Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

WO2014041994A1 - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

硬化性樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2014041994A1
WO2014041994A1 PCT/JP2013/072667 JP2013072667W WO2014041994A1 WO 2014041994 A1 WO2014041994 A1 WO 2014041994A1 JP 2013072667 W JP2013072667 W JP 2013072667W WO 2014041994 A1 WO2014041994 A1 WO 2014041994A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
organopolysiloxane
groups
sio
curable resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/072667
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
愛美 金
吉仁 武井
つばさ 伊藤
石川　和憲
Original Assignee
横浜ゴム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 横浜ゴム株式会社 filed Critical 横浜ゴム株式会社
Priority to JP2013549650A priority Critical patent/JP5708824B2/ja
Priority to EP13837529.0A priority patent/EP2896658A4/en
Priority to US14/428,130 priority patent/US9346954B2/en
Priority to KR1020157005935A priority patent/KR20150054801A/ko
Priority to CN201380047280.5A priority patent/CN104619780B/zh
Publication of WO2014041994A1 publication Critical patent/WO2014041994A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296—Organo-silicon compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin

Definitions

  • the present invention relates to a curable resin composition.
  • a curable resin composition containing a silicone resin is known, and is used as, for example, a composition for optical semiconductor sealing.
  • a curable resin composition containing a silicone resin is known, and is used as, for example, a composition for optical semiconductor sealing.
  • (A) a branched chain having at least 3 alkenyl groups in one molecule and at least 30 mol% of all silicon-bonded organic groups is an aryl group”.
  • Organopolysiloxane (B) linear organopolysiloxane having both ends of the molecular chain blocked with diorganohydrogensiloxy groups and having an aryl group, (C) at least 3 diorganohydrogens in one molecule
  • a curable organopolysiloxane composition comprising a branched organopolysiloxane having a siloxy group and at least 15 mol% of all silicon-bonded organic groups being an aryl group, and (D) a catalyst for hydrosilylation reaction. Is described.
  • the present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a curable resin composition having excellent adhesion.
  • the present inventors have excellent adhesion of a cured product by setting the polymerization degree of a linear organopolysiloxane having a silicon atom-bonded hydrogen atom to a specific value. As a result, the present invention has been completed.
  • the present invention provides the following (I) to (VI).
  • C hydrosilylation catalyst
  • a curable resin composition having excellent adhesion can be provided.
  • the curable resin composition of the present invention (hereinafter also referred to as “the composition of the present invention”) has at least two silicon-bonded hydrogen atoms and at least one aryl group in one molecule, and A linear organopolysiloxane (A) having a degree of polymerization of more than 10, a branched organopolysiloxane (B) having at least three alkenyl groups and at least one aryl group in one molecule, and hydrosilyl A curable resin composition containing a catalyst for chemical reaction (C).
  • B branched organopolysiloxane
  • C hydrosilyl
  • each component contained in the composition of the present invention will be described in detail.
  • Linear organopolysiloxane (A)> The linear organopolysiloxane (A) has at least two silicon-bonded hydrogen atoms and at least one aryl group in one molecule, and has a degree of polymerization exceeding 10. Siloxane.
  • the linear organopolysiloxane (A) undergoes an addition reaction (hydrosilylation reaction) with an alkenyl group of the branched organopolysiloxane (B) described later. At this time, since the linear organopolysiloxane (A) has at least two silicon-bonded hydrogen atoms (Si—H), it functions as a crosslinking agent between the branched organopolysiloxanes (B). Can do.
  • the composition of this invention is excellent in the adhesiveness of hardened
  • the degree of polymerization of the linear organopolysiloxane (A) is preferably more than 30 and more than 30 and less than 1,000 because the adhesion of the cured product is more excellent and the workability is also improved. More preferably, it is more than 30 and 500 or less.
  • the degree of polymerization of the linear organopolysiloxane is equal to the number of silicon atoms in the linear organopolysiloxane minus the number of two silicon atoms at both ends.
  • the degree of polymerization is a value indicated by n in the formula (1).
  • the polymerization degree of the linear organopolysiloxane (G) represented by the formula (16) described later is a value indicated by k in the formula (16).
  • the linear organopolysiloxane (A) has at least one aryl group because it has a small attenuation due to light refraction, reflection, scattering, etc. of the resulting cured product, and is a silicon atom-bonded all organic material. It is preferred that at least 30 mole percent of the groups are aryl groups, and more preferred that at least 40 mole percent is an aryl group. Examples of the aryl group include aryl groups having 6 to 18 carbon atoms such as a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group, and a phenyl group is preferable.
  • Examples of the group bonded to the silicon atom in the linear organopolysiloxane (A) include a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated group, specifically, For example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, various pentyl groups, various hexyl groups, various octyl groups, various decyl groups, An alkyl group having 1 to 18 carbon atoms such as cyclopentyl group and cyclohexyl group; an aryl group having 6 to 18 carbon atoms such as phenyl group, tolyl group and xylyl group; an aralkyl group having 7 to 18 carbon atoms such as benzyl group and phenethyl group; A halogenated alkyl group having 1
  • Such a linear organopolysiloxane (A) is preferably a linear organopolysiloxane having both ends of a molecular chain blocked with diorganohydrogensiloxy groups.
  • the organopolysiloxane represented is mentioned. HR 1 2 SiO (R 1 2 SiO) n SiR 1 2 H (1)
  • each R 1 is independently a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond.
  • the monovalent hydrocarbon group for R 1 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, various pentyl groups, and various types.
  • Alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms such as hexyl group, various octyl groups, various decyl groups, cyclopentyl groups, and cyclohexyl groups; aryl groups having 6 to 18 carbon atoms such as phenyl groups, tolyl groups, and xylyl groups; benzyl groups and phenethyl groups Aralkyl groups having 7 to 18 carbon atoms such as a group; halogenated alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms such as a 3-chloropropyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group; It is preferably an alkyl group of 1 to 18, more preferably a methyl group (hereinafter sometimes referred to as “Me”).
  • R 1 is an aryl group, preferably at least 30 mol% is an aryl group, and more preferably at least 40 mol% is an aryl group.
  • the aryl group is an aryl group having 6 to 18 carbon atoms, and is preferably a phenyl group (hereinafter sometimes referred to as “Ph”).
  • n is a positive number with an average value of more than 10, a positive number of more than 30 is preferable, a positive number of more than 30 and 1,000 or less is more preferable, and a positive number of more than 30 and 500 or less is more preferable.
  • n is a positive number of 10 or less, the adhesion of the cured product is inferior, but when n is in the above range, the adhesion of the cured product is excellent.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the linear organopolysiloxane (A) is preferably 500 to 1,000,000, and more preferably 1,000 to 150,000, because toughness is generated in the cured product.
  • a weight average molecular weight shall be the weight average molecular weight of polystyrene conversion by the gel permeation chromatography (GPC) which uses chloroform as a solvent.
  • the viscosity of the linear organopolysiloxane (A) at 25 ° C. is preferably 20 to 1,000,000 mPa ⁇ s, and more preferably 200 to 100,000 mPa ⁇ s. In the present invention, the viscosity is measured at 25 ° C. in accordance with 4.1 (Brookfield rotary viscometer) of JIS K7117-1.
  • the production method of the linear organopolysiloxane (A) is not particularly limited.
  • the above-mentioned linear organopolysiloxane (a2) is reacted with water (H 2 O) as a by-product, and optionally dehydrating and condensing silanol groups remaining by the reaction.
  • H 2 O water
  • a method for obtaining A) as a main product is mentioned.
  • the reaction is traced by 1 H-NMR to confirm the disappearance of the peak derived from the silanol group of the organopolysiloxane (a1) or the appearance of the peak derived from a component other than the component used in the reaction.
  • the reaction can be completed as a reaction product containing the linear organopolysiloxane (A) as a main product and a by-product.
  • organopolysiloxane (a1) used in the above reaction examples include organopolysiloxanes represented by the following formula (2).
  • examples of the disiloxane (a2) include those represented by the following formula (3).
  • the disiloxane represented is mentioned. HO (R 1 2 SiO) m H (2) HR 1 2 SiOSiR 1 2 H (3)
  • R 1 has the same meaning as R 1 described above.
  • m is a positive number below n mentioned above.
  • a part of the silanol groups organopolysiloxane (a1) has the formula (2), and sealed with -SiR 1 2 H derived from the disiloxane (a2) of the formula (3), the remaining It is polymerized by condensing the silanol group.
  • the degree of polymerization of the linear organopolysiloxane (A) depends on the charged amount of disiloxane (a2).
  • the blending ratio of each component in the above reaction is preferably such that the disiloxane (a2) is 0.001 to 0.2 mol with respect to 10 mol of silanol groups in the organopolysiloxane (a1).
  • the above reaction is preferably carried out by stirring.
  • heating is preferably performed in a temperature range of 50 to 65 ° C.
  • the stirring time is preferably, for example, 1 to 5 hours.
  • the branched organopolysiloxane (B) is a branched organopolysiloxane having at least three alkenyl groups and at least one aryl group in one molecule.
  • the alkenyl group include alkenyl groups having 2 to 18 carbon atoms such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, and an octenyl group, and a vinyl group (hereinafter referred to as “Vi”). Is preferred).
  • the alkenyl group in one molecule is preferably 2 to 12% by mass, and more preferably 3 to 10% by mass.
  • the branched organopolysiloxane (B) has at least one aryl group, and at least 30 mol% of the silicon-bonded total organic groups are preferably aryl groups, and at least 40 mol% More preferably, it is an aryl group.
  • the aryl group include aryl groups having 6 to 18 carbon atoms such as a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group, and a phenyl group is preferable. This reduces attenuation due to light refraction, reflection, scattering, etc. of the cured product obtained, and is excellent in compatibility with linear organopolysiloxane (A) having the same aryl group, and turbidity is suppressed. Excellent transparency of cured product.
  • Examples of the group bonded to the other silicon atom in the branched organopolysiloxane (B) include substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups excluding alkenyl groups and aryl groups, specifically, For example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, various pentyl groups, various hexyl groups, various octyl groups, various decyl groups, An alkyl group having 1 to 18 carbon atoms such as cyclopentyl group and cyclohexyl group; an aralkyl group having 7 to 18 carbon atoms such as benzyl group and phenethyl group; a 3-chloropropyl group, a 3,3,3-trifluoropropyl group, etc.
  • alkenyl groups and aryl groups specifically
  • halogenated alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms; and other small groups include silicon atom-bonded hydroxyl groups and silicon atom-bonded groups. It may have a Kokishi group.
  • alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, and a butoxy group.
  • Such a branched organopolysiloxane (B) is preferably an organopolysiloxane represented by the following average unit formula (4).
  • each R 3 is independently a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group.
  • the monovalent hydrocarbon group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, various pentyl groups, and various hexyl groups.
  • Alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms such as various octyl groups, various decyl groups, cyclopentyl groups, and cyclohexyl groups; and those having 2 to 18 carbon atoms such as vinyl groups, allyl groups, butenyl groups, pentenyl groups, hexenyl groups, and octenyl groups.
  • At least 3 of R 3 in one molecule is an alkenyl group, and the amount of R 3 that is an alkenyl group is preferably 2 to 12% by mass, and more preferably 3 to 10% by mass.
  • at least one of R 3 is an aryl group, and at least 30 mol% of all R 3 is preferably an aryl group, and at least 40 mol% is more preferably an aryl group.
  • X 1 is a hydrogen atom or an alkyl group.
  • alkyl group examples include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, various pentyl groups, various hexyl groups, and various octyl groups.
  • Groups, various decyl groups, cyclopentyl groups, cyclohexyl groups and the like, and alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms, and a methyl group is preferable.
  • a is a positive number
  • b is 0 or a positive number
  • c is 0 or a positive number
  • d is 0 or a positive number
  • e is 0 or a positive number
  • B / a is a number in the range 0-10
  • c / a is a number in the range 0-5
  • d / (a + b + c + d) is a number in the range 0-0.3
  • e / (a + b + c + d) is a number in the range of 0 to 0.4.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the branched organopolysiloxane (B) is preferably 1,000 to 300,000, and more preferably 1,000 to 100,000. Note that the branched organopolysiloxane (B) is a very viscous semi-solid product or solid product, and it is difficult to measure the viscosity.
  • the content of the branched chain organopolysiloxane (B) is such that the linear organopolysiloxane (A) having a silicon atom-bonded hydrogen atom (the composition of the present invention is also an organopolysiloxane having a silicon atom-bonded hydrogen atom).
  • the organopolysiloxane is also included. The same shall apply hereinafter and a branched organopolysiloxane (B).
  • the molar ratio with the alkenyl group (hereinafter also referred to as “Si—H / Si—Vi molar ratio” for convenience) is preferably an amount satisfying 0.5 to 5.0, preferably 0.1 to 2.
  • the amount satisfying 0 is more preferable, and the amount satisfying 0.5 to 1.5 is more preferable.
  • the Si—H / Si—Vi molar ratio is within this range, the curability of the composition of the present invention is excellent and the adhesiveness of the cured product is also excellent.
  • the hydrosilylation catalyst (C) contained in the composition of the present invention is used in combination with the linear organopolysiloxane (A) to add to the alkenyl group of the branched organopolysiloxane (B) (hydrosilylation). It functions as a catalyst that promotes the reaction.
  • a conventionally known catalyst can be used, and examples thereof include a platinum-based catalyst, a rhodium-based catalyst, a palladium-based catalyst, and the like, and a platinum-based catalyst is preferable.
  • platinum catalyst examples include chloroplatinic acid, chloroplatinic acid-olefin complex, chloroplatinic acid-divinyltetramethyldisiloxane complex, chloroplatinic acid-alcohol coordination compound, platinum diketone complex, platinum divinyltetramethyldi A siloxane complex etc. are mentioned, These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
  • the content of the hydrosilylation reaction catalyst (C) is a catalytic amount, but from the reason that the curability of the composition of the present invention is excellent, the above-described linear organopolysiloxane (A) and branched organopolysiloxane are described above.
  • the amount is preferably 0.00001 to 0.1 parts by weight, more preferably 0.0001 to 0.01 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of siloxane (B).
  • the composition of the present invention preferably contains a low-viscosity organopolysiloxane (D) having a viscosity at 25 ° C. of 50,000 mPa ⁇ s or less.
  • a low-viscosity organopolysiloxane (D) having a viscosity at 25 ° C. of 50,000 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the low-viscosity organopolysiloxane (D) at 25 ° C. is preferably 1,000 to 30,000 mPa ⁇ s for the reason that the adhesion of the cured product is further improved.
  • the low-viscosity organopolysiloxane (D) is not particularly limited as long as the viscosity at 25 ° C. is an organopolysiloxane having a viscosity of 50,000 mPa ⁇ s or less, but a branched organo having at least 3 alkenyl groups in one molecule. Polysiloxane is preferred.
  • organopolysiloxane (D) examples include organopolysiloxanes represented by the following average unit formula (5).
  • each R 4 is independently a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group.
  • the monovalent hydrocarbon group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, various pentyl groups, and various hexyl groups.
  • Alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms such as various octyl groups, various decyl groups, cyclopentyl groups, and cyclohexyl groups; and those having 2 to 18 carbon atoms such as vinyl groups, allyl groups, butenyl groups, pentenyl groups, hexenyl groups, and octenyl groups.
  • X 2 is a hydrogen atom or an alkyl group.
  • alkyl group examples include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, various pentyl groups, various hexyl groups, and various octyl groups.
  • Groups, various decyl groups, cyclopentyl groups, cyclohexyl groups and the like, and alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms, and a methyl group is preferable.
  • f is a positive number
  • g is 0 or a positive number
  • h is 0 or a positive number
  • i is 0 or a positive number
  • j is 0 or a positive number
  • G / f is a number in the range of 0 to 10
  • h / f is a number in the range of 0 to 0.5
  • i / (f + g + h + i) is a number in the range of 0 to 0.3.
  • j / (f + g + h + i) is a number in the range of 0 to 0.4.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the low viscosity organopolysiloxane (D) is preferably 500 to 50,000, more preferably 1,000 to 30,000. Further, the content of the low-viscosity organopolysiloxane (D) is not particularly limited, but for example, with respect to a total of 100 parts by mass of the above-mentioned linear organopolysiloxane (A) and branched organopolysiloxane (B). The amount is preferably 5 to 50 parts by mass, and more preferably 10 to 30 parts by mass.
  • the composition of the present invention may further contain a curing retarder (E).
  • the curing retarder (E) is a component for adjusting the curing rate and working life of the composition of the present invention.
  • the curing retarder (E) is a component for adjusting the curing rate and working life of the composition of the present invention.
  • 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3,5-dimethyl- Alcohol derivatives having a carbon-carbon triple bond such as 1-hexyn-3-ol, phenylbutynol, 1-ethynyl-1-cyclohexanol; 3-methyl-3-penten-1-yne, 3,5-dimethyl- Enyne compounds such as 3-hexen-1-yne; low molecular weight siloxanes containing alkenyl groups such as tetramethyltetravinylcyclotetrasiloxane and tetramethyltetrahexenylcyclotetrasiloxane; methyl-tris
  • the content of the curing retarder (E) is appropriately selected according to the method of using the composition of the present invention, and for example, the above-described linear organopolysiloxane (A) and branched organopolysiloxane (
  • the total content of B) is preferably 0.00001 to 0.1 parts by mass, more preferably 0.0001 to 0.01 parts by mass.
  • the composition of the present invention may further contain an adhesion promoter (F).
  • adhesion-imparting agent (F) include a silane coupling agent.
  • Specific examples of the silane coupling agent include amino silane, vinyl silane, epoxy silane, methacryl silane, isocyanate silane, imino silane, reaction products thereof, and the like.
  • the compound etc. which are obtained by reaction with polyisocyanate are mentioned, It is preferable that it is an epoxy silane.
  • the epoxy silane is not particularly limited as long as it is a compound having an epoxy group and an alkoxysilyl group.
  • ⁇ -glycidoxypropylmethyldimethoxysilane ⁇ -glycidoxypropylethyldiethoxysilane, ⁇ -glycid Dialkoxyepoxysilanes such as xylpropylmethyldiethoxysilane and ⁇ - (3,4 epoxycyclohexyl) ethylmethyldimethoxysilane; ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4 epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane And the like, and the like.
  • the adhesion-imparting agent (F) may be, for example, a dehydration condensate of the above epoxy silane, for example, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, and 1,3-divinyl-1,
  • a dehydration condensate of the above epoxy silane for example, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, and 1,3-divinyl-1
  • An epoxysilane dehydration condensate obtained by dehydration condensation with 1,3,3-tetramethyldisiloxane can be mentioned.
  • the content of the adhesion-imparting agent (F) is not particularly limited, but is 0.5 to 10 with respect to a total of 100 parts by mass of the linear organopolysiloxane (A) and the branched organopolysiloxane (B) described above.
  • the amount is preferably part by mass, more preferably 1 to 5 parts by mass.
  • composition of the present invention may further contain a linear organopolysiloxane (G) represented by the following formula (16).
  • each R 2 is independently an alkyl group, an aryl group, a hydroxy group (—OH), or an alkoxy group, and at least one of R 2 is an aryl group.
  • the alkyl group for R 2 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, various pentyl groups, various hexyl groups, Examples thereof include alkyl groups having 1 to 18 carbon atoms such as various octyl groups, various decyl groups, cyclopentyl groups, and cyclohexyl groups, and methyl groups are preferable.
  • Examples of the aryl group for R 2 include aryl groups having 6 to 18 carbon atoms such as a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group, and a phenyl group is preferable.
  • Examples of the alkoxy group for R 2 include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, and a butoxy group, and a methoxy group is preferable.
  • k is an average positive number of 1 to 5, and a positive number of 1 to 3 is preferable.
  • the composition of the present invention can improve the bending properties by containing a linear organopolysiloxane (G) having a polymerization degree of 1 to 5. This is considered to be because the structure of the composition of the present invention does not become too dense.
  • G linear organopolysiloxane
  • an organopolysiloxane represented by the following formula (17) is preferable because the bending properties can be further improved.
  • k has the same meaning as k described above.
  • the content of the linear organopolysiloxane (G) is not particularly limited, and it is preferable that the “Si—H / Si—Vi molar ratio” is within the above range.
  • the manufacturing method of the composition of this invention is not specifically limited, For example, the method of manufacturing by mixing the essential component mentioned above and an arbitrary component is mentioned. Further, the method for obtaining a cured product by curing the composition of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a method of heating the composition of the present invention at 80 to 200 ° C. for 10 minutes to 720 minutes.
  • composition of the present invention is, for example, in the field of display materials, optical recording medium materials, optical equipment materials, optical component materials, optical fiber materials, optical / electronic functional organic materials, semiconductor integrated circuit peripheral materials, etc. It can be used as a primer, a sealing material, etc.
  • the composition of the present invention can be suitably used as a composition for encapsulating an optical semiconductor because it has excellent adhesion and its cured product exhibits good transparency and high refractive index.
  • the optical semiconductor to which the composition of the present invention can be applied is not particularly limited, and examples thereof include a light emitting diode (LED), an organic electroluminescent element (organic EL), a laser diode, and an LED array.
  • LED light emitting diode
  • organic EL organic electroluminescent element
  • laser diode a laser diode
  • LED array As a method for using the composition of the present invention as an optical semiconductor sealing composition, for example, the composition of the present invention is applied to an optical semiconductor, and the optical semiconductor to which the composition of the present invention is applied is heated. The method of hardening the composition of invention is mentioned.
  • the method for applying and curing the composition of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a method using a dispenser, a potting method, screen printing, transfer molding, and injection
  • Linear organopolysiloxane A2 A linear organopolysiloxane A2 represented by the following formula (8) was obtained in the same manner as above except that the amount of 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was changed to 1.5 g. . HMe 2 SiO (MePhSiO) 60 SiMe 2 H (8)
  • Linear organopolysiloxane A3 represented by the following formula (9) was obtained in the same manner as above except that the amount of 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane was changed to 3 g. HMe 2 SiO (MePhSiO) 26 SiMe 2 H (9)
  • Linear organopolysiloxane G1 (Linear organopolysiloxane G1) Into a flask equipped with a stirrer and a reflux condenser, 100 g of dichlorodiphenylsilane and 107 g of chlorodimethylsilane (HMe 2 SiCl) were added, and 30 g of water was added dropwise over 1 hour while stirring. After completion of the addition, the mixture was heated at 50 ° C. for 5 hours. Refluxed. After cooling to room temperature, toluene was added, mixed and allowed to stand, the lower layer (aqueous layer) was separated, and the toluene solution layer was washed with water three times. The remaining toluene solution layer was concentrated under reduced pressure to obtain a linear organopolysiloxane G1 represented by the following formula (10). HMe 2 SiO (Ph 2 SiO) SiMe 2 H (10)
  • Linear organopolysiloxane G2 Linear organopolysiloxane G2
  • dichlorodiphenylsilane 53.5 g of chlorodimethylsilane were added, and 30 g of water was added dropwise over 1 hour with stirring. After completion of the addition, the mixture was heated to reflux at 50 ° C. for 5 hours. After cooling to room temperature, toluene was added, mixed and allowed to stand, the lower layer (aqueous layer) was separated, and the toluene solution layer was washed with water three times. The remaining toluene solution layer was concentrated under reduced pressure to obtain a linear organopolysiloxane G2 represented by the following formula (18). HMe 2 SiO (Ph 2 SiO) 2 SiMe 2 H (18)
  • Linear organopolysiloxane G3 A linear organopolysiloxane G3 represented by the following formula (19) was obtained in the same manner as in the production of the linear organopolysiloxane G1 or G2 except that the amount of chlorodimethylsilane was changed.
  • Linear organopolysiloxane Y1 Linear organopolysiloxane Y1
  • a linear organopolysiloxane having a silanol group represented by the following formula (13) 60 g of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane and 0.1 g of trifluoromethanesulfonic acid.
  • the mixture was stirred and heated at 70 ° C. for 2 hours, toluene was added, the toluene layer was washed three times with water, and concentrated under reduced pressure to obtain a linear organopolysiloxane Y1 represented by the following formula (14). It was. HO (Ph 2 SiO) 5 (Me 2 SiO) 5 H (13) ViMe 2 SiO (Ph 2 SiO) 5 (Me 2 SiO) 5 SiViMe 2 (14)
  • the obtained cured product was measured for transmittance (unit:%) at a wavelength of 400 nm using an ultraviolet / visible (UV-Vis) absorption spectrum measuring apparatus (manufactured by Shimadzu Corporation) in accordance with JIS K 0115: 2004.
  • the measurement results are shown in Table 1 below. If the transmittance value is 80% or more, it can be evaluated as having excellent “transparency”.
  • ⁇ CF> The prepared composition was bonded to an adherend (aluminum alloy plate, A1050P, manufactured by Partec Co., Ltd.) with an adhesion area of 12.5 mm ⁇ 25 mm, and then cured by heating at 150 ° C. for 2 hours, and tested. Got the body. Using the obtained test body, a tensile test was performed in accordance with JIS K6850: 1999, and the ratio (unit:%) of the cohesive failure (CF) area to the adhesion area was measured. The results are shown in Table 1 below. The closer the value of CF is to 100, the better the adhesion.
  • Linear organopolysiloxane A1 as described above (content of silicon-bonded hydrogen atoms: 0.01% by mass, content of phenyl groups in all silicon-bonded organic groups: 50 mol%, Mw: 15, 000, viscosity: 10,000 mPa ⁇ s)
  • Linear organopolysiloxane A2 as described above (content of silicon atom-bonded hydrogen atoms: 0.02% by mass, phenyl group content in all silicon atom-bonded organic groups: 49 mol%, Mw: 5, 000, viscosity: 3,000 mPa ⁇ s)
  • Linear organopolysiloxane A3 as described above (content of silicon atom-bonded hydrogen atoms: 0.05 mass%, content of phenyl groups in all silicon atom-bonded organic groups: 48 mol%, Mw: 2, 800, viscosity: 1,200 mPa ⁇ s)
  • Linear organopolysiloxane G1 as described above (content of silicon-bonded hydrogen atoms: 0.60 mass%, content of phenyl groups in all silicon-bonded organic groups: 33 mol%)
  • Linear organopolysiloxane G2 As described above (content of silicon-bonded hydrogen atoms: 0.40 mass%, content of phenyl groups in all silicon-bonded organic groups: 50 mol%)
  • -Linear organopolysiloxane G3 as described above (content of silicon-bonded hydrogen atoms: 0.35 mass%, content of phenyl groups in all silicon-bonded organic groups: 52 mol%)
  • Branched organopolysiloxane X1 as described above (content of silicon atom-bonded hydrogen atoms: 0.38% by mass, content of phenyl groups in all silicon atom-bonded organic groups: 60 mol%, Mw: 4, 000, viscosity: 1,200 mPa ⁇ s)
  • Branched organopolysiloxane B1 As described above (vinyl group content: 4.0% by mass, phenyl group content in all silicon atom-bonded organic groups: 60 mol%, Mw: 1,500, viscosity : Viscosity could not be measured with very viscous semi-solid material)
  • Linear organopolysiloxane Y1 as described above (vinyl group content: 4.5% by mass, phenyl group content in all silicon-bonded organic groups: 50 mol%, Mw: 900, viscosity: 200 mPa ⁇ S)
  • Catalyst for hydrosilylation reaction C1 Platinum divinyltetramethyldisiloxane complex (trade name: 3% Pt-VTS-VTS, manufactured by N.E. Chemcat)
  • Low-viscosity organopolysiloxane D1 Organopolysiloxane represented by the following average unit formula (15) (vinyl group content: 8.8% by mass, phenyl group content in silicon-bonded total organic groups: 36 (Mol%, Mw: 1,100, viscosity: 15,000 mPa ⁇ s) (PhSiO 3/2 ) 0.63 (ViMe 2 SiO 1/2 ) 0.37 (15)
  • Curing retarder E1 3-methyl-1-butyn-3-ol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
  • Adhesion imparting agent F1 ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM-403 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), phenyltrimethoxysilane (KBM-103 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and 1,3-divinyl-1 Epoxysilane dehydration condensate obtained by dehydration condensation with 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane
  • Comparative Example 1 containing no Si—H-based linear organopolysiloxanes A1 to A3 was inferior in adhesion from the results of CF and peeling evaluation. Further, even in the case of the Si—H-based linear organopolysiloxane, Comparative Example 2 containing only the linear organopolysiloxane G1 having a polymerization degree of 1 also showed poor adhesion. .
  • Examples 1 to 8 containing Si—H-based linear organopolysiloxanes A1 to A3 were all excellent in adhesion. Further, when Examples 3 to 5 are compared, Examples 4 and 5 containing low-viscosity organopolysiloxane D1 have better results of moisture reflow test 2 compared to Example 3 not containing this, It was found that the adhesiveness was more excellent. In addition, it was found that Examples 3 to 6 and 8 containing linear organopolysiloxanes G1 to G3 were excellent in folding physical properties.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

　密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。この硬化性樹脂組成物は、１分子中に、少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子および少なくとも１個のアリール基を有し、かつ、重合度が１０超である直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と、１分子中に、少なくとも３個のアルケニル基および少なくとも１個のアリール基を有する分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）と、ヒドロシリル化反応用触媒（Ｃ）と、を含有する。

Description

硬化性樹脂組成物
　本発明は、硬化性樹脂組成物に関する。
　従来、シリコーン樹脂を含有する硬化性樹脂組成物が知られており、例えば、光半導体封止用組成物として用いられている。
　例えば、特許文献１の［請求項１］には、「（Ａ）一分子中、少なくとも３個のアルケニル基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも３０モル％はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子鎖両末端がジオルガノハイドロジェンシロキシ基で封鎖され、アリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン…、（Ｃ）一分子中、少なくとも３個のジオルガノハイドロジェンシロキシ基を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも１５モル％はアリール基である分岐鎖状オルガノポリシロキサン…、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒…から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物」が記載されている。
特開２０１０－１３３６号公報
　近年、シリコーン樹脂を含有する硬化性樹脂組成物に要求される性能レベルが高まっており、とりわけ、被着体に対するより良好な密着性が求められている。
　本発明者らが、特許文献１に開示されている「硬化性オルガノポリシロキサン組成物」について検討したところ、硬化物の密着性が不十分であることが分かった。
　なお、特許文献１の［実施例］に記載されている実施例１および３では、上記「（Ｂ）分子鎖両末端がジオルガノハイドロジェンシロキシ基で封鎖され、アリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン」として、重合度が１のものが使用されている。
　本発明は、以上の点を鑑みてなされたものであり、密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、ケイ素原子結合水素原子を有する直鎖状オルガノポリシロキサンの重合度を特定の値にすることで、硬化物の密着性が優れることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、以下の（Ｉ）～（ＶＩ）を提供する。
　（Ｉ）１分子中に、少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子および少なくとも１個のアリール基を有し、かつ、重合度が１０超である直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と、１分子中に、少なくとも３個のアルケニル基および少なくとも１個のアリール基を有する分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）と、ヒドロシリル化反応用触媒（Ｃ）と、を含有する硬化性樹脂組成物。
　（ＩＩ）上記直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）の重合度が３０超である、上記（Ｉ）に記載の硬化性樹脂組成物。
　（ＩＩＩ）上記分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）が、後述する平均単位式（４）で表されるオルガノポリシロキサンである、上記（Ｉ）または（ＩＩ）に記載の硬化性樹脂組成物。
　（ＩＶ）さらに、２５℃における粘度が５０，０００ｍＰａ・ｓ以下である低粘度オルガノポリシロキサン（Ｄ）を含有する、上記（Ｉ）～（ＩＩＩ）のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
　（Ｖ）さらに、後述する式（１６）で表される直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｇ）を含有する、上記（Ｉ）～（ＩＶ）のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
　（ＶＩ）光半導体素子封止用組成物である、上記（Ｉ）～（Ｖ）のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
　本発明によれば、密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供することができる。
　本発明の硬化性樹脂組成物（以下、「本発明の組成物」ともいう）は、１分子中に、少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子および少なくとも１個のアリール基を有し、かつ、重合度が１０超である直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と、１分子中に、少なくとも３個のアルケニル基および少なくとも１個のアリール基を有する分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）と、ヒドロシリル化反応用触媒（Ｃ）と、を含有する硬化性樹脂組成物である。
　以下、本発明の組成物が含有する各成分について詳細に説明する。
　＜直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）＞
　直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）は、１分子中に、少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子および少なくとも１個のアリール基を有し、かつ、重合度が１０超である直鎖状オルガノポリシロキサンである。
　直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）は、後述する分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）のアルケニル基に対して付加反応（ヒドロシリル化反応）する。このとき、直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）は、少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子（Ｓi－Ｈ）を有しているため、分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）どうしの架橋剤として機能し得る。
　本発明の組成物は、直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）の重合度が１０超であることにより、硬化物の密着性が優れる。これは、高分子成分を含有することで硬化物にじん性が生じるためと考えられる。
　硬化物の密着性がより優れ、かつ、作業性も良好になるという理由から、直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）の重合度は、３０超であるのが好ましく、３０超１，０００以下であるのがより好ましく、３０超５００以下であるのがさらに好ましい。
　なお、本明細書において、直鎖状オルガノポリシロキサンの重合度は、その直鎖状オルガノポリシロキサンにおけるケイ素原子数から両末端にある２個のケイ素原子数を引いた数に等しい。
　例えば、直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）が後述する式（１）で表されるオルガノポリシロキサンである場合、その重合度は、式（１）中のｎが示す値である。
　また、後述する式（１６）で表される直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｇ）の重合度は、式（１６）中のｋが示す値である。
　また、直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）は、得られる硬化物の光の屈折、反射、散乱等による減衰が小さいことから、少なくとも１個のアリール基を有しており、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも３０モル％がアリール基であるのが好ましく、少なくとも４０モル％がアリール基であるのがより好ましい。
　このアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６～１８のアリール基が挙げられ、フェニル基であるのが好ましい。
　直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）中のケイ素原子に結合する基としては、例えば、脂肪族不飽和基を有さない置換または非置換の一価炭化水素基が挙げられ、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、各種デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの炭素数１～１８のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６～１８のアリール基；ベンジル基、フェネチル基などの炭素数７～１８のアラルキル基；３－クロロプロピル基、３,３,３－トリフロロプロピル基などの炭素数１～１８のハロゲン化アルキル基；等が挙げられる。
　このような直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）としては、分子鎖両末端がジオルガノハイドロジェンシロキシ基で封鎖された直鎖状オルガノポリシロキサンであるのが好ましく、例えば、下記式（１）で表されるオルガノポリシロキサンが挙げられる。
ＨＲ１ ２ＳiＯ(Ｒ１ ２ＳiＯ)ｎＳiＲ１ ２Ｈ　　・・・（１）
　式（１）中、各Ｒ１は独立に、脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の一価炭化水素基である。Ｒ１の一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、各種デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの炭素数１～１８のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６～１８のアリール基；ベンジル基、フェネチル基などの炭素数７～１８のアラルキル基；３－クロロプロピル基、３,３,３－トリフロロプロピル基などの炭素数１～１８のハロゲン化アルキル基；等が挙げられ、なかでも、炭素数１～１８のアルキル基であるのが好ましく、メチル基（以下、「Ｍe」で示すことがある）であるのがより好ましい。
　なお、Ｒ１の少なくとも１個はアリール基であり、少なくとも３０モル％はアリール基であるのが好ましく、少なくとも４０モル％がアリール基であるのがより好ましい。アリール基は、炭素数６～１８のアリール基であり、フェニル基（以下、「Ｐh」で示すことがある）であるのが好ましい。
　式（１）中、ｎは平均値で１０超の正数であり、３０超の正数が好ましく、３０超１，０００以下の正数がより好ましく、３０超５００以下の正数がさらに好ましい。ｎが１０以下の正数であると硬化物の密着性が劣るが、ｎが上記範囲であれば、硬化物の密着性が優れる。
　直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、硬化物にじん性が生じるという理由から、５００～１，０００，０００が好ましく、１，０００～１５０，０００がより好ましい。
　なお、本発明において、重量平均分子量とは、クロロホルムを溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の重量平均分子量であるものとする。
　また、直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）の２５℃における粘度は、２０～１，０００，０００ｍＰａ・ｓが好ましく、２００～１００，０００ｍＰａ・ｓがより好ましい。
　なお、本発明において、粘度とは、ＪＩＳ Ｋ７１１７－１の４．１（ブルックフィールド形回転粘度計）に準拠し、２５℃において測定されたものとする。
　（直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）の製造方法）
　直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、１分子中に２個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン（ａ１）と、ケイ素原子に結合した水素原子を有するジシロキサン（ａ２）とを反応させて、副生成物として水（Ｈ２Ｏ）を与え、任意で当該反応により残ったシラノール基を脱水縮合することにより、上述した直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）を主生成物として得る方法が挙げられる。
　このとき、例えば、1Ｈ－ＮＭＲによって反応追跡を行い、オルガノポリシロキサン（ａ１）が有するシラノール基に由来するピークの消滅、または、反応に用いた成分以外の成分に由来するピークの出現を確認することにより、主生成物である直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）および副生成物を含む反応生成物が得られたものとして、反応終了とすることができる。
　上記反応に用いられるオルガノポリシロキサン（ａ１）としては、例えば、下記式（２）で表されるオルガノポリシロキサンが挙げられ、また、ジシロキサン（ａ２）としては、例えば、下記式（３）で表されるジシロキサンが挙げられる。
ＨＯ(Ｒ１ ２ＳiＯ)ｍＨ　　・・・（２）
ＨＲ１ ２ＳiＯＳiＲ１ ２Ｈ　　・・・（３）
　なお、式（２）および式（３）中、Ｒ１は、上述したＲ１と同義である。また、式（２）中、ｍは、上述したｎ以下の正数である。
　上記製造方法では、例えば、式（２）のオルガノポリシロキサン（ａ１）が有するシラノール基の一部を、式（３）のジシロキサン（ａ２）に由来する－ＳiＲ１ ２Ｈで封鎖し、残りのシラノール基を縮合させることで、高分子化される。このため、直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）の重合度は、ジシロキサン（ａ２）の仕込み量に依存することになる。
　上記反応における各成分の配合量比は、オルガノポリシロキサン（ａ１）中のシラノール基１０モルに対して、ジシロキサン（ａ２）が０．００１～０．２モルとなる量であるのが好ましい。
　上記反応は、撹拌により行われるのが好ましい。撹拌に際しては、例えば、５０～６５℃の温度範囲で加熱するのが好ましく、また、撹拌時間（反応時間）は、例えば、１～５時間であるのが好ましい。
　＜分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）＞
　分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）は、１分子中に、少なくとも３個のアルケニル基および少なくとも１個のアリール基を有する分岐鎖状オルガノポリシロキサンである。
　このアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基などの炭素数２～１８のアルケニル基が挙げられ、ビニル基（以下、「Ｖi」で示すことがある）であるのが好ましい。
　１分子中のアルケニル基は、２～１２質量％が好ましく、３～１０質量％がより好ましい。
　また、分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）は、少なくとも１個のアリール基を有しており、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも３０モル％はアリール基であるのが好ましく、少なくとも４０モル％はアリール基であるのがより好ましい。
　このアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６～１８のアリール基が挙げられ、フェニル基であるのが好ましい。
　これにより、得られる硬化物の光の屈折、反射、散乱等による減衰が小さくなるうえ、同じくアリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）との相溶性に優れ、濁り等が抑えられ、硬化物の透明性に優れる。
　分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）中のその他のケイ素原子に結合する基としては、例えば、アルケニル基およびアリール基を除く置換または非置換の一価炭化水素基が挙げられ、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、各種デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの炭素数１～１８のアルキル基；ベンジル基、フェネチル基などの炭素数７～１８のアラルキル基；３－クロロプロピル基、３,３,３－トリフロロプロピル基などの炭素数１～１８のハロゲン化アルキル基；等が挙げられ、その他少量の基として、ケイ素原子結合水酸基やケイ素原子結合アルコキシ基を有してもよい。このアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などが挙げられる。
　このような分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）は、下記平均単位式（４）で表されるオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
(Ｒ３ＳiＯ３／２)ａ(Ｒ３ ２ＳiＯ２／２)ｂ(Ｒ３ ３ＳiＯ１／２)ｃ(ＳiＯ４／２)ｄ(Ｘ１Ｏ１／２)ｅ　…（４）
　式（４）中、各Ｒ３は独立に、置換または非置換の一価炭化水素基である。この一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、各種デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの炭素数１～１８のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基などの炭素数２～１８のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６～１８のアリール基；ベンジル基、フェネチル基などの炭素数７～１８のアラルキル基；３－クロロプロピル基、３,３,３－トリフロロプロピル基などの炭素数１～１８のハロゲン化アルキル基；等が挙げられる。
　ただし、１分子中、Ｒ３の少なくとも３個はアルケニル基であり、アルケニル基であるＲ３が２～１２質量％となる量が好ましく、３～１０質量％がより好ましい。
　また、１分子中、Ｒ３の少なくとも１個はアリール基であり、全Ｒ３の少なくとも３０モル％はアリール基であるのが好ましく、少なくとも４０モル％はアリール基であるのがより好ましい。
　式（４）中、Ｘ１は水素原子またはアルキル基である。このアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、各種デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの炭素数１～１８のアルキル基が挙げられ、メチル基であるのが好ましい。
　式（４）中、ａは正数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正数であり、ｄは０または正数であり、ｅは０または正数であり、かつ、ｂ／ａは０～１０の範囲内の数であり、ｃ／ａは０～５の範囲内の数であり、ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０～０.３の範囲内の数であり、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０～０.４の範囲内の数である。
　分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，０００～３００，０００であるのが好ましく、１，０００～１００，０００であるのがより好ましい。
　なお、分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）は、非常に粘稠な半固体状物または個体状物であり、粘度の測定は困難である。
　分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）の含有量は、ケイ素原子結合水素原子を有する直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）（本発明の組成物が、他に、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン（例えば、後述する直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｇ））を含有する場合は、そのオルガノポリシロキサンも含む。以下同様）のケイ素原子結合水素原子と、分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）のアルケニル基とのモル比（以下、便宜的に「Ｓi－Ｈ／Ｓi－Ｖｉモル比」ともいう）が、０．５～５．０を満たす量であるのが好ましく、０．１～２．０を満たす量であるのがより好ましく、０．５～１．５を満たす量であるのがさらに好ましい。
　Ｓi－Ｈ／Ｓi－Ｖｉモル比がこの範囲であれば、本発明の組成物の硬化性が優れ、また、硬化物の密着性もより優れる。
　＜ヒドロシリル化反応用触媒（Ｃ）＞
　本発明の組成物に含有されるヒドロシリル化反応用触媒（Ｃ）は、直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と併用されて、分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）のアルケニル基に対する付加反応（ヒドロシリル化反応）を促進する触媒として機能する。
　ヒドロシリル化反応用触媒（Ｃ）としては、従来公知のものを用いることができ、例えば、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等が挙げられ、白金系触媒であることが好ましい。白金系触媒の具体例としては、塩化白金酸、塩化白金酸－オレフィン錯体、塩化白金酸－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、塩化白金酸－アルコール配位化合物、白金のジケトン錯体、白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体などが挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ヒドロシリル化反応用触媒（Ｃ）の含有量は、触媒量であるが、本発明の組成物の硬化性が優れるという理由から、上述した直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）および分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．００００１～０．１質量部であるのが好ましく、０．０００１～０．０１質量部であるのがより好ましい。
　＜低粘度オルガノポリシロキサン（Ｄ）＞
　本発明の組成物は、２５℃における粘度が５０，０００ｍＰａ・ｓ以下である低粘度オルガノポリシロキサン（Ｄ）を含有するのが好ましい。低粘度オルガノポリシロキサン（Ｄ）を含有することにより、硬化物の密着性がより優れる。これは、低粘度化することによって可とう性が付与され、クラック等がおこりにくくなるためと考えられる。
　硬化物の密着性がさらに優れるという理由から、低粘度オルガノポリシロキサン（Ｄ）の２５℃における粘度は、１，０００～３０，０００ｍＰａ・ｓであるのが好ましい。
　低粘度オルガノポリシロキサン（Ｄ）としては、２５℃における粘度が５０，０００ｍＰａ・ｓ以下のオルガノポリシロキサンであれば特に限定されないが、１分子中に少なくとも３個のアルケニル基を有する分岐鎖状オルガノポリシロキサンであるのが好ましい。
　このような低粘度オルガノポリシロキサン（Ｄ）の具体例としては、下記平均単位式（５）で表されるオルガノポリシロキサンが挙げられる。
(Ｒ４ＳiＯ３／２)ｆ(Ｒ４ ２ＳiＯ２／２)ｇ(Ｒ４ ３ＳiＯ１／２)ｈ(ＳiＯ４／２)ｉ(Ｘ２Ｏ１／２)ｊ　…（５）
　式（５）中、各Ｒ４は独立に、置換または非置換の一価炭化水素基である。この一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、各種デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの炭素数１～１８のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基などの炭素数２～１８のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６～１８のアリール基；ベンジル基、フェネチル基などの炭素数７～１８のアラルキル基；３－クロロプロピル基、３,３,３－トリフロロプロピル基などの炭素数１～１８のハロゲン化アルキル基；等が例示される。
　ただし、１分子中、少なくとも３個のＲ４がアルケニル基であるのが好ましい。また、１分子中、全Ｒ４の少なくとも１０モル％はアリール基であるのが好ましい。
　式（５）中、Ｘ２は水素原子またはアルキル基である。このアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、各種デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの炭素数１～１８のアルキル基が挙げられ、メチル基であるのが好ましい。
　式（５）中、ｆは正数であり、ｇは０または正数であり、ｈは０または正数であり、ｉは０または正数であり、ｊは０または正数であり、かつ、ｇ／ｆは０～１０の範囲内の数であり、ｈ／ｆは０～０．５の範囲内の数であり、ｉ／(ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ)は０～０．３の範囲内の数であり、ｊ／(ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ)は０～０.４の範囲内の数である。
　低粘度オルガノポリシロキサン（Ｄ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５００～５０，０００であるのが好ましく、１，０００～３０，０００であるのがより好ましい。
　また、低粘度オルガノポリシロキサン（Ｄ）の含有量は、特に限定されないが、例えば、上述した直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）および分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計１００質量部に対し、５～５０質量部であるのが好ましく、１０～３０質量部であるのがより好ましい。
　＜硬化遅延剤（Ｅ）＞
　本発明の組成物は、さらに、硬化遅延剤（Ｅ）を含有していてもよい。硬化遅延剤（Ｅ）は、本発明の組成物の硬化速度や作業可使時間を調整するための成分であり、例えば、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、フェニルブチノール、１－エチニル－１－シクロヘキサノールなどの炭素－炭素三重結合を有するアルコール誘導体；３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３，５－ジメチル－３－ヘキセン－１－インなどのエンイン化合物；テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン、テトラメチルテトラヘキセニルシクロテトラシロキサンなどのアルケニル基含有低分子量シロキサン；メチル－トリス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）シラン、ビニル－トリス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）シランなどのアルキン含有シラン；等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　硬化遅延剤（Ｅ）の含有量は、本発明の組成物の使用方法等に応じて適宜選択されるが、例えば、上述した直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）および分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．００００１～０．１質量部であるのが好ましく、０．０００１～０．０１質量部であるのがより好ましい。
　＜密着付与剤（Ｆ）＞
　本発明の組成物は、さらに、密着付与剤（Ｆ）を含有していてもよい。
　密着付与剤（Ｆ）としては、例えば、シランカップリング剤が挙げられ、シランカップリング剤の具体例としては、アミノシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、メタクリルシラン、イソシアネートシラン、イミノシラン、これらの反応物、これらとポリイソシアネートとの反応により得られる化合物等が挙げられ、エポキシシランであるのが好ましい。
　エポキシシランとしては、エポキシ基とアルコキシシリル基とを有する化合物であれば特に限定されず、例えば、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルエチルジエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルメチルジメトキシシランなどのジアルコキシエポキシシラン；γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのトリアルコキシエポキシシラン；等が挙げられる。
　また、密着付与剤（Ｆ）は、例えば、上記エポキシシランの脱水縮合物であってもよく、例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランと１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンとを脱水縮合させたエポキシシラン脱水縮合物が挙げられる。
　密着付与剤（Ｆ）の含有量は、特に限定されないが、上述した直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）および分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．５～１０質量部であるのが好ましく、１～５質量部であるのがより好ましい。
　＜直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｇ）＞
　本発明の組成物は、上述した直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）とは別に、さらに、下記式（１６）で表される直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｇ）を含有してもよい。
ＨＲ２ ２ＳiＯ(Ｒ２ ２ＳiＯ)ｋＳiＲ２ ２Ｈ　　・・・（１６）
　式（１６）中、各Ｒ２は独立に、アルキル基、アリール基、ヒドロキシ基（－ＯＨ）、または、アルコキシ基であり、Ｒ２の少なくとも１個はアリール基である。
　Ｒ２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、各種デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの炭素数１～１８のアルキル基が挙げられ、メチル基が好ましい。
　Ｒ２のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６～１８のアリール基が挙げられ、フェニル基が好ましい。
　Ｒ２のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などが挙げられ、メトキシ基が好ましい。
　式（１６）中、ｋは平均値で１～５の正数であり、１～３の正数が好ましい。
　本発明の組成物は、重合度が１～５である直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｇ）を含有することで、折り曲げ物性を向上できる。これは、本発明の組成物の構造が密になりすぎないためであると考えられる。
　このような直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｇ）としては、折り曲げ物性をより向上できるという理由から、下記式（１７）で表されるオルガノポリシロキサンが好ましい。
ＨＭe２ＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)ｋＳiＭe２Ｈ　　・・・（１７）
　なお、式（１７）中、ｋは、上述したｋと同義である。
　直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｇ）の含有量は、特に限定されず、上記「Ｓi－Ｈ／Ｓi－Ｖｉモル比」が、上述した範囲となる量であるのが好ましい。
　本発明の組成物の製造方法は、特に限定されず、例えば、上述した必須成分および任意成分を混合することによって製造する方法が挙げられる。
　また、本発明の組成物を硬化して硬化物を得る方法も特に限定されず、例えば、本発明の組成物を、８０～２００℃、１０分～７２０分加熱する方法が挙げられる。
　本発明の組成物は、例えば、ディスプレイ材料、光記録媒体材料、光学機器材料、光部品材料、光ファイバー材料、光・電子機能有機材料、半導体集積回路周辺材料等の分野において、例えば、接着剤、プライマー、封止材等として使用できる。
　とりわけ、本発明の組成物は、密着性に優れ、その硬化物が良好な透明性および高い屈折率を示すことから、光半導体封止用組成物として好適に使用することができる。
　本発明の組成物を適用できる光半導体は特に制限されず、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機電界発光素子（有機ＥＬ）、レーザーダイオード、ＬＥＤアレイ等が挙げられる。
　光半導体封止用組成物としての本発明の組成物の使用方法としては、例えば、光半導体に本発明の組成物を付与し、本発明の組成物が付与された光半導体を加熱して本発明の組成物を硬化させる方法が挙げられる。
　このとき、本発明の組成物を付与し硬化させる方法は特に制限されず、例えば、ディスペンサーを使用する方法、ポッティング法、スクリーン印刷、トランスファー成形、インジェクション成形等が挙げられる。
　以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　＜Ｓi－Ｈ系オルガノポリシロキサンの製造＞
　（直鎖状オルガノポリシロキサンＡ１）
　撹拌機および還流冷却管付きのフラスコに、下記式（６）で表されるシラノール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン１００ｇ、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン１ｇおよびトリフルオロメタンスルホン酸０．１ｇを投入、撹拌し５０℃で２時間加熱した。その後トルエンを１５０ｇ加え、生成した水を系外へ排出した。トルエン層を３回水洗した後、減圧濃縮して、下記式（７）で表される直鎖状オルガノポリシロキサンＡ１を得た。
ＨＯ(ＭeＰhＳiＯ)６Ｈ　・・・（６）
ＨＭe２ＳiＯ(ＭeＰhＳiＯ)１００ＳiＭe２Ｈ　・・・（７）
　（直鎖状オルガノポリシロキサンＡ２）
　１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの投入量を１．５ｇに変えた以外は、上記と同様にして、下記式（８）で表される直鎖状オルガノポリシロキサンＡ２を得た。
ＨＭe２ＳiＯ(ＭeＰhＳiＯ)６０ＳiＭe２Ｈ　・・・（８）
　（直鎖状オルガノポリシロキサンＡ３）
　１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの投入量を３ｇに変えた以外は、上記と同様にして、下記式（９）で表される直鎖状オルガノポリシロキサンＡ３を得た。
ＨＭe２ＳiＯ(ＭeＰhＳiＯ)２６ＳiＭe２Ｈ　・・・（９）
　（直鎖状オルガノポリシロキサンＧ１）
　攪拌機および還流冷却管つきのフラスコに、ジクロロジフェニルシラン１００ｇおよびクロロジメチルシラン（ＨＭe２ＳiＣl）１０７ｇを投入し、攪拌しながら水３０ｇを１時間かけて滴下し、滴下終了後、５０℃で５時間加熱還流した。室温まで冷却した後、トルエンを加え、混合して静置し、下層（水層）を分離し、トルエン溶液層を３回水洗した。残ったトルエン溶液層を減圧濃縮して、下記式（１０）で表される直鎖状オルガノポリシロキサンＧ１を得た。
ＨＭe２ＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)ＳiＭe２Ｈ　・・・（１０）
　（直鎖状オルガノポリシロキサンＧ２）
　攪拌機および還流冷却管つきのフラスコに、ジクロロジフェニルシラン１００ｇおよびクロロジメチルシラン５３．５ｇを投入し、攪拌しながら水３０ｇを１時間かけて滴下し、滴下終了後、５０℃で５時間加熱還流した。室温まで冷却した後、トルエンを加え、混合して静置し、下層（水層）を分離し、トルエン溶液層を３回水洗した。残ったトルエン溶液層を減圧濃縮して、下記式（１８）で表される直鎖状オルガノポリシロキサンＧ２を得た。
ＨＭe２ＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)２ＳiＭe２Ｈ　・・・（１８）
　（直鎖状オルガノポリシロキサンＧ３）
　クロロジメチルシランの投入量を変更した以外は、直鎖状オルガノポリシロキサンＧ１またはＧ２の製造と同様にして、下記式（１９）で表される直鎖状オルガノポリシロキサンＧ３を得た。
ＨＭe２ＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)２．１ＳiＭe２Ｈ　・・・（１９）
　（分岐鎖状オルガノポリシロキサンＸ１）
　攪拌機、還流冷却管、投入口および温度計付きの四口フラスコに、フェニルトリメトキシシラン１９４．６ｇおよびトリフルオロメタンスルホン酸０．２２ｇを投入して混合し、攪拌しつつ水１３．３ｇを１５分間かけて滴下し、滴下終了後、１時間加熱還流した。室温まで冷却した後、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン１１８．６ｇを加え、攪拌しながら、酢酸８８．４ｇを３０分間かけて滴下した。滴下終了後、攪拌しながら５０℃に昇温し、３時間反応させた。室温まで冷却した後、トルエンおよび水を加え、よく混合して静置し、水層を分離した。トルエン溶液層を３回水洗した後、減圧濃縮して、下記平均単位式（１１）で表される２５℃で液状のメチルフェニルハイドロジェンオリゴシロキサンである分岐鎖状オルガノポリシロキサンＸ１を得た。
(ＨＭe２ＳiＯ１／２)０．６(ＰhＳiＯ３／２)０．４　・・・（１１）
　＜Ｓi－Ｖi系オルガノポリシロキサンの製造＞
　（分岐鎖状オルガノポリシロキサンＢ１）
　攪拌機、還流冷却管、投入口および温度計付きの四口フラスコに、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン２１．４ｇ、水６０ｇ、トリフルオロメタンスルホン酸０．１４ｇおよびトルエン２００ｇを投入して混合し、攪拌しつつフェニルトリメトキシシラン１５１．５ｇを１時間かけて滴下し、滴下終了後、１時間加熱還流した。冷却後、下層を分離し、トルエン溶液層を３回水洗した。水洗したトルエン溶液層に５％炭酸水素ナトリウム水溶液１００ｇを加え、攪拌しつつ７５℃に昇温して１時間還流した。冷却後、下層を分離し、上層のトルエン溶液層を３回水洗した。残ったトルエン溶液層を減圧濃縮し、２５℃で半固体状である下記平均単位式（１２）で表されるメチルフェニルビニルポリシロキサン樹脂である分岐鎖状オルガノポリシロキサンＢ１を得た。
(ＶiＭe２ＳiＯ１／２)０．２５(ＰhＳiＯ３／２)０．７５　・・・（１２）
　（直鎖状オルガノポリシロキサンＹ１）
　撹拌機、還流冷却管付きのフラスコに、下記式（１３）で表されるシラノール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン１００ｇ、１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン６０ｇおよびトリフルオロメタンスルホン酸０．１ｇを投入、撹拌し、７０℃で２時間加熱し、トルエンを加え、トルエン層を３回水洗した後、減圧濃縮して、下記式（１４）で表される直鎖状オルガノポリシロキサンＹ１を得た。
ＨＯ(Ｐh２ＳiＯ)５(Ｍe２ＳiＯ)５Ｈ　・・・（１３）
ＶiＭe２ＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)５(Ｍe２ＳiＯ)５ＳiＶiＭe２　・・・（１４）
〔実施例１～８、比較例１～２〕
　＜硬化性樹脂組成物の製造＞
　下記第１表に示す成分を同表に示す量（単位：質量部）で用い、これらを真空攪拌機で均一に混合して硬化性樹脂組成物（以下、単に「組成物」ともいう。）を製造した。なお、同表中、「Ｓi－Ｈ／Ｓi－Ｖｉモル比」とは上述したとおりである。
　＜透過率＞
　製造された組成物を、１５０℃で２時間加熱して硬化させて、硬化物（厚さ＝２．０ｍｍ）を得た。得られた硬化物について、ＪＩＳ Ｋ ０１１５：２００４に準じ、紫外・可視（ＵＶ－Ｖｉｓ）吸収スペクトル測定装置（島津製作所社製）を用いて波長４００ｎｍにおける透過率（単位：％）を測定した。測定結果を下記第１表に示す。透過率の値が８０％以上であれば「透明性」に優れるものとして評価できる。
　＜ＣＦ＞
　製造された組成物を、接着面積１２．５ｍｍ×２５ｍｍとして、被着体（アルミニウム合金板、Ａ１０５０Ｐ、パルテック社製）の間に挟み込んだ後、１５０℃で２時間加熱することにより硬化させ、試験体を得た。得られた試験体を用いて、ＪＩＳ Ｋ６８５０：１９９９に準拠して、引張試験を行い、接着面積に対する凝集破壊（ＣＦ）面積の割合（単位：％）を測定した。結果を下記第１表に示す。ＣＦの値が１００に近いほど、密着性に優れるものとして評価できる。
　＜折り曲げ物性＞
　製造された組成物を、１５０℃で２時間加熱して硬化させて、硬化物（厚さ＝２．０ｍｍ）を製造し、製造した硬化物を１８０度に折り曲げた。折り曲げ線に亀裂が入らず硬化物が切断されなかった場合を「○」、折り曲げ線にやや亀裂が入ったが硬化物が切断されなかった場合を「△」、折り曲げ線に亀裂が入り硬化物が切断された場合を「×」とした。実用上、「○」または「△」であれば、折り曲げ物性に優れるものとして評価できる。
　＜剥離評価＞
　製造された組成物を、ＬＥＤパッケージ（エノモト社製）に塗布し、１５０℃で２時間加熱することにより硬化させて、試験体を作製した。なお、各例ごとに試験体を８個作製した。作製した８個の試験体を、以下４種の試験に供し、硬化物の剥離が確認されなかった試験体の個数をカウントした。この個数が多いほど、密着性に優れるものとして評価できる。
　（リフロー試験）
　試験体を、２８０℃に熱したホットプレート上に４０秒間放置した後、硬化物の剥離の有無を目視にて確認した。
　（耐湿リフロー試験１）
　試験体を、温度３０℃、湿度６０％の環境下に７２時間放置した後、上記リフロー試験を行い、硬化物の剥離の有無を目視にて確認した。
　（湿熱試験）
　試験体を、温度８５℃、湿度８５％の環境下に１０００時間放置した後、硬化物の剥離の有無を目視にて確認した。
　（耐湿リフロー試験２）
　試験体を、温度３０℃、湿度６０％の環境下に１９２時間放置した後、上記リフロー試験を行い、硬化物の剥離の有無を目視にて確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　第１表中の各成分は、以下のものを使用した。
　＜Ｓi－Ｈ系＞
　・直鎖状オルガノポリシロキサンＡ１：上述したもの（ケイ素原子結合水素原子の含有量：０．０１質量％、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率：５０モル％、Ｍｗ：１５，０００、粘度：１０，０００ｍＰａ・ｓ）
　・直鎖状オルガノポリシロキサンＡ２：上述したもの（ケイ素原子結合水素原子の含有量：０．０２質量％、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率：４９モル％、Ｍｗ：５，０００、粘度：３，０００ｍＰａ・ｓ）
　・直鎖状オルガノポリシロキサンＡ３：上述したもの（ケイ素原子結合水素原子の含有量：０．０５質量％、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率：４８モル％、Ｍｗ：２，８００、粘度：１，２００ｍＰａ・ｓ）
　・直鎖状オルガノポリシロキサンＧ１：上述したもの（ケイ素原子結合水素原子の含有量：０．６０質量％、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率：３３モル％）
　・直鎖状オルガノポリシロキサンＧ２：上述したもの（ケイ素原子結合水素原子の含有量：０．４０質量％、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率：５０モル％）
　・直鎖状オルガノポリシロキサンＧ３：上述したもの（ケイ素原子結合水素原子の含有量：０．３５質量％、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率：５２モル％）
　・分岐鎖状オルガノポリシロキサンＸ１：上述したもの（ケイ素原子結合水素原子の含有量：０．３８質量％、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率：６０モル％、Ｍｗ：４，０００、粘度：１，２００ｍＰａ・ｓ）
　＜Ｓi－Ｖi系＞
　・分岐鎖状オルガノポリシロキサンＢ１：上述したもの（ビニル基の含有量：４．０質量％、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率：６０モル％、Ｍｗ：１，５００、粘度：非常に粘稠な半固体状物で粘度測定ができなかった）
　・直鎖状オルガノポリシロキサンＹ１：上述したもの（ビニル基の含有量：４．５質量％、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率：５０モル％、Ｍｗ：９００、粘度：２００ｍＰａ・ｓ）
　・ヒドロシリル化反応用触媒Ｃ１：白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（商品名：３％Ｐｔ－ＶＴＳ－ＶＴＳ、エヌ・イーケムキャット社製）
　・低粘度オルガノポリシロキサンＤ１：下記平均単位式（１５）で表されるオルガノポリシロキサン（ビニル基の含有量：８．８質量％、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率：３６モル％、Ｍｗ：１，１００、粘度：１５，０００ｍＰａ・ｓ）
(ＰhＳiＯ３／２)０．６３(ＶiＭe２ＳiＯ１／２)０．３７　・・・（１５）
　・硬化遅延剤Ｅ１：３－メチル－１－ブチン－３－オール（東京化成工業社製）
　・密着付与剤Ｆ１：γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製ＫＢＭ－４０３）と、フェニルトリメトキシシラン（信越化学工業社製ＫＢＭ－１０３）と、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンとを脱水縮合させたエポキシシラン脱水縮合物
　第１表に示す結果を見ると、Ｓi－Ｈ系の直鎖状オルガノポリシロキサンＡ１～Ａ３を含有しない比較例１は、ＣＦおよび剥離評価の結果から、密着性に劣ることが分かった。
　また、Ｓi－Ｈ系の直鎖状オルガノポリシロキサンであっても、その重合度が１である直鎖状オルガノポリシロキサンＧ１のみを含有する比較例２についても、やはり、密着性が劣っていた。
　これに対して、Ｓi－Ｈ系の直鎖状オルガノポリシロキサンＡ１～Ａ３を含有する実施例１～８は、いずれも密着性に優れていた。
　また、実施例３～５を対比すると、低粘度オルガノポリシロキサンＤ１を含有する実施例４および５は、これを含有しない実施例３と比較して、耐湿リフロー試験２の結果が良好であり、より密着性に優れることが分かった。
　また、直鎖状オルガノポリシロキサンＧ１～Ｇ３を含有する実施例３～６および８は、折り曲げ物性に優れることが分かった。

Claims (6)

  1. 　１分子中に、少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子および少なくとも１個のアリール基を有し、かつ、重合度が１０超である直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と、
    　１分子中に、少なくとも３個のアルケニル基および少なくとも１個のアリール基を有する分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）と、
    　ヒドロシリル化反応用触媒（Ｃ）と、
    を含有する硬化性樹脂組成物。
  2. 　前記直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）の重合度が３０超である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
  3. 　前記分岐鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）が、下記平均単位式（４）で表されるオルガノポリシロキサンである、請求項１または２に記載の硬化性樹脂組成物。
    (Ｒ３ＳiＯ３／２)ａ(Ｒ３ ２ＳiＯ２／２)ｂ(Ｒ３ ３ＳiＯ１／２)ｃ(ＳiＯ４／２)ｄ(Ｘ１Ｏ１／２)ｅ　…（４）
    （式（４）中、各Ｒ３は独立に、置換または非置換の一価炭化水素基である。ただし、１分子中、Ｒ３の少なくとも３個はアルケニル基であり、Ｒ３の少なくとも１個はアリール基である。
    　式（４）中、Ｘ１は水素原子またはアルキル基である。
    　式（４）中、ａは正数であり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正数であり、ｄは０または正数であり、ｅは０または正数であり、かつ、ｂ／ａは０～１０の範囲内の数であり、ｃ／ａは０～５の範囲内の数であり、ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０～０.３の範囲内の数であり、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０～０.４の範囲内の数である。）
  4. 　さらに、２５℃における粘度が５０，０００ｍＰａ・ｓ以下である低粘度オルガノポリシロキサン（Ｄ）を含有する、請求項１～３のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
  5. 　さらに、下記式（１６）で表される直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｇ）を含有する、請求項１～４のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
    ＨＲ２ ２ＳiＯ(Ｒ２ ２ＳiＯ)ｋＳiＲ２ ２Ｈ　　・・・（１６）
    （式（１６）中、各Ｒ２は独立に、アルキル基、アリール基、ヒドロキシ基、または、アルコキシ基であり、Ｒ２の少なくとも１個はアリール基である。
    　式（１６）中、ｋは１～５の正数である。）
  6. 　光半導体素子封止用組成物である、請求項１～５のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
PCT/JP2013/072667 2012-09-14 2013-08-26 硬化性樹脂組成物 WO2014041994A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013549650A JP5708824B2 (ja) 2012-09-14 2013-08-26 硬化性樹脂組成物
EP13837529.0A EP2896658A4 (en) 2012-09-14 2013-08-26 HARDENABLE RESIN COMPOSITION
US14/428,130 US9346954B2 (en) 2012-09-14 2013-08-26 Curable resin composition
KR1020157005935A KR20150054801A (ko) 2012-09-14 2013-08-26 경화성 수지 조성물
CN201380047280.5A CN104619780B (zh) 2012-09-14 2013-08-26 固化性树脂组合物

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-202767 2012-09-14
JP2012202767 2012-09-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014041994A1 true WO2014041994A1 (ja) 2014-03-20

Family

ID=50278116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/072667 WO2014041994A1 (ja) 2012-09-14 2013-08-26 硬化性樹脂組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9346954B2 (ja)
EP (1) EP2896658A4 (ja)
JP (1) JP5708824B2 (ja)
KR (1) KR20150054801A (ja)
CN (1) CN104619780B (ja)
TW (1) TWI600715B (ja)
WO (1) WO2014041994A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015136820A1 (ja) * 2014-03-12 2015-09-17 横浜ゴム株式会社 硬化性樹脂組成物
WO2016083224A1 (fr) * 2014-11-27 2016-06-02 Institut Vedecom Encapsulation de composants electroniques dans des materiaux polymeres

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105452386B (zh) * 2013-08-09 2018-12-11 横滨橡胶株式会社 可固化树脂组合物
TWI681992B (zh) * 2014-11-20 2020-01-11 日商愛克工業股份有限公司 加成反應固化型樹脂組合物以及光半導體裝置
CN106317895B (zh) * 2015-06-30 2019-09-06 广州慧谷化学有限公司 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件
WO2018028792A1 (en) * 2016-08-12 2018-02-15 Wacker Chemie Ag Curable organopolysiloxane composition, encapsulant and semiconductor device
JP6702224B2 (ja) * 2017-02-17 2020-05-27 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材
US11091506B2 (en) * 2017-08-16 2021-08-17 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Silanol composition, cured product, adhesive, and method for curing silanol composition
WO2019187701A1 (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 横浜ゴム株式会社 硬化性樹脂組成物
JP7014745B2 (ja) * 2019-01-29 2022-02-01 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び光学素子
JP7415121B2 (ja) * 2019-07-30 2024-01-17 横浜ゴム株式会社 自動車に搭載されるエアコンディショナー用配管システム
CN114729191B (zh) * 2019-07-30 2024-01-16 埃肯有机硅美国公司 能用于由液体有机硅橡胶组合物经由注射模塑生产模塑有机硅橡胶产品的方法和装置组件
JP7401247B2 (ja) * 2019-10-08 2023-12-19 信越化学工業株式会社 硬化性組成物、その硬化物、及び半導体装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH111619A (ja) * 1997-06-12 1999-01-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
US6432137B1 (en) * 1999-09-08 2002-08-13 Medennium, Inc. High refractive index silicone for use in intraocular lenses
JP2008111117A (ja) * 2006-10-16 2008-05-15 Rohm & Haas Co 熱安定性アリールポリシロキサン組成物
WO2008123252A1 (ja) * 2007-03-26 2008-10-16 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. レンズ
US20090105395A1 (en) * 2006-04-25 2009-04-23 Enikolopov Inst Of Synth Poly Curable resin composition
JP2009155442A (ja) * 2007-12-26 2009-07-16 Nippon Steel Chem Co Ltd レンズ用樹脂組成物及びその硬化物
JP2009537992A (ja) * 2006-05-17 2009-10-29 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 多層ケイ素含有封入材を有する発光デバイスを作製する方法
JP2010001336A (ja) 2008-06-18 2010-01-07 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
CN101654560A (zh) * 2009-07-10 2010-02-24 茂名市信翼化工有限公司 一种功率型led封装用的有机硅材料及其合成方法
JP2011190366A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び発光ダイオード
JP2011246680A (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物
JP2013139547A (ja) * 2011-12-05 2013-07-18 Jsr Corp 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7060747B2 (en) * 2001-03-30 2006-06-13 Intel Corporation Chain extension for thermal materials
JP2004186168A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
JP4908736B2 (ja) * 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP5136963B2 (ja) * 2008-03-24 2013-02-06 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置
JP5526823B2 (ja) * 2009-02-24 2014-06-18 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂で封止された光半導体装置
JP5549568B2 (ja) * 2009-12-15 2014-07-16 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止用樹脂組成物及び当該組成物で封止した光半導体装置
JP5553018B2 (ja) * 2010-12-16 2014-07-16 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光学素子封止材及び光学素子
EP2655057A2 (en) * 2010-12-22 2013-10-30 Dow Corning Corporation Silicone composition, silicone adhesive, coated and laminated substrates
TWI435914B (zh) * 2010-12-31 2014-05-01 Eternal Chemical Co Ltd 可固化之有機聚矽氧烷組合物及其製法
JP5893874B2 (ja) * 2011-09-02 2016-03-23 信越化学工業株式会社 光半導体装置
EP2878637B1 (en) * 2012-07-27 2018-09-26 LG Chem, Ltd. Hardening composition

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH111619A (ja) * 1997-06-12 1999-01-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
US6432137B1 (en) * 1999-09-08 2002-08-13 Medennium, Inc. High refractive index silicone for use in intraocular lenses
US20090105395A1 (en) * 2006-04-25 2009-04-23 Enikolopov Inst Of Synth Poly Curable resin composition
JP2009537992A (ja) * 2006-05-17 2009-10-29 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 多層ケイ素含有封入材を有する発光デバイスを作製する方法
JP2008111117A (ja) * 2006-10-16 2008-05-15 Rohm & Haas Co 熱安定性アリールポリシロキサン組成物
WO2008123252A1 (ja) * 2007-03-26 2008-10-16 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. レンズ
JP2009155442A (ja) * 2007-12-26 2009-07-16 Nippon Steel Chem Co Ltd レンズ用樹脂組成物及びその硬化物
JP2010001336A (ja) 2008-06-18 2010-01-07 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
CN101654560A (zh) * 2009-07-10 2010-02-24 茂名市信翼化工有限公司 一种功率型led封装用的有机硅材料及其合成方法
JP2011190366A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び発光ダイオード
JP2011246680A (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物
JP2013139547A (ja) * 2011-12-05 2013-07-18 Jsr Corp 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2896658A4 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015136820A1 (ja) * 2014-03-12 2015-09-17 横浜ゴム株式会社 硬化性樹脂組成物
JPWO2015136820A1 (ja) * 2014-03-12 2017-04-06 横浜ゴム株式会社 硬化性樹脂組成物
US10100156B2 (en) 2014-03-12 2018-10-16 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Curable resin composition
WO2016083224A1 (fr) * 2014-11-27 2016-06-02 Institut Vedecom Encapsulation de composants electroniques dans des materiaux polymeres
CN107109062A (zh) * 2014-11-27 2017-08-29 维迪科研究所 电子部件在聚合物材料中的封装
US10242925B2 (en) 2014-11-27 2019-03-26 Institut Vedecom Encapsulation of electronic components in polymer materials

Also Published As

Publication number Publication date
CN104619780A (zh) 2015-05-13
JPWO2014041994A1 (ja) 2016-08-18
US20150252191A1 (en) 2015-09-10
US9346954B2 (en) 2016-05-24
JP5708824B2 (ja) 2015-04-30
KR20150054801A (ko) 2015-05-20
TWI600715B (zh) 2017-10-01
CN104619780B (zh) 2017-07-07
TW201420684A (zh) 2014-06-01
EP2896658A1 (en) 2015-07-22
EP2896658A4 (en) 2015-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5708824B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
JP5972511B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
KR101802736B1 (ko) 가교결합성 실리콘 조성물 및 그의 가교결합 생성물
US9564562B2 (en) Silicone composition for sealing semiconductor
EP3591008B1 (en) Curable silicone composition, cured product of same, and optical display
CN105733269A (zh) 固化性硅树脂组合物
US10100156B2 (en) Curable resin composition
JP6400904B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
JP5505436B2 (ja) 硬化性組成物、硬化物、光半導体装置およびポリシロキサン
JP6015864B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
KR20180128954A (ko) 밀착 부여제 및 경화성 수지 조성물
WO2014129347A1 (ja) 硬化性樹脂組成物
TWI801654B (zh) 加成硬化型聚矽氧組成物及半導體裝置
JP5913537B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法
JP5284490B2 (ja) 半導体封止用シリコーン組成物

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013549650

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13837529

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20157005935

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14428130

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE