenti sensittivi statiċi tiegħek matul iċ-ċiklu kollu tal-produzzjoni, sa l-idejn tal-klijent.
Minbarra li jimminimizza r-riskju ta 'skarigu elettrostatiku, borża ESD hija wkoll kapaċi tipproteġi l-kontenut tagħha minn ħsara mekkanika, kontaminazzjoni tat-trab, umdità u korrużjoni. Dan jagħmel basktijiet ta 'lqugħ u basktijiet antistatiċi kruċjali għal kumpanija li tittratta l-elettronika. B'miżuri ta 'kontroll ESD bħal ippakkjar protettiv fis-seħħ, kumpanija tista' tipproteġi aħjar il-prodotti tagħha minn ħsara fiżika u ESD, tiżgura l-kwalità tal-prodott u tissodisfa l-aspettattivi tal-klijenti.
L-użu tal-ippakkjar u l-materjali korretti mhux biss jipproteġi l-komponenti sensittivi statiċi tiegħek, iżda jista 'jiffranka l-flus ukoll!

Theddid u Tipi ta' Ippakkjar

X'inhuma t-theddid?
Hemm tliet tipi ta’ theddid primarju li l-komponenti elettroniċi għandhom ikunu protetti minnhom:

  1. Skarigu Dirett (ESD):
    Skarigu direttament għal borża jista 'jissuġġetta l-apparat ġewwa għal kurrent għoli ħafna, li jdub jew li jgħaqqad iċ-ċirkwit.
  2. Oqsma statiċi:
    L-oqsma jistgħu jinduċu kurrenti distruttivi f'kondutturi taċ-ċirkwit. Id-differenzjali tal-kamp jistgħu jkissru d-dielettriku taċ-ċirkwit.
  3. Tribocharging:
    Il-frizzjoni bejn il-borża u l-apparat tista 'tipproduċi vol statiku ta' ħsaratage u oqsma.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(3)

L-ippakkjar iffukat fuq l-ESD huwa dejjem ikklassifikat f'wieħed minn tliet livelli:

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(4)

Hemm ħafna tipi ta 'boroż ESD disponibbli fis-suq li jistgħu jipproteġu apparat elettroniku minn dawn it-theddidiet primarji. L-aktar komunement użati fil-manifattura tal-elettronika huma boroż tal-ilqugħ statiċi, basktijiet antistatiċi, u basktijiet tal-barriera tal-umdità.

Examples tal-Livelli tal-Ippakkjar tal-ESD
Hawn taħt hemm żewġ examples li juru d-differenzi bejn it-tipi ta 'livelli ta' ippakkjar.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(5)

It-test standard għall-ilqugħ juri d-differenza bejn il-boroż varji: il-boroż tal-ilqugħ ġeneralment iwaqqfu 97% ta 'polz ta' 1,000 volt applikat fuq barra tal-borża milli jasal ġewwa u l-kontenut tiegħu. Borża poly konduttiva sewda tieqaf madwar 30%, borża antistatika roża m'għandha l-ebda kapaċità ta 'lqugħ.
F'xi każijiet l-użu ta 'boroż ta' barriera ta 'umdità huwa meħtieġ flimkien ma' boroż ta 'lqugħ antistatiċi u statiċi. Dawn jintużaw flimkien ma 'karti ta' dessikant u indikaturi tal-umdità biex jiżguraw li l-umdità tinżamm għall-minimu.

Il-Benefiċċji tal-Basktijiet tal-ESD

Hemm numru ta 'benefiċċji għall-użu tal-boroż ESD. Hawn huma l-aqwa ħames benefiċċji tagħna li nużaw basktijiet ESD għall-manifattura tal-elettronika:

  1. Inaqqas l-oġġetti bil-ħsara
    L-użu tat-tip it-tajjeb ta 'ippakkjar anti-statiku jista' jipprevjeni l-elettriku statiku milli jibni u jarmi fuq il-komponent sensittiv statiku. L-ESD hija waħda mill-kawżi ewlenin ta 'ħsara fil-komponenti elettroniċi.
  2. Tnaqqas l-ispejjeż
    Il-protezzjoni tal-komponenti elettroniċi sensittivi statiċi tiegħek billi taħżenhom ġewwa boroż ESD waqt il-ħażna u t-tranżitu tgħin biex tnaqqas il-probabbiltà ta 'ħsara mill-ESD. Dan ifisser li inti se tiffranka l-flus fuq tiswijiet tal-prodott jew spejjeż ta 'sostituzzjoni.
  3. Iżżid l-effiċjenza
    In-nuqqas ta 'komponenti sensittivi statiċi bil-ħsara se jtejjeb l-effiċjenza u, min-naħa tiegħu, inaqqas l-ammont ta' ritorni tal-prodott.
  4. Iżżid il-lonġevità
    L-ESD u l-ħsara mill-umdità jista 'jkollhom effett devastanti fuq komponenti sensittivi statiċi. L-użu ta 'boroż ESD fl-aħħar mill-aħħar jipproteġi l-komponenti sensittivi statiċi tiegħek minn din il-ħsara u għalhekk iżid il-lonġevità tagħhom.
  5. Iżżid is-sodisfazzjon tal-klijent u negozji ripetuti
    L-użu ta 'basktijiet ESD jista' jnaqqas ir-riskju li avveniment ESD iseħħ fl-ewwel istanza. Dan jiżgura li kwalunkwe komponent jew apparat mibgħut lill-konsumatur ikun fl-aħjar prestazzjoni; żieda fis-sodisfazzjon tal-klijent u negozju ripetut.

Roża Basktijiet Antistatiċi

X'inhuma basktijiet roża antistatiċi?
Il-boroż roża antistatiċi huma ddisinjati speċifikament biex ixerrdu l-ċarġ statiku mal-art, u jipprevjenu li l-ħlas jinbena fuq il-pakkett jew l-apparat meta jingħorok ma 'materjali oħra. Boroż antistatiċi joffru l-ebda protezzjoni effettiva kontra ESD ta 'kuntatt. Il-kulur distint roża/aħmar huwa kolorant miżjud biex jiddifferenzja materjali ta 'kontroll statiku mill-ippakkjar standard. Huma l-unika forma ta' boroż tal-'plastik' rikonoxxuti bħala adattati għall-użu fi ħdan EPA; basktijiet tal-plastik konvenzjonali għandhom il-kapaċità li jiġġeneraw u jżommu aktar minn 10,000 volt, li jkunu diżastrużi fil-viċin ta 'komponenti jew apparati elettroniċi sensittivi għall-istatika. Ir-reżistenza tal-boroż antistatiċi roża hija fil-medda dissipattiva u ġeneralment tkun madwar 10″(9) sa 10″(11) Ohms. Boroż antistatiċi għandhom jintużaw għal oġġetti li m'għandhomx suxxettibilità statika. L-użu primarju tagħhom huwa li jippakkjaw materjali ta 'appoġġ jew ta' proċessar li jkunu qrib ħafna ta 'komponenti jew apparati sensittivi statiċi. Dan iżomm materjali tal-ippakkjar li jiġġeneraw statiċi 'l bogħod minn żoni sensittivi statiċi.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(6)

Struttura ta 'borża antistatika roża
Boroż anti-statiċi huma tipikament magħmula minn laminati tal-polyethylene approvati mill-industrija u kisi anti-statiku. Il-kisi anti-statiku tagħhom jipprevjeni l-borża milli tiċċarġja jekk tingħorok ma 'materjali oħra.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(7)

Karatteristiċi u benefiċċji:

  • Reżistenza tal-wiċċ ta '10″(7) – 10″(11)0
  • Tessut artab u materjal flessibbli
  • Kapaċità li tinħela l-ċarġ statiku għall-art li tevita li l-piż statiku jinbena fuq il-pakkett jew l-apparat
  • Il-materjal tal-borża jippermetti identifikazzjoni viżwali tal-oġġetti li jkunu qed jinħażnu
  • Jikkonforma mal-ESD STM11. 31-2006, EIA541, MIL-PRF-81705, ANSI/ESD S20.20 u IEC 61340-5-1

Applikazzjonijiet/ Użi: Boroż roża antistatiku għandhom jintużaw biss biex jinżammu oġġetti sensittivi mhux statiċi (eż. ġewż, boltijiet, viti, eċċ.)
Nota: Dawn il-boroż m'għandhom l-ebda kapaċità ta 'lqugħ. Qasam statiku jew ħruġ li jseħħ barra l-borża jistgħu jippenetraw il-borża u jistgħu jagħmlu ħsara lill-elettronika ġewwa. Boroż antistatiċi jistgħu jiddeterjoraw maż-żmien u l-ilbies, il-monitoraġġ tagħhom huwa importanti ħafna.

Basktijiet ta' Protezzjoni Statika

X'inhuma l-basktijiet statiċi ta 'lqugħ?
Semi-trasparenti u bil-kulur tal-fidda, boroż ta 'lqugħ statiċi jipprovdu proprjetajiet dissipattivi u antistatiċi simili għall-borża antistatika roża iżda jżidu wkoll tarka tal-metall biex twaqqaf l-istatika milli tidħol fil-borża. Jekk boroż, li jżommu komponenti sensittivi statiċi, għandhom jiġu mmaniġġjati barra minn EPA, għandhom ikunu boroż tal-ilqugħ metallizzati, gaġġa Faraday! Basktijiet ta 'lqugħ statiċi jistgħu jkunu gaġġa ta' Faraday effettiva, soġġetta għall-kwalità tal-materjal u l-kundizzjoni fiżika. Il-basktijiet tal-ilqugħ statiċi jistgħu jiddeterjoraw bl-użu, il-monitoraġġ tagħhom għall-effettività huwa importanti ħafna!

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(8)

Struttura ta 'borża statika ta' lqugħ
Ilqugħ statiku jew boroż tal-ilqugħ tal-metall jikkonsistu f'diversi saffi. Din l-istruttura, bil-metall bejn żewġ saffi tal-plastik, tissejjaħ "metall midfun" jew "metall-in".
Is-saff ta 'ġewwa tal-borża huwa mibni minn polyethylene dissipattiv statiku. Is-saffi intermedjarji jikkonsistu minn poliester u tarka tal-aluminju li toffri protezzjoni addizzjonali kontra ħsara statika. Fl-aħħarnett, is-sezzjoni l-aktar 'il barra tal-borża hija kisja dissipattiva statika li tgħin biex tinħela ħlasijiet statiċi esterni.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(9)

Karatteristiċi u benefiċċji:

  • Reżistenza tal-wiċċ ta '1011(6) – 10″(10)0
  • Semi-trasparenti għal identifikazzjoni faċli tal-kontenut
  • Saff tal-"gaġġa Faraday" tal-metall jipproteġi l-prodotti minn tagħbija statika ġewwa u jipprevjeni l-akkumulazzjoni statika
  • Jikkonforma mal-ESD STM11. 31-2006, EIA541, MIL-PRF-81705, ANSI/ESD S20.20 u IEC 61340-5-1

Applikazzjonijiet/ Użi: Boroż ta 'lqugħ statiku għandhom jintużaw għall-komponenti, bordijiet u assemblaġġi elettroniċi kollha.
Tip: Tkemmex il-borża peress li dan jista’ jkisser l-integrità tal-ilqugħ metallizzat!
M'għandekx tuża xi boroż bil-ħsara bid-dmugħ u I jew titqib, peress li dawn jistgħu jeqirdu l-funzjoni tal-gaġġa Faraday.

Pouches tal-kuxxin ta' lqugħ Għoli

X'inhuma l-boroż tal-kuxxin ta 'lqugħ għoli?
Pouches ta 'kuxxin ta' lqugħ għoli jipprovdu ESD sħiħa u protezzjoni fiżika għal assemblaġġi delikati u sensittivi statiċi. Il-boroż tal-kuxxin tal-ilqugħ statiku jiffurmaw gaġġa ta 'Faraday madwar il-prodott li jipprovdu protezzjoni statika superjuri tal-ilqugħ. Il-kuxxin tal-bużżieqa ta 'ġewwa jipprovdi protezzjoni fiżika eċċellenti għal partijiet u komponenti elettroniċi li huma suxxettibbli għal ħsara mill-impatt waqt it-transitu. Il-boroż jistgħu jerġgħu jintużaw għal kollox għal użu estiż, u jipproteġu l-ambjent. Jistgħu wkoll jiġu ssiġillati bis-sħana. Il-flap jippermetti li l-borża tingħalaq billi tintewa l-flap tas-siġill fuq il-borża.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(10)

Struttura tal-borża tal-kuxxin ta 'lqugħ għoli
Il-boroż għandhom kostruzzjoni ta 'tliet saffi. Is-saff ta 'barra tal-borża huwa mibni bi tarka tal-aluminju tal-poliester. Is-saff intermedjarju jikkonsisti f'kuxxin tal-polyethylene għall-ikkuttunar żejjed. Fl-aħħar nett, is-saff ta 'ġewwa tal-borża huwa polyethylene dissipattiv statiku.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(11)

Karatteristiċi u benefiċċji:

  • Jintuża kompletament mill-ġdid għal użu estiż u jipproteġi l-ambjent
  • Jipprovdi ESD sħiħa u protezzjoni fiżika għal assemblaġġi delikati u sensittivi statiċi
  • Saff tal-gaġġa Faraday jipproteġi l-assemblaġġi minn tagħbija elettrostatika ġewwa u jipprevjeni l-akkumulazzjoni statika
  • Jikkonforma mal-ESD STM11. 31-2006, EIA541, MIL-PRF-81705, ANSI/ESD S20.20, ASTM D 882, MILSTD-3010, IEC-61340-5-1, CE, RoHS u REACH

Applikazzjonijiet / Użi: Uża għall-ħażna ta 'komponenti sensittivi statiċi delikati jew partijiet suxxettibbli għal ħsara ta' impatt waqt it-transitu.

Boroż tal-Ostakoli tal-Umdità

X'inhuma l-boroż tal-barriera tal-umdità?
Boroż tal-barriera tal-umdità huma żviluppati għall-ippakkjar niexef ta 'komponenti elettroniċi (eż. SMDs jew PCBs) li jipproteġuhom mill-umdità u l-ħsara statika waqt il-ħażna u t-trasport. Il-boroż huma opaki u stretti għad-dawl u jiżguraw li l-kontenut ma jistax jidher minn barra, u jżid saff ta 'sigurtà operattiva. Il-boroż tal-barriera tal-umdità huma adattati għall-ħażna ta 'komponenti elettroniċi sensittivi għall-umdità f'ambjenti umdi. Apparati niexfa jitqiegħdu ġewwa l-borża tal-barriera tal-umdità u l-umdità mgħobbija tiġi evakwata. L-imballaġġ reżistenti għat-titqib u kontra l-umdità għandu struttura flessibbli u huwa adattat għall-issiġillar bil-vakwu. Xi basktijiet tal-barriera tal-umdità, bħal tagħna, huma konformi ma 'Jedec, li jippermettu t-trasport sikur tat-trejs Jedec.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(12)

Struttura ta 'borża ta' barriera ta 'umdità
Il-boroż tal-barriera tal-umdità tipikament jikkonsistu fi tliet saffi. Is-saff ta 'barra tal-borża huwa mibni minn poliester dissipattiv statiku. Is-saff intermedjarju jikkonsisti minn tarka tal-aluminju li timblokka l-umdità u tipprovdi protezzjoni tal-gaġġa Faraday. Fl-aħħar nett, is-saff ta 'ġewwa tal-borża huwa polyethylene dissipattiv statiku.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(13)

Karatteristiċi u benefiċċji:

  • Laminazzjoni soda u siġillar bis-sħana toffri reżistenza superjuri għall-fwar u l-ossiġnu
  • Reżistenza tal-wiċċ ta' 10″' (6) – 10″' (10)0
  • Stil ta 'fuq miftuħ ċatt b'wiċċ stampabbli
  • Struttura flessibbli, faċli biex tissiġilla l-vakwu
  • Reżistenti għat-titqib

Applikazzjonijiet / Użi:
Għandhom jintużaw għat-tagħmir u l-prodotti kollha sensittivi għall-umdità (eż. PCBs jew ċirkwiti integrati) li jipproteġu l-kontenut kemm minn avvenimenti ESD kif ukoll minn ħsara mill-umdità waqt it-trasport u l-ħażna.
Nota: Qabel kull użu, kun żgur li ma jkun hemm l-ebda tikmix jew grif tal-wiċċ, ħsara jew toqob tal-brilli. Il-boroż kollha għandhom jintużaw b'karta indikatur ta 'umdità u dessikant biex jimmonitorjaw il-livelli ta' umdità.

Kontroll tal-Livelli ta 'Umdità u Umdità
Il-protezzjoni minn elementi bħall-umdità u l-umdità hija kritika fil-manifattura tal-elettronika. Huwa komuni li l-kundizzjonijiet tat-tranżitu u tal-ħażna jkunu umdi. B'dan f'moħħu, hemm diversi affarijiet li tista 'tagħmel biex tissalvagwardja l-komponenti elettroniċi li timmanifattura jew taħdem magħhom.
Borża ta 'barriera ta' umdità tgħin fil-protezzjoni tal-kontenut maħżun ġewwa l-borża f'ambjenti umdi. Flimkien ma 'biljett indikatur ta' umdità u borża dessikant, l-effettività tal-borża tista 'tiġi mmonitorjata u kwalunkwe umdità ġewwa l-borża tinqabad istantanjament; ittejjeb il-protezzjoni.

Karti tal-Indikaturi tal-Umdità

Kards indikaturi tal-umdità jintużaw fl-ippakkjar ta 'tagħmir elettroniku sensittiv għall-umdità biex jiddeterminaw jekk il-prodotti ġewx esposti għall-umdità u l-umdità 'l fuq mil-livelli ta' ħażna rakkomandati. Kwalunkwe bidla fl-umdità tiġi segwita permezz tal-bidla tal-kulur fuq il-karta indikatur li tinbidel minn blu għal roża hekk kif tiżdied l-umdità fiż-żona.
Sabiex jiġi vverifikat b'mod kostanti li l-metodi ta 'ppakkjar niexef mhumiex kompromessi matul il-ħażna u t-trasport tal-prodotti, il-karti tal-indikaturi tal-umdità jippermettu lill-operaturi tul il-katina tal-provvista biex jimmonitorjaw il-kundizzjonijiet tal-pakkett. Identifikazzjoni bikrija tipprevjeni oġġetti bil-ħsara milli jidħlu fil-produzzjoni!

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(14)

Basktijiet Dessikant
Il-boroż tad-dessikant jintużaw biex jipproteġu l-ippakkjar u l-kontenut tal-kompartiment li huma suxxettibbli għall-ħsara mill-umdità. Il-boroż tad-dessikant huma aġent tat-tnixxif li jattiraw l-umdità mill-atmosfera. Il-boroż tad-dessikant fihom tafal naturali tal-bentonite mingħajr addittivi u huma mimlija b'aġenti attivi għoljin; li toffri s-soluzzjoni ideali għall-protezzjoni ta 'oġġetti sensittivi għall-umdità bħal bordijiet ta' ċirkwiti stampati, ċirkwiti integrati u SMDs. Il-kapaċità ta 'assorbiment tad-dessikant tista' tkun għolja sa 30% tal-piż tiegħu. Jassorbi u jżomm partiċelli ta 'ilma għalih innifsu.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(15)

Karatteristiċi tad-Disinn

Loe-top jerġa' jissiġilla
Borża li tingħalaq mill-ġdid b'siġill tal-qabda tissimplifika l-aċċess għall-partijiet. Huma jżommu l-kontenut b'mod sigur u sigur ġewwa l-borża sakemm ikunu meħtieġa.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(16)

Iftaħ fuq
Borża ta 'fuq miftuħa tippermetti aċċess faċli għall-komponenti u tista' tingħalaq temporanjament b'tikketta ESD.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(17)

Pannelli li jikteb fuqhom
Borża b'pannelli bil-kitba tippermettilek tittikkettja l-kontenut ġewwa l-borża bil-pinna jew bil-lapes.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(18)

Xufftejn estiż
Xoffa ta 'daqs kbir fil-ftuħ itejjeb l-inserzjoni tal-parti, u huwa faċli biex tagħlaq b'tikketta ESD.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(19)

Flap tas-siġill
Flap tas-siġill jippermetti li l-borża tingħalaq billi l-flap tas-siġill jingħalaq fuq il-borża.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(20)

Ittaffi tal-bużżieqa
Xi basktijiet għandhom materjal tal-bużżieqa biex iżidu ttaffi żejda għal komponenti li huma suxxettibbli għal ħsara mill-impatt waqt it-transitu.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(21)

Stampar u Tikkettjar

Pjanċa stampata stamping
Il-basktijiet tagħna huma stamped permezz ta 'pjanċa stampata. Daqsijiet differenti tal-pjanċa jintużaw skond id-daqs tal-borża. Peress li l-linka tagħna hija safra u mhux sewda, il-linka qatt ma smudged.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(22)

Numri tal-lott u regolamenti
Il-boroż ESD kollha tagħna huma ttikkettjati b'numru tal-lott individwali għat-traċċabilità u l-assigurazzjoni tal-kwalità. Kull tikketta turi l-konformità tal-borża mar-regolamenti RoHS.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(23)

Irriċikla simboli
Is-simboli fuq il-boroż għandhom x'jaqsmu ma' kif għandhom jiġu riċiklati fiċ-ċentru tar-riċiklaġġ lokali tiegħek. Skont ir-rekwiżit taħt ir-Regolament dwar l-Imballaġġ u l-Iskart.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(24)

Tikketti ta' kawtela
It-tikketti għandhom jiġu applikati fuq imballaġġ ESD li jkun fih komponenti sensittivi statiċi biex jipprovdu identifikazzjoni ċara tal-kontenut ġewwa. Jistgħu jaġixxu bħala tamper-proof meta applikati għal basktijiet jew imballaġġ. Il-boroż ta' fuq miftuħa jistgħu jingħalqu temporanjament b'tikketta ESD. It-tikketti jiġu f'varjetà ta 'daqsijiet biex jippermettulek tagħżel it-tikketta ta' daqs l-aktar adattat għall-borża jew l-ippakkjar tiegħek.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(25)

Il-firxa tagħna ta 'basktijiet ESD

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(26)

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(27)

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(28)

Biex view firxa sħiħa tagħna ta 'boroż ESD, skennja l-kodiċi QR hawn fuq.

Meta Għandek Tuża Boroż ESD?

Hemm numru infinit ta 'sitwazzjonijiet fejn il-boroż ESD huma kemm meħtieġa kif ukoll meħtieġa. Komponenti u apparati sensittivi statiċi jeħtieġu protezzjoni matul il-proċess kollu tal-manifattura u l-produzzjoni. Dan sakemm ikunu f'idejn il-konsumatur. Filwaqt li jipproteġu l-kontenut minn elementi ta 'barra, il-boroż ESD imorru pass 'il quddiem. Huma jipproteġu komponent jew apparat mill-perikli moħbija tal-istatika.

Din il-protezzjoni ESD għandha l-għan li tissodisfa żewġ kriterji:

  • Jipprevjenu ħlasijiet elettrostatiċi milli jinbnew ġewwa l-pakkett innifsu.
  • Kemm jirreżistu kif ukoll jiddissipaw kwalunkwe ċarġ elettrostatiku fuq barra tal-prodott.

L-għażla tal-borża ESD it-tajba
Meta tagħżel boroż ESD, huwa importanti li tikkunsidra l-livell ta 'protezzjoni ESD li huwa meħtieġ, l-ambjent li se jintuża fih, flimkien ma' kwalunkwe karatteristiċi addizzjonali li huma meħtieġa, bħal protezzjoni mill-umdità jew ħsara mekkanika. Peress li ħafna komponenti elettroniċi huma sensittivi għal aktar minn sempliċiment ESD, l-għażla tal-imballaġġ it-tajjeb hija mod kritiku kif tipproteġi l-oġġetti u tnaqqas it-telf bla bżonn.

Punti li għandek tikkonsidra:

  • Dak li biħsiebek tpoġġi ġewwa l-borża ESD; komponenti sensittivi statiċi (jiġifieri PCBs) jew oġġetti sensittivi mhux statiċi (jiġifieri studs, boltijiet).
  • Jekk l-umdità hijiex kwistjoni għan-negozju tiegħek.
  • Kemm huma sensittivi l-prodotti tiegħek; li tkun taf il-grad ta 'sensittività li l-komponenti tiegħek għandhom statiċi fl-aħħar mill-aħħar tiddetermina l-livell ta' protezzjoni li tinvesti fih.
  • Id-daqs li huwa meħtieġ.
  • Jekk l-oġġett li biħsiebek tippakkja fil-borża huwiex qawwi jew sensittiv għal ħsara fiżika; borża durabbli hija meħtieġa f'dan il-każ.
  • Jekk għandekx bżonn boroż li jistgħu jerġgħu jissiġillaw (loc-top) jew boroż miftuħa b'tejp/tikketti ESD biex tagħlaq il-borża.
  • Kif se jinħażnu jew jiġu ttrasportati l-basktijiet tal-ESD.

Sommarju

Boroż protettivi statiċi għandhom jintużaw bħala parti minn programm ta 'kontroll statiku. L-għażla tal-borża xierqa tista 'tgħin biex tnaqqas il-ħsara statika u tiffranka l-flus fuq tiswijiet għaljin u xogħol mill-ġdid. L-ispiża tal-ippakkjar protettiv statiku hija insinifikanti meta mqabbla mal-protezzjoni li tagħti lill-oġġetti għaljin li jitqiegħdu fil-pakkett.

Basktijiet fuqview

  • Uża lqugħ statiku jew boroż tal-barriera tal-umdità għaċ-ċirkwiti elettroniċi kollha.
  • Uża boroż antistatiċi roża għal partijiet mhux elettroniċi u oġġetti ta 'produzzjoni li għandhom ikunu qrib l-elettronika.
  • Uża karti indikaturi ta 'umdità u boroż dessikant ġewwa borża ta' barriera ta 'umdità biex tissorvelja l-umdità u l-livelli ta' umdità.
  • Uża boroż ta 'kuxxin ta' lqugħ għoli għat-trasport ta 'komponenti elettroniċi delikati u fraġli.

Basktijiet provenjenza
Affarijiet ewlenin li għandek tiftakar meta jakkwistaw basktijiet:

  • It-tapit tal-borża l-inqas għali ma jkunx l-aħjar investiment. Fittex prodott li jaħdem għall-applikazzjoni tiegħu. Materjali u basktijiet għandhom jiġu ttestjati mill-manifattur qabel it-tbaħħir. Ħares lejn il-programm ta 'kwalità ta' fornitur, it-traċċabilità tal-materjal, u l-istandards tat-test.
  • Ikkunsidra l-katina tal-provvista; stabbiltà u kunsinna.
  • Għażla kbira ta 'daqsijiet standard, (aktar minn 100) se żżommok milli tħallas għal daqsijiet tad-dwana.
  • Fittex fond tekniku biex tappoġġja l-prodott.
  • Kapaċità li tippersonalizza; jekk din hija xi ħaġa li tkun teħtieġ.
  • Konformità mal-Istandards; tikkunsidra IEC 61340-1-5 Standard Internazzjonali.

Personalizzazzjoni
Il-boroż tagħna huma disponibbli f'daqsijiet personalizzati jew f'diversi daqsijiet standard tal-industrija. Il-boroż huma offruti b'siġill tal-qabda li jista 'jissiġilla mill-ġdid loc-top jew b'wiċċ miftuħ. Nistgħu wkoll noffru ħxuna apposta u stampar speċjali fuq talba.

Elimina għalja Ħsara statika...
Kemm jekk qed tesperjenza livelli inaċċettabbli ta 'ħsara waqt it-transitu, jekk teħtieġx soluzzjoni speċifika ta' cleanroom jew sempliċement ma tafx liema tagħmir sikur ESD huwa l-aħjar għalik, nistgħu ngħinu!
Itlob parir kumplimentari, mingħajr obbligu billi tkellem ma' wieħed mill-esperti tekniċi tagħna llum.

BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(29)
© Copyright 2024 Bondline Electronics Ltd. Aġġornat fis-16 ta' April 2024
Email: sales@bondline.co.uk
www.bondline.co.uk
BONDLINE-STM-1312006-Basktijiet-Modulu-ESD-(30)+44 (0)1793 511000
Mon – Ħam 09.00 – 17.00
Ġim 09.00 – 14.00

Dokumenti / Riżorsi

BONDLINE STM11.31.2006 Boroż tal-Modulu ESD [pdf] Gwida għall-Utent
STM11.31.2006 Boroż tal-Modulu ESD, STM11.31.2006, Boroż tal-Modulu ESD, Basktijiet tal-Modulu, Basktijiet

Referenzi

Ħalli kumment

L-indirizz elettroniku tiegħek mhux se jiġi ppubblikat. L-oqsma meħtieġa huma mmarkati *