Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

Bước tới nội dung

Apple M3

Bách khoa toàn thư mở Wikipedia
Apple M3
Apple M3 Pro
Apple M3 Max
Thông tin chung
Ngày bắt đầu sản xuấtM3, Pro and Max: 30 tháng 10 năm 2023; 12 tháng trước (2023-10-30)
Thiết kế bởiApple Inc.
Nhà sản xuất phổ biến
Hiệu năng
Xung nhịp tối đa của CPULõi hiệu năng: 4.05 GHz[1]
Lõi hiệu suất: 2.75  GHz
Bộ nhớ đệm
Bộ nhớ đệm L1Lõi hiệu năng
192+128 KB per core
Lõi hiệu suất
128+64 KB per core
Bộ nhớ đệm L2Lõi hiệu năng
M3: 16 MB
M3 Pro and M3 Max: 32 MB

Lõi hiệu suất
M3, M3 Pro, M3 Max: 4 MB
Kiến trúc và phân loại
Ứng dụngM3: Desktop (iMac), Notebook (MacBook Pro)
M3 Pro: Notebook (MacBook Pro)
M3 Max: Notebook (MacBook Pro)
Công nghệ node3 nm (N3E)
Tập lệnhARMv8.6-A
Thông số vật lý
Bóng bán dẫn
  • M3: 25 tỉ
    M3 Pro: 37 tỉ
    M3 Max: 92 tỉ
Nhân
  • M3: 8 (4× hiệu năng cao + 4× hiệu suất cao)
    M3 Pro: 11–12 (5–6× hiệu năng cao + 6× hiệu suất cao)
    M3 Max: 14–16 (10–12× hiệu năng cao + 4× hiệu suất cao)
Bộ nhớ (RAM)
  • M3: 8–24 GB
    M3 Pro: 18–36 GB
    M3 Max: 36–128 GB
GPUApple-designed integrated graphics
M3: 8–10 core GPU
M3 Pro: 14–18 core GPU
M3 Max: 30–40 core GPU
Sản phẩm, mẫu mã, biến thể
(Các) biến thể
Lịch sử
Tiền nhiệmApple M2
Kế nhiệmApple M4

Apple M3 series là một hệ thống trên một vi mạch (SoC) dựa trên ARM được Apple Inc. thiết kế làm bộ xử lý trung tâm (CPU) và bộ xử lý đồ họa (GPU) cho máy tính để bànmáy tính xách tay Mac của hãng. Đây là thế hệ thứ ba sử dụng cấu ​​trúc ARM dành cho máy tính Mac của Apple sau khi chuyển từ Intel Core sang Apple silicon và là dòng chip kế nhiệm Apple M2. Apple đã công bố M3 vào ngày 30 tháng 10 năm 2023, tại sự kiện trực tuyến Nhanh dựng tóc gáy (Scary Fast) theo chủ đề Halloween,[2] cùng với các mẫu iMac và MacBook Pro sử dụng M3.[3][4][5]

Thiết kế

[sửa | sửa mã nguồn]

Dòng M3 là thiết kế 3 nm đầu tiên của Apple dành cho máy tính để bàn và máy tính xách tay. Nó được sản xuất bởi TSMC.[6][7]

  • M3: CPU 8 nhân với 4 lõi hiệu năng và 4 lõi hiệu suất
  • M3 Pro: CPU 11 hoặc 12 lõi với 5 hoặc 6 lõi hiệu năng và 6 lõi hiệu suất
  • M3 Max: CPU 14 hoặc 16 lõi với 10 hoặc 12 lõi hiệu năng và 4 lõi hiệu suất

GPU được thiết kế lại bao gồm các tính năng như Bộ nhớ đệm động[a], dò tia tốc độ cao bằng phần cứng và Đổ bóng dạng lưới.[b]

Công nghệ Bộ nhớ đệm động phân bổ bộ nhớ cục bộ theo thời gian thực. Không giống như các phương pháp thông thường, Bộ nhớ đệm động đảm bảo rằng chỉ sử dụng lượng bộ nhớ chính xác cần thiết cho một tác vụ, từ đó tối ưu hóa việc sử dụng bộ nhớ và có khả năng nâng cao hiệu năng cũng như hiệu suất. Điều này đặc biệt có lợi cho các tác vụ đòi hỏi nhiều đến đồ họa, trong đó việc phân bổ bộ nhớ động có thể rất quan trọng.[8]

Bộ nhớ

[sửa | sửa mã nguồn]

Kiến trúc bộ nhớ hợp nhất[c] của M3 có RAM lên tới 24 GB, M3 Pro lên tới 36 GB và M3 Max lên tới 128 GB. Giống như thế hệ M2, SoC M3 sử dụng SDRAM LPDDR5 6.400 MT/s. Giống như các SoC dòng M trước đây, nó đóng vai trò vừa là RAM vừa là RAM video.

M3 Pro và M3 Max 14 nhân có băng thông bộ nhớ thấp hơn lần lượt là M1/M2 Pro và M1/M2 Max. M3 Pro có bus bộ nhớ 192 bit trong đó M1 và M2 Pro có bus 256 bit, dẫn đến băng thông chỉ 150 GB/giây so với 200 GB/giây của các dòng tiền nhiệm. M3 Max 14 nhân có băng thông 300 GB/giây so với 400 GB/giây cho tất cả các mẫu M1 và M2 Max, trong khi đó M3 Max 16 nhân có cùng mức băng thông 400 GB/giây như các mẫu M1 và M2 Max trước đó.[9]

Các tính năng khác

[sửa | sửa mã nguồn]

Chip M3 series hỗ trợ giải mã AV1.[10]

Apple đặc biệt nhắm đến mục tiêu khối lượng công việc và phát triển của AI, cả với Neural Engine và với bộ nhớ tối đa tăng lên (128 GB) của M3 Max, cho phép các mô hình AI có số lượng tham số cao.

Sản phẩm sử dụng dòng Apple M3

[sửa | sửa mã nguồn]

Các biến thể

[sửa | sửa mã nguồn]

Bảng dưới đây hiển thị các biến thể SoC khác nhau.[5]

Biến thể Nhân
CPU (P+E)*
Nhân
GPU
GPU
EU
Graphics
ALU
Nhân
Neural Engine
Bộ nhớ (GB) Băng thông bộ nhớ (GB/s) Số lượng
bóng bán dẫn
M3 8 (4+4) 8 128 1024 16 8, 16 hoặc 24 102.4 25 tỉ
10 160 1280
M3 Pro 11 (5+6) 14 224 2048 18 hoặc 36 153.6 37 tỉ
12 (6+6) 18 288 2304
M3 Max 14 (10+4) 30 480 3840 36 hoặc 96 307.2 92 tỉ
16 (12+4) 40 640 5120 48, 64 hoặc 128 409.6

* (Hiệu năng + Hiệu suất nguồn điện)

  1. ^ Dynamic Caching
  2. ^ Mesh Shading
  3. ^ Nguyên văn: Unified Memory Architecture (UMA)

Tham khảo

[sửa | sửa mã nguồn]
  1. ^ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/apple-m3-cpus-hit-405-ghz-challenge-raptor-lake-in-geekbench
  2. ^ Jason Cross (24 tháng 10 năm 2023). “Apple announces 'Scary fast' event for Halloween Eve night”. Mac World.
  3. ^ “Apple 'Scary Fast' Mac launch event: the 4 biggest announcements”. The Verge. 30 tháng 10 năm 2023. Truy cập ngày 30 tháng 10 năm 2023.
  4. ^ Gurman, Mark (30 tháng 10 năm 2023). “Apple Unveils New Laptops, iMac and Trio of More Powerful Chips”. BNN Bloomberg.
  5. ^ a b Andrew Cunningham (31 tháng 10 năm 2023). “Apple introduces new M3 chip lineup, starting with the M3, M3 Pro, and M3 Max”. Ars Technica.
  6. ^ Yifan Yu (31 tháng 10 năm 2023). “Apple unveils new M3 processors as Arm PC chips gain traction”. Nikkei.
  7. ^ Monica Chen, Rodney Chan (1 tháng 11 năm 2023). “TSMC expected to enjoy double-digit sequential increase in 4Q23 revenues”. DigiTimes.
  8. ^ Roston, Brittany (31 tháng 10 năm 2023). “Apple Reveals 3nm M3 Chipset Family, With Pro And Max Available Right Out Of The Gate”. SlashGear (bằng tiếng Anh). Truy cập ngày 31 tháng 10 năm 2023.
  9. ^ Tim Hardwick (31 tháng 10 năm 2023). “Apple M3 Pro Chip Has 25% Less Memory Bandwidth Than M1/M2 Pro”. Mac Rumors.
  10. ^ Warren, Tom (31 tháng 10 năm 2023). “Apple's new M3 chips have big GPU upgrades focused on gaming and pro apps”. The Verge (bằng tiếng Anh). Truy cập ngày 31 tháng 10 năm 2023.