37°24′55″ с. ш. 121°58′28″ з. д.HGЯO

GlobalFoundries: различия между версиями

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
[отпатрулированная версия][отпатрулированная версия]
Содержимое удалено Содержимое добавлено
м +coord head quarter
→‎Производство: Мощности производства оценивались на начало 2010-х годов в 1,6 миллиона 300 мм пластин и 2,2 миллиона 200 мм пластин<ref name="emlc10"/>.
Строка 33: Строка 33:


300-мм пластины выпускаются на Fab 1/7/8.
300-мм пластины выпускаются на Fab 1/7/8.
Выпуск 200-мм пластин осуществляется на мощностях Fab 2/3/4/5/6.<ref name=autogenerated1 /><ref>[http://www.globalfoundries.com/manufacturing/300mm.aspx 300mm Manufacturing ]</ref><ref>[http://www.globalfoundries.com/manufacturing/200mm.aspx 200mm Manufacturing ]</ref>
Выпуск 200-мм пластин осуществляется на мощностях Fab 2/3/4/5/6.<ref name=autogenerated1 /><ref>[http://www.globalfoundries.com/manufacturing/300mm.aspx 300mm Manufacturing ]</ref><ref>[http://www.globalfoundries.com/manufacturing/200mm.aspx 200mm Manufacturing ]</ref> Мощности производства оценивались на начало 2010-х годов в 1,6 миллиона 300 мм пластин и 2,2 миллиона 200 мм пластин<ref name="emlc10"/>.

Компания обладает тремя группами техпроцессов: Super High Performance (SHP), Low Power/Super Low Power (LP/SLP), High Performance (HP, Generic).<ref name="emlc10">{{cite web|url=http://conference.vde.com/emlc-2010/documents/emlc2010-keynote-nothelfer.pdf|title=The Semiconductor Foundry Transition and it‘s Impact on the Mask Industry|author=Dr. Udo Nothelfer |date=2010-02-09|publisher=GlobalFoundries, EMLC 2010|lang=en|accessdate=2014-09-06}}</ref>


GlobalFoundries производит интегральные схемы для таких компаний как [[Advanced Micro Devices|AMD]], [[IBM]], [[Broadcom]], [[Qualcomm]], и [[STMicroelectronics]].
GlobalFoundries производит интегральные схемы для таких компаний как [[Advanced Micro Devices|AMD]], [[IBM]], [[Broadcom]], [[Qualcomm]], и [[STMicroelectronics]].

Версия от 04:26, 6 сентября 2014

GlobalFoundries Inc.
Тип Совместное предприятие
Листинг на бирже NASDAQ: GFS[4]
Основание 2 Марта 2009
Расположение Santa Clara, CA, USA
Ключевые фигуры Санджей Джа (CEO)[1]
Отрасль Полупроводниковые приборы Foundry
Продукция Полупроводниковые пластины
Собственный капитал
  • 8,03 млрд $ (31 декабря 2021)[5]
Оборот USD 3.580 млрд (2011) [2]
Операционная прибыль
  • −59,8 млн $ (2021)[5]
Чистая прибыль
  • −254 млн $ (2021)[5]
Активы
  • 15 млрд $ (31 декабря 2021)[5]
Число сотрудников 12,000 [3]
Материнская компания ATIC
Сайт www.globalfoundries.com
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

GlobalFoundries Inc. — американская компания со штаб-квартирой в г. Мильпитас (штат Калифорния), является третьим по размеру контрактным производителем полупроводниковых интегральных микросхем. GlobalFoundries была создана 2 марта 2009 года на основе производственного подразделения компании AMD, затем расширена путем слияния 13 января 2010 года с сингапурской компанией Chartered Semiconductor Manufacturing[6].

В марте 2012 года GlobalFoundries объявила, что достигла соглашения с AMD о приобретении у разработчика оставшейся части акций компании (в размере 8,8 %). По завершению сделки, GlobalFoundries будет полностью принадлежать Advanced Technology Investment Company (ATIC), инвестиционной группе правительства Абу-Даби. Тем не менее, AMD остаётся одним из главных стратегических партнёров компании[7].

Согласно данным Gartner, по итогам 2011 года доля компании Globalfoundries среди контрактных производителей кремниевых пластин составила 12 %. Это третий показатель. На втором месте рейтинга с небольшим опережением находится UMC с долей 12,1 %. Лидером в данной отрасли является компания TSMC с долей рынка 48,8 %[8][9].

Производство

В настоящее время GlobalFoundries принадлежат восемь заводов по производству 200-мм и 300-мм кремниевых пластин. Мощности располагаются в:

В Абу-Даби производств GlobalFoundries пока что нет, но уже принято решение и в ближайшие годы завод компании появится и здесь, неподалеку от международного аэропорта.

300-мм пластины выпускаются на Fab 1/7/8. Выпуск 200-мм пластин осуществляется на мощностях Fab 2/3/4/5/6.[2][10][11] Мощности производства оценивались на начало 2010-х годов в 1,6 миллиона 300 мм пластин и 2,2 миллиона 200 мм пластин[12].

Компания обладает тремя группами техпроцессов: Super High Performance (SHP), Low Power/Super Low Power (LP/SLP), High Performance (HP, Generic).[12]

GlobalFoundries производит интегральные схемы для таких компаний как AMD, IBM, Broadcom, Qualcomm, и STMicroelectronics. Ею производится ускоренный процессор Xenon для игровой консоли седьмого поколения Xbox 360 S.

См. также

Примечания

Ссылки