TMS320F28035

注意：本機器は高電圧および高電流で動作するため、感電の危険があります。購入前および操作前に必要な安全対策のご確認と順守をお願いいたします。

TMDSHVBLPFCKIT は、Piccolo F28035 を使用した、DIMM100 controlCARD ベースのマザーボードの評価モジュールです。ブリッジレス力率補正（PFC）キットは、大出力の AC/DC 整流システムを取り扱う設計者向けのキットです。このキットは PFC 出力段の完全デジタル制御を採用しており、95 ～ 260Vrms（AC）入力、400VDC / 300W (...)

この controlCARD を活用した開発のためのステップ：
ステップ 1：controlCARD を購入
ステップ 2：以下の「設計を開始」セクションから開始

TMDSCNCD28035 は、DIMM100 controlCARD をベースとする、F2803x シリーズ向けの評価 / 開発ツールです。controlCARD は包括的なボードレベル・モジュールで、2 種類の標準フォーム・ファクタ（100 ピン DIMM または 180 ピン HSEC）を使用し、低プロファイルのシングルボード・コントローラ・ソリューションを実現します。

最初に評価を行う場合、通常は controlCARD と (...)

この controlCARD を活用した開発のためのステップ：
ステップ 1：絶縁型 controlCARD を購入
ステップ 2：以下の「設計を開始」セクションから開始

TMDSCNCD28035ISO は、DIMM100 controlCARD をベースとする、F2803x シリーズ向けの評価 / 開発ツールです。controlCARD は包括的なボードレベル・モジュールで、2 種類の標準フォーム・ファクタ（100 ピン DIMM または 180 ピン HSEC）を使用し、低プロファイルのシングルボード・コントローラ・ソリューションを実現します。

最初に評価を行う場合、通常は (...)

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用できるデバッグ・プローブ (エミュレータ) です。XDS200 は、低コストの XDS110 と高性能の XDS560v2 に比べて、低コストと良好な性能のバランスを特長としています。単一のポッド (筐体) で、多様な規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートします。すべての XDS デバッグ・プローブは、組込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての Arm® プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、 (...)

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

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C2000 ギャング・プログラマは、同時に 8 個の同じ C2000 デバイスをプログラムできる C2000 デバイス・プログラマです。C2000 ギャング・プログラマでは、標準の RS-232 または USB 接続を使用してホスト PC に接続できるほか、ユーザーがプロセスのフル・カスタマイズを行うことのできるフレキシブルなプログラミング・オプションが提供されます。

C2000 ギャング・プログラマには、GANG スプリッタと呼ばれるボードが付属しており、C2000 ギャング・プログラマと複数のターゲット・デバイス間の相互接続が可能になります。拡張ボードと 8 (...)

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オンラインの controlSUITE (...)