Kit Teras Qualcomm QCS5430 RB3 Gen 2 Lite
Spesifikasi Produk
- Nod/Teknologi Proses: 6 nm, 12 mm x 14 mm; bukan PoP
- CPU:
- CPU Kryo 670 teras Hex daripada 1.8 GHz hingga 2.1 GHz (Pek Ciri 1)
- CPU Kryo 670 okta-teras daripada 1.8 GHz kepada 2.2 GHz (Pek Ciri 2)
- CPU Kryo 670 okta-teras daripada 1.8 GHz kepada 2.4 GHz (Pek Ciri 3)
- GPU:
- GPU Adreno 642L @ 315 MHz (Pek Ciri 1)
- GPU Adreno 642L @ 550 MHz (Pek Ciri 2)
- Memori/Storan:
- Dwi saluran, bukan PoP LPDDR5/LPDDR4X SDRAM, UFS 2.x/3.1, dua lorong HS gear 4, SD v3.0, eMMC 5.1
- Kira DSP: Heksagon DSP dengan dwi HVX dan 2K HMX (~3.5 INT8 TOPS) Kelajuan Jam 1.4 GHz
- Kesambungan: Wi-Fi/BT, 2.5 GB Ethernet, USB Type-C 3.1, USB 2.0, UFS 2.x/3.1, eMMC 5.1, SD 3.0, 2x PCIe
- Teknologi Paparan: Adreno 1075 DPU, Paparan Pada Peranti
Resolusi: FHD+ (1080 x 2520 piksel) 8L @ 120 fps, 1x DSI D-PHY (4 lorong), DP 1.4 SST - ISP Kamera: Qualcomm Spectra 570L ISP, Dwi Kamera: 2×22 MP, 3×22 MP
- Video: Menyahkod sehingga 4K60 untuk H.264/H.265/VP; Pengekodan sehingga 4K30 untuk H.264/H.265; Sokongan untuk main balik HDR10 dan HDR10+
- Antara Muka Audio: Qualcomm GNSS Rx, x2 Ethernet amps, Mini-DP
Arahan Penggunaan Produk
Kandungan Kit Teras
- Kit Teras Qualcomm RB3 Gen 2 Lite
- Papan Utama Qualcomm RB3 Gen 2
- Penyesuai Dinding 12V
- Nyahpepijat USB Mikro UART ke Hos PC
- Plat asas
- Butang Kuasa
- Interposer dengan QCS5430 SoM
- Perisian
Langkah Pembangunan
- Sambungkan Papan Utama RB3 Gen 2 kepada bekalan kuasa menggunakan penyesuai dinding yang disediakan.
- Sambungkan UART Nyahpepijat USB Mikro ke PC hos anda untuk tujuan penyahpepijatan.
- Masukkan penterjemah dengan QCS5430 SoM ke dalam papan utama.
- Tekan butang kuasa untuk menghidupkan kit pembangunan.
- Anda kini boleh mula membangunkan penyelesaian IoT menggunakan perisian dan SDK yang disediakan.
Soalan Lazim
- Q: Bolehkah saya menyesuaikan pek ciri pada Kit Teras Qualcomm RB3 Gen 2 Lite?
- A: Ya, anda boleh memilih antara pek ciri pratetap atau menyesuaikan satu mengikut keperluan produk anda.
- Q: Bagaimanakah saya boleh menaik taraf peranti pada masa hadapan?
- A: Anda boleh menaik taraf OTA (Over the Air) dengan mudah melalui perisian untuk membuka kunci prestasi yang lebih hebat.
- Q: Adakah kit pembangunan perkakasan mematuhi sebarang spesifikasi standard?
- A: Ya, kit pembangunan perkakasan mematuhi spesifikasi perkakasan terbuka 96Boards.
Kit Teras Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite
Kit pembangunan IoT direka untuk pengkomputeran berprestasi tinggi, kebolehcapaian dan ciri yang fleksibel dan boleh disesuaikan
pengenalan
- Kit Teras Qualcomm RB3 Gen 2 Lite memberikan pembangun gabungan berharga prestasi yang mengagumkan dan ciri yang boleh disesuaikan, termasuk pemprosesan AI yang berkuasa dan penglihatan komputer, untuk mencipta rangkaian luas penyelesaian IoT dengan mudah merentas kes penggunaan seperti Robotik, perindustrian dan automasi.
- Qualcomm RB3 Gen 2 Lite adalah berdasarkan pemproses Qualcomm® QCS5430. Prestasi berskala pemproses ini direka bentuk untuk menyampaikan ciri dan prestasi unggul merentas semua dimensi IoT, khususnya untuk aplikasi Robotik, Pegang Tangan Industri (IHH) dan Runcit. Ini termasuk sokongan untuk Wi-Fi 6E untuk liputan di mana-mana, susunan perisian bersatu, AI berkuasa dan antara muka yang diperluaskan merentas ekosistem.
- Pemproses QCS5430 direka dengan ciri premium dan fleksibiliti untuk mereka bentuk produk IoT. Ia dimuatkan dengan Wi-Fi 6E untuk kelajuan berbilang gigabit, ketersambungan lancar, pengkomputeran heterogen yang berkuasa dan AI tepi. Pilih antara pek ciri pratetap atau sesuaikan satu mengikut keperluan produk anda hari ini, atau tunggu dan naik taraf OTA (Over the Air) dengan mudah pada masa hadapan melalui perisian untuk membuka kunci prestasi yang lebih hebat.
- Platform ini termasuk kit pembangunan dan perisian. Pembangun boleh memilih pek ciri yang paling sesuai dengan keperluan mereka, dan mereka bentuk produk IoT yang menuntut prestasi lanjutan. Platform ini termasuk SDK yang memudahkan pembangun menggunakan dan menyepadukan aplikasi dan perkhidmatan. Kit pembangunan perkakasan juga mematuhi spesifikasi perkakasan terbuka 96Boards untuk menyokong pelbagai pengembangan papan mezanin, bermula dengan Vision Mezzanine.
- Wi-Fi 6E berbilang gigabit mencapai sambungan wayarles pantas dan kependaman rendah. Tawaran Wi-Fi 6E kami menggunakan ciri canggih seperti Qualcomm® 4K Quadrature AmpLitude Modulation (QAM) dan sokongan untuk saluran 160 MHz berkelajuan tinggi untuk kelajuan berbilang gigabit sesaat dengan kestabilan hebat dan pengalaman yang konsisten. Dengan CPU Qualcomm® Kryo™ 670 dan pemproses Qualcomm® Hexagon™ yang menampilkan seni bina pemecut AI bercantum, penyelesaian ini menyampaikan sambungan yang berkuasa dan prestasi pengkomputeran serta direka khas untuk aplikasi IoT perindustrian dan komersial seperti pegang tangan dan tablet lasak, manusia. -sistem antara muka mesin, sistem tempat jualan, kiosk, kotak AI tepi dan banyak lagi.
Kandungan Kit Pembangunan
Kit Teras
- Papan pembangunan berasaskan pemproses Qualcomm QCS5430
- Bekalan kuasa dinding 12V
- Kabel USB Jenis-C
- Kabel USB mikro
- Mini speakers
- Panduan persediaan
- Pilih alat untuk menetapkan suis
Kit Teras Qualcomm RB3 Gen 2 Lite
Perisian
- Sokongan untuk Linux, Android
- Qualcomm® Intelligent Multimedia SDK (Untuk Linux)
- SDK Produk Robotik Pintar Qualcomm®
- Qualcomm® Neural Processing SDK
- SDK Heksagon
Aplikasi Sasaran
- robot
- Edge Boxes
- PC industri
- Vehicle Gateways
- Pengimbas Perindustrian
Spesifikasi QCS5430
| Feature Pack 1 | Feature Pack 2 | Feature Pack 2.5 | Feature Pack 3 | |
| Nod Proses/Teknologi | 6 nm, 12 mm x 14 mm; bukan PoP | |||
| CPU | CPU Kryo 670 teras Hex daripada 1.8 GHz kepada 2.1 GHz | CPU Kryo 670 okta-teras daripada 1.8 GHz kepada 2.2 GHz | CPU Kryo 670 okta-teras daripada 1.8 GHz kepada 2.4 GHz | |
|
GPU |
GPU Adreno 642L @ 315 MHz | GPU Adreno 642L @ 550 MHz | ||
| Sokongan untuk OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.x, DX FL 12 | ||||
| Memori/Penyimpanan | Dwi saluran, bukan PoP LPDDR5/LPDDR4X SDRAM, UFS 2.x/3.1, dua lorong HS gear 4, SD v3.0, eMMC 5.1 | |||
| Kira DSP | DSP Heksagon dengan Dwi HVX dan 2K HMX (~3.5 INT8 TOPS) Kelajuan Jam
1.4 GHz |
~6 INT8 TOP |
~9 INT8 TOP |
|
| Ketersambungan | WLAN: Wi-Fi 6 (802.11ax) & Wi-Fi 6E (6 GHz), Bluetooth® 5.2 & FM disokong saluran Uplink/Downlink MU-MIMO, 4K QAM, 160 MHz (5 & 6 GHz) | |||
| Teknologi Paparan | Adreno 1075 DPU, Resolusi Paparan Pada peranti: FHD+ (1080 x 2520 piksel) 8L @ 120 fps, 1x DSI D-PHY (4 lorong), DP 1.4 SST | |||
| ISP kamera | Qualcomm Spectra 570L ISP, Dwi Kamera: 2×22 MP | 3×22 MP | ||
| Video | Menyahkod sehingga 4K60 untuk H.264/H.265/VP; Pengekodan sehingga 4K30 untuk H.264/H.265; Sokongan untuk main balik HDR10 dan HDR10+ | |||
| Audio | Pembatalan Bunyi dan Gema Qualcomm® V10, VA berkuasa rendah bersepadu (lebih banyak kata kunci, Perintah Didahulukan), Audio ML DSP: LPI, Dikongsi 2 MB, 1.4 GHz | |||
| Antara muka | USB Jenis-C 3.1, USB 2.0, UFS 2.x/3.1, eMMC 5.1, SD 3.0, 2x PCIe | |||
| Ciri Keselamatan | Pengurus Kunci Perkakasan & ECC, But selamat, Enjin Crypto, Peruntukan kunci selamat, Persekitaran Pelaksanaan Dipercayai Qualcomm®, Perlindungan Kandungan Qualcomm® (Widevine, Rangka Kerja Keselamatan Kamera, Antara Muka Pengguna Selamat) | |||
| Modem Selular RF | Jalur lebar 400 MHz (mmWave), lebar jalur 100 MHz (sub-6 GHz) | |||
| Lokasi | GPS, GLONASS, NavIC, BeiDou, Galileo, QZSS, and SBAS | |||
Gambarajah blok
Maklumat Pesanan
- Untuk memesan Kit Teras Qualcomm RB3 Gen 2 Lite, sila lawati kami webtapak di: https://www.qualcomm.com/developer/hardware/rb3-gen-2-development-kit/purchase.
Produk Berkaitan
- Kit pembangunan ini adalah berdasarkan pemproses QCS5430, yang membantu mendayakan sambungan berkuasa dan kependaman yang dikurangkan, dan menyediakan tiga ISP dinamik dan AI dan pengiraan canggih, memberikan prestasi menakjubkan pada kuasa yang lebih rendah.
- Untuk mengetahui lebih lanjut lawati: qualcomm.com.
©2024 Qualcomm Technologies, Inc. dan/atau syarikat gabungannya. Hak Cipta Terpelihara. Produk berjenama Snapdragon dan Qualcomm ialah produk Qualcomm Technologies, Inc. dan/atau anak syarikatnya. Teknologi yang dipatenkan Qualcomm dilesenkan oleh Qualcomm Incorporated.
Dokumen / Sumber
| Kit Teras Qualcomm QCS5430 RB3 Gen 2 Lite [pdf] Manual Pemilik Kit Teras QCS5430 RB3 Gen 2 Lite, QCS5430, Kit Teras RB3 Gen 2 Lite, Kit Teras Lite, Kit Teras, Kit |
