Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

WO2013171314A1 - Procede de fabrication d'une carte electronique ayant un connecteur externe et un tel connecteur externe - Google Patents

Procede de fabrication d'une carte electronique ayant un connecteur externe et un tel connecteur externe Download PDF

Info

Publication number
WO2013171314A1
WO2013171314A1 PCT/EP2013/060167 EP2013060167W WO2013171314A1 WO 2013171314 A1 WO2013171314 A1 WO 2013171314A1 EP 2013060167 W EP2013060167 W EP 2013060167W WO 2013171314 A1 WO2013171314 A1 WO 2013171314A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
metal
protuberances
contact pads
external
insulating support
Prior art date
Application number
PCT/EP2013/060167
Other languages
English (en)
Inventor
François Droz
Original Assignee
Nagraid S.A.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to KR1020147034340A priority Critical patent/KR101617992B1/ko
Priority to US14/401,475 priority patent/US9367789B2/en
Priority to CN201380025557.4A priority patent/CN104380314B/zh
Priority to SG11201407290PA priority patent/SG11201407290PA/en
Priority to MX2014013840A priority patent/MX340162B/es
Priority to BR112014028628A priority patent/BR112014028628A2/pt
Priority to ES13725313.4T priority patent/ES2618702T3/es
Priority to EP13725313.4A priority patent/EP2850562B1/fr
Application filed by Nagraid S.A. filed Critical Nagraid S.A.
Priority to CA2873503A priority patent/CA2873503A1/fr
Priority to AU2013261715A priority patent/AU2013261715B2/en
Priority to DK13725313.4T priority patent/DK2850562T3/en
Publication of WO2013171314A1 publication Critical patent/WO2013171314A1/fr
Priority to HK15108123.6A priority patent/HK1207456A1/xx
Priority to US15/134,891 priority patent/US10064290B2/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07754—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being galvanic
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
    • G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07775—Antenna details the antenna being on-chip
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component

Definitions

  • the present invention relates to the field of electronic cards, in particular of the bank type, comprising an electronic unit and / or an antenna incorporated into the body of this card and an external connector arranged in a housing of this card body, this connector having a plurality of external contact pads arranged on an outer face of an insulating support forming this connector.
  • the electronic unit and / or an antenna is / are electrically connected to a plurality of internal metal contact pads of the card body which are arranged under the external connector and which are respectively electrically connected to at least one subassembly of the plurality of external contact pads and / or contact pads associated with a second electronic unit, arranged on the inner face of the connector and located in said housing, by electrical junctions each comprising a weld on the side of the range of corresponding internal metal contact so as to ensure a welded contact therewith.
  • the antenna is formed by a planar coil with a wire of circular section.
  • the diameter of such a wire is very small (100 to 150 microns).
  • it is firstly planned to make two holes in the card body to a depth corresponding to a median plane of these two ends, these two holes having a diameter substantially equal to that of the antenna wire. Then both holes are filled with conductive glue or solder.
  • the object of the present invention is to overcome the drawbacks of the abovementioned prior art and to propose firstly a method of manufacturing electronic cards each having an external connector with first contact pads reliably soldered to second contact pads of an electronic module incorporated in the card body.
  • the invention has the particular object of ensuring the reliability of the electrical connections between the first and second contact pads, in particular when their number is relatively high and especially greater than four, and to dissociate to a large extent the thickness of the support isolating the external connector and positioning said second contact pads in the card body and thus, if appropriate, the internal support on which they are arranged.
  • the present invention also aims to provide an external connector adapted to the manufacturing method of the invention.
  • the subject of the present invention is a method of manufacturing an electronic card formed by: an external connector comprising an insulating support, defining an external face and an internal face opposite to each other, and a plurality of external metallic contact pads which are arranged on the external face of this insulating support;
  • a card body having a housing for the external connector
  • This manufacturing method comprises a step of machining individual cavities in the card body until the internal metal areas are reached or until metal parts, arranged on these internal metal pads and in electrical contact with these, are achieved, these metal parts or the inner metal surfaces may be partially machined, the individual cavities having a cross section of which at least one dimension is greater than 0.5 mm (500 ⁇ ).
  • the manufacturing process further comprises the following steps:
  • the external connector with a plurality of metal protuberances located on the side of the inner face of the insulating support and respectively electrically connected to at least a subset of the plurality of external metal contact pads and / or associated contact pads a second electronic unit which is arranged on the inner face of the insulating support and intended to be located in the housing of the card body, these metal protuberances being arranged so as to face individual cavities respectively when placing the external connector in the housing and configured to be introduced into these individual cavities;
  • the insulating support has a plurality of openings between its outer face and its inner face, the openings of this plurality of openings being respectively closed by the outer ranges. at least one subset of the plurality of external metal contact pads on the side of the outer face of the insulating support.
  • the apertures are at least partially filled with respective metal parts which form with the respective metal protuberances which surmount or extend them, following the supply of energy which is provided to the respective metal protuberances and also to the metallic parts, bridges of metal junction between the rear surfaces of the respective outer ranges and the corresponding inner ranges, these metal joint bridges each comprising a weld on the side of the rear surface of the corresponding outer pad which provides a welded contact therewith.
  • the metal bond bridges are each constituted by a solder which is melted by the supply of energy so as to form a single weld between an inner pad and the rear pad of the corresponding outer pad.
  • the invention also relates in particular to an external connector, for the manufacture of an electronic card according to the aforementioned method, comprising an insulating support, defining an opposite outer face and an inner face to each other, and a plurality of external metal contact pads which are arranged on the outer face of this insulating support.
  • This external connector further comprises a plurality of metal protuberances located on the side of the inner face of the insulating support and respectively electrically connected to at least a subset of the plurality of external metal contact pads and / or associated contact pads an electronic unit which is arranged on the inner face of the insulating support, these metal protuberances being intended to be introduced into individual cavities of the body of the electronic card at the bottom of which are located metal contact pads associated with an internal electronic unit to card body and / or an antenna incorporated in this card body.
  • Figure 4 is a partial sectional view of a first embodiment of an electronic card with an external connector according to the invention
  • Figure 5 is a top view of a preferred embodiment of an external connector according to the invention
  • Figure 6 is a sectional view showing the outer connector of Figure 5 and partially the card body in the region of the housing provided for the connector, prior to assembly;
  • Figure 7 is a partial sectional view of a second preferred embodiment of an electronic card with an external connector according to the invention.
  • Figure 8 is a partial sectional view of an alternative embodiment of the connector shown in Figure 6;
  • Figure 9 shows schematically a method of manufacturing a plurality of external connectors according to the invention.
  • the printed circuit board includes:
  • an external connector 2 comprising an insulating support 4 and a plurality of external metal contact pads 10a, 10b, 10c which are arranged on the outer face 6 of this insulating support;
  • a card body 22 having a housing 26 for the external connector 2;
  • an electronic unit and / or an antenna (not shown in the Figures) which is / are incorporated in the card body 22 and electrically connected to a plurality of internal metal contact pads 34a, 34c located in the card body below the housing 26, that is to say under the general surface defining the bottom of this housing, which is formed by the recess 28 and the horizontal surface 30 surrounding this recess.
  • the manufacturing process generally comprises the following steps:
  • the electrical connections between the metal protuberances and at least one subset of the plurality of external metal contact pads and / or the contact pads associated with the electronic unit 14 have not been shown in FIGS. to 4.
  • the electrical connections between protuberances and contacts of the electronic unit can be made conventionally by conductive tracks deposited on the inner face 8 of the insulating support 4.
  • the external pads are electrically connected to protuberances and / or contacts of the electronic unit 14 by typical vias, by tracks that descend the side wall of the insulating support 4 or by any other means known to those skilled in the art.
  • the electronic unit 14 is conventionally protected by a solidified resin 16 which covers it.
  • the metal protuberances 18a, 18c consist of a solder preferably deposited in paste form.
  • these protuberances are formed by pellets of rigid metal (for example copper)
  • a welding between these pellets and the inner pads 34a, 34c is achieved thanks to the presence of the metal parts 36a, 36c formed by a solder , for example tin.
  • solder for example tin.
  • Other solders based on silver or gold can be provided in particular.
  • a plurality of intermediate contact pads 12a, 12c are arranged on the inner face 8 of the external connector 2 and electrically connected to the at least one subset of the plurality of external metal contact pads and / or to the contact pads associated with the electronic unit 14.
  • These intermediate contact pads are respectively located opposite the pads internal 34a, 34c and the metallic material constituting the protuberances is a solder which forms, following the energy input mentioned above, a weld 46a, 46c between each of said internal areas and a corresponding intermediate contact area among the contact pads intermediates 12a, 12c, as shown in FIG.
  • the solder constituting said protuberances 18a, 18c is made in the form of paste and is then cured before placing the external connector in the housing 26.
  • the solder is brought into a molten metal state. (liquid state) via a heating nozzle.
  • a protuberance of solid and solid metal is obtained.
  • the protuberances have initial dimensions provided so that, following the placement of the outer connector in the housing, these protuberances fill mostly but not completely the respective individual cavities.
  • the characteristics of the invention it is thus possible to have a relatively large number of internal contact pads connected to as many contact pads of the external connector and to be able to arrange the individual cavities according to the invention close to one of the other without risk of short circuits. Then, there is an independence between the thickness of the insulating support, and therefore the level / depth of the surface 30 defining the bottom of the housing 26, and the level where the internal contact pads 34a, 34c are arranged in the Thickness of the card body 22. Finally, the invention allows a relatively large supply of solder by protuberance to perform a welding and thus obtain soldered electrical junctions between the internal pads and the corresponding contact pads of the external connector (the intermediate pads 12a). , 12c in the case of the first embodiment of a map of Figure 4).
  • an adhesive film 20 is used to glue the external connector against the bottom (surface 30) of the housing 26 and it has openings from which emerge the metal protuberances 18a, 18c.
  • a press 40 through which heat can be provided to melt or activate the adhesive film and thus allow the external connector to bond to the card body.
  • the glue assembly is an additional fastening means to the welded electrical junctions described above.
  • the energy input provided for carrying out the welding is substantially localized in the respective regions of the metal protuberances through the plurality of external metal contact pads.
  • Thermodes 42 and 43 shown are particularly useful schematically in Figure 3 (heating elements that can be applied against a surface). It will be noted that the thermodes may be incorporated in the press 40 so as to perform the bonding and welding during a same manufacturing step.
  • the solder forming the metal protuberances is deposited on the side of the inner face of said insulating support by a thick film screen printing technique.
  • the adhesive film 20 is arranged on a non-adhering sheet (not shown in the Figures) which is located on the other side of said inner face 8 after the deposit glue film on it.
  • This glue film and the non-adhering sheet have openings through both of which are filled with solder, the non-adhering sheet being subsequently removed to obtain the metal protuberances which protrude from the respective openings of the glue film.
  • the solder may be provided with some surplus, which is removed by a blade that scrapes the top of the non-adhering sheet.
  • the through openings are fully filled with solder and this solder have flat surfaces substantially flush with the outer surface of the non-adhering sheet.
  • the individual cavities have a cross section (in the plane of the card body) of which at least one dimension is greater than 0.5 mm (500 ⁇ ).
  • the cross section is circular.
  • the inner pads 34a, 34c are arranged on an internal support 32 embedded in the plastic material 24 of the card body, and this internal support comprises or is associated with at least one positioning element of this internal support in the thickness of the card body so that these internal areas are substantially located at a determined level in this card body.
  • the positioning element (s) has not been shown in the Figures. It may be one or more spacers, projections or points of contact to a press used for the manufacture of the card body or solid layers of this card body. It (s) can / can be provided on one or more of the incorporated elements, in particular on the internal support 32. In the case with at least one solid layer extending in the region provided for the housing 26, it (s) can / may initially be arranged on this at least one solid layer. This preferred variant is useful for industrial production in which the metal protuberances are calibrated and therefore have uniform dimensions.
  • the volume of the latter is less than that of the machined cavities, it will certainly be possible to correctly make cards since the solder melted by the energy supply will tend to connect the metal areas facing each other .
  • the volume of the protuberances deposited on the external connectors is greater than the volume of the individual cavities at least for some of the cards manufactured, then these cards are likely to present short circuits due to a surplus of solder which extends out individual cavities when placing the external connector in its housing; what the invention seeks to avoid.
  • the housing provided for the external connector has a plurality of individual cavities separated by an insulating material forming the card body and at the bottom of which the internal areas respectively appear.
  • a plurality of internal metal contact pads located in the card body or metal parts arranged on and in electrical contact with these internal pads, and in that the individual cavities are at least partially filled with a material metal which forms electrical junctions between the inner tracks and corresponding tracks of the external connector.
  • the external connector 50 has a plurality of external contact pads 10a to 10f. It comprises an insulating support 4a which has a plurality of openings 52a, 52b, 52c (and a fourth not visible on the section of Figure 6) between its outer face 6 and its inner face 8.
  • the openings of this plurality of apertures are respectively closed by the outer lands 10a, 10b, 10c and 10d, forming a subset of the plurality of external metal contact pads, on the side of the outer face of the insulating support.
  • these openings are at least partially filled by respective metal parts 54a, 54b, 54c which form with said respective protuberances 18a, 18b, 18c which overlie or extend them, before being assembled to the card body of the external connector.
  • metal pillars 56a, 56b, 56c which rise from the rear surfaces of said subset of external pads passing through the insulating support 4a ( Figure 6).
  • the external connector After placing the external connector in its housing 26a of the card body 22a in which the protuberances 18a, 18b, 18c enter the respective individual cavities 38a, 38b, 38c and following the energy input supplied to these metal pillars and to the truncated metal bumps 36a, 36b, 36c, for performing weldings to the inner lands 34a, 34b, 34c, metal tie bridges 62a, 62b, 62c between the rear surfaces of said outer lands and the corresponding inner lands are obtained, these metallic connecting bridges each comprising a weld on the rear surface side of the corresponding outer pad which provides a welded contact therewith.
  • An electronic card 60 is thus obtained according to the invention as partially shown in section in FIG. 7.
  • These metal terminal bridges completely define the electrical junctions between the internal areas considered and the corresponding external areas.
  • the openings 52a, 52b, 52c have, in a variant shown in the Figures, a metal layer forming an adhesion interface on their side wall, this layer also being able to extend at the periphery of the openings on the internal face of the insulating support by forming metal rings.
  • the solder is married to this metal layer as shown in Figure 7.
  • the openings in the insulating support 4a are substantially filled by the respective metal bridges.
  • the metal abutments and metal joining bridges subsequently obtained by the manufacturing method according to the invention each consist of a solder so that the weld on the side of the corresponding inner region and the weld on the side of the rear surface of the corresponding outer pad are formed both by a single weld extending between this corresponding inner pad and the rear surface of the corresponding outer pad.
  • the openings have a cross section (in the general plane of the insulating support) of which at least one dimension is greater than 0.2 mm (200 ⁇ ).
  • the cross section is circular.
  • the diameter of the openings is greater than 0.5 mm (500 ⁇ ).
  • the solder forming the metal protuberances is deposited on the side of the inner face of the insulating support by a nozzle receiving the solder of a metering device to precisely control the amount of solder brought into each individual cavity at the bottom of the housing of the card body.
  • This variant of implementation is particularly well suited to the realization of the metal pillars in the manufacture of the second embodiment of an electronic card according to the invention, but it can also be used for the manufacture of the first mode of embodiment described above.
  • the deposited solder may be for example in the form of paste, in the form of molten metal which hardens following the deposition or by the contribution of preformed elements.
  • a step of shaping the protuberances may be provided so as to obtain a given shape and substantially identical dimensions for all the protuberances.
  • the variants previously described for producing the metal protuberances in the context of the first embodiment can also be used to produce the metal pillars of the second embodiment.
  • FIG 8 is shown partially in section an outer connector 50a which is a variant of the connector 50 of Figure 6.
  • This connector is distinguished by the fact that the metal pillars 56a, 56b, are formed by metal parts 54a, 54b consist solder having already been melted and cured to form a solid, airless and / or liquid (solvent) metal.
  • the metal protuberances 18a, 18b are constituted by a solder in the form of paste having however been dried after its deposition on the side of the inner face 8 of the insulating support 4a.
  • These protuberances are deposited by a nozzle and have a substantially rounded shape.
  • the protuberances initially have, having the assembly, a height greater than the depth of the individual cavities.
  • the protuberances are crushed and deformed to at least partially fill the respective cavities.
  • an electronic card 60 is obtained as shown in FIG. 7. It will be noted that the solders of the parts metal and protuberances may be different or the same material / metal alloy.
  • FIG. 9 is shown the manufacture of a plurality of external connectors strip.
  • the insulating supports of the plurality of connectors are initially formed by a strip 70 which comprises on one face 71 metallic contact pads (not shown) and on the other side either intermediate contact pads each electrically connected to one of the contact pads.
  • external metal contacts ie openings through the insulating support to respective rear surfaces of at least a subset of said metal contact pads.
  • the strip is first wound on a first coil 72. It is then unrolled progressively and after having passed a first roller 74, it runs under a solder dispenser 76 comprising a nozzle or a needle 78 through which drops of solder are deposited on each said intermediate contact pads or in each of said openings.
  • the dispenser being provided movable at least in a direction transverse to the running direction of the band 70 in a plane parallel to the latter.
  • This dispenser is arranged to deposit precise doses of solder.
  • the deposited solder defines a plurality of metal protuberances 80A.
  • the solder is deposited in the form of a paste.
  • the strip 70 with the protuberances 80A formed of solder paste then passes into an oven 82 which serves to dry and harden the solder.
  • an oven 82 which serves to dry and harden the solder.
  • the oven is for example a hot air oven or UV.
  • the heat input is produced in a localized manner to the protuberances by optical diodes.
  • solder dispenser instead of the solder dispenser it is planned to make the protuberances by preformed elements which are provided and put in place by an automatic installation on the plurality of strip connectors.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Electrotherapy Devices (AREA)

Abstract

L'invention concerne un connecteur externe (50), pour la fabrication d'une carte électronique, comprenant un support isolant (4a), définissant une face externe et une face interne opposées l'une à l'autre, et une pluralité de plages de contact métalliques externes (10a,10b,10c). Ce connecteur externe comprend en outre une pluralité de protubérances métalliques (18a,18b,18c) situées du côté de la face interne du support isolant et respectivement reliées électriquement à au moins un sous-ensemble de la pluralité de plages de contact métalliques externes et/ou à des plages de contact associées à une unité électronique qui est agencée sur la face interne du support isolant, ces protubérances métalliques étant destinées à être introduites dans des cavités individuelles (38a,38b,38c) du corps (22a) de la carte électronique au fond desquelles sont situées des plages de contact métalliques (34a,34b,34c) associées à une unité électronique interne au corps de carte et/ou une antenne incorporée dans ce corps de carte. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une carte électronique en utilisant le connecteur externe susmentionné.

Description

Procédé de fabrication d 'u ne carte électron iq ue avant u n con necteu r externe et u n tel con necteu r externe
Domaine technique La présente invention concerne le domaine des cartes électroniques, notamment du type bancaire, comprenant une unité électronique et/ou une antenne incorporée(s) dans le corps de cette carte et un connecteur externe agencé dans un logement de ce corps de carte, ce connecteur présentant une pluralité de plages de contact externes agencées sur une face externe d'un support isolant formant ce connecteur. L'unité électronique et/ou une antenne est/sont reliée(s) électriquement à une pluralité de plages de contact métalliques internes du corps de carte qui sont agencées sous le connecteur externe et qui sont respectivement reliées électriquement à au moins un sous-ensemble de la pluralité de plages de contact externes et/ou à des plages de contact associées à une deuxième unité électronique, agencée sur la face interne du connecteur et située dans ledit logement, par des jonctions électriques comprenant chacune une soudure du côté de la plage de contact métallique interne correspondante de manière à assurer un contact soudé à celle-ci.
Arrière-plan technologique
Il est connu du document DE 197 32 645 une carte électronique dans laquelle est incorporée une antenne ainsi qu'un procédé de fabrication d'une telle carte. Dans un mode de mise en œuvre particulier de ce procédé représenté en partie aux figures 3A-3C et 4A-4C, l'antenne est formée par une bobine plane avec un fil métallique de section circulaire. En général, le diamètre d'un tel fil est très petit (100 à 150 microns). De manière à contacter les deux extrémités de l'antenne à une unité électronique, il est prévu premièrement de réaliser deux trous dans le corps de carte jusqu'à une profondeur correspondant à un plan médian de ces deux extrémités, ces deux trous présentant un diamètre sensiblement égal à celui du fil d'antenne. Ensuite, les deux trous sont remplis d'une colle conductrice ou d'une brasure. La manière dont la colle conductrice ou la brasure sont apportés dans les deux trous de petit diamètre n'est nullement exposée dans ce document DE 197 32 645. Or cette étape du procédé n'est pas évidente. Comment peut-on introduire de la colle ou de la brasure dans de si petits trous dans une production industrielle ? Premièrement il y a une question de précision du positionnement d'une buse ou aiguille servant à apporter la colle ou la brasure. Ensuite, comment permettre à l'air présent initialement dans les trous de s'échapper lors de l'introduction de la colle ou de la brasure ? La réponse à cette question est importante car il faut assurer une connexion électrique par ces trous. L'homme du métier ne trouve pas de réponse dans le document en question et de fait la réponse n'est pas évidente car l'air est généralement emprisonné par la colle ou la brasure introduite par l'ouverture. Il se forme donc une sorte de bouchon emprisonnant de l'air au fond de chaque trou et le reste de la matière apportée s'étale alors sur la surface plane à la périphérie des trous. On comprend qu'une telle situation est particulièrement néfaste lorsque les trous sont proches à cause du risque élevé de court-circuit. Ainsi l'homme du métier jugera le mode de réalisation d'une carte électronique selon les figures 3A-3C et 4A-4C du document DE 197 32 645 comme étant très difficile à mettre en œuvre, voire pratiquement impossible.
Il est connu du document WO 97/34247 une carte électronique où la brasure prévue entre les plages de contact respectives pour former les connexions électriques est incorporée dans un film de colle. La brasure est incorporée notamment dans des ouvertures effectuées dans ce film de colle (voir figures 8 et 10), lequel est ensuite apporté sur un épaulement agencé dans l'évidement prévu pour un module électronique de manière que les ouvertures remplies de brasures sont alignées sur des plages de contact internes apparaissant à la surface de l'épaulement. Le module électronique est agencé de manière que la brasure soit également en regard de plages de contact agencées sur la face interne d'un support isolant de ce module. Finalement, la colle est activée et la brasure est fondue par un apport de chaleur au travers du support isolant. On remarquera que l'apport de brasure dans des ouvertures d'un film de colle avant que celui-ci soit assemblé au module électronique ou au corps de carte pose des problèmes de fabrication, car il n'est pas évident d'assurer le maintien de la brasure dans les ouvertures du film de colle jusqu'à l'assemblage du module électronique avec le corps de carte. Ainsi, dans une variante, il est prévu d'introduire des particules conductrices dans un film de colle dans les zones prévues pour les soudures.
Résumé de l'invention
La présente invention a pour but de palier les inconvénients de l'art antérieur susmentionné et de proposer premièrement un procédé de fabrication de cartes électroniques ayant chacune un connecteur externe avec des premières plages de contact soudées de manière fiable à des deuxièmes plages de contact d'un module électronique incorporé dans le corps de carte. L'invention a pour but particulier d'assurer la fiabilité des connexions électriques entre les premières et deuxièmes plages de contact, en particulier lorsque leur nombre est relativement élevé et notamment supérieur à quatre, et de dissocier dans une large mesure l'épaisseur du support isolant du connecteur externe et le positionnement desdites deuxièmes plages de contact dans le corps de carte et donc, le cas échéant, du support interne sur lequel elles sont agencées. La présente invention a également pour but de fournir un connecteur externe adapté au procédé de fabrication de l'invention.
A cet effet, la présente invention a pour objet un procédé de fabrication d'une carte électronique formée par : - un connecteur externe comprenant un support isolant, définissant une face externe et une face interne opposées l'une à l'autre, et une pluralité de plages de contact métalliques externes qui sont agencées sur la face externe de ce support isolant;
- un corps de carte présentant un logement pour le connecteur externe;
- une unité électronique et/ou une antenne incorporée(s) dans le corps de carte et reliée(s) électriquement à ou présentant une pluralité de plages métalliques internes qui sont agencées sous le logement.
Ce procédé de fabrication comprend une étape d'usinage de cavités individuelles dans le corps de carte jusqu'à ce que les plages métalliques internes soient atteintes ou jusqu'à ce que des parties métalliques, agencées sur ces plages métalliques internes et en contact électrique avec celles-ci, soient atteintes, ces parties métalliques ou les plages métalliques internes pouvant être partiellement usinées, les cavités individuelles ayant une section transversale dont au moins une dimension est supérieure à 0,5 mm (500 μιτι). Le procédé de fabrication comprend en outre les étapes suivantes :
- formation du connecteur externe avec une pluralité de protubérances métalliques situées du côté de la face interne du support isolant et respectivement reliées électriquement à au moins un sous- ensemble de la pluralité de plages de contact métalliques externes et/ou à des plages de contact associées à une deuxième unité électronique qui est agencée sur la face interne du support isolant et destinée à être située dans le logement du corps de carte, ces protubérances métalliques étant agencées de manière à être respectivement en face des cavités individuelles lors du placement du connecteur externe dans le logement et configurées pour pouvoir être introduites dans ces cavités individuelles ;
- suite à la formation du connecteur externe et à l'usinage de cavités individuelles dans le corps de carte, placement de ce connecteur externe dans le logement du corps de carte, les protubérances métalliques étant alors introduites dans les cavités individuelles respectives de manière à les remplir au moins partiellement, le volume initial de chaque protubérance étant prévu de manière que le volume de cette protubérance, une fois le connecteur en place dans son logement, soit sensiblement égal ou inférieur au volume de la cavité individuelle correspondante ;
- apport d'énergie transmise au moins partiellement aux protubérances métalliques pour effectuer un soudage au moins du côté des plages métalliques internes et former des contacts soudés entre celles-ci et le connecteur externe, des jonctions électriques étant ainsi obtenues entre les plages métalliques internes et le au moins un sous-ensemble de la pluralité de plages de contact métalliques externes et/ou les plages de contact associées à la deuxième unité électronique.
Selon un mode de mise en œuvre préféré du procédé de fabrication selon l'invention, le support isolant présente une pluralité d'ouvertures entre sa face externe et sa face interne, les ouvertures de cette pluralité d'ouvertures étant respectivement fermées par les plages externes du au moins un sous-ensemble de la pluralité de plages de contact métalliques externes du côté de la face externe du support isolant. Les ouvertures sont au moins partiellement remplies par des parties métalliques respectives qui forment avec les protubérances métalliques respectives qui les surmontent ou les prolongent, suite à l'apport d'énergie qui est fourni aux protubérances métalliques respectives et également aux parties métalliques, des ponts de jonction métalliques entre les surfaces arrières des plages externes respectives et les plages internes correspondantes, ces ponts de jonction métalliques comprenant chacun une soudure du côté de la surface arrière de la plage externe correspondante qui assure un contact soudé à cette dernière.
Selon une variante du mode de mise en œuvre préféré, les ponts de jonction métalliques sont chacun constitués par une brasure qui est fondue par l'apport d'énergie de manière à former une seule et même soudure entre une plage interne et la surface arrière de la plage externe correspondante.
L'invention concerne aussi en particulier un connecteur externe, pour la fabrication d'une carte électronique selon le procédé susmentionné, comprenant un support isolant, définissant une face externe et une face interne opposées l'une à l'autre, et une pluralité de plages de contact métalliques externes qui sont agencées sur la face externe de ce support isolant. Ce connecteur externe comprend en outre une pluralité de protubérances métalliques situées du côté de la face interne du support isolant et respectivement reliées électriquement à au moins un sous- ensemble de la pluralité de plages de contact métalliques externes et/ou à des plages de contact associées à une unité électronique qui est agencée sur la face interne du support isolant, ces protubérances métalliques étant destinées à être introduites dans des cavités individuelles du corps de la carte électronique au fond desquelles sont situées des plages de contact métalliques associées à une unité électronique interne au corps de carte et/ou une antenne incorporée dans ce corps de carte.
D'autres caractéristiques particulières de l'invention seront exposées ci-après dans la description détaillée de l'invention.
Brève description des dessins
L'invention sera décrite ci-après à l'aide de dessins annexés, donnés à titre d'exemples nullement limitatifs, dans lesquels :
- Les Figures 1 à 3 montrent trois étapes successives d'un mode de mise en œuvre du procédé de fabrication selon l'invention d'une carte électronique avec un connecteur externe;
- La Figure 4 est une vue partielle en coupe d'un premier mode de réalisation d'une carte électronique avec un connecteur externe selon l'invention; La Figure 5 est une vue de dessus d'un mode de réalisation préféré d'un connecteur externe selon l'invention;
La Figure 6 est une vue en coupe montrant le connecteur externe de la Figure 5 et partiellement le corps de carte dans la région du logement prévu pour le connecteur, avant leur assemblage;
La Figure 7 est une vue partielle en coupe d'un deuxième mode de réalisation préféré d'une carte électronique avec un connecteur externe selon l'invention;
La Figure 8 est une vue partielle en coupe d'une variante de réalisation du connecteur représenté à la Figure 6 ; et
La Figure 9 montre schématiquement un mode de fabrication d'une pluralité de connecteurs externes selon l'invention.
Description détaillée de l'invention On décrira ci-après à l'aide des Figures 1 à 4 le procédé de fabrication selon l'invention d'une carte électronique et la carte résultante selon un premier mode de réalisation.
La carte électronique fabriquée comprend :
- un connecteur externe 2 comprenant un support isolant 4 et une pluralité de plages de contact métalliques externes 10a, 10b, 10c qui sont agencées sur la face externe 6 de ce support isolant;
- un corps de carte 22 présentant un logement 26 pour le connecteur externe 2;
- une unité électronique et/ou une antenne (non représentées sur les Figures) qui est/sont incorporée(s) dans le corps de carte 22 et reliée(s) électriquement à une pluralité de plages de contact métalliques internes 34a, 34c situées dans le corps de carte en dessous du logement 26, c'est- à-dire sous la surface générale définissant le fond de ce logement, laquelle est formée par l'évidement 28 et la surface horizontale 30 entourant cet évidement.
Le procédé de fabrication comprend généralement les étapes suivantes :
- usinage de cavités individuelles 38a et 38c dans le corps de carte
22 au fond du logement 26, en regard des plages internes 34a, 34c de la pluralité de plages de contact métalliques internes, jusqu'à une profondeur donnée ou jusqu'à ce que ces plages internes soient atteintes ou jusqu'à ce que des parties métalliques 36a, 36c agencées sur ces plages internes et en contact électrique avec celles-ci soient tronquées et définissent alors des surfaces de contact au fond des cavités individuelles;
- formation du connecteur externe 2 avec une pluralité de protubérances métalliques 18a, 18c situées du côté de la face interne 8 du support isolant 4 et respectivement reliées électriquement à au moins un sous-ensemble de la pluralité de plages de contact métalliques externes et/ou à des plages de contact associées à une deuxième unité électronique 14 qui est agencée sur la face interne du support isolant et destinée à être située dans le logement 26, ces protubérances métalliques 18a, 18c étant agencées de manière à être respectivement en face des cavités individuelles 38a, 38c lors du placement du connecteur externe dans le logement (situation Figure 1 );
- suite à ladite formation du connecteur externe et à l'usinage des cavités individuelles dans le corps de carte, placement de ce connecteur externe dans le logement 26 du corps de carte, les protubérances métalliques étant alors introduites dans les cavités individuelles respectives (situation Figure 2);
- apport d'énergie transmise au moins partiellement aux protubérances métalliques 18a, 18c (Figure 3) de manière à effectuer un soudage au moins du côté des plages internes 34a, 34c pour obtenir des contacts soudés à celles-ci et à former des jonctions électriques entre les plages internes et ledit au moins un sous-ensemble de la pluralité de plages de contact métalliques externes et/ou lesdites plages de contact associées à la deuxième unité électronique 14.
On remarquera que les liaisons électriques entre les protubérances métalliques et au moins un sous-ensemble de la pluralité de plages de contact métalliques externes et/ou des plages de contact associées à l'unité électronique 14 n'ont pas été représentées sur les Figures 1 à 4. Les connexions électriques entre des protubérances et des contacts de l'unité électroniques peuvent être réalisés classiquement par des pistes conductrices déposées sur la face interne 8 du support isolant 4. Les plages externes sont connectées électriquement à des protubérances et/ou des contacts de l'unité électronique 14 par des vias typiques, par des pistes qui descendent la paroi latérale du support isolant 4 ou par tout autre moyen connu de la personne du métier. L'unité électronique 14 est classiquement protégée par une résine 16 solidifiée qui la recouvre.
Dans une variante préférée, les protubérances métalliques 18a, 18c sont constituées par une brasure déposée de préférence sous forme de pâte. Dans une autre variante où ces protubérances sont formées par des pastilles en métal rigide (par exemple en cuivre), un soudage entre ces pastilles et les plages internes 34a, 34c est réalisé grâce à la présence des parties métalliques 36a, 36c constituées par une brasure, par exemple de l'étain. D'autres brasures à base d'argent ou d'or peuvent être notamment prévues.
Le procédé de fabrication est exposé ici dans le cas de la fabrication d'un premier mode de réalisation d'une carte électronique 44 selon l'invention, plus particulièrement avec un premier mode de réalisation du connecteur externe. Selon ce premier mode de réalisation, une pluralité de plages de contact intermédiaires 12a, 12c sont agencées sur la face interne 8 du connecteur externe 2 et reliées électriquement audit au moins un sous- ensemble de la pluralité de plages de contact métalliques externes et/ou aux plages de contact associées à l'unité électronique 14. Ces plages de contact intermédiaires sont respectivement situées en face des plages internes 34a, 34c et le matériau métallique constituant les protubérances est une brasure qui forme, suite à l'apport d'énergie mentionné précédemment, une soudure 46a, 46c entre chacune desdites plages internes et une plage de contact intermédiaire correspondante parmi les plages de contact intermédiaires 12a, 12c, comme représenté à la Figure 4.
Dans une première variante, la brasure constituant lesdites protubérances 18a, 18c est apportée sous forme de pâte et est ensuite durcie avant le placement du connecteur externe dans le logement 26. Dans une autre variante, la brasure est apportée dans un état de métal en fusion (état liquide) via une buse chauffante. Dans ce dernier cas, on obtient après durcissement du métal fondu une protubérance en métal plein et solide. Dans les deux variantes mentionnées, il est possible de prévoir une mise en forme des protubérances par un outil de mise en forme apporté sur les protubérances en exerçant sur celles-ci une pression de mise en forme. De préférence, les protubérances ont des dimensions initiales prévues de manière que, suite au placement du connecteur externe dans le logement, ces protubérances remplissent en majeure partie mais pas totalement les cavités individuelles respectives. Ceci permet de s'assurer qu'aucune brasure ne sortent des cavités individuelles et ne s'étendent sur la surface 30 du fond du logement 26 ; ce qui pourrait sinon provoquer des courts-circuits. Aux Figures 2 et 3, la brasure constituant les protubérances remplit entièrement les cavités 38a, 38c. Ceci correspond à une autre variante où le dosage lors de la formation des protubérances est ajusté précisément. On notera que cette situation peut aussi résulter de protubérances ayant initialement une épaisseur légèrement supérieur à la profondeur des cavités individuelles. Dans un premier cas, la brasure sous forme de pâte séchée peut être écrasée lors du placement du connecteur externe dans le logement 26, permettant de densifier l'apport de brasure. Dans un second cas, on prévoit les dimensions des protubérances, dans un plan général parallèle au support 4, inférieures à celles des cavités individuelles 38a, 38c (dans le cas de cavités cylindriques, le diamètre de celles-ci est supérieur au diamètre des protubérances correspondantes).
Grâce aux caractéristiques de l'invention, il est ainsi possible d'avoir un relativement grand nombre de plages de contact internes reliées à autant de plages de contact du connecteur externe et de pouvoir disposer les cavités individuelles selon l'invention proches l'une de l'autre sans risquer de courts-circuits. Ensuite, il y a une indépendance entre l'épaisseur du support isolant, donc du niveau / de la profondeur de la surface 30 définissant le fond du logement 26, et le niveau où sont agencées les plages de contact internes 34a, 34c dans l'épaisseur du corps de carte 22. Finalement, l'invention permet un apport relativement important de brasure par protubérance pour effectuer un soudage et obtenir ainsi des jonctions électriques soudées entre les plages internes et les plages de contact correspondantes du connecteur externe (les plages intermédiaires 12a, 12c dans le cas du premier mode de réalisation d'une carte de la Figure 4).
Selon une variante particulière, représentée sur les Figures, il est prévu de déposer un film de colle 20 sur la face interne 8 dudit support isolant 4. Ce film de colle sert à coller le connecteur externe contre le fond (surface 30) du logement 26 et il présente des ouvertures desquelles sortent les protubérances métalliques 18a, 18c. On utilise pour fixer le connecteur externe dans son logement une presse 40, au travers de laquelle de la chaleur peut être apportée pour fondre ou activer le film de colle et permettre ainsi le collage du connecteur externe au corps de carte. On remarquera que l'assemblage par la colle est un moyen de fixation supplémentaire aux jonctions électriques soudées décrites précédemment.
Selon une variante préférée du procédé de fabrication selon l'invention, l'apport d'énergie prévu pour effectuer les soudages est réalisé de manière sensiblement localisée dans les régions respectives des protubérances métalliques au travers de la pluralité de plages de contact métalliques externes. On utile notamment des thermodes 42 et 43 montrées schématiquement à la Figure 3 (éléments chauffant pouvant être appliqués contre une surface). On notera que les thermodes peuvent être incorporée dans la presse 40 de manière à effectuer le collage et le soudage au cours d'une même étape de fabrication. Selon une variante particulière du procédé de fabrication selon l'invention, la brasure formant les protubérances métalliques est déposée du côté de la face interne dudit support isolant par une technique de sérigraphie en couche épaisse.
Selon une autre variante particulière du procédé de fabrication selon l'invention, le film de colle 20 est agencé sur une feuille non-adhérante (non représentée sur les Figures) qui est située de l'autre côté de ladite face interne 8 après le dépôt du film de colle sur cette dernière. Ce film de colle et la feuille non-adhérante présentent des ouvertures traversant les deux et remplies de brasure, la feuille non-adhérante étant ensuite retirée pour obtenir les protubérances métalliques qui sortent des ouvertures respectives du film de colle. La brasure peut être apportée avec un certain surplus, lequel est retiré par une lame qui racle le dessus de la feuille non- adhérante. Ainsi, les ouvertures traversantes sont entièrement remplies de brasure et cette brasure présentent des surfaces planes sensiblement affleurées à la surface extérieure de la feuille non-adhérante.
Selon l'invention, les cavités individuelles ont une section transversale (dans le plan du corps de carte) dont au moins une dimension est supérieure à 0,5 mm (500 μιτι). En particulier, la section transversale est circulaire.
Selon la variante représentée à la Figure 4, les cavités individuelles
38a, 38c sont sensiblement remplies par le matériau métallique formant premièrement les protubérances métalliques, puis après le soudage prévu les ponts de jonction 46a, 46c entre les plages internes 34a, 34c et les plages intermédiaires 12a, 12c. Selon une variante préférée du procédé de fabrication selon l'invention et de la carte électronique selon l'invention, les plages internes 34a, 34c sont agencées sur un support interne 32 noyé dans la matière plastique 24 du corps de carte, et ce support interne comprend ou est associé à au moins un élément de positionnement de ce support interne dans l'épaisseur du corps de carte de sorte que ces plages internes sont sensiblement situées à un niveau déterminé dans ce corps de carte. Ceci est particulièrement indiqué dans le cas de la fabrication du corps de carte au moins en partie avec une résine qui est dans un état liquide ou pâteux (mou) pour enrober les divers éléments et unités électroniques et former ce corps de carte. Le/les élément(s) de positionnement n'a/ont pas été représenté(s) sur les Figures. Il peut s'agir d'une ou plusieurs entretoises, de saillies ou de points de contact à une presse utilisée pour la fabrication du corps de carte ou à des couches solides de ce corps de carte. Il(s) peut/peuvent être prévu(s) sur un ou plusieurs des éléments incorporés, en particulier sur le support interne 32. Dans le cas avec au moins une couche solide s'étendant dans la région prévue pour le logement 26, il(s) peut/peuvent initialement être agencé(s) sur cette au moins une couche solide. Cette variante préférée est utile pour une production industrielle dans laquelle les protubérances métalliques sont calibrées et présentent donc des dimensions uniformes. Grâce à cette variante, on peut effectuer pour une série de cartes électroniques donnée des cavités individuelles ayant toutes une même profondeur déterminée, car on peut assurer que les bosses de brasure sur les plages de contact internes sont alors toutes atteintes et au moins légèrement tronquées pour effectuer le soudage prévu et former les jonctions électriques prévues. Il est certes possible d'avoir des installations d'usinage capable de détecter les bosses métalliques lors de l'usinage des cavités individuelles ou, en absence de celles-ci, les plages internes elles-mêmes. Mais si la position en hauteur de ces plages internes varie passablement dans l'épaisseur du corps de carte, plus que dans des tolérances acceptables, alors le volume des cavités individuelles risquent de ne plus correspondre à celui des protubérances métalliques. Si le volume de ces dernières est inférieur à celui des cavités usinées, il sera certainement possible de réaliser correctement des cartes puisque la brasure fondue par l'apport d'énergie aura tendance à relier les plages métalliques en regard l'une de l'autre. Par contre, si le volume des protubérances déposées sur les connecteurs externes est supérieur au volume des cavités individuelles au moins pour certaines des cartes fabriquées, alors ces dernières risquent fortement de présenter des courts- circuits dus à un surplus de brasure qui s'étend hors des cavités individuelles lors du placement du connecteur externe dans son logement; ce que l'invention cherche à éviter.
Selon l'invention, on obtient de manière générale des cartes électroniques caractérisées par le fait que le logement prévu pour le connecteur externe présente une pluralité de cavités individuelles séparées par un matériau isolant formant le corps de carte et au fond desquelles apparaissent respectivement les plages internes d'une pluralité de plages de contact métalliques internes situées dans le corps de carte ou des parties métalliques agencées sur ces plages internes et en contact électrique avec celles-ci, et par le fait que les cavités individuelles sont au moins partiellement remplies par un matériau métallique qui forme des jonctions électriques entre les plages internes et des plages correspondantes du connecteur externe.
A l'aide des Figures 5 à 8, on décrira ci-après un deuxième mode de réalisation préféré de l'invention et son procédé de fabrication. Certains éléments déjà décrits et certaines étapes du procédé de fabrication déjà exposées précédemment ne seront pas exposés à nouveau en détail ci- après. Ce deuxième mode de réalisation diffère du premier essentiellement par l'agencement du connecteur externe, le procédé d'assemblage de ce connecteur externe à un corps de carte correspondant, en particulier la réalisation des jonctions électriques entre eux, étant similaire à celui déjà décrit.
Le connecteur externe 50 présente une pluralité de plages de contact externes 10a à 10f. Il comprend un support isolant 4a qui présente une pluralité d'ouvertures 52a, 52b, 52c (et une quatrième non visible sur la coupe de la Figure 6) entre sa face externe 6 et sa face interne 8. Les ouvertures de cette pluralité d'ouvertures sont respectivement fermées par les plages externes 10a, 10b, 10c et 10d, formant un sous-ensemble de la pluralité de plages de contact métalliques externes, du côté de la face externe du support isolant. De manière générale, ces ouvertures sont au moins partiellement remplies par des parties métalliques respectives 54a, 54b, 54c qui forment avec lesdites protubérances respectives 18a, 18b, 18c qui les surmontent ou les prolongent, avant l'assemblage au corps de carte du connecteur externe, des piliers métalliques 56a, 56b, 56c qui s'élèvent depuis les surfaces arrières dudit sous-ensemble de plages externes en traversant le support isolant 4a (Figure 6). Après le placement du connecteur externe dans son logement 26a du corps de carte 22a au cours duquel les protubérances 18a, 18b, 18c pénètrent dans les cavités individuelles respectives 38a, 38b, 38c et suite à l'apport d'énergie fourni à ces piliers métalliques et aux bosses métalliques tronquées 36a, 36b, 36c, pour effectuer des soudures aux plages internes 34a, 34b, 34c, des ponts de jonction métalliques 62a, 62b, 62c entre les surfaces arrières desdites plages externes et les plages internes correspondantes sont obtenus, ces ponts de jonction métalliques comprenant chacun une soudure du côté de la surface arrière de la plage externe correspondante qui assure un contact soudé à cette dernière. On obtient alors une carte électronique 60 selon l'invention telle que représentée partiellement en coupe à la Figure 7. Ces ponts de jonction métalliques définissent entièrement les jonctions électriques entre les plages internes considérées et les plages externes correspondantes. On notera que les ouvertures 52a, 52b, 52c ont, dans une variante représentée sur les Figures, une couche métallique formant une interface d'adhésion sur leur paroi latérale, cette couche pouvant également s'étendre en périphérie des ouvertures sur la face interne du support isolant en formant des anneaux métalliques. Lors de l'apport d'énergie pour effectuer en particulier le soudage, la brasure se marie à cette couche métallique comme représenté à la Figure 7. Dans la variante représentée à cette Figure, les ouvertures dans le support isolant 4a sont sensiblement remplies par les ponts de jonction métalliques respectifs. Dans une variante préférée, les piliers métalliques et les ponts de jonction métalliques obtenus ensuite par le procédé de fabrication selon l'invention sont constitués chacun par une brasure de sorte que la soudure du côté de la plage interne correspondante et la soudure du côté de la surface arrière de la plage externe correspondante sont formées les deux par une seule et même soudure s'étendant entre cette plage interne correspondante et cette surface arrière de la plage externe correspondante.
Selon une variante particulière, les ouvertures ont une section transversale (dans le plan général du support isolant) dont au moins une dimension est supérieure à 0,2 mm (200 μιτι). En particulier, la section transversale est circulaire. Selon une variante préférée, le diamètre des ouvertures est supérieur à 0,5 mm (500 μιτι).
Selon une variante particulière du procédé de fabrication selon l'invention, la brasure formant les protubérances métalliques est déposée du côté de la face interne du support isolant par une buse recevant la brasure d'un doseur permettant de contrôler précisément la quantité de brasure apportée dans chaque cavité individuelle au fond du logement du corps de carte. Cette variante de mise en œuvre est particulièrement bien adaptée à la réalisation des piliers métalliques dans la fabrication du deuxième mode de réalisation d'une carte électronique selon l'invention, mais elle peut aussi être utilisée pour la fabrication du premier mode de réalisation décrit précédemment. La brasure déposée peut l'être par exemple sous forme de pâte, sous forme de métal en fusion qui durcit suite au dépôt ou par l'apport d'éléments préformés. Une étape de mise en forme des protubérances peut être prévue de manière à obtenir une forme donnée et des dimensions sensiblement identiques pour toutes les protubérances. On notera que les variantes décrites précédemment pour réaliser les protubérances métalliques dans le cadre du premier mode de réalisation peuvent aussi être utilisées pour réaliser les piliers métalliques du deuxième mode de réalisation. Dans le cas de l'utilisation d'une technique de sérigraphie, on veillera à ce que les piliers métalliques aient un diamètre inférieur à celui des ouvertures 52a, 52b, 52c pour qu'ils ne présentent pas une couronne faisant saillie à leur extrémité libre.
A la Figure 8 est représenté partiellement en coupe un connecteur externe 50a qui est une variante du connecteur 50 de la Figure 6. Ce connecteur se distingue par le fait que les piliers métalliques 56a, 56b, sont formés par des parties métalliques 54a, 54b constituées de brasure ayant déjà été une fois fondue et durcie pour former un métal plein, sans air ou/et liquide (solvant). Sur ces parties métalliques sont agencées les protubérances métalliques 18a, 18b, ces dernières étant constituées par une brasure sous forme de pâte ayant toutefois été séchée après son dépôt du côté de la face interne 8 du support isolant 4a. Ces protubérances sont déposées par une buse et présentent une forme sensiblement arrondie. Comme les cavités individuelles du corps de carte sont cylindriques, il est prévu que les protubérances présentent initialement, ayant l'assemblage, une hauteur supérieure à la profondeur des cavités individuelles. Lors de l'introduction des protubérances dans les cavités respectives, les protubérances sont écrasées et déformées pour remplir au moins partiellement les cavités respectives. Après apport d'énergie et soudage des jonctions électriques, on obtient une carte électronique 60 telle que représentée à la Figure 7. On notera que les brasures des parties métalliques et des protubérances peuvent être différentes ou du même matériau / alliage métallique.
A la Figure 9 est représentée la fabrication d'une pluralité de connecteurs externes en bande. Les supports isolants de la pluralité de connecteurs sont initialement formés par une bande 70 qui comprend sur une face 71 des plages de contact métalliques (non représentées) et de l'autre côté soit des plages de contact intermédiaires reliées électriquement chacune à une des plages de contact métalliques externes, soit des ouvertures traversant le support isolant jusqu'à des surfaces arrières respectives d'au moins un sous-ensemble desdites plages de contact métalliques. La bande est premièrement enroulée sur une première bobine 72. Elle est ensuite déroulée progressivement et après avoir passé un premier rouleau 74, elle défile sous un distributeur de brasure 76 comprenant une buse ou une aiguille 78 par laquelle des gouttes de brasure sont déposées sur chacune desdites plages de contact intermédiaires ou dans chacune desdites ouvertures. Cette opération est réalisée avec précision, le distributeur étant prévu mobile au moins selon une direction transversale à la direction de défilement de la bande 70 dans un plan parallèle à cette dernière. Ce distributeur est agencé pour déposer des doses précises de brasure. Selon l'invention, la brasure déposée définit une pluralité de protubérances métalliques 80A. Dans le cas présent, selon une variante de l'invention, la brasure est déposée sous forme de pâte.
La bande 70 avec les protubérances 80A formées d'une pâte de brasure passe alors dans un four 82 qui sert à sécher et à durcir la brasure. A la sortie du four, on a donc des protubérances 80B formées de brasure durcie. Le four est par exemple un four à air chaud ou à UV. Dans une variante particulière, l'apport de chaleur est réalisé de manière localisée aux protubérances par des diodes optiques. Une fois que la bande à traverser le four, elle est enroulée sur une deuxième bobine 86 après avoir passé sur un deuxième rouleau 84. Ceci permet de stocker aisément une pluralité de connecteurs externes selon l'invention, avant de les utiliser dans la fabrication d'une pluralité de cartes électroniques au cours de laquelle la bande 70 avec les protubérances métalliques 80B est déroulée progressivement de la bobine de stockage 86, les connecteurs externes étant alors découpés dans la bande pour former des connecteurs individuels qui sont ensuite apportés respectivement dans des logements de la pluralité de cartes.
On notera que, dans une variante, au lieu du distributeur de brasure il est prévu de réaliser les protubérances par des éléments préformés qui sont apportés et mis en place par une installation automatique sur la pluralité de connecteurs en bande.

Claims

REVE N D ICATIONS
1 . Procédé de fabrication d'une carte électronique formée par :
- un connecteur externe (2; 50; 50a) comprenant un support isolant (4; 4a), définissant une face externe et une face interne opposées l'une à l'autre, et une pluralité de plages de contact métalliques externes qui sont agencées sur ladite face externe (6) de ce support isolant;
- un corps de carte (22; 22a) présentant un logement (26; 26a) pour ledit connecteur externe;
- une unité électronique et/ou une antenne incorporée(s) dans ledit corps de carte et reliée(s) électriquement à ou présentant une pluralité de plages métalliques internes (34a, 34b, 34c) qui sont agencées sous ledit logement ;ce procédé comprenant une étape d'usinage de cavités individuelles (38a, 38b, 38c) dans ledit corps de carte jusqu'à ce que les plages métalliques internes soient atteintes ou jusqu'à ce que des parties métalliques (36a, 36b, 36c), agencées sur ces plages métalliques internes et en contact électrique avec celles-ci, soient atteintes, ces parties métalliques ou les plages métalliques internes pouvant être partiellement usinées ;
ce procédé de fabrication étant caractérisé en ce que lesdites cavités individuelles ont une section transversale dont au moins une dimension est supérieure à 0,5 mm (500 μιτι), et par les étapes suivantes :
- formation dudit connecteur externe avec une pluralité de protubérances métalliques (18a, 18b, 18c) situées du côté de ladite face interne (8) dudit support isolant et respectivement reliées électriquement à au moins un sous-ensemble de ladite pluralité de plages de contact métalliques externes et/ou à des plages de contact associées à une deuxième unité électronique (14) qui est agencée sur la face interne du support isolant et destinée à être située dans ledit logement, ces protubérances métalliques étant agencées de manière à être respectivement en face desdites cavités individuelles lors du placement du connecteur externe dans ledit logement et configurées pour pouvoir être introduites dans ces cavités individuelles ;
- suite à ladite formation dudit connecteur externe et audit usinage de cavités individuelles dans le corps de carte, placement de ce connecteur externe dans le logement du corps de carte, lesdites protubérances métalliques étant alors introduites dans les cavités individuelles respectives de manière à les remplir au moins partiellement, le volume initial de chaque protubérance étant prévu de manière que le volume de cette protubérance, une fois le connecteur en place dans son logement, soit sensiblement égal ou inférieur au volume de la cavité individuelle correspondante ;
- apport d'énergie transmise au moins partiellement auxdites protubérances métalliques pour effectuer un soudage au moins du côté desdites plages métalliques internes et former des contacts soudés entre celles-ci et le connecteur externe, des jonctions électriques étant ainsi obtenues entre lesdites plages métalliques internes et ledit au moins un sous-ensemble de la pluralité de plages de contact métalliques externes et/ou lesdites plages de contact associées à ladite deuxième unité électronique.
2. Procédé de fabrication selon la revendication 1 , caractérisé en ce que lesdites cavités individuelles sont circulaires et ont un diamètre supérieur à 0,5 mm (500 μιτι).
3. Procédé de fabrication selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'une pluralité de plages de contact intermédiaires (12a, 12c) sont agencées sur ladite face interne dudit connecteur externe et sont reliées électriquement audit au moins un sous-ensemble de ladite pluralité de plages de contact métalliques externes et/ou auxdites plages de contact associées à ladite deuxième unité électronique, ces plages de contact intermédiaires étant respectivement situées sous lesdites protubérances métalliques, et en ce que ces protubérances métalliques sont constituées par une brasure qui forme, suite audit apport d'énergie, une soudure (46a, 46c) entre chacune desdites plages internes et une plage de contact intermédiaire correspondante parmi lesdites plages de contact intermédiaires.
4. Procédé de fabrication selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que ledit support isolant (4a) présente une pluralité d'ouvertures (52a, 52b, 52c) entre sa face externe et sa face interne, les ouvertures de cette pluralité d'ouvertures étant respectivement fermées (10a, 10b, 10c) par les plages externes dudit au moins un sous-ensemble de ladite pluralité de plages de contact métalliques externes du côté de la face externe du support isolant, en ce que lesdites ouvertures sont au moins partiellement remplies par des parties métalliques respectives (54a, 54b, 54c), et en ce que ces parties métalliques forment avec les protubérances métalliques respectives (18a, 18b, 18c) qui les surmontent ou les prolongent, suite audit apport d'énergie qui est fourni aux protubérances métalliques respectives et également aux parties métalliques, des ponts de jonction métalliques (62a, 62b, 62c) entre les surfaces arrières des plages externes respectives et les plages internes correspondantes, ces ponts de jonction métalliques comprenant chacun une soudure du côté de la surface arrière de la plage externe correspondante qui assure un contact soudé à cette dernière.
5. Procédé de fabrication selon la revendication 4, caractérisé en ce que lesdites ouvertures sont circulaires et ont un diamètre supérieur à 0,5 mm (500 μηη).
6. Procédé de fabrication selon la revendication 5, caractérisé en ce que chacun desdits ponts de jonction métalliques est constitué substantiellement par une brasure qui est fondue par ledit apport d'énergie de manière à former une seule et même soudure (62a, 62b, 62c) entre une plage interne et la surface arrière de la plage externe correspondante.
7. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 3 à 6, caractérisé en ce que ladite brasure formant lesdites protubérances métalliques est déposée du côté de la face arrière dudit support isolant par une technique de sérigraphie en couche épaisse.
8. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 3 à 6, caractérisé en ce que ladite brasure formant lesdites protubérances métalliques est déposée du côté de la face arrière dudit support isolant par une buse ou aiguille recevant ladite brasure d'un doseur permettant de contrôler précisément la quantité de brasure apportée.
9. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 3 à 6, caractérisé en ce qu'un film de colle (20) est déposé sur la face interne (8) dudit support isolant, ce film de colle étant prévu pour coller le connecteur externe contre le fond dudit logement après son apport dans ce dernier, ce film de colle étant agencé sur une feuille non-adhérante qui est située de l'autre côté de ladite face interne après le dépôt du film de colle, ce dernier et la feuille non-adhérante présentant des ouvertures traversant les deux, et en ce que ces ouvertures sont remplies de brasure, la feuille non-adhérante étant ensuite retirée pour obtenir lesdites protubérances métalliques qui sortent des ouvertures respectives dudit film de colle.
10. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 3 à 6, caractérisé en ce que lesdites protubérances métalliques sont préformées et déposées du côté de la face arrière dudit support isolant par une installation automatique.
1 1 . Procédé de fabrication selon l'une des revendications 3 à 9, caractérisé en ce que ladite brasure constituant lesdites protubérances métalliques est apportée sous forme de pâte et est ensuite durcie avant le placement du connecteur externe dans ledit logement.
12. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 1 1 , caractérisé en ce que lesdites protubérances métalliques ont des dimensions initiales prévues de manière que, suite au placement du connecteur externe dans ledit logement, ces protubérances remplissent en majeure partie les cavités individuelles respectives (38a, 38b, 38c).
13. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'il est prévu de déposer un film de colle (20) sur la face interne dudit support isolant, ce film de colle servant à coller le connecteur externe contre le fond dudit logement et présentant des ouvertures desquelles sortent lesdites protubérances métalliques.
14. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que ledit apport d'énergie est réalisé de manière sensiblement localisée dans les régions respectives desdites protubérances métalliques au travers de ladite pluralité de plages de contact métalliques externes.
15. Connecteur externe, pour la fabrication d'une carte électronique selon le procédé de l'une quelconque des revendications 1 à 14, comprenant un support isolant (4; 4a), définissant une face externe et une face interne opposées l'une à l'autre, et une pluralité de plages de contact métalliques externes qui sont agencées sur ladite face externe (6) de ce support isolant;
caractérisé en ce qu'il comprend en outre une pluralité de protubérances métalliques (18a, 18b, 18c) situées du côté de ladite face interne (8) du support isolant et respectivement reliées électriquement à au moins un sous-ensemble de ladite pluralité de plages de contact métalliques externes et/ou à des plages de contact associées à une unité électronique (14) qui est agencée sur la face interne du support isolant, ces protubérances métalliques étant destinées à être introduites dans des cavités individuelles du corps de ladite carte électronique au fond desquelles sont situées des plages de contact métalliques associées à une unité électronique interne audit corps de carte et/ou une antenne incorporée dans ce corps de carte.
16. Connecteur externe selon la revendication 15, caractérisé en ce qu'une pluralité de plages de contact intermédiaires (12a, 12c) sont agencées sur ladite face interne du connecteur externe et reliées respectivement audit au moins un sous-ensemble de ladite pluralité de plages de contact métalliques externes et/ou auxdites plages de contact associées à ladite unité électronique, ces plages de contact intermédiaires étant respectivement situées sous lesdites protubérances métalliques, et en ce que ces protubérances métalliques sont constituées par une brasure.
17. Connecteur externe selon la revendication 15, caractérisé en ce que ledit support isolant (4a) présente une pluralité d'ouvertures (52a, 52b, 52c) entre sa face externe et sa face interne, les ouvertures de cette pluralité d'ouvertures étant respectivement fermées par les plages externes (10a, 10b, 10c) dudit au moins un sous-ensemble de ladite pluralité de plages de contact métalliques externes du côté de la face externe du support isolant, et en ce que lesdites ouvertures sont au moins partiellement remplies par des parties métalliques respectives (54a, 54b, 54c) prolongées ou surmontées respectivement par des protubérances métalliques de la pluralité de protubérances métalliques.
18. Connecteur externe selon la revendication 17, caractérisé en ce que lesdites ouvertures ont une section transversale dont au moins une dimension est supérieure à 0,5 mm (500 μιτι).
19. Connecteur externe selon la revendication 17 ou 18, caractérisé en ce que lesdites parties métalliques et les protubérances métalliques correspondantes sont formées substantiellement de brasure.
20. Connecteur externe selon l'une des revendications 15 à 19, caractérisé en ce qu'il comprend un film de colle (20) sur la face interne dudit support isolant, ce film de colle présentant des ouvertures desquelles sortent lesdites protubérances métalliques.
PCT/EP2013/060167 2012-05-16 2013-05-16 Procede de fabrication d'une carte electronique ayant un connecteur externe et un tel connecteur externe WO2013171314A1 (fr)

Priority Applications (13)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ES13725313.4T ES2618702T3 (es) 2012-05-16 2013-05-16 Procedimiento de fabricación de una tarjeta electrónica que tiene un conector externo
CN201380025557.4A CN104380314B (zh) 2012-05-16 2013-05-16 制造具有外部连接器的电子卡的方法以及该外部连接器
SG11201407290PA SG11201407290PA (en) 2012-05-16 2013-05-16 Method for producing an electronic card having an external connector and such an external connector
MX2014013840A MX340162B (es) 2012-05-16 2013-05-16 Metodo para la produccion de una tarjeta electronica que tiene un conector externo y tal como un conector externo.
BR112014028628A BR112014028628A2 (pt) 2012-05-16 2013-05-16 processo para a produção de um cartão eletrônico que tem um conector externo e tal conector externo.
KR1020147034340A KR101617992B1 (ko) 2012-05-16 2013-05-16 외부 커넥터를 갖는 전자 카드를 제조하기 위한 방법 및 이러한 외부 커넥터
EP13725313.4A EP2850562B1 (fr) 2012-05-16 2013-05-16 Procede de fabrication d'une carte electronique ayant un connecteur externe
US14/401,475 US9367789B2 (en) 2012-05-16 2013-05-16 Process for the production of an electronic card having an external connector and such an external connector
CA2873503A CA2873503A1 (fr) 2012-05-16 2013-05-16 Process for the production of an electronic card having an external connector and such an external connector
AU2013261715A AU2013261715B2 (en) 2012-05-16 2013-05-16 Method for producing an electronic card having an external connector and such an external connector
DK13725313.4T DK2850562T3 (en) 2012-05-16 2013-05-16 Method of manufacturing an electronic card having an external connector
HK15108123.6A HK1207456A1 (en) 2012-05-16 2015-08-21 Method for producing an electronic card having an external connector and such an external connector
US15/134,891 US10064290B2 (en) 2012-05-16 2016-04-21 Process for the production of an electronic card having an external connector and such an external connector

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12168338 2012-05-16
EP12168338.7 2012-05-16

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/401,475 A-371-Of-International US9367789B2 (en) 2012-05-16 2013-05-16 Process for the production of an electronic card having an external connector and such an external connector
US15/134,891 Continuation US10064290B2 (en) 2012-05-16 2016-04-21 Process for the production of an electronic card having an external connector and such an external connector

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013171314A1 true WO2013171314A1 (fr) 2013-11-21

Family

ID=48534342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2013/060167 WO2013171314A1 (fr) 2012-05-16 2013-05-16 Procede de fabrication d'une carte electronique ayant un connecteur externe et un tel connecteur externe

Country Status (15)

Country Link
US (2) US9367789B2 (fr)
EP (1) EP2850562B1 (fr)
KR (1) KR101617992B1 (fr)
CN (1) CN104380314B (fr)
AU (1) AU2013261715B2 (fr)
BR (1) BR112014028628A2 (fr)
CA (1) CA2873503A1 (fr)
DK (1) DK2850562T3 (fr)
ES (1) ES2618702T3 (fr)
HK (1) HK1207456A1 (fr)
MX (1) MX340162B (fr)
PL (1) PL2850562T3 (fr)
PT (1) PT2850562T (fr)
SG (1) SG11201407290PA (fr)
WO (1) WO2013171314A1 (fr)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2995460A1 (fr) 2015-08-14 2017-02-23 Matthew Stern Structure de carte de transaction en deux parties
GB2548639A (en) * 2016-03-24 2017-09-27 Zwipe As Method of manufacturing a smartcard
FR3073307B1 (fr) * 2017-11-08 2021-05-28 Oberthur Technologies Dispositif de securite tel qu'une carte a puce
GB201917680D0 (en) * 2019-12-04 2020-01-15 Sinclair Grant Wafr v1

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997034247A2 (fr) 1996-03-14 1997-09-18 Pav Card Gmbh Carte a puce, systeme de connexion et procede de production d'une carte a puce
DE19732645A1 (de) 1997-07-29 1998-09-10 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Combi-Chipkarte
DE19809073A1 (de) * 1998-03-04 1999-09-16 Orga Kartensysteme Gmbh Chipmodul und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
EP2296109A1 (fr) * 2009-09-04 2011-03-16 Incard SA Carte de circuit imprimé à interface double et procédé pour réaliser une telle carte

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH045844A (ja) 1990-04-23 1992-01-09 Nippon Mektron Ltd Ｉｃ搭載用多層回路基板及びその製造法
FR2724477B1 (fr) 1994-09-13 1997-01-10 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
US5975420A (en) 1995-04-13 1999-11-02 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Apparatus and method of manufacturing an integrated circuit (IC) card with a protective IC module
US6095424A (en) * 1995-08-01 2000-08-01 Austria Card Plasikkarten Und Ausweissysteme Gesellschaft M.B.H. Card-shaped data carrier for contactless uses, having a component and having a transmission device for the contactless uses, and method of manufacturing such card-shaped data carriers, as well as a module therefor
EP0818752A2 (fr) 1996-07-08 1998-01-14 Fela Holding AG Carte à circuits (Inlet) pour des cartes à puces
US6263566B1 (en) * 1999-05-03 2001-07-24 Micron Technology, Inc. Flexible semiconductor interconnect fabricated by backslide thinning
GB2371264A (en) 2001-01-18 2002-07-24 Pioneer Oriental Engineering L Smart card with embedded antenna
DE10126655A1 (de) 2001-06-01 2002-12-05 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen Bauteil
DE10139395A1 (de) 2001-08-10 2003-03-06 Infineon Technologies Ag Kontaktierung von Halbleiterchips in Chipkarten
US20050150682A1 (en) 2004-01-12 2005-07-14 Agere Systems Inc. Method for electrical interconnection between printed wiring board layers using through holes with solid core conductive material
US7629559B2 (en) 2005-12-19 2009-12-08 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of improving electrical connections in circuitized substrates
WO2007113993A1 (fr) 2006-03-30 2007-10-11 Pioneer Corporation Appareil electriquement conducteur et dispositif electronique
WO2009011400A1 (fr) * 2007-07-17 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dispositif ci sans fil et appareil électronique
JP2009182212A (ja) 2008-01-31 2009-08-13 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカード用外部接続端子基板、デュアルインターフェイス型ｉｃカード及びその製造方法
US8273995B2 (en) 2008-06-27 2012-09-25 Qualcomm Incorporated Concentric vias in electronic substrate
KR20120048991A (ko) * 2010-11-08 2012-05-16 삼성전자주식회사 반도체 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997034247A2 (fr) 1996-03-14 1997-09-18 Pav Card Gmbh Carte a puce, systeme de connexion et procede de production d'une carte a puce
DE19732645A1 (de) 1997-07-29 1998-09-10 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Combi-Chipkarte
DE19809073A1 (de) * 1998-03-04 1999-09-16 Orga Kartensysteme Gmbh Chipmodul und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
EP2296109A1 (fr) * 2009-09-04 2011-03-16 Incard SA Carte de circuit imprimé à interface double et procédé pour réaliser une telle carte

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150012281A (ko) 2015-02-03
AU2013261715A2 (en) 2014-11-27
AU2013261715A1 (en) 2014-11-20
US20150144703A1 (en) 2015-05-28
ES2618702T3 (es) 2017-06-22
MX2014013840A (es) 2015-05-11
CN104380314B (zh) 2017-06-06
EP2850562B1 (fr) 2016-12-28
CN104380314A (zh) 2015-02-25
DK2850562T3 (en) 2017-04-03
US9367789B2 (en) 2016-06-14
HK1207456A1 (en) 2016-01-29
US20160234946A1 (en) 2016-08-11
MX340162B (es) 2016-06-29
PT2850562T (pt) 2017-03-31
KR101617992B1 (ko) 2016-05-03
PL2850562T3 (pl) 2017-07-31
SG11201407290PA (en) 2014-12-30
AU2013261715B2 (en) 2017-02-23
BR112014028628A2 (pt) 2017-06-27
US10064290B2 (en) 2018-08-28
EP2850562A1 (fr) 2015-03-25
CA2873503A1 (fr) 2013-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2649566B1 (fr) Carte électronique ayant un connecteur externe
EP2036007B1 (fr) Procede de fabrication de cartes comprenant chacune un module electronique et produits intermediaires
EP0570784B2 (fr) Carte comprenant au moins un élément électronique, et procédé de fabrication d'une telle carte
EP2036008B1 (fr) Procede de fabrication de cartes comprenant au moins un module electronique, ensemble intervenant dans ce procede et produit intermediaire
EP0650620B2 (fr) Procede de fabrication d'une carte comprenant au moins un element electronique et carte obtenue par un tel procede
EP3613074B1 (fr) Procédé d'assemblage d'une puce microélectronique sur un élement filaire
EP2850562B1 (fr) Procede de fabrication d'une carte electronique ayant un connecteur externe
EP2339618B1 (fr) Procédé d'assemblage d'au moins une puce avec un élément filaire, puce électronique à élément de liaison déformable, procédé de fabrication d'une pluralité de puces, et assemblage d'au moins une puce avec un élément filaire
WO2017168100A1 (fr) Procédés de fabrication de cartes à puce et de supports d'antenne pour carte à puce
EP2341471B1 (fr) Procédé de fabrication de cartes électroniques
EP3888135A1 (fr) Cellule et guirlande photovoltaiques et procedes de fabrication associes
EP2976784A1 (fr) Procede d'assemblage flip chip comportant le pre-enrobage d'elements d'interconnexion
FR2965139A1 (fr) Support de circuit et procede de fabrication d'un tel support de circuit
EP0641469B1 (fr) Procede de fabrication d'une carte comprenant au moins un element electronique
EP2636064B1 (fr) Elements de connexion pour l'hybridation de circuits electroniques
CN105097558A (zh) 芯片封装结构、制作方法及芯片封装基板
EP2767935A1 (fr) Couche plastique pour carte électronique
FR3062237A1 (fr) Procede de realisation d’une puce a circuit integre et puce a circuit integre.
CA2135632C (fr) Procede de fabrication d'une carte comprenant au moins un element electronique et carte obtenue par un tel procede
FR2736453A1 (fr) Support portable a microcircuit, notamment carte a puce, et procede de fabrication dudit support
CH689130A5 (fr) Procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique et carte obtenue par un tel procédé.
FR2703489A1 (fr) Procédé de fabrication d'une carte comprenant au moins un élément électronique et carte obtenue par un tel procédé.
WO2008107230A1 (fr) Procede de fabrication d'un dispositif de communication du type rfid

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13725313

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2013725313

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2013725313

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2873503

Country of ref document: CA

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: MX/A/2014/013840

Country of ref document: MX

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14401475

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013261715

Country of ref document: AU

Date of ref document: 20130516

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147034340

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

REG Reference to national code

Ref country code: BR

Ref legal event code: B01A

Ref document number: 112014028628

Country of ref document: BR

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 112014028628

Country of ref document: BR

Kind code of ref document: A2

Effective date: 20141117