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WO2009131073A1 - 透明基板 - Google Patents

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WO2009131073A1
WO2009131073A1 PCT/JP2009/057785 JP2009057785W WO2009131073A1 WO 2009131073 A1 WO2009131073 A1 WO 2009131073A1 JP 2009057785 W JP2009057785 W JP 2009057785W WO 2009131073 A1 WO2009131073 A1 WO 2009131073A1
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WO
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resin
inorganic glass
transparent substrate
layer
coupling agent
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/057785
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English (en)
French (fr)
Inventor
毅 村重
大輔 服部
坂田　義昌
山岡　尚志
辰樹 長塚
Original Assignee
日東電工株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to US12/988,716 priority patent/US20110114160A1/en
Priority to EP09734244.8A priority patent/EP2273476A4/en
Priority to KR1020137007581A priority patent/KR101436770B1/ko
Publication of WO2009131073A1 publication Critical patent/WO2009131073A1/ja
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    • Y10T428/24967—Absolute thicknesses specified
    • Y10T428/24975—No layer or component greater than 5 mils thick

Definitions

  • the present invention relates to a transparent substrate. More specifically, the present invention relates to a transparent substrate that is excellent in dimensional stability, remarkably prevents cracks in inorganic glass, and has excellent flexibility.
  • display elements such as flat panel displays (FPDs: for example, liquid crystal display elements, organic EL display elements) and solar cells are becoming lighter and thinner from the viewpoints of transportability, storage, design, and the like.
  • FPDs flat panel displays
  • organic EL display elements organic EL display elements
  • solar cells are becoming lighter and thinner from the viewpoints of transportability, storage, design, and the like.
  • glass substrates are often used as transparent substrates used in display elements and solar cells.
  • the glass substrate is excellent in transparency, solvent resistance, gas barrier properties, and heat resistance.
  • the glass material constituting the glass substrate is reduced in weight and thickness, it exhibits a certain degree of flexibility, but is not sufficient, and there is a problem that handling is difficult due to insufficient impact resistance.
  • the present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems.
  • the object of the present invention is to provide excellent dimensional stability, remarkably prevent the cracking and breakage of inorganic glass, and have excellent flexibility. It is to provide a substrate.
  • the transparent substrate of the present invention is a transparent substrate comprising an inorganic glass having a thickness of 10 ⁇ m to 100 ⁇ m and a resin layer on one side or both sides of the inorganic glass, and the ratio of the total thickness of the resin layer is the inorganic glass
  • the elastic modulus at 25 ° C. of the resin layer is 1.5 GPa to 10 GPa
  • the fracture toughness value at 25 ° C. of the resin layer is 1.5 MPa ⁇ m. 1/2 to 10 MPa ⁇ m 1/2 .
  • the resin layer contains a resin
  • the glass transition temperature of the resin is 150 ° C. to 350 ° C.
  • the resin layer is obtained by coating a thermoplastic resin solution on the surface of the inorganic glass. In preferable embodiment, it further has a coupling agent layer on the said inorganic glass.
  • the coupling agent layer is a coupling agent layer obtained by curing an amino group-containing coupling agent, an epoxy group-containing coupling agent or an isocyanate group-containing coupling agent, and the resin layer is A thermoplastic resin containing an ester bond.
  • the said coupling agent layer is a coupling agent layer obtained by hardening
  • the said inorganic glass and the said resin layer are arrange
  • the said coupling agent layer and the said resin layer are arrange
  • the total thickness of the transparent substrate is 150 ⁇ m or less.
  • the transparent substrate of the present invention is used as a substrate for a display element or a solar cell. According to another situation of this invention, the display element produced using the transparent substrate of this invention is provided. According to another situation of this invention, the solar cell produced using the transparent substrate of this invention is provided.
  • the inorganic glass has excellent dimensional stability. It is possible to provide a transparent substrate that significantly prevents the development and breakage of cracks and has excellent flexibility.
  • (A) is a schematic sectional drawing of the transparent substrate by preferable embodiment of this invention
  • (b) is a schematic sectional drawing of the transparent substrate by another preferable embodiment of this invention.
  • (A) is a schematic sectional drawing of the transparent substrate by further another embodiment of this invention
  • (b) is a schematic sectional drawing of the transparent substrate by another preferable embodiment of this invention.
  • FIG. 1A is a schematic sectional view of a transparent substrate according to a preferred embodiment of the present invention.
  • the transparent substrate 100a includes an inorganic glass 10 and resin layers 11 and 11 ′ disposed on one side or both sides of the inorganic glass 10 (preferably, both sides as in the illustrated example).
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of a transparent substrate according to another preferred embodiment of the present invention.
  • the transparent substrate 100b further includes coupling agent layers 12 and 12 ′ between the inorganic glass 10 and the resin layers 11 and 11 ′.
  • FIG. 2A is a schematic cross-sectional view of a transparent substrate according to still another preferred embodiment of the present invention.
  • the transparent substrate 100c further includes adhesive layers 13 and 13 ′ between the inorganic glass 10 and the resin layers 11 and 11 ′.
  • FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of a transparent substrate according to still another preferred embodiment of the present invention.
  • the transparent substrate 100d further includes coupling agent layers 12 and 12 'and adhesive layers 13 and 13' between the inorganic glass 10 and the resin layer.
  • the transparent substrate may include any appropriate other layer on the opposite side of the resin layer from the inorganic glass, if necessary. Examples of the other layers include a transparent conductive layer and a hard coat layer.
  • the inorganic glass and the resin layer are arranged via the coupling agent layer (inorganic glass / coupling agent layer / resin layer) as shown in FIG.
  • the coupling agent layer inorganic glass / coupling agent layer / resin layer
  • they may be arranged via an adhesive layer (inorganic glass / adhesive layer / resin layer).
  • the transparent substrate of the present invention has the coupling agent layer and the adhesive layer, and the inorganic glass, the coupling agent layer, the adhesive layer, and the resin layer are the same. They may be arranged in order.
  • the coupling agent layer is formed directly on the inorganic glass.
  • the inorganic glass and the resin layer are arranged (inorganic glass / coupling agent layer / resin layer) through only the coupling agent layer.
  • the inorganic glass and the resin layer can be firmly adhered to each other, so that it is possible to obtain a transparent substrate that is excellent in dimensional stability and hardly cracks.
  • the coupling agent layer is preferably chemically bonded (typically covalently bonded) to the inorganic glass. As a result, a transparent substrate having excellent adhesion between the inorganic glass and the coupling agent layer can be obtained.
  • the resin layer or the adhesive layer is preferably bonded or interacted with the coupling agent layer by a chemical bond (typically a covalent bond).
  • a chemical bond typically a covalent bond
  • the total thickness of the transparent substrate is preferably 150 ⁇ m or less, more preferably 140 ⁇ m or less, and particularly preferably 80 ⁇ m to 130 ⁇ m.
  • the thickness of inorganic glass can be made much thinner than the conventional glass substrate. That is, even if the resin layer is thin, it can contribute to improvement of impact resistance and toughness. Therefore, the transparent substrate of the present invention having the resin layer is light and thin and has excellent impact resistance. The thickness of the inorganic glass and the resin layer will be described later.
  • the fracture diameter when the transparent substrate is cracked and bent is preferably 50 mm or less, and more preferably 40 mm or less.
  • the light transmittance of the transparent substrate at a wavelength of 550 nm is preferably 80% or more, and more preferably 85% or more.
  • the transparent substrate has a reduction rate of light transmittance of 5% or less after heat treatment at 180 ° C. for 2 hours. This is because, with such a reduction rate, a practically acceptable light transmittance can be ensured even when heat treatment necessary for the manufacturing process of the display element and the solar cell is performed.
  • the surface roughness Ra of the transparent substrate (substantially, the surface roughness Ra of the resin layer or the other layer) is preferably 50 nm or less, more preferably 30 nm or less, and particularly preferably 10 nm or less. .
  • the waviness of the transparent substrate is preferably 0.5 ⁇ m or less, and more preferably 0.1 ⁇ m or less.
  • a transparent substrate having such characteristics is excellent in quality. Such characteristics can be realized, for example, by a manufacturing method described later.
  • the transparent substrate has a linear expansion coefficient of preferably 15 ppm / ° C. or less, more preferably 10 ppm / ° C. or less, and particularly preferably 1 ppm / ° C. to 10 ppm / ° C.
  • the transparent substrate exhibits excellent step stability (for example, linear expansion coefficient in the above range). More specifically, in addition to the fact that the inorganic glass itself is rigid, the resin layer is restrained by the inorganic glass, whereby the dimensional variation of the resin layer can be suppressed. As a result, the transparent substrate as a whole exhibits excellent dimensional stability.
  • inorganic glass As long as the inorganic glass used for the transparent substrate of this invention is a plate-shaped thing, arbitrary appropriate things may be employ
  • the inorganic glass include soda-lime glass, borate glass, aluminosilicate glass, and quartz glass according to the classification according to the composition.
  • category by an alkali component an alkali free glass and a low alkali glass are mentioned.
  • the content of alkali metal components (for example, Na 2 O, K 2 O, Li 2 O) in the inorganic glass is preferably 15% by weight or less, and more preferably 10% by weight or less.
  • the thickness of the inorganic glass is preferably 80 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m to 80 ⁇ m, and particularly preferably 30 ⁇ m to 70 ⁇ m.
  • a transparent substrate having excellent impact resistance can be obtained even if the thickness of the inorganic glass is reduced.
  • the light transmittance of the inorganic glass at a wavelength of 550 nm is preferably 85% or more.
  • the refractive index of the inorganic glass at a wavelength of 550 nm is preferably 1.4 to 1.65.
  • the density of the inorganic glass is preferably 2.3 g / cm 3 to 3.0 g / cm 3 , more preferably 2.3 g / cm 3 to 2.7 g / cm 3 . If it is the inorganic glass of the said range, a lightweight transparent substrate will be obtained.
  • the inorganic glass is a mixture of a main raw material such as silica or alumina, an antifoaming agent such as sodium nitrate or antimony oxide, and a reducing agent such as carbon at a temperature of 1400 ° C to 1600 ° C. Then, after forming into a thin plate shape, it is produced by cooling.
  • the method for forming the inorganic glass sheet include a slot down draw method, a fusion method, and a float method.
  • the inorganic glass formed into a plate shape by these methods may be chemically polished with a solvent such as hydrofluoric acid, if necessary, in order to reduce the thickness or improve the smoothness.
  • the inorganic glass a commercially available one may be used as it is, or a commercially available inorganic glass may be polished to have a desired thickness.
  • examples of commercially available inorganic glasses include “7059”, “1737” or “EAGLE 2000” manufactured by Corning, “AN100” manufactured by Asahi Glass, “NA-35” manufactured by NH Techno Glass, and “OA-” manufactured by Nippon Electric Glass. 10 ”,“ D263 ”or“ AF45 ”manufactured by Schott Corporation.
  • the thickness of the resin layer is preferably 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 80 ⁇ m, and particularly preferably 15 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the thickness of each resin layer may be the same or different.
  • the thickness of each resin layer is the same.
  • each resin layer may be comprised by the resin which has the same resin or the same characteristic, and may be comprised by different resin.
  • each resin layer is made of the same resin. Therefore, most preferably, each resin layer is comprised so that it may become the same thickness with the same resin. With such a configuration, even when heat treatment is performed, thermal stress is evenly applied to both surfaces of the inorganic glass, and thus warpage and undulation are extremely unlikely to occur.
  • the ratio of the total thickness of the resin layer is 0.9 to 4, preferably 0.9 to 3, and more preferably 0.9 to 2.2 with respect to the thickness of the inorganic glass.
  • ratio of the total thickness of the resin layer is within such a range, a transparent substrate having excellent flexibility and dimensional stability can be obtained.
  • total thickness of a resin layer means the sum of the thickness of each resin layer in this specification.
  • the elastic modulus at 25 ° C. of the resin layer is 1.5 GPa to 10 GPa, preferably 1.7 GPa to 8 GPa, and more preferably 1.9 GPa to 6 GPa. If the elastic modulus of the resin layer is in such a range, even when the inorganic glass is thinned, the resin layer relaxes local stress in the tearing direction to defects during deformation. And breakage is less likely to occur.
  • the fracture toughness value at 25 ° C. of the resin layer is 1.5 MPa ⁇ m 1/2 to 10 MPa ⁇ m 1/2 , preferably 2 MPa ⁇ m 1/2 to 6 MPa ⁇ m 1/2 , more preferably Is 2 MPa ⁇ m 1/2 to 5 MPa ⁇ m 1/2 . If the fracture toughness value of the resin layer is within such a range, the resin layer has sufficient tenacity, so that the inorganic glass is reinforced to prevent the inorganic glass from cracking and breaking and has excellent flexibility. A transparent substrate can be obtained. In addition, even if the inorganic glass breaks inside the transparent substrate, the resin layer is difficult to break. Therefore, the resin layer prevents scattering of the inorganic glass and maintains the shape of the transparent substrate. Contamination of facilities in the battery manufacturing process can be prevented, and the yield can be improved.
  • the glass transition temperature of the resin contained in the resin layer is preferably 150 ° C. to 350 ° C., more preferably 180 ° C. to 320 ° C., and particularly preferably 210 ° C. to 290 ° C. When the glass transition temperature of the resin contained in the resin layer is within such a range, a transparent substrate having excellent heat resistance can be obtained.
  • the light transmittance at a wavelength of 550 nm of the resin layer is preferably 80% or more.
  • the refractive index of the resin layer at a wavelength of 550 nm is preferably 1.3 to 1.7.
  • any appropriate resin can be adopted as the material constituting the resin layer as long as the effects of the present invention can be obtained.
  • the resin include thermoplastic resins and curable resins that are cured by heat or active energy rays.
  • a thermoplastic resin is preferable.
  • Specific examples of the resin include polyether sulfone resin; polycarbonate resin; epoxy resin; acrylic resin; polyester resin such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate; polyolefin resin; cycloolefin such as norbornene resin.
  • the resin layer preferably contains a thermoplastic resin (A) having a repeating unit represented by the following general formula (1) and / or (2).
  • a thermoplastic resin (A) having a repeating unit represented by the following general formula (1) and / or (2).
  • thermoplastic resin (A) By including the thermoplastic resin (A), it is possible to obtain a resin layer having excellent adhesion to the inorganic glass, the coupling agent layer or the adhesive layer, and excellent toughness. As a result, it is possible to obtain a transparent substrate in which cracks hardly progress during cutting.
  • the thermoplastic resin (A) having excellent adhesion to the inorganic glass, the coupling agent layer, or the adhesive layer is strongly restrained by the inorganic glass, and the dimensional variation is reduced. As a result, a transparent substrate provided with a resin layer containing a thermoplastic resin (A) exhibits excellent dimensional stability.
  • R 1 is a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 24 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 4 to 14 carbon atoms, or a linear or branched group having 1 to 8 carbon atoms.
  • R 2 represents a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 24 carbon atoms, a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and an alicyclic hydrocarbon having 5 to 12 carbon atoms.
  • a hydrogen atom preferably a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, or 5 to 5 carbon atoms 10 alicyclic hydrocarbon groups, or a hydrogen atom.
  • R 3 and R 4 are each independently a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, a hydrogen atom, or an alicyclic carbon having 5 to 12 carbon atoms.
  • a hydrogen group preferably a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, a hydrogen atom, or an alicyclic hydrocarbon group having 5 to 10 carbon atoms, more preferably a carbon number.
  • A is a carbonyl group or a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, preferably a carbonyl group or a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms. More preferably a carbonyl group or a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms.
  • m represents an integer of 0 to 8, preferably an integer of 0 to 6, and more preferably an integer of 0 to 3.
  • n represents an integer of 0 to 4, preferably an integer of 0 to 2.
  • the polymerization degree of the thermoplastic resin (A) is preferably 10 to 6000, more preferably 20 to 5000, and particularly preferably 50 to 4000.
  • thermoplastic resin (A) examples include styrene-maleic anhydride copolymer and ester group-containing cycloolefin polymer. These thermoplastic resins can be used alone or in admixture of two or more.
  • the resin layer preferably contains one or more thermoplastic resins (B) having a repeating unit represented by the following general formula (3).
  • thermoplastic resin (B) By including the thermoplastic resin (B), it is possible to obtain a resin layer having excellent adhesion to the inorganic glass, coupling agent layer or adhesive layer and excellent toughness. As a result, it is possible to obtain a transparent substrate in which cracks hardly progress during cutting.
  • thermoplastic resin (B) having excellent adhesion to the inorganic glass, the coupling agent layer, or the adhesive layer is strongly restrained by the inorganic glass, and the dimensional variation is reduced. As a result, a transparent substrate provided with a resin layer containing a thermoplastic resin (B) exhibits excellent dimensional stability.
  • R 5 represents a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 24 carbon atoms, a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, or 4 to 14 carbon atoms.
  • An alicyclic hydrocarbon group or an oxygen atom preferably a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, or a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms ,
  • An alicyclic hydrocarbon group having 4 to 12 carbon atoms or an oxygen atom more preferably a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 18 carbon atoms, a linear or branched group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 6 is a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 24 carbon atoms, a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon having 5 to 12 carbon atoms.
  • Group or a hydrogen atom preferably a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, a linear or branched aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, or 5 to 10 carbon atoms.
  • the polymerization degree of the thermoplastic resin (B) is preferably 10 to 6000, more preferably 20 to 5000, and particularly preferably 50 to 4000.
  • thermoplastic resin (B) examples include polyarylate, polyester, and polycarbonate. These thermoplastic resins can be used alone or in admixture of two or more.
  • the resin layer preferably has a thermoplastic resin (C) having a hydroxyl group at the terminal.
  • the thermoplastic resin (C) is suitably used when the transparent substrate includes a coupling agent layer formed of an epoxy group terminal coupling agent.
  • Specific examples of the thermoplastic resin (C) include thermoplastic resins obtained by modifying the terminal hydroxyl group of polyimide, polyimideamide, polyethersulfone, polyetherimide, polysulfone, polyarylate, polycarbonate or the like. These thermoplastic resins can be used alone or in admixture of two or more. By using such a thermoplastic resin, it is possible to obtain a resin layer having excellent adhesion to the coupling agent layer formed by the epoxy group terminal coupling agent and excellent in toughness.
  • thermoplastic resin (C) excellent in adhesion to the coupling agent layer formed by the epoxy group terminal coupling agent is strongly restrained by the inorganic glass, and the dimensional variation is reduced.
  • a transparent substrate provided with a resin layer containing a thermoplastic resin (C) exhibits excellent dimensional stability.
  • arbitrary appropriate methods may be used for the said terminal hydroxyl group modification
  • the polymerization degree of the thermoplastic resin (C) is preferably 90 to 6200, more preferably 130 to 4900, and particularly preferably 150 to 3700.
  • the weight average molecular weight of the thermoplastic resin (C) is preferably 2.0 ⁇ 10 4 to 150 ⁇ 10 4 in terms of polyethylene oxide, more preferably 3 ⁇ 10 4 to 120 ⁇ 10 4. Preferably, it is 3.5 ⁇ 10 4 to 90 ⁇ 10 4 . If the weight average molecular weight of the thermoplastic resin (C) is less than 2.0 ⁇ 10 4 , the toughness of the resin layer is insufficient, and the effect of reinforcing the inorganic glass may be insufficient. 10 handleability for too high viscosity and 4 more than may be deteriorated.
  • the hydroxyl group is preferably a phenolic hydroxyl group. If it is a thermoplastic resin (C) which has a phenolic hydroxyl group, the said resin layer and the coupling agent layer formed with an epoxy group terminal coupling agent can be firmly stuck.
  • C thermoplastic resin
  • the hydroxyl group content is preferably 0.3 or more, more preferably 0.5 to 2.0, per 100 polymerization degrees of the thermoplastic resin (C).
  • the content of the hydroxyl group is within such a range, a thermoplastic resin excellent in reactivity with the epoxy group terminal coupling agent can be obtained.
  • the resin layer preferably further contains imidazoles, epoxies and / or oxetanes. If the resin layer contains imidazoles, epoxies and / or oxetanes, the resin layer and the inorganic glass having the epoxy group-terminated coupling agent layer can be stably adhered, so that a high yield is obtained. A transparent substrate can be obtained.
  • the content of the imidazole is preferably 0.5 to 5% by weight, more preferably 1 to 4% by weight, based on the thermoplastic resin (C).
  • the content of the epoxy is preferably 1 to 15% by weight, more preferably 3 to 10% by weight, based on the thermoplastic resin (C).
  • the content of the oxetane is preferably 0.5% by weight to 10% by weight, more preferably 1% by weight to 5% by weight with respect to the thermoplastic resin (C).
  • imidazoles examples include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl- 4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl- 4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, epoxyimidazole adduct, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo [1,2-a] benzimidazole, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium Chloray 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole,
  • any appropriate one can be used as long as it has an epoxy group in the molecule.
  • the epoxies include bisphenol types such as bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type and their water additives; novolak types such as phenol novolac type and cresol novolak type; triglycidyl isocyanurate type and hydantoin type.
  • Nitrogen-containing ring type such as alicyclic type; aliphatic type; aromatic type such as naphthalene type and biphenyl type; glycidyl type such as glycidyl ether type, glycidyl amine type and glycidyl ester type; dicyclo such as dicyclopentadiene type
  • Examples include epoxy resins such as types; ester types; ether ester types; and modified types thereof. These epoxy resins can be used alone or in admixture of two or more.
  • the epoxy is a bisphenol A type epoxy resin, an alicyclic type epoxy resin, a nitrogen-containing ring type epoxy resin, or a glycidyl type epoxy resin.
  • the above oxetanes are preferably compounds represented by the following general formula (4), (5) or (6).
  • R 7 represents a hydrogen atom, an alicyclic hydrocarbon group, a phenyl group, a naphthyl group, or an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 8 represents an alicyclic hydrocarbon group, a phenyl group, a naphthyl group or an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
  • p represents an integer of 1 to 5.
  • oxetanes examples include 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane (oxetane alcohol), 2-ethylhexyl oxetane, xylylene bisoxetane, 3-ethyl-3 ((((3-ethyloxetane-3-yl And methoxy) methyl) oxetane.
  • thermoplastic resin (A), the thermoplastic resin (B), and the thermoplastic resin (C) can be used alone or in admixture of two or more.
  • the resin layer may be a single layer or a multilayer body.
  • the resin layer includes a layer containing the thermoplastic resin (A) and a layer containing a thermoplastic resin having no repeating unit represented by the general formulas (1) and (2). It is a multilayer body which has.
  • the resin layer includes a layer containing the thermoplastic resin (B) and a layer containing a thermoplastic resin not having a repeating unit represented by the general formula (3). It is. If the resin layer is such a multilayer body, a transparent substrate having excellent mechanical strength and heat resistance can be obtained.
  • the resin layer preferably has chemical resistance. Specifically, it is preferable to have chemical resistance against a solvent used in a cleaning process, a resist stripping process, and the like when manufacturing a display element and a solar cell.
  • the solvent used for the cleaning step in producing the display element include isopropyl alcohol, acetone, dimethyl sulfoxide (DMSO), N-methylpyrrolidone (NMP) and the like.
  • the resin layer may further contain any appropriate additive depending on the purpose.
  • the additives include diluents, anti-aging agents, denaturing agents, surfactants, dyes, pigments, anti-discoloring agents, ultraviolet absorbers, softeners, stabilizers, plasticizers, antifoaming agents, reinforcing agents, and the like. Is mentioned.
  • the kind, number, and amount of additives contained in the resin layer can be appropriately set according to the purpose.
  • the coupling agent layer is formed, for example, by curing a coupling agent on the inorganic glass.
  • the coupling agent include amino group-containing coupling agents, epoxy group-containing coupling agents, epoxy group-terminated coupling agents, isocyanate group-containing coupling agents, vinyl group-containing coupling agents, and mercapto group-containing coupling agents. , (Meth) acryloxy group-containing coupling agents and the like.
  • the coupling agent includes an amino group-containing coupling agent and an epoxy group A coupling agent or an isocyanate group-containing coupling agent is preferably used.
  • the substitution position of the substituent which these coupling agents have may be the terminal of the molecule or may not be the terminal. If the resin layer containing the thermoplastic resin having an ester bond and the inorganic glass are arranged only through the coupling agent layer formed by such a coupling agent (that is, not through the adhesive layer), The resin layer containing a thermoplastic resin having an ester bond can be firmly adhered to the inorganic glass through the coupling agent layer.
  • the amino group, epoxy group or isocyanate group in the coupling agent is presumed to chemically bond or interact with the resin layer, and the silyl group in the coupling agent is a substituent (for example, a hydroxyl group) of the inorganic glass. ). As a result, it is considered that the above strong adhesion can be obtained.
  • the resin layer contains a thermoplastic resin having a hydroxyl group (for example, the thermoplastic resin (C))
  • an epoxy group terminal coupling agent is preferably used as the coupling agent. If a resin layer containing a thermoplastic resin having a hydroxyl group and the above inorganic glass are disposed only through a coupling agent layer formed of such a coupling agent (that is, not via an adhesive layer), a hydroxyl group can be obtained. The resin layer containing a thermoplastic resin having can be firmly adhered to the inorganic glass through the coupling agent layer.
  • the epoxy group in the coupling agent is presumed to chemically bond or interact with the resin layer, and the silyl group in the coupling agent can chemically bond to a substituent (for example, a hydroxyl group) of the inorganic glass. .
  • a substituent for example, a hydroxyl group
  • the amino group-containing coupling agent is preferably an alkoxysilane having an amino group or a halogenated silane having an amino group. Particularly preferred is an alkoxysilane having an amino group.
  • alkoxysilane having an amino group examples include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropyldimethylmethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, and 3-aminopropylmethyl.
  • Diethoxysilane 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 6-aminohexyltrimethoxysilane, 6-aminohexyltriethoxysilane, 11-aminoundecyltrimethoxysilane, 11-aminoundecyltriethoxysilane, 3- And triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine.
  • halogenated silane having an amino group examples include 3-aminopropyltrichlorosilane, 3-aminopropylmethyldichlorosilane, 3-aminopropyldimethylchlorosilane, 6-aminohexyltrichlorosilane, and 11-aminoundecyltrisilane.
  • a chlorosilane etc. are mentioned.
  • epoxy group-containing coupling agent and the epoxy group terminal coupling agent include 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and 3-glycidoxy. Examples thereof include propylmethyldiethoxysilane and 3-glycidoxypropyltriethoxysilane.
  • isocyanate group-containing coupling agent examples include 3-isocyanatopropyltriethoxysilane.
  • vinyl group-containing coupling agent examples include vinyltrichlorosilane, vinyltris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, vinyltriethoxysilane, vinylmethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, and the like.
  • mercapto group-containing coupling agent examples include mercaptomethyldimethylethoxysilane, (mercaptomethyl) methyldiethoxysilane, ⁇ -mercaptopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, and ⁇ -mercaptopropyltriethoxy. Silane etc. are mentioned.
  • the (meth) acryloxy group-containing coupling agent examples include ⁇ - (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (meth) acryloxypropyltriethoxysilane, and ⁇ - (meth) acryloxypropylmethyldimethoxy. Examples thereof include silane and ⁇ - (meth) acryloxypropylmethyldiethoxysilane.
  • amino group-containing coupling agents include, for example, trade name “KBM-602” (N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “KBM-”.
  • epoxy group-containing coupling agent for example, trade name “KBM-303” (2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. ), Trade name “KBM-403” (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), trade name “KBE-402” (3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane), trade name “KBE-403” (3 -Glycidoxypropyltriethoxysilane).
  • KBE-9007 3-isocyanatepropyltriethoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. may be mentioned.
  • the thickness of the coupling agent layer is preferably 0.001 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably 0.001 ⁇ m to 2 ⁇ m.
  • Adhesive layer Any appropriate resin can be adopted as a material constituting the adhesive layer.
  • the material constituting the adhesive layer include a thermosetting resin and an active energy ray curable resin.
  • Specific examples of such a resin include cyclic ethers having an epoxy group, a glycidyl group, or an oxetanyl group, a silicone resin, an acrylic resin, and a mixture thereof.
  • the adhesive layer can be adhered to the inorganic glass and / or resin layer (in the case where the transparent substrate has the coupling agent layer, the coupling agent layer and / or the resin layer) by adding the coupling agent. Can be improved.
  • the thickness of the adhesive layer is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 0.01 ⁇ m to 10 ⁇ m, and particularly preferably 0.1 ⁇ m to 7 ⁇ m.
  • the thickness of the adhesive layer is in such a range, excellent adhesion between the inorganic glass and the resin layer can be realized without impairing the flexibility of the transparent substrate.
  • the transparent substrate may be provided with any appropriate other layer on the opposite side of the resin layer from the inorganic glass, if necessary.
  • a transparent conductive layer, a hard-coat layer, etc. are mentioned, for example.
  • the transparent conductive layer can function as an electrode or an electromagnetic wave shield when the transparent substrate is used as a substrate for display elements and solar cells.
  • Examples of materials that can be used for the transparent conductive layer include metals such as copper and silver; metal oxides such as indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO); and conductive materials such as polythiophene and polyaniline.
  • Examples of the polymer include a composition containing carbon nanotubes.
  • the hard coat layer has a function of imparting chemical resistance, scratch resistance and surface smoothness to the transparent substrate.
  • any appropriate material can be adopted as the material constituting the hard coat layer.
  • the material constituting the hard coat layer include an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, and a mixture thereof. Among these, an epoxy resin excellent in heat resistance is preferable.
  • the hard coat layer can be obtained by curing these resins with heat or active energy rays.
  • a manufacturing method of the transparent substrate of the present invention for example, a method of obtaining a transparent substrate by forming a resin layer on the inorganic glass by solution coating, a resin on the inorganic glass through an adhesive layer
  • a method of forming a resin layer by sticking a film to obtain a transparent substrate examples include a method of forming a resin layer by sticking a film to obtain a transparent substrate.
  • a transparent substrate is obtained by forming a resin layer on the inorganic glass by solution coating. With such a method, since the resin layer formed by solution coating is directly restrained by the inorganic glass, a transparent substrate having superior dimensional stability can be obtained.
  • the method of obtaining a transparent substrate by forming a resin layer on the inorganic glass by the solution coating is preferably a coating step in which a resin solution is applied to one or both sides of the inorganic glass to form a coating layer. And a drying step of drying the coating layer, and a heat treatment step of heat-treating the dried coating layer to form the resin layer.
  • the resin used is as described in Section C.
  • the coating solvent used in the coating step is a halogen solvent such as methylene chloride, ethylene chloride, chloroform, carbon tetrachloride, or trichloroethane; an aromatic solvent such as toluene, benzene, or phenol; methyl cellosolve, ethyl Cellosolve solvents such as cellosolve; ether solvents such as propylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoisopropyl ether; ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone, and cyclohexanone.
  • a halogen solvent such as methylene chloride, ethylene chloride, chloroform, carbon tetrachloride, or trichloroethane
  • an aromatic solvent such as toluene, benzene, or phenol
  • methyl cellosolve ethyl Cellosolve solvents such
  • a halogen solvent, an aromatic solvent, a cellosolve solvent or an ether solvent is preferable. If such a solvent is used as a coating solvent, a transparent substrate excellent in durability and reliability can be obtained while maintaining sufficient adhesion between the resin layer and the inorganic glass even under high temperature and high humidity.
  • the resin solution coating methods include air doctor coating, blade coating, knife coating, reverse coating, transfer roll coating, gravure roll coating, kiss coating, cast coating, spray coating, slot orifice coating, calendar coating, and electrodeposition.
  • Coating methods such as coating, dip coating, and die coating; letterpress printing methods such as flexographic printing, intaglio printing methods such as direct gravure printing methods, offset gravure printing methods, lithographic printing methods such as offset printing methods, and stencils such as screen printing methods
  • Examples of the printing method include a printing method.
  • drying step Any appropriate drying method (for example, natural drying, air drying, heat drying) can be adopted as the drying step.
  • the drying temperature is typically 100 ° C. to 200 ° C.
  • the drying time is typically 1 minute to 10 minutes.
  • the heat treatment step can be adopted as the heat treatment step.
  • the heat treatment temperature is 100 ° C. to 300 ° C.
  • the heat treatment time is 5 minutes to 45 minutes.
  • the heat treatment can cause chemical coupling or interaction between the coupling agent and the resin contained in the resin layer.
  • the method includes coupling the surface of the inorganic glass before the coating step.
  • the resin layer can be firmly adhered to the inorganic glass through the coupling agent layer.
  • the coupling agent used is as described in the section D.
  • any appropriate method can be adopted as the method of the coupling treatment. Specifically, for example, there is a method in which a solution of the coupling agent is applied to the surface of the inorganic glass and then heat-treated.
  • any appropriate solvent can be used as the solvent used when preparing the above coupling agent solution as long as it does not react with the coupling agent.
  • the solvent include aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane and hexadecane; aromatic solvents such as benzene, toluene and xylene; halogen hydrocarbon solvents such as methylene chloride and 1,1,2-trichloroethane; tetrahydrofuran And ether solvents such as 1,4-dioxane; alcohol solvents such as methanol and propanol; ketone solvents such as acetone and 2-butanone; and water.
  • aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane and hexadecane
  • aromatic solvents such as benzene, toluene and xylene
  • halogen hydrocarbon solvents such as methylene chloride and 1,1,2-trichloroethane
  • any appropriate heat treatment method can be adopted as the heat treatment method during the coupling treatment.
  • the heat treatment temperature is 50 ° C. to 150 ° C.
  • the heat treatment time is 1 minute to 10 minutes.
  • the resin film may be formed by transferring the resin film onto the surface of the inorganic glass and adhering the inorganic glass and the resin film. Moreover, you may coupling-process the said inorganic glass before sticking the said resin film.
  • the above-described method can be adopted as a method for the coupling treatment.
  • the resin film may be annealed before or after being attached to the inorganic glass.
  • impurities such as residual solvent and unreacted monomer components can be efficiently removed.
  • the annealing temperature is preferably 100 ° C. to 200 ° C.
  • the annealing treatment time is preferably 5 to 20 minutes.
  • the resin film is preferably attached to the surface of inorganic glass through an adhesive layer.
  • the adhesive layer may be adhered to the surface of the inorganic glass after being formed on the resin film, or the resin film may be adhered after the adhesive layer is formed on the inorganic glass.
  • thermosetting resin or an active energy ray curable resin for example, after applying a thermosetting resin or an active energy ray curable resin to the surface of the inorganic glass or resin film, the inorganic glass and the resin film are bonded
  • examples include a method of curing a thermosetting resin or an active energy ray curable resin by ultraviolet light irradiation or heat treatment.
  • the irradiation conditions for the ultraviolet light irradiation are such that the integrated irradiation light quantity is 100 mJ / cm 2 to 2000 mJ / cm 2 and the irradiation time is 5 minutes to 30 minutes.
  • the conditions for the heat treatment are typically a heating temperature of 100 ° C. to 200 ° C. and a heating time of 5 minutes to 30 minutes.
  • thermosetting resin or an active energy ray curable resin is performed after applying a thermosetting resin or an active energy ray curable resin to the surface of the inorganic glass or resin film, before applying the inorganic glass and the resin film.
  • the semiconductive resin may be semi-cured. Semi-curing can be performed, for example, by irradiating ultraviolet light of 1 mJ / cm 2 to 10 mJ / cm 2 for 1 second to 60 seconds.
  • the transparent substrate of the present invention can be suitably used for display elements or solar cells.
  • Examples of the display element include a liquid crystal display, a plasma display, and an organic EL display.
  • the thickness was measured using an Anritsu digital micrometer “KC-351C type”.
  • Polyarylate U-polymer U-100, manufactured by Unitika
  • trichloroethane and leveling agent BYK-302, manufactured by Big Chemie
  • a casting solution (A) was obtained.
  • the surface of one side of inorganic glass D263, manufactured by Schott
  • inorganic glass D263, manufactured by Schott
  • corona treatment followed by an amino group-containing coupling agent (KBM-603, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
  • an amino group-containing coupling agent KBM-603, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the above-mentioned casting solution (A) was coated on the surface of the inorganic glass thus coupled, dried at 160 ° C. for 10 minutes, and then heat-treated at 200 ° C. for 30 minutes to obtain a resin layer having a thickness of 25 ⁇ m.
  • the same treatment was performed on the other surface of the inorganic glass to obtain a transparent substrate having a total thickness of 100 ⁇ m.
  • the resin layers formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm long ⁇ 3 cm wide, and the 10 cm long ⁇ 1 cm wide portion of the inorganic glass was exposed.
  • a transparent substrate having a total thickness of 130 ⁇ m was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the resin layer was 40 ⁇ m.
  • a transparent substrate having a total thickness of 150 ⁇ m was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the resin layer was 50 ⁇ m.
  • the obtained resin, cyclopentanone and a leveling agent (BYK-302 manufactured by Big Chemie) were mixed at a weight ratio (resin: cyclopentanone: leveling agent) 10: 90: 0.01 to obtain a casting solution (B). It was. Separately, the surface of one side of an inorganic glass (D263, manufactured by Schott) having a thickness of 50 ⁇ m and a length of 10 cm ⁇ width 4 cm is washed with methyl ethyl ketone, followed by corona treatment, and subsequently an amino group-containing coupling agent (KBM-603 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). Made) and heat-treated at 110 ° C. for 5 minutes.
  • an inorganic glass D263, manufactured by Schott
  • an amino group-containing coupling agent KBM-603 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the casting solution (B) was coated on the surface of the inorganic glass thus coupled, dried at 160 ° C. for 10 minutes, and then heat-treated at 200 ° C. for 30 minutes to obtain a resin layer having a thickness of 50 ⁇ m.
  • the same treatment was performed on the other surface of the inorganic glass to obtain a transparent substrate having a total thickness of 150 ⁇ m.
  • the resin layers formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm long ⁇ 3 cm wide, and the portions of 10 cm long ⁇ 1 cm wide of the inorganic glass were exposed.
  • Polyether sulfone modified with terminal hydroxyl group (Sumika Excel 5003P, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), cyclopentanone, dimethyl sulfoxide and leveling agent (BYK-307, manufactured by BYK Chemie) were used in a weight ratio (polyether sulfone: cyclopentanone). : Dimethyl sulfoxide: leveling agent) 140: 658: 42: 0.105 and mixed to obtain a casting solution (C).
  • the surface of one side of inorganic glass (D263, manufactured by Schott) with a thickness of 50 ⁇ m, length 10 cm ⁇ width 4 cm was washed with methyl ethyl ketone, followed by corona treatment, followed by an epoxy group terminal coupling agent (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). And heat-treated at 110 ° C. for 5 minutes.
  • the casting solution (C) was applied on the surface of the inorganic glass thus coupled, dried at 160 ° C. for 10 minutes, and then heat-treated at 200 ° C. for 30 minutes to obtain a resin layer having a thickness of 35 ⁇ m.
  • the same treatment was performed on the other surface of the inorganic glass to obtain a transparent substrate having a total thickness of 120 ⁇ m.
  • the resin layers formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm long ⁇ 3 cm wide, and the portions of 10 cm long ⁇ 1 cm wide of the inorganic glass were exposed.
  • a transparent substrate having a total thickness of 150 ⁇ m was produced in the same manner as in Example 5 except that the thickness of the resin layer was 50 ⁇ m.
  • An epoxy resin (Celoxide 2021P, manufactured by Daicel Chemical Industries), an oxetane resin (Aron oxetane OXT-221, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), a photocationic polymerization initiator (Adekaoptomer SP-170, manufactured by ADEKA) and methyl ethyl ketone.
  • a polyethylene terephthalate film (Lumirror T60, Toray Industries, Inc.) having a thickness of 25 ⁇ m was prepared by mixing a mixed solution obtained by mixing at a weight ratio of 90: 10: 3: 100 (epoxy resin: oxetane resin: photocation polymerization initiator: methyl ethyl ketone).
  • the polyethylene terephthalate film is attached to the surface of the inorganic glass thus coupled from the adhesive layer side and irradiated with ultraviolet light (400 mJ / cm 2 or more) to cure the adhesive layer.
  • Heat treatment was performed at 15 ° C. for 15 minutes.
  • the same treatment was performed on the other surface of the inorganic glass to obtain a transparent substrate having a total thickness of 110 ⁇ m.
  • the resin layer (polyethylene terephthalate layer) formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm long ⁇ 3 cm wide, and the 10 cm long ⁇ 1 cm wide portion of the inorganic glass was exposed.
  • the casting solution (D) was applied to the surface of the inorganic glass thus coupled and dried at 100 ° C. for 15 minutes. Thereafter, heat treatment was performed at 150 ° C. for 10 minutes and 200 ° C. for 20 minutes to obtain a resin layer having a thickness of 45 ⁇ m. The same treatment was performed on the other surface of the inorganic glass to obtain a transparent substrate having a total thickness of 140 ⁇ m.
  • the resin layers formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm long ⁇ 3 cm wide, and the portions of 10 cm long ⁇ 1 cm wide of the inorganic glass were exposed.
  • Polyarylate U-polymer U-100, manufactured by Unitika
  • trichloroethane and leveling agent BYK-302 manufactured by Big Chemie
  • a casting solution (E) was obtained.
  • the casting solution (E) was applied to the surface of the polyethylene terephthalate film and dried at 110 ° C. for 10 minutes, and then the polyethylene terephthalate film was peeled off to obtain a 25 ⁇ m resin film. Thereafter, the obtained resin film was annealed at 150 ° C. for 10 minutes.
  • the surface of one side of inorganic glass (D263, manufactured by Schott) with a thickness of 50 ⁇ m, length 10 cm ⁇ width 4 cm was washed with methyl ethyl ketone, followed by corona treatment, followed by epoxy group terminal coupling agent (KBM-403 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Made) and heat-treated at 110 ° C. for 5 minutes.
  • the resin film is attached to the surface of the inorganic glass thus coupled from the adhesive layer side and irradiated with ultraviolet light (wavelength: 365 nm, intensity: 1000 mJ / cm 2 or more) with a high-pressure mercury lamp. Then, the adhesive layer was cured and further heat-treated at 150 ° C.
  • the resin layer (resin film) formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm long ⁇ 3 cm wide, and the 10 cm long ⁇ 1 cm wide portion of the inorganic glass was exposed.
  • An epoxy resin (Celoxide 2021P, manufactured by Daicel Chemical Industries), an oxetane resin (Aron oxetane OXT-221, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), a photocationic polymerization initiator (Adekaoptomer SP-170, manufactured by ADEKA) and methyl ethyl ketone.
  • a polyethylene naphthalate film (Teonex Q51DW) having a thickness of 25 ⁇ m was prepared by mixing a mixed solution obtained by mixing at a weight ratio (epoxy resin: oxetane resin: photocation polymerization initiator: methyl ethyl ketone) 90: 10: 3: 100.
  • the surface of one side of inorganic glass (D263, manufactured by Schott) with a thickness of 50 ⁇ m, 10 cm long ⁇ 4 cm wide was washed with methyl ethyl ketone, followed by corona treatment, followed by an epoxy group terminal coupling agent (KBM-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). And heat-treated at 110 ° C. for 5 minutes.
  • the polyethylene naphthalate film was attached to the surface of the inorganic glass thus coupled from the adhesive layer side, and heat-treated at 150 ° C. for 15 minutes to completely cure the adhesive layer.
  • the same treatment was performed on the other surface of the inorganic glass to obtain a transparent substrate having a total thickness of 110 ⁇ m.
  • the resin layer (polyethylene naphthalate) formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm long ⁇ 3 cm wide, and the 10 cm long ⁇ 1 cm wide portion of the inorganic glass was exposed.
  • a urethane silica hybrid resin (Yuriano U201, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.), which is a mixed solvent of methyl ethyl ketone and isopropyl alcohol having a solid content concentration of 30% by weight and a weight ratio (methyl ethyl ketone: isopropyl alcohol) of 2: 1, A casting solution (F) was obtained. After washing the surface of one side of inorganic glass (D263, manufactured by Schott) with a thickness of 50 ⁇ m, length 10 cm ⁇ width 4 cm with methyl ethyl ketone, the casting solution (F) is applied, dried at 90 ° C. for 10 minutes, and then at 130 ° C. for 30 minutes.
  • inorganic glass D263, manufactured by Schott
  • the resin layers formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm long ⁇ 3 cm wide, and the 10 cm long ⁇ 1 cm wide portion of the inorganic glass was exposed.
  • the surface of one side of inorganic glass (D263, manufactured by Schott) with a thickness of 50 ⁇ m, length 10 cm ⁇ width 4 cm was washed with methyl ethyl ketone, followed by corona treatment, followed by epoxy group terminal coupling agent (KBM-403 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Made) and heat-treated at 110 ° C. for 5 minutes.
  • the surface of the inorganic glass thus treated is coated with the casting solution (G) and irradiated with ultraviolet light (400 mJ / cm 2 or more) to cure the resin in the casting solution (G). Further, heat treatment was performed at 150 ° C. for 15 minutes to obtain a resin layer having a thickness of 30 ⁇ m.
  • the same treatment was performed on the other surface of the inorganic glass to obtain a laminate having a total thickness of 110 ⁇ m.
  • the resin layers formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm long ⁇ 3 cm wide, and the 10 cm long ⁇ 1 cm wide portion of the inorganic glass was exposed.
  • a casting solution (H) was obtained by adding 3 parts by weight of a cationic photopolymerization initiator (Adekaoptomer SP-170, manufactured by ADEKA) to 100 parts by weight of a rubber particle-dispersed epoxy resin (manufactured by Kaneace MX951, Kaneka).
  • a cationic photopolymerization initiator Adekaoptomer SP-170, manufactured by ADEKA
  • a rubber particle-dispersed epoxy resin manufactured by Kaneace MX951, Kaneka.
  • the surface of one side of inorganic glass (D263, manufactured by Schott) with a thickness of 50 ⁇ m, length 10 cm ⁇ width 4 cm was washed with methyl ethyl ketone, followed by corona treatment, followed by epoxy group terminal coupling agent (KBM-403 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Made) and dried at 110 ° C. for 5 minutes.
  • the surface of the inorganic glass thus treated is coated with a casting solution (H) and irradiated with ultraviolet light (400 mJ / cm 2 or more) to cure the resin in the casting solution (H). Further, the resin layer having a thickness of 45 ⁇ m was obtained by heat treatment at 150 ° C. for 15 minutes. The same treatment was performed on the other surface of the inorganic glass to obtain a laminate having a total thickness of 140 ⁇ m.
  • the resin layers formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm long ⁇ 3 cm wide, and the 10 cm long ⁇ 1 cm wide portion of the inorganic glass was exposed.
  • Example 10 A laminate having a total thickness of 75 ⁇ m was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the resin layer was 12.5 ⁇ m.
  • Example 11 A laminate having a total thickness of 90 ⁇ m was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the resin layer was 20 ⁇ m.
  • ultraviolet rays are irradiated from one side of the laminate (irradiation energy: 250 mJ / cm 2 ), and the epoxy resin layer is semi-cured.
  • irradiation energy 250 mJ / cm 2
  • the epoxy resin layer is semi-cured.
  • one release film was removed, and a semi-cured layer of the laminate was stuck to one surface of an inorganic glass (D263, manufactured by Schott) having a thickness of 50 ⁇ m and a length of 10 cm ⁇ width 4 cm using a laminator. .
  • the same operation was performed on the other side of the inorganic glass, and a semi-cured layer was adhered.
  • the film was irradiated again with ultraviolet rays (irradiation energy: 5000 mJ / cm 2 or more). Thereafter, heat treatment (130 ° C. or more, 10 minutes or more) was performed to completely cure the semi-cured layers on both sides of the inorganic glass. In this way, a laminate having a resin layer thickness of 30 ⁇ m and a total thickness of 110 ⁇ m was obtained.
  • the resin layers formed on both surfaces of the inorganic glass had a size of 10 cm long ⁇ 3 cm wide, and the 10 cm long ⁇ 1 cm wide portion of the inorganic glass was exposed.
  • the diameter of the circle whose circumference is the vertical side at the time) was defined as the fracture diameter.
  • the elastic modulus of the resin constituting the transparent substrate and the outermost layer of the laminate obtained in Examples and Comparative Examples was evaluated by the following method.
  • the fracture toughness values of the resins constituting the outermost layers of the transparent substrates and laminates obtained in Examples and Comparative Examples 2 to 13 were evaluated by the following methods.
  • (3) Elastic modulus A strip-shaped resin sample having a thickness of 50 ⁇ m, a width of 2 cm, and a length of 15 cm was prepared, and the elongation and stress in the longitudinal direction of the strip-shaped resin sample were measured using an autograph (manufactured by Shimadzu Corporation, AG-I). The elastic modulus was measured. The test conditions were a distance between chucks of 10 cm and a pulling speed of 10 mm / min.
  • a strip-shaped resin sample having a thickness of 50 ⁇ m, a width of 2 cm, and a length of 15 cm was prepared, and a crack (5 mm) was put in an end portion (central portion) in the longitudinal direction of the strip.
  • a tensile stress was applied in the longitudinal direction of the strip by an autograph (manufactured by Shimadzu Corporation, AG-I), and the stress at the time of resin rupture from the crack was measured. Test conditions were such that the distance between chucks was 10 cm and the pulling speed was 10 mm / min.
  • the resin layer has a specific elastic modulus and fracture toughness value, and the total thickness of the resin layer and the thickness of the inorganic glass are in a specific ratio.
  • a transparent substrate having a small fracture diameter, that is, excellent flexibility can be obtained.
  • the transparent substrate of the present invention has a significantly smaller fracture diameter than a single inorganic glass (Comparative Example 1). Further, when Examples 1 to 10 and Comparative Examples 2 to 9, 12 and 13 are compared, it is clear that the transparent substrate of the present invention has a very small fracture diameter due to having a specific fracture toughness value. Indicates. Furthermore, the transparent substrate of the present invention has a specific ratio between the total thickness of the resin layer and the thickness of the inorganic glass, as is apparent from a comparison of the laminates of Examples 1 to 10 and Comparative Examples 10 and 11. Shows a very small fracture diameter.
  • the transparent substrate of the present invention is excellent in both flexibility that cannot be obtained only with inorganic glass and dimensional stability that cannot be obtained only with a resin layer.
  • the transparent substrate of the present invention can be widely used for display elements such as liquid crystal displays, organic EL displays, plasma displays, and solar cells.

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Abstract

　寸法安定性に優れ、かつ無機ガラスのクラックの進展および破断を著しく防止し、屈曲性に優れる透明基板を提供すること。 　本発明の透明基板は、１０μｍ～１００μｍの無機ガラスと、該無機ガラスの片側または両側に樹脂層を備える透明基板であって、該樹脂層の厚みの総厚の割合が、該無機ガラスの厚みに対して、０．９～４であり、該樹脂層の２５°Cにおける弾性率が、１．５ＧＰａ～１０ＧＰａであり、該樹脂層の２５°Cにおける破壊靭性値が、１．５ＭＰａ・ｍ－１／２～１０ＭＰａ・ｍ－１／２である。  

Description

透明基板
　本発明は、透明基板に関する。より詳細には、本発明は、寸法安定性に優れ、かつ無機ガラスのクラックの進展を著しく防止し、屈曲性に優れる透明基板に関する。
　近年、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：例えば、液晶表示素子、有機ＥＬ表示素子）のような表示素子および太陽電池は、搬送性、収納性、デザイン性等の観点から、軽量・薄型化が進んでおり、また屈曲性の向上も求められている。従来、表示素子および太陽電池に用いられる透明基板には、多くの場合ガラス基板が用いられている。ガラス基板は、透明性や耐溶剤性、ガスバリア性、耐熱性に優れる。しかし、ガラス基板を構成するガラス材の軽量・薄型化を図ると、ある程度の屈曲性を示すが十分ではなく、また、耐衝撃性が不十分となりハンドリングが困難となる問題が生じる。
　薄型ガラス基板のハンドリング性を向上させるため、ガラス表面に樹脂層が形成された基板が開示されている（例えば、特許文献１、２参照）。しかし、これらの技術を用いてもなお十分な寸法安定性および屈曲性を示す透明基板は得られていない。
特開平１１－３２９７１５号公報 特開２００８－１０７５１０号公報
　本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、寸法安定性に優れ、かつ無機ガラスのクラックの進展および破断を著しく防止し、屈曲性に優れる透明基板を提供することにある。
　本発明の透明基板は、厚みが１０μｍ～１００μｍの無機ガラスと、該無機ガラスの片側または両側に樹脂層を備える透明基板であって、該樹脂層の厚みの総厚の割合が、該無機ガラスの厚みに対して、０．９～４であり、該樹脂層の２５℃における弾性率が、１．５ＧＰａ～１０ＧＰａであり、該樹脂層の２５℃における破壊靭性値が、１．５ＭＰａ・ｍ１／２～１０ＭＰａ・ｍ１／２である。
　好ましい実施形態においては、上記樹脂層が、樹脂を含み、該樹脂のガラス転移温度が１５０℃～３５０℃である。
　好ましい実施形態においては、上記樹脂層が、上記無機ガラスの表面に熱可塑性樹脂の溶液を塗工することにより得られる。
　好ましい実施形態においては、上記無機ガラス上にカップリング剤層をさらに有する。
　好ましい実施形態においては、上記カップリング剤層が、アミノ基含有カップリング剤、エポキシ基含有カップリング剤またはイソシアネート基含有カップリング剤を硬化させて得られるカップリング剤層であり、上記樹脂層が、エステル結合を含む熱可塑性樹脂を含む。
　好ましい実施形態においては、上記カップリング剤層が、エポキシ基末端カップリング剤を硬化させて得られるカップリング剤層であり、上記樹脂層が、末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂を含む。
　好ましい実施形態においては、上記無機ガラスと上記樹脂層とが接着層を介して配置され、該接着層の厚みが１０μｍ以下である。
　好ましい実施形態においては、上記カップリング剤層と上記樹脂層とが接着層を介して配置され、該接着層の厚みが１０μｍ以下である。
　好ましい実施形態においては、上記透明基板の総厚が、１５０μｍ以下である。
　好ましい実施形態においては、本発明の透明基板は、表示素子または太陽電池の基板として用いられる。
　本発明の別の局面によれば、本発明の透明基板を用いて作製された、表示素子が提供される。
　本発明の別の局面によれば、本発明の透明基板を用いて作製された、太陽電池が提供される。
　本発明によれば、無機ガラスの片側または両側に特定の弾性率および破壊靭性値を有する樹脂層を無機ガラスに対して特定の割合の厚みで備えることにより、寸法安定性に優れ、かつ無機ガラスのクラックの進展および破断を著しく防止し、屈曲性に優れる透明基板を提供することができる。
（ａ）は本発明の好ましい実施形態による透明基板の概略断面図であり、（ｂ）は本発明の別の好ましい実施形態による透明基板の概略断面図である。 （ａ）は本発明のさらに別の実施形態による透明基板の概略断面図であり、（ｂ）は本発明のさらに別の好ましい実施形態による透明基板の概略断面図である。
　１０　　　　　　　　　無機ガラス
　１１、１１´　　　　　樹脂層
　１２、１２´　　　　　カップリング剤層
　１３、１３´　　　　　接着層
　１００ａ、１００ｂ　　透明基板
Ａ．透明基板の全体構成
　図１（ａ）は、本発明の好ましい実施形態による透明基板の概略断面図である。この透明基板１００ａは、無機ガラス１０と、無機ガラス１０の片側または両側（好ましくは、図示例のように両側）に配置された樹脂層１１、１１´とを備える。図１（ｂ）は、本発明の別の好ましい実施形態による透明基板の概略断面図である。この透明基板１００ｂは、無機ガラス１０と樹脂層１１、１１´との間にカップリング剤層１２、１２´をさらに備える。図２（ａ）は、本発明のさらに別の好ましい実施形態による透明基板の概略断面図である。この透明基板１００ｃは、無機ガラス１０と樹脂層１１、１１´との間に接着層１３、１３´をさらに備える。図２（ｂ）は、本発明のさらに別の好ましい実施形態による透明基板の概略断面図である。この透明基板１００ｄは、無機ガラス１０と樹脂層の間にカップリング剤層１２、１２´および接着層１３、１３´をさらに備える。図示しないが、上記透明基板は、必要に応じて、上記樹脂層の上記無機ガラスとは反対側に、任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、透明導電性層、ハードコート層等が挙げられる。
　本発明の透明基板は、上記無機ガラスと上記樹脂層とが、図１（ｂ）に示すように上記カップリング剤層を介して配置（無機ガラス／カップリング剤層／樹脂層）されていてもよく、図２（ａ）に示すように接着層を介して配置（無機ガラス／接着層／樹脂層）されていてもよい。また、本発明の透明基板は、図２（ｂ）に示すように、上記カップリング剤層および接着層を有し、無機ガラスと、カップリング剤層と、接着層と、樹脂層とがこの順で配置されていてもよい。好ましくは、上記カップリング剤層は、上記無機ガラス上に直接形成される。さらに好ましくは、上記無機ガラスと上記樹脂層とは、上記カップリング剤層のみを介して配置（無機ガラス／カップリング剤層／樹脂層）される。このような構成であれば、上記無機ガラスと上記樹脂層とを強固に密着させることができるので、寸法安定性に優れ、かつクラックが進展し難い透明基板を得ることができる。
　上記カップリング剤層は、好ましくは、上記無機ガラスと化学結合（代表的には、共有結合）している。その結果、上記無機ガラスと上記カップリング剤層との密着性に優れる透明基板を得ることができる。
　上記樹脂層または接着層は、好ましくは、上記カップリング剤層と化学結合（代表的には、共有結合）により結合、または相互作用している。その結果、上記カップリング剤層と上記樹脂層または接着層との密着性に優れる透明基板を得ることができる。
　上記透明基板の総厚は、好ましくは１５０μｍ以下であり、さらに好ましくは１４０μｍ以下であり、特に好ましくは８０μｍ～１３０μｍである。本発明によれば、上記のように樹脂層を有することにより、無機ガラスの厚みを、従来のガラス基板よりも格段に薄くすることができる。すなわち、上記樹脂層は薄くても耐衝撃性および靭性の向上に寄与し得るので、当該樹脂層を有する本発明の透明基板は軽量・薄型で、かつ優れた耐衝撃性を有する。無機ガラスおよび樹脂層の厚みは後述する。
　上記透明基板にクラックを入れ屈曲させた際の破断直径は、好ましくは５０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは４０ｍｍ以下である。
　上記透明基板の波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上である。好ましくは、上記透明基板は、１８０℃で２時間の加熱処理を施した後の光透過率の減少率が５％以内である。このような減少率であれば、表示素子および太陽電池の製造プロセスにおいて必要な加熱処理を施しても、実用上許容可能な光透過率を確保できるからである。
　上記透明基板の表面粗度Ｒａ（実質的には、上記樹脂層または上記その他の層の表面粗度Ｒａ）は、好ましくは５０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは３０ｎｍ以下、特に好ましくは１０ｎｍ以下である。上記透明基板のうねりは、好ましくは０．５μｍ以下であり、さらに好ましくは０．１μｍ以下である。このような特性の透明基板であれば、品質に優れる。なお、このような特性は、例えば、後述する製造方法により実現され得る。
　上記透明基板は、その線膨張係数が、好ましくは１５ｐｐｍ／℃以下であり、さらに好ましくは１０ｐｐｍ／℃以下であり、特に好ましくは１ｐｐｍ／℃～１０ｐｐｍ／℃である。上記透明基板は、上記無機ガラスを備えることにより、優れた寸歩安定性（例えば、上記のような範囲の線膨張係数）を示す。より具体的には、上記無機ガラス自体が剛直であることに加えて、上記樹脂層が該無機ガラスに拘束されることにより樹脂層の寸法変動も抑制することができる。その結果、上記透明基板は全体として優れた寸法安定性を示す。
Ｂ．無機ガラス
　本発明の透明基板に用いられる無機ガラスは、板状のものであれば、任意の適切なものが採用され得る。上記無機ガラスは、組成による分類によれば、例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウ酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、石英ガラス等が挙げられる。また、アルカリ成分による分類によれば、無アルカリガラス、低アルカリガラスが挙げられる。上記無機ガラスのアルカリ金属成分（例えば、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏ）の含有量は、好ましくは１５重量％以下であり、さらに好ましくは１０重量％以下である。
　上記無機ガラスの厚みは、好ましくは８０μｍ以下であり、さらに好ましくは２０μｍ～８０μｍであり、特に好ましくは３０μｍ～７０μｍである。本発明においては、無機ガラスの片側または両側に樹脂層を有することによって、無機ガラスの厚みを薄くしても、耐衝撃性に優れる透明基板を得ることができる。
　上記無機ガラスの波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８５％以上である。上記無機ガラスの波長５５０ｎｍにおける屈折率は、好ましくは１．４～１．６５である。
　上記無機ガラスの密度は、好ましくは２．３ｇ／ｃｍ３～３．０ｇ／ｃｍ３であり、さらに好ましくは２．３ｇ／ｃｍ３～２．７ｇ／ｃｍ３である。上記範囲の無機ガラスであれば、軽量の透明基板が得られる。
　上記無機ガラスの成形方法は、任意の適切な方法が採用され得る。代表的には、上記無機ガラスは、シリカやアルミナ等の主原料と、芒硝や酸化アンチモン等の消泡剤と、カーボン等の還元剤とを含む混合物を、１４００℃～１６００℃の温度で溶融し、薄板状に成形した後、冷却して作製される。上記無機ガラスの薄板成形方法としては、例えば、スロットダウンドロー法、フュージョン法、フロート法等が挙げられる。これらの方法によって板状に成形された無機ガラスは、薄板化したり、平滑性を高めたりするために、必要に応じて、フッ酸等の溶剤により化学研磨されてもよい。
　上記無機ガラスは、市販のものをそのまま用いてもよく、あるいは、市販の無機ガラスを所望の厚みになるように研磨して用いてもよい。市販の無機ガラスとしては、例えば、コーニング社製「７０５９」、「１７３７」または「ＥＡＧＬＥ２０００」、旭硝子社製「ＡＮ１００」、ＮＨテクノグラス社製「ＮＡ－３５」、日本電気硝子社製「ＯＡ－１０」、ショット社製「Ｄ２６３」または「ＡＦ４５」等が挙げられる。
Ｃ．樹脂層
　上記樹脂層の厚みは、好ましくは５μｍ～１００μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ～８０μｍであり、特に好ましくは１５μｍ～６０μｍである。上記樹脂層が上記無機ガラスの両側に配置される場合、それぞれの樹脂層の厚みは同一であってもよく異なっていてもよい。好ましくは、それぞれの樹脂層の厚みは同一である。さらに、それぞれの樹脂層は、同一の樹脂または同一の特性を有する樹脂で構成されてもよく、異なる樹脂で構成されてもよい。好ましくは、それぞれの樹脂層は、同一の樹脂で構成される。したがって、最も好ましくは、それぞれの樹脂層は、同一の樹脂で同一の厚みになるように構成される。このような構成であれば、加熱処理されても、無機ガラスの両面に熱応力が均等に掛かるため、反りやうねりがきわめて生じ難くなる。
　上記樹脂層の総厚の割合は、上記無機ガラスの厚みに対して、０．９～４であり、好ましくは０．９～３であり、さらに好ましくは０．９～２．２である。上記樹脂層の総厚の割合がこのような範囲であれば、屈曲性および寸法安定性に優れる透明基板を得ることができる。なお、本発明の透明基板が上記無機ガラスの両側に樹脂層を備える場合、本明細書において「樹脂層の総厚」とはそれぞれの樹脂層の厚みの和を意味する。
　上記樹脂層の２５℃における弾性率は、１．５ＧＰａ～１０ＧＰａであり、好ましくは１．７ＧＰａ～８ＧＰａであり、さらに好ましくは１．９ＧＰａ～６ＧＰａである。上記樹脂層の弾性率がこのような範囲であれば、無機ガラスを薄くした場合でも、当該樹脂層が変形時の欠陥への引き裂き方向の局所的な応力を緩和するので、無機ガラスへのクラックや破断が生じ難くなる。
　上記樹脂層の２５℃における破壊靭性値は、１．５ＭＰａ・ｍ１／２～１０ＭＰａ・ｍ１／２であり、好ましくは２ＭＰａ・ｍ１／２～６ＭＰａ・ｍ１／２であり、さらに好ましくは２ＭＰａ・ｍ１／２～５ＭＰａ・ｍ１／２である。上記樹脂層の破壊靭性値がこのような範囲であれば、樹脂層は、十分な粘り強さを有するので、上記無機ガラスを補強して無機ガラスのクラックの進展および破断を防ぎ、屈曲性に優れる透明基板を得ることができる。また、仮に無機ガラスが透明基板内部で破断した場合においても、樹脂層は破断し難いので、樹脂層により無機ガラスの飛散が防止され、かつ透明基板の形状が保たれるため、表示素子および太陽電池の製造工程における施設の汚染を防止し得、歩留まりを向上させることができる。
　上記樹脂層に含まれる樹脂のガラス転移温度は、好ましくは１５０℃～３５０℃であり、さらに好ましくは１８０℃～３２０℃であり、特に好ましくは２１０℃～２９０℃である。上記樹脂層に含まれる樹脂のガラス転移温度が、このような範囲であれば、耐熱性に優れる透明基板を得ることができる。
　上記樹脂層の波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８０％以上である。上記樹脂層の波長５５０ｎｍにおける屈折率は、好ましくは１．３～１．７である。
　上記樹脂層を構成する材料は、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な樹脂が採用され得る。上記樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱または活性エネルギー線により硬化する硬化性樹脂等が挙げられる。好ましくは、熱可塑性樹脂である。上記樹脂の具体例としては、ポリエーテルサルホン系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；エポキシ系樹脂；アクリル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリオレフィン系樹脂；ノルボルネン系樹脂等のシクロオレフィン系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリイミドアミド系樹脂；ポリアリレート系樹脂；ポリサルホン系樹脂；ポリエーテルイミド系樹脂等が挙げられる。
　上記樹脂層は、好ましくは、下記一般式（１）および／または（２）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂（Ａ）を含む。熱可塑性樹脂（Ａ）を含むことにより、上記無機ガラス、カップリング剤層または接着層との密着性に優れ、かつ靭性にも優れる樹脂層を得ることができる。その結果、切断時にクラックが進展し難い透明基板を得ることができる。また、このように無機ガラス、カップリング剤層または接着層との密着性に優れる熱可塑性樹脂（Ａ）は、無機ガラスに強力に拘束されて、寸法変動が小さくなる。その結果、熱可塑性樹脂（Ａ）を含む樹脂層を備える透明基板は、優れた寸法安定性を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
  
式（１）中、Ｒ１は炭素数６～２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数４～１４の脂環式炭化水素基または炭素数１～８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基であり、好ましくは炭素数６～２０の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数４～１２の脂環式炭化水素基または炭素数１～６の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素数６～１８の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数５～１０の脂環式炭化水素基または炭素数１～４の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基である。Ｒ２は炭素数６～２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１～８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５～１２の脂環式炭化水素基、または水素原子であり、好ましくは炭素数６～２０の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１～６の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５～１０の脂環式炭化水素基、または水素原子である。式（２）中、Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立して、炭素数１～８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、水素原子、または炭素数５～１２の脂環式炭化水素基であり、好ましくは炭素数１～５の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、水素原子、または炭素数５～１０の脂環式炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素数１～４の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、水素原子、または炭素数５～８の脂環式炭化水素基である。Ａはカルボニル基または炭素数１～８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基であり、好ましくはカルボニル基または炭素数１～６の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基であり、さらに好ましくはカルボニル基または炭素数１～４の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基である。ｍは０～８の整数を表し、好ましくは０～６の整数を表し、さらに好ましくは０～３の整数を表す。ｎは０～４の整数を表し、好ましくは０～２の整数を表す。
　上記熱可塑性樹脂（Ａ）の重合度は、好ましくは１０～６０００であり、さらに好ましくは２０～５０００であり、特に好ましくは５０～４０００である。
　上記熱可塑性樹脂（Ａ）の具体例としては、例えば、スチレン－無水マレイン酸コポリマー、エステル基含有シクロオレフィンポリマーが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
　上記樹脂層は、好ましくは、１つ以上の下記一般式（３）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む。熱可塑性樹脂（Ｂ）を含むことにより、上記無機ガラス、カップリング剤層または接着層との密着性に優れ、かつ靭性にも優れる樹脂層を得ることができる。その結果、切断時にクラックが進展し難い透明基板を得ることができる。また、このように無機ガラス、カップリング剤層または接着層との密着性に優れる熱可塑性樹脂（Ｂ）は、無機ガラスに強力に拘束されて、寸法変動が小さくなる。その結果、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む樹脂層を備える透明基板は、優れた寸法安定性を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 式（３）中、Ｒ５は炭素数６～２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１～８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数４～１４の脂環式炭化水素基または酸素原子であり、好ましくは炭素数６～２０の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１～６の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数４～１２の脂環式炭化水素基または酸素原子であり、さらに好ましくは炭素数６～１８の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１～４の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５～１０の脂環式炭化水素基または酸素原子である。Ｒ６は炭素数６～２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１～８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５～１２の脂環式炭化水素基または水素原子であり、好ましくは炭素数６～２０の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１～６の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５～１０の脂環式炭化水素基または水素原子である。
　上記熱可塑性樹脂（Ｂ）の重合度は、好ましくは１０～６０００であり、さらに好ましくは２０～５０００であり、特に好ましくは５０～４０００である。
　上記熱可塑性樹脂（Ｂ）の具体例としては、例えば、ポリアリレート、ポリエステル、ポリカーボネートが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
　上記樹脂層は、好ましくは、末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂（Ｃ）を有する。熱可塑性樹脂（Ｃ）は、透明基板がエポキシ基末端カップリング剤により形成されるカップリング剤層を備える場合に、好適に用いられる。熱可塑性樹脂（Ｃ）の具体例としては、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリサルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート等を末端水酸基変性した熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。このような熱可塑性樹脂を用いれば、エポキシ基末端カップリング剤により形成されるカップリング剤層との密着性に優れ、かつ靭性にも優れる樹脂層を得ることができる。その結果、切断時にクラックが進展し難い透明基板を得ることができる。また、このようにエポキシ基末端カップリング剤により形成されるカップリング剤層との密着性に優れる熱可塑性樹脂（Ｃ）は、無機ガラスに強力に拘束されて、寸法変動が小さくなる。その結果、熱可塑性樹脂（Ｃ）を含む樹脂層を備える透明基板は、優れた寸法安定性を示す。なお、上記末端水酸基変性は、任意の適切な方法が用いられ得る。また、エポキシ基末端カップリング剤の詳細については、後述する。
　上記熱可塑性樹脂（Ｃ）の重合度は、好ましくは９０～６２００であり、さらに好ましくは１３０～４９００であり、特に好ましくは１５０～３７００である。
　上記熱可塑性樹脂（Ｃ）の重量平均分子量は、ポリエチレンオキサイド換算で、好ましくは２．０×１０４～１５０×１０４であり、さらに好ましくは３×１０４～１２０×１０４であり、特に好ましくは３．５×１０４～９０×１０４である。上記熱可塑性樹脂（Ｃ）の重量平均分子量が２．０×１０４未満であると、上記樹脂層の靭性が不足し、無機ガラスを補強するという効果が不十分となるおそれがあり、１５０×１０４を超えると高粘度になりすぎるためハンドリング性が悪くなるおそれがある。
　上記水酸基は、好ましくは、フェノール性水酸基である。フェノール性水酸基を有する熱可塑性樹脂（Ｃ）であれば、上記樹脂層とエポキシ基末端カップリング剤により形成されるカップリング剤層とを強固に密着させることができる。
　上記水酸基の含有量は、熱可塑性樹脂（Ｃ）１００重合度あたり、好ましくは０．３以上であり、さらに好ましくは０．５～２．０である。水酸基の含有量がこのような範囲であれば、上記エポキシ基末端カップリング剤との反応性に優れる熱可塑性樹脂を得ることができる。
　上記樹脂層が熱可塑性樹脂（Ｃ）を含む場合、上記樹脂層は、好ましくは、イミダゾール類、エポキシ類および/またはオキセタン類をさらに含有する。上記樹脂層が、イミダゾール類、エポキシ類および/またはオキセタン類を含有すれば、当該樹脂層と上記エポキシ基末端カップリング剤層を有する無機ガラスとを安定的に密着させることができるので、高い歩留まりで透明基板を得ることができる。上記イミダゾール類の含有量としては、熱可塑性樹脂（Ｃ）に対して、好ましくは０．５重量％～５重量％、さらに好ましくは１重量％～４重量％である。上記エポキシ類の含有量としては、熱可塑性樹脂（Ｃ）に対して、好ましくは１重量％～１５重量％、さらに好ましくは３重量％～１０重量％である。上記オキセタン類の含有量としては、熱可塑性樹脂（Ｃ）に対して、好ましくは０．５重量％～１０重量％、さらに好ましくは１重量％～５重量％である。
　上記イミダゾール類としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、エポキシイミダゾールアダクト、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ[１，２－ａ]ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２´－メチルイミダゾリル－（１´）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２´－ウンデシルイミダゾリル－（１´）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２´－エチル－４´－メチルイミダゾリル－（１´）］－エチル－ｓ－トリアジン等が挙げられる。
　上記エポキシ類としては、分子中にエポキシ基を持つものであれば、任意の適切なものが使用できる。上記エポキシ類としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物等のビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型等のノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型等の含窒素環型；脂環式型；脂肪族型；ナフタレン型、ビフェニル型等の芳香族型；グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型等のグリシジル型；ジシクロペンタジエン型等のジシクロ型；エステル型；エーテルエステル型；およびこれらの変性型等のエポキシ系樹脂が挙げられる。これらのエポキシ系樹脂は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。好ましくは、上記エポキシ類は、ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂、脂環式型エポキシ系樹脂、含窒素環型エポキシ系樹脂、またはグリシジル型エポキシ系樹脂である。
　上記オキセタン類は、好ましくは、下記一般式（４）、（５）または（６）で表わされる化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上記式（４）中、Ｒ７は水素原子、脂環式炭化水素基、フェニル基、ナフチル基または炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基を表わす。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　上記式（６）中、Ｒ８は脂環式炭化水素基、フェニル基、ナフチル基または炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基を表わす。ｐは１から５までの整数を表す。
　上記オキセタン類としては、例えば、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン（オキセタンアルコール）、２－エチルヘキシシルオキセタン、キシリレンビスオキセタン、３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン等が挙げられる。
　上記熱可塑性樹脂（Ａ）、上記熱可塑性樹脂（Ｂ）および上記熱可塑性樹脂（Ｃ）は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
　上記樹脂層は、単層であってもよく、多層体であってもよい。１つの実施形態においては、上記樹脂層は、上記熱可塑性樹脂（Ａ）を含む層と上記一般式（１）および（２）で表される繰り返し単位を有さない熱可塑性樹脂を含む層とを有する多層体である。別の実施形態においては、上記樹脂層は、上記熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む層と上記一般式（３）で表される繰り返し単位を有さない熱可塑性樹脂を含む層とを有する多層体である。樹脂層がこれらのような多層体であれば、機械的強度および耐熱性に優れる透明基板を得ることができる。
　上記樹脂層は、耐薬品性を有することが好ましい。具体的には、表示素子および太陽電池作製の際の洗浄工程、レジスト剥離工程等に用いられる溶剤に対して、耐薬品性を有することが好ましい。表示素子作製の際の洗浄工程等に用いられる溶剤としては、イソプロピルアルコール、アセトン、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）等が挙げられる。
　上記樹脂層は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、希釈剤、老化防止剤、変成剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤、柔軟剤、安定剤、可塑剤、消泡剤、補強剤等が挙げられる。上記樹脂層に含有される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。
Ｄ．カップリング剤層
　上記カップリング剤層は、例えば、上記無機ガラス上でカップリング剤を硬化させることにより形成される。上記カップリング剤としては、例えば、アミノ基含有カップリング剤、エポキシ基含有カップリング剤、エポキシ基末端カップリング剤、イソシアネート基含有カップリング剤、ビニル基含有カップリング剤、メルカプト基含有カップリング剤、（メタ）アクリロキシ基含有カップリング剤等が挙げられる。
　上記樹脂層がエステル結合を有する熱可塑性樹脂（例えば、上記熱可塑性樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ））を含む場合、上記カップリング剤としては、アミノ基含有カップリング剤、エポキシ基含有カップリング剤またはイソシアネート基含有カップリング剤が好適に用いられる。これらのカップリング剤が有する置換基の置換位置は、分子の末端であってもよく、末端でなくてもよい。このようなカップリング剤により形成されたカップリング剤層のみを介して（すなわち、接着層を介さずに）、エステル結合を有する熱可塑性樹脂を含む樹脂層と上記無機ガラスとを配置すれば、エステル結合を有する熱可塑性樹脂を含む樹脂層は、該カップリング剤層を介して上記無機ガラスと強固に密着し得る。なお、該カップリング剤中のアミノ基、エポキシ基またはイソシアネート基は上記樹脂層と化学結合または相互作用すると推測され、かつカップリング剤中のシリル基は上記無機ガラスの有する置換基（例えば、水酸基）と化学結合し得る。その結果、上記のような強固な密着性が得られると考えられる。
　上記樹脂層が水酸基を有する熱可塑性樹脂（例えば、上記熱可塑性樹脂（Ｃ））を含む場合、上記カップリング剤としては、エポキシ基末端カップリング剤が好適に用いられる。このようなカップリング剤により形成されたカップリング剤層のみを介して（すなわち、接着層を介さずに）、水酸基を有する熱可塑性樹脂を含む樹脂層と上記無機ガラスとを配置すれば、水酸基を有する熱可塑性樹脂を含む樹脂層は、該カップリング剤層を介して上記無機ガラスと強固に密着し得る。なお、該カップリング剤中のエポキシ基は上記樹脂層と化学結合または相互作用すると推測され、かつカップリング剤中のシリル基は上記無機ガラスの有する置換基（例えば、水酸基）と化学結合し得る。その結果、上記のような強固な密着性が得られると考えられる。
　上記アミノ基含有カップリング剤は、好ましくはアミノ基を有するアルコキシシランまたはアミノ基を有するハロゲン化シランである。特に好ましくはアミノ基を有するアルコキシシランである。
　上記アミノ基を有するアルコキシシランの具体例としては、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－アミノプロピルジメチルメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、６－アミノへキシルトリメトキシシラン、６－アミノへキシルトリエトキシシラン、１１－アミノウンデシルトリメトキシシラン、１１－アミノウンデシルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１、３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン等が挙げられる。
　上記アミノ基を有するハロゲン化シランの具体例としては、３－アミノプロピルトリクロロシラン、３－アミノプロピルメチルジクロロシラン、３－アミノプロピルジメチルクロロシラン、６－アミノへキシルトリクロロシラン、１１－アミノウンデシルトリクロロシラン等が挙げられる。
　上記エポキシ基含有カップリング剤およびエポキシ基末端カップリング剤の具体例としては、２－（３、４-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
　上記イソシアネート基含有カップリング剤の具体例としては、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
　上記ビニル基含有カップリング剤の具体例としては、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　上記メルカプト基含有カップリング剤の具体例としては、メルカプトメチルジメチルエトキシシラン、（メルカプトメチル）メチルジエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
　上記（メタ）アクリロキシ基含有カップリング剤の具体例としては、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。
　上記カップリング剤は、市販品を用いてもよい。市販のアミノ基含有カップリング剤としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ－６０２」（Ｎ―２－（アミノエチル）―３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ－６０３」（Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ－６０３」（Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ－９０３」（３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ－９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ－５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）および商品名「ＫＢＥ－９１０３」（３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１、３－ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン）が挙げられる。市販のエポキシ基含有カップリング剤（およびエポキシ基末端カップリング剤）としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ－３０３」（２―（３、４-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ－４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ－４０２」（３―グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ－４０３」（３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン）が挙げられる。市販のイソシアネート基含有カップリング剤としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＥ－９００７」（３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン）が挙げられる。
　上記カップリング剤層の厚みは、好ましくは０．００１μｍ～１０μｍ、さらに好ましくは０．００１μｍ～２μｍである。
Ｅ．接着層
　上記接着層を構成する材料としては、任意の適切な樹脂を採用し得る。上記接着層を構成する材料としては、例えば、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂等が挙げられる。このような樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ基、グリシジル基またはオキセタニル基等を有する環状エーテル類、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂およびこれらの混合物が挙げられる。また、上記接着層に上記カップリング剤を添加してもよい。上記接着層は、上記カップリング剤を添加することにより、無機ガラスおよび／または樹脂層（透明基板が上記カップリング剤層を有する場合は、カップリング剤層および／または樹脂層）との接着性が向上し得る。
　上記接着層の厚みは、好ましくは１０μｍ以下であり、さらに好ましくは０．０１μｍ～１０μｍであり、特に好ましくは０．１μｍ～７μｍである。上記接着層の厚みがこのような範囲であれば、透明基板の屈曲性を損なわずに、上記無機ガラスと上記樹脂層の優れた密着性を実現することができる。
Ｆ．その他の層
　上記透明基板は、必要に応じて、上記樹脂層の上記無機ガラスとは反対側に、任意の適切な他の層を備え得る。上記他の層としては、例えば、透明導電性層、ハードコート層等が挙げられる。
　上記透明導電性層は、上記透明基板を表示素子および太陽電池の基板として使用する際に、電極または電磁波シールドとして機能し得る。
　上記透明導電性層に用いられ得る材料としては、例えば、銅、銀等の金属；インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の金属酸化物；ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子；カーボンナノチューブを含む組成物等が挙げられる。
　上記ハードコート層は、上記透明基板に耐薬品性、耐擦傷性および表面平滑性を付与させる機能を有する。
　上記ハードコート層を構成する材料としては、任意の適切なものを採用し得る。上記ハードコート層を構成する材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂およびこれらの混合物が挙げられる。なかでも好ましくは、耐熱性に優れるエポキシ系樹脂である。上記ハードコート層はこれらの樹脂を熱または活性エネルギー線により硬化させて得ることができる。
Ｇ．透明基板の製造方法
　本発明の透明基板の製造方法としては、例えば、溶液塗工により上記無機ガラス上に樹脂層を形成して透明基板を得る方法、接着層を介して上記無機ガラス上に樹脂フィルムを貼着することにより樹脂層を形成して透明基板を得る方法等が挙げられる。好ましくは、溶液塗工により上記無機ガラス上に樹脂層を形成して透明基板を得る方法である。このような方法であれば、溶液塗工により形成された樹脂層が無機ガラスにより直接拘束されるので、寸法安定性により優れた透明基板を得ることができる。
　上記溶液塗工により上記無機ガラス上に樹脂層を形成して透明基板を得る方法は、好ましくは、樹脂の溶液を上記無機ガラスの片側または両側に塗工し塗工層を形成する塗工工程と、該塗工層を乾燥させる乾燥工程と、および乾燥後の塗工層を熱処理して上記樹脂層を形成する熱処理工程を含む。用いられる樹脂は、Ｃ項で説明したとおりである。
　上記塗工工程の際に使用される塗工溶媒は、塩化メチレン、塩化エチレン、クロロホルム、四塩化炭素、トリクロロエタン等のハロゲン系溶媒；トルエン、ベンゼン、フェノール等の芳香族系溶媒；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒；プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル等のエーテル系溶媒；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒等が挙げられる。なかでも好ましくは、ハロゲン系溶媒、芳香族系溶媒、セロソルブ系溶媒またはエーテル系溶媒である。塗工溶媒としてこのような溶媒を用いれば、高温高湿下においても上記樹脂層と上記無機ガラスとの密着性を十分に維持し、耐久信頼性に優れる透明基板を得ることができる。
　上記樹脂の溶液の塗工方法としては、エアドクターコーティング、ブレードコーティング、ナイフコーティング、リバースコーティング、トランスファロールコーティング、グラビアロールコーティング、キスコーティング、キャストコーティング、スプレーコーティング、スロットオリフィスコーティング、カレンダーコーティング、電着コーティング、ディップコーティング、ダイコーティング等のコーティング法；フレキソ印刷等の凸版印刷法、ダイレクトグラビア印刷法、オフセットグラビア印刷法等の凹版印刷法、オフセット印刷法等の平版印刷法、スクリーン印刷法等の孔版印刷法等の印刷法が挙げられる。
　上記乾燥工程としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には１００℃～２００℃であり、乾燥時間は代表的には１分～１０分である。
　上記熱処理工程としては、任意の適切な熱処理方法が採用され得る。代表的には、熱処理温度は１００℃～３００℃であり、熱処理時間は５分～４５分である。透明基板がカップリング剤層を有する場合、該熱処理によりカップリング剤と樹脂層に含まれる樹脂とを化学結合または相互作用させることができる。
　好ましくは、上記塗工工程の前に、上記無機ガラスの表面をカップリング処理することを含む。カップリング処理をして、カップリング剤層を形成させることにより、上記樹脂層は、該カップリング剤層を介して上記無機ガラスと強固に密着し得る。用いられるカップリング剤は、Ｄ項で説明したとおりである。
　上記カップリング処理の方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。具体的には、例えば、上記カップリング剤の溶液を上記無機ガラスの表面に塗工した後、熱処理する方法が挙げられる。
　上記カップリング剤の溶液を調製する際に使用する溶媒としては、カップリング剤と反応しない溶媒であれば、任意の適切な溶媒を使用できる。該溶媒としては、例えば、ヘキサン、ヘキサデカン等の脂肪族炭化水素系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒；塩化メチレン、１，１，２－トリクロロエタン等のハロゲン炭化水素系溶媒；テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等のエーテル系溶媒；メタノール、プロパノール等のアルコール系溶媒；アセトン、２－ブタノン等のケトン系溶媒および水が挙げられる。　
　上記カップリング処理の際の熱処理方法は、任意の適切な熱処理方法が採用され得る。代表的には、熱処理温度は５０℃～１５０℃であり、熱処理時間は１分～１０分である。熱処理により、カップリング剤と上記無機ガラス表面とを化学結合により結合させることができる。
　上記無機ガラス上に樹脂フィルムを貼着することにより樹脂層を形成して透明基板を得る方法においては、任意の適切な基材に樹脂の溶液を塗工して樹脂フィルムを形成させた後、当該樹脂フィルムを上記無機ガラスの表面に転写して無機ガラスと樹脂フィルムとを貼着させることにより樹脂層を形成させてもよい。また、上記樹脂フィルムを貼着する前に、上記無機ガラスをカップリング処理してもよい。カップリング処理の方法としては、上述の方法が採用され得る。
　上記樹脂フィルムには、上記無機ガラスに貼着する前または貼着した後に、アニール処理を行ってもよい。アニール処理を行うことにより残存溶媒や未反応のモノマー成分等の不純物を効率的に除去することができる。上記アニール処理の温度は、好ましくは、１００℃～２００℃である。また、上記アニール処理の処理時間は、好ましくは、５分～２０分である。
　上記樹脂フィルムは、好ましくは、接着層を介して、無機ガラスの表面に貼着される。上記接着層は樹脂フィルム上に形成させた後に無機ガラスの表面に貼着してもよく、無機ガラス上に接着層を形成させた後に樹脂フィルムを貼着してもよい。
　上記接着層の形成方法としては、例えば、上記無機ガラスまたは樹脂フィルムの表面に熱硬化性樹脂または活性エネルギー線硬化性樹脂を塗工した後、無機ガラスと樹脂フィルムとを貼着させ、その後、熱硬化性樹脂または活性エネルギー線硬化性樹脂を紫外光照射または加熱処理により硬化させる方法が挙げられる。上記紫外光照射の照射条件は、代表的には、照射積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２～２０００ｍＪ／ｃｍ２で、照射時間が５分～３０分である。上記加熱処理の条件は、代表的には、加熱温度が１００℃～２００℃で、加熱時間が５分～３０分である。なお、上記無機ガラスまたは樹脂フィルムの表面に熱硬化性樹脂または活性エネルギー線硬化性樹脂を塗工した後、無機ガラスと樹脂フィルムとを貼着させる前に、熱硬化性樹脂または活性エネルギー線硬化性樹脂を半硬化させてもよい。半硬化は、例えば、１ｍＪ／ｃｍ２～１０ｍＪ／ｃｍ２の紫外光を１秒～６０秒間照射させて行うことができる。
Ｈ．用途
　本発明の透明基板は、表示素子または太陽電池に好適に用いられ得る。表示素子としては、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等が挙げられる。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、厚みはアンリツ製デジタルマイクロメーター「ＫＣ－３５１Ｃ型」を使用して測定した
　ポリアリレート（Ｕ－ポリマー　Ｕ－１００、ユニチカ社製）、トリクロロエタンおよびレベリング剤（ＢＹＫ－３０２、ビックケミー社製）を重量比（ポリアリレート：トリクロロエタン：レベリング剤）１５：８５：０．０１で混合し、キャスティング溶液（Ａ）を得た。
　別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてアミノ基含有カップリング剤（ＫＢＭ－６０３、　信越化学工業社製）を塗工し、１１０℃で５分間熱処理した。このようにカップリング処理された上記無機ガラス表面に上記キャスティング溶液（Ａ）を塗工し、１６０℃で１０分間乾燥後、２００℃で３０分間熱処理を行い、厚み２５μｍの樹脂層を得た。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み１００μｍの透明基板を得た。
　なお、無機ガラスの両面に形成された樹脂層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
　樹脂層の厚みを４０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、総厚み１３０μｍの透明基板を得た。
　樹脂層の厚みを５０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、総厚み１５０μｍの透明基板を得た。
　１０℃でメチルエチルケトン１００ｍＬ中の４，４’－ヘキサフルオロイソプロピリデンジフェノール（２３．５３ｇ、０．０７モル）、４，４’－（２－ノルボルニリデン）ビスフェノール（８．４ｇ、０．０３モル）およびトリエチルアミン（２２．３ｇ、０．２２モル）の撹拌混合物に、メチルエチルケトン６０ｍＬ中の塩化テレフタロイル（１９．２９ｇ、０．０９５モル）と塩化イソフタロイル（１．０２ｇ、０．００５モル）との溶液を添加した。添加後に、温度を室温まで上昇させ、溶液を４時間窒素下で撹拌し、その間に塩酸トリエチルアミンがゼラチン形態で沈降し、溶液は粘性をもつようになった。その後、溶液をトルエン１６０ｍＬで希釈し、希塩酸（２％の酸２００ｍＬ）で洗浄しその後水２００ｍＬで３回洗浄した。その後溶液を勢いよく撹拌してエタノール中に注ぎ込み、ビーズ様の樹脂を沈殿させ、これを収集して５０℃で乾燥した。この樹脂のガラス転移温度を示差走査熱量測定法で測定すると２７０℃であった。
　得られた樹脂、シクロペンタノンおよびレベリング剤（ＢＹＫ－３０２　ビックケミー社製）を重量比（樹脂：シクロペンタノン：レベリング剤）１０：９０：０．０１で混合し、キャスティング溶液（Ｂ）を得た。
　別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてアミノ基含有カップリング剤（ＫＢＭ－６０３　信越化学工業社製）を塗工し、１１０℃で５分間熱処理した。このようにカップリング処理された上記無機ガラス表面に上記キャスティング溶液（Ｂ）を塗工し、１６０℃で１０分間乾燥後、２００℃で３０分間熱処理を行い、厚み５０μｍの樹脂層を得た。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み１５０μｍの透明基板を得た。
　なお、無機ガラスの両面に形成された樹脂層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
　末端水酸基変性されたポリエーテルサルホン（スミカエクセル　５００３Ｐ、住友化学社製）、シクロペンタノン、ジメチルスルホキシドおよびレベリング剤（ＢＹＫ－３０７、ビックケミー社製）を重量比（ポリエーテルサルホン：シクロペンタノン：ジメチルスルホキシド：レベリング剤）１４０：６５８：４２：０．１０５で混合し、キャスティング溶液（Ｃ）を得た。
　別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてエポキシ基末端カップリング剤（ＫＢＭ－４０３、信越化学工業社製）を塗工し、１１０℃で５分間熱処理した。このようにカップリング処理された上記無機ガラス表面に上記キャスティング溶液（Ｃ）を塗工し、１６０℃で１０分間乾燥後、２００℃で３０分間熱処理を行い、厚み３５μｍの樹脂層を得た。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み１２０μｍの透明基板を得た。
　なお、無機ガラスの両面に形成された樹脂層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
　樹脂層の厚みを５０μｍとした以外は、実施例５と同様にして、総厚み１５０μｍの透明基板を作製した。
　エポキシ系樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学工業社製）、オキセタン系樹脂（アロンオキセタン　ＯＸＴ－２２１、東亜合成社製）、光カチオン重合開始剤（アデカオプトマー　ＳＰ－１７０、ＡＤＥＫＡ社製）およびメチルエチルケトンを重量比（エポキシ系樹脂：オキセタン系樹脂：光カチオン重合開始剤：メチルエチルケトン）９０：１０：３：１００の割合で混合して得られた混合溶液を厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラーＴ６０、東レ社製）に塗工した後、４０℃で１分間乾燥し、上記ポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚み５μｍの接着層を形成した。
　別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてエポキシ基末端カップリング剤（ＫＢＭ－４０３　信越化学工業社製）を塗工し、１１０℃で５分間熱処理した。このようにカップリング処理された上記無機ガラスの表面に、上記ポリエチレンテレフタレートフィルムを接着層側から貼着し、紫外光を照射（４００ｍＪ／ｃｍ２以上）することにより接着層を硬化させ、さらに１５０℃で１５分間熱処理した。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み１１０μｍの透明基板を得た。
　なお、無機ガラスの両面に形成された樹脂層（ポリエチレンテレフタレート層）は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
　ジイソプロピルフマレートをガラスアンプル中に１０ｇとり、ラジカル重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリルを０．１ｇ添加し、次にアンプル内を窒素置換および脱気を繰り返した後密封し、４０℃で４８時間塊状重合を行った。重合後、得られた内容物をベンゼンに溶解した後、大量のメタノールに投入してポリマーを沈殿させた。次いで、当該沈殿物を濾別し十分メタノール洗浄を行った後、減圧乾燥して、重量平均分子量が２３５０００のポリ（ジイソプロピルフマレート）を得た。
　その後、ポリ（ジイソプロピルフマレート）およびトルエンを重量比（ポリ（ジイソプロピルフマレート）：トルエン）１：９で混合し、キャスティング溶液（Ｄ）を得た。
　別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてアミノ基含有カップリング剤（ＫＢＭ－６０３、　信越化学工業社製）を塗工し、１１０℃で５分間熱処理した。このようにカップリング処理された上記無機ガラス表面に上記キャスティング溶液（Ｄ）を塗工し、１００℃で１５分間乾燥した。その後１５０℃で１０分間、２００℃で２０分間熱処理を行い、厚みが４５μｍの樹脂層を得た。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み１４０μｍの透明基板を得た。
　なお、無機ガラスの両面に形成された樹脂層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
　ポリアリレート（Ｕ－ポリマー　Ｕ－１００、ユニチカ社製）、トリクロロエタンおよびレベリング剤（ＢＹＫ－３０２　ビックケミー社製）を重量比（ポリアリレート：トリクロロエタン：レベリング剤）１５：８５：０．０１で混合し、キャスティング溶液（Ｅ）を得た。
　ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にキャスティング溶液（Ｅ）を塗工し、１１０℃で１０分間乾燥した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、２５μｍの樹脂フィルムを得た。その後、得られた樹脂フィルムを１５０℃で１０分間のアニール処理を行った。
　エポキシ系樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学工業社製）、オキセタン系樹脂（アロンオキセタン　ＯＸＴ－２２１、東亜合成社製）、重合開始剤（アデカオプトマー　ＳＰ－１７０、ＡＤＥＫＡ社製）およびメチルエチルケトンを重量比（エポキシ系樹脂：オキセタン系樹脂：重合開始剤：メチルエチルケトン）９０：１０：３：１００の割合で混合して得られた混合溶液を上記樹脂フィルムに塗工し、４０℃で１分間乾燥し、上記樹脂フィルム上に厚み５μｍの接着層を形成した。
　別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてエポキシ基末端カップリング剤（ＫＢＭ－４０３　信越化学工業社製）を塗工し、１１０℃で５分間熱処理した。このようにカップリング処理された上記無機ガラスの表面に、上記樹脂フィルムを接着層側から貼着し、高圧水銀ランプにより紫外光を照射（波長：３６５ｎｍ、強度：１０００ｍＪ／ｃｍ２以上）することにより接着層を硬化させ、さらに１５０℃で１５分間熱処理した。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み１１０μｍの透明基板を得た。
　なお、無機ガラスの両面に形成された樹脂層（樹脂フィルム）は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
　エポキシ系樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学工業社製）、オキセタン系樹脂（アロンオキセタン　ＯＸＴ－２２１、東亜合成社製）、光カチオン重合開始剤（アデカオプトマー　ＳＰ－１７０、ＡＤＥＫＡ社製）およびメチルエチルケトンを重量比（エポキシ系樹脂：オキセタン系樹脂：光カチオン重合開始剤：メチルエチルケトン）９０：１０：３：１００の割合で混合して得られた混合溶液を、厚み２５μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（テオネックス　Ｑ５１ＤＷ、帝人デュポンフィルム社製）に塗工した後、４０℃で１分間乾燥し、上記ポリエチレンナフタレートフィルム上に厚み５μｍの接着層を形成した。次に、接着層のポリエチレンナフタレートフィルムが形成されていない側に紫外光を照射（５ｍＪ／ｃｍ２以下）し、接着層を半硬化状態にした。
　別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてエポキシ基末端カップリング剤（ＫＢＭ－４０３、信越化学工業社製）を塗工し、１１０℃で５分間熱処理した。このようにカップリング処理された上記無機ガラスの表面に、上記ポリエチレンナフタレートフィルムを接着層側から貼着し、１５０℃で１５分間熱処理することにより接着層を完全硬化させた。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み１１０μｍの透明基板を得た。
　なお、無機ガラスの両面に形成された樹脂層（ポリエチレンナフタレート）は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
（比較例１）
　厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラスを準備した。
（比較例２）
　固形分濃度が３０重量％で、重量比（メチルエチルケトン：イソプロピルアルコール）が２：１のメチルエチルケトンとイソプロピルアルコールとの混合溶媒であるウレタンシリカハイブリッド樹脂（ユリアーノＵ２０１、荒川化学工業社製）を準備し、キャスティング溶液（Ｆ）とした。
　厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、キャスティング溶液（Ｆ）を塗工し、９０℃で１０分間乾燥し、１３０℃で３０分間熱処理することにより硬化させて、２５μｍの樹脂層を得た。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み１００μｍの積層体を得た。
　なお、無機ガラスの両面に形成された樹脂層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
（比較例３）
　脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学工業社製）および脂環式エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１５０、ダイセル科学工業社製）を重量比（脂環式エポキシ樹脂：脂環式エポキシ樹脂）１：１で混合して得られた混合溶液１００重量部に、光カチオン重合開始剤（アデカオプトマー　ＳＰ－１７０、ＡＤＥＫＡ社製）３重量部とレベリング剤（ＢＹＫ－３０７、ビックケミー社製）０．１５重量部を添加し、キャスティング溶液（Ｇ）を得た。
　別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてエポキシ基末端カップリング剤（ＫＢＭ－４０３　信越化学工業社製）を塗工し、１１０℃で５分間熱処理した。このようにカップリング処理された上記無機ガラスの表面に、キャスティング溶液（Ｇ）を塗工し、紫外光を照射（４００ｍＪ／ｃｍ２以上）することによりキャスティング溶液（Ｇ）中の樹脂を硬化させ、さらに１５０℃で１５分間熱処理を行い、厚み３０μｍの樹脂層を得た。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み１１０μｍの積層体を得た。
　なお、無機ガラスの両面に形成された樹脂層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
（比較例４）
　ゴム粒子分散エポキシ樹脂（カネエース　ＭＸ９５１　カネカ社製）１００重量部に、光カチオン重合開始剤（アデカオプトマー　ＳＰ－１７０　ＡＤＥＫＡ社製）３重量部添加したキャスティング溶液（Ｈ）を得た。
　別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてエポキシ基末端カップリング剤（ＫＢＭ－４０３　信越化学工業社製）を塗工し、１１０℃で５分間乾燥した。このようにカップリング処理された上記無機ガラスの表面に、キャスティング溶液（Ｈ）を塗工し、紫外光を照射（４００ｍＪ／ｃｍ２以上）することによりキャスティング溶液（Ｈ）中の樹脂を硬化させ、さらに１５０℃で１５分間熱処理することにより、厚み４５μｍの樹脂層を得た。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み１４０μｍの積層体を得た。
　なお、無機ガラスの両面に形成された樹脂層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
（比較例５）
　キャスティング溶液（Ｇ）に代えて、キャスティング溶液（Ｇ）１００重量部に対してガラス繊維（ＰＦ　Ｅ－３０１、日東紡績社製）１０重量部を添加したキャスティング溶液（Ｉ）を用い、厚み３５μｍの樹脂層を形成した以外は、比較例３と同様にして、総厚み１２０μｍの積層体を得た。
（比較例６）
　キャスティング溶液（Ｇ）に代えて、キャスティング溶液（Ｇ）１００重量部に対して、ガラス繊維（ＰＦ　Ｅ－３０１、日東紡績社製）３０重量部を添加したキャスティング溶液（Ｊ）を用い、厚み５０μｍの樹脂層を形成した以外は、比較例３と同様にして、総厚み１５０μｍの積層体を得た。
（比較例７）
　キャスティング溶液（Ｇ）に代えて、脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学工業社製）２５重量部、脂環式エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１５０、ダイセル化学工業社製）２５重量部およびオキセタン樹脂（ＯＸＴ－２２１、東亜合成社製）５０重量部を混合し、さらに光カチオン重合開始剤（アデカオプトマー　ＳＰ－１７０、ＡＤＥＫＡ社製）３重量部とレベリング剤（ＢＹＫ－３０７、ビックケミー社製）０．１５重量部を添加して得られたキャスティング溶液（Ｋ）を用い、厚み３５μｍの樹脂層を形成した以外は、比較例３と同様にして、総厚み１２０μｍの積層体を得た。
（比較例８）
　キャスティング溶液（Ｇ）に代えて、脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学工業社製）４０重量部、脂環式エポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１５０、ダイセル化学工業社製）４０重量部およびオキセタン樹脂（ＯＸＴ－２２１、東亜合成社製）２０重量部を混合し、さらに光カチオン重合開始剤（アデカオプトマー　ＳＰ－１７０、ＡＤＥＫＡ社製）３重量部とレベリング剤（ＢＹＫ－３０７、ビックケミー社製）０．１５重量部を添加して得られたキャスティング溶液（Ｌ）を用い、厚み３５μｍの樹脂層を形成した以外は、比較例３と同様にして、総厚み１２０μｍの積層体を得た。
（比較例９）
　キャスティング溶液（Ｇ）に代えて、脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学工業社製）４０重量部、脂環式エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＲＯＮ　ＨＰ７２００、ＤＩＣ社製）４０重量部およびオキセタン樹脂（ＯＸＴ－２２１、東亜合成社製）２０重量部を混合し、さらに光カチオン重合開始剤（アデカオプトマー　ＳＰ－１７０、ＡＤＥＫＡ社製）３重量部とレベリング剤（ＢＹＫ－３０７、ビックケミー社製）０．１５重量部を添加して得られるキャスティング溶液（Ｍ）を用い、厚み３５μｍの樹脂層を形成した以外は、比較例３と同様にして、総厚み１２０μｍの積層体を得た。
（比較例１０）
　樹脂層の厚みを１２．５μｍとした以外は、実施例１と同様にして、総厚み７５μｍの積層体を得た。
（比較例１１）
　樹脂層の厚みを２０μｍとした以外は、実施例１と同様にして、総厚み９０μｍの積層体を得た。
（比較例１２）
　シリコーン処理の施された剥離フィルム間に、脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学工業社製）およびビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、ジャパンエポキシレジン社製）を主成分とする樹脂組成物（脂環式エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂＝５０：５０（重量比））を挟み込み、５０μｍ間隔に固定された金属ロールの間に通して、厚み３０μｍのエポキシ系樹脂層を含む積層体を得た。次に、紫外線照射装置（コンベア速度：２．５ｍ／分）を用いて、上記積層体の一方の側から、紫外線を照射（照射エネルギー：２５０ｍＪ／ｃｍ２）し、エポキシ系樹脂層を半硬化させて半硬化層を形成した。次に、一方の剥離フィルムを除去し、ラミネータを用いて、上記積層体の半硬化層を、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面に貼着した。無機ガラスのもう一方の側についても同様の操作を行い、半硬化層を貼着した。次いで、残っていた剥離フィルムを取り除いた後、紫外線を再照射（照射エネルギー：５０００ｍＪ／ｃｍ２以上）した。その後、加熱処理（１３０℃以上，１０分以上）を施し、無機ガラスの両面の半硬化層を完全硬化させた。このようにして、樹脂層の厚みが３０μｍで、総厚が１１０μｍの積層体を得た。
　なお、無機ガラスの両面に形成された樹脂層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
（比較例１３）
　キャスティング溶液（Ｇ）に代えて、キャスティング溶液（Ｇ）１００重量部に対して、ガラス繊維（マイクログラスファインフレークＭＴＤ０２５ＦＹＸ、日本板硝子社製）７重量部を添加したキャスティング溶液（Ｎ）を用いた以外は、比較例３と同様の方法で作製し、厚みが３５μｍの樹脂層を得て、総厚み１２０μｍの積層体を得た。
（比較例１４）
　厚み１００μｍのポリカーボネートフィルム（ピュアエースＣ１１０－１００、帝人化成社製）を準備した。
（比較例１５）
　厚み１００μｍのポリエチレンナフレタートフィルム（テオネックスＱ６５、帝人デュポン社製）を準備した。
（比較例１６）
　厚み２００μｍのポリエーテルサルフォンフィルム（スミライトＦＳＴ、住友ベークライト社製）を準備した。
〈評価〉
　上記で得られた透明基板および積層体を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
（１）破断直径
（ａ）実施例および比較例で得られた透明基板、比較例１の無機ガラスおよび比較例２～１３で得られた積層体を評価用試料として準備した。
（ｂ）無機ガラス露出部分の縦辺端部の中央に５ｍｍ以下のクラックを入れた。
（ｃ）評価用試料の縦辺を屈曲させ、クラックが、無機ガラス露出部分を進展し、さらに樹脂等の積層領域において１ｃｍ進展した時点（比較例１の無機ガラスにおいては、クラックが２ｃｍ進展した時点）での、縦辺を円周とする円の直径を破断直径とした。
（２）線膨張係数
　実施例１、３、５および１０で得られた透明基板、ならびに比較例１、３、７、１２および１４～１６で得られた積層体またはフィルムから、それぞれ２ｍｍ×３０ｍｍを切り取り、これを評価用試料とした。
　当該評価用試料について、ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ（セイコーインスツルメンツ社製）を用い３０℃～１７０℃におけるＴＭＡ値（μｍ）を測定し、平均線膨張係数を算出した。
　実施例および比較例で得られた透明基板および積層体の最外層を構成する樹脂の弾性率を以下の方法で評価した。また、実施例および比較例２～１３で得られた透明基板および積層体の最外層を構成する樹脂の破壊靭性値を以下の方法で評価した。
（３）弾性率
　厚み５０μｍ、幅２ｃｍ、長さ１５ｃｍの短冊状樹脂サンプルを作製し、オートグラフ（島津製作所社製、ＡＧ－Ｉ）を用いて、短冊状樹脂サンプルの長手方向の伸びと応力から弾性率を測定した。試験条件は、チャック間距離を１０ｃｍ、引っ張り速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとした。
（４）破壊靭性値
　厚み５０μｍ、幅２ｃｍ、長さ１５ｃｍの短冊状樹脂サンプルを作製し、短冊長手方向の端部（中央部分）にクラック（５ｍｍ）を入れた。オートグラフ（島津製作所社製、ＡＧ－Ｉ）により短冊長手方向に引っ張り応力を加えクラックからの樹脂破断時の応力を測定した。試験条件は、チャック間距離を１０ｃｍ、引っ張り速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとして行った。得られた破断時の引っ張り応力σとクラック長ａ、サンプル幅ｂを以下の式（内田老鶴圃発行　岡田明著「セラミックスの破壊学」Ｐ．６８～７０）に代入し、破断時の破壊靭性値ＫＩＣを求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　表１から明らかなように、本発明によれば、特定の弾性率および破壊靭性値を示す樹脂層を有し、かつ樹脂層の総厚と無機ガラスの厚みが特定の比率であることにより、破断直径の小さい、すなわち屈曲性に優れた透明基板を得ることができる。
　具体的には、本発明の透明基板は、単独の無機ガラス（比較例１）より、格段に破断直径が小さい。また、実施例１～１０と比較例２～９、１２および１３とを比較すれば、明らかなように、本発明の透明基板は、特定の破壊靭性値を有することにより、非常に小さい破断直径を示す。さらに、本発明の透明基板は、実施例１～１０と比較例１０および１１の積層体とを比較すれば明らかなように、樹脂層の総厚と無機ガラスの厚みが特定の比率であることにより、非常に小さい破断直径を示す。
　また、実施例１、３、５および１０と比較例１４～１６とを比較すれば明らかなように、本発明によれば、無機ガラスと特定の樹脂層とを組み合わせて構成することにより、線膨張係数が小さい、すなわち寸法安定性に優れる透明基板を得ることができる。
　このように、本発明の透明基板は、無機ガラスのみでは得られない屈曲性および樹脂層のみでは得られない寸法安定性の両方に優れる。
　本発明の透明基板は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等の表示素子および太陽電池に広く用いられ得る。

Claims (12)

  1. 　厚みが１０μｍ～１００μｍの無機ガラスと、該無機ガラスの片側または両側に樹脂層を備える透明基板であって、
    　該樹脂層の厚みの総厚の割合が、該無機ガラスの厚みに対して、０．９～４であり、
    　該樹脂層の２５℃における弾性率が、１．５ＧＰａ～１０ＧＰａであり、
    　該樹脂層の２５℃における破壊靭性値が、１．５ＭＰａ・ｍ１／２～１０ＭＰａ・ｍ１／２である、
    　透明基板。
  2. 　前記樹脂層が、樹脂を含み、該樹脂のガラス転移温度が１５０℃～３５０℃である、請求項１に記載の透明基板。
  3. 　前記樹脂層が、前記無機ガラスの表面に熱可塑性樹脂の溶液を塗工することにより得られる、請求項１または２に記載の透明基板。
  4. 　前記無機ガラス上にカップリング剤層をさらに有する、請求項１から３のいずれかに記載の透明基板。
  5. 　前記カップリング剤層が、アミノ基含有カップリング剤、エポキシ基含有カップリング剤またはイソシアネート基含有カップリング剤を硬化させて得られるカップリング剤層であり、前記樹脂層が、エステル結合を含む熱可塑性樹脂を含む、請求項４に記載の透明基板。
  6. 　前記カップリング剤層が、エポキシ基末端カップリング剤を硬化させて得られるカップリング剤層であり、前記樹脂層が、末端に水酸基を有する熱可塑性樹脂を含む、請求項４に記載の透明基板。
  7. 　前記無機ガラスと前記樹脂層とが接着層を介して配置され、該接着層の厚みが１０μｍ以下である、請求項１から３のいずれかに記載の透明基板。
  8. 　前記カップリング剤層と前記樹脂層とが接着層を介して配置され、該接着層の厚みが１０μｍ以下である、請求項４から６のいずれかに記載の透明基板。
  9. 　前記透明基板の総厚が、１５０μｍ以下である、請求項１から８のいずれかに記載の透明基板。
  10. 　表示素子または太陽電池の基板として用いられる、請求項１から９のいずれかに記載の透明基板。
  11. 　請求項１から１０のいずれかに記載の透明基板を含む表示素子。
  12. 　請求項１から１０のいずれかに記載の透明基板を含む太陽電池。
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