인텔 Core M 프로세서 목록

이 기사는 주요 출처에 대한 언급에 너무 많이 의존한다. 2차 또는 3차 소스를 추가하여 개선해 주십시오. 출처 : "인텔 Core M 프로세서 목록"– 뉴스 · 신문 · 서적 · 학자 · JSTOR (2017년 5월) (이 템플릿 메시지 삭제 방법 및 삭제 시기 확인)

인텔 Core M은 인텔 Core 시리즈에 속하는 초저전압 마이크로프로세서 패밀리이며, 초박형 노트북, 2-in-1 분리형 및 기타 모바일 디바이스용으로 특별히 설계되었습니다.모든 Core M 마이크로프로세서의 열설계전력(TDP)은 5와트 이하입니다.인텔 Core M 마이크로프로세서는 일반적으로 TDP가 낮기 때문에 팬리스 디바이스에서 사용됩니다.

Broadwell 마이크로아키텍처(5세대)

"Broadwell-Y" (SoC, 듀얼코어, 14 nm)

• 모든 모델 지원: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, 확장판 Intel SpeedStep 테크놀로지(EIST), Intel 64, XD 비트 구현
• M-5Y10a 및 M-5Y70을 제외한 모든 모델은 구성 가능한 TDP를 지원합니다.
• M-5Y70 및 M-5Y71은 인텔 vPro도 지원합니다.
• GPU 및 메모리 컨트롤러(최대 2 × DDR3-1600)는 프로세서 다이 상에 내장되어 있습니다.
• 주변기기에는 x4, x2, x1 구성으로 12레인의 PCI Express 2.0이 포함되어 있습니다.
• 패키지 크기 : 30mm × 16.5mm
• 트랜지스터: 13억
• 다이 사이즈: 82 mm²

모델 번호	사양 번호	코어	빈도수.	터보	L2 캐시	L3 캐시	GPU 모델	GPU 빈도수.	TDP	소켓	I/O 버스	발매일	일부 수	풀어주다 가격 (USD)
코어 M-5Y10[1]	SR217 (E0)	2	800MHz	2 GHz	2 × 256 KB	4 MB	HD 그래픽스 5300	100 ~ 800 MHz	4.5 W	BGA-1234	DMI 2.0	2014년 9월	FH8065801879602	$281
코어 M-5Y10a	SR218 (E0)	2	800MHz	2 GHz	2 × 256 KB	4 MB	HD 그래픽스 5300	100 ~ 800 MHz	4.5 W	BGA-1234	DMI 2.0	2014년 9월	FH8065801988602	$281
코어 M-5Y10c	SR23C(F0)	2	800MHz	2 GHz	2 × 256 KB	4 MB	HD 그래픽스 5300	300 ~ 800 MHz	4.5 W	BGA-1234	DMI 2.0	2014년 10월	FH8065802062002	$281
코어 M-5Y31	SR23G(F0)	2	900MHz	2.4GHz	2 × 256 KB	4 MB	HD 그래픽스 5300	300 ~ 850 MHz	4.5 W	BGA-1234	DMI 2.0	2014년 10월	FH8065802061902	$281
코어 M-5Y51	SR23L(F0)	2	1.1GHz	2.6GHz	2 × 256 KB	4 MB	HD 그래픽스 5300	300~900MHz	4.5 W	BGA-1234	DMI 2.0	2014년 10월	FH8065802061802	$281
코어 M-5Y70	SR216 (E0)	2	1.1GHz	2.6GHz	2 × 256 KB	4 MB	HD 그래픽스 5300	100 ~ 850 MHz	4.5 W	BGA-1234	DMI 2.0	2014년 9월	FH8065801875604	$281
코어 M-5Y71	SR23Q(F0)	2	1.2GHz	2.9GHz	2 × 256 KB	4 MB	HD 그래픽스 5300	300~900MHz	4.5 W	BGA-1234	DMI 2.0	2014년 10월	FH8065802061602	$281

Skylake 마이크로아키텍처(6세대)

"Skylake-Y" (SoC, 듀얼코어, 14 nm)

• 모든 모델 지원: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, 확장판 Intel SpeedStep 테크놀로지(EIST), Intel 64, XD 비트 구현
• m5-6Y57 및 m7-6Y75는 인텔 vPro, 인텔 TXT도 지원합니다.
• GPU 및 메모리 컨트롤러(최대 2 × DDR3-1866)는 프로세서 다이 상에 내장되어 있습니다.
• 주변기기에는 x4, x2, x1 구성의 PCI Express 3.0 10레인이 포함됩니다.
• 패키지 크기 : 20mm × 16.5mm
• 트랜지스터: TBD
• 다이 사이즈: TBD

모델 번호	사양 번호	코어 (표준)	빈도수.	터보	L2 캐시	L3 캐시	GPU 모델	GPU 빈도수.	TDP	소켓	I/O 버스	발매일	일부 수	풀어주다 가격 (USD)
코어 m3-6Y30	SR2EN(D1)	2 (4)	900MHz	2.2GHz	2 × 256 KB	4 MB	HD 그래픽스 515	300 ~ 850 MHz	4.5 W	BGA 1515	DMI 3.0	2015년 9월	HE8066201930521	$281
코어 m5-6Y54	SR2EM(D1)	2 (4)	1.1GHz	2.7GHz	2 × 256 KB	4 MB	HD 그래픽스 515	300~900MHz	4.5 W	BGA 1515	DMI 3.0	2015년 9월	HE8066201930524	$281
코어 m5-6Y57	SR2EG(D1)	2 (4)	1.1GHz	2.8GHz	2 × 256 KB	4 MB	HD 그래픽스 515	300~900MHz	4.5 W	BGA 1515	DMI 3.0	2015년 9월	HE8066201922876	$281
코어 m7-6Y75	SR2EH(D1)	2 (4)	1.2GHz	3.1GHz	2 × 256 KB	4 MB	HD 그래픽스 515	300~1000MHz	4.5 W	BGA 1515	DMI 3.0	2015년 9월	HE8066201922875	$393

케이비레이크 마이크로아키텍처(7세대/8세대)

"Kaby Lake-Y" (SoC, 듀얼코어, 14 nm)

Core m5 및 Core m7 모델은 Core i5 및 Core i7로 브랜드 변경되었다.

• 모든 모델 지원: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SGX, MPX, 확장판 Intel SpeedStep 테크놀로지(E, 64Dist Intel)
• GPU 및 메모리 컨트롤러(최대 2 × LPDDR3-1866)는 프로세서 다이 상에 내장되어 있습니다.
• 주변기기에는 x4, x2, x1 구성의 PCI Express 3.0 10레인이 포함됩니다.
• 패키지 크기 : 20mm × 16.5mm
• 트랜지스터: TBD
• 다이 사이즈: TBD

모델 번호	사양 번호	코어 (표준)	빈도수.	터보	L2 캐시	L3 캐시	GPU 모델	GPU 빈도수.	TDP	소켓	I/O 버스	발매일	일부 수	풀어주다 가격 (USD)
코어 m3-7Y30	SR2ZY(H0) SR347(H0)	2 (4)	1 GHz	2.6GHz	2 × 256 KB	4 MB	HD 그래픽스 615	300~900MHz	4.5 W	BGA 1515	DMI 3.0	2016년 9월	HE8067702739824	$281
코어 m3-7Y32	SR346(H0)	2 (4)	1.1GHz	3.0GHz	2 × 256 KB	4 MB	HD 그래픽스 615	300~900MHz	4.5 W	BGA 1515	DMI 3.0	2017년 4월	HE8067702739830	$281

"오렌지 호수 Y" (듀얼 코어, 14 nm)

모델 번호	사양 번호	코어 (표준)	빈도수.	터보	L2 캐시	L3 캐시	GPU 모델	GPU 빈도수.	TDP	소켓	I/O 버스	발매일	일부 수	풀어주다 가격 (USD)
코어 m3-8100y	SRD23(H0)	2 (4)	1.1GHz	3.4GHz	2 × 256 KB	4 MB	HD 그래픽스 615	300~900MHz	5 W	BGA 1515	DMI 3.0	2018년 8월	HE8067702739859	$281

「 」를 참조해 주세요.

• 시스템온칩(SoC)

레퍼런스

외부 링크

• 인텔 Core M 프로세서 제품 오더 코드 표
• 인텔 프로세서 가격 리스트
• 인텔 14nm 테크놀로지