B-staging

B 스테이징은 열이나 자외선을 이용해 접착제에서 용매 대부분을 제거해 '스테이지(stage)'를 할 수 있도록 하는 공정이다.접착제 도포, 조립, 양생 사이에 성능 저하 없이 일정 시간 동안 제품을 보관할 수 있다.

전통적인 에폭시를 IC 패키징에 사용하려는 시도는 종종 값비싼 생산 병목현상을 초래했는데, 에폭시 접착제를 바르는 즉시 구성품을 조립하고 경화해야 했기 때문이다.B-staging은 더 큰 제품 배치에서 각각의 단계를 수행하면서 IC 제조를 효율적으로 진행함으로써 이러한 병목 현상을 제거한다.

전자회로기판 산업에서도 B단 라미네이트가 사용되는데, 라미네이트가 프리레그라는 직조 유리섬유로 강화된다.이를 통해 제조사는 액화되지 않은 에폭시(epoxie)로 번거롭게 할 필요 없이 코어 및 PCB 생산 프리레그를 깨끗하고 정확하게 설정할 수 있다.