Apple Silicon

Apple Silicon è una serie di system-on-a-chip (SoC) progettati da Apple per dispositivi di propria produzione: iPhone, iPad, iPod touch, Apple Watch, Apple TV, HomePod e, dal 2020, anche per Mac.

I SoC Apple contengono al loro interno una serie di componenti a cui viene attribuito uno scopo specifico:

• CPU: il coprocessore che si occupa dell'elaborazione seriale sequenziale delle istruzioni aritmetiche e di calcolo;
• GPU: il coprocessore che si occupa dell'elaborazione parallela delle istruzioni grafiche tridimensionali;
• NPU: il coprocessore dedicato al Neural Engine, per l’apprendimento integrato (machine learning) e per la realtà aumentata;
• ISP: il coprocessore che si occupa delle elaborazioni delle immagini raccolte dal sensore fotografico;
• Mx: il coprocessore che si occupa della raccolta dati dei sensori integrati (accelerometro, giroscopio, bussola, barometro);
• SEP: il coprocessore che si occupa della protezione dei dati personali tramite chiavi crittografate^[1];

Altri che formano un sistema in un unico chipset.

Prima dell'introduzione della serie di SoC Apple "A", Apple ha utilizzato 4 diversi SoC nelle prime revisioni di iPhone e iPod touch. Sono stati progettati da Apple e prodotti da Samsung. Integrano un singolo core di elaborazione basato su istruzioni ARM (date in licenza) , un'unità di elaborazione grafica (GPU) e altra elettronica necessaria per fornire funzioni di calcolo mobile all'interno di un singolo pacchetto fisico.

Immagine	Codice	Processo	Volume	ISA	CPU	CPU Cache	GPU	RAM	Dispositivi
	APL0098 - S5L8900	90 nm	72 mm²	ARMv6	412 MHz single core ARM11	L1: 16+16 KB L2: n/d L3: n/d	PowerVR MBX Lite (130 nm)	128 MB (DRAM) 133 MHz (LPDDR) 533 MB/s (HBM) 16 bit (Single-Channel)	iPhone 2G iPhone 3G iPod touch (1ª gen.)
	APL0278 - S5L8720	65 nm	36 mm²		412–533 MHz single core ARM11	L1: 16+16 KB L2: n/d L3: n/d		128 MB (DRAM) 133 MHz (LPDDR) 1,6 GB/s (HBM) 32 bit (Single-Channel)	iPod touch (2ª gen.) iPod nano (4ª gen.)
	APL0298 - S5L8920		71,8 mm²	ARMv7	600 MHz single core (ARM Cortex-A8)	L1: 32+32 KB L2: 256 KB L3: n/d	PowerVR SGX535	256 MB (DRAM) 200 MHz (LPDDR) 1,6 GB/s (HBM) 32 bit (Single-Channel)	iPhone 3GS
	APL2298 - S5L8922	45 nm	41,6 mm²		600–800 MHz single core (ARM Cortex-A8)	L1: 32+32 KB L2: 256 KB L3: n/d			iPod touch (3ª gen.)

Apple A è la prima serie di SoC Apple lanciata nella famiglia Apple Silicon, e viene utilizzata su iPhone, iPad, iPod touch e Apple TV. Integrano uno o più core di elaborazione basati su ARM (CPU), un'unità di elaborazione grafica (GPU), memoria cache e altra elettronica necessaria per fornire funzioni di calcolo mobile all'interno di un singolo pacchetto fisico. Sono progettati da Apple e prodotti inizialmente da Samsung e successivamente da TSMC.

• Apple A4, il primo SoC Apple, lanciato nel 2010 con iPhone 4;
• Apple A6, il primo SoC Apple con abbandono definitivo dei Core CPU (Cortex-A) di ARM in favore di quelli proprietari;
• Apple A7, il primo SoC Apple a 64 bit e che integra anche il nuovo coprocessore di movimento M7 (lanciato nel 2013 con iPhone 5S);
• Apple A8, il primo SoC Apple con processo FinFET;

Fonti utili: ^[2][3]

		A4	A5	A6	A7	A8	A9
Codice		APL0398	APL0498	APL0598	APL0698	APL1011	APL1022	APL0898
Immagine
Set istruzione (ISA)		ARMv7		ARMv7s	ARMv8.0-A
Architettura		32 bit			64 bit
Lancio		aprile 2010	marzo 2011	settembre 2012	settembre 2013	settembre 2014	settembre 2015
Dispositivi		iPhone 4 iPad iPod touch (4ª gen.) Apple TV (2ª gen.)	iPhone 4S iPad mini (1ª gen.) iPod touch (5ª gen.) Apple TV (3ª gen.)	iPhone 5 iPhone 5c iPad 2	iPhone 5s iPad Air (1ª gen.) iPad mini (2ª e 3ª gen.)	iPhone 6 e 6 Plus iPad mini (4ª gen.) iPod touch (6ª gen.) HomePod	iPhone 6s e 6s Plus iPhone SE (1ª gen.) iPad (5ª gen.)
Caratteristiche fisiche	Volume	53,3 mm²	122,2 mm²	96,71 mm²	104 mm²	89 mm²	104,5 mm²	96,0 mm²
	Litografia	45 nm	45 nm / 32 nm	32 nm	28 nm	20 nm	16 nm	14 nm
	Processo	-	HKMG			FinFET
	Nº transistor	149 milioni	200 milioni	740 milioni	1 miliardo	2 miliardi
	Thermal (TDP)	5 W
CPU	Nº core	1	2
	Frequenza (nome)	1 × 800 MHz (ARM Cortex-A8)	2 × 800 MHz (ARM Cortex-A9)	2 × 1,3 GHz (Swift)	2 × 1,4 GHz (Cyclone)	2 × 1,4 GHz (Typhoon)	2 × 1,85 GHz (Twister)
	Cache L1 (per core)	1 × (32+32 KB)	2 × (32+32 KB)		2 × (64+64 KB)
	Cache L2 (condiviso)	512 KB	1 MB				3 MB
	Cache L3 (condiviso)	✘			4 MB
GPU	Nome (modello)	PowerVR (SGX535)	PowerVR (SGX543MP2)	PowerVR (SGX543MP3)	PowerVR (G6430)	PowerVR (GX6450)	PowerVR (GT7600)
	Nº core	1	2	3	4		6
	Frequenza	200 MHz		266 MHz	450 MHz	533 MHz	600 MHz
RAM	Tipo	LPDDR-400	LPDDR2-800	LPDDR2-1066	LPDDR3-2133		LPDDR4-3200
	Dimensione	512 MB			1 GB		2 GB
	Channel	32 bit			64 bit
	Larghezza di banda	1,6 GB/s	6,4 GB/s	8,5 GB/s	12,8 GB/s		25,6 GB/s
Altri componenti	Coprocessore M	✘			M7	M8	M9
	Secure Enclave	✘			✔
Produttore		Samsung	Samsung / TSMC	Samsung			TSMC	Samsung

• Apple A10 Fusion è il primo SoC che sfrutta il sistema big.LITTLE, ossia, una tecnologia che fa uso di due gruppi di Core CPU differenti: i primi per carichi prestazioni (big) e i secondi per meno prestanti (LITTLE), con il vantaggio di ottenere così un maggior risparmio energetico;
• Apple A11 Bionic è il primo SoC che dispone della prima GPU progettata da Apple (che darà abbandono definitivo alle PowerVR di Imagination Technologies) e, allo stesso tempo, introduce la prima NPU dedicata al Neural Engine;
• Apple A12 Bionic implementa l'encoder sia del codec H.265 (HEVC 8-bit e 10-bit) che del codec VP9.

			A10 Fusion	A11 Bionic	A12 Bionic	A13 Bionic	A14 Bionic	A15 Bionic
Codice			APL1W24	APL1W72	APL1W81[4]	APL1W85[5]	APL1W87	APL1W07
Immagine
Set istruzione (ISA)			ARMv8.1-A	ARMv8.2-A	ARMv8.3-A	ARMv8.4-A	ARMv8.5-A
Lancio			settembre 2016	settembre 2017	settembre 2018	settembre 2019	settembre 2020	settembre 2021
Dispositivi			iPhone 7 iPhone 7 Plus iPad (6ª gen.) iPad (7ª gen.) iPod touch (7ª gen.)	iPhone X iPhone 8 iPhone 8 Plus	iPhone XR iPhone XS iPhone XS Max iPad (8ª gen.) iPad Air (3ª gen.) iPad mini (5ª gen.)	iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone 11 Pro Max iPhone SE (2ª gen.) iPad (9ª gen.)	iPhone 12 mini iPhone 12 iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro Max iPad (10ª gen.) iPad Air (4ª gen.)	iPhone 13 mini iPhone 13 iPhone 13 Pro iPhone 13 Pro Max iPhone 14 iPhone 14 Plus iPad mini (6ª gen.)
Caratteristiche fisiche	Dimensione				9,89 × 8,42 mm	10,67 × 9,23 mm		12,55 x 8,58 mm
	Volume		125 mm²	87,66 mm²	83,27 mm²	94,48 mm²	88 mm²	107,68 mm²
	Litografia		16 nm	10 nm	7 nm	7 nm+ (EUV)	5 nm (EUV)	5 nm+ (EUV)
	Processo		FinFET
	Nº transistor		3,3 miliardi	4,3 miliardi	6,9 miliardi	8,5 miliardi	11,8 miliardi	15,0 miliardi
	Thermal (TDP)		5 W	8 W	6 W
CPU	Nº core CPU		Quad-Core (4)	Hexa-Core (6)
	Core High	Nome	Hurricane	Monsoon	Vortex	Lightning	Firestorm	Avalanche
		Frequenza	2 × (2,34 GHz)	2 × (2,39 GHz)	2 × (2,49 GHz)	2 × (2,66 GHz)	2 × (2,99 GHz)	2 × (3,23 GHz)
		Cache L1	2 × (64+64 KB)		2 × (128+128 KB)		2 × (192+128 KB)	2 ×
		Decode	2 × (6-Wide)	2 × (7-Wide)		2 × (8-Wide)		?
	Core Low	Nome	Zephyr	Mistral	Tempest	Thunder	Icestorm	Blizzard
		Frequenza	2 × (1,30 GHz)	4 × (1,42 GHz)	4 × (1,59 GHz)	4 × (1,73 GHz)	4 × (1,82 GHz)	4 × (2,01 GHz)
		Cache L1	2 × (32+32 KB)	4 × (32+32 KB)		4 × (48+48 KB)	4 × (64+64 KB)	4 × (128+64 KB)
		Decode	2 × (3-Wide)	4 × (3-Wide)			?	?
	Cache L2 (condiviso)		3 MB	8 MB
	Cache L3 (condiviso)		4 MB	✘
	HMP		✘	✔
GPU	Nome (modello)		PowerVR (GT7600 Plus)	Apple GPU
	Nº core		6	3	4			4/5
	Frequenza		650 MHz	900 MHz	1,1 GHz[6]	-	-	-
	Velocità		115 GFLOPS[7]	325 GFLOPS[8]	487,5 GFLOPS[9]	-	-	-
NPU	Nome		✘	Apple NPU
	Nº core			Dual-Core (2)	Octa-Core (8)		Hexadeca-Core (16)
	TOPs			0,0006	0,005	1,0	11,0	15,8
RAM	Tipo		LPDDR4-3200	LPDDR4X-4266
	Dimensione		2/3 GB		3/4 GB	4 GB	4/6 GB
	Channel		64 bit
	Larghezza di banda		25,6 GB/s	34,1 GB/s
Altri componenti	Coprocessore M		M10	M11	M12	?	?	?
	Secure Enclave		✔
Produttore			TSMC

			A16 Bionic	A17 Pro
Codice			APL1W10
Immagine
Set istruzione (ISA)
Lancio			settembre 2022	settembre 2023
Dispositivi			iPhone 14 Pro iPhone 14 Pro Max iPhone 15 iPhone 15 Plus	iPhone 15 Pro iPhone 15 Pro Max
Caratteristiche fisiche	Dimensione
	Volume
	Litografia		5 nm+ (EUV)	3 nm (EUV)
	Processo		FinFET
	Nº transistor		16,0 miliardi	19,0 miliardi
	Thermal (TDP)
CPU	Nº core CPU		Hexa-Core (6)
	Core High	Nome	Everest	?
		Frequenza	2 × (3,46 GHz)	2 × (3,78 GHz)
		Cache L1	2 ×	2 ×
		Decode	?	?
	Core Low	Nome	Sawtooth	?
		Frequenza	4 × (2,02 GHz)	4 × (2,11 GHz)
		Cache L1	4 × (128+64 KB)	4 × (128+64 KB)
		Decode	?	?
	Cache L2 (condiviso)
	Cache L3 (condiviso)
	HMP		✔
GPU	Nome (modello)		Apple GPU
	Nº core		5	6
	Frequenza		-	-
	Velocità		-	-
NPU	Nome		Apple NPU
	Nº core		Hexadeca-Core (16)
	TOPs		17,0	35,0
RAM	Tipo		LPDDR5-4266
	Dimensione		6 GB	8 GB
	Channel		64 bit
	Larghezza di banda		51,2 GB/s
Altri componenti	Coprocessore M		?	?
	Secure Enclave		✔
Produttore			TSMC

• Apple A5X, il primo SoC Apple creato specificamente per iPad, lanciato nel 2011;
• Apple A8X, il primo SoC Apple a 64 bit per iPad, lanciato nel 2014;

		A5X	A6X	A8X	A9X
Codice		APL5498	APL5598	APL1012	APL1021
Immagine
Set istruzione (ISA)		ARMv7	ARMv7s	ARMv8.0-A
Architettura		32 bit		64 bit
Lancio		marzo 2012	novembre 2012	ottobre 2014	settembre 2015
Dispositivi		iPad (3ª gen.)	iPad (4ª gen.)	iPad Air (2ª gen.)	iPad Pro (1ª gen.)
Caratteristiche fisiche	Volume	165 mm²	123 mm²	128 mm²	143,9 mm²
	Litografia	45 nm	32 nm	20 nm	16 nm
	Processo	-	HKMG		FinFET
	Nº transistor
CPU	Nº core	2		3	2
	Frequenza (nome)	2 × 1 GHz (Cortex-A8)	2 × 1,4 GHz (Swift)	3 × 1,5 GHz (Typhoon)	2 × 2,26 GHz (Twister)
	Cache L1 (per core)	1 × (32+32 KB)	2 × (32+32 KB)	2 × (64+65 KB)	2 × (64+64 KB)
	Cache L2 (condiviso)	1 MB		2 MB	3 MB
	Cache L3 (condiviso)	✘		4 MB	✘
GPU	Nome (modello)	PowerVR (SGX543MP2)	PowerVR (SGX554MP4)	PowerVR (GXA6850)	PowerVR (GTA7850)
	Nº core	4		8	12
	Frequenza	200 MHz	266 MHz	450 MHz	650 MHz
RAM	Tipo	LPDDR2-800	LPDDR2-1066	LPDDR3-2133	LPDDR4-3200
	Dimensione	1 GB		2 GB	4 GB
	Channel	32 bit		64 bit	128 bit
	Larghezza di banda	12,8 GB/s	17,1 GB/s	25,6 GB/s	51,2 GB/s
Altri componenti	Coprocessore M	✘		M8	M9
	Secure Enclave	✘		✔
Produttore		Samsung			TSMC

• Apple A12Z, è il primissimo SoC Apple inserito dentro a un Mac mini dedicato esclusivamente ad uso dimostrativo (con sistema operativo macOS Big Sur) per lo sviluppo di applicativi desktop su architettura ARM.

• Apple A12Z Bionic LTE si trova su un sistema su un chip (SoC). Il cellulare LTE integrato consente download molto più veloci rispetto alle vecchie tecnologie 3G.^[10]

Nome			A10X	A12X	A12Z
Codice			APL1071	APL1083
Immagine
Set istruzione (ISA)			ARMv8.0-A	ARMv8.3-A
Architettura			64 bit
Lancio			giugno 2017	ottobre 2018	marzo 2020
Dispositivi			iPad Pro (2ª gen.) Apple TV 4K	iPad Pro (3ª gen.)	iPad Pro (4ª gen.) Mac mini (DTK)
Caratteristiche fisiche	Dimensione			10,1 × 12,6 mm
	Volume		96,4 mm²	118,5 mm²
	Litografia		10 nm	7 nm(EUV)
	Processo		FinFET
	Nº transistor			9,8 miliardi
CPU	Nº core		6	8
	Core	Prestazione (alto carico)	3 × 2,34 GHz (Hurricane)	4 × 2,49 GHz (Vortex)
		Efficienza (basso carico)	3 × 1,3 GHz (Zephyr)	4 × 1,59 GHz (Tempest)
	Cache L1 (per core)		3 × (64+64 KB)	4 × (128+128 KB)
			3 × (32+32 KB)	4 × (32+32 KB)
	Cache L2 (condiviso)		8 MB
	Cache L3 (condiviso)		✘
GPU	Nome (modello)		PowerVR (GT7600 Plus)	Apple GPU
	Nº core		12	7	8
	Frequenza		900 MHz	-	-
	Velocità		364,8 GFLOPS[11]	967,6 GFLOPS[12]	-
RAM	Tipo		LPDDR4-3200	LPDDR4X-4266
	Dimensione		4 GB	4/6 GB	6 GB
	Channel		128 bit
	Larghezza di banda		51,2 GB/s	68,2 GB/s
Altri componenti	Coprocessore M		M10	M12
	Secure Enclave		✔
Produttore			TSMC

La serie di processori Apple S è una famiglia di Systems in Package (SiP) utilizzata su Apple Watch e su alcuni modelli di HomePod. Utilizza un processore applicativo personalizzato che insieme ai processori di memoria, archiviazione e supporto per connettività wireless, sensori e I / O comprende un computer completo in un unico pacchetto. Sono progettati da Apple e prodotti da società terze.

La serie di processori Apple W è una famiglia di system-on-a-chip (SoC) e chip wireless (con particolare attenzione alla connettività Bluetooth e WiFi).

Il chip Apple W1 è presente all'interno di AirPods prima generazione.

Di seguito la serie base entry-level di Apple Silicon:

			Apple M1	Apple M2	Apple M3
Codice			APL1102[13]	APL1109
Immagine
Set istruzione (ISA)			ARMv8.4-A (ARM)	ARMv8.5-A (ARM)
Architettura			64 bit
Commercializzazione			novembre 2020	giugno 2022	ottobre 2023
Dispositivi predisposti			2020: MacBook Air 13" 2020: MacBook Pro 13" 2020: Mac mini 2021: iMac 24" 2021: iPad Pro (3ª gen.) 11" 2021: iPad Pro (5ª gen.) 12,9" 2022: iPad Air (5ª gen.) 10.9"	2021: iMac 24" 2021: iPad Pro (3ª gen.) 11" 2021: iPad Pro (5ª gen.) 12,9" 2022: MacBook Air 13" 2022: MacBook Pro 13" 2022: iPad Pro (4ª gen) 11" 2022: iPad Pro (6ª gen) 12,9" 2023: Mac mini 2023: MacBook Air 15"	2023: MacBook Pro 14" 2023: iMac 24"
Caratteristiche fisiche	Dimensione		120 mm2
	Litografia		5 nm(EUV) (TSMC N5)	5 nm(EUV) (TSMC N5P)	3 nm(EUV)
	Processo		FinFET
	Nº transistor		16 miliardi	20 miliardi	25 miliardi
CPU	Nº core CPU		Octa-Core (8)
	Core High	Nome	Firestorm	Avalanche
		Frequenza	4 × (3,22 GHz)	4 × (3,48 GHz)	4 × (?,?? GHz)
		Cache L1	4 × (192+128 KB)	4 × (192+128 KB)	4 × (???+??? KB)
		Decode	?	?	?
	Core Low	Nome	Icestorm	Blizzard
		Frequenza	4 × (2,06 GHz)	4 × (2,42 GHz)	4 × (?,?? GHz)
		Cache L1	4 × (128+64 KB)	4 × (128+64 KB)	4 × (???+?? KB)
		Decode	?	?	?
	Cache L2		12 MB (condiviso)	16 MB (condiviso)
	Cache L3		4 MB (condiviso)	4 MB (condiviso)
GPU	Nº core		7 / 8	8 / 10	10
	Frequenza		1,280 GHz	1,398 GHz
	Velocità (TFLOPS)		2,29 / 2,61	2,88 / 3,60
	Dynamic Caching		✘		✔
	Ray Tracing		✘		✔
	Mesh Shading		✘		✔
NPU	Nº core		16
	Velocità (TOPS)		11,0 TOPS	15,8 TOPS	35,0 TOPS
Encode Decode Engine	Video H.264		✔
	Video H.265		✔
	Video 4K		✔
	Video 8K		✘	✔
	ProRes		✘	✔
	ProRes RAW		✘	✔
	AV1		✘		✔
UMA	Tipo		LPDDR4X-4266	LPDDR5-6400
	Dimensione		8 / 16 GB	8 / 16 / 24 GB
	Channel		128 bit	128 bit
	Larghezza di banda		68,25 GB/s	100 GB/s
Altri componenti	ISP (Image Signal)		✔
	DSP (Digital Signal)		✔
	SEP (Secure Enclave)		✔
	Controller USB (Thunderbolt)		✔ (Thunderbolt 3/USB 4)	✔ (Thunderbolt 4/USB 4)
Produttore			TSMC

Di seguito la serie di fascia Pro composta da M1 Pro, M1 Max e M1 Ultra:

			Apple M1 Pro	Apple M2 Pro
Codice			APL1103
Immagine
Set istruzione (ISA)			ARMv8.4-A (ARM)	ARMv8.5-A (ARM)
Architettura			64 bit
Commercializzazione			ottobre 2021	giugno 2023
Dispositivi
	Lanciati nel 2021		2021: MacBook Pro 14" 2021: MacBook Pro 16"
	Lanciati nel 2023			2023: MacBook Pro 14" 2023: MacBook Pro 16" 2023: Mac Mini
Caratteristiche fisiche	Dimensione		245 mm2 (stimata)
	Litografia		5 nm(EUV) (TSMC N5)	5 nm(EUV) (TSMC N5P)
	Processo		FinFET
	Nº transistor		33,7 miliardi	40,0 miliardi
CPU	Nº core		8 / 10	10 / 12
	Core	Prestazione (alto carico)	4 / 6 × 3,23 GHz (Firestorm)	6 / 8 × 3,48 GHz (Avalanche)
		Efficienza (basso carico)	4 × 2,06 GHz (Icestorm)	4 × 2,42 GHz (Blizzard)
	Cache L1 (per core)		4 / 6 × (192+128 KB)	6 / 8 × (192+128 KB)
			4 × (128+64 KB)
	Cache L2 (per cluster)		24 MB	32 MB
			4 MB
GPU	Nº core		14 / 16	16 / 19
	Frequenza		1,280 GHz	1,398 GHz
	Velocità (TFLOPS)		4,58 / 5,30 TFLOPS	5,72 / 6,80 TFLOPS
NPU	Nº core		16
	Velocità (FLOPS)		11,1 FLOPS	15,8 FLOPS
Encode Decode Engine	Video H.264		✔
	Video H.265		✔
	Video 4K		✔
	Video 8K		✔
	ProRes (incl. RAW)		✔
UMA	Tipo		LPDDR5-6400
	Dimensione		16 / 32 GB
	Channel		256 bit
	Larghezza di banda		204,8 GB/s
Altri componenti	ISP (Image Signal)		✔
	DSP (Digital Signal)		✔
	SEP (Secure Enclave)		✔
	Controller USB (Thunderbolt)		✔ (Thunderbolt 4/USB 4)
Produttore			TSMC

Di seguito la serie di fascia Pro composta da M1 Pro, M1 Max e M1 Ultra:

			Apple M1 Max	Apple M1 Ultra
Codice			APL1104
Immagine
Set istruzione (ISA)			ARMv8.5-A (ARM)
Architettura			64 bit
Commercializzazione			ottobre 2021	marzo 2022
Dispositivi
	Lanciati nel 2021		MacBook Pro 14" MacBook Pro 16"
	Lanciati nel 2022			Mac Studio (2022)
Caratteristiche fisiche	Dimensione)		432 mm2 (stimata)	870 mm2 (stimata)
	Litografia		5 nm(EUV)	5 nm(EUV)
	Processo		FinFET
	Nº transistor		57 miliardi	114 miliardi
CPU	Nº core		10	20
	Core	Prestazione (alto carico)	8 × 3,23 GHz (Firestorm)	16 × 3,23 GHz (Firestorm)
		Efficienza (basso carico)	2 × 2,064 GHz (Icestorm)	4 × 2,064 GHz (Icestorm)
	Cache L1 (per core)		6 / 8 × (192+128 KB)	16 × (192+128 KB)
			2 × (128+64 KB)	4 × (128+64 KB)
	Cache L2 (per cluster)		24 MB	48 MB
			4 MB	8 MB
GPU	Nº core		24 / 32	48 / 64
	Velocità (TFLOPS)		7,83 / 10,6	15,7 / 21,2
NPU	Nº core		16	32
	Velocità (FLOPS)		11,1 FLOPS	22,2 FLOPS
Encode Decode Engine	Video H.264		✔	✔
	Video H.265		✔	✔
	Video 4K		✔	✔
	Video 8K		✔	✔
	ProRes (incl. RAW)		(× 1)✔ (× 2)	(× 1)✔ (× 4)
UMA	Tipo		LPDDR5-6400
	Dimensione		32 / 64 GB	64 / 128 GB
	Channel		512 bit	1024 bit
	Larghezza di banda		409,6 GB/s	819,2 GB/s
Altri componenti	ISP (Image Signal)		✔
	DSP (Digital Signal)		✔
	SEP (Secure Enclave)		✔
	Controller USB (Thunderbolt)		✔ (Thunderbolt 4/USB 4)
Produttore			TSMC

V · D · M Apple Silicon
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Serie H	H1 · H2
Serie M	M1 · M1 Pro · M1 Max · M1 Ultra · M2 · M2 Pro · M2 Max · M2 Ultra · M3 · M3 Pro · M3 Max · M4 · M4 Pro · M4 Max
Serie R	R1
Serie S	S1 · S1P · S2 · S3 · S4 · S5 · S6 · S7 · S8
Serie T	T1 · T2
Serie U	U1
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