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WO2019231239A1 - 렌즈 구동 장치, 및 카메라 장치, 및 이를 포함하는 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치, 및 카메라 장치, 및 이를 포함하는 광학 기기 Download PDF

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WO2019231239A1
WO2019231239A1 PCT/KR2019/006450 KR2019006450W WO2019231239A1 WO 2019231239 A1 WO2019231239 A1 WO 2019231239A1 KR 2019006450 W KR2019006450 W KR 2019006450W WO 2019231239 A1 WO2019231239 A1 WO 2019231239A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
coil
disposed
groove
image sensor
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/006450
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김도윤
이성민
김은미
박상옥
Original Assignee
엘지이노텍(주)
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Filing date
Publication date
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Priority claimed from KR1020180085824A external-priority patent/KR102552585B1/ko
Application filed by 엘지이노텍(주) filed Critical 엘지이노텍(주)
Priority to CN201980036844.2A priority Critical patent/CN115943739A/zh
Priority to US17/058,185 priority patent/US11903142B2/en
Publication of WO2019231239A1 publication Critical patent/WO2019231239A1/ko
Priority to US18/412,020 priority patent/US20240155775A1/en

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    • H05K2201/10151—Sensor

Definitions

  • Embodiments relate to a lens driving apparatus, a camera apparatus, and an optical apparatus including the same.
  • the camera module may be frequently shocked during use, and the camera module may be minutely shaken due to the shaking of the user during shooting.
  • a technique for additionally installing an image stabilizer to a camera module has been developed.
  • the embodiment provides a camera device and an optical device including the same, which can prevent the inflow of foreign matters, ensure the reliability of wire bonding, and facilitate the application of the foreign matter preventive agent.
  • the embodiment provides a lens driving device that can suppress the generation of foreign matter, and improve the solderability between the coil substrate and the circuit board, and a camera module and an optical device including the same.
  • a camera device including a circuit board including a seating groove; An image sensor disposed in a seating groove of the circuit board; And a first epoxy disposed in the seating recess, wherein the seating recess comprises a first side and a second side facing each other, and a third side and a fourth side facing each other, and the circuit board is seated.
  • At least one coating groove provided in at least one of the first and second side surfaces of the groove, wherein the at least one coating groove includes an opening that opens to an upper surface of the circuit board. At least a part may be disposed in the at least one application groove.
  • Another portion of the first epoxy may be disposed between the first to fourth side surfaces of the seating groove and the side surface of the image sensor disposed in the seating groove.
  • the camera device may further include a lens driver for driving a lens.
  • the camera device may further include a second epoxy bonding the bottom surface of the seating groove and the bottom surface of the image sensor.
  • the first epoxy and the second epoxy may be the same material.
  • the circuit board includes a first terminal disposed in an area adjacent to the third side surface of the seating groove, and the image sensor of the image sensor adjacent to the side facing the third side surface of the seating groove. It may include a first terminal provided in one region of the upper surface, and may include a first wire connecting the first terminal of the circuit board and the first terminal of the image sensor.
  • the diameter of the at least one application groove may be greater than the distance between the side of the seating groove and the side of the image sensor disposed in the seating groove.
  • the at least one coating groove may not overlap the first wire in the optical axis direction.
  • the bottom surface of the at least one coating groove may have a step in the optical axis direction with the bottom surface of the mounting groove, and the bottom surface of the at least one coating groove may be positioned higher than the bottom surface of the mounting groove.
  • the first epoxy may be a thermosetting resin, a natural curable resin, or a UV curable resin.
  • Each of the first and second side surfaces of the at least one application groove may be a long side surface longer than each of the third and fourth side surfaces of the at least one application groove.
  • the top surface of the first epoxy may be located lower than the top surface of the image sensor disposed in the seating groove or on the same plane.
  • a camera device in accordance with another aspect of the present invention, includes a circuit board including a mounting hole including a first side surface and a second side surface facing each other, and a third side surface and a fourth side surface facing each other; A reinforcement disposed under the circuit board; An image sensor disposed on the reinforcement and disposed in the seating hole of the circuit board; And a first epoxy disposed in the seating hole, wherein the circuit board further comprises at least one coating hole provided in at least one of the first and second side surfaces of the seating hole. At least a part may be disposed in the at least one application hole.
  • the first epoxy is disposed on side surfaces of the at least one application hole, the first to fourth side surfaces of the seating hole, and the first region of the reinforcement material, and the first region of the reinforcement material is formed on the side surface of the image sensor. It may be a region of the upper surface of the reinforcing material positioned between the first to fourth side surfaces of the circuit board.
  • the embodiment can prevent the inflow of foreign matters, and can ensure the reliability of wire bonding and facilitate the application of the foreign matter preventive agent.
  • the embodiment can suppress foreign matter generation and improve solderability between the coil substrate and the circuit board.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of an embodiment of the camera module of FIG. 1.
  • FIG 3 shows a top view of a circuit board and an image sensor.
  • 4A is a cross-sectional view of the AB direction of FIG. 3.
  • 4B is a cross-sectional view of the CD direction of FIG. 3.
  • 4C shows an application groove according to another embodiment.
  • 5A shows a modification of the application groove of FIG. 3.
  • 5B is a plan view of an image sensor disposed on a circuit board according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a sectional view of the circuit board, the image sensor, the foreign matter preventive agent, and the reinforcing material of FIG.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a lens driving apparatus according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view of the lens driving apparatus except for the cover member of FIG. 8.
  • FIG. 10 is a perspective view of the bobbin, the first coil, the second magnet, and the third magnet shown in FIG. 8.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of the housing and the first magnet shown in FIG. 8;
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the housing, the first position sensor, and the circuit board shown in FIG. 8.
  • FIG. 13A shows an enlarged view of the circuit board and the first position sensor shown in FIG. 12.
  • FIG. 13B illustrates a configuration diagram of the first position sensor illustrated in FIG. 13A.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the lens driving apparatus illustrated in FIG. 9 taken in the AB direction.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the lens driving apparatus illustrated in FIG. 9 cut in the CD direction.
  • 16A is a plan view of the upper elastic member shown in FIG. 1.
  • FIG. 16B is a plan view of the lower elastic member shown in FIG. 8.
  • FIG. 17 is a perspective view illustrating a coupling of the upper elastic member, the lower elastic member, the base, the supporting member, the second coil, and the circuit board shown in FIG. 8.
  • FIG. 18 is an exploded perspective view of the second coil, the circuit board, the base, and the second position sensor shown in FIG. 8.
  • FIG. 19 is a top view of the second coil illustrated in FIG. 18.
  • FIG. 20 is a bottom view of the second coil shown in FIG. 19.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the dotted line portion shown in FIG. 19.
  • FIG. 22 is a partial cross-sectional view of the coil substrate cut in the CD direction of FIG. 9.
  • Fig. 23A shows a cutting line for forming terminals and openings of a general coil substrate.
  • 23B illustrates a burr generated in the process of forming the opening of the coil substrate.
  • FIG. 24 illustrates a cutting line for forming the terminals of the coil substrate and the opening of the coil substrate according to the embodiment.
  • 25A illustrates a terminal of a coil substrate and a pad of a circuit board according to an embodiment.
  • 25B illustrates a conductive adhesive member for electrically connecting the terminals of the coil substrate of FIG. 25A and the pads of the circuit board.
  • 26 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
  • FIG. 27 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 26.
  • the on or under when described as being formed on an "on or under" of each element, the on or under is It includes both the two elements are in direct contact with each other (directly) or one or more other elements are formed indirectly between the two elements (indirectly).
  • the on or under when expressed as “on” or “under”, it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one element.
  • the camera module according to the embodiment will be described using the Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, but the embodiment is not limited thereto.
  • the x-axis and the y-axis refer to a direction perpendicular to the z-axis that is the optical axis OA, and the z-axis direction that is the optical axis OA is referred to as a 'first direction', and the x-axis direction is referred to as a 'second Direction 'and the y-axis direction may be referred to as a' third direction '.
  • the expression "terminal" may be expressed below by replacing with a pad, an electrode, or a conductive layer.
  • the image stabilization function which is applied to small camera modules of mobile devices such as smartphones or tablet PCs, moves the lens in a direction perpendicular to the optical axis direction or cancels the vibration (or movement) caused by user's hand shake. It may be a function of tilting the lens as a reference.
  • the "auto focusing function” may be a function of automatically focusing on a subject by moving a lens in an optical axis direction according to the distance of the subject in order to obtain a clear image of the subject on the image sensor.
  • the lens driving apparatus may include a "Voice Coil Motor", a “lens driving motor”, or an actuator, and may alternatively be represented.
  • the lens driving apparatus according to the embodiment may be implemented in various fields, for example, a camera module or an optical device, or may be used in the camera module or the optical device.
  • the lens driving apparatus forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual power of the eye, It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing the image or for optical measurement, propagation or transmission of the image.
  • the optical device may include a portable terminal equipped with a smartphone and a camera.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a camera apparatus 200 according to an embodiment.
  • the camera device 200 includes a lens or lens barrel 400, a lens driver 100, a filter 610, a holder 600, a circuit board 800, an image sensor 810, And a foreign matter inhibitor 310.
  • the "camera device” may be represented by replacing with “camera module”, “photographer” or “camera”
  • the holder 600 may be represented by replacing with a sensor base.
  • the foreign matter inhibitor 310 may be represented by replacing with an epoxy or an adhesive member.
  • the camera device 200 may further include a blocking member 1500 disposed on the filter 610.
  • the camera device 200 may further include an adhesive member 612.
  • the camera device 200 may further include a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840.
  • the lens or lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driver 100 and may move in the optical axis direction.
  • the holder 600 may be disposed below the base 210 of the lens driver 100.
  • the holder 600 may be disposed below the lens or lens barrel 400.
  • the filter 610 is mounted to the holder 600.
  • the holder 600 may be recessed from an upper surface, and may include a seating part 500 on which the filter 610 is seated, and the filter 610 may be disposed in the seating part 500.
  • the seating unit 500 may be in the form of a recess, a cavity, or a hole recessed from an upper surface of the holder 600, but is not limited thereto. It may be in the form of a protrusion protruding from the upper surface of the holder 600.
  • the adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driver 100 to the holder 600.
  • the adhesive member 612 may be disposed between the bottom surface of the base 210 and the top surface of the holder 600, and may adhere the two to each other.
  • the adhesive member 612 may serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving unit 100 in addition to the above-described adhesive role.
  • the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, or the like.
  • the seating part 500 of the holder 600 may include an inner side surface and a bottom side surface.
  • the filter 610 may be disposed on the bottom surface of the seating part 500 of the holder 600.
  • the holder 600 may be formed with an opening 501 to allow light passing through the filter 610 to enter the image sensor 810 at a location where the filter 610 is mounted or disposed.
  • the opening 501 may penetrate the holder 600 in the optical axis direction, and may be represented by replacing the “through hole”.
  • the opening 501 may penetrate the center of the holder 600 and may be disposed to correspond to or oppose the image sensor 810.
  • the opening 501 may be provided at the bottom surface of the seating part 500, and the area of the opening 501 may be smaller than the area of the filter 610.
  • the filter 610 may be disposed on the bottom surface of the seating portion 500 of the holder 600.
  • the filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens barrel 400 from entering the image sensor 810.
  • the filter 610 may be disposed in a mounting groove formed on the bottom surface of the base 210.
  • the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In another embodiment, the filter 610 may be an infrared pass filter.
  • the filter 610 may be disposed to be parallel to the x-y plane perpendicular to the optical axis OA.
  • the filter 610 may be attached to the bottom surface of the seating portion of the holder 600 by an adhesive member (not shown) such as UV epoxy.
  • the circuit board 800 may be disposed under the holder 600, and the image sensor 810 may be mounted or disposed on the circuit board 800.
  • the image sensor 810 may be a portion at which light passing through the filter 610 is incident to form an image including the light.
  • the circuit board 800 may be provided with various circuits, elements, controllers, etc. to convert an image formed in the image sensor 810 into an electrical signal and transmit the converted image to an external device.
  • the circuit board 800 may have a circuit pattern electrically connected to the image sensor 810 and various devices.
  • the holder 600 is disposed on the circuit board 800 and may receive the filter 610 therein.
  • the holder 600 may support the lens driver 100 positioned on the image side.
  • the holder 600 may be represented by replacing it with a “sensor base”.
  • the lower surface of the base 210 of the lens driver 100 may be disposed on the upper surface of the holder 600.
  • the lower surface of the base 210 of the lens driver 100 may contact the upper surface of the holder 600, and may be supported by the upper surface of the holder 600.
  • the holder 600 may include a mounting portion 500 recessed from an upper surface, and the mounting portion 500 may include an inner surface and a bottom surface. At least a portion of the inner surface of the seating part 500 may face the side of the filter 610.
  • the holder 600 may be represented by replacing the first holder, and the circuit board 800 may be represented by replacing the second holder.
  • the image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driver 100, and may convert the received image into an electrical signal.
  • the image sensor 810 may include an imaging area for sensing the light passing through the lens or the lens barrel 400.
  • the imaging area 811 may be represented by replacing the effective area, the light receiving area, or the active area.
  • the filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart from each other in the optical axis OA direction or the first direction.
  • the filter 610 may be disposed or seated on the bottom surface of the seating part 500.
  • the bottom surface of the filter 610 may be in contact with the bottom surface of the seating part 500.
  • the blocking member 1500 may be disposed on an upper surface of the filter 610.
  • the blocking member 1500 may be represented by replacing with a "masking part".
  • the blocking member 1500 may include an opening, eg, a through hole, provided at a position corresponding to the image sensor 810 in the optical axis direction.
  • the blocking member 1500 may be disposed at an edge region of the upper surface of the filter 610, and at least a portion of the light passing through the lens or the lens barrel 400 toward the edge region of the filter 610 may be disposed. It may serve to block passing through the filter 610.
  • the blocking member 1500 may be coupled or attached to an upper surface of the filter 610.
  • the filter 610 may be formed in a rectangular shape in the optical axis direction, and the blocking member 1500 may be symmetrically formed with respect to the filter 610 along each side of the upper surface of the filter 610.
  • the blocking member 1500 may be formed to have a predetermined width at each side of the upper surface of the filter 1610.
  • the blocking member 1500 may have a rectangular shape and may include a rectangular opening, but is not limited thereto.
  • the blocking member 1500 may be formed of an opaque material.
  • the blocking member 1500 may be provided with an adhesive material of an opaque material applied to the filter 610 or may be provided in the form of a film attached to the filter 610.
  • the filter 610 and the image sensor 810 may be disposed to face each other in the optical axis direction, and the blocking member 1500 may include terminals 41a and 41b and / or wires disposed on the circuit board 800 in the optical axis direction. 51a and 51b) may overlap at least in part. The blocking member 1500 may not overlap the imaging area 811 of the image sensor 810 in the optical axis direction.
  • an unnecessary portion of the incident light 1010 passing through the lens or the lens barrel 1400 and entering the image sensor 810 is not included in the image sensor 810. It can serve to block the entry to.
  • the wires 51a and 51b and the terminals 41a and 41b of the circuit board 800 may be formed of a conductive material such as gold, silver, copper, copper alloy, or the like, and the conductive material may have a property of reflecting light. Can be.
  • the light passing through the filter 610 may be reflected by the terminals 41a and 41b and the wires 51a and 51b of the circuit board 800, and the flash may cause instantaneous flashing, that is, a flare phenomenon. May occur, and such flare may distort an image formed in the image sensor 810 or lower image quality.
  • the circuit board 800 Since the blocking member 1500 is disposed to overlap at least a portion of the terminals 41a and 41b and / or the wires 51a and 51b in the optical axis direction, the circuit board 800 is used among the light passing through the lens or the lens barrel 400.
  • the above-described flare phenomenon can be prevented by blocking the light directed to the terminals 41a and 41b and / or the wires 51a and 51b, so that the image formed in the image sensor 810 is distorted or the image quality is high. The fall can be prevented.
  • the motion sensor 820 may be mounted or disposed on the circuit board 800, and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the circuit board 800.
  • the motion sensor 820 outputs rotation angular velocity information by the movement of the camera device 200.
  • the motion sensor 820 may be implemented as a two-axis or three-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.
  • the controller 830 is mounted or disposed on the circuit board 800.
  • the circuit board 800 may be electrically connected to the lens driver 100.
  • the circuit board 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driver 100.
  • a driving signal may be provided to each of the first coil 120 and the second coil 230 of the lens driver 100 through the circuit board 800, and may be driven by the AF position sensor (or OIS position sensor).
  • a signal can be provided.
  • the output of the AF position sensor (or OIS position sensor) may be transmitted to the circuit board 800.
  • the connector 840 is electrically connected to the circuit board 800 and may have a port for electrically connecting to an external device.
  • the camera device 200 may be any one of a camera module for auto focus (AF) or a camera module for optical image stabilizer (OIS).
  • AF camera module for auto focus
  • OIS optical image stabilizer
  • the AF camera module is one capable of performing only the auto focus function
  • the OIS camera module is capable of performing the auto focus function and the OIS (Optical Image Stabilizer) function.
  • the lens driving unit 100 may be a lens driving device for an AF or a lens driving device for an OIS, and the meanings of “for AF” and “for OIS” are the same as described in the AF camera module and the OIS camera module. can do.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the camera apparatus 200 of FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
  • the same reference numerals as in FIG. 1 denote the same configuration.
  • the lens driving unit 100 of the camera apparatus 200 may be a lens driving apparatus for an OIS.
  • the lens driver 100 is disposed in the housing 140, the housing 140, and includes a bobbin 110 for mounting the lens or the lens barrel 400, a first coil 120 disposed in the bobbin 110, and a housing ( At least one upper elastic member (not shown) and bobbin 110 disposed on the magnet 130 and disposed on the magnet 130 facing the first coil 120, the upper portion of the bobbin 110, and the upper portion of the housing 140. At least one lower elastic member (not shown) coupled to a lower portion of the housing 140 and a lower portion of the housing 140, a second coil 230, and a second coil disposed below the bobbin 110 (or / and the housing 140).
  • the circuit board 250 may be disposed under the 230, and the base 210 may be disposed under the circuit board 250.
  • the lens driver 100 may further include a cover member 300 coupled to the base 210 to provide a space for accommodating the components of the lens driver 100 together with the base 210.
  • the lens driver 100 may further include a support member electrically connecting the circuit board 250 and the upper elastic member and supporting the housing 140 with respect to the base 210.
  • Each of the first coil 120 and the second coil 230 may be electrically connected to the circuit board 250, and may receive a driving signal (driving current) from the circuit board 250.
  • the upper elastic member may include a plurality of upper elastic units (eg, upper springs), and the support member may include support members connected with the upper elastic units, and the upper elastic units and the support member
  • the first coil 120 may be electrically connected to the circuit board 250 through the first coil 120.
  • the circuit board 250 may include a plurality of terminals, and some of the plurality of terminals may be electrically connected to each of the first coil 120 and / or the second coil 230.
  • the bobbin 110 and the lens or lens barrel 400 coupled thereto may be moved in the optical axis direction by the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120 and the magnet 130, thereby causing the bobbin 110 to be moved.
  • AF driving can be implemented.
  • the housing 140 may be moved in a direction perpendicular to the optical axis by the electromagnetic force caused by the interaction between the second coil 230 and the magnet 130, thereby implementing image stabilization or OIS driving.
  • the lens driving unit 100 of the camera apparatus 200 may include a sensing magnet (not shown) disposed on the bobbin 110, and an AF position sensor (eg, disposed on the housing 140). Hall sensor (not shown) may be further included.
  • the lens driver 100 may further include a circuit board (not shown) disposed in the housing or / and the base and in which the AF position sensor is disposed or mounted.
  • the AF position sensor may be disposed in the bobbin, and the sensing magnet may be disposed in the housing.
  • the lens driver 100 may further include a balancing magnet disposed in the bobbin 110 in correspondence with the sensing magnet.
  • the AF position sensor may output an output signal according to a result of sensing the strength of the magnetic field of the sensing magnet according to the movement of the bobbin 100.
  • the AF position sensor may be electrically connected to the circuit board 250.
  • the circuit board 250 may provide a driving signal to the AF position sensor, and the output of the AF position sensor may be transmitted to the circuit board 250.
  • the lens driving unit 100 may be an AF lens driving device, and the AF lens driving device may include a housing, a bobbin disposed inside the housing, a coil disposed in the bobbin, a magnet disposed in the housing, At least one elastic member coupled to the bobbin and the housing, and a base disposed below the bobbin (or / and housing).
  • the elastic member may include the upper elastic member and the lower elastic member described above.
  • the coil may be provided with a driving signal (eg, a driving current), and the bobbin may be moved in the optical axis direction by an electromagnetic force caused by the interaction between the coil and the magnet.
  • a driving signal eg, a driving current
  • the coil may be disposed in the housing, and the magnet may be disposed in the bobbin.
  • the AF lens driving device includes a sensing magnet disposed on the bobbin, an AF position sensor (eg, a hall sensor), and an AF position sensor disposed on the housing, and the housing or And a circuit board arranged or mounted to the base, in another embodiment, the AF position sensor may be disposed in the bobbin and the sensing magnet may be disposed in the housing.
  • the circuit board may be electrically connected to the coil and the AF position sensor, a driving signal may be provided to each of the coil and the AF position sensor through the circuit board, and the output of the AF position sensor may be transmitted to the circuit board.
  • FIG. 3 is a plan view of the circuit board 800 and the image sensor 810
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of the AB direction of FIG. 3
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the CD direction of FIG. 3.
  • the circuit board 800 may include a mounting groove 80 for disposing or accommodating the image sensor 810 and at least one coating groove for dispensing or injecting a foreign matter preventive agent ( 26a1, 26b).
  • the mounting groove 80 may be represented by replacing the "home”, “cavity (cavity), or” first groove ", the coating grooves (26a1, 26b) are” injection groove "," second groove " , Or may be represented by a cavity.
  • the mounting groove 80 of the circuit board 800 may include a bottom surface 81 and a side surface 82.
  • the mounting groove 80 of the circuit board 800 may have various shapes such as polygons, circles, or ellipses, and may have a size (eg, area) larger than the size (eg, area) of the image sensor 810.
  • the area of the bottom surface 81 of the mounting groove 80 may be larger than the area of the bottom surface of the image sensor 810.
  • the depth H1 of the mounting groove 80 of the circuit board 800 may be the same as the height H2 of the upper surface of the image sensor 810, but is not limited thereto.
  • the height H2 of the image sensor 810 may be a distance from the bottom surface 81 of the mounting groove 80 to the top surface of the image sensor 810.
  • the height of the upper surface of the circuit board 800 may be the same as the height of the upper surface of the image sensor disposed in the mounting groove 80, but is not limited thereto.
  • the depth H1 of the mounting groove 80 of the circuit board 800 may be greater than the height H2 of the top surface of the image sensor 810 (H1> H2).
  • the height of the top surface of the circuit board 800 may be higher than the height of the top surface of the image sensor 810 disposed in the mounting groove 80.
  • the depth H1 of the mounting groove 80 of the circuit board 800 may be smaller than the height H2 of the upper surface of the image sensor 810 (H1 ⁇ H2).
  • the height of the top surface of the circuit board 800 may be lower than the height of the top surface of the image sensor 810 disposed in the mounting groove 80.
  • the side surface of the image sensor 810 may be spaced apart from the side surface 82 of the mounting groove 80 of the circuit board 800.
  • the distance d1 between the side surface of the image sensor 810 and the side surface 82 of the mounting groove 80 of the circuit board 800 may be 0.1 [mm] to 0.5 [mm].
  • d1 may be 0.1 [mm] to 0.3 [mm].
  • d1 is less than 0.1 [mm]
  • the process margin for arranging the image sensor 810 in the seating groove 80 of the circuit board 800 is insufficient, and the image sensor 810 and the circuit board 800 are caused by external impact. ) May damage the image sensor 810 or the circuit board 800.
  • the side surfaces 82 of the seating grooves 80 of the circuit board 800 may have a first side surface 21a and a second side surface 21b facing each other, and a third side surface 21c facing each other. And a fourth side 21d.
  • the third side surface 21c may connect one end of the first side surface 21a and one end of the second side surface 21b to each other, and the fourth side surface 21d may have the other end and the second side surface of the first side surface 21a.
  • the other end of the side surface 21b can be connected with each other.
  • the coating grooves 26a1 and 26b of the circuit board 800 may be provided in at least one of the first side surface 21a and the second side surface 21b of the mounting groove 80.
  • the application grooves 26a1 and 26b may be recessed in the first side surface 21a (or the second side surface 21b) of the mounting groove 80 in the horizontal direction, and may open an opening that opens to the upper surface of the circuit board 800. Can have The openings of the application grooves 26a1 and 26b may be inlets for injecting or applying the foreign matter preventive agent 310 as described below.
  • the horizontal direction may be a direction from the first side of the image sensor 810 toward the first side 21 a (or the second side 21 b) of the seating groove 80.
  • the first side may be a side facing the first side 21a (or the second side 21b) of the seating groove 80.
  • an edge where two adjacent sides of the seating groove 80 meet may be curved or rounded, but is not limited thereto.
  • the corner where two adjacent sides of the seating groove 80 meet may be an angular shape.
  • two adjacent sides of the seating groove 80 may be perpendicular to each other.
  • each of the first side surface 21a and the second side surface 21b of the seating recess 80 may be longer than the length of each of the third side surface 21c and the fourth side surface 21d of the seating recess 80.
  • each of the third side surface 21c and the fourth side surface 21d of the seating groove 80 may be a single side surface, and each of the first side surface 21a and the second side surface 21b of the seating groove 80 may be a single side surface.
  • the long side may be longer than the short side.
  • each of the first side 21a and the second side 21b of the seating recess 80 may be a short side, and each of the third side and the fourth side of the seating recess 80 may be a short side.
  • the longer side may be longer.
  • the coating grooves 26a1 and 26b are provided on the first side surface 21a and the second side surface 21b of the seating groove 80, which are long sides, sufficient space for injecting the foreign matter inhibitor can be secured. , The foreign matter can be evenly diffused into the seating groove (80).
  • the circuit board 800 may include a first coating groove 26a1 formed in the first side surface 21a of the mounting groove 80, and a second coating formed in the second side 21b of the mounting groove 80. It may include a groove 26b.
  • first coating groove 26a1 and the second coating groove 26b may face each other or overlap each other in the horizontal direction, but are not limited thereto. In another embodiment, the first coating groove 26a1 and the second coating groove 26b may not face each other or overlap each other in the horizontal direction.
  • the first coating groove 26a1 may be formed at the center or the central position of the first side surface 21a of the seating groove 80.
  • the center of the first application groove 26a1 may be aligned at the center or the central position of the first side surface 21a.
  • the second coating groove 26b may be formed at the center or the central position of the second side surface 21b of the seating groove 80.
  • the center of the second application groove 26b may be aligned at the center or the central position of the second side surface 21b.
  • the center of the application grooves 26a1 and 26b may be a center point between one end and the other end of the side surfaces 21a and 21b.
  • one application groove is formed on one side of the mounting groove 80 (eg, 21a or 21b), but is not limited thereto, and one side of the mounting groove 80 (eg, 21a, or Two or more application grooves spaced apart from each other may be provided in 21b).
  • the inner surfaces of the coating grooves 26a1 and 26b may be curved surfaces, but are not limited thereto. In another embodiment, the inner surfaces of the coating grooves may include at least one flat surface and / or at least one curved surface.
  • the bottom surfaces of the coating grooves 26a1 and 26b may be located on the same plane as the bottom surface 81 of the seating groove 80, but is not limited thereto.
  • the maximum distance d2 from the virtual straight line 1401 between one end of the coating grooves 26a1 and 26b to the inner surfaces 22a and 22b of the coating groove 26a1 is 0.1 [mm] to 2.5 [mm]. Can be.
  • d2 may be 0.25 [mm]-1 [mm].
  • d2 may be one half of the diameter R of the coating grooves 26a1 and 26b, but is not limited thereto.
  • 4C illustrates application grooves 26a11 and 26b1 according to another embodiment.
  • 4C is a sectional view in the same direction as the CD direction of FIG. 4B.
  • the bottom surface 22c1 of the first coating groove 26a11 and the bottom surface 22c2 of the second coating groove 26b1 may be stepped in the optical axis direction or in the upper surface direction from the lower surface of the circuit board 800. ST).
  • the bottom surface 22c1 of the first coating groove 26a11 and the bottom surface 22c2 of the second coating groove 26b1 may be higher than the bottom surface 81 of the mounting groove 80.
  • the bottom surface 22c1 of the first coating groove 26a11 and the bottom surface 22c2 of the second coating groove 26b1 may be lower than the top surface of the image sensor 810.
  • Each of the first and second application grooves 26a1 and 26b viewed from the top in FIG. 3 may be semi-circular, but is not limited thereto.
  • each of the first and second application grooves viewed from above may have a shape including a semi-ellipse, a polygon (eg, a triangle, a rectangle, etc.).
  • the diameter R of each of the first and second application grooves 26a1 and 26b may be 0.2 [mm] to 5 [mm].
  • R may be 0.5 [mm]-2 [mm].
  • the diameters of the application grooves 26a1 and 26b are smaller than the diameter of the injection port (eg, injection needle) of the injection device for injecting the foreign matter 310. It may not be easy or overflow of the foreign matter inhibitor may occur.
  • the diameter R of the coating grooves 26a1 and 26b may be greater than the distance d1 between the side surface 82 of the mounting groove 80 and the side surface of the image sensor 810 disposed in the mounting groove 80. (R> d1).
  • Ratio (d1: R) may be 1: 1.7 to 1:20.
  • d1: R 1: 2 to 1:10.
  • the ratio R / d1 is less than 1.7, injection of the foreign matter inhibitor may not be easy or overflow of the foreign matter inhibitor may occur.
  • the ratio R / d1 is more than 20, the foreign matter inhibitor may be wasted.
  • the foreign matter preventive agent injected into the application groove may not move well to the mounting groove.
  • the foreign matter inhibiting agent 310 may be disposed in a space between the application grooves 26a1 and 26b and the side surface of the image sensor 810 and the side surface 82 of the mounting groove 80 of the circuit board 800.
  • the foreign matter blocking agent 310 may be disposed on the side and bottom surfaces of the application grooves 26a1 and 26b.
  • the foreign matter inhibitor 310 may be disposed on the side surface 82 of the seating recess 80 and the first area of the bottom surface 81 of the seating recess 80.
  • the first area of the bottom surface 81 of the mounting groove 80 may be an area between the side surface of the image sensor 810 and the side surface 82 of the mounting groove 80.
  • the foreign matter inhibitor 310 may be made of resin or plastic.
  • the foreign matter inhibitor 310 may be formed of a thermosetting resin, a natural curable resin, or a UV curable resin.
  • the foreign matter inhibitor 310 may include a thermosetting epoxy, a UV curable epoxy, or a thermosetting epoxy and a UV curable epoxy.
  • the foreign matter inhibitor 310 may be an epoxy including titanium (Ti).
  • the foreign matter inhibitor 310 may include a first epoxy that may be disposed in the seating recess 80, and at least a portion of the first epoxy of the foreign matter inhibitor 310 may include at least one coating groove 26a1, 26b. Can be disposed within. Another portion of the first epoxy of the foreign matter inhibitor 310 may be disposed between the first to fourth side surfaces of the mounting groove 80 and the side surface of the image sensor 810 disposed in the mounting groove 80.
  • the foreign matter inhibitor 310 is disposed between the bottom surface 81 of the mounting groove 80 and the bottom surface of the image sensor 810, the bottom surface 81 of the mounting groove 80 and the bottom surface of the image sensor 810. It may further comprise a second epoxy to bond.
  • the first epoxy and the second epoxy may be epoxy of the same material.
  • the top surface of the foreign matter inhibitor 310 disposed in the application grooves 26a1 and 26b and the mounting groove 80 may be lower than the top surface of the image sensor 810. This is to prevent the foreign matter inhibitor 310 from overflowing to the upper surface of the image sensor 810 to contaminate the terminals 42a and 42b of the image sensor 810.
  • the upper surface of the foreign matter inhibitor 310 disposed in the coating grooves (26a1, 26b) and the mounting groove 80 may be located lower than the upper surface of the circuit board (800). This is to prevent the foreign matter inhibitor 310 from overflowing to the upper surface of the circuit board 800 to contaminate the terminals 41a and 41b of the circuit board 800.
  • the top surface of the foreign matter preventer 310 disposed in the application grooves 26a1 and 26b and the mounting groove 80 may be flush with the top surface of the image sensor 810 and / or the top surface of the circuit board 800. Can be located.
  • the top surface of the foreign matter preventer 310 disposed in the coating grooves 26a1 and 26b may be higher than the top surface of the image sensor 810 and / or the top surface of the circuit board 800. This is because the coating grooves 26a1 and 26b are formed far from the terminals 42a and 42b of the image sensor 810 and the terminals 41a and 41b of the circuit board 800. This is because there is no fear of contamination of the terminals 41a, 41b, 42a, 42b even if the foreign matter preventer 310 overflows to the upper surface of the circuit board 800.
  • the camera apparatus 200 may further include wires 51a and 51b electrically connecting the terminals 41a and 41b provided on the circuit board 800 and the terminals 42a and 42b provided in the image sensor 810. .
  • the circuit board 800 may include at least one first terminal 41a disposed in an area adjacent to the third side surface 21c of the mounting groove 80.
  • a plurality of first terminals 41a may be provided, and the plurality of first terminals 41a may be arranged to be spaced apart from each other in a direction from the first side 21a of the seating recess 80 to the second side 21b. Can be.
  • circuit board 800 may include at least one second terminal 41a disposed in another region adjacent to the fourth side surface 21d of the seating recess 80.
  • a plurality of second terminals 41b may be provided, and the plurality of second terminals 41b may be arranged to be spaced apart from each other in a direction from the first side 21a of the seating recess 80 to the second side 21b. Can be.
  • first terminal 41a and the second terminal 41b of the circuit board 800 may be disposed to face each other in a direction from the third side surface 21c of the seating groove 80 to the fourth side surface 21d. It is not limited to this.
  • the image sensor 810 may include first and second terminals 42a and 42b to be electrically connected to the first and second terminals 41a and 41b of the circuit board 800.
  • the first terminal 42a of the image sensor 810 may be disposed in a first area of the upper surface of the image sensor 810 adjacent to the side facing the third side of the mounting groove 80.
  • the first terminal 42a of the image sensor 810 may be plural, and the plurality of first terminals 42a of the image sensor 810 may be the first of the seating grooves 80 of the circuit board 800.
  • the side surfaces 21a may be arranged to be spaced apart from each other in the direction of the second side surface 21b.
  • the second terminal 42b of the image sensor 810 may be disposed in a second area of the upper surface of the image sensor 810 adjacent to the side facing the fourth side of the mounting groove 80.
  • the second terminal 42b of the image sensor 810 may be plural, and the plurality of second terminals 42b of the image sensor 810 may be the first of the seating grooves 80 of the circuit board 800.
  • the side surfaces 21a may be arranged to be spaced apart from each other in the direction of the second side surface 21b.
  • the first wire 51a may connect the first terminal 41a of the circuit board 800 and the first terminal 42a of the image sensor 810 by soldering or a conductive member.
  • the second wire 51b may connect the second terminal 41b of the circuit board 800 and the second terminal 42b of the image sensor 810 by soldering or a conductive member.
  • the first and second wires 51a and 51b may overlap the third side surface 21c and the fourth side surface 21d of the seating groove 80 in the optical axis direction, and the first and second application grooves ( 21a, 21b) may not overlap.
  • a circuit board 800 having application grooves 26a1 and 26b and a mounting groove 80 is prepared.
  • the application grooves 26a1 and 26b may be formed through a cutting process by a cutter.
  • the process from mounting the image sensor 810 on the circuit board 800 to forming the foreign matter preventive agent 310 may be performed as follows.
  • the image sensor 810 is mounted on the circuit board 800.
  • wire bonding is performed between the terminals 41a and 41b of the circuit board 800 and the terminals 42a and 42b of the image sensor 810.
  • a material for forming a foreign matter inhibitor is injected or applied to the application grooves 26a1 and 26b.
  • a good flow of epoxy it is possible to fix the foreign matter existing in the space between the image sensor 810 and the side surface 82 of the seating groove 80, the new foreign matter is the image sensor 810 And it can be prevented from flowing into the space between the side surface 82 of the mounting groove 80 can prevent the deterioration of the reliability of the image sensor 810 due to foreign matter.
  • the embodiment is provided with separate application grooves 26a1 and 26b for applying a foreign matter preventive agent (for example, epoxy) to the side surface 82 of the mounting groove 80, whereby the side 82 and the image sensor of the mounting groove 80
  • a foreign matter preventive agent for example, epoxy
  • the application of the foreign matter preventive agent to the space between the side surfaces of 810 may be facilitated, and the application process of the foreign matter preventive agent may be performed after the wire bonding process between the circuit board 800 and the image sensor 810.
  • the embodiment does not need to increase the distance between the side surface 82 of the seating groove 80 and the side surface of the image sensor 810, the length of the wire does not increase according to the increase in distance, and the reliability of wire bonding is increased. You can prevent it from getting worse.
  • the terminals 41a and 41b of the circuit board 800 and the image sensor may be applied by the foreign material. Contamination of terminals 42a and 42b of 810 does not significantly affect the reliability of wire bonding.
  • 5A shows a modification of the application groove of FIG. 3.
  • the first coating groove 26a1 and the second coating groove 26b may not face each other in the second side direction from the first side of the seating groove 80.
  • the first application groove 26a1 may be located between the center of the first side surface 21a of the seating groove 80 and the first edge where the first side surface 21a and the fourth side surface 21c meet.
  • the second coating groove 21b may be located between the center of the second side surface 21b of the seating groove 80 and the second corner where the second side surface 21b and the third side surface 21d meet.
  • the first and second corners of the seating groove 80 may face each other in a diagonal direction.
  • first and second application grooves 26a1 and 26b are opposite to each other with respect to a center line that is a straight line connecting the center of the first side 21a of the seating groove 80 and the center of the second side 21b. Can be located.
  • 5B is a plan view of an image sensor 810 disposed on a circuit board 800a according to another embodiment.
  • a circuit board 800a may include a mounting groove 80 and application grooves 26a2 and 26b2.
  • the application grooves 26a2 and 26b2 of FIG. 5B may be provided in the first and second side surfaces 21a and 21b of the mounting groove 80 of the circuit board 800a.
  • the first application groove 26a2 (or the second application groove 26b2) is connected to the first portion 106a and the first portion 106a abutting the first side surface 21a (or the second side surface 21b). May comprise a second portion 106b.
  • the second portion 106b is where the foreign matter inhibitor 310 is injected or applied, and the first side 21a (or the second side surface) of the first application groove 26a2 (or the second application groove 26b2). 21b)).
  • the distance K of the second portion 106b from the first side 21a (or the second side 21b) of the first application groove 26a2 (or the second application groove 26b2) is a mounting groove (
  • the distance between the side surface 82 of the 80 and the side surface of the image sensor 810 may be greater than, but is not limited thereto.
  • the first portion 106a may be a straight line shape
  • the second portion 106b may be a circle, an ellipse, a semicircle, a semi-ellipse, or a polygonal shape, but is not limited thereto.
  • the diameter (M, or transverse length) of the first portion 106a may be smaller than the diameter R of the second portion 106b.
  • the diameter R of the second portion 106b may be the same as the diameter of the coating grooves 26a1 and 26b described above, but is not limited thereto.
  • the foreign material inhibitor 310 is formed on the top surface of the circuit board 800a when the foreign material inhibitor 310 is injected. Can be prevented from overflowing.
  • the foreign matter inhibitor 310 injected into the second portion 106b may be separated from the first portion ( It may gently flow into the space between the side 82 of the seating groove 80 and the side of the image sensor 810 through the 106a, the foreign matter 310 is overflowed to the upper surface of the image sensor 810. Or the wires 51a and 51b can be prevented.
  • the coating grooves 26a2 and 26b2 shown in FIG. 5B are only different in shape from the coating grooves 26a1 and 26b of FIG. 3. Therefore, the description of the arrangement, step, size, etc. of the coating grooves 26a1 and 26b of FIGS. 3, 4A, 4B, and 4C may be applied or mutatis mutandis to the coating grooves 26a2 and 26b2 of FIG. 5B.
  • FIG. 6 is a perspective view of a camera apparatus 200-1 according to another embodiment
  • FIG. 7 is a circuit board 800b of FIG. 6, an image sensor 810, a foreign matter inhibitor 310, and a reinforcing material 900. The cross section is shown.
  • the camera apparatus 200-1 may include a lens or lens barrel 400, a lens driver 100, a filter 610, a holder 600, a circuit board 800b, and an image.
  • the sensor 810, the foreign matter inhibitor 310, and the reinforcement 900 may be included.
  • wires for electrically connecting the image sensor 810 and the circuit board 800b are omitted in FIG. 6, the description of the wires 51a and 51b described above may be applied to the embodiment of FIG. 6.
  • circuit board 800 of FIG. 1 has a mounting groove 80 for seating the image sensor 810
  • circuit board 800b shown in FIG. 6 has an opening for disposing the image sensor 810 therein. 801, and the image sensor 810 is disposed on an upper surface of the reinforcement 900.
  • the circuit board 800b may have an opening 801 corresponding to the opening 501 of the holder 600.
  • the opening 801 of the circuit board 800 may be in the form of a through hole penetrating the circuit board 800b in the optical axis direction, and the shape of the opening 801 of the circuit board 800 viewed from the top may be viewed from above. It may be the same as the shape of the seating groove of 1.
  • the opening 801 of the circuit board 800b has the same structure as the bottom surface 81 is omitted from the seating groove 80 of FIG. 1 or is provided in the bottom surface 81 of the seating groove 80. It may be in the form. Therefore, the description of the mounting groove 80 of FIG. 1 may be equally applied except for the description of the bottom surface 81 of FIG. 1.
  • circuit board 800b may include at least one coating groove 26a2 or 26b2 provided on the side surface of the opening 801 to apply or inject the foreign matter preventer 310.
  • At least one of the application grooves 26a2 and 26b2 may be recessed in the first side surface 21a (or the second side surface 21b) of the mounting groove 80 in the horizontal direction.
  • the coating grooves 26a2 and 26b2 of FIG. 6 may be through holes penetrating the upper and lower surfaces of the circuit board 800b.
  • the description of the side surfaces 21a to 21d of the seating groove 80 may be applied to the side surface of the opening 801. At least one coating groove 26a2 or 26b2 may be provided in at least one of the first side surface 21a and the second side surface 21b of the opening 801 of the circuit board 800b.
  • the opening 801 of the circuit board 800b may be represented by replacing the "seating hole", and the coating grooves 26a2 and 26b2 may be expressed by replacing the "application hole”.
  • the opening 801 is represented by a seating hole
  • the coating grooves 26a2 and 26b2 are represented by "application holes”.
  • the description of the application grooves 26a and 26b of FIGS. 1 to 4C may be applied to the application holes 26a2 and 26b2 of FIG. 6.
  • the description of the shape and size of the application grooves 26a and 26b may be applied to the application holes 26a2 and 26b2.
  • the foreign matter inhibitor 310 may be disposed in a space between the side surface of the image sensor 810 and the side surface of the mounting hole 801 of the circuit board 800b.
  • the foreign matter inhibitor 310 may be disposed on the side surfaces of the application holes 26a2 and 26b2, the side surfaces of the seating holes 801 (eg, the first to fourth sides), and the first region of the reinforcement 900. have.
  • first to fourth side surfaces 21a to 21d of the mounting groove 80 may be applied to the side surface (eg, the first to fourth side surfaces) of the mounting hole 801.
  • the first region of the reinforcement 900 is located between the side of the image sensor 810 and the side of the mounting hole 801 of the circuit board 800b (eg, the first to fourth sides). ) May be an area of the upper surface.
  • the first region of the reinforcement 900 may be a region of the upper surface of the reinforcement 900 exposed by the coating grooves 26a2 and 26b2 and the mounting groove 80.
  • the image sensor 810 may be disposed in the mounting hole 801 of the circuit board 800b. In addition, the image sensor 810 may be disposed on the stiffener 900.
  • the reinforcement 900 is disposed under the circuit board 800b.
  • the top surface of the reinforcement 900 may include an area (hereinafter, a “mounting area”) for corresponding to the opening 801 of the circuit board 800b and for mounting the image sensor 810.
  • An adhesive member (eg, epoxy) may be disposed between the lower surface of the circuit board 800b and the upper surface of the reinforcing member 900, and the circuit board 800b may be attached or fixed to the reinforcing member 900 by the adhesive member. have.
  • An adhesive member (eg, epoxy) may be disposed between the bottom surface of the image sensor 810 and the top surface (eg, the mounting area) of the reinforcement 900, and the image sensor 810 may be attached to the reinforcement 900 by the adhesive member. It can be attached or fixed.
  • the adhesive member may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, an adhesive film, or the like, but is not limited thereto.
  • the foreign matter prevention material 310 may include a first epoxy disposed in the mounting hole 801, and at least a part of the first epoxy may be disposed in the application holes 26a2 and 26b2.
  • the image sensor 810b disposed on the upper surface of the stiffener 900 may be electrically connected to the circuit board 800b through the wires 51a and 51b.
  • the reinforcing member 900 is a plate-shaped member having a predetermined thickness and hardness, which can stably support the image sensor 810, and can prevent the image sensor from being damaged by an impact or contact from the outside.
  • the reinforcing material 900 may improve the heat dissipation effect of dissipating heat generated from the image sensor 810 to the outside.
  • the reinforcing material 900 may be formed of a metal material having high thermal conductivity, such as SUS, aluminum, but is not limited thereto.
  • the reinforcing material 900 may be formed of glass epoxy, plastic, synthetic resin, or the like.
  • the reinforcing material 900 may be electrically connected to the ground terminal of the circuit board 800b, thereby serving as a ground for protecting the camera device from electrostatic discharge protection (ESD).
  • ESD electrostatic discharge protection
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus 100 according to an exemplary embodiment
  • FIG. 9 is a perspective view of the lens driving apparatus 100 excluding the cover member 300 of FIG. 8.
  • the lens driving apparatus 100 of FIG. 8 may be an embodiment of the lens driving apparatus of FIG. 2.
  • the lens driving apparatus 100 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, and an upper elastic member 150. , A lower elastic member 160, and a second coil 230.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a first position sensor 170 and a second magnet 180 for driving AF feedback.
  • the lens driving apparatus 100 may further include second position sensors 240 (240a and 240b) for OIS (Optical Image Stabilizer) feedback driving.
  • OIS Optical Image Stabilizer
  • the lens driving apparatus 100 further includes at least one of the third magnet 185, the circuit board 190, the support member 220, the circuit board 250, the base 210, and the cover member 300. can do.
  • coil may be expressed by replacing a coil unit
  • elastic member may be expressed by replacing an elastic unit or a spring
  • the bobbin 110 is disposed inside the housing 140 and is disposed in the optical axis OA direction or the first direction (eg, Z-axis direction) by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130. ) Can be moved.
  • FIG. 10 is a perspective view of the bobbin 110, the first coil 120, the second magnet 180, and the third magnet 185 shown in FIG. 8.
  • the bobbin 110 may have an opening or a hollow for mounting a lens or a lens barrel.
  • the opening of the bobbin 110 may be a through hole penetrating the bobbin 110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 110 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto. .
  • a lens may be directly mounted to the opening of the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • a lens barrel to which at least one lens is mounted or coupled may be coupled or mounted to the opening of the bobbin 110.
  • the lens or lens barrel may be coupled to the inner circumferential surface 110a of the bobbin 110 in various ways.
  • the bobbin 110 may include first sides 110b-1 spaced apart from each other and second sides 110b-2 spaced apart from each other, and each of the second sides 110b-1 may be adjacent to each other. First sides may be connected to one another. For example, the horizontal or horizontal length of each of the first sides 110b-1 of the bobbin 110 may be different from the horizontal or horizontal length of each of the second sides 110b-2, but It is not limited.
  • the outer surface 110b of the bobbin 110 may include a protrusion 112 protruding in the second or / and third direction.
  • the protrusion 112 of the bobbin 110 moves the bobbin 110 to the housing 140 even if the bobbin 110 is moved beyond the prescribed range by an external impact or the like.
  • the protrusion 112 of the bobbin 110 may serve as a stopper together with the groove 146 of the housing 140.
  • a first escape groove 112a may be provided on the upper surface of the bobbin 110 to avoid spatial interference with the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150.
  • the first escape groove 112a may be disposed on the first sides 110b-1 of the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • the upper surface of the bobbin 110 may be provided with a guide portion 111 for guiding the installation position of the upper elastic member 150.
  • the guide portion 111 of the bobbin 110 may have a first direction (eg, Z) from an upper surface to guide a path through which the frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 passes. Axial direction).
  • the guide part 111 may be disposed in the escape groove 112a.
  • the bobbin 110 may include a first coupling part 113a or an upper support protrusion coupled to and fixed to the upper elastic member 150.
  • the first coupling part 113a of the bobbin 110 may be a protrusion, but is not limited thereto.
  • the first coupling part 113a may be a groove or a plane.
  • the bobbin 110 may include a second coupling part (not shown) to be coupled to and fixed to the lower elastic member 160, and the second coupling part of the bobbin 110 may have a protrusion shape, but is not limited thereto.
  • the second coupling portion of the bobbin 110 may be a groove or a planar shape.
  • the bobbin 110 may include a stopper 116 protruding from the top surface.
  • the stopper 116 of the bobbin 110 has an upper surface of the bobbin 110 when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto focusing function, even if the bobbin 110 is moved beyond the prescribed range by an external impact or the like. It may serve to prevent a direct collision with the inner side of the top plate of the cover member 300.
  • the outer surface of the bobbin 110 may be provided with a seating groove for the coil in which the first coil 120 is seated, inserted, or disposed.
  • the coil mounting groove may have a groove structure recessed from the outer surface 110b of the first and second side portions 110b-1 and 110b-2 of the bobbin 110, and may have a shape of the first coil 120. It may have a matching shape, for example a closed curve shape (eg a ring shape).
  • the bobbin 110 may have a second magnet seating groove 180a on the outer side surface 110b on which the second magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed.
  • the second magnet seating groove 180a of the bobbin 110 may have a structure recessed from the outer surface 110b of the bobbin 110, and may have an opening opened to the upper surface of the bobbin 110, but is not limited thereto. It doesn't happen.
  • the second magnet seating groove 180a of the bobbin 110 may be positioned above the coil seating groove in which the first coil 120 is disposed, and may be spaced apart from the coil seating groove, but is not limited thereto. no.
  • the bobbin 110 may have a third magnet mounting groove 185a on which the third magnet 185 is seated, inserted, fixed, or disposed.
  • the third magnet seating groove 185a may have a structure recessed from the outer surface 110b of the bobbin 110, and may have an opening opened to the upper surface of the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • the third magnet seating groove 185a of the bobbin 110 may be positioned above the coil seating groove in which the first coil 120 is disposed, and may be spaced apart from the coil seating groove, but is not limited thereto. no.
  • the second magnet seating groove 180a may be provided at any one of the second side portions 110b-2 of the bobbin 110, and the third magnet seating groove 185a may be the second of the bobbin 110. It may be provided on any other one of the sides (110b-2).
  • the third magnet seating groove 185a may be disposed to face the second magnet seating groove 180a.
  • the mounting grooves 180a and 185a for the second and third magnets may be provided at two second sides of the bobbin 110 facing each other.
  • the second magnet 180 and the third magnet 185 By arranging or aligning the second magnet 180 and the third magnet 185 to the bobbin 110 in a balanced manner with respect to the first position sensor 170, the second magnet 180 and the third magnet 185 The weight may be balanced, and the third magnet 185 may offset the influence of the magnetic forces of the second magnet 180 on the first magnet 130 and the first coil 120, thereby causing AF ( Auto Focusing) can improve the accuracy of driving.
  • AF Auto Focusing
  • the first coil 120 is disposed on the outer surface 110b of the bobbin 110.
  • the first coil 120 may be disposed below the second and third magnets 180 and 180, but is not limited thereto.
  • the first coil 120 may be disposed below the protrusion 112 of the bobbin 110, but is not limited thereto.
  • the first coil 120 may not overlap the second and third magnets 180 and 185 in the second direction or the third direction, but is not limited thereto.
  • the first coil 130 may be disposed in the seating groove for the coil
  • the second magnet 180 may be inserted or disposed in the seating groove 180a for the second magnet
  • the third magnet 185 may be It may be inserted or disposed in the seating groove 185a for the third magnet.
  • Each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 may be spaced apart from the first coil 120 in the optical axis OA direction, but is not limited thereto. In FIG. 3, each of the second magnet 180 and the third magnet 185 disposed on the bobbin 110 is in contact with the first coil 120 or overlaps the first coil 120 in the second or third direction. May be
  • the first coil 120 may have a closed curve, eg, a ring shape, surrounding the outer surface 110b of the bobbin 110 in a direction rotating about the optical axis OA.
  • the first coil 120 may be directly wound on the outer surface 110b of the bobbin 110, but is not limited thereto. According to another exemplary embodiment, the first coil 120 may be a bobbin using a coil ring. It may be wound around 110, or may be provided as a coil block having an angular ring shape.
  • the first coil 120 may be provided with a power or driving signal.
  • the power or driving signal provided to the first coil 120 may be a direct current signal or an alternating current signal, or may include a direct current signal and an alternating current signal, and may be in the form of voltage or current.
  • a power source or a driving signal eg, a driving current
  • a driving signal eg, a driving current
  • the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis is to correspond to or overlap each other with the first magnet 130 disposed in the housing 140.
  • the AF movable unit may include a bobbin 110 and components coupled to the bobbin 110 (eg, the first coil 120, the second and third magnets 180, 185).
  • the initial position of the AF movable portion is the initial position of the AF movable portion in the state that the power is not applied to the first coil 1120, or AF as the upper and lower elastic members 150, 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable portion It may be the position where the movable part is placed.
  • the initial position of the bobbin 110 is the position where the AF movable part is placed when gravity acts in the direction of the base 210 in the bobbin 110, or vice versa, when gravity acts in the direction of the bobbin 110 in the base 210. Can be.
  • the second magnet 180 may be represented as a "sensing magnet” in that the first position sensor 170 provides a magnetic field for sensing, and the third magnet 185 may be a sensing magnet 180.
  • the sensing magnet 180 In order to offset the magnetic field effect of the and to balance the weight with the sensing magnet 180 may be represented as a balancing magnet (balancing magnet).
  • the second magnet 180 is disposed in the seating groove 180a for the second magnet of the bobbin 110, and a part of one surface of the second magnet 180 facing the first position sensor 170 may be a second portion. It may be exposed from the mounting groove 180a for the magnet.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 disposed in the bobbin 110 may be parallel to a direction in which an interface between the north pole and the south pole is perpendicular to the optical axis OA.
  • the first position sensor Each of the surfaces of the second and third magnets 180 and 185 facing 170 may be divided into an N pole and an S pole, but is not limited thereto.
  • the interface between the N pole and the S pole of the second and third magnets 180 and 185 disposed in the bobbin 110 may also collide with the optical axis OA.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 may be a single-pole magnetized magnet having one N pole and one S pole, but is not limited thereto.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 may be a bipolar magnet or a quadrupole magnet including two N poles and two S poles.
  • the second magnet 180 may move in the optical axis direction together with the bobbin 110, and the first position sensor 170 may detect the strength or magnetic force of the magnetic field of the second magnet 180 moving in the optical axis direction.
  • the controller may output an output signal (eg, an output voltage) according to the sensed result.
  • the intensity of the magnetic field detected by the first position sensor 170 may change according to the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction, and the output is proportional to the intensity of the magnetic field detected by the first position sensor 170. Can output a signal.
  • the controllers 830 and 780 of the camera module or the optical device, which will be described later, may detect the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction by using the output signal of the first position sensor 170, and the detected bobbin 110 may be detected.
  • the driving signal provided to the first coil 120 may be controlled based on the displacement of, and thus, the AF feedback driving may be performed.
  • the third magnet 185 may be disposed on a second side of the second side of the bobbin 110 on which the second magnet 180 is disposed to face the second magnet 180.
  • the magnetic field of the third magnet 185 may affect the interaction between the first magnet 130 and the first coil 120.
  • the magnetic field of 180 may be compensated for, thereby mitigating or eliminating the influence of the magnetic field of the second magnet 180 on the AF operation, and thus, the embodiment may improve the accuracy of the AF operation.
  • the housing 140 accommodates the bobbin 110 therein and supports the circuit board 190 on which the first magnet 130 and the first position sensor 170 are disposed.
  • FIG. 11 shows an exploded perspective view of the housing 140 and the first magnet 130 shown in FIG. 8, and FIG. 12 shows the housing 140, the first position sensor 170, and the circuit board shown in FIG. 8. An exploded perspective view of 190 is shown.
  • the housing 140 may have a hollow pillar shape as a whole.
  • the housing 140 may have a polygonal (eg, rectangular, or octagonal) or circular opening or hollow.
  • the opening of the housing 140 may be in the form of a through hole penetrating the housing 140 in the optical axis direction.
  • the housing 140 may include a plurality of sides 141 and 142.
  • the housing 140 may include first sides 141 spaced apart from each other and second sides 142 spaced apart from each other.
  • Each of the first side portions 141 of the housing 140 may be disposed or positioned between two adjacent second side portions 142, and may connect the second side portions 142 to each other and have a predetermined depth. It may include a plane of.
  • first sides 141 of the housing 140 may be represented by replacing “sides”, and the second sides 142 of the housing 140 are located at a corner or corner of the housing 140. It may be, and can be represented by replacing with a corner or a corner portion (corner portion).
  • the number of the first side parts 141 of the housing 140 is four, and the number of the second side parts 142 is four, but is not limited thereto.
  • each of the first side parts 141 of the housing 140 may be greater than the horizontal length of each of the second side parts 142, but is not limited thereto.
  • Each of the first side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed in parallel with a corresponding one of the side plates of the cover member 300.
  • first sides 141 of the housing 140 may correspond to the first sides 110b-1 of the bobbin 110, and the second sides 142 of the housing 140 may be bobbin 110. May correspond to or face the second sides 110b-2 of.
  • the first magnets 130 may be disposed or installed on the first sides 141 of the housing 140.
  • Each of the second sides 142 of the housing 140 may be disposed between two adjacent first sides 141 and may connect two adjacent first sides.
  • the housing 140 may include a mounting groove 146 provided at a position corresponding to the protrusion 112 of the bobbin 110.
  • the auto focusing function may be performed. It can be controlled in one direction (eg in the positive Z-axis direction from the initial position).
  • the auto focusing function may be controlled in both directions (eg, in a positive Z-axis direction at the initial position and in a negative Z-axis direction at the initial position).
  • the housing 140 includes a first magnet seating portion 141a for accommodating the first magnet 130, a mounting groove 141-1 for accommodating the circuit board 190, and a first position sensor 170. It may be provided with a mounting groove (141-2) for the first position sensor for accommodating.
  • the first magnet seating part 141a may be provided at an inner lower end of at least one of the first side parts 141 of the housing 140.
  • the first magnet seating part 141a may be provided at an inner bottom of each of the four first side parts 141, and each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be the first magnet seating parts. It can be inserted and fixed in any one of the corresponding.
  • the first magnet seating part 141a of the housing 140 may be formed as a recess corresponding to the size of the first magnet 130.
  • An opening may be formed in a bottom surface of the first magnet seating portion 141a of the housing 140 facing the second coil 230, and the first magnet 130 fixed to the first magnet seating portion 141a.
  • the bottom surface of may face the second coil 230 in the optical axis direction.
  • the mounting groove 141-1 may be provided at the top or the top of any one of the second side parts 142 of the housing 140.
  • the mounting groove 141-1 may be in the form of a groove having an upper side and having a side and a bottom, and may have an opening that opens into the housing 140. have.
  • the bottom of the mounting groove 141-1 may have a shape corresponding to or matching the shape of the board 110.
  • the first position sensor mounting groove 141-2 may be provided at the bottom of the mounting groove 141-1, and the first position sensor mounting groove 141-2 is the bottom of the mounting groove 141-1. It may be a structure recessed from, but is not limited thereto.
  • the mounting groove 141-2 for the first position sensor may be in the form of a groove having an upper side and having a side and a bottom, and made of the housing 140. It may have an opening that opens to the inner side of the two side portion 142.
  • the first position sensor mounting groove 141-2 may have a shape corresponding to or corresponding to the shape of the first position sensor 170.
  • Each of the first magnet 130 and the circuit board 190 may be fixed to the first magnet seating portion 141a and the mounting groove 141-1 of the housing 140 by an adhesive member such as epoxy or double-sided tape. have.
  • the first position sensor 170 may be fixed to the mounting portion 141-2 for the first position sensor by an adhesive member.
  • Each of the first side portions 141 of the housing 140 may be disposed in parallel with a corresponding one of the side plates of the cover member 300.
  • an area of each of the first sides 141 of the housing 140 may be larger than an area of each of the second sides 142.
  • Each of the second sides 142 of the housing 140 may have a through hole 147 forming a path through which the support member 220 passes.
  • the housing 140 may include a through hole 147 penetrating the upper portion of the second side portion 142.
  • the through hole provided in the second side of the housing 140 may have a structure recessed from an outer side surface of the second side portion 142 of the housing 140, and at least a part of the through hole may have a second side portion 142. It can be opened to the outer side of the.
  • the number of through holes 147 of the housing 140 may be equal to the number of support members.
  • One end of the support member 220 may be connected to or bonded to the upper elastic member 150 through the through hole 147.
  • stoppers 144-1 to 144-4 may be provided at the upper end of the housing 140.
  • stoppers 144-1 to 144-4 may be provided on an upper surface of each of the second side parts 142 of the housing 140.
  • the housing 140 may include at least one upper support protrusion 143 that engages with the outer frame 152 of the upper elastic member 150.
  • the upper support protrusion 143 of the housing 140 may be formed on an upper surface of at least one of the first side portion 141 or the second side portion 142 of the housing 140.
  • the upper support protrusion 143 of the housing 140 may be provided on the upper surfaces of the second sides of the housing 140, but is not limited thereto.
  • the housing 140 may have a lower support protrusion (not shown) coupled to and fixed to the outer frame 162 of the lower elastic member 160 on the lower surface thereof.
  • the housing 140 may be formed at the bottom or bottom of the second side 142. It may have a groove (142a) is formed.
  • At least one of the through hole 147 or the recess 142a of the housing 140 may be filled with a damping member, for example, silicon.
  • the housing 140 may have at least one stopper 149 protruding from the outer side of the first sides 141, wherein the at least one stopper 149 may have a second and / or second housing 140.
  • the collision with the side plate of the cover member 300 can be prevented when moving in three directions.
  • the housing 140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface.
  • the first magnets 130-1 to 130-4 overlap the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis. 140).
  • first magnets 130-1 to 130-4 may be inserted into or disposed in a seating part 141a of a corresponding one of the first sides 141 of the housing 140.
  • the first magnets 130-1 to 130-4 are disposed on the outer side of the first sides 141 of the housing 140 or the second sides 142 of the housing 140. It may be disposed on the inner side or the outer side of the.
  • Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may have a rectangular parallelepiped shape corresponding to the first side portion 141 of the housing 140, but is not limited thereto.
  • One side of the first magnet facing one side of the first coil 120 may correspond to or coincide with the curvature of one side of the first coil 120.
  • Each of the first magnets 130 may be configured as a single body, and a surface facing the first coil 120 may be disposed at an S pole and an opposite surface thereof at an N pole.
  • the present invention is not limited thereto, and each of the first magnets 130-1 to 130-4 facing the first coil 120 may be an N pole, and an opposite surface thereof may be an S pole.
  • the first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed or installed on the first sides of the housing 140 so that at least two or more thereof face each other.
  • first magnets 130-1 to 130-4 facing each other to cross may be disposed at the first sides 141 of the housing 140.
  • the planar shape of each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be substantially rectangular, or alternatively, may be a triangular or rhombus shape.
  • only a pair of first magnets facing each other may be disposed on the first sides of the housing 140 facing each other.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the lens driving apparatus 100 illustrated in FIG. 9 taken along the AB direction
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the lens driving apparatus 100 illustrated in FIG. 9 taken along the CD direction.
  • each of the second and third magnets 180 and 185 may not overlap with the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the second magnet 180 may overlap or be aligned with the third magnet 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • the first position sensor 170 may overlap with each of the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA at the initial position of the AF movable part and parallel to a straight line passing through the optical axis. It is not limited to this. In another embodiment, the first position sensor 170 may not overlap at least one of the second and third magnets 180 and 185 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis.
  • FIG. 13A illustrates an enlarged view of the circuit board 190 and the first position sensor 170 illustrated in FIG. 12, and FIG. 13B illustrates a configuration diagram of the first position sensor 170 illustrated in FIG. 13A.
  • the circuit board 190 may be disposed on one side of the housing 140.
  • the circuit board 190 may be disposed on any one of the second sides 142 of the housing 140.
  • the first position sensor 170 may be disposed or mounted on a circuit board 190 disposed in the housing 140 and may be fixed to the housing 140.
  • the circuit board 190 may be disposed in the mounting groove 14a of the housing 140.
  • the first position sensor 170 may move together with the housing 140 when image stabilization is performed.
  • the first position sensor 170 may monitor the strength of the magnetic field of the second magnet 180 mounted on the bobbin 110 as the bobbin 110 moves and output an output signal according to the detected result. have.
  • the first position sensor 170 detects the displacement of the bobbin 110 by sensing the strength of the magnetic field of the second magnet 180, but is not limited thereto.
  • the third magnets may be omitted, and an output signal may be generated according to the result of sensing the strength of the magnetic fields of the first magnets of the first position sensor 170, and the displacement of the bobbin 110 may be adjusted using the output signal. Can be detected or controlled
  • the first position sensor 170 may be disposed on the bottom surface of the circuit board 190, but is not limited thereto. In another embodiment, the first position sensor 1700 may be disposed at various positions of the circuit board.
  • the lower surface of the circuit board 190 is a surface of the circuit board 190 facing the upper surface of the housing 140 or the mounting groove 141-of the housing 140 when the circuit board 190 is mounted on the housing 140. It may be a surface in contact with 1).
  • the first position sensor 170 may include a hall sensor 61 and a driver 62.
  • the hall sensor 61 may be formed of silicon, and as the ambient temperature increases, the output VH of the hall sensor 61 may increase.
  • the Hall sensor 61 may be made of GaAs, and the output VH of the Hall sensor 61 may have a slope of about ⁇ 0.06% / ° C with respect to the ambient temperature.
  • the first position sensor 170 may further include a temperature sensing element 63 capable of sensing an ambient temperature.
  • the temperature sensing element 63 may output the temperature sensing signal Ts according to the result of measuring the temperature around the first position sensor 170 to the driver 62.
  • the hall sensor 61 of the first position sensor 190 may generate an output VH according to a result of sensing the strength of the magnetic force of the second magnet 180.
  • the magnitude of the output of the first position sensor 190 may be proportional to the strength of the magnetic force of the second magnet 180 detected.
  • the driver 62 may output a driving signal dV for driving the hall sensor 61 and a driving signal Id1 for driving the first coil 120.
  • the driver 62 receives a clock signal SCL, a data signal SDA, and a power signal VDD and GND from the controllers 830 and 780. Can be received.
  • a protocol for example, I2C communication
  • the driver 62 receives a clock signal SCL, a data signal SDA, and a power signal VDD and GND from the controllers 830 and 780. Can be received.
  • the driver 62 uses the clock signal SCL, the power signals VDD and GND, a driving signal dV for driving the hall sensor 61, and a driving signal for driving the first coil 120. (Id1) may be generated.
  • the first power signal GND may be a ground voltage or 0 [V]
  • the second power signal VDD may be a predetermined voltage for driving the driver 62, and may be a DC voltage and / or an AC voltage. It may be, but is not limited thereto.
  • the driver 62 receives the output VH of the hall sensor 61 and clocks the output VH of the hall sensor 61 using data communication using a protocol, for example, I2C communication.
  • the signal SCL and the data signal SDA may be transmitted to the controllers 830 and 780.
  • the driver 62 receives the temperature sensing signal Ts measured by the temperature sensing element 63 and controls the temperature sensing signal Ts using data communication using a protocol, for example, I2C communication. 830 may be sent.
  • the controller 830 may perform temperature compensation on the output VH of the hall sensor 61 based on the ambient temperature change measured by the temperature sensing element 63 of the first position sensor 170.
  • the output VH of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is -20 [mV] to It may be +20 [mV].
  • the output VH of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is 0 [ mV] to +30 [mV].
  • the output range of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is defined in the first quadrant (for example, 0 [mV]).
  • the reason for setting to +30 [mV]) is as follows.
  • both the first and third quadrants are AF. This is because the accuracy and reliability of the Hall sensor may be deteriorated when used as a driving control section.
  • a predetermined range of the first quadrant may be an output range of the hall sensor 61 of the first position sensor 170.
  • the first position sensor 170 includes four terminals for transmitting and receiving a clock signal SCL, a data signal SDA, a power signal VDD, and a GND, and two for providing a driving signal to the first coil 120. It may include three terminals.
  • the first position sensor 170 may include first to third terminals for a clock signal SCL and two power signals VDD and GND, a fourth terminal for data SDA, and a first coil. And fifth and sixth terminals for providing a driving signal to the 120.
  • the first to sixth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to any one of terminals or pads 190-1 to 190-6 of the circuit board 190.
  • the circuit board 190 may include first to sixth terminals 190-1 to 190-6 and a circuit pattern or a wiring (not shown) provided on an upper surface thereof.
  • the circuit board 190 includes a body portion 90-1, a first bent portion 90-2 bent at one end of the body portion 90-1, and a body portion 190-2. It may include a second bent portion (90-3) is bent at the other end of the.
  • each of the first and second bent portions 90-2 and 90-3 may be bent in the same direction with respect to the body portion 90-1.
  • the circuit board 190 disposed in the housing 140 may include a first side 6a facing the optical axis OA, and a second side 6b located opposite the first side 6a.
  • the first side surface 6a of the circuit board 190 may be flat and the second side surface 6b of the circuit board 190 may be bent.
  • the circuit board 190 is bent at both ends to facilitate bonding with the upper elastic members, but is not limited thereto. In another embodiment, the circuit board 190 may be one straight shape instead of the bent shape.
  • the first to sixth terminals 190-1 to 190-6 may be spaced apart from each other on an upper surface of the circuit board 190 to facilitate electrical connection with the upper elastic member 150, but is not limited thereto. It doesn't happen.
  • the circuit pattern or wiring of the circuit board 190 electrically connects the first to sixth terminals 190-1 to 190-6 and the first to sixth terminals of the first position sensor 170. And, it may be provided on at least one of the lower surface and the upper surface of the circuit board 190, but is not limited thereto.
  • the circuit board 190 may be a printed circuit board or a flexible PCB (FPCB).
  • FPCB flexible PCB
  • the first position sensor 170 may be disposed on an upper surface of the circuit board 190, and the terminals 190-1 to 190-4 may be provided on the lower surface of the circuit board 190.
  • the first to sixth terminals 190-1 to 190-6 of the circuit board 190 may be electrically connected to the terminals of the circuit board 250 by the upper elastic member 150 and the support member 220. As a result, the first position sensor 170 may be electrically connected to the circuit board 250.
  • the first position sensor 170 may be implemented by a position detection sensor alone, such as a hall sensor.
  • FIG. 16A shows a top view of the upper elastic member 150 shown in FIG. 1
  • FIG. 16B shows a top view of the lower elastic member 160 shown in FIG. 8
  • FIG. 17 shows a top elastic member
  • 150 is a perspective view of the lower elastic member 160, the base 210, the support member 220, the second coil 230, and the circuit board 250
  • FIG. 18 is a second perspective view shown in FIG. 8.
  • An exploded perspective view of the coil 230, the circuit board 250, the base 210, and the second position sensor 240 is shown.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140.
  • the upper elastic member 150 may be coupled to the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110
  • the lower elastic member 160 may be coupled to the lower, lower, or lower surface of the bobbin 110.
  • the upper elastic member 150 may be combined with the upper, upper, or upper surface of the bobbin 110 and the upper, upper, or upper surface of the housing 140, and the lower elastic member 160 may be formed with the bobbin 110.
  • the lower, lower, or lower surface may be combined with the lower, lower, or lower surface of the housing 140.
  • the support member 220 may movably support the housing 140 in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the base 210.
  • the support member 220 may support at least one of the upper and lower elastic members 150 and 160 and the circuit board 250. Can be electrically connected
  • the upper elastic member 150 may include a plurality of upper elastic units 150-1 to 150-8 electrically separated from each other. In FIG. 16A, eight upper elastic units that are electrically separated are illustrated, but are not limited thereto.
  • the upper elastic members 150 are first to sixth upper elastic units 150-1 that are directly bonded to and electrically connected to the first to sixth terminals 191-1 to 191-6 of the circuit board 190. To 150-6).
  • the upper elastic member 150 may include the seventh and eighth upper elastic units 150-7 that are not electrically connected to the first to sixth terminals 191-1 to 191-6 of the circuit board 190. 150-8) may be further included.
  • a plurality of upper elastic units may be disposed in the first corner portion of the housing 140 in which the circuit board 190 is disposed, and at least one upper elastic portion in each of the second to fourth corner portions except for the first corner portion.
  • the unit may be deployed.
  • upper elastic units 150-1 to 150-4 may be disposed at the first corner portion of the housing 140, and two upper elastic units may be disposed at the second corner portion of the housing 140.
  • 150-5 and 150-8 may be disposed, and one upper spring 150-6 may be disposed in the third corner portion of the housing 140, and 1 may be disposed in the fourth corner portion of the housing 140.
  • Upper springs may be arranged. This is to facilitate bonding of the upper elastic units 150-1 to 150-6 to the six terminals 190-1 to 190-6 of the circuit board 190.
  • any one of the upper elastic units 150-1, 150-6, 150-7, and 150-8 disposed at each of the first to fourth corner portions of the housing 140 may include the upper and bobbin 110 of the housing 140. It can be combined with the top of).
  • At least one of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 may include a first inner frame 151 and a first to fourth corner portions of the housing 140 that are coupled to the bobbin 110. It may include a first outer frame 152 coupled to any one corresponding to, and a first frame connecting portion 153 connecting the first inner frame and the first outer frame.
  • At least one of the fifth to eighth upper elastic units 150-5 to 150-8 may include a first inner frame 151 and a first to fourth corner portions of the housing 140 that are coupled to the bobbin 110. It may include a first outer frame 152 coupled to any one corresponding to, and a first frame connecting portion 153 connecting the first inner frame and the first outer frame.
  • a through hole h1 may be provided in the first inner frame 151 to be coupled to the first coupling part 113a of the bobbin 110, and the upper side of the housing 140 may be provided in the first outer frame 152.
  • a through hole h2 may be provided to be coupled to the support protrusion 143.
  • each of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 disposed on the first corner of the housing 140 is coupled to the first corner of the housing 140. It may include a first coupling portion (410a to 410d).
  • Each of the first coupling parts 410a to 410d of the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 has first to sixth terminals 191-1 to 191-1 of the circuit board 190.
  • Contact portions P2 to P5 that are in contact with or connected to any one of 6) may be provided.
  • Each of the contacts P2 through P5 may extend or protrude from one end of a corresponding one of the first coupling parts 410a through 410d, and may correspond to any one of the corresponding circuit boards 190 by a solder or conductive adhesive member. It may be bonded to the terminal of.
  • One end of the first outer frame of each of the first and fourth upper elastic units 150-1, 150-4 is coupled to one end of the first and fourth support members 220-1, 220-4.
  • Three coupling portions 590 may be provided.
  • the second and third upper elastic units 150-2 and 150-3 may be disposed between the first and fourth upper elastic units 150-1 and 150-4.
  • connection parts 420a and 420b connecting the first coupling parts 410b and 410c and the second coupling parts 430a and 430b to each other.
  • the first outer frame 152 of each of the fifth to eighth upper elastic units 150-5 to 150-8 disposed at the second to fourth corner portions of the housing 140 may include a second portion of the housing 140.
  • the second and third support members 220-2 and 220-3 are electrically connected to the second coupling parts 430a and 430b by soldering or by a conductive adhesive member (eg, conductive epoxy) 901 (see FIG. 17).
  • the fifth to eighth support members 220-5 to 220-8 may be electrically connected to the second coupling parts 520a, 520b, 570a, and 570b.
  • Each of the first coupling parts 410a to 410d, 510, 560, and 570 may include one or more coupling areas coupled to the housing 140, and the coupling areas may be implemented in a through shape. Can be.
  • Through holes may be provided in the second coupling parts 420a, 420b, 520a, 520b, 570a, and 570b, and the third coupling part 590, but are not limited thereto. It may also be implemented in various forms, for example, a groove form and the like sufficient.
  • the connecting parts 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, and 580b may be bent at least once, and the width W2 of the connecting parts 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, and 580b may be the upper elastic member 150. It may be narrower than the width (W1) of the first frame connecting portion 153 of (W2 ⁇ W1).
  • the connecting portions 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, and 580b can be easily moved in the optical axis direction, whereby the stress applied to the upper elastic member 150, and the support member 220 It is possible to disperse the stress applied to.
  • the width W1 of the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 is wider than the width of the second frame connecting portions 163-1 and 163-2 of the lower elastic member 160. Examples are not limited to this.
  • first outer frames 152 of the sixth and seventh upper elastic units 150-6 and 150-6 may be symmetrical with respect to the reference lines 501 and 502.
  • first outer frames of the fifth and eighth upper elastic units 150-5 and 150-8 may be symmetric with respect to the reference line 501.
  • the reference line 501 may be a straight line passing through the corners of the center point 101 (see FIG. 16A) and the second and third corner portions of the housing 140 facing each other, and the reference line 502 is the center point 101 (see FIG. 16A). And a straight line passing through corners of the first and fourth corner portions of the housing 140 facing each other.
  • the center point 101 may be the center of the bobbin 110, or the center of the housing 140, and the corners of the housing 140 may be stoppers 144-1 to 144-4.
  • the fifth upper spring 150-5 disposed in the second corner portion extends from one end of the first coupling portion 570 of the first outer frame 152a toward the first corner portion 154a. It may include. For example, one end of the first upper extension frame 154a may be connected to the first outer frame 152a, and the other end thereof may be coupled to the terminal 190-1 of the circuit board 190.
  • the sixth upper spring 160-6 disposed in the third corner portion includes a second upper extension frame 154b extending from one end of the first coupling portion 510 of the first outer frame 152 toward the first corner portion. ) May be included.
  • one end of the second upper extension frame 154b may be connected to the first outer frame 152, and the other end thereof may be coupled to the terminal 190-6 of the circuit board.
  • Each of the first and second upper extension frames 154a and 154b has contact portions in contact with or connected to a corresponding one of the first to sixth pads 191-1 to 191-6 of the circuit board 190.
  • P1 and P6 may be provided.
  • Each of the first and second upper extension frames 154a and 154b may be provided with a through hole h3 coupled to the upper support protrusion of the housing 140.
  • the first coupling parts 410a to 410d, 510, 560, and 570 may contact the top surfaces of the corner parts 142 of the housing 140 and may be supported by the corner parts 142 of the housing 140.
  • the connecting portions 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, and 580b do not contact the upper surface of the housing 140 and may be spaced apart from the housing 140.
  • a damper (not shown) may be filled in an empty space between the connecting portions 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, and 580b and the housing 140 to prevent oscillation due to vibration.
  • the lower elastic member 160 may include a plurality of lower elastic units 160-1 and 160-2.
  • each of the first and second upper elastic units 160-1 and 160-2 may include a second inner frame 161-1 and 161-2, a housing (which is coupled or fixed to the bottom of the bobbin 110).
  • each of the connection frames 164-1 and 164-2 may be smaller than the width of each of the first inner frames, but is not limited thereto.
  • connection frames 164-1 and 164-2 are connected to the second coils 230-1 to 130-4 to avoid spatial interference with the second coils 230 and the first magnets 130-1 to 130-4. 4) and located outside the second coils 230-1 to 230-4 and the first magnets 130-1 to 130-4 based on the first magnets 130-1 to 130-4. can do.
  • the outer side of the second coils 230-1 to 230-4 and the first magnets 130-1 to 130-4 is opposite to the second coils 230-1 to 230-4 and the first magnets.
  • the center of the bobbin 110 or the center of the housing 140 may be opposite to the area 130-1 to 130-4.
  • connection frames 164-1 and 164-2 may be positioned so as not to overlap the second coils 230-1 to 230-4 in the optical axis direction, but are not limited thereto. At least some of the connection frames 164-1 and 164-2 may be aligned or overlap the second coils 230-1 to 230-4 in the optical axis direction.
  • the protrusion 165-1 may be provided.
  • a second connection protrusion 165-2, at which the other end of the fourth support member 220-4 is bonded, may be provided at a portion where the connection frame and the second outer frame of the second upper elastic unit 160-2 are connected. have.
  • a through hole 165a for coupling the other end of a corresponding one of the first and fourth support members 220-1 and 220-4 to each of the first and second connection protrusions 165-1. 165-2. ) May be provided.
  • the upper elastic units 150-1 to 150-8 and the upper elastic units 160-1 and 160-2 may be formed of leaf springs, but are not limited thereto and may be implemented as coil springs or the like.
  • Outer frame (e.g., 152, or 162)
  • inner frame e.g., 151 or 161
  • supporting member For example, 220 may be represented by replacing with a wire.
  • the support members 220-1 to 220-8 may be disposed to correspond to the second side portions or the corner portions 142 of the housing 140.
  • the support member 220 includes two of the upper elastic units 150-1 to 150-8 (eg, 150-1 and 150-4) and the first and second lower elastic units 160-1 and 160-. 2) can be electrically connected to each other.
  • the support member 220 may connect the circuit board 250 with the other four of the upper elastic units 150-1 to 150-8 (eg, 150-2, 150-3, 150-5, and 150-6). Can be connected to each other.
  • the support members 220-1 to 220-8 may electrically connect the circuit board with at least one of the upper elastic units positioned in at least one of the corner portions of the housing 140.
  • One end of each of the support members 220-2, 220-3, 220-5 to 220-8 has second, third, fifth to eighth upper elastic members 150-2, 150-3, and 150- 5 to 150-8 is directly connected or bonded to the corresponding second coupling portion 420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b.
  • each of the support members 220-2, 220-3, 220-5 to 220-8 may be directly connected or bonded to the circuit board 250.
  • each of the support members 220-1 and 220-4 is directly connected to a third coupling portion 590 of a corresponding one of the first and fourth upper elastic units 220-1 and 220-4. Or bonded.
  • the other end of each of the support members 220-1 and 220-4 is provided at the first and second connection protrusions 165-1. 165-2 of the lower elastic units 160-1, 160-2. It may be directly connected or bonded to the through hole 165a.
  • connection part 430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b There may be a single contact.
  • the support members 220-2, 220-3, and 220-5 to 220-8 may pass through through holes 147 (see FIG. 11) provided in the corner portion 142 of the housing 140.
  • the members 220-1 and 220-4 may be disposed adjacent to a boundary between the first side portion 141 and the corner portion 142 of the housing 140, and may form the corner portion 142 of the housing 140. May not pass.
  • Each of the support members 220-1 to 220-4 may electrically connect the first to fourth upper elastic units 150-1 to 150-4 and the circuit board 250 to each other independently of each other.
  • each of the sixth and seventh support members 220-6 and 220-7 may be a sixth upper elastic member 150-6 or a seventh upper elastic.
  • the first coil 120 may be directly connected or bonded to the second inner frames of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2.
  • the four terminals 191-1, 191-3, 191-4, and 191-6 of the circuit board 190 may correspond to the four upper elastic units 150-5, 150-2, 150-3, 150-6, and four support members 220-5, 220-2, 220-3, and 220-6 may be electrically connected to corresponding four of the terminals of the circuit board 250. have.
  • the two terminals 191-2 and 191-5 of the circuit board 190 may include two upper elastic units 150-1 and 150-4 and support members 220-1 and 220-corresponding thereto. 4) and the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2 may be electrically connected to the first coil 120.
  • the six terminals 191-1 to 191-6 of the circuit board 190 and the first position sensor 190 are electrically connected, and the six terminals 191-1 to 191-1 of the circuit board 190 are electrically connected.
  • 4 eg, 191-1, 191-3, 191-4, and 191-6
  • circuit board 190 Four terminals (eg, 191-1, 191-3, 191-4, 191-6) of the circuit board 190, upper elastic units 150-2, 150-3, 150-5, connected thereto 150-6, and a clock signal for data communication between the first position sensor 170 and the circuit board 250 through the supporting members 220-2, 220-3, 220-5, and 220-6.
  • SCL and power signals VDD and GND may be transmitted and received.
  • the support member 220 may be implemented as a conductive and elastically supportable member such as a suspension wire, a leaf spring, a coil spring, or the like. In another embodiment, the support member 220 may be integrally formed with the upper elastic member 150.
  • the second and fifth terminals 191-2 and 191-5 of the circuit board 190 are formed through the first and fourth support members 220-1 and 220-4. And by being connected to the second lower elastic units, it is connected to the first coil 120, but is not limited thereto.
  • the first coil 120 may be bonded to any two first inner frames of the upper elastic units 150-2, 150-5, and 150-6, and the first and fourth support members may be bonded to each other.
  • the fields 220-1 and 220-4 may be omitted.
  • one end of the first coil 120 may be bonded to a second inner frame of any one of the first and second lower elastic units 160-1 and 160-2.
  • the other end of the 120 may be bonded to the first inner frame of any one of the upper elastic units 150-2, 150-5, and 150-6, and the first and fourth support members 220-1, At least one of 220-4) may be provided.
  • the base 210 may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 110, and / or the opening of the housing 140, and may be shaped or matched with or correspond to the cover member 300. It may have a rectangular shape.
  • the base 210 may include a step 211 to which an adhesive may be applied when adhesively fixing the cover member 300.
  • the step 211 may guide the cover member 300 coupled to the upper side, and the lower end of the side plate of the cover member 300 may contact the step 211.
  • the step 211 of the base 210 and the lower end of the side plate of the cover member 300 may be adhered and fixed by an adhesive or the like.
  • a supporting part 255 may be provided in an area of the base 210 facing the terminal 251 of the circuit board 250.
  • the support part 255 may support the terminal surface 253 of the circuit board 250 on which the terminal 251 is formed.
  • the base 210 may have a recess 212 in an area corresponding to an edge of the cover member 300.
  • the protrusion of the cover member 300 may be coupled to the base 210 in the second recess 212.
  • seating grooves 215-1 and 215-2 on which the second position sensor 240 including the OIS position sensors 240a and 240b may be disposed may be provided on the upper surface of the base 210.
  • a mounting portion (not shown) on which the filter 610 of the camera module 200 is installed may be formed on the bottom surface of the base 210.
  • an upper surface around the opening of the base 210 may be provided with an opening 25a of the circuit board 250 and a protrusion 19 for engaging with the opening of the circuit member 231.
  • a protrusion 19a may be provided at a side surface of the protrusion 19 of the base 210 to be coupled to the groove 18a of the coil substrate 231 and the groove 8a of the circuit board 250.
  • the second coil 230 may be disposed under the magnet 130 disposed in the housing 140, and may be disposed on the circuit board 250.
  • the OIS position sensors 240a and 240b may be mounted, mounted, or disposed on the circuit board 250 and in the seating grooves 215-1 and 215-2 of the base 210 positioned below the circuit board 250. Can be arranged.
  • the OIS position sensors 240a and 240b may detect the displacement of the OIS movable part in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the OIS moving part may include an AF moving part and components mounted to the housing 140.
  • the OIS moving part may include the AF moving part and the housing 140, and may further include the first magnets 130-1 to 130-4 according to the embodiment.
  • the AF movable unit may include components that are mounted to the bobbin 110 and the bobbin 110 and move together with the bobbin 110.
  • the AF moving part may include a bobbin 110, a lens (not shown) mounted on the bobbin 110, a first coil 120, and first and second magnets 180 and 185.
  • the circuit board 250 is disposed on the top surface of the base 210 and may have an opening 25a corresponding to the opening of the bobbin 110, the opening of the housing 140, and / or the opening of the base 210. Can be.
  • the shape of the outer circumferential surface of the circuit board 250 may be a shape corresponding to or corresponding to the top surface of the base 210, for example, a quadrangular shape.
  • the circuit board 250 may include a plurality of terminals 251 that are bent from an upper surface and receive electrical signals from the outside, or at least one terminal surface 253 provided with pins.
  • the circuit board 250 may include two terminal surfaces facing each other, but is not limited thereto.
  • Terminals 251 may be provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250.
  • a driving signal may be provided to each of the first coil 120 and the second coil 230 through the plurality of terminals 251 provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250.
  • signals SCL, SDA, VDD, and GND for data communication with the first position sensor 190 may be transmitted and received through the plurality of terminals 251 provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250. have.
  • a driving signal may be supplied to the OIS position sensors 240a and 240b through the plurality of terminals 251 provided on the terminal surface 253 of the circuit board 250, and from the OIS position sensors 240a and 240b.
  • the output signals may be received and output to the outside.
  • a groove 8a may be formed in the inner circumferential surface formed by the opening 25a of the circuit board 250 to be coupled to the protrusion 19a of the base 210.
  • the driving signal provided to the first coil 120 and / or the second coil 230 may be a direct current and / or alternating current signal and may be in the form of current or voltage.
  • the circuit board 250 may be provided as an FPCB, but is not limited thereto.
  • the terminals of the circuit board 250 may be directly formed on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like. Do.
  • the circuit board 250 may include an escape groove 250a provided at a corner or a corner to avoid spatial interference with the support members 220-1 to 220-8.
  • a hole through which the supporting members 220-1 to 220-8 may pass may be provided at a corner or a corner of the circuit board 250 instead of the escape groove 250a.
  • the support members 220-1 to 220-8 may be electrically connected to a circuit pattern provided on a lower surface or a lower surface of the circuit board 250 through solder or the like, but is not limited thereto.
  • the circuit board 250 may not include the doped grooves or holes, and the support members may be electrically connected to the circuit pattern or pads formed on the upper surface of the circuit board 250 through solder or the like.
  • the support members may be electrically connected to the coil substrate 231, and the coil substrate 231 may electrically connect the support members and the circuit board 250.
  • the second coil 230 may be disposed below the bobbin 110 or / and the housing 140.
  • the second coil 230 may be disposed on the upper surface of the circuit board 250 so as to face or overlap the first magnets 130-1 to 130-4 disposed in the housing 140 in the optical axis direction. .
  • FIG. 19 is a top view of the second coil 230 shown in FIG. 18,
  • FIG. 20 is a bottom view of the second coil 230 shown in FIG. 19, and
  • FIG. 21 is a dotted line portion 60A shown in FIG. 19. ) Is a cross-sectional view.
  • the second coil 230 may be provided on the coil substrate 231 and the coil substrate 231, and may correspond to the first magnets 130-1 to 130-4. It may include the (230-1 to 230-4).
  • the coil substrate 231 may be represented by replacing "circuit member” or "substrate”.
  • the coil substrate 231 may be polygonal (eg, rectangular) in shape.
  • the coil substrate 231 may include four sides S11 to S14 and four corners S2, and may include an opening of the housing 140, an opening of the circuit board 250, and / or a base ( It may include an opening 231a (or hollow) corresponding to the opening of 210.
  • the coil substrate 231 illustrated in FIG. 19 is a unit coil substrate.
  • the process of forming the unit coil substrate 231 is as follows.
  • a substrate including a plurality of unit coil substrates is formed.
  • a first laser cutting process of cutting the substrate along the sides S11 to S14 of the coil substrate 231 shown in FIG. 19 is performed to form a unit coil substrate.
  • the substrate may include a bridge connecting two neighboring corners of two neighboring unit coil substrates to each other.
  • a second laser cutting process of cutting the substrate along the corners S2 of the coil substrate 231 is performed.
  • the bridge may also be cut together, and burrs may be generated at a portion where the bridge is cut. This means that the laser power for cutting the copper (Cu) portion of the coil substrate 231 (for example, the coil unit or the dummy pattern) during the laser cutting and the laser power for cutting the copper free portion of the coil substrate 231. Is different.
  • a burr when the unit coil substrate 231 is formed, a burr may be formed at a corner of the unit coil substrate, and since the escape groove is provided at the corner of the coil substrate 231 to avoid spatial interference with the support member. Even if burrs are generated, foreign matters may not be generated because friction with the cover member does not occur.
  • roughnesses of the corners S2 of the coil substrate 231 may be greater than roughnesses of the sides S11 to S14 of the coil substrate 231.
  • burrs such as grooves or protrusions may be generated on portions of the sides of the unit coil substrates from which the bridge is removed after the second laser cutting.
  • foreign matter may be generated by contacting or hitting the side plate of the cover member and the sides of the coil substrate 231.
  • Each of the corners S2 of the coil substrate 231 may be positioned between two neighboring sides of the coil substrate 231, and may connect the two neighboring sides to each other.
  • Each of the coil units 230-1 to 230-4 may face or overlap with a corresponding one of the first magnets 130-1 to 130-4 in the optical axis direction.
  • Each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may have a closed curve having a central hole, for example, a ring shape, and the central hole may be formed to face an optical axis direction.
  • first coil unit 230-1 and the second coil unit 230-2 may be disposed to face each other in the horizontal direction (for example, the X-axis direction), and the third coil unit 230-3 may face the first coil unit 230-1.
  • the fourth coil units 230-4 may be disposed to face each other in the vertical direction (eg, Y-axis direction).
  • Each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be disposed on a corresponding one of the four sides S1 of the coil substrate 231.
  • each of the first coil unit 230-1 and the second coil unit 230-2 is parallel to a corresponding one of the first and second sides S11 and S12 facing each other of the coil substrate 231.
  • the third coil unit 230-3 and the fourth coil unit 230-4 may correspond to any one of the first and second sides S11 and S12 of the coil substrate 231 facing each other. It may be arranged parallel to one.
  • an evacuation groove 23 may be provided at each corner S2 of the coil substrate 231, and the support members 220-may be provided. 1 to 220-8 may be located adjacent to the escape groove 23 of the coil substrate 231. In another embodiment, through holes may be provided at corners of the coil substrate 231 instead of the escape groove 23 to avoid spatial interference between the coil substrate 231 and the support members 220-1 to 220-8. have.
  • a groove 18a may be formed to be coupled to the protrusion 19a of the base 210.
  • the coil substrate 231 may include at least one terminal.
  • the coil substrate 231 may include terminals Q1 to Q8.
  • the coil substrate 231 includes eight terminals, but is not limited thereto.
  • the coil substrate 231 may include four terminals (eg, Q1 to Q4).
  • the first and second coil units 230-1 and 230-2 may be connected to each other, and the third and fourth coil units 230-3 and 230-4 may be connected to each other and may be connected to each other.
  • the first and second coil units 230-1 and 230-2 may be electrically connected to two terminals (eg, Q1 and Q2), and the third and fourth coil units 230-may be connected to each other.
  • 3 and 230-4 may be electrically connected to the other two terminals (eg, Q3 and Q4).
  • the coil substrate 231 may include six terminals (eg, Q1 to Q6).
  • two coil units facing each other may be connected to each other, and may be electrically connected to two terminals (eg, Q1 and Q2).
  • two different coil units facing each other may not be connected to each other.
  • One of the two other coil units not connected to each other may be electrically connected to two other terminals (eg, Q3, Q4), and the other of the two other coil units not connected to each other is the other two. May be electrically connected to the two terminals (eg, Q5, Q6).
  • At least one of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be electrically connected to the coil units 230-1 to 230-4.
  • the terminal of the coil substrate 231 may be represented by replacing with a "pad”, a “conductor”, an “electrode”, or a "bonding part”.
  • the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be disposed to contact the inner circumferential surface or the inner surface of the coil substrate 231 formed by the opening 231a of the coil substrate 231.
  • the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be spaced apart from each other along an inner circumferential surface or an inner surface of the coil substrate 231.
  • each of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be exposed to the bottom surface of the coil substrate 231.
  • the circuit board 250 may include at least one pad corresponding to at least one terminal of the coil substrate 231.
  • the circuit board 250 may include pads 25-1 to 25-4, and the pads 25-1 to 25-4 of the circuit board 250 may be terminals of the coil substrate 231. (Eg, Q1 to Q4) may be electrically connected to the corresponding one.
  • the circuit board 250 includes four pads 25-1 to 25-4 connected to the four terminals Q1 to Q4 of the coil substrate 231, but is not limited thereto.
  • the circuit board 250 may include two, three, or five or more pads for being electrically connected with the coil units. have.
  • the coil substrate 231 may include a first marker 271, and the circuit board 250 may include a second marker 281 corresponding to the first marker 281.
  • the first marker 271 may be located between the first coil unit 230-1 and the fourth coil unit 230-4, but is not limited thereto.
  • the first marker 271 and the second marker 281 electrically connect the terminals Q1 to Q4 of the coil substrate 231 and the pads 25-1 to 25-4 of the circuit board 250.
  • the terminals Q1 to Q4 of the coil substrate 231 and the pads 25-1 to 25-4 of the circuit board 250 may serve as markers for aligning correctly.
  • the second coil 230 may include one coil unit for the second direction and one coil unit for the third direction, or may include four or more second coil units.
  • the housing 140 is formed by the electromagnetic force due to the interaction between the first magnets 130-1 to 130-4 and the second coil units 230-1 to 230-4 facing each other in the optical axis direction. And / or move in a third direction, such as the x-axis and / or y-axis directions.
  • the controllers 830 and 780 may perform image stabilization of the lens driving apparatus 100 by controlling the driving signals provided to the coil units 230-1 to 230-4.
  • the lens driving apparatus 100 may further include a second position sensor 240 for driving OIS feedback.
  • the second position sensor 240 may include a first OIS position sensor 240a and a second OIS position sensor 240b.
  • Each of the OIS position sensors 240a and 240b may be a hall sensor, and any sensor capable of detecting magnetic field strength may be used.
  • each of the position sensors 240a and 240b may be implemented in the form of a driver including a Hall sensor, or may be implemented by a position detection sensor such as a hall sensor alone.
  • the first OIS position sensor 240a and the second OIS position sensor 240b may be disposed or mounted on the bottom surface of the circuit board 250, and the first and second OIS sensors 240a and 240b may be mounted on the base.
  • the first and second OIS position sensors 240a and 240b may be disposed in the seating grooves 215-1 and 215-2 of the 210, but are not limited thereto. It may be disposed on the upper surface.
  • the first OIS position sensor 240a may at least partially overlap the first coil unit 230-1 in the optical axis direction, and the second OIS position sensor 240b may be the fourth coil unit 230-4 in the optical axis direction. ) And at least some may overlap.
  • the first OIS position sensors 240a and 240b may be electrically connected to the terminals 251 of the circuit board 250.
  • a driving signal may be provided to each of the first OIS position sensors 240a and 240b through the terminals 251 of the circuit board 250, and may be provided through the terminals 251 of the circuit board 250.
  • Second outputs of the 1 OIS position sensors 240a and 240b may be output.
  • the controller 830 of the camera module 200 or the controller 780 of the portable terminal 200A uses the first output of the first OIS position sensor 240a and the second output of the second OIS position sensor 240b.
  • the displacement of the OIS movable part can be detected or detected, and OIS feedback control can be performed on the OIS movable part based on the detected displacement of the OIS movable part.
  • the cover member 300 includes a bobbin 110, a first coil 120, a first magnet 130, a housing 140, an upper elastic member 150 in an accommodation space formed together with the base 210.
  • Lower elastic member 160, first position sensor 170, second magnet 180, third magnet 185, circuit board 190, support member 220, second coil 230, second At least one of the position sensor 240 and the circuit board 250 may be accommodated.
  • the cover member 300 may be open in a lower portion, and may have a box shape including a top plate and side plates, and a lower portion of the cover member 300 may be coupled to an upper portion of the base 210.
  • the shape of the top plate of the cover member 300 may be polygonal, for example, square or octagonal.
  • the cover member 300 may include an opening or a hollow on the upper plate for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light.
  • the material of the cover member 300 may be a nonmagnetic material such as SUS in order to prevent sticking with the first magnet 130, but is not limited thereto.
  • the cover member may be formed of a magnetic material. .
  • the length L1 of the first coil unit 230-1 and the length L2 of the second coil unit 230-2 may be different from each other, and the length and the length of the third coil unit 230-3 may be different from each other.
  • the lengths of the four coil units 230-4 may be different from each other, but are not limited thereto. In other embodiments, the four coil units 230-4 may be the same. Also, for example, the length L1 of the first coil unit 230-1 and the length of the third coil unit 230-3 may be the same, and the length L2 of the second coil unit 230-2 may be the same.
  • the lengths of the fourth coil unit 230-4 and the fourth coil unit 230-4 may be the same, but the length of the fourth coil unit 230-4 is not limited thereto.
  • the width W1 of the first coil unit 230-1 and the width W2 of the second coil unit 230-2 may be equal to each other, and the width W1 of the third coil unit 230-3 may be the same.
  • Widths of the fourth coil unit 230-4 may be equal to each other, but are not limited thereto. In another embodiment, the widths of the fourth coil unit 230-4 may be different.
  • the width W1 of the first coil unit 230-1 and the width of the third coil unit 230-3 may be equal to each other, and the width of the second coil unit 230-2 and the fourth may be the same.
  • the widths of the coil units 230-4 may be the same, but they are not limited thereto. In another embodiment, the coil units 230-4 may be different from each other.
  • the first coil unit 230-1 may be disposed in a first region located between the first side S11 of the coil substrate 231 and the opening 231a of the coil substrate 231. It may be arranged, and may have a first turn number.
  • the second coil unit 230-2 may be disposed in a second region located between the second side S12 of the coil substrate 231 and the opening 231a of the coil substrate 231, and the second turn number may be changed.
  • the third coil unit 230-3 may be disposed in a third region located between the third side S13 of the coil substrate 231 and the opening 231a of the coil substrate 231, and may control the third turn number.
  • the fourth coil unit 230-4 may be disposed in a fourth region located between the fourth side S14 of the coil substrate 231 and the opening 231a of the coil substrate 231, and may be configured to have the fourth turn number. Can have.
  • Each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may include a line having a plurality of turns.
  • each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may have a pattern having a continuous spiral, elliptical, and / or track shape.
  • the line PA1 may be made of a conductor.
  • the line PA1 may be made of a metal that is a conductor, for example, copper, gold, aluminum, silver, or an alloy including at least one of them.
  • the line PA1 of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be formed in a corresponding one of the first to fourth regions of the coil substrate 231.
  • Each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may include a first layer Layer 11 and a second layer Layer 12 disposed on the first layer Layer 11.
  • the first layer may have a continuous spiral, elliptical or track shape.
  • the second layer Layer 12 may also have a continuous spiral, elliptical, or track shape.
  • the first layer Layer11 and the second layer Layer12 may overlap each other in the optical axis direction and have the same line width.
  • FIG. 21 illustrates a first layer and a second layer of the first coil unit 230-1, but descriptions of the first layer Layer 11 and the second layer Layer 12 in FIG. 14 are described in FIGS.
  • the first and second layers of the coil units 230-2 to 230-4 may be applied.
  • the thickness T1 of the first layer Layer11 and the thickness T1 of the second layer Layer12 may be the same, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the thickness T1 may be different.
  • the first layer Layer11 of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 is arranged in a corresponding one of the first to fourth regions of the coil substrate 231. It may include one lines (R1 to Rn, a natural number of n> 1).
  • the second layer Layer 12 of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be arranged in a corresponding one of the first to fourth regions of the coil substrate 231. It may include second lines (P1 to Pn, a natural number of n> 1).
  • the first lines R1 to Rn or the second lines P1 to Pn may be expressed as “conductive lines” or “coil pattern lines”.
  • first lines R1 to Rn and the second lines P1 to Pn may be aligned or overlap each other in the optical axis direction, but are not limited thereto.
  • the number of the first lines R1 to Rn and the number of the second lines P1 to Pn may be the same, but the present invention is not limited thereto and may be different from each other in other embodiments.
  • Each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may have one end of one of the first lines R1 to Rn (eg, one of R1 and one of the second lines P1 to Pn). It may have a via 55a connecting one end (eg, P1).
  • any two of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be connected to each other, and any two coil units connected to each other may be electrically connected to any two pads of the coil substrate 231. Can be.
  • the other two of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be connected to each other, and the remaining two coil units connected to each other may be electrically connected to any other two pads of the coil substrate 231. Can be connected.
  • first coil unit 230-1 and one end of the second coil unit 230-2 may be connected to each other, and the other end of the first coil unit 230-1 may be any of the coil substrates 231.
  • One pad (eg, Q1) may be connected, and the other end of the second coil unit 230-2 may be connected to any other pad (eg, Q2) of the coil substrate 231.
  • one end of the third coil unit 230-3 and one end of the fourth coil unit 230-4 may be connected to each other, and the other end of the third coil unit 230-3 may be connected to the coil substrate 231.
  • Another pad (eg, Q3) may be connected, and the other end of the fourth coil unit 230-4 may be connected to another pad (eg, Q4) of the coil substrate 231.
  • Electrical connection between the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 and the pads of the coil substrate 231 is not limited to the above description, and may be connected in various forms.
  • the second coil 230 is formed of the first insulating layer 71 and the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 disposed on the first insulating layer 71.
  • First to fourth coil units 230-1 disposed on the first layer Layer11, the second insulating layer 73 disposed on the first layer Layer11, and Layer21, and the second insulating layer 73.
  • Each of the first and third insulating layers 71 and 75 may include a resin layer made of resin (eg, epoxy), and a polyimide layer (or polyimide tape) including polyimide.
  • resin layer made of resin (eg, epoxy)
  • polyimide layer or polyimide tape
  • each of the first and third insulating layers 71 and 75 may include solder-resist.
  • the second insulating layer 73 may include a polymer organic compound or a resin.
  • the second insulating layer 73 may include polyimide and epoxy bond.
  • the first layer Layer11 of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be disposed between the first insulating layer 71 and the second insulating layer 73.
  • the second layer Layer12 of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be disposed between the second insulating layer 73 and the third insulating layer 75.
  • the second coil 230 is a fourth insulating layer 72 disposed between the first lines R1 to Rn and S1 to Sm of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4. And a fifth insulating layer 74 disposed between the second lines P1 to Pn of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4.
  • the fourth insulating layer 72 may be disposed between the first insulating layer 71 and the second insulating layer 73, and the fifth insulating layer 74 may be disposed between the second insulating layer 73 and the third insulating layer. May be disposed between layers 75.
  • each of the first insulating layer 75 and the third insulating layer 75 may be represented by replacing with a "cover layer”.
  • the coil substrate 231 may include first to fifth insulating layers 71 to 75, and a first layer (Layer11) of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4. ) May be formed between the first insulating layer 71 and the second insulating layer 73, and the second layer (Layer 12) may be formed between the second insulating layer 73 and the third insulating layer 75. Can be. Terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be formed under the second insulating layer 73.
  • FIG. 22 is a partial cross-sectional view of the coil substrate 231 cut in the CD direction of FIG. 9.
  • the second insulating layer 73 may include a polyimide layer 73a.
  • the second insulating layer 73 may further include an adhesive 73b1 disposed on an upper surface of the polyimide layer 73a.
  • the second insulating layer 73 may further include an adhesive 73b2 disposed on the bottom surface of the polyimide layer 73a.
  • adhesives 73b1 and 73b2 may comprise an epoxy bond.
  • the first insulating layer 71 may include a fourth insulating layer 72 and a first resin layer 7a1 disposed under the first layer Layer11.
  • the first insulating layer 71 may further include a first polyimide layer 7b1 disposed under the first resin layer 7a1.
  • first insulating layer 71 may further include a first adhesive 7c1 disposed between the first resin layer 7a1 and the first polyimide layer 7b1.
  • the third insulating layer 75 may include a second insulating layer 74 and a second resin layer 7a2 disposed on the second layer Layer 12.
  • the third insulating layer 75 may further include a second polyimide layer 7b2 disposed on the second resin layer 7a2.
  • the third insulating layer 75 may further include a second adhesive 7c2 disposed between the second resin layer 7a2 and the second polyimide layer 7b2.
  • the thickness K11 of the second polyimide layer 7b2 may be 25 ⁇ m to 75 ⁇ m, and the thickness K21 of the second resin layer 7a2 may be 12.5 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the first polyimide layer 7b1 may be the same as the thickness K11 of the second polyimide layer 7b2, but is not limited thereto.
  • the thickness of the first resin layer 7a1 may be the same as the thickness K21 of the second resin layer 7a2, but is not limited thereto and may be different from each other.
  • the thicknesses of the polyimide layers 7b2 and 7b1 may be the same as or larger than the thicknesses of the resin layers 7a and 7a2, but are not limited thereto. In another embodiment, the thicknesses of the polyimide layers 7b2 and 7b1 may be used. May be smaller than the thickness of the resin layers 7a and 7a2.
  • the thickness T1 of each of the first layer Layer11 and the second layer Layer12 may be 45 ⁇ m to 50 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the lower surface 40a of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 is exposed from the first insulating layer 71 and the first side surface 40b of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231. May be opened or exposed to the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231 formed by the opening 231a of the coil substrate 231.
  • the first side surface 40b of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 is one side surface of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 facing the inner circumferential surface 40b of the coil substrate 231. Can be.
  • a portion of the first insulating layer 71 may be removed to expose the bottom surface 40a of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231.
  • the bottom surface 40a of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be exposed in the downward direction of the optical axis.
  • first side surface 40b of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be positioned on the same surface 401 as the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231.
  • the first side surface 40b may form one surface 401 which is the same as the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231.
  • the first side surface 40b of the terminal of the coil substrate 231 may be exposed in the central direction or the central axis direction of the opening 231a of the coil substrate 231.
  • the first side surface 40b of the terminal of the coil substrate 231 may be a curved surface, and may have the same radius of curvature as the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231, but is not limited thereto. In other embodiments, the radius of curvature of both may be different.
  • the exposed bottom surface 40a of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be located higher than the bottom surface of the first insulating layer 71 (eg, the bottom surface of the first polyimide layer 7a1). .
  • the thickness of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 and the thickness of the first layer Layer 11 of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be the same.
  • the thicknesses of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 and the thickness of the first layer Layer 11 of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 are different from each other. It may be.
  • the thicknesses of the terminals Q1 to Q8 of the coil substrate 231 may be larger or smaller than the thickness of the first layer Layer 11.
  • FIG. 23A illustrates a terminal 35 of a general coil substrate 31 and a cutting line 51 for forming an opening
  • FIG. 23B illustrates a burr 36 generated in the opening forming process of the coil substrate 31.
  • an opening may be formed in the coil substrate 31 by cutting the coil substrate 31 along the cutting line 51 by a laser.
  • the terminal 35 is spaced apart from the cutting line 51, the terminal 35 is not exposed from the inner circumferential surface of the coil substrate 31, and burrs 36 due to laser cutting are formed on the inner circumferential surface of the coil substrate 31. Can be formed.
  • the burr 36 may degrade the solderability between the terminal 35 of the coil substrate 31 and the pad (or terminal) of the circuit board (eg, 250), which may cause a poor electrical contact between the burrs 36. .
  • FIG. 24 illustrates a terminal Q1 of the coil substrate 231 and a cutting line 51 for forming an opening of the coil substrate 23
  • FIG. 25A illustrates a terminal of the coil substrate 231 according to an embodiment. (Q1) and the pad 25-1 of the circuit board 250 is shown
  • FIG. 25B shows the terminal Q1 of the coil board 231 of FIG. 25A and the pad 25-1 of the circuit board 250 electrically.
  • the conductive adhesive member 80 is connected.
  • a terminal (eg, Q1) of the coil substrate 231 may be formed to overlap the cutting line 51, and the coil substrate 231 is cut along the cutting line 51.
  • one side 40b of the terminal (eg, Q1) may be exposed to the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231, and one side 40b of the exposed terminal (eg, Q1) may be exposed. It can be formed to be the same plane as the inner peripheral surface 41 of the coil substrate 231, so that no burrs due to laser cutting is generated, thereby the terminal (for example Q1) and the circuit board 250 of the coil substrate 231 Electrical contact between the pads (eg, 25-1) of the device can be prevented.
  • the one side surface 40b of the terminal Q1 of the coil substrate 231 may be provided with a conductive adhesive member or the like.
  • the soldering 80 may be disposed, and the contact area between the conductive adhesive member or the soldering 80 and the terminal Q1 of the coil substrate 231 may be increased, thereby improving solderability.
  • the circuit board 250 is in contact with the opening 25a of the circuit board 250 and the inner circumferential surface 26a of the circuit board 250 formed by the opening 25a and corresponds to the terminal (eg, Q1) of the coil board 231. It may include a pad (for example, 25-1) formed at the position.
  • the size or diameter of the opening 231a of the coil substrate 231 may be smaller than the size or diameter of the opening 25a of the circuit board 250.
  • the inner circumferential surface 26a of the circuit board 250 may be located outside or outside the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231.
  • the separation distance between the inner circumferential surface 26a of the circuit board 250 and the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231 may be smaller than the thickness of the circuit board 250, but is not limited thereto.
  • the separation distance between the inner circumferential surface 26a of the 250 and the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231 may be equal to or greater than the thickness of the circuit board 250.
  • the separation distance between the inner circumferential surface 26a of the circuit board 250 and the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231 may be greater than the thickness of the coil substrate 231, but is not limited thereto. In another embodiment, the separation distance between the inner circumferential surface 26a of the circuit board 250 and the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231 may be less than or equal to the thickness of the coil substrate 231.
  • the pad 25-1 of the circuit board 250 may have a side surface 59c exposed to the inner circumferential surface 26a of the circuit board 250.
  • the pad 25-1 of the circuit board 250 may have a side surface 59c exposed in the center direction of the opening 25a of the circuit board 250.
  • the pad (eg, 25-1) of the circuit board 250 may be exposed to at least one of the top, side, and bottom surfaces of the circuit board 250.
  • the pad (eg, 25-1) of the circuit board 250 may be a first portion 59a (see FIG. 18) exposed to the top surface of the circuit board 250, and a second portion exposed to the bottom surface of the circuit board 260. Portion 59b (see FIG. 25A), and a third portion 59c connecting the first portion 59a and the second portion 59b.
  • the pad of the circuit board 250 may be a conductive material, for example, Au or Au plating layer, but is not limited thereto.
  • the third portion 59c of the pad 25-1 of the circuit board 250 may be provided on an inner circumferential surface of the circuit board 250.
  • the third portion 59c of the circuit board 250 may be recessed or recessed from the inner circumferential surface of the circuit board 250 to increase the contact area with the solder.
  • the third portion 59c of the pad 25-1 of the circuit board 250 may have a curved shape, for example, a semicircular via shape, but is not limited thereto.
  • a groove may be formed in the inner circumferential surface 26a of the circuit board 250, and the pad 25-1 of the circuit board 250 may form a third portion 59c formed in the groove of the circuit board 250. It may include.
  • the radius of curvature of the curved surface of the third portion 59c of the pad 25-1 of the circuit board 250 is the inner circumferential surface 41 of the opening 231a of the coil substrate 231. It may be smaller than the radius of curvature of, but is not limited thereto. In another embodiment, the radius of curvature of the curved surface of the third portion 59c may be equal to or larger than the radius of curvature of the inner circumferential surface 41 of the opening 231a.
  • K1 may be the shortest distance between both ends of the second portion 59b in contact with the inner circumferential surface 41 of the circuit board 250 or the diameter of the second portion 29b of the circuit board 250.
  • K2 may be a distance between both ends of the terminal Q1 in contact with the inner circumferential surface 41 of the coil substrate 231.
  • K1 may be 0,4 mm to 1.6 mm
  • K2 may be 0.4 mm to 2 mm
  • the diameter of the third portion 59c of the pad 25-1 of the circuit board 250 may be 0.3 mm to 0.6 mm.
  • the thickness T3 of the pad 25-1 of the circuit board 250 may be 100 ⁇ m to 140 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the thickness of the terminal Q1 of the coil substrate 231 may be 40 ⁇ m to 60 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the thickness T3 of the pad 25-1 of the circuit board 250 may be smaller than the length K1 of the pad 25-1 of the circuit board 250 (T3 ⁇ K1).
  • the ratio T3: K1 of the thickness T3 of the pad 25-1 and the length K1 of the pad 25-1 of the circuit board 250 may be 1: 2.5 to 1: 6.
  • the length of the first portion 59a of the pad 25-1 of the circuit board 250 may be the same as the length K2 of the terminal Q1 of the coil substrate 231, but is not limited thereto. In another embodiment, the length of the first portion 59a may be larger or smaller than the length K2 of the terminal Q1 of the coil substrate 231.
  • the length of the first portion 59a of the pad 25-1 of the circuit board 250 may be equal to K1, but is not limited thereto.
  • the pad (eg, 25-1) of the circuit board 250 may overlap at least a portion of the terminal (eg, Q1) of the coil substrate 231 in the optical axis direction.
  • the conductive adhesive member 80 may contact, couple, or attach to the exposed side surface 59c of the pad 25-1 of the circuit board 250.
  • the conductive adhesive member 80 may also be in contact with, coupled to, or attached to the exposed side surface 40b of the terminal 25-1 of the coil substrate 231.
  • the conductive adhesive member or solder 80 may include at least one of the first to third portions 59a to 59c of the pad (eg, 25-1) of the circuit board 250 and the terminal (eg, the coil substrate 231) of the pad. Q1) can be placed, contacted, bonded, or attached.
  • the coil substrate 231 may include a dummy layer, a dummy pattern, or a dummy line 45 to improve durability.
  • a burr may be generated on the cut surface to generate an opening or a unit coil substrate. Can be.
  • the resin layer such as epoxy is a material that is susceptible to scratching, foreign matters may be generated due to impact or scratches in the process of handling the coil substrate 231, and such foreign matters may cause malfunction of the lens driving apparatus. In addition, image quality degradation of the image sensor of the camera module may occur.
  • each of the first insulating layer 71 and the third insulating layer 75 of the second coil 230 according to the embodiment is formed of polyimide formed on the surfaces of the resin layers 7a1 and 7a2.
  • the embodiment can suppress the generation of foreign matter from the coil substrate 231 due to cutting, impact or scratching.
  • the lens driving apparatus 100 may be implemented in various fields, for example, a camera module or an optical device, or may be used in the camera module or the optical device.
  • the lens driving apparatus 100 forms an image of an object in a space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual power of the eye, It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing the image by the lens, or for the purpose of optical measurement, image propagation or transmission.
  • the optical device according to the embodiment may include a portable terminal equipped with a smartphone and a camera.
  • the lens driving apparatus 100 forms an image of an object in a space by using reflection, refraction, absorption, interference, and diffraction, which are characteristics of light, and aims to increase the visual power of the eye, or It may be included in an optical instrument for the purpose of recording and reproducing the image by or for the purpose of optical measurement, propagation or transmission of the image.
  • the optical device according to the embodiment may include a portable terminal equipped with a smartphone and a camera.
  • FIG. 26 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment
  • FIG. 27 is a block diagram of the portable terminal 200A illustrated in FIG. 26.
  • the portable terminal 200A (hereinafter referred to as a “terminal”) includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A / V input unit 720, a sensing unit 740, and input / output.
  • the output unit 750 may include a memory unit 760, an interface unit 770, a controller 780, and a power supply unit 790.
  • the body 850 illustrated in FIG. 26 has a bar shape, but is not limited thereto, and includes a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are relatively movable. It may have various structures, such as a swivel type.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an appearance.
  • the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852.
  • Various electronic components of the terminal may be built in a space formed between the front case 851 and the rear case 852.
  • the wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may include a broadcast receiving module 711, a mobile communication module 712, a wireless internet module 713, a short range communication module 714, and a location information module 715. have.
  • the A / V input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.
  • the camera 721 may include camera apparatuses 200 and 200-1 according to the embodiment shown in FIG. 1 or 6.
  • the sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A such as the open / closed state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of a user contact, the orientation of the terminal 200A, the acceleration / deceleration of the terminal 200A, and the like. Sensing may generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it may sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power or whether the interface unit 770 is coupled to an external device.
  • the input / output unit 750 is for generating an input or output related to sight, hearing, or tactile sense.
  • the input / output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.
  • the input / output unit 750 may include a key pad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753.
  • the keypad 730 may generate input data by a keypad input.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal.
  • the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a three-dimensional display. It may include at least one of a display (3D display).
  • the sound output module 752 may output audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, call mode, recording mode, voice recognition mode, or broadcast reception mode, or may be stored in the memory unit 760. Audio data can be output.
  • the touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit 760 may store a program for processing and controlling the controller 780, and input / output data (for example, a phone book, a message, an audio, a still image, a picture, a video, etc.). Can be stored temporarily.
  • the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a picture or a video.
  • the interface unit 770 serves as a path for connecting with an external device connected to the terminal 200A.
  • the interface unit 770 receives data from an external device, receives power, transfers the power to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to the external device.
  • the interface unit 770 may include a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, and audio I / O (Input / Output) port, video I / O (Input / Output) port, and earphone port.
  • the controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A.
  • the controller 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.
  • the controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia.
  • the multimedia module 781 may be implemented in the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780.
  • the controller 780 may perform a pattern recognition process for recognizing a writing input or a drawing input performed on a touch screen as text and an image, respectively.
  • the power supply unit 790 may receive an external power source or an internal power source under the control of the controller 780 to supply power required for the operation of each component.
  • the embodiment can be used in a lens driving device, a camera module, and an optical device including the same, which can prevent the inflow of foreign substances and ensure the reliability of wire bonding and at the same time facilitate the application of the foreign matter.

Landscapes

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Abstract

실시 예는 안착홈을 포함하는 회로 기판, 회로 기판의 안착홈 내에 배치되는 이미지 센서, 및 안착홈 내에 배치되는 제1 에폭시를 포함하고, 안착홈은 서로 마주보는 제1측면과 제2 측면, 및 서로 마주보는 제3측면과 제4측면을 포함하고, 회로 기판은 안착홈의 제1 및 제2 측면들 중 적어도 하나에 마련되는 적어도 하나의 도포홈을 포함하고, 적어도 하나의 도포홈은 회로 기판의 상면으로 개방되는 개구를 포함하고, 제1 에폭시의 적어도 일부는 적어도 하나의 도포홈 내에 배치된다.

Description

렌즈 구동 장치, 및 카메라 장치, 및 이를 포함하는 광학 기기
실시 예는 렌즈 구동 장치, 카메라 장치, 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.
실시 예는 이물질의 유입을 방지할 수 있고, 와이어 본딩의 신뢰성을 확보함과 동시에 이물 방지제의 도포를 용이하게 할 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.
또한 실시 예는 이물 발생을 억제하고, 코일 기판과 회로 기판 간의 납땜성을 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 카메라 장치는 안착홈을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판의 안착홈 내에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 안착홈 내에 배치되는 제1 에폭시를 포함하고, 상기 안착홈은 서로 마주보는 제1측면과 제2 측면, 및 서로 마주보는 제3측면과 제4측면을 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 안착홈의 상기 제1 및 제2 측면들 중 적어도 하나에 마련되는 적어도 하나의 도포홈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 도포홈은 상기 회로 기판의 상면으로 개방되는 개구를 포함하고, 상기 제1 에폭시의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 도포홈 내에 배치될 수 있다.
상기 제1 에폭시의 다른 일부는 상기 안착홈의 상기 제1 내지 제4 측면들과 상기 안착홈 내에 배치된 상기 이미지 센서의 측면 사이에 배치될 수 있다.
상기 카메라 장치는 렌즈를 구동하기 위한 렌즈 구동부를 더 포함할 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 안착홈의 바닥면과 상기 이미지 센서의 하면을 접착시키는 제2 에폭시를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 에폭시와 상기 제2 에폭시는 동일한 재질일 수 있다.
상기 회로 기판은 상기 안착홈의 상기 제3 측면에 인접하는 일 영역에 배치되는 제1 단자를 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 안착홈의 상기 제3 측면과 마주보는 측면에 인접하는 상기 이미지 센서의 상면의 일 영역에 마련되는 제1 단자를 포함하고, 상기 회로 기판의 상기 제1 단자와 상기 이미지 센서의 상기 제1 단자를 연결하는 제1 와이어를 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 도포홈의 직경은 상기 안착홈의 측면과 상기 안착홈에 배치된 상기 이미지 센서의 측면 사이의 거리보다 클 수 있다.
상기 적어도 하나의 도포홈은 광축 방향으로 상기 제1 와이어와 오버랩되지 않을 수 있다.
상기 적어도 하나의 도포홈의 바닥면은 상기 안착홈의 바닥면과 광축 방향으로 단차를 갖고, 상기 적어도 하나의 도포홈의 상기 바닥면은 상기 안착홈의 상기 바닥면보다 높게 위치할 수 있다.
상기 제1 에폭시는 열경화성 수지, 자연 경화성 수지, 또는 UV 경화성 수지일 수 있다.
상기 적어도 하나의 도포홈의 제1 및 제2 측면들 각각은 상기 적어도 하나의 도포홈의 제3 및 제4 측면들 각각보다 길이가 긴 장측면일 수 있다.
상기 제1 에폭시의 상면은 상기 안착홈 내에 배치되는 상기 이미지 센서의 상면보다 낮게 위치하거나 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 서로 마주보는 제1측면과 제2 측면, 및 서로 마주보는 제3측면과 제4측면을 포함하는 안착홀을 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판 아래에 배치되는 보강재; 상기 보강재 상에 배치되고, 상기 회로 기판의 상기 안착홀 내에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 안착홀 내에 배치되는 제1 에폭시를 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 안착홀의 상기 제1 및 제2 측면들 중 적어도 하나에 마련되는 적어도 하나의 도포홀을 더 포함하고, 상기 제1 에폭시의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 도포홀 내에 배치될 수 있다.
상기 제1 에폭시는 상기 적어도 하나의 도포홀의 측면, 상기 안착홀의 상기 제1 내지 제4 측면들, 및 상기 보강재의 제1 영역에 배치되고, 상기 보강재의 상기 제1 영역은 상기 이미지 센서의 측면과 상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제4 측면들 사이에 위치하는 상기 보강재 상면의 일 영역일 수 있다.
실시 예는 이물질의 유입을 방지할 수 있고, 와이어 본딩의 신뢰성을 확보함과 동시에 이물 방지제의 도포를 용이하게 할 수 있다.
실시 예는 이물 발생을 억제하고, 코일 기판과 회로 기판 간의 납땜성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 일 실시 예에 따른 단면도를 나타낸다.
도 3은 회로 기판 및 이미지 센서의 평면도를 나타낸다.
도 4a는 도 3의 AB 방향의 단면도이다.
도 4b는 도 3의 CD 방향의 단면도이다.
도 4c는 다른 실시 예에 따른 도포홈을 나타낸다.
도 5a는 도 3의 도포홈의 변형 예를 나타낸다.
도 5b는 또 다른 실시 예에 따른 회로 기판에 배치된 이미지 센서의 평면도를 나타낸다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도를 나타낸다.
도 7은 도 6의 회로 기판, 이미지 센서, 이물 방지제, 및 보강재의 단면도를 나타낸다.
도 8은 렌즈 구동 장치의 일 실시 예에 따른 분해 사시도를 나타낸다.
도 9는 도 8의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 10은 도 8에 도시된 보빈, 제1 코일, 제2 마그네트 및 제3 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 8에 도시된 하우징, 및 제1 마그네트의 분해 사시도를 나타낸다.
도 12는 도 8에 도시된 하우징, 제1 위치 센서, 및 회로 기판의 분해 사시도를 나타낸다.
도 13a는 도 12에 도시된 회로 기판 및 제1 위치 센서의 확대도를 나타낸다.
도 13b는 도 13a에 도시된 제1 위치 센서의 구성도를 나타낸다.
도 14는 도 9에 도시된 렌즈 구동 장치를 AB 방향으로 절단한 단면도이다.
도 15은 도 9에 도시된 렌즈 구동 장치를 CD 방향으로 절단한 단면도이다.
도 16a는 도 1에 도시된 상부 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 16b는 도 8에 도시된 하부 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 17은 도 8에 도시된 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 18은 도 8에 도시된 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서의 분리 사시도를 나타낸다.
도 19는 도 18에 도시된 제2 코일의 상면도이다.
도 20은 도 19에 도시된 제2 코일의 저면도이다.
도 21은 도 19에 도시된 점선 부분의 단면도이다.
도 22는 도 9의 CD 방향으로 절단한 코일 기판의 일부 단면도이다.
도 23a는 일반적인 코일 기판의 단자와 개구 형성을 위한 절단 라인을 나타낸다.
도 23b는 코일 기판의 개구 형성 과정에서 발생되는 버를 나타낸다.
도 24는 실시 예에 따른 코일 기판의 단자와 코일 기판의 개구 형성을 위한 절단 라인을 나타낸다.
도 25a는 실시 예에 따른 코일 기판의 단자와 회로 기판의 패드를 나타낸다.
도 25b는 도 25a의 코일 기판의 단자와 회로 기판의 패드를 전기적으로 연결하는 전도성 접착 부재를 나타낸다.
도 26은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 27은 도 26에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 카메라 모듈, 및 이를 포함하는 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축(OA) 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다. 또한 이하 "단자(terminal)"라는 표현은 패드, 전극, 또는 도전층으로 대체하여 표현될 수 있다.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 기능'은 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동(또는 움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 광축으로 기준으로 렌즈를 틸트시키는 기능일 수 있다.
또한, '오토 포커싱 기능'이란, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻기 위하여 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능일 수 있다.
렌즈 구동 장치는 "VCM(Voice Coil Motor)", "렌즈 구동 모터" 또는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있고, 이로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기로 구현되거나 또는 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치(200)의 분리 사시도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 카메라 장치(200)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동부(100), 필터(610), 홀더(holder, 600), 회로 기판(800), 이미지 센서(810), 및 이물 방지제(310)를 포함할 수 있다. 여기서 "카메라 장치"는 "카메라 모듈", "촬상기" 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있고, 홀더(600)는 센서 베이스(sensor base)로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 이물 방지제(310)는 에폭시 또는 접착 부재로 대체하여 표현될 수도 있다.
또한 카메라 장치(200)은 필터(610) 상에 배치되는 차단 부재(1500)를 더 포함할 수 있다.
또한 카메라 장치(200)는 접착 부재(612)를 더 포함할 수 있다.
또한 카메라 장치(200)는 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(840)를 더 포함할 수 있다.
렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동부(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있으며, 광축 방향으로 이동될 수 있다.
홀더(600)는 렌즈 구동부(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 홀더(600)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400) 아래에 배치될 수 있다.
필터(610)는 홀더(600)에 장착된다. 홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고, 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500) 내에 배치될 수 있다.
안착부(500)는 홀더(600)의 상면으로부터 함몰된 홈(recess), 캐비티(cavity), 또는 홀(hole) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다 다른 실시 예에서 안착부(500)는 홀더(600)의 상면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수도 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동부(100)의 베이스(210)를 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 베이스(210)의 하면과 홀더(600)의 상면 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 접착시킬 수 있다.
접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동부(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
홀더(600)의 안착부(500)는 내측면과 바닥면을 포함할 수 있다.
필터(610)는 홀더(600)의 안착부(500)의 바닥면에 배치될 수 있다.
홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(501)가 형성될 수 있다.
예컨대, 개구(501)는 홀더(600)를 광축 방향으로 관통할 수 있으며, "관통홀"로 대체하여 표현될 수도 있다. 예컨대, 개구(501)는 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.
예컨대, 개구(501)는 안착부(500)의 바닥면에 마련될 수 있고, 개구(501)의 면적은 필터(610)의 면적보다 작을 수 있다.
예컨대, 필터(610)는 홀더(600)의 안착부(500)의 바닥면 상에 배치될 수 있다. 필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 다른 실시 예에서는 필터(610)는 베이스(210)의 하면에 형성되는 안착홈 내에 배치될 수도 있다.
예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 필터(610)는 적외선 통과 필터일 수도 있다.
예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)는 UV 에폭시 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 홀더(600)의 안착부의 바닥면에 부착될 수 있다.
회로 기판(800)은 홀더(600)의 하부에 배치되고, 회로 기판(800)에는 이미지 센서(810)가 실장 또는 배치될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위일 수 있다.
회로 기판(800)은 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
회로 기판(800)은 이미지 센서(810) 및 각종 소자와 전기적으로 연결되는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
홀더(600)는 회로 기판(800) 상에 배치되며, 내부에 필터(610)를 수용할 수 있다. 홀더(600)는 상측에 위치하는 렌즈 구동부(100)를 지지할 수 있다. 홀더(600)는 “센서 베이스(sensor base)”로 대체하여 표현될 수도 있다.
렌즈 구동부(100)의 베이스(210)의 하면은 홀더(600)의 상면에 배치될 수 있다. 예컨대, 렌즈 구동부(100)의 베이스(210)의 하면은 홀더(600)의 상면에 접할 수 있고, 홀더(600)의 상면에 의해 지지될 수 있다.
홀더(600)는 상면으로부터 함몰되는 안착부(500)를 포함할 수 있으며, 안착부(500)는 내측면과 바닥면을 포함할 수 있다. 안착부(500)의 내측면은 적어도 일부가 필터(610)의 측면과 대향할 수 있다.
홀더(600)는 제1 홀더로 대체하여 표현될 수 있고, 회로 기판(800)은 제2 홀더로 대체하여 표현될 수도 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동부(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 통과한 빛이 감지하기 위한 촬상 영역을 포함할 수 있다. 여기서 촬상 영역(811)은 유효 영역, 수광 영역, 또는 액티브 영역(Active Area)으로 대체하여 표현될 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 광축(OA) 방향 또는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
필터(610)는 안착부(500)의 바닥면에 배치 또는 안착될 수 있다. 예컨대, 필터(610)의 하면은 안착부(500)의 바닥면에 접할 수 있다.
차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면에 배치될 수 있다. 차단 부재(1500)는 "마스킹부"로 대체하여 표현될 수 있다.
차단 부재(1500)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)에 대응하는 위치에 마련되는 개구, 예컨대, 관통 홀을 구비할 수 있다.
예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면의 가장 자리 영역에 배치될 수 있으며, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 통과하여 필터(610)의 가장 자리 영역을 향하여 입사되는 광의 적어도 일부가 필터(610)를 통과하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 필터(610)는 광축 방향으로 보아 사각형으로 형성될 수 있고, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면의 각 변을 따라 필터(610)에 대하여 대칭형으로 형성될 수 있다. 이때, 차단 부재(1500)는 필터(1610)의 상면의 각 변에서 일정한 폭을 갖도록 형성될 수 있다.
예컨대, 차단 부재(1500)는 사각형 형상을 가질 수 있으며, 사각형 형상의 개구를 구비할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
차단 부재(1500)는 불투명한 재질로 형성될 수 있다.
차단 부재(1500)는 필터(610)에 도포되는 불투명한 재질의 접착성 물질로 구비되거나 또는 필터(610)에 부착되는 필름 형태로 구비될 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 광축 방향으로 서로 대향되도록 배치될 수 있고, 차단 부재(1500)는 광축 방향으로 회로 기판(800)에 배치된 단자(41a, 41b) 및/또는 와이어(51a,51b)와 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 차단 부재(1500)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)의 촬상 영역(811)과 오버랩되지 않을 수 있다.
필터(610)의 상면의 가장 자리 영역에 배치되는 차단 부재(1500)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(1400)을 통과하여 이미지 센서(810)에 입사하는 입사광(1010) 중 불필요한 부분이 이미지 센서(810)에 입사하지 않도록 차단하는 역할을 할 수 있다.
와이어(51a, 51b) 및 회로 기판(800)의 단자(41a, 41b)는 도전성 물질, 예컨대, 금, 은, 동, 동합금 등으로 형성될 수 있고, 이러한 도전성 물질은 광을 반사시키는 특성을 가질 수 있다.
즉 필터(610)를 통과한 광은 회로 기판(800)의 단자(41a, 41b) 및 와이어(51a,51b)에 의하여 반사될 수 있고, 이러한 반사광에 의하여 순간적인 번쩍임, 즉 플레어(flare) 현상이 발생될 수 있고, 이러한 플레어 현상은 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 왜곡시키거나 이미지 화질을 저하시킬 수 있다.
차단 부재(1500)는 광축 방향으로 단자(41a,41b) 및/또는 와이어(51a, 51b)와 적어도 일부가 중첩되도록 배치되기 때문에, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400) 통과한 광 중에서 회로 기판(800)의 단자(41a,41b), 또는/및 와이어(51a,51b)로 향하는 광을 차단하여 상술한 플레어 현상 발생을 방지할 수 있고, 이에 따라 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지가 왜곡되거나 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
모션 센서(820)는 회로 기판(800)에 실장 또는 배치되며, 회로 기판(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 장치(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(830)는 회로 기판(800)에 실장 또는 배치된다.
회로 기판(800)는 렌즈 구동부(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(800)은 렌즈 구동부(100)의 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(800)를 통하여 렌즈 구동부(100)의 제1 코일(120), 및 제2 코일(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)에 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)의 출력은 회로 기판(800)으로 전송될 수 있다.
커넥터(840)는 회로 기판(800)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
카메라 장치(200)는 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈, 또는 OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 어느 하나일 수 있다. AF용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말하며, OIS용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.
예컨대, 렌즈 구동부(100)는 AF용 렌즈 구동 장치이거나 또는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있으며, 여기서 "AF용" 및 "OIS용"의 의미는 AF용 카메라 모듈 및 OIS용 카메라 모듈에서 설명한 바와 동일할 수 있다.
도 2는 도 1의 카메라 장치(200)의 일 실시 예에 따른 단면도를 나타낸다. 도 1과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타낸다.
도 2를 참조하면, 카메라 장치(200)의 렌즈 구동부(100)는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있다.
렌즈 구동부(100)는 하우징(140), 하우징(140) 내에 배치되고 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 장착하기 위한 보빈(110), 보빈(110)에 배치되는 제1 코일(120), 하우징(140)에 배치되고 제1 코일(120)과 대향하는 마그네트(130), 보빈(110)의 상부와 하우징(140)의 상부에 결합되는 적어도 하나의 상부 탄성 부재(미도시), 보빈(110)의 하부와 하우징(140)의 하부에 결합되는 적어도 하나의 하부 탄성 부재(미도시), 보빈(110)(또는/및 하우징(140)) 아래에 배치되는 제2 코일(230), 제2 코일(230) 아래에 배치되는 회로 기판(250), 및 회로 기판(250) 아래에 배치되는 베이스(210)를 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동부(100)는 베이스(210)에 결합되고, 베이스(210)와 함께 렌즈 구동부(100)의 구성들을 수용하기 위한 공간을 제공하기 위한 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동부(100)는 회로 기판(250)과 상부 탄성 부재를 전기적으로 연결하고 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 지지하는 지지 부재를 더 포함할 수 있다. 제1 코일(120)과 제2 코일(230) 각각은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)으로부터 구동 신호(구동 전류)를 제공받을 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재는 복수의 상부 탄성 유닛들(예컨대, 상부 스프링들)을 포함할 수 있고, 지지 부재는 상부 탄성 유닛들과 연결되는 지지 부재들을 포함할 수 있고, 상부 탄성 유닛들 및 지지 부재를 통하여 제1 코일(120)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)은 복수의 단자들을 포함할 수 있고, 복수의 단자들 중 일부는 제1 코일(120) 및/또는 제2 코일(230) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈(110) 및 이에 결합된 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)은 광축 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 제어됨으로서, AF 구동이 구현될 수 있다.
또한 제2 코일(230)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정 또는 OIS 구동이 구현될 수 있다.
또한 AF 피드백 구동을 위하여, 카메라 장치(200)의 렌즈 구동부(100)는 보빈(110)에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet, 미도시), 및 하우징(140)에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동부(100)는 하우징 또는/및 베이스에 배치되고 AF 위치 센서가 배치 또는 장착되는 회로 기판(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다. 또한 렌즈 구동부(100)는 센싱 마그네트에 대응하여 보빈(110)에 배치되는 밸런싱 마그네트를 더 포함할 수도 있다.
AF 위치 센서는 보빈(100)의 이동에 따른 센싱 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 상부 탄성 부재(또는 하부 탄성 부재) 또는/및 지지 부재를 통하여, AF 위치 센서는 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)은 AF 위치 센서에 구동 신호를 제공할 수 있고, AF 위치 센서의 출력은 회로 기판(250)으로 전송될 수 있다.
다른 실시 예에서 렌즈 구동부(100)는 AF용 렌즈 구동 장치일 수도 있으며, AF용 렌즈 구동 장치는 하우징, 하우징의 내측에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 코일, 하우징에 배치되는 마그네트(magnet), 보빈과 하우징에 결합되는 적어도 하나의 탄성 부재, 및 보빈(또는/및 하우징) 아래에 배치되는 베이스(base)를 포함할 수 있다. 예컨대, 탄성 부재는 상술한 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재를 포함할 수 있다.
코일에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 제공될 수 있고, 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈이 광축 방향으로 이동될 수 있다. 다른 실시 예에서는 코일은 하우징에 배치될 수 있고, 마그네트는 보빈에 배치될 수도 있다.
또한 AF 피드백 구동을 위하여, AF용 렌즈 구동 장치는 보빈에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet), 하우징에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 및 AF 위치 센서가 배치되고 하우징 또는/및 베이스에 배치 또는 장착되는 회로 기판을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다.
회로 기판은 코일과 AF 위치 센서에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판을 통하여 코일 및 AF 위치 센서 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, AF 위치 센서의 출력이 회로 기판으로 전송될 수 있다.
도 3은 회로 기판(800), 및 이미지 센서(810)의 평면도를 나타내고, 도 4a는 도 3의 AB 방향의 단면도이고, 도 4b는 도 3의 CD 방향의 단면도이다.
도 3, 도 4a,및 도 4b를 참조하면, 회로 기판(800)은 이미지 센서(810)를 배치 또는 수용하기 위한 안착홈(80) 및 이물 방지제를 도포 또는 주입하기 위한 적어도 하나의 도포홈(26a1, 26b)을 포함할 수 있다.
여기서 안착홈(80)은 "홈", "캐비티(cavity)", 또는 "제1홈"으로 대체하여 표현될 수 있고, 도포홈(26a1, 26b)은 "주입홈", "제2홈", 또는 캐비티(cavity)로 대체하여 표현될 수 있다.
회로 기판(800)의 안착홈(80)은 바닥면(81) 및 측면(82)을 포함할 수 있다.
회로 기판(800)의 안착홈(80)은 다각형, 원형, 또는 타원형 등 다양한 형상일 수 있으며, 이미지 센서(810)의 사이즈(예컨대, 면적)보다 큰 사이즈(예컨대, 면적)를 가질 수 있다. 예컨대, 안착홈(80)의 바닥면(81)의 면적은 이미지 센서(810)의 하면의 면적보다 클 수 있다.
회로 기판(800)의 안착홈(80)의 깊이(H1)는 이미지 센서(810)의 상면의 높이(H2)와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서 이미지 센서(810)의 높이(H2)는 안착홈(80)의 바닥면(81)으로부터 이미지 센서(810)의 상면까지의 거리일 수 있다.
예컨대, 회로 기판(800)의 상면의 높이는 안착홈(80) 내에 배치된 이미지 센서의 상면의 높이와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 깊이(H1)는 이미지 센서(810)의 상면의 높이(H2)보다 클 수 있다(H1>H2). 예컨대, 회로 기판(800)의 상면의 높이는 안착홈(80) 내에 배치된 이미지 센서(810)의 상면의 높이보다 높을 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 깊이(H1)는 이미지 센서(810)의 상면의 높이(H2)보다 작을 수 있다(H1<H2). 예컨대, 예컨대, 회로 기판(800)의 상면의 높이는 안착홈(80) 내에 배치된 이미지 센서(810)의 상면의 높이보다 낮을 수도 있다.
이미지 센서(810)의 측면은 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 측면(82)으로부터 이격될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 측면과 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 측면(82) 사이의 거리(d1)는 0.1[mm] ~ 0.5[mm]일 수 있다. 예컨대, d1은 0.1[mm] ~ 0.3[mm]일 수 있다.
d1이 0.1[mm] 미만인 경우에는 이미지 센서(810)를 회로 기판(800)의 안착홈(80) 내에 배치시키기 위한 공정 마진이 부족하고, 외부 충격에 의하여 이미지 센서(810)와 회로 기판(800) 간에 충돌로 인하여 이미지 센서(810) 또는 회로 기판(800)이 손상을 받을 수 있다.
d1이 0.5[mm] 초과인 경우에는 회로 기판(800)의 단자(41a, 41b)와 이미지 센서(810)의 단자(42a, 42b) 간의 거리가 멀어져서 와이어 본딩이 용이하지 않고, 와이어 본딩의 신뢰성이 나빠질 수 있다.
도 3을 참조하면, 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 측면(82)은 서로 마주보는 제1측면(21a)과 제2 측면(21b), 및 서로 마주보는 제3측면(21c)과 제4측면(21d)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 측면(21c)은 제1측면(21a)의 일단과 제2 측면(21b)의 일단을 서로 연결할 수 있고, 제4 측면(21d)은 제1측면(21a)의 타단과 제2 측면(21b)의 타단을 서로 연결할 수 있다.
회로 기판(800)의 도포홈(26a1, 26b)은 안착홈(80)의 제1측면(21a)과 제2측면(21b) 중 적어도 하나에 마련될 수 있다.
도포홈(26a1, 26b)은 수평 방향으로 안착홈(80)의 제1측면(21a)(또는 제2측면(21b))에서 함몰될 수 있으며, 회로 기판(800)의 상면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 도포홈(26a1, 26b)의 개구는 후술하는 바와 같이 이물 방지제(310)가 주입 또는 도포되기 위한 유입구일 수 있다.
예컨대, 수평 방향은 이미지 센서(810)의 제1 측면으로부터 안착홈(80)의 제1측면(21a)(또는 제2측면(21b)을 향하는 방향일 수 있다. 여기서 이미지 센서(810)의 제1측면은 안착홈(80)의 제1측면(21a)(또는 제2측면(21b))과 마주보는 측면일 수 있다.
예컨대, 안착홈(80)의 인접하는 2개의 측면들이 만나는 모서리는 곡면 또는 라운드진 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 안착홈(80)의 인접하는 2개의 측면들이 만나는 모서리는 각진 형태일 수 있다. 예컨대, 안착홈(80)의 인접하는 2개의 측면들은 서로 수직일 수 있다.
안착홈(80)의 제1측면(21a)과 제2측면(21b) 각각의 길이는 안착홈(80)의 제3측면(21c)과 제4측면(21d) 각각의 길이보다 길 수 있다. 예컨대, 안착홈(80)의 제3측면(21c)과 제4측면(21d) 각각은 단측면일 수 있고, 안착홈(80)의 제1측면(21a)과 제2측면(21b) 각각은 단측면보다 길이가 긴 장측면일 수 있다. 반면에 다른 실시 예에서는 안착홈(80)의 제1측면(21a)과 제2측면(21b) 각각은 단측면일 수 있고, 안착홈(80)의 제3측면과 제4측면 각각은 단측면보다 길이가 긴 장측면일 수도 있다.
예컨대, 도포홈(26a1, 26b)은 장측면인 안착홈(80)의 제1측면(21a)과 제2측면(21b)에 마련되기 때문에, 이물 방지제를 주입하기 위한 충분한 공간을 확보할 수 있고, 이물 방지제를 골고루 안착홈(80) 내로 확산시킬 수 있다.
예컨대, 회로 기판(800)은 안착홈(80)의 제1측면(21a)에 형성되는 제1 도포홈(26a1), 및 안착홈(80)의 제2측면(21b)에 형성되는 제2 도포홈(26b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 수평 방향으로 제1 도포홈(26a1)과 제2 도포홈(26b)은 서로 마주보거나 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 수평 방향으로 제1 도포홈(26a1)과 제2 도포홈(26b)은 서로 마주보거나 오버랩되지 않을 수도 있다.
예컨대, 제1 도포홈(26a1)은 안착홈(80)의 제1측면(21a)의 중앙 또는 중앙 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 도포홈(26a1)의 중앙은 제1측면(21a)의 중앙 또는 중앙 위치에 정렬될 수 있다.
또한 제2 도포홈(26b)은 안착홈(80)의 제2측면(21b)의 중앙 또는 중앙 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 도포홈(26b)의 중앙은 제2측면(21b)의 중앙 또는 중앙 위치에 정렬될 수 있다. 여기서 도포홈(26a1, 26b)의 중앙은 측면(21a, 21b)의 일단과 타단 사이의 가운데 지점일 수 있다.
이는 제1 도포홈(26a1)으로 주입되는 이물 방지제가 제1측면(21a)을 따라서 안착홈(80) 내에 배치된 이미지 센서(810)의 측면과 안착홈(80)의 측면(82) 사이의 공간으로 골고루 이동하도록 하기 위함이다.
도 3에서는 안착홈(80)의 어느 한 측면(예컨대, 21a, 또는 21b)에 하나의 도포홈이 형성되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 안착홈(80)의 어느 한 측면(예컨대, 21a, 또는 21b)에 서로 이격되는 2개 이상의 도포홈이 마련될 수도 있다.
도포홈(26a1, 26b)의 내면은 곡면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 도포홈의 내면은 적어도 하나의 평면 또는/및 적어도 하나의 곡면을 포함할 수도 있다.
또한 예컨대, 도포홈(26a1, 26b)의 바닥면은 안착홈(80)의 바닥면(81)과 동일 평면 상에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도포홈(26a1, 26b)의 일단에서 타단 사이의 가상의 직선(1401)에서 도포홈(26a1)의 내면(22a, 22b)까지의 최대 거리(d2)는 0.1[mm] ~ 2.5[mm]일 수 있다. 예컨대, d2는 0.25[mm] ~ 1[mm]일 수도 있다.
예컨대, d2는 도포홈(26a1, 26b)의 직경(R)의 2분의 1일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4c는 다른 실시 예에 따른 도포홈(26a11, 26b1)을 나타낸다. 도 4c는 도 4b의 CD 방향과 동일한 방향으로의 단면도를 나타낸다.
도 4b와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내고, 동일한 구성에 대해서는 설명은 간단하게 하거나 생략한다.
도 4c를 참조하면, 제1 도포홈(26a11)의 바닥면(22c1)과 제2 도포홈(26b1)의 바닥면(22c2)은 광축 방향 또는 회로 기판(800)의 하면에서 상면 방향으로 단차(ST)를 가질 수 있다.
예컨대, 제1 도포홈(26a11)의 바닥면(22c1)과 제2 도포홈(26b1)의 바닥면(22c2)은 안착홈(80)의 바닥면(81)보다 높게 위치할 수 있다. 또한 제1 도포홈(26a11)의 바닥면(22c1)과 제2 도포홈(26b1)의 바닥면(22c2)은 이미지 센서(810)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다.
도 3에서 상부에서 바라 본 제1 및 제2 도포홈들(26a1, 26b) 각각은 반원 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 상부에서 바라 본 제1 및 제2 도포홈들 각각은 반타원, 다각형(예컨대, 삼각형, 사각형 등)을 포함하는 형상일 수 있다.
제1 및 제2 도포홈들(26a1, 26b) 각각의 직경(R)은 0.2[mm] ~ 5[mm]일 수 있다. 예컨대, R은 0.5[mm] ~ 2[mm]일 수도 있다.
R이 0.2[mm] 미만인 경우에는 도포홈(26a1, 26b)의 직경이 이물 방지제(310)를 주입하기 위한 주입 장치의 주입구(예컨대, 주입 니들(needle))의 직경보다 작아 이물 방지제의 주입이 용이하지 않거나 이물 방지제의 오버플로우가 발생될 수 있다.
R이 5[mm] 초과인 경우에는 이물 방지제를 안착홈(80)으로 유입시키기 위하여 많은 양의 이물 방지제를 도포홈에 주입해야 되서 이물 방지제가 낭비될 수 있고, 도포홈에 주입된 이물 방지제가 안착홈으로 잘 이동되지 않을 수도 있다.
예컨대, 도포홈(26a1, 26b)의 직경(R)은 안착홈(80)의 측면(82)과 안착홈(80)에 배치된 이미지 센서(810)의 측면 사이의 거리(d1)보다 클 수 있다(R>d1).
이미지 센서(810)의 측면과 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 측면(82) 사이의 거리(d1)와 제1 및 제2 도포홈들(26a1, 26b) 각각의 직경(R)의 비(d1:R)은 1:1.7 ~ 1: 20일 수 있다. 예컨대, d1:R=1:2 ~ 1:10일 수 있다. 비율(R/d1)이 1.7 미만인 경우에는 이물 방지제의 주입이 용이하지 않거나 이물 방지제의 오버플로우가 발생될 수 있고, 비율(R/d1)이 20초과인 경우에는 이물 방지제가 낭비될 수 있고, 도포홈에 주입된 이물 방지제가 안착홈으로 잘 이동되지 않을 수도 있다.
이물 방지제(310)는 도포홈(26a1,26b) 및 이미지 센서(810)의 측면과 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 측면(82) 사이의 공간에 배치될 수 있다.
예컨대, 이물 방지제(310)는 도포홈(26a1, 26b)의 측면과 바닥면 상에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 이물 방지제(310)는 안착홈(80)의 측면(82)과 안착홈(80)의 바닥면(81)의 제1 영역 상에 배치될 수 있다. 여기서 안착홈(80)의 바닥면(81)의 제1 영역은 이미지 센서(810)의 측면과 안착홈(80)의 측면(82) 사이의 영역일 수 있다.
여기서 이물 방지제(310)는 "이물 방지 부재", "접착 부재", "보호 부재", "절연 부재", "코팅 부재(또는 코팅제)", "수지체", 또는 "에폭시"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 이물 방지제(310)는 수지 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
예컨대, 이물 방지제(310)는 열경화성 수지, 자연 경화성 수지, 또는 UV 경화성 수지로 이루질 수 있다.
예컨대, 이물 방지제(310)는 열경화성 에폭시, UV 경화성 에폭시, 또는 열경화성 에폭시와 UV 경화성 에폭시를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 이물 방지제(310)는 티타늄(Ti)을 포함하는 에폭시일 수 있다.
예컨대, 이물 방지제(310)는 안착홈(80) 내에 배치될 수 있는 제1 에폭시를 포함할 수 있고, 이물 방지제(310)의 제1 에폭시의 적어도 일부는 적어도 하나의 도포홈(26a1,26b) 내에 배치될 수 있다. 이물 방지제(310)의 제1 에폭시의 다른 일부는 안착홈(80)의 제1 내지 제4 측면들과 안착홈(80) 내에 배치되는 이미지 센서(810)의 측면 사이에 배치될 수 있다.
또한 이물 방지제(310)는 안착홈(80)의 바닥면(81)과 이미지 센서(810)의 하면 사이에 배치되고, 안착홈(80)의 바닥면(81)과 이미지 센서(810)의 하면을 접착시키는 제2 에폭시를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 에폭시와 제2 에폭시는 동일 재질의 에폭시일 수 있다.
도포홈(26a1, 26b)과 안착홈(80) 내에 배치된 이물 방지제(310)의 상면은 이미지 센서(810)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 이는 이물 방지제(310)가 이미지 센서(810)의 상면으로 오버플로우되어 이미지 센서(810)의 단자(42a, 42b)를 오염시키지 않도록 하기 위함이다.
또한 도포홈(26a1, 26b)과 안착홈(80) 내에 배치된 이물 방지제(310)의 상면은 회로 기판(800)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 이는 이물 방지제(310)가 회로 기판(800)의 상면으로 오버플로우되어 회로 기판(800)의 단자(41a, 41b)를 오염시키지 않도록 하기 위함이다.
다른 실시 예에서는 도포홈(26a1, 26b)과 안착홈(80) 내에 배치된 이물 방지제(310)의 상면은 이미지 센서(810)의 상면 또는/및 회로 기판(800)의 상면과 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 도포홈(26a1, 26b)에 배치된 이물 방지제(310)의 상면은 이미지 센서(810)의 상면 또는/및 회로 기판(800)의 상면보다 높게 위치할 수도 있다. 이는 도포홈(26a1, 26b)은 이미지 센서(810)의 단자(42a, 42b)와 회로 기판(800)의 단자(41a,41b)와 멀리 떨어져서 형성되기 때문에, 도포홈(26a1, 26b) 주변의 회로 기판(800)의 상면으로 이물 방지제(310)가 오버플로우(overflow)된다고 하더라도 단자(41a, 41b,42a,42b)의 오염의 염려가 없기 때문이다.
카메라 장치(200)는 회로 기판(800)에 마련된 단자(41a, 41b)와 이미지 센서(810)에 마련된 단자(42a, 42b)를 전기적으로 연결하는 와이어(51a, 51b)를 더 포함할 수 있다.
회로 기판(800)은 안착홈(80)의 제3 측면(21c)에 인접하는 일 영역에 배치되는 적어도 하나의 제1 단자(41a)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 단자(41a)는 복수 개일 수 있고, 복수 개의 제1 단자들(41a)은 안착홈(80)의 제1 측면(21a)에서 제2 측면(21b) 방향으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
또한 회로 기판(800)은 안착홈(80)의 제4 측면(21d)에 인접하는 다른 일 영역에 배치되는 적어도 하나의 제2 단자(41a)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 단자(41b)는 복수 개일 수 있고, 복수 개의 제2 단자들(41b)은 안착홈(80)의 제1 측면(21a)에서 제2 측면(21b) 방향으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
예컨대, 안착홈(80)의 제3 측면(21c)에서 제4 측면(21d) 방향으로 회로 기판(800)의 제1 단자(41a)와 제2 단자(41b)는 서로 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이미지 센서(810)는 회로 기판(800)의 제1 및 제2 단자들(41a, 41b)과 전기적으로 연결되기 위한 제1 및 제2 단자들(42a,42b)을 포함할 수 있다.
이미지 센서(810)의 제1 단자(42a)는 안착홈(80)의 제3 측면과 마주보는 측면에 인접하는 이미지 센서(810)의 상면의 제1 영역에 배치될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)의 제1 단자(42a)는 복수 개일 수 있고, 이미지 센서(810)의 복수의 제1 단자들(42a)은 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 제1 측면(21a)에서 제2 측면(21b) 방향으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
이미지 센서(810)의 제2 단자(42b)는 안착홈(80)의 제4 측면과 마주보는 측면에 인접하는 이미지 센서(810)의 상면의 제2 영역에 배치될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)의 제2 단자(42b)는 복수 개일 수 있고, 이미지 센서(810)의 복수의 제2 단자들(42b)은 회로 기판(800)의 안착홈(80)의 제1 측면(21a)에서 제2 측면(21b) 방향으로 서로 이격되어 배열될 수 있다.
납땜 또는 전도성 부재에 의하여 제1 와이어(51a)는 회로 기판(800)의 제1 단자(41a)와 이미지 센서(810)의 제1 단자(42a)를 연결할 수 있다.
납땜 또는 전도성 부재에 의하여 제2 와이어(51b)는 회로 기판(800)의 제2 단자(41b)와 이미지 센서(810)의 제2 단자(42b)를 연결할 수 있다.
제1 및 제2 와이어들(51a, 51b)은 광축 방향으로 안착홈(80)의 제3 측면(21c)과 제4 측면(21d)과 오버랩될 수 있고, 제1 및 제2 도포홈들(21a, 21b)과 오버랩되지 않을 수 있다.
도포홈(26a1, 26b) 및 안착홈(80)을 구비한 회로 기판(800)을 준비한다. 예컨대, 도포홈(26a1, 26b)은 커터(cutter)에 의한 절단 공정을 통하여 형성될 수 있다.
회로 기판(800)에 이미지 센서(810)를 실장하는 단계에서 이물 방지제(310)의 형성 단계까지의 과정은 아래와 같이 수행될 수 있다.
회로 기판(800)에 이미지 센서(810)를 실장한다
다음으로 회로 기판(800)의 단자들(41a, 41b)과 이미지 센서(810)의 단자들(42a, 42b) 간에 와이어 본딩이 수행된다.
다음으로 도포홈들(26a1, 26b)에 이물 방지제 형성을 위한 물질을 주입 또는 도포한다. 예컨대, 흐름성이 좋은 에폭시를 도포함으로써, 이미지 센서(810)와 안착홈(80)의 측면(82) 사이의 공간 내에 존재하는 존재하는 이물질을 고정시킬 수 있고, 신규 이물질이 이미지 센서(810)와 안착홈(80)의 측면(82) 사이의 공간 내로 유입되는 것을 방지할 수 있어 이물질에 의한 이미지 센서(810)의 신뢰성 악화를 방지할 수 있다.
다음으로 주입 또는 도포된 이물 방지제 물질을 경화시켜 이물 방지제(310)를 형성한 후에 패키징 공정을 수행한다.
회로 기판의 안착홈의 측면과 안착홈 내에 배치된 이미지 센서의 측면 사이에는 0.1[mm] ~ 03[mm] 정도의 유격이 존재한다. 그래서 회로 기판의 안착홈의 측면과 안착홈 내에 배치된 이미지 센서의 측면 사이의 공간으로 이물질이 침투할 경우, 회로 기판과 이미지 센서를 전기적으로 연결하는 와이어로 인하여 이물질 제거가 어렵다. 또한 이러한 이물질은 패키징 공정 이후에 상기 공간에서 탈출하여 이물 불량을 야기할 수 있다.
또한 이러한 이물 불량을 방지하기 위하여 단지 상기 공간 내에 에폭시를 도포하고자 할 때, 회로 기판의 안착홈의 측면과 안착홈 내에 배치된 이미지 센서의 측면 사이의 유격이 좁기 때문에 에폭시 도포가 어렵다. 반면에 에폭시 도포를 용이하게 하기 위하여 안착홈 측면과 이미지 센서의 측면의 유격을 증가시킬 경우에는 와이어의 길이가 길어져서 와이어 본딩의 신뢰성이 나빠질 수 있다.
실시 예는 안착홈(80)의 측면(82)에 이물 방지제(예컨대, 에폭시)를 도포하기 위한 도포홈(26a1, 26b)을 별도로 구비함으로써, 안착홈(80)의 측면(82)과 이미지 센서(810)의 측면 사이의 공간으로 이물 방지제의 도포를 용이하게 할 수 있고, 회로 기판(800)과 이미지 센서(810) 간의 와이어 본딩 공정 이후에 이물 방지제의 도포 공정이 가능한다.
또한 실시 예는 안착홈(80)의 측면(82)과 이미지 센서(810)의 측면 사이의 거리를 증가시킬 필요가 없기 때문에, 거리 증가에 따른 와이어의 길이가 증가되지 않고, 와이어 본딩의 신뢰성이 나빠지는 것을 방지할 수 있다.
또한 실시 예는 회로 기판(800)과 이미지 센서(810) 간에 와이어 본딩을 수행한 후에 이물 방지제를 도포할 수 있으므로, 이물 방지제에 의하여 회로 기판(800)의 단자(41a, 41b) 및 이미지 센서(810)의 단자(42a, 42b)가 오염되더라도 와이어 본딩의 신뢰성에 큰 영향을 주지 않는다.
도 5a는 도 3의 도포홈의 변형 예를 나타낸다.
도 5a를 참조하면, 제1 도포홈(26a1)과 제2 도포홈(26b)은 안착홈(80)의 제1 측면에서 제2 측면 방향으로 서로 마주보지 않을 수 있다.
예컨대, 제1 도포홈(26a1)은 안착홈(80)의 제1측면(21a)의 중앙과 제1 측면(21a)과 제4 측면(21c)이 만나는 제1 모서리 사이에 위치할 수 있다.
또한 예컨대, 제2 도포홈(21b)은 안착홈(80)의 제2측면(21b)의 중앙과 제2 측면(21b)과 제3 측면(21d)이 만나는 제2 모서리 사이에 위치할 수 있다. 안착홈(80)의 제1 모서리와 제2 모서리는 대각선 방향으로 서로 마주볼 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 도포홈들(26a1, 26b)은 안착홈(80)의 제1측면(21a)의 중앙과 제2 측면(21b)의 중앙을 잇는 직선인 중앙선을 기준으로 서로 반대편에 위치할 수 있다.
도 5b는 또 다른 실시 예에 따른 회로 기판(800a)에 배치된 이미지 센서(810)의 평면도를 나타낸다.
도 5b를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 회로 기판(800a)은 안착홈(80) 및 도포홈(26a2, 26b2)을 포함할 수 있다.
도 5b의 도포홈(26a2, 26b2)은 회로 기판(800a)의 안착홈(80)의 제1 및 제2 측면들(21a, 21b)에 마련될 수 있다.
제1 도포홈(26a2)(또는 제2 도포홈(26b2))은 제1 측면(21a)(또는 제2 측면(21b))에 접하는 제1 부분(106a) 및 제1 부분(106a)에 연결되는 제2 부분(106b)을 포함할 수 있다.
제2 부분(106b)은 이물 방지제(310)가 주입 또는 도포되는 곳으로, 제1 도포홈(26a2)(또는 제2 도포홈(26b2))의 제1 측면(21a)(또는 제2 측면(21b))으로부터 이격될 수 있다.
제1 도포홈(26a2)(또는 제2 도포홈(26b2))의 제1 측면(21a)(또는 제2 측면(21b))으로부터 제2 부분(106b)의 이격 거리(K)는 안착홈(80)의 측면(82)과 이미지 센서(810)의 측면 사이의 이격 거리보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 부분(106a)은 직선 형상일 수 있고, 제2 부분(106b)은 원, 타원, 반원, 반타원, 또는 다각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 부분(106a)의 직경(M, 또는 가로 방향의 길이)는 제2 부분(106b)의 직경(R)보다 작을 수 있다. 제2 부분(106b)의 직경(R)은 상술한 도포홈(26a1, 26b)의 직경과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 부분(106b)의 직경(R)이 제1 부분(106a)의 직경(M)보다 크기 때문에, 실시 예는 이물 방지제(310) 주입시 이물 방지제(310)가 회로 기판(800a)의 상면으로 오버플로우되는 것을 억제할 수 있다.
또한 이물 방지제(310)가 주입되는 제2 부분(106b)은 안착홈(80)의 측면(82)으로부터 이격되기 때문에, 제2 부분(106b)에 주입된 이물 방지제(310)는 제1 부분(106a)을 통하여 안착홈(80)의 측면(82)과 이미지 센서(810)의 측면 사이의 공간으로 완만히 흘러들어갈 수 있고, 이로 인하여 이물 방지제(310)가 이미지 센서(810)의 상면으로 오버플로우되거나, 또는 와이어(51a, 51b)에 묻는 것을 방지할 수 있다.
도 5b에 도시된 도포홈(26a2, 26b2)은 상술한 바와 같이, 도 3의 도포홈(26a1, 26b)과 형상이 다를 뿐이다. 따라서 도 3, 도 4a, 도 4b, 도 4c의 도포홈(26a1, 26b)의 배치, 단차, 사이즈 등에 대한 설명은 도 5b의 도포홈(26a2, 26b2)에 적용 또는 준용될 수 있다.
도 6은 다른 실시 예에 따른 카메라 장치(200-1)의 사시도를 나타내고, 도 7은 도 6의 회로 기판(800b), 이미지 센서(810), 이물 방지제(310), 및 보강재(900)의 단면도를 나타낸다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 카메라 장치(200-1)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동부(100), 필터(610), 홀더(holder, 600), 회로 기판(800b), 이미지 센서(810), 이물 방지제(310), 및 보강재(900)를 포함할 수 있다. 도 6에서 이미지 센서(810)와 회로 기판(800b)을 전기적으로 연결하기 위한 와이어들은 생략되지만, 도 6의 실시 예에는 상술한 와이어들(51a, 51b)에 대한 설명이 적용될 수 있다.
도 1의 회로 기판(800)은 이미지 센서(810)를 안착하기 위하여 안착홈(80)을 구비하지만, 도 6에 도시된 회로 기판(800b)은 이미지 센서(810)를 내부에 배치하기 위한 개구(801)를 구비하며, 이미지 센서(810)는 보강재(900)의 상면에 배치된다.
회로 기판(800b)은 홀더(600)의 개구(501)에 대응하는 개구(801)를 구비할 수 있다.
회로 기판(800)의 개구(801)는 광축 방향으로 회로 기판(800b)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있고, 상부에서 바라 본 회로 기판(800)의 개구(801)의 형상은 상부에서 바라본 도 1의 안착홈의 형상과 동일할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(800b)의 개구(801)는 도 1의 안착홈(80)에서 바닥면(81)이 생략된 구조와 동일한 구조이거나 또는 안착홈(80)의 바닥면(81)에 마련된 개구 형태일 수 있다. 따라서 도 1의 바닥면(81)에 대한 설명을 제외한 도 1의 안착홈(80)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
또한 회로 기판(800b)은 이물 방지제(310)를 도포 또는 주입하기 위하여 개구(801)의 측면에 마련되는 적어도 하나의 도포홈(26a2, 26b2)을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 도포홈(26a2, 26b2)은 수평 방향으로 안착홈(80)의 제1측면(21a)(또는 제2측면(21b))에서 함몰될 수 있다.
도 1의 도포홈(26a, 26b)과 다른 점은 도 6의 도포홈(26a2,26b2)은 회로 기판(800b)의 상면과 하면을 관통하는 관통 홀일 수 있다.
안착홈(80)의 측면들(21a 내지 21d)에 대한 설명은 개구(801)의 측면에 적용될 수 있다. 적어도 하나의 도포홈(26a2, 26b2)은 회로 기판(800b)의 개구(801)의 제1측면(21a)과 제2측면(21b) 중 적어도 하나에 마련될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(800b)의 개구(801)는 "안착홀"로 대체하여 표현될 수 있고, 도포홈(26a2, 26b2)은 "도포홀"로 대체하여 표현될 수 있다.
이하 개구(801)는 안착홀로 표현하고, 도포홈(26a2, 26b2)은 "도포홀"로 표현한다.
도 1 내지 도 4c의 도포홈들(26a, 26b)에 대한 설명은 도 6의 도포홀들(26a2, 26b2)에 적용될 수 있다. 예컨대 도포홈들(26a, 26b)의 형상 및 크기 등에 대한 설명은 도포홀(26a2, 26b2)에 적용될 수 있다.
이물 방지제(310)는 이미지 센서(810)의 측면과 회로 기판(800b)의 안착홀(801)의 측면 사이의 공간에 배치될 수 있다.
예컨대, 이물 방지제(310)는 도포홀(26a2,26b2)의 측면, 안착홀(801)의 측면(예컨대, 제1 내지 제4 측면들), 및 보강재(900)의 제1 영역에 배치될 수 있다.
여기서 안착홈(80)의 제1 내지 제4 측면들(21a 내지 21d)에 대한 설명은 안착홀(801)의 측면(예컨대, 제1 내지 제4 측면들)에 적용될 수 있다.
예컨대, 보강재(900)의 제1 영역은 이미지 센서(810)의 측면과 회로 기판(800b)의 안착홀(801)의 측면(예컨대, 제1 내지 제4 측면들) 사이에 위치하는 보강재(900) 상면의 일 영역일 수 있다. 예컨대, 보강재(900)의 제1 영역은 도포홈(26a2, 26b2) 및 안착홈(80)에 의하여 노출되는 보강재(900)의 상면의 일 영역일 수 있다.
회로 기판(800b)의 안착홀(801) 내에는 이미지 센서(810)가 배치될 수 있다. 또한 이미지 센서(810)는 보강재(900) 상에 배치될 수 있다.
보강재(900)는 회로 기판(800b)의 아래에 배치된다.
보강재(900)의 상면은 회로 기판(800b)의 개구(801)에 대응하고 이미지 센서(810)가 실장되기 위한 영역(이하 "실장 영역")을 포함할 수 있다.
회로 기판(800b)의 하면과 보강재(900)의 상면의 사이에는 접착 부재(예컨대, 에폭시)가 배치될 수 있고, 접착 부재에 의하여 회로 기판(800b)은 보강재(900)에 부착 또는 고정될 수 있다.
이미지 센서(810)의 하면과 보강재(900)의 상면(예컨대, 실장 영역) 사이에는 접착 부재(예컨대, 에폭시)가 배치될 수 있고, 접착 부재에 의하여 이미지 센서(810)는 보강재(900)에 부착 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 접착 부재는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제, 접착 필름 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 이물 방지재(310)는 안착홀(801) 내에 배치되는 제1 에폭시를 포함할 수 있고, 제1 에폭시의 적어도 일부는 도포홀(26a2, 26b2) 내에 배치될 수 있다.
보강재(900)의 상면에 배치된 이미지 센서(810b)는 와이어(51a, 51b)를 통하여 회로 기판(800b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
보강재(900)는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재로서, 이미지 센서(810)를 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 이미지 센서가 파손되는 것을 억제할 수 있다.
또한 보강재(900)는 이미지 센서(810)로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
예컨대, 보강재(900)는 열전도도가 높은 금속 재질, 예컨대, SUS, 알루미늄 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 보강재(900)는 글라스 에폭시, 플라스틱, 또는 합성 수지 등으로 형성될 수도 있다.
또한 보강재(900)는 회로 기판(800b)의 접지 단자와 전기적으로 연결됨으로써, ESD(Electrostatic Discharge Protection)로부터 카메라 장치를 보호하기 위한 그라운드(Ground) 역할을 할 수도 있다.
도 8은 렌즈 구동 장치(100)의 일 실시 예에 따른 분해 사시도를 나타내고, 도 9는 도 8의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다. 예컨대, 도 8의 렌즈 구동 장치(100)는 도 2의 렌즈 구동 장치의 일 실시 예일 수 있다.
도 9 및 도 8을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(coil, 120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 제2 코일(230)을 포함할 수 있다.
렌즈 구동 장치(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170), 및 제2 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서들(240: 240a, 240b)을 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 회로 기판(190), 지지 부재(220), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 커버 부재(300) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.
먼저 보빈(110)에 대하여 설명한다.
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
도 10은 도 8에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120), 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)의 사시도를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구 또는 중공을 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되는 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면(110a)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.
보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b-1) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110b-1) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110b-2) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이와 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 보빈(110)의 외측면(110b)에는 제2 또는/및 제3 방향으로 돌출되는 돌출부(112)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(112)는 오토 포커싱을 위하여 보빈(110)이 광축 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)이 하우징(140)에 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다. 또한 보빈(110)의 돌출부(112)는 하우징(140)의 홈부(146)와 함께 스토퍼 역할을 할 수도 있다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 도피홈(112a)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 10에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상부 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하도록 상면으로부터 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 가이드부(111)는 도피홈(112a)에 배치될 수 있다.
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되는 제1 결합부(113a) 또는 상측 지지 돌기를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 결합부(113a)는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면일 수도 있다.
또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(미도시)를 포함할 수 있으며, 보빈(110)의 제2 결합부는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제2 결합부는 홈, 또는 평면 형상일 수도 있다.
보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(116)를 포함할 수 있다.
보빈(110)의 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 코일용 안착홈이 마련될 수 있다. 코일용 안착홈은 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들(110b-1, 110b-2)의 외측면(110b)으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 예컨대, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.
보빈(110)은 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 마그네트용 안착홈(180a)을 외측면(110b)에 가질 수 있다.
보빈(110)의 제2 마그네용 안착홈(180a)은 보빈(110)의 외측면(110b)으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면으로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 제2 마그네트용 안착홈(180a)은 제1 코일(120)이 배치되는 코일용 안착홈의 상측에 위치할 수 있고, 코일용 안착홈으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 보빈(110)은 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제3 마그네트용 안착홈(185a)을 상면에 가질 수 있다.
제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 외측면(110b)으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면으로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제1 코일(120)이 배치되는 코일용 안착홈의 상측에 위치할 수 있고, 코일용 안착홈으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 마그네트용 안착홈(180a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 중 다른 어느 하나에 마련될 수 있다.
제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제2 마그네트용 안착홈(180a)과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 마그네트용 안착홈들(180a, 185a)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제2 측부들에 마련될 수 있다.
제1 위치 센서(170)에 대하여 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)를 서로 균형있게 보빈(110)에 배치 또는 정렬시킴으로써, 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)의 무게 균형을 맞출 수 있고, 제1 마그네트(130) 및 제1 코일(120)에 대한 제2 마그네트(180)의 자기력의 영향을 제3 마그네트(185)가 상쇄하도록 할 수 있고, 이로 인하여 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면(110b) 상에 배치된다.
제1 코일(120)은 제2 및 제3 마그네트들(180, 180) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 돌출부(112) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(120)은 제2 방향 또는 제3 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 중첩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(130)은 코일용 안착홈 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 제2 마그네트용 안착홈(180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 제3 마그네트용 안착홈(185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 코일(120)과 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 접하거나, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 중첩될 수도 있다.
제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면(110b)을 감싸는 폐곡선, 예컨대, 링 형상일 수 있다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면(110b)에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 코일(120)에 전원 또는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통하여 전자기력이 형성될 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다.
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하부 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
다음으로 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)에 대하여 설명한다.
제2 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공한다는 점에서 "센싱 마그네트(sensing magnet)"로 표현될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추기 위한 것으로라는 점에서 밸런싱 마그네트(balancing magnet)로 표현될 수도 있다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제2 마그네용 안착홈(180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 제2 마그네트용 안착홈(180a)으로부터 노출될 수 있다.
예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다 예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.
예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기가 변화하 수 있고, 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있다. 후술하는 카메라 모듈 또는 광학 기기의 제어부(830, 780)는 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위를 감지할 수 있고, 감지된 보빈(110)의 변위에 기초하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이로 인하여 AF 피드백 구동을 수행할 수 있다.
제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)와 마주보도록 제2 마그네트(180)가 배치된 보빈(110)의 제2 측부의 반대편에 위치하는 제2 측부에 배치될 수 있다. 이러한 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)의 배치를 통하여 제3 마그네트(185)의 자기장은 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 영향을 주는 제2 마그네트(180)의 자기장을 보상할 수 있고, 이로 인하여 AF 동작에 대한 제2 마그네트(180)의 자기장의 영향을 완화 또는 제거할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF 동작의 정확성을 향상시킬 수 있다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 제1 마그네트(130), 및 제1 위치 센서(170)가 배치되는 회로 기판(190)를 지지한다.
도 11은 도 8에 도시된 하우징(140), 및 제1 마그네트(130)의 분해 사시도를 나타내고, 도 12는 도 8에 도시된 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 11, 및 도 12를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구 또는 중공을 구비할 수 있다. 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(140)은 복수의 측부들(141,142)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141)과 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(142)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 "측부들"로 대체하여 표현될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있으며, 코너 또는 코너부(corner portion)로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 개수는 4개이고, 제2 측부들(142)의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 가로 방향의 길이는 제2 측부들(142) 각각의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 제1 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응하거나 또는 대향할 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들(141) 사이에 배치될 수 있고, 인접하는 2개의 제1 측부들을 연결할 수 있다.
하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(112)와 대응되는 위치에 마련되는 안착홈(146)을 구비할 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 돌출부(111)의 저면과 하우징(140)의 안착홈(146)의 바닥면(146a)이 접촉된 상태가 보빈(110)의 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 단방향(예컨대, 초기 위치에서 양의 Z축 방향)으로 제어될 수 있다.
그러나, 예컨대, 보빈(110)의 돌출부(111)의 저면과 하우징(140)의 안착홈(146)의 바닥면(146a)이 일정 거리 이격된 위치가 보빈(110)의 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 양방향(예컨대, 초기 위치에서 양의 Z축 방향, 및 초기 위치에서 음의 Z축 방향)으로 제어될 수 있다.
하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 수용하기 위한 제1 마그네트 안착부(141a), 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(141-1), 및 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)을 구비할 수 있다.
제1 마그네트 안착부(141a)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 적어도 하나의 내측 하단에 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 안착부(141a)는 4개의 제1 측부들(141) 각각의 내측 하단에 마련될 수 있고, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 마그네트 안착부들 중 대응하는 어느 하나에 삽입, 고정될 수 있다.
하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈으로 형성될 수 있다. 제2 코일(230)과 마주보는 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있고, 제1 마그네트 안착부(141a)에 고정된 제1 마그네트(130)의 바닥면은 광축 방향으로 제2 코일(230)과 마주볼 수 있다.
장착홈(141-1)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다. 회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 장착홈(141-1)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 장착홈(141-1)의 바닥은 보드(110)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 장착홈(141-1)의 바닥에 마련될 수 있으며, 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 장착홈(141-1)의 바닥으로부터 함몰되는 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
제1 마그네트(130) 및 회로 기판(190) 각각은 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a) 및 장착홈(141-1)에 접착 부재, 예컨대, 에폭시 또는 양면 테이프 등에 의해 고정될 수 있다. 또한 제1 위치 센서(170)는 접착 부재에 의하여 제1 위치 센서용 장착부(141-2)에 고정될 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 면적은 제2 측부들(142) 각각의 면적보다 클 수 있다.
하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하는 통공(147)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 제2 측부(142)의 상부를 관통하는 통공(147)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서 하우징(140)의 제2 측부에 마련되는 통공은 하우징(140)의 제2 측부(142)의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 통공의 적어도 일부는 제2 측부(142)의 외측면으로 개방될 수 있다.
하우징(140)의 통공(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다. 지지 부재(220)의 일단은 통공(147)을 관통하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.
또한, 도 8에 도시된 커버 부재(300)의 상단부의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상단에는 스토퍼(144-1 내지 144-4)가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각의 상면에는 스토퍼(144-1 내지 144-4)가 마련될 수 있다.
하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(143)를 구비할 수 있다.
하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제1 측부(141) 또는 제2 측부(142) 중 적어도 하나의 상면에 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제2 측부들의 상면들에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(미도시)를 하면에 구비할 수 있다.
지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 젤 형태의 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)의 하부 또는 하단에 형성되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다.
지지 부재(220)의 진동을 완화하기 위하여 하우징(140)의 통공(147) 또는 요홈(142a) 중 적어도 하나에는 댐핑 부재, 예컨대, 실리콘이 채워질 수 있다.
하우징(140)은 제1 측부들(141)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(149)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측판과 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 광축(OA)과 수직이고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측면에 배치되거나, 또는 하우징(140)의 제2 측부들(142)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)의 어느 한 면과 마주보는 제1 마그네트의 어느 한 면은 제1 코일(120)의 어느 한 면의 곡률과 대응 또는 일치할 수 있다.
제1 마그네트들(130) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 제1 코일(120)을 마주보는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 면은 N극, 그 반대쪽의 면은 S극일 수 있다.
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보도록 하우징(140)의 제1 측부들에 배치 또는 설치될 수 있다.
예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면 형상은 대략 사각형일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형, 또는 마름모 형상일 수도 있다.
다른 실시 예에서는 서로 마주보는 한 쌍의 제1 마그네트들만이 하우징(140)의 서로 마주보는 제1 측부들에 배치될 수도 있다.
도 14는 도 9에 도시된 렌즈 구동 장치(100)를 AB 방향으로 절단한 단면도이고, 도 15은 도 9에 도시된 렌즈 구동 장치(100)를 CD 방향으로 절단한 단면도이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(180)는 제3 마그네트(185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.
다음으로 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)에 대하여 설명한다.
도 13a는 도 12에 도시된 회로 기판(190) 및 제1 위치 센서(170)의 확대도를 나타내고, 도 13b는 도 13a에 도시된 제1 위치 센서(170)의 구성도를 나타낸다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 어느 하나의 측부에 배치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치된 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있고 하우징(140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감시할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
도 8의 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지하여 보빈(110)의 변위를 감지하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들이 생략될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 제1 마그네트들의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 발생할 수 있고, 이 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 변위를 감지 또는 제어할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 하면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(1700는 회로 기판의 다양한 위치에 배치될 수 있다.
여기서 회로 기판(190)의 하면은 하우징(140)에 회로 기판(190)가 장착될 때, 하우징(140)의 상면을 향하는 회로 기판(190)의 면 또는 하우징(140)의 장착홈(141-1)에 접하는 면일 수 있다.
도 13b를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다.
예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(190)의 출력의 크기는 감지되는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기에 비례할 수 있다.
드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.
예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830, 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 수신할 수 있다.
드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VDD, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.
여기서 제1 전원 신호(GND)는 그라운드 전압 또는 0[V]일 수 있고, 제2 전원 신호(VDD)는 드라이버(62)를 구동하기 위한 기설정된 전압일 수 있고, 직류 전압 또는/및 교류 전압일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프로토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.
또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830)로 전송할 수 있다.
제어부(830)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.
예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.
그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.
주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있기 때문이다. 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 송수신하기 위한 4개의 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 2개의 단자들을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 및 2개의 전원 신호(VDD, GND)를 위한 제1 내지 제3 단자들, 데이터(SDA)를 위한 제4 단자, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들은 회로 기판(190)의 단자들 또는 패드들(190-1 내지 190-6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(190)는 상면에 마련되는 제1 내지 제6 단자들(190-1 내지 190-6), 및 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
도 13a를 참조하면, 회로 기판(190)는 몸체부(90-1), 몸체부(90-1)의 일단에서 절곡되는 제1 절곡부(90-2), 및 몸체부(190-2)의 타단에서 절곡되는 제2 절곡부(90-3)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 절곡부들(90-2, 90-3) 각각은 몸체부(90-1)를 기준으로 동일한 방향으로 절곡될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)에 배치된 회로 기판(190)는 광축(OA)을 향하는 제1 측면(6a), 및 제1 측면(6a)의 반대편에 위치한 제2 측면(6b)을 포함할 수 있으며, 회로 기판(190)의 제1 측면(6a)은 편평하고, 회로 기판(190)의 제2 측면(6b)은 절곡된 형태일 수 있다.
도 13a에서 회로 기판(190)는 상부 탄성 부재들과의 본딩을 용이하게 하기 위하여 양 끝단이 절곡된 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 회로 기판(190)는 절곡된 형태가 아닌 하나의 직선 형태일 수도 있다.
제1 내지 제6 단자들(190-1 내지 190-6)은 상부 탄성 부재(150)와 전기적인 연결을 용이하게 하기 위하여 회로 기판(190)의 상면에 서로 이격하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(190)의 회로 패턴 또는 배선(미도시)은 제1 내지 제6 단자들(190-1 내지 190-6)과 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들을 전기적으로 연결하며, 회로 기판(190)의 하면 및 상면 중 적어도 하나에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB(Flexible PCB)일 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 상면에 배치될 수 있고, 단자들(190-1 내지 190-4)은 회로 기판(190)의 하면에 마련될 수도 있다.
회로 기판(190)의 제1 내지 제6 단자들(190-1 내지 190-6)은 상부 탄성 부재(150)와 지지 부재(220)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
도 16a는 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150)의 평면도를 나타내고, 도 16b는 도 8에 도시된 하부 탄성 부재(160)의 평면도를 나타내고, 도 17은 도 8에 도시된 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 18은 도 8에 도시된 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)의 분리 사시도를 나타낸다.
도 16a 내지 도 18을 참조하면, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상측 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 16a를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-8)을 포함할 수 있다. 도 16a에서는 전기적으로 분리된 8개의 상부 탄성 유닛들을 도시하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상부 탄성 부재(150)는 회로 기판(190)의 제1 내지 제6 단자들(191-1 내지 191-6)과 직접 본딩되어 전기적으로 연결되는 제1 내지 제6 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-6)을 포함할 수 있다.
또한 상부 탄성 부재(150)는 회로 기판(190)의 제1 내지 제6 단자들(191-1 내지 191-6)과 전기적으로 연결되지 않는 제7 및 제8 상부 탄성 유닛들(150-7, 150-8)을 더 포함할 수 있다.
회로 기판(190)이 배치된 하우징(140)의 제1 코너부에 복수 개의 상부 탄성 유닛들이 배치될 수 있고, 제1 코너부를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 코너부들 각각에 적어도 하나의 상부 탄성 유닛이 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 코너부에 4개의 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 코너부에 2개의 상부 탄성 유닛들(150-5, 150-8)이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제3 코너부에 1개의 상측 스프링(150-6)이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제4 코너부에 1개의 상측 스프링이 배치될 수 있다. 이는 회로 기판(190)의 6개의 단자들(190-1 내지 190-6)에 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-6)이 용이하게 본딩되도록 하기 위함이다.
하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 각각에 배치되는 어느 하나의 상부 탄성 유닛(150-1, 150-6, 150-7, 150-8)은 하우징(140)의 상부 및 보빈(110)의 상부와 결합될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.
제5 내지 제8 상부 탄성 유닛들(150-5 내지 150-8) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113a)와 결합되기 위한 통공(h1)이 마련될 수 있고, 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)와 결합되기 위한 통공(h2)이 마련될 수 있다.
도 16a를 참조하면, 하우징(140)의 제1 코너부에 배치되는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 제1 코너부와 결합되는 제1 결합부(410a 내지 410d)포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 결합부들(410a 내지 410d) 각각에는 회로 기판(190)의 제1 내지 제6 단자들(191-1 내지 191-6) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P2 내지 P5)이 마련될 수 있다.
접촉부들(P2 내지 P5) 각각은 제1 결합부들(410a 내지 410d) 중 대응하는 어느 하나의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 대응하는 어느 하나의 단자에 본딩될 수 있다.
제1 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-4) 각각의 제1 외측 프레임의 일단에는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)의 일단과 결합되는 제3 결합부(590)가 마련될 수 있다.
제2 및 제3 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-3)은 제1 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-4) 사이에 배치될 수 있다.
제2 및 제3 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-3) 각각은 제2 및 제3 지지 부재들(220-2, 220-3)에 결합되는 제2 결합부(430a, 430b), 및 제1 결합부(410b, 410c)와 제2 결합부(430a, 430b)를 서로 연결하는 연결부(420a, 420b)를 포함할 수 있다.
하우징(140)의 제2 내지 제4 코너부들에 배치되는 제5 내지 제8 상부 탄성 유닛들(150-5 내지 150-8) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 제2 내지 제4 코너부들에 결합되는 제1 결합부(510, 560, 570), 제5 내지 제8 지지 부재들(220-5 내지 220-8)에 결합되는 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b), 및 제1 결합부(510, 560, 570)와 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b)를 서로 연결하는 연결부(530a, 530b, 580a, 580b)를 포함할 수 있다.
납땜 또는 전도성 접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시)(901, 도 17 참조) 등에 의하여 제2 및 제3 지지 부재들(220-2, 220-3)은 제2 결합부(430a, 430b)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제5 내지 제8 지지 부재들(220-5 내지 220-8)은 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 외측 프레임들, 및 제5 내지 제8 상부 탄성 부재들(150-5 내지 150-8)의 제1 외측 프레임들(152, 152a, 152b) 각각의 제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560, 570)는 하우징(140)과 결합되는 1개 이상 결합 영역들을 포함할 수 있고, 결합 영역들은 통공 형태로 구현될 수 있다.
제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b), 및 제3 결합부(590)에는 통공이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 적어도 한 번 절곡된 형태일 수 있으며, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)의 폭(W2)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 폭(W1)보다 좁을 수 있다(W2<W1).
W2<W1이기 때문에, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 광축 방향으로 움직이기 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
실시 예에서는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 폭(W1)이 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163-1, 163-2)의 폭보다 넓지만, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제6 및 제7 상부 탄성 유닛들(150-6, 150-6)의 제1 외측 프레임들(152)은 기준선(501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다. 또한 예컨대, 제5 및 제8 상부 탄성 유닛들(150-5, 150-8)의 제1 외측 프레임들은 기준선(501)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다.
기준선(501)은 중심점(101, 도 16a 참조)과 하우징(140)의 서로 마주보는 제2 및 제3 코너부의 모서리들을 지나는 직선일 수 있고, 기준선(502)은 중심점(101, 도 16a 참조)과 하우징(140)의 서로 마주보는 제1 및 제4 코너부의 모서리들을 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 중심점(101)은 보빈(110)의 중앙, 또는 하우징(140)의 중앙일 수 있으며, 하우징(140)의 모서리들은 스토퍼들(144-1 내지 144-4)일 수 있다.
제2 코너부에 배치된 제5 상측 스프링(150-5)은 제1 외측 프레임(152a)의 제1 결합부(570)의 일단에서 제1 코너부를 향하여 연장되는 제1 상측 연장 프레임(154a)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 상측 연장 프레임(154a)은 일단이 제1 외측 프레임(152a)에 연결되고, 타단이 회로 기판(190)의 단자(190-1)에 결합될 수 있다.
또한 제3 코너부에 배치된 제6 상측 스프링(160-6)은 제1 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)의 일단에서 제1 코너부를 향하여 연장되는 제2 상측 연장 프레임(154b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 상측 연장 프레임(154b)은 일단이 제1 외측 프레임(152)에 연결되고, 타단이 회로 기판의 단자(190-6)에 결합될 수 있다.
제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b) 각각에는 회로 기판(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P1, P6)이 마련될 수 있다.
제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a 154b) 각각에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기와 결합되는 통공(h3)이 마련될 수 있다.
제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560, 570)는 하우징(140)의 코너부들(142)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142)에 의하여 지지될 수 있다. 반면에, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 하우징(140)의 상면과 접촉되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수 있다.
도 16b를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 복수의 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 하부에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임들(161-1, 161-2), 하우징(140)의 하부에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3), 제2 내측 프레임들(161-1, 161-2)과 제2 외측 프레임들(162-1, 162-2)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163-1, 163-2), 및 제2 외측 프레임들 사이를 서로 연결하는 연결 프레임(164-1, 164-2)을 포함할 수 있다.
연결 프레임(164-1, 164-2) 각각의 폭은 제1 내측 프레임들 각각의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결 프레임(164-1, 164-2)은 제2 코일들(230) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 공간적 간섭을 피하기 위하여 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이때 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.
또한 예컨대, 연결 프레임(164-1, 164-2)은 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1, 164-2)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.
제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 연결 프레임(164-1)과 제2 외측 프레임(162-2)이 연결되는 부분에는 제1 지지 부재(220-1)의 타단이 본딩되는 제1 연결 돌출부(165-1)가 마련될 수 있다.
제2 상부 탄성 유닛(160-2)의 연결 프레임과 제2 외측 프레임이 연결되는 부분에는 제4 지지 부재(220-4)의 타단이 본딩되는 제2 연결 돌출부(165-2)가 마련될 수 있다. 제1 및 제2 연결 돌출부들(165-1. 165-2) 각각에는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4) 중 대응하는 어느 하나의 타단이 결합되기 위한 통공(165a)이 마련될 수 있다.
상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-8) 및 상부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다.
"외측 프레임(예컨대, 152, 또는 162)"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, "내측 프레임(예컨대, 151 또는 161)"은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재(예컨대, 220)는 와이어로 대체하여 표현될 수 있다.
다음으로 지지 부재들(220-1 내지 220-8)에 대하여 설명한다.
지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)의 제2 측부들 또는 코너부들(142)에 대응되도록 배치될 수 있다.
지지 부재(220)는 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-8) 중 2개(예컨대, 150-1, 150-4)와 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 또한 지지 부재(220)는 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-8) 중 다른 4개(예컨대, 150-2, 150-3, 150-5, 150-6)와 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)의 코너부들 중 적어도 하나에 위치하는 상부 탄성 유닛들 중 적어도 하나와 회로 기판을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8) 각각의 일단은 제2, 제3, 제5 내지 제8 상부 탄성 부재들(150-2, 150-3, 150-5 내지 150-8) 중 대응하는 어느 하나의 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b)에 직접 연결 또는 본딩된다.
또한 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8) 각각의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.
지지 부재들(220-1, 220-4) 각각의 일단은 제1 및 제4 상부 탄성 유닛들(220-1, 220-4) 중 대응하는 어느 하나의 제3 결합부(590)에 직접 연결 또는 본딩된다. 또한 지지 부재들(220-1, 220-4) 각각의 타단은 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 연결 돌출부들(165-1. 165-2)에 마련된 통공(165a)에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.
연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)에 의한 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b)와 제1 결합부(410b, 410c, 510, 560, 570) 사이에는 단일 접촉(single contact)이 형성될 수 있다.
예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)은 하우징(140)의 코너부(142)에 마련된 통공(147, 도 11 참조)을 통과할 수 있으나, 지지 부재들(220-1, 220-4)은 하우징(140)의 제1 측부(141)와 코너부(142)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142)를 통과하지 않을 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 회로 기판(250)을 전기적으로 서로 독립적으로 연결할 수 있다.
대칭적 배치를 통하여 하우징(140)을 균형있게 지지하기 위하여, 제6 및 제7 지지 부재들(220-6, 220-7) 각각은 제6 상부 탄성 부재(150-6) 또는 제7 상부 탄성 부재(150-7)와 연결 또는 본딩되는 2개의 지지 부재들(220-6a와 220-6b, 또는 220-7a와 2207b)을 포함할 수 있고, 2개의 지지 부재들 (220-6a와 220-6b, 또는 220-7a와 2207b) 중 적어도 하나는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 코일(120)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임들에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.
회로 기판(190)의 4개의 단자들(191-1, 191-3, 191-4, 191-6)은 이와 대응하는 4개의 상부 탄성 유닛들(150-5, 150-2, 150-3, 150-6), 및 4개의 지지 부재들(220-5, 220-2, 220-3, 220-6)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들 중 대응하는 4개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 2개의 단자들(191-2, 191-5)은 이와 대응하는 2개의 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-4), 지지 부재들(220-1, 220-4), 및 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1,160-2)에 의하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(190)의 6개의 단자들(191-1 내지 191-6)과 제1 위치 센서(190)는 전기적으로 연결되고, 회로 기판(190)의 6개의 단자들(191-1 내지 191-6) 중 4개(예컨대, 191-1, 191-3, 191-4, 191-6)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(190)의 4개의 단자들(예컨대, 191-1, 191-3, 191-4, 191-6), 이와 연결되는 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6), 및 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)을 통하여 제1 위치 센서(170)와 회로 기판(250) 사이에는 데이터 통신을 위한 클럭 신호(SCL), 전원 신호(VDD, GND)가 송수신될 수 있다.
지지 부재(220)는 전도성이고 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.
도 17의 실시 예에서는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)을 통하여 회로 기판(190)의 제2 및 제5 단자들(191-2, 191-5)이 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들과 연결됨으로써, 제1 코일(120)과 연결되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 제1 코일(120)이 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-5, 150-6) 중 어느 2개의 제1 내측 프레임들에 본딩될 수 있고, 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)은 생략될 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)의 일단이 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 중 어느 하나의 제2 내측 프레임에 본딩될 수 있고, 제1 코일(120)의 나머지 일단은 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-5, 150-6) 중 어느 하나의 제1 내측 프레임에 본딩될 수 있고, 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4) 중 적어도 하나가 구비될 수도 있다.
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.
도 18을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측부판의 하단이 접촉할 수 있다.
베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자(251)와 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255)가 마련될 수 있다. 받침부(255)는 단자(251)가 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.
베이스(210)는 커버 부재(300)의 모서리에 대응하는 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 제2 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.
또한, 베이스(210)의 상면에는 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 포함하는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.
또한 베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 회로 기판(250)의 개구(25a), 및 회로 부재(231)의 개구와 결합하기 위한 돌출부(19)가 마련될 수 있다.
또한 베이스(210)의 돌출부(19)의 측면에는 코일 기판(231)의 홈(18a) 및 회로 기판(250)의 홈(8a)과 결합되기 위한 돌기(19a)가 마련될 수 있다.
제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 마그네트(130) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있다.
OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)에 장착, 실장, 또는 배치될 수 있고, 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.
OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직한 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.
예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시), 제1 코일(120), 제1 및 제2 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구(25a)을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)은 서로 마주보는 2개의 단자면들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 단자들(251)이 마련될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 코일(120), 및 제2 코일(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있다.
또한 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 위치 센서(190)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VDD, GND)이 송수신될 수 있다.
또한 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 OIS 위치 센서들(240a, 240b)에 구동 신호를 공급할 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 출력되는 신호들을 수신하여 외부로 출력할 수도 있다.
회로 기판(250)의 개구(25a)에 의하여 형성되는 내주면에는 베이스(210)의 돌기(19a)와 결합되기 위한 홈(8a)이 형성될 수 있다.
제1 코일(120), 및/또는 제2 코일(230)에 제공되는 구동 신호는 직류 또는/및 교류 신호일 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-8)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 코너 또는 모서리에 마련되는 도피홈(250a)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서는 도피홈(250a) 대신에 회로 기판(250)의 코너 또는 모서리에 지지 부재들(220-1 내지 220-8)이 통과하는 홀이 마련될 수도 있다.
예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 솔더 등을 통하여 회로 기판(250)의 하면 또는 하면에 마련 회로 패턴과 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 도피홈 또는 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
또는 다른 실시 예에서 지지 부재들은 코일 기판(231)에 전기적으로 연결될 수도 있고, 코일 기판(231)은 지지 부재들과 회로 기판(250)을 전기적으로 연결시킬 수도 있다.
제2 코일(230)은 보빈(110) 또는/및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 광축 방향으로 대향 또는 오버랩되도록 회로 기판(250)의 상면 상에 배치될 수 있다.
도 19는 도 18에 도시된 제2 코일(230)의 상면도이고, 도 20은 도 19에 도시된 제2 코일(230)의 저면도이고, 도 21은 도 19에 도시된 점선 부분(60A)의 단면도이다.
도 19 내지 도 21을 참조하면, 제2 코일(230)은 코일 기판(231), 및 코일 기판(231)에 마련되고, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응되는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 코일 기판(231)은 "회로 부재" 또는 "기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.
코일 기판(231)은 다각형(예컨대, 사각형) 형상일 수 있다.
예컨대, 코일 기판(231)은 4개의 변들(S11 내지 S14) 및 4개의 코너들(S2)을 포함할 수 있으며, 하우징(140)의 개구, 회로 기판(250)의 개구, 및/또는 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구(231a)(또는 중공)을 포함할 수 있다.
도 19에 도시된 코일 기판(231)은 단위 코일 기판이다. 이러한 단위 코일 기판(231)을 형성하는 공정은 다음과 같다.
먼저 복수의 단위 코일 기판들을 포함하는 기판을 형성한다. 다음으로 단위 코일 기판의 형상을 위하여 도 19에 도시된 코일 기판(231)의 변들(S11 내지 S14)을 따라서 기판을 절단하는 제1차 레이저 절단 공정을 수행한다. 이때 기판은 이웃하는 2개의 단위 코일 기판들의 이웃하는 2개의 코너들을 서로 연결하는 브릿지를 포함할 수 있다.
다음으로 코일 기판(231)의 코너들(S2)을 따라서 기판을 절단하는 제2차 레이저 절단 공정을 수행한다. 제2차 레이저 공정시 브릿지도 함께 절단될 수 있고, 브릿지가 절단된 부위에 버가 발생될 수 있다. 이는 레이저 절단시 코일 기판(231)의 구리(Cu)가 있는 부분(예컨대, 코일 유닛, 또는 더미 패턴)을 절단하기 위한 레이저 파워와 코일 기판(231)의 구리가 없는 부분을 절단하기 위한 레이저 파워가 다르기 때문이다.
실시 예에서는 단위 코일 기판(231) 형성시 버(burr)가 단위 코일 기판의 코너에 형성될 수 있는데, 코일 기판(231)의 코너에는 지지 부재와의 공간적 간섭을 피하기 위하여 도피홈이 마련되기 때문에, 버가 발생되더라도 커버 부재와의 마찰 등이 발생되지 않아 이물질이 발생되지 않을 수 있다.
버(burr)가 단위 코일 기판의 코너에 형성되기 때문에, 실시 예에 따른 코일 기판(231)의 코너(S2)의 거칠기는 코일 기판(231)의 변들(S11 내지 S14)의 거칠기보다 클 수 있다.
반면에 브릿지가 이웃하는 2개의 단위 코일 기판들의 변들 사이를 연결하는 경우에는 제2차 레이저 절단 후 브릿지가 제거된 단위 코일 기판들의 변들의 일부분에는 홈 또는 돌기 등과 같은 버(burr)가 발생될 수 있고, 커버 부재의 측판과 코일 기판(231)의 변들의 접촉 또는 부딪힘에 의하여 이물질이 발생될 수 있다.
코일 기판(231)의 코너들(S2) 각각은 코일 기판(231)은 이웃하는 2개의 변들 사이에 위치할 수 있고, 상기 이웃하는 2개의 변들을 서로 연결할 수 있다.
코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 광축 방향으로 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 대응하는 어느 하나와 대향 또는 오버랩될 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 중앙홀을 갖는 폐곡선, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있으며, 중앙홀은 광축 방향을 향하도록 형성될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)과 제2 코일 유닛(230-2)은 가로 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)과 제4 코일 유닛(230-4)은 세로 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 코일 기판(231)의 4개의 변들(S1) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)과 제2 코일 유닛(230-2) 각각은 코일 기판(231)의 서로 마주보는 제1 및 제2 변들(S11, S12) 중 대응하는 어느 하나에 평행하도록 배치될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)과 제4 코일 유닛(230-4)은 코일 기판(231)의 서로 마주보는 제1 및 제2 변들(S11, S12) 중 대응하는 어느 하나에 평행하도록 배치될 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-8)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 코일 기판(231)의 코너들(S2) 각각에는 도피홈(23)이 마련될 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 코일 기판(231)의 도피홈(23)에 인접하여 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 코일 기판(231)과 지지 부재들(220-1 내지 220-8) 간의 공간적 간섭을 피하기 위하여 도피홈(23) 대신에 코일 기판(231)의 코너들에 관통 홀이 구비될 수도 있다.
코일 기판(231)의 개구(231a)에 의하여 형성되는 내주면에는 베이스(210)의 돌기(19a)와 결합되기 위한 홈(18a)이 형성될 수 있다.
도 20을 참조하면, 코일 기판(231)은 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다.
예컨대, 코일 기판(231)은 단자들(Q1 내지 Q8)를 포함할 수 있다. 도 20에서는 코일 기판(231)은 8개의 단자들을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 코일 기판(231)은 4개의 단자들(예컨대, Q1 내지 Q4)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 및 제2 코일 유닛들(230-1, 230-2)이 서로 연결되고, 제3 및 제4 코일 유닛들(230-3, 230-4)이 서로 연결될 수 있고, 서로 연결되는 제1 및 제2 코일 유닛들(230-1, 230-2)은 2개의 단자들(예컨대, Q1,Q2)에 전기적으로 연결될 수 있고, 서로 연결되는 제3 및 제4 코일 유닛들(230-3, 230-4)은 다른 2개의 단자들(예컨대, Q3,Q4)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 코일 기판(231)은 6개의 단자들(예컨대, Q1 내지 Q6)을 포함할 수도 있다. 이때, 서로 마주보는 2개의 코일 유닛들은 서로 연결될 수 있고, 2개의 단자들(예컨대, Q1, Q2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 서로 마주보는 2개의 다른 코일 유닛들은 서로 연결되지 않을 수 있다. 서로 연결되지 않는 2개의 다른 코일 유닛들 중 어느 하나는 2개의 다른 단자들(예컨대, Q3, Q4)에 전기적으로 연결될 수 있고, 서로 연결되지 않는 2개의 다른 코일 유닛들 중 나머지 다른 하나는 나머지 2개의 단자들(예컨대, Q5, Q6)에 전기적으로 연결될 수 있다.
코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8) 중 적어도 하나는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 코일 기판(231)의 단자는 "패드(pad)", "도전체", "전극", 또는 "본딩부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)은 코일 기판(231)의 개구(231a)에 의하여 형성되는 코일 기판(231)의 내주면 또는 내측면에 접하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)은 코일 기판(231)의 내주면 또는 내측면을 따라서 서로 이격되어 배열될 수 있다.
또한 예컨대, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8) 각각의 하면은 코일 기판(231)의 하면으로 노출될 수 있다.
회로 기판(250)은 코일 기판(231)의 적어도 하나의 단자에 대응되는 적어도 하나의 패드를 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)은 패드들(25-1 내지 25-4)을 포함할 수 있고, 회로 기판(250)의 패드들(25-1 내지 25-4)은 코일 기판(231)의 단자들(예컨대, Q1 내지 Q4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)은 코일 기판(231)의 4개의 단자들(Q1 내지 Q4)과 연결되는 4개의 패드들(25-1 내지 25-4)을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 전기적인 연결 관계에 따라서 회로 기판(250)은 코일 유닛들과 전기적으로 연결되기 위한 2개, 3개, 또는 또는 5개 이상의 패드들을 포함할 수도 있다.
코일 기판(231)은 제1 마커(marker, 271)를 포함할 수 있고, 회로 기판(250)은 제1 마커(281)에 대응하는 제2 마커(281)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마커(271)는 제1 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-4) 사이에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 마커(271)와 제2 마커(281)는 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q4)과 회로 기판(250)의 패드들(25-1 내지 25-4)을 전기적으로 연결하는 공정에서 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q4)과 회로 기판(250)의 패드들(25-1 내지 25-4)을 올바르게 정렬시키기 위한 표식 역할을 할 수 있다.
다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 방향용의 1개의 코일 유닛 및 제3 방향용의 1개의 코일 유닛을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 제2 코일 유닛들을 포함할 수도 있다.
광축 방향으로 대향하도록 배치된 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 제2 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징(140)은 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있다. 예컨대, 제어부(830, 780)는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)에 제공되는 구동 신호를 제어함으로써, 렌즈 구동 장치(100)에 대한 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
렌즈 구동 장치(100)는 OIS 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 제1 OIS 위치 센서(240a) 및 제2 OIS 위치 센서(240b)를 포함할 수 있다.
OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.
예컨대, 제1 OIS 위치 센서(240a) 및 제2 OIS 위치 센서(240b)는 회로 기판(250)의 하면에 배치 또는 실장될 수 있고, 제1 및 제2 OIS 센서들(240a, 240b)은 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수도 있다.
제1 OIS 위치 센서(240a)는 광축 방향으로 제1 코일 유닛(230-1)과 적어도 일부가 오버랩될 수 있고, 제2 OIS 위치 센서(240b)는 광축 방향으로 제4 코일 유닛(230-4)과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
제1 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 OIS 위치 센서들(240a, 240b)의 제2 출력이 출력될 수 있다.
카메라 모듈(200)의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 제1 출력과 제2 OIS 위치 센서(240b)의 제2 출력을 이용하여 OIS 가동부의 변위를 감지 또는 검출할 수 있고, 감지된 OIS 가동부의 변위에 기초하여 OIS 가동부에 대한 OIS 피드백 제어를 수행할 수 있다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 제3 마그네트(185), 회로 기판(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구 또는 중공을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 커버 부재는 자성 재질로 형성될 수도 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 길이(L1)와 제2 코일 유닛(230-2)의 길이(L2)는 서로 다를 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 길이와 제4 코일 유닛(230-4)의 길이는 서로 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 에에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다. 또한 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 길이(L1)와 제3 코일 유닛(230-3)의 길이는 서로 동일할 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 길이(L2)와 제4 코일 유닛(230-4)의 길이는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자의 길이는 서로 다를 수도 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 폭(W1)과 제2 코일 유닛(230-2)의 폭(W2)은 서로 동일할 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 폭과 제4 코일 유닛(230-4)의 폭은 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다. 또한 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 폭(W1)과 제3 코일 유닛(230-3)의 폭은 서로 동일할 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 폭과 제4 코일 유닛(230-4)의 폭은 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다.
도 19 및 도 21을 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)은 코일 기판(231)의 제1변(S11)과 코일 기판(231)의 개구(231a) 사이에 위치하는 제1 영역에 배치될 수 있고, 제1 턴수를 가질 수 있다. 제2 코일 유닛(230-2)은 코일 기판(231)의 제2변(S12)과 코일 기판(231)의 개구(231a) 사이에 위치하는 제2 영역에 배치될 수 있고, 제2 턴수를 가질 수 있다. 제3 코일 유닛(230-3)은 코일 기판(231)의 제3변(S13)과 코일 기판(231)의 개구(231a) 사이에 위치하는 제3 영역에 배치될 수 있고, 제3 턴수를 가질 수 있다. 제4 코일 유닛(230-4)은 코일 기판(231)의 제4변(S14)과 코일 기판(231)의 개구(231a) 사이에 위치하는 제4 영역에 배치될 수 있고, 제4 턴수를 가질 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 복수 개의 턴수를 갖는 라인을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 연속적인 나선형, 타원형, 또는/및 트랙(track) 형태를 갖는 패턴을 가질 수 있다.
예컨대, 라인(PA1)은 도전체로 이루어질 수 있다. 예컨대, 라인(PA1)은 전도체인 금속, 예컨대, 구리, 금, 알루미늄, 은, 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 합금 등으로 이루어질 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 라인(PA1)은 코일 기판(231)의 제1 내지 제4 영역들 중 대응하는 어느 하나에 형성될 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 제1층(Layer11)과 제1층(Layer11) 상에 배치되는 제2층(Layer12)을 포함할 수 있다.
제1층(Layer11)은 연속적인 나선형, 타원형 또는 트랙 형태를 가질 수 있다. 또한 제2층(Layer12)은 연속적인 나선형, 타원형, 또는 트랙 형태를 가질 수 있다.
제1층(Layer11)과 제2층(Layer12)은 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있고, 동일한 선폭을 가질 수 있다.
도 21에서는 제1 코일 유닛(230-1)의 제1층과 제2층을 도시하지만, 도 14에서의 제1층(Layer11)과 제2층(Layer12)에 대한 설명은 제2 내지 제3 코일 유닛들(230-2 내지 230-4)의 제1층과 제2층에 적용될 수 있다.
제1층(Layer11)의 두께(T1)와 제2층(Layer12)의 두께(T1)는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 서로 다를 수도 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 제1층(Layer11)은 코일 기판(231)의 제1 내지 제4 영역들 중 대응하는 어느 하나에 배열되는 복수의 제1 라인들(R1 내지 Rn, n>1인 자연수)을 포함할 수 있다.
또한 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 제2층(Layer12)은 코일 기판(231)의 제1 내지 제4 영역들 중 대응하는 어느 하나에 배열되는 복수의 제2 라인들(P1 내지 Pn, n>1인 자연수)을 포함할 수 있다. 제1 라인들(R1 내지 Rn) 또는 제2 라인들(P1 내지 Pn)은 "도전 라인들", 또는 "코일 패턴 라인들"로 대체하여 표현될 수도 있다.
또한 예컨대, 제1 라인들(R1 내지 Rn)과 제2 라인들(P1 내지 Pn)은 광축 방향으로 서로 정렬되거나 또는 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 라인들(R1 내지 Rn)의 수와 제2 라인들(P1 내지 Pn)의 수는 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 다른 실시 예에서 양자는 서로 다를 수도 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 제1 라인들(R1 내지 Rn) 중의 어느 하나(예컨대, R1)의 일단과 제2 라인들(P1 내지 Pn) 중의 어느 하나(예컨대, P1)의 일단을 연결하는 비아(55a)를 구비할 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 어느 2개는 서로 연결될 수 있고, 서로 연결된 어느 2개의 코일 유닛들은 코일 기판(231)의 어느 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 나머지 다른 2개는 서로 연결될 수 있고, 서로 연결된 나머지 2개의 코일 유닛들은 코일 기판(231)의 다른 어느 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 일단과 제2 코일 유닛(230-2)의 일단은 서로 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단은 코일 기판(231)의 어느 한 패드(예컨대, Q1)에 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 타단은 코일 기판(231)의 다른 어느 한 패드(예컨대, Q2)에 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 제3 코일 유닛(230-3)의 일단과 제4 코일 유닛(230-4)의 일단은 서로 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 타단은 코일 기판(231)의 또 다른 어느 한 패드(예컨대, Q3)에 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)의 타단은 코일 기판(231)의 또 다른 어느 한 패드(예컨대, Q4)에 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 코일 기판(231)의 패드들 간의 전기적 연결은 상술한 바에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 연결될 수 있다.
도 21을 참조하면, 제2 코일(230)은 제1 절연층(71), 제1 절연층(71) 상에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer11), 제1층(Layer11, Layer21) 상에 배치되는 제2 절연층(73), 제2 절연층(73) 상에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제2층(Layer12), 및 제2층 상에 배치되는 제3 절연층(75)을 포함할 수 있다.
제1 및 제3 절연층들(71, 75) 각각은 수지로 이루어지는 수지층(예컨대, 에폭시), 및 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드층(또는 폴리이미드 테이프(polyimide tape))를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제3 절연층들(71, 75) 각각은 솔더레지스트(solder-resist)를 포함할 수도 있다.
제2 절연층(73)은 고분자 유기 화합물 또는 수지를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 절연층(73)은 폴리이미드(polyimid) 및 에폭시(epoxy) 본드를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer11)은 제1 절연층(71)과 제2 절연층(73) 사이에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제2층(Layer12)은 제2 절연층(73)과 제3 절연층(75) 사이에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 제1 라인들(R1 내지 Rn, S1 내지 Sm) 사이에 배치되는 제4 절연층(72), 및 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 제2 라인들(P1 내지 Pn) 사이에 배치되는 제5 절연층(74)을 더 포함할 수 있다.
즉 제4 절연층(72)은 제1 절연층(71)과 제2 절연층(73) 사이에 배치될 수 있고, 제5 절연층(74)은 제2 절연층(73)과 제3 절연층(75) 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 절연층(75)과 제3 절연층(75) 각각은 "커버층(cover layer)"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 코일 기판(231)은 제1 내지 제5 절연층들(71 내지 75)을 포함할 수 있고, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer11)은 제1 절연층(71)과 제2 절연층(73) 사이에 형성될 수 있고, 제2층(Layer12)은 제2 절연층(73)과 제3 절연층(75) 사이에 형성될 수 있다. 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)은 제2 절연층(73) 아래에 형성될 수 있다.
도 22는 도 9의 CD 방향으로 절단한 코일 기판(231)의 일부 단면도이다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 제2 절연층(73)은 폴리이미드층(73a)을 포함할 수 있다. 또한 제2 절연층(73)은 폴리이미드층(73a)의 상면에 배치되는 접착제(73b1)를 더 포함할 수도 있다. 또한 제2 절연층(73)은 폴리이미드층(73a)의 하면에 배치되는 접착제(73b2)을 더 포함할 수 있다.
예컨대, 접착제(73b1, 73b2)는 에폭시 본드를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 절연층(71)은 제4 절연층(72)과 제1층(Layer11) 아래에 배치되는 제1 수지층(7a1)을 포함할 수 있다. 또한 제1 절연층(71)은 제1 수지층(7a1) 아래에 배치되는 제1 폴리이미드층(7b1)을 더 포함할 수 있다.
또한 제1 절연층(71)은 제1 수지층(7a1)과 제1 폴리이미드층(7b1) 사이에 배치되는 제1 접착제(7c1)를 더 포함할 수도 있다.
예컨대, 제3 절연층(75)은 제5 절연층(74)과 제2층(Layer12) 상에 배치되는 제2 수지층(7a2)을 포함할 수 있다. 또한 제3 절연층(75)은 제2 수지층(7a2) 상에 배치되는 제2 폴리이미드층(7b2)을 더 포함할 수 있다.
또한 제3 절연층(75)은 제2 수지층(7a2)과 제2 폴리이미드층(7b2) 사이에 배치되는 제2 접착제(7c2)를 더 포함할 수도 있다.
예컨대, 제2 폴리이미드층(7b2)의 두께(K11)는 25㎛ ~ 75㎛일 수 있고, 제2 수지층(7a2)의 두께(K21)는 12.5㎛ ~ 50㎛일 수 있다.
예컨대, 제1 폴리이미드층(7b1)의 두께는 제2 폴리이미드층(7b2)의 두께(K11)와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자는 서로 다를 수도 있다.
제1 수지층(7a1)의 두께는 제2 수지층(7a2)의 두께(K21)와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 양자는 서로 다를 수도 있다.
예컨대, 폴리이미드층(7b2, 7b1)의 두께는 수지층(7a, 7a2)의 두께와 동일하거나 또는 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 폴리이미드층(7b2, 7b1)의 두께는 수지층(7a, 7a2)의 두께보다 작을 수도 있다.
예컨대, 제1층(Layer11) 및 제2층(Layer12) 각각의 두께(T1)는 45[㎛] ~ 50[㎛]일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 하면(40a)은 제1 절연층(71)으로부터 노출되고, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 개구(231a)에 의하여 형성되는 코일 기판(231)의 내주면(41)으로 개방 또는 노출될 수 있다. 여기서 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 내주면(40b)을 향하는 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 일 측면일 수 있다.
예컨대, 제1 절연층(71)의 일부가 제거되어 코일 기판(231)의 단자(Q1 내지 Q8)의 하면(40a)이 노출될 수 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 단자(Q1 내지 Q8)의 하면(40a)은 광축의 아래 방향으로 노출될 수 있다.
또한 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 내주면(41)과 동일한 하나의 면(401) 상에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 내주면(41)과 동일한 하나의 면(401)을 이룰 수 있다.
코일 기판(231)의 단자의 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 개구(231a)의 중심 방향 또는 중심축 방향으로 노출될 수 있다.
예컨대, 코일 기판(231)의 단자의 제1 측면(40b)은 곡면일 수 있으며, 코일 기판(231)의 내주면(41)과 동일한 곡률 반경을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 양자의 곡률 반경은 다를 수도 있다.
코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 노출되는 하면(40a)은 제1 절연층(71)의 하면(예컨대, 제1 폴리이미드층(7a1)의 하면)보다 높게 위치할 수 있다.
코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 두께와 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer 11)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 이는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer 11)과 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)을 위한 도전층(예컨대, 구리층)은 제1 절연층(71)과 제2 절연층(73) 사이에 위치할 수 있고, 동시에 패터닝되기 때문일 수 있다.
다른 실시 예에서는 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 두께와 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer 11)의 두께는 서로 다를 수도 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 두께는 제1층(Layer 11)의 두께보다 크거나 또는 작을 수도 있다.
도 23a는 일반적인 코일 기판(31)의 단자(35)와 개구 형성을 위한 절단 라인(51)을 나타내고, 도 23b는 코일 기판(31)의 개구 형성 과정에서 발생되는 버(burr, 36)를 나타낸다.
도 23a 및 도 23b를 참조하면, 레이저에 의하여 절단 라인(51)을 따라 코일 기판(31)을 절단하여 코일 기판(31)에 개구를 형성할 수 있다. 이때 단자(35)가 절단 라인(51)으로부터 이격되어 위치하는 경우에는 코일 기판(31)의 내주면으로부터 노출되지 않고, 코일 기판(31)의 내주면에는 레이저 절단에 기인한 버(burr, 36)가 형성될 수 있다. 그리고 이러한 버(36)는 코일 기판(31)의 단자(35)와 회로 기판(예컨대, 250)의 패드(또는 단자) 사이의 납땜성을 나쁘게 할 수 있어 양자 간의 전기적 접촉 불량을 야기할 수 있다.
도 24는 실시 예에 따른 코일 기판(231)의 단자(Q1)와 코일 기판(231)의 개구 형성을 위한 절단 라인(51)을 나타내고, 도 25a는 실시 예에 따른 코일 기판(231)의 단자(Q1)와 회로 기판(250)의 패드(25-1)를 나타내고, 도 25b는 도 25a의 코일 기판(231)의 단자(Q1)와 회로 기판(250)의 패드(25-1)를 전기적으로 연결하는 전도성 접착 부재(80)를 나타낸다.
도 24 내지 도 25b에서 코일 기판(231)의 단자(Q1)와 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)에 대한 설명은 코일 기판(231)의 나머지 단자들(Q2 내지 Q8)과 회로 기판(250)의 나머지 패드들(25-1 내지 25-4)에 동일하게 적용될 수 있다.
도 24 내지 도 25b를 참조하면, 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1)는 절단 라인(51)과 오버랩되도록 형성될 수 있고, 절단 라인(51)을 따라 코일 기판(231)을 절단하여 개구를 형성할 경우, 코일 기판(231)의 내주면(41)으로 단자(예컨대, Q1)의 일 측면(40b)이 노출될 수 있고, 노출된 단자(예컨대, Q1)의 일 측면(40b)은 코일 기판(231)의 내주면(41)과 동일면을 이루도록 형성될 수 있어, 레이저 절단에 기인하는 버가 발생되지 않고, 이로 인하여 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1)와 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1) 간의 전기적 접촉 불량을 방지할 수 있다.
또한 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 일 측면(40b)이 코일 기판(231)의 내주면(41)으로 노출되기 때문에, 노출되는 단자(Q1)의 일 측면(40b)에는 전도성 접착 부재 또는 납땜(80)이 배치될 수 있고, 전도성 접착 부재 또는 납땜(80)과 코일 기판(231)의 단자(Q1) 간의 접촉 면적을 증가시킬 수 있어 납땜성을 향상시킬 수 있다.
회로 기판(250)은 회로 기판(250)의 개구(25a) 및 개구(25a)에 의하여 형성된 회로 기판(250)의 내주면(26a)에 접하고 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1)와 대응되는 위치에 형성된 패드(예컨대, 25-1)를 포함할 수 있다.
코일 기판(231)의 개구(231a)의 크기 또는 직경은 회로 기판(250)의 개구(25a)의 크기 또는 직경보다 작을 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 내주면(26a)은 코일 기판(231)의 내주면(41) 바깥쪽 또는 외측에 위치할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 내주면(26a)과 코일 기판(231)의 내주면(41) 간의 이격 거리는 회로 기판(250)의 두께보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 내주면(26a)과 코일 기판(231)의 내주면(41) 간의 이격 거리는 회로 기판(250)의 두께와 동일하거나 클 수도 있다.
또한 예컨대, 회로 기판(250)의 내주면(26a)과 코일 기판(231)의 내주면(41) 간의 이격 거리는 코일 기판(231)의 두께보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 내주면(26a)과 코일 기판(231)의 내주면(41) 간의 이격 거리는 코일 기판(231)의 두께보다 작거나 또는 동일할 수도 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드(25-1)는 회로 기판(250)의 내주면(26a)으로 노출되는 측면(59c)을 가질 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 패드(25-1)는 회로 기판(250)의 개구(25a)의 중심 방향으로 노출된 측면(59c)을 가질 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)는 회로 기판(250)의 상면, 측면, 및 하면 중 적어도 하나로 노출될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)는 회로 기판(250)의 상면으로 노출되는 제1 부분(59a, 도 18 참조), 회로 기판(260)의 하면으로 노출되는 제2 부분(59b, 도 25a 참조), 및 제1 부분(59a)과 제2 부분(59b)을 연결하는 제3 부분(59c)을 포함할 수 있다. 회로 기판(250)의 패드는 도전성 물질, 예컨대, Au 또는 Au 도금층일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제3 부분(59c)은 회로 기판(250)의 내주면에 마련될 수 있다. 납땝과 접촉 면적을 증가시키기 위하여 회로 기판(250)의 제3 부분(59c)은 회로 기판(250)의 내주면으로부터 함몰된 형태 또는 홈 형태일 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제3 부분(59c)은 곡면 형태, 예컨대, 반원형의 비아(via) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 회로 기판(250)의 내주면(26a)에는 홈이 형성될 수 있고, 회로 기판(250)의 패드(25-1)는 회로 기판(250)의 홈에 형성되는 제3 부분(59c)을 포함할 수 있다.
회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제3 부분(59c)의 곡면(또는 회로 기판(250)의 홈)의 곡률 반경은 코일 기판(231)의 개구(231a)의 내주면(41)의 곡률 반경보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제3 부분(59c)의 곡면의 곡률 반경은 개구(231a)의 내주면(41)의 곡률 반경과 동일하거나 클 수도 있다.
회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제2 부분(59b)의 길이(K1)는 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 길이(K2)와 동일할 수 있으나(K1=K2), 이에 한정되지 않는다. 다른 실시 예에서는 K1 > K2일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 K1 < K2일 수도 있다.
여기서 K1은 회로 기판(250)의 내주면(41)과 접하는 제2 부분(59b)의 양단 간의 최단 거리 또는 회로 기판(250)의 제2 부분(29b)의 직경일 수 있다. K2는 코일 기판(231)의 내주면(41)과 접하는 단자(Q1)의 양단 간의 거리일 수 있다.
예컨대, K1은 0,4mm ~ 1.6mm일 수 있고, K2는 0.4mm ~ 2mm일 수 있다. 또한 예컨대, 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제3 부분(59c)의 직경은 0.3mm ~ 0.6mm일 수 있다.
회로 기판(250)의 패드(25-1)의 두께(T3)는 100㎛ ~ 140㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 두께는 40㎛ ~ 60㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(250)의 패드(25-1)의 두께(T3)는 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 길이(K1)보다 작을 수 있다(T3<K1).
예컨대, 패드(25-1)의 두께(T3)와 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 길이(K1)의 비(T3:K1)는 1:2.5 ~ 1:6일 수 있다.
회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제1 부분(59a)의 길이는 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 길이(K2)와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 부분(59a)의 길이는 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 길이(K2)보다 클 수 있거나 또는 작을 수도 있다.
또한 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제1 부분(59a)의 길이는 K1과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)는 광축 방향으로 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.
전도성 접착 부재(80)는 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 노출된 측면(59c)에 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다. 또한 전도성 접착 부재(80)는 코일 기판(231)의 단자(25-1)의 노출된 측면(40b)에 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다.
전도성 접착 부재 또는 납땜(80)은 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)의 제1 내지 제3 부분들(59a 내지59c) 중 적어도 하나와 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1) 상에 배치, 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다.
코일 기판(231)은 내구성을 향상시키기 위하여 더미층, 더미 패턴, 또는 더미 라인(45)을 포함할 수 있다.
일반적으로 코일 기판(231)의 커버층을 에폭시와 같은 수지층만으로 형성할 경우에는 개구 형성 또는 단위 코일 기판 형성을 위한 절단 공시시 절단면에 버(burr)가 발생하여 버에 기인하는 이물질이 발생될 수 있다.
또한 에폭시와 같은 수지층은 긁힘에 취약한 재질이기 때문에, 충격에 기인하거나 또는 코일 기판(231)을 취급하는 과정에서 긁힘에 기인하는 이물질이 발생될 수 있고, 이러한 이물질은 렌즈 구동 장치의 오동작을 유발하거나 카메라 모듈의 이미지 센서의 화질 저하가 발생될 수 있다.
도 22에 도시된 바와 같이, 실시 예에 따른 제2 코일(230)의 제1 절연층(71) 및 제3 절연층(75) 각각은 수지층(7a1, 7a2)의 표면에 형성되는 폴리이미드층(7b1, 7b2)을 구비함으로써, 실시 예는 절단, 충격 또는 긁힘에 기인하여 코일 기판(231)으로부터 이물질이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(100)는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기로 구현되거나 또는 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.
도 26은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 27은 도 26에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.
도 26 및 도 27을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 26에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 1 또는 도 6에 도시된 실시 예에 따른 카메라 장치(200, 200-1)을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시 예는 이물질의 유입을 방지할 수 있고, 와이어 본딩의 신뢰성을 확보함과 동시에 이물 방지제의 도포를 용이하게 할 수 있는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈, 및 이를 포함하는 광학 기기에 사용될 수 있다.

Claims (10)

  1. 안착홈을 포함하는 회로 기판;
    상기 회로 기판의 안착홈 내에 배치되는 이미지 센서; 및
    상기 안착홈 내에 배치되는 제1 에폭시를 포함하고,
    상기 안착홈은 서로 마주보는 제1측면과 제2 측면, 및 서로 마주보는 제3측면과 제4측면을 포함하고,
    상기 회로 기판은 상기 안착홈의 상기 제1 및 제2 측면들 중 적어도 하나에 마련되는 적어도 하나의 도포홈을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 도포홈은 상기 회로 기판의 상면으로 개방되는 개구를 포함하고,
    상기 제1 에폭시의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 도포홈 내에 배치되는 카메라 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 에폭시의 다른 일부는 상기 안착홈의 상기 제1 내지 제4 측면들과 상기 안착홈 내에 배치된 상기 이미지 센서의 측면 사이에 배치되는 카메라 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    렌즈를 구동하기 위한 렌즈 구동부를 더 포함하는 카메라 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 안착홈의 바닥면과 상기 이미지 센서의 하면을 접착시키는 제2 에폭시를 더 포함하는 카메라 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 에폭시는 열경화성 수지, 자연 경화성 수지, 또는 UV 경화성 수지이고, 상기 제1 에폭시와 상기 제2 에폭시는 동일한 재질인 카메라 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 안착홈의 상기 제3 측면에 인접하는 일 영역에 배치되는 제1 단자를 포함하고,
    상기 이미지 센서는 상기 안착홈의 상기 제3 측면과 마주보는 측면에 인접하는 상기 이미지 센서의 상면의 일 영역에 마련되는 제1 단자를 포함하고,
    상기 회로 기판의 상기 제1 단자와 상기 이미지 센서의 상기 제1 단자를 연결하는 제1 와이어를 포함하는 카메라 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도포홈의 직경은 상기 안착홈의 측면과 상기 안착홈에 배치된 상기 이미지 센서의 측면 사이의 거리보다 큰 카메라 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도포홈은 광축 방향으로 상기 제1 와이어와 오버랩되지 않는 카메라 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도포홈의 바닥면은 상기 안착홈의 바닥면과 광축 방향으로 단차를 갖고, 상기 적어도 하나의 도포홈의 상기 바닥면은 상기 안착홈의 상기 바닥면보다 높게 위치하는 카메라 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도포홈의 제1 및 제2 측면들 각각은 상기 적어도 하나의 도포홈의 제3 및 제4 측면들 각각보다 길이가 긴 장측면이고,
    상기 제1 에폭시의 상면은 상기 안착홈 내에 배치되는 상기 이미지 센서의 상면보다 낮게 위치하거나 동일 평면 상에 위치하는 카메라 장치.
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