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WO2007007622A1 - プラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルムおよび保護板 - Google Patents

プラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルムおよび保護板 Download PDF

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Publication number
WO2007007622A1
WO2007007622A1 PCT/JP2006/313433 JP2006313433W WO2007007622A1 WO 2007007622 A1 WO2007007622 A1 WO 2007007622A1 JP 2006313433 W JP2006313433 W JP 2006313433W WO 2007007622 A1 WO2007007622 A1 WO 2007007622A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
electromagnetic wave
film
wave shielding
thickness
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/313433
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tamotsu Morimoto
Masaaki Konishi
Masato Kawasaki
Takuji Oyama
Original Assignee
Asahi Glass Company, Limited
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Company, Limited filed Critical Asahi Glass Company, Limited
Priority to EP20060780809 priority Critical patent/EP1909552A1/en
Priority to JP2007524599A priority patent/JPWO2007007622A1/ja
Publication of WO2007007622A1 publication Critical patent/WO2007007622A1/ja
Priority to US11/970,097 priority patent/US20080118762A1/en

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/44—Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters, black matrices, light reflecting means or electromagnetic shielding means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
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    • H01J2211/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/44—Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters or lenses
    • H01J2211/446—Electromagnetic shielding means; Antistatic means
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    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal

Definitions

  • the present invention is a plasma display panel (hereinafter abbreviated as PDP) installed on the observer side of a PDP to protect the main body, and has an electromagnetic wave shielding capability for shielding electromagnetic noise generated from the PDP.
  • PDP plasma display panel
  • the present invention relates to an electromagnetic shielding film and a protective plate for PDP.
  • a conductive film is formed on a substrate such as a plastic film on the observer side of the PDP for the purpose of shielding the electromagnetic waves.
  • a protective plate for PDP with an electromagnetic shielding film is placed.
  • Patent Document 1 from the substrate side, an oxide layer containing zinc oxide containing one or more metals as a main component and a metal layer containing silver as a main component are alternately (2n + l)
  • a protective plate for PDP having a multilayer conductive film in which layers (n is a positive integer) and a protective film for protecting the conductive film has been proposed.
  • the refractive index of the protective film is different from that of air, for example, if the protective film is removed from the protective plate for PDP described in Patent Document 1, the luminous reflectance of the protective plate for PDP increases. is there.
  • Patent Document 1 Pamphlet of International Publication No. 98Z13850
  • Patent Document 2 US Pat. No. 6,391,462
  • the present invention provides an electromagnetic wave shielding film for PDP that can keep the luminous reflectance of the protective plate for PDP low without providing a protective film, and a luminous reflectance without the need to provide a protective film. Low ⁇ It aims to provide a protective plate for PDP. Means for solving the problem
  • the electromagnetic wave shielding film for PDP of the present invention is an electromagnetic wave shielding film for PDP having a base and a conductive film formed on the base, and the conductive film has a refractive index of 1.55 to 2.
  • Multi-layer structure in which 5 inorganic layers and metal layers are alternately stacked, n layers of metal and (n + 1) layers of inorganic layers (where n is an integer of 3 to 5) It is.
  • the inorganic layer is a layer containing one or more selected from the group force of metal oxide, metal nitride, and metal oxynitride
  • the metal layer is a layer that also has pure silver power, or gold, noradium, and bismuth. It is the layer which becomes silver alloy power containing one or more sorts chosen.
  • the thickness of each of the second, third,..., Nth (hereinafter sometimes referred to as 2 to 11th) metal layers from the substrate is the thickness of the first metal layer from the substrate. It is characterized by being thicker.
  • the film thickness of the i-th metal layer (where i is an integer of 2 to n) from the substrate is preferably greater than the film thickness of the i-l metal layer from the substrate.
  • n is preferably 3! /.
  • the PDP electromagnetic wave shielding film of the present invention preferably further comprises an antifouling agent layer on the conductive film.
  • the inorganic layer preferably contains one or more selected from the group power of zinc oxide, indium oxide, tin oxide, titanium oxide, and oxide power! /.
  • the inorganic layer is preferably an oxide-zinc-strength layer containing one or more elements selected from the group force of tin, aluminum, chromium, titanium, silicon, boron, magnesium, and gallium force.
  • the protective plate for PDP of the present invention comprises a support base and the electromagnetic wave shielding film for PDP of the present invention provided on the support base. Furthermore, it is preferable that the surface of the substrate in the PDP electromagnetic wave shielding film opposite to the surface on which the conductive film is formed is bonded to one surface of the support substrate.
  • the PDP of the present invention is preferably installed such that the PDP protective plate is installed and the conductive film side surface of the PDP protective plate is on the PDP side.
  • the electromagnetic wave shielding film for PDP of the present invention protects PDP without providing a protective film.
  • the luminous reflectance of the plate can be kept low.
  • the protective plate for PDP of the present invention does not require a protective film and has a low luminous reflectance.
  • the protective plate force for PDP is installed so that the surface on the conductive film side of the protective plate for SPDP is on the PDP side. Therefore, since the surface of the conductive film of the protective plate for PDP is hardly touched by humans, it is not necessary to provide a protective film on the surface of the conductive film.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an electromagnetic wave shielding film for PDP of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a protective plate for PDP of the present invention.
  • FIG. 3 is a graph showing the transmission spectra of the PDP electromagnetic shielding films of Examples 1 and 17.
  • FIG. 4 is a graph showing reflection spectra of PDP electromagnetic wave shielding films of Example 1 and Example 17.
  • FIG. 5 is a graph showing a transmission spectrum of the protective plate for PDP in Examples 2 and 18.
  • FIG. 6 is a graph showing the reflection spectra of the PDP protective plates of Example 2 and Example 18.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing another example of the electromagnetic wave shielding film for PDP of the present invention.
  • FIG. 8 is a graph showing the transmission spectra of the PDP electromagnetic wave shielding films of Example 3 and Example 19.
  • FIG. 9 is a graph showing the reflection spectra of the PDP electromagnetic wave shielding films of Example 3 and Example 19.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing another example of an electromagnetic wave shielding film for PDP of the present invention.
  • FIG. 11 is a graph showing the transmission spectrum of the electromagnetic wave shielding film for PDP of Example 5.
  • FIG. 12 is a graph showing the reflection spectrum of the electromagnetic wave shielding film for PDP of Example 5. Explanation of symbols
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of an electromagnetic wave shielding film for PDP (hereinafter abbreviated as an electromagnetic wave shielding film) of the present invention.
  • the electromagnetic wave shielding film 10 generally includes a substrate 11, a conductive film 12 provided on the substrate 11, and an antifouling agent layer 13 provided on the conductive film 12.
  • the substrate 11 is preferably a transparent substrate. “Transparent” means that light having a wavelength in the visible light region is transmitted by 60% or more.
  • the transparent substrate preferably transmits 80% or more of light having a wavelength in the visible light region, more preferably 90% or more.
  • the material of the transparent substrate is glass (including tempered glass such as air-cooled tempered glass and chemically tempered glass); polyethylene terephthalate (PET), triacetylcellulose (TAC), polycarbonate (PC), polymethylmethallate (PMMA) and the like.
  • tempered glass such as air-cooled tempered glass and chemically tempered glass
  • PET polyethylene terephthalate
  • TAC triacetylcellulose
  • PC polycarbonate
  • PMMA polymethylmethallate
  • the inorganic layer 12a and the metal layer 12b are alternately laminated from the substrate 11 side, the metal layer 12b is an n layer, and the inorganic layer 12a is an (n + 1) layer (where n is an integer of 3 to 5).
  • the metal layer 12b is composed of 3 to 5 layers, the resistance value of the conductive film 12 can be lowered and the reflection band can be widened. Further, the three metal layers 12b can suppress an increase in internal stress and a decrease in light transmittance.
  • the inorganic layer 12a contains one or more selected from the group consisting of metal oxide, metal nitride, and metal oxynitride.
  • the inorganic layer 12a has a refractive index of 1.55 to 2.5, and 1 8 to 2.5 force S is preferable, and 1.9 to 2.5 is particularly preferable. By setting the refractive index within this range, the transmittance can be increased by the interference effect with the metal layer 12b.
  • “Refractive index” means a refractive index at a wavelength of 555 nm.
  • metal oxides having a refractive index of 1.55-2.5 include metal oxides mainly composed of aluminum oxide, zinc oxide, indium oxide, titanium oxide, niobium oxide, tin oxide, and the like. It is done. Among these, it is preferable that zinc oxide is a main component in that the durability of the conductive film 12 having good compatibility with silver of the metal layer 12b can be enhanced. In terms of refractive index, the main component is preferably indium oxide, titanium oxide or niobium oxide.
  • Metal nitrides with a refractive index of 1.55 to 2.5 include silicon nitride (Si N), aluminum nitride
  • Examples include metal nitrides mainly composed of Nyum (A1N).
  • metal oxynitrides having a refractive index of 1.55 to 2.5 include metal oxynitrides mainly composed of silicon oxynitride (SiON), aluminum oxynitride (AION), and the like.
  • the inorganic layer 12a is preferably a layer made of zinc oxide containing at least one element selected from the group force consisting of tin, aluminum, chromium, titanium, silicon, boron, magnesium and gallium force. . It is particularly preferable that the inorganic layer 12a has zinc oxide containing aluminum (hereinafter abbreviated as AZO), zinc oxide containing gallium (hereinafter abbreviated as GZO) or zinc oxide containing titanium (hereinafter referred to as AZO). Abbreviated as TZO).
  • AZO zinc and aluminum exist as zinc oxide and aluminum oxide or a mixed form of these composite oxides.
  • GZO zinc and gallium are present as zinc oxide and gallium oxide, or in a mixed form of these composite oxides.
  • TZO zinc and titanium are considered to exist as zinc oxide and titanium oxide, or in the form of a mixture of these composite oxides.
  • the inorganic layer 12a is composed of Al O, Ga O or TiO and ZnO in terms of oxides.
  • AZO aluminum is usually considered to be aluminum oxide.
  • GZO gallium is usually considered to be gallium oxide.
  • TZO titanium is usually considered to be titanium oxide.
  • the refractive index of AZO is a force 1.9 to 2.5 depending on the content of aluminum oxide, and the inorganic layer 12a that also has an AZO force plays a role as a high refractive index layer.
  • the refractive index of GZO is 1.9 to 2.5 depending on the content of gallium oxide, and the inorganic layer 12a that also has GZO force plays a role as a high refractive index layer.
  • the refractive index of TZO is 1.5 to 2.5, depending on the content of titanium oxide, and the inorganic layer 12a, which also has TZO power, serves as a high refractive index layer.
  • AZO, GZO or TZO of the inorganic layer 12a has a crystallinity similar to silver because it contains acid zinc. Therefore, it is easy to crystallize silver in the metal layer 12b formed on the surface of the inorganic layer 12a.
  • each of the inorganic layers 12a contains aluminum, gallium, or titanium, the internal stress of the inorganic layer 12a can be reduced. Therefore, when AZO, GZO or TZO is used as the inorganic layer 12a, silver migration can be prevented, conductivity can be increased, and internal stress of the inorganic layer 12a can be reduced.
  • the amount of aluminum or gallium is preferably 1 to 10 atomic% with respect to the total amount of aluminum or gallium and zinc.
  • the internal stress of the inorganic layer 12a can be sufficiently reduced, and the adhesion between the inorganic layer 12a and the metal layer 12b can be maintained.
  • moisture resistance is improved.
  • moisture resistance can be maintained by setting it to 10 atomic% or less. This is presumably because the crystallinity of zinc oxide can be maintained and the compatibility with silver can be maintained by reducing the ratio of aluminum or gallium to some extent.
  • the amount of aluminum or gallium is more preferably 2-6 atomic% 1.5-5 5. 5 atomic% is particularly preferred.
  • the amount of titanium is preferably 2 to 20 atomic% with respect to the total amount of titanium and zinc.
  • the internal stress of the inorganic layer 12a can be sufficiently reduced, and the adhesion between the inorganic layer 12a and the metal layer 12b can be maintained.
  • moisture resistance is improved.
  • 20 atomic% or less By making it below, moisture resistance can be maintained. This is thought to be possible by maintaining the crystallinity of zinc oxide and maintaining compatibility with silver by making the titanium ratio below a certain level.
  • the amount of titanium is more preferably 3 to 15 atomic%.
  • the physical film thickness (hereinafter simply referred to as film thickness) of the inorganic layer 12a closest to the substrate 11 and farthest from the substrate 11 is preferably 10 to 60 nm, and preferably 20 to 60 nm. The more preferred range is 30 to 50 nm.
  • the thickness of the other inorganic layer 12a is preferably 40 to 140 nm. 40 to LOONm is particularly preferable.
  • the film thickness of each inorganic layer 12a in the conductive film 12 may be the same or different.
  • One inorganic layer 12a may be composed of a single uniform layer or may be composed of two or more inorganic layers of different types.
  • the inorganic layers 12a in the conductive film 12 may have the same configuration or different configurations.
  • one inorganic layer 12a is composed of a two-layer structure of an AZO layer, a Z-dioxide layer, a zinc oxide layer, a Z-Niobium layer, a TZO layer, a two-layer structure of a Z-NiO layer, and AZO Layer Z silicon dioxide layer ZAZO layer three layer structure; AZO layer Z tin oxide layer ZAZO layer three layer structure; zinc oxide layer Z tin oxide layer, zinc oxide layer three layer structure; zinc oxide layer, silicon dioxide layer, oxide Three-layer structure of zinc layer; three-layer structure of acid-zinc layer, three layers of Z-nitride layer, three layers of acid-zinc layer; two layers of acid-zinc layer, Z-acid layer, Z-acid-zinzin
  • Average refractive index means a refractive index averaged by weighting the refractive index of each layer constituting one inorganic layer 12a with a thickness, and is obtained by the following equation (1).
  • m represents the number of layers constituting the inorganic layer 12a
  • n represents the refractive index of the jth layer
  • d represents the film thickness of the jth layer.
  • the metal layer 12b is preferably a layer having pure silver strength.
  • “Pure silver” in the present invention means that 99.9% by mass or more of silver is contained in the metal layer 12b (100% by mass).
  • the metal layer 12b is preferably a layer that also suppresses the diffusion of silver and, as a result, can increase the moisture resistance, is also a silver alloy that contains one or more other metals selected from the group power of gold, noradium, and bismuth. .
  • the total of other metals is 0.2 to 3.0 mass in the metal layer 12b (100 mass%) in order to reduce the specific resistance to 10. ⁇ ⁇ 'cm or less, especially 5 ⁇ ' cm or less. % Is preferable, and 0.2 to 1.5 mass% is more preferable.
  • the film thickness of each of the second to nth metal layers 12b from the substrate 11 is larger than the film thickness of the first metal layer 12b from the substrate 11.
  • the luminous reflectance of the PDP protective plate can be kept low without providing a protective film.
  • the film thickness of the fourth metal layer from the base is the same as the film thickness of the first metal layer.
  • the ratio of the thickness of each metal layer 12b is as follows. When the thickness of the first metal layer 12b from the base 11 is 1, the thickness of each of the second to nth metal layers 12b from the base 11 is 1.1. ⁇ 2.5 is preferred 1. 2- 1. 8 is more preferred.
  • the film thickness of the i-th metal layer 12b from the substrate 11 is from the substrate 11 to the i-1st metal layer 12b. It is preferable that the thickness is greater than the thickness of the film. That is, each metal layer 12b of the conductive film 12 in the present invention is preferably thicker sequentially from the base 11 to the first. As a result, the luminous reflectance of the protective plate for PDP can be suppressed to a much lower level.
  • the thickness of the second metal layer 12b from the base 11 is made larger than the thickness of the first metal layer 12b from the base 11, and the third metal layer 12b from the base 11 is used.
  • the thickness of the metal layer 12b is preferably larger than the thickness of the second metal layer 12b from the substrate 11.
  • the protective plate for a PDP with three metal layers described in Patent Document 1 it is The thickness of the metal layer of the eye is larger than that of the first and third metal layers. For this reason, when no protective film is provided, the luminous reflectance of the protective plate for PDP increases.
  • the film thickness ratio of each metal layer 12b is as follows. When the film thickness of the i-th metal layer 12b from the substrate 11 is 1, the film thickness of the i-th metal layer 12b from the substrate 11 is 1. 05-2. 5 is preferred 1. 05-2. 0 is preferred over power! / ⁇ .
  • the ratio of the thickness of each metal layer 12b is as follows: when the thickness of the first metal layer 12b from the base 11 is 1, the thickness of the second metal layer 12b from the base 11 1.1 to 2.0 is preferable, and 1.2 to 1.5 is more preferable.
  • the film thickness of the second metal layer 12b from the substrate 11 is 1, the film thickness of the third metal layer 12b from the substrate 11 is preferably 1.05: L5 force, 1.05: L Better than 4 powers! / ⁇ .
  • the ratio of the thicknesses of the metal layers 12b is such that when the thickness of the first metal layer 12b from the substrate 11 is 1, the second metal layer 12b from the substrate 11
  • the film thickness is preferably 1.1 to 2.5, more preferably 1.2 to 2.0.
  • the film thickness of the third metal layer 12b from the substrate 11 is preferably 1.05: L5 force, 1.05: L 4 is more preferable.
  • the film thickness of the fourth metal layer 12b from the substrate 11 force is preferably 0.7 to 1.5 force S, preferably 0. 9 to 1.2 force S more preferable 1.
  • L 2 is more preferable.
  • the ratio of the thickness of each metal layer 12b is such that when the thickness of the first metal layer 12b from the substrate 11 is 1, the second metal layer 12b from the substrate 11
  • the film thickness is preferably 1.1 to 2.5, more preferably 1.2 to 2.0.
  • the film thickness of the third metal layer 12b from the substrate 11 is preferably 1.05: L5 force, 1.05: L 4 is more preferable.
  • the film thickness of the fourth metal layer 12b from the substrate 11 force is preferably 0.7 to 1.5 force S, preferably 0. 9 to 1.2 force S more preferable 1.
  • L 2 is more preferable.
  • the thickness of the fourth metal layer 12b from the substrate 11 is 1, the thickness of the fifth metal layer 12b from the substrate 11 is preferably 0.7 to 1.5, and 0.9 to 1 2 is more preferred 1.
  • L 2 is more preferred.
  • the total film thickness of all the metal layers 12b is preferably 25 to 35 nm when the target of the surface resistance of the resulting electromagnetic wave shielding film 10 is 1.8 ⁇ , for example. 2 8-32 nm is more preferable. When the target of the surface resistance is 1.5 ⁇ well, 30 to 40 nm force is preferable and 32 to 36 nm is more preferable.
  • the film thickness of each metal layer 12b the total film thickness is appropriately distributed according to the number of metal layers 12b. As the number of metal layers 12b increases, the specific resistance of each metal layer 12b increases, so the total film thickness tends to increase to reduce the surface resistance.
  • the waterproof layer 12c is a layer that protects the inorganic layer 12a and the metal layer 12b with moisture.
  • the waterproof layer 12c is an optional component in the present invention, and may be omitted.
  • Examples of the waterproof layer 12c include oxide films and nitride films of metals such as tin, indium, titanium, and silicon.
  • the waterproof layer 12c is particularly preferably an indium and tin oxide (ITO) layer.
  • the film thickness of the waterproof layer 12c is preferably 2 to 30 nm, and more preferably 3 to 20 nm.
  • Examples of the method for forming the conductive film 12 include sputtering, vacuum deposition, ion plating, and chemical vapor deposition. . Of these, sputtering is preferred because of its good quality and stability of characteristics.
  • Formation of the conductive film 12 by sputtering can be performed, for example, as follows.
  • an argon gas mixed with oxygen gas is introduced into the surface of the substrate 11 using an oxygen / zinc target containing aluminum, gallium or titanium of the inorganic layer 12a, and a sputtering process is performed to form the inorganic layer 12a.
  • the amount of aluminum or gallium in the aluminum or gallium oxide target containing aluminum or gallium is preferably 1 to 10 atomic% with respect to the total amount of aluminum or gallium and zinc from the viewpoint of reducing internal stress and moisture resistance. More preferred is 2 to 6 atomic percent, and 1.5 to 5.5 atomic percent is particularly preferred.
  • the amount of titanium in the zinc oxide target containing titanium is preferably 2 to 20 atomic percent relative to the total amount of titanium and zinc in terms of reduced internal stress and moisture resistance. 3 to 15 atomic percent Is more preferable.
  • argon gas is introduced and pulsed notching is performed to form the metal layer 12b. This operation is repeated, and finally the inorganic layer 12a is formed by the same method as described above, thereby forming the conductive film 12 having a multilayer structure.
  • the antifouling agent layer 13 is provided on the conductive film 12 as necessary in order to prevent the adhesion of dirt and improve the antifouling performance of the conductive film 12.
  • an oil-repellent film containing perfluorosilane, fluorocarbon or the like is preferable.
  • Examples of the method for forming the antifouling agent layer 13 include a vapor deposition method, a sputtering method, a coating drying method, and the like.
  • the refractive index of the antifouling agent layer 13 is preferably 1.3 to 1.5, and more preferably 1.3 to 1.4.
  • the film thickness of the antifouling agent layer 13 is preferably 2 to 30 nm, more preferably 5 to 30 nm, and particularly preferably 10 to 20 nm.
  • a film thickness of the antifouling agent layer 13 of 2 nm or more is preferable because sufficient antifouling performance can be exhibited. Also, if it is 30 nm or less, it is preferable because the luminous reflectance of the electromagnetic wave shielding film can be lowered.
  • the electromagnetic wave shielding film 10 preferably has a surface resistance of 0.1 to 3. ⁇ ⁇ . 0.1 to 2.5 ⁇ ⁇ Mouth is more preferred 0.1-2.
  • the electromagnetic wave shielding film 10 has a transmittance of preferably 50% or more, more preferably 60% or more, and even more preferably 70% or more.
  • the electromagnetic wave shielding film 10 preferably has a sufficiently low surface reflection in order to improve the visibility of the PDP.
  • the reflectance of only the coated surface of the film alone is preferably 1.0% or less, more preferably 0.5% or less, and even more preferably 0.3% or less.
  • the electromagnetic wave shielding film 10 has a transmittance of 5% or less at a wavelength of 850 nm, preferably 2% or less.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view showing an example of the protective plate for PDP of the present invention.
  • the protective plate 1 for PDP includes a support base 20, an electromagnetic wave shielding film 10 provided on the support base 20, and a colored ceramic provided on the peripheral portion of the surface of the support base 20 on the electromagnetic wave shielding film 10 side. It has a layer 30 and a scattering prevention film 40 bonded to the surface of the support base 20 opposite to the electromagnetic shielding film 10 side.
  • the electromagnetic wave shielding film 10 and the support base 20, and the support base 20 and the anti-scattering film 40 are bonded together via an adhesive layer 70.
  • the protective plate 1 for PDP is such that an electromagnetic wave shielding film 10 is provided on the PDP side of the support base 20.
  • the surface of the substrate 11 opposite to the surface on which the conductive film 12 of the PDP electromagnetic wave shielding film 10 is formed and one surface of the support substrate 20 are bonded together. preferable.
  • the support substrate 20 is a transparent substrate having higher rigidity than the substrate 11 of the electromagnetic wave shielding film 10.
  • Examples of the material of the support base 20 include the same materials as the base 11 of the electromagnetic wave shielding film 10 described above.
  • the support substrate 20 is preferably not used.
  • the colored ceramic layer 30 is a layer for concealing the connection portion between the electromagnetic wave shielding film 10 and the PDP casing so that it cannot be directly seen from the observer side.
  • the colored ceramic layer 30 can be formed, for example, by printing on the support substrate 20 or applying a colored tape.
  • the anti-scattering film 40 is laminated on the surface of the support base 20 opposite to the surface on which the electromagnetic wave shielding film 10 is laminated. Further, when the material of the substrate 11 is a highly rigid material such as glass and does not have the support substrate 20, the scattering prevention film 40 is laminated on the surface of the substrate 11 opposite to the surface on which the conductive film is formed. .
  • the anti-scattering film 40 is a film for preventing the fragments of the supporting substrate 20 from scattering when the supporting substrate 20 is damaged.
  • Anti-scattering fill Examples of the program 40 include those used in ordinary PDP protective plates. In particular, the use of a urethane resin film that has a self-repairing property that self-repairs when scratched causes not only scattering prevention but also self-repairing properties.
  • the anti-scattering film 40 may have an antireflection function.
  • ARCTOP (trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) is an example of a film having both an anti-scattering function and an anti-reflection function.
  • ARCTOP is an anti-reflective coating formed by forming a low-refractive index anti-reflective layer that is an amorphous fluoropolymer on one side of a polyurethane-based soft resin film that has self-healing properties and anti-scatter properties. It is.
  • the anti-scattering film 40 is preferably laminated on the surface of the support base 20 opposite to the surface on which the electromagnetic wave shielding film 10 is laminated.
  • the adhesive of the adhesive layer 70 a commercially available adhesive can be used.
  • acrylic acid ester copolymer, poly salt resin, epoxy resin, polyurethane, acetic acid copolymer, styrene acrylic copolymer, polyester, polyamide, polyolefin, styrene-butadiene copolymer rubber, Adhesives such as butyl rubber and silicone resin are listed.
  • acrylic adhesives are particularly preferred because good moisture resistance can be obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 70 may contain additives having various functions such as an ultraviolet absorber.
  • the protective plate for PDP of the present invention may have a conductive mesh film.
  • the conductive mesh film is obtained by forming a conductive mesh layer made of copper foil on a transparent film. Usually, it is manufactured by applying a copper foil on a transparent film and then processing it into a mesh.
  • the copper foil may be either rolled copper or electrolytic copper, and a known one may be used as necessary.
  • the copper foil may be subjected to various surface treatments. Examples of the surface treatment include chromate treatment, roughening treatment, pickling, zinc'chromate treatment, and the like.
  • the thickness of the copper foil is preferably 3 to 30 ⁇ m, more preferably 5 to 20 ⁇ m, and particularly preferably 7 to 10 ⁇ m. Copper foil thickness By setting the thickness to 30 ⁇ m or less, the etching time can be shortened, and by setting it to 3 ⁇ m or more, the electromagnetic wave shielding property is enhanced.
  • the opening ratio of the conductive mesh layer is preferably 60 to 95%, more preferably 65 to 90%, and particularly preferably 70 to 85%.
  • the shape of the opening of the conductive mesh layer is a regular triangle, a regular square, a regular hexagon, a circle, a rectangle, a diamond, or the like. It is preferable that the openings have the same shape and are aligned in the plane.
  • the size of the opening is preferably 10 to 150 ⁇ m, more preferably one side or a diameter of 5 to 200 / ⁇ ⁇ .
  • the width of the metal part other than the opening is preferably 5 to 50 / ⁇ ⁇ . That is, the arrangement pitch of the openings is preferably 10 to 250 m force. By making the width of the metal part 5 m or more, processing becomes easy. By making the width 50 m or less, the influence of the PDP on the image can be reduced.
  • the surface resistance of the conductive mesh layer is preferably from 0.01 to: 5 ⁇ , more preferably from 0.01 to 2 ⁇ , and particularly preferably from 0.05 to 1 ⁇ .
  • the sheet resistance of the conductive mesh layer is measured by a four-terminal method using an electrode that is 5 times or more larger than one side or diameter of the opening, and an electrode interval of 5 times or more the arrangement pitch of the opening.
  • an electrode that is 5 times or more larger than one side or diameter of the opening, and an electrode interval of 5 times or more the arrangement pitch of the opening.
  • the openings are squares with a side of 100 m and are regularly arranged via a metal part with a width of 20 m, measure electrodes with lmm diameters arranged at lmm intervals!
  • the conductive mesh film is processed into a strip shape, electrodes are provided at both ends in the longitudinal direction, the resistance R is measured, the longitudinal length a, the lateral length b, and the following formula Ask for it.
  • a transparent adhesive When laminating the copper foil on the transparent film, a transparent adhesive is used.
  • an adhesive examples include acrylic adhesives, epoxy adhesives, urethane adhesives, silicone adhesives, and polyester adhesives.
  • the adhesive type is preferably a two-component type or a thermosetting type.
  • an adhesive agent what was excellent in chemical-resistance is preferable.
  • a photoresist method may be mentioned.
  • the opening pattern is formed by screen printing.
  • a photoresist material is laminated on a copper foil by a roll coating method, a spin coating method, a full surface printing method, a transfer method, etc., and an opening pattern is formed by exposure, development, and etching.
  • a printing method such as screen printing.
  • the protective plate 1 for PDP is disposed in front of the PDP, the luminous transmittance (stimulus value Y specified in JIS Z 8701) is used so that the image of the PDP does not become difficult to see. 30% or more is preferable, and 35% or more is more preferable.
  • the luminous reflectance is preferably less than 5%, particularly preferably less than 3%.
  • the transmittance at a wavelength of 850 nm is preferably 15% or less, more preferably 10% or less.
  • the PDP protective plate 1 described above includes the support base 20 and the electromagnetic wave shielding film 10 provided on the support base 20. Further, the conductive film 12 of the electromagnetic wave shielding film 10 is a layer made of a metal oxide having an inorganic layer 12a having a refractive index of 1.55 to 2.5, and the metal layer 12b is a layer having pure silver or silver alloy power. A multilayer structure in which the metal layer 12b is provided as an n layer and the inorganic layer 12a is provided as an (n + 1) layer (where n is an integer of 3 to 5).
  • Such an electromagnetic wave shielding film 10 has a high ability to shield electromagnetic waves emitted from the PDP (high conductivity, that is, low sheet resistance value), a high transmission / reflection band, and a high luminous transmittance. Low reflectivity and excellent near-infrared shielding.
  • a protective film for the PDP is not provided without providing a protective film. The luminous reflectance can be kept low.
  • the conductive film 12 is configured to be the outermost layer. That is, the conductive film 12 is in direct contact with air. In this case, the electromagnetic wave shielding film of the present invention is visually The reflectance can be lowered, and as a result, the luminous reflectance of the protective plate for PDP can be lowered. That is, the electromagnetic wave shielding film 10 of the present invention can reduce the luminous reflectance when the conductive film 12 is in contact with air having a refractive index of 1, and as a result, the luminous reflection of the protective plate for PDP. The rate can be lowered.
  • the conductive film 12 may be in contact with air through the antifouling agent layer 13.
  • the antifouling agent layer 13 having a refractive index of 1.3 to 1.5 and a thickness of 2 to 30 nm is laminated on the outermost surface of the conductive film 12 in the present invention, the optical property of the antifouling agent layer 13 is increased. Therefore, the luminous reflectance of the electromagnetic wave shielding film is sufficiently low.
  • the protective plate for PDP of the present invention is preferable because a protective film does not have to be laminated on the electromagnetic wave shielding film and can be easily produced.
  • the protective plate for PDP of the present invention may be installed so that the electromagnetic wave shielding film is on the PDP side. I like it.
  • the protective plate for PDP is installed so that the electromagnetic wave shielding film is on the PDP side, the electromagnetic wave shielding film hardly touches people. Therefore, there is no need to laminate a protective film on the surface of the electromagnetic shielding film (the surface of the conductive film). That is, the electromagnetic wave shielding film does not get dirty even if it is not laminated on the surface.
  • a thin antifouling agent layer for example, 2 to 30 nm thick
  • Protective film means a protective film with an antireflection function, which is provided on an electromagnetic wave shielding film in a conventional protective plate for PDP and has an antireflection layer formed on the surface of a substrate such as PET. .
  • the protective plate for PDP of the present invention is not limited to the above-described embodiment.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 70 is provided and the films are laminated.
  • bonding by heat is possible without using a pressure-sensitive adhesive or an adhesive.
  • the protective plate for PDP of the present invention may have an antireflection resin film or an antireflection layer which is a low refractive index thin film having a refractive index of 1.3 to 1.5, if necessary.
  • Anti-reflective grease Examples of films include those used in ordinary PDP protective plates. In particular, when a fluorine-based resin film is used, the antireflection property is more excellent.
  • the antireflection layer preferably has a wavelength of 500 to 600 nm, particularly 530 to 590 nm, at which the reflectance in the visible region is lowest because the reflectance of the protective plate to be obtained is low and a preferable reflected color is obtained.
  • the antireflection layer is preferably laminated on the surface of the substrate opposite to the surface on which the electromagnetic wave shielding film is laminated.
  • the PDP protective plate may have a near-infrared shielding function.
  • a method for providing a near infrared shielding function a method using a near infrared shielding film, a method using a near infrared absorbing substrate, a method using an adhesive added with a near infrared absorbing agent during film lamination, an antireflection resin film, etc. Examples thereof include a method of adding a near-infrared absorber to provide a near-infrared absorbing function and a method of using a conductive film having a near-infrared reflecting function.
  • the PDP of the present invention is preferably installed such that the PDP protective plate according to the present invention is installed, and the surface of the PDP protective plate on the conductive film side is on the PDP side.
  • Examples 1 to 18 are examples, and examples 19 and 20 are comparative examples.
  • An electromagnetic wave shielding film 10 shown in FIG. 1 was produced by the following procedure.
  • dry cleaning with an ion beam was performed as follows for the purpose of cleaning the surface of a PET film having a thickness of 100 ⁇ m as the substrate 11.
  • Argon gas was mixed with about 30% by volume of oxygen gas, 100 W power was applied, and the surface of the substrate 11 was irradiated with argon ions and oxygen ions ionized by an ion beam source.
  • an oxygen / zinc target having 5 mass% of alumina doped on the surface of the substrate 11 which has been dry-cleaned while mixing and introducing 3% by volume of oxygen gas into argon gas. 93
  • pulse sputtering with a frequency of 100 kHz at a pressure of 0.335 Pa, a power density of 5.8 W / cm 2 and an inversion pulse width of 1 ⁇ s was performed to form an inorganic layer 12a (l) with a thickness of 40 nm. It was.
  • a silver alloy target gold was 1.0 mass 0/0 dope At a pressure of 0.5 Pa, a frequency of 100 kHz, and a power density of 0. Pulse sputtering with an inversion pulse width of 5 seconds was performed to form a metal layer 12b (1) with a thickness of 6.8 nm.
  • a fluorocarbon-based oil repellent (trade name: OPTOOL DSX, manufactured by Daikin) was applied onto the waterproof layer 12c and dried to form an antifouling agent layer 13 having a film thickness of lOnm.
  • the electromagnetic wave shielding film 10 thus prepared had a luminous transmittance of 78.86% and a luminous reflectance of 0.50 as measured by a color analyzer (TC1800, manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd.). %Met.
  • Fig. 3 shows the transmission spectrum and Fig. 4 shows the reflection spectrum.
  • the sheet resistance (surface resistance) measured by an eddy current resistance measuring instrument (Nagy, SRM12) was 1.78 ⁇ .
  • the protective plate 1 for PDP shown in FIG. 2 was produced as follows.
  • the glass plate as the support substrate 20 was cut into a predetermined size, chamfered, and washed. Thereafter, the colored ceramic layer ink was screen-printed around the glass plate and sufficiently dried to form the colored ceramic layer 30. Next, as a glass tempering treatment, the glass plate was heated to 660 ° C. and then air-cooled to perform the glass tempering treatment.
  • the electromagnetic wave shielding film 10 was attached to the colored ceramic layer 30 side of the glass plate via the adhesive layer 70.
  • the polyurethane soft resin film (product name: ARCTOP, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), which is the anti-scattering film 40. URP2199, thickness 300 m) was bonded through the adhesive layer 70.
  • a colorant is added to this polyurethane soft resin film to improve color reproducibility by performing color tone correction, Ne cut, etc. In this example, color tone correction and Ne cut are not evaluated. It was not colored.
  • the PDP protective plate 1 produced in this way had a luminous transmittance of 81.0% measured by a color analyzer (TC1800, manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd.) and a luminous reflectance of 1. 49%.
  • Fig. 5 shows the transmission spectrum and Fig. 6 shows the reflection spectrum.
  • a conductive film 12 and an antifouling agent layer 13 are formed on a PET film having a thickness of 100 ⁇ m, which is a substrate 11, to produce an electromagnetic wave shielding film 14 shown in FIG.
  • the metal layer 12b has four layers, the metal layer 12b (1) has a thickness of 6.9 nm, the metal layer 12b (2) has a thickness of 10.5 nm, and the metal layer 12b (3) has a thickness of 13.
  • the film thickness of the metal layer 12b (4) is 2 nm and 14. Onm.
  • the inorganic layer 12a (l) has a thickness of 40 nm, the inorganic layer 12a (2) has a thickness of 80 nm, the inorganic layer 12 & (3) has a thickness of 80111111, and the inorganic layer 12 & (4) has a thickness of 80111111.
  • Inorganic The film thickness of layer 12a (5) is set to 35 nm. Further, an ITO layer having a thickness of 5 nm is formed as the waterproof layer 12c.
  • the electromagnetic wave shielding film 14 has a luminous transmittance of 70.82%, a luminous reflectance of 0.39%, and a sheet resistance (surface resistance) of 1.17 ⁇ .
  • Figure 8 shows the transmission spectrum and Figure 9 shows the reflection spectrum.
  • the protective plate 1 for PDP is produced using the electromagnetic wave shielding film 14 of Example 3.
  • the PDP protective plate 1 has a luminous transmittance of 72.77% and a luminous reflectance of 1.13%.
  • a conductive film 12 and an antifouling agent layer 13 are formed on a PET film having a thickness of 100 ⁇ m, which is a substrate 11, to produce an electromagnetic wave shielding film 15 shown in FIG.
  • the metal layer 12b has five layers
  • the metal layer 12b (1) has a film thickness of 6.4 nm
  • the metal layer 12b (2) has a film thickness of 9.0
  • the metal layer 12b (3) has a film thickness.
  • the thickness of the metal layer 12b (4) is 13.3 and the thickness of the metal layer 12b (5) is 14. Onm.
  • the inorganic layer 12a (l) has a thickness of 40 nm
  • the inorganic layer 12 & (2) has a thickness of 80111111
  • the inorganic layer 12 & (3) has a thickness of 80111111
  • the inorganic layer 12a (4) has a thickness of 80 nm
  • the film thickness of the inorganic layer 12 & (5) is 80111111
  • the film thickness of the inorganic layer 12a (6) is 35 nm.
  • an ITO layer having a thickness of 5 nm is formed as the waterproof layer 12c.
  • the luminous transmittance of the electromagnetic wave shielding film 15 is 66.13%.
  • the apparent reflectance is 0.19%, and the sheet resistance (surface resistance) is 0.98 ⁇ .
  • Figure 11 shows the transmission spectrum and Figure 12 shows the reflection spectrum.
  • the protective plate 1 for PDP is produced using the electromagnetic wave shielding film 15 of Example 5.
  • the PDP protective plate 1 has a luminous transmittance of 69.26% and a luminous reflectance of 0.98%.
  • a conductive film 12 and an antifouling agent layer 13 are formed on a PET film having a thickness of 100 ⁇ m, which is a substrate 11, to produce an electromagnetic wave shielding film 14 shown in FIG.
  • the thickness of the metal layer 12b (1) is 7.
  • the thickness of the metal layer 12b (2) is 10.7 nm
  • the thickness of the metal layer 12b (3) is 13. lnm
  • the metal layer 12b (4 ) Is 14. lnm.
  • the inorganic layer 12a is formed by using an oxide-zinc target (refractive index 1.96) doped with 5% by mass of oxide-gallium, and the inorganic layer 12a (l) has a film thickness of 40 nm.
  • the film thickness of the layer 12a (2) is 80 nm
  • the film thickness of the inorganic layer 12 & (3) is 80111111
  • the film thickness of the inorganic layer 12 & (4) is 80111111
  • the film thickness of the inorganic layer 12a (5) is 35 nm.
  • an ITO layer having a thickness of 5 nm is formed as the waterproof layer 12c.
  • the electromagnetic wave shielding film 14 has a luminous transmittance of 70.84%, a luminous reflectance of 0.41%, and a sheet resistance (surface resistance) of 1.15 ⁇ .
  • the protective plate 1 for PDP is produced using the electromagnetic wave shielding film 14 of Example 7.
  • the PDP protective plate 1 has a luminous transmittance of 72.63% and a luminous reflectance of 1.15%.
  • a conductive film 12 and an antifouling agent layer 13 are formed on a PET film having a thickness of 100 ⁇ m, which is a substrate 11, to produce an electromagnetic wave shielding film 14 shown in FIG.
  • the thickness of the metal layer 12b (1) is 7.8 nm
  • the thickness of the metal layer 12b (2) is 10.
  • the thickness of the metal layer 12b (3) is 12.2 nm
  • the metal layer 12b (4 ) Is 14.9 nm.
  • the inorganic layer 12a is formed using an acid / zinc target (refractive index 2.06) doped with 10% by mass of acid / titanium, and the inorganic layer 12a (l) has a film thickness of 40 nm.
  • the film thickness of the layer 12a (2) is 80 nm
  • the film thickness of the inorganic layer 12 & (3) is 80111111
  • the film thickness of the inorganic layer 12 & (4) is 80111111
  • the film thickness of the inorganic layer 12a (5) is 35 nm.
  • an ITO layer having a thickness of 5 nm is formed as the waterproof layer 12c.
  • the electromagnetic wave shielding film 14 has a luminous transmittance of 73.07%, a luminous reflectance of 0.25%, and a sheet resistance (surface resistance) of 0.98 ⁇ .
  • the protective plate 1 for PDP is produced using the electromagnetic wave shielding film 14 of Example 9.
  • the PDP protective plate 1 has a luminous transmittance of 74.11% and a luminous reflectance of 0.99%.
  • a conductive film 12 and an antifouling agent layer 13 are formed on a PET film having a thickness of 100 ⁇ m, which is a substrate 11, to produce an electromagnetic wave shielding film 10 shown in FIG.
  • the thickness of the metal layer 12b (1) is 8. Onm, the thickness of the metal layer 12b (2) is 13.4 nm, and the thickness of the metal layer 12b (3) is 14.2 nm.
  • the inorganic layer 12a (l) has a thickness of 40 nm, the inorganic layer 12 & (3) has a thickness of 80111111, and the inorganic layer 12a (4) has a thickness of 35 nm.
  • the inorganic layer 12a (2) is formed from an AZO layer (refractive index 1.93) 10.6 nm formed from an acid-zinc target doped with 5% by mass of alumina and a boron-doped silicon target.
  • a three-layer structure composed of 100 nm of a diacid layer (refractive index 1.46) and an AZO layer 17.5 nm formed from an acid / zinc target doped with 5% by mass of alumina. The rate is 1.56). Further, an ITO layer having a thickness of 5 nm is formed as the waterproof layer 12c.
  • the electromagnetic wave shielding film 10 has a luminous transmittance of 71.11%, a luminous reflectance of 0.49%, and a sheet resistance (surface resistance) of 1.33 ⁇ .
  • the protective plate 1 for PDP is produced using the electromagnetic wave shielding film 10 of Example 11. Is the luminous transmittance of the protective plate 1 for PDP 73.42%? The visual reflectance is 1.56%.
  • a conductive film 12 and an antifouling agent layer 13 are formed on a PET film having a thickness of 100 ⁇ m, which is a substrate 11, to produce an electromagnetic wave shielding film 10 shown in FIG.
  • the thickness of the metal layer 12b (1) is 6.9 nm
  • the thickness of the metal layer 12b (2) is 9. Onm
  • the thickness of the metal layer 12b (3) is 10.4 nm.
  • the thickness of the inorganic layer 12a (l) is 40 nm
  • the thickness of the inorganic layer 12 & (2) is 80111111
  • the thickness of the inorganic layer 12a (3) is 80 nm.
  • the inorganic layer 12 & (4) has a two-layer structure (average refractive index 1.60) consisting of an eight-layered zero layer (refractive index 1.93) 20 nm and a silicon dioxide layer (refractive index 1.46) 47. Onm.
  • the waterproof layer 12c is not provided.
  • the electromagnetic wave shielding film 10 has a luminous transmittance of 77.85%, a luminous reflectance of 0.12%, and a sheet resistance (surface resistance) of 2.17 ⁇ . [0074] (Example 14)
  • the protective plate for PDP 1 is produced using the electromagnetic wave shielding film 10 of Example 13.
  • the PDP protective plate 1 has a luminous transmittance of 80.02% and a luminous reflectance of 0.90%.
  • a conductive film 12 and an antifouling agent layer 13 are formed on a PET film having a thickness of 100 ⁇ m, which is a substrate 11, to produce an electromagnetic wave shielding film 10 shown in FIG.
  • the inorganic layer 12a is formed of an aluminum oxide layer (refractive index 1.67) formed in an oxygen atmosphere using an aluminum target as a starting material.
  • the inorganic layer 12a (l) has a thickness of 50 nm and the inorganic layer 12a ( The film thickness of 2) is 97.6 nm, the film thickness of the inorganic layer 12a (3) is 98.7 nm, and the film thickness of the inorganic layer 12a (4) is 51.3 nm.
  • the waterproof layer 12c is not provided here.
  • the electromagnetic wave shielding film 10 has a luminous transmittance of 76.74%, a luminous reflectance of 0.46%, and a sheet resistance (surface resistance) of 1.99 ⁇ .
  • the protective plate for PDP 1 is produced using the electromagnetic wave shielding film 10 of Example 15.
  • the PDP protective plate 1 has a luminous transmittance of 78.90% and a luminous reflectance of 1.51%.
  • the power density when forming the metal layer 12b (1) is 0.34 W / cm 2 and the film thickness of the metal layer 12b (1) is 9. lnm; the power density when forming the metal layer 12b (2) Is 0.41 WZcm 2 and the thickness of the metal layer 12b (2) is 10.9 nm; the power density when forming the metal layer 12b (3) is 0.37 WZcm 2 and the metal layer 12b (3)
  • An electromagnetic wave shielding film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the film thickness was 10. Onm.
  • the electromagnetic wave shielding film thus prepared had a luminous transmittance of 78.2% and a luminous reflectance of 2.29% as measured by a color analyzer (TC1800, manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd.). .
  • Fig. 3 shows the transmission spectrum and Fig. 4 shows the reflection spectrum.
  • eddy current resistance The sheet resistance (surface resistance) measured by a measuring instrument (Nagy, SRM12) was 1.82 ⁇ / ⁇ .
  • a protective plate for PDP was obtained in the same manner as in Example 2 except that the electromagnetic wave shielding film 10 of Example 2 was changed to the electromagnetic wave shielding film of Example 17.
  • the protective plate for PDP produced in this way has a luminous transmittance of 80.2% and a luminous reflectance of 2.63% measured by a color analyzer (TC1800, manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd.). It was.
  • Fig. 5 shows the transmission spectrum and
  • Fig. 6 shows the reflection spectrum.
  • the thickness of the metal layer 12b (l) is 10. Onm, the thickness of the metal layer 12b (2) is 12. Onm, the thickness of the metal layer 12 b (3) is 12. Onm, the thickness of the metal layer 12b (4) An electromagnetic wave shielding film is produced in the same manner as in Example 1 except that the film thickness is 10. Onm.
  • the electromagnetic wave shielding film for PDP and the protective plate for PDP of the present invention can reduce the luminous reflectance of the protective plate for PDP even without providing a protective film, and meet the recent demand for higher performance and thinner thickness. It can be answered and is useful.
  • the specifications, claims, drawings and abstract of Japanese Patent Application 2005-198507 filed on July 7, 2005 and Japanese Patent Application 2005-311169 filed October 26, 2005 The entire contents of this document are hereby incorporated by reference and can be taken as the disclosure of the specification of the present invention.

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Abstract

　保護フィルムを設けなくとも、視感反射率が低いＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルム、および該ＰＤＰ用電磁波遮蔽フィルムを用いた視感反射率が低いＰＤＰ用保護板を提供する。 　基体１１と導電膜１２とを有し、導電膜１２は基体１１側から屈折率が１．５５～２．５の無機物層１２ａと金属層１２ｂとが交互に積層され、金属層１２ｂがｎ層、無機物層１２ａが（ｎ＋１）層（ただし、ｎは３～５の整数。）設けられた多層構造体であり、無機物層１２ａが金属酸化物、金属窒化物および金属酸窒化物から選ばれる１種以上を含有する層であり、金属層１２ｂが純銀または銀合金からなる層であり、基体から２～ｎ番目の各金属層の膜厚が基体から１番目の金属層の膜厚よりも厚い電磁波遮蔽フィルム１０を用いる。

Description

明 細 書
プラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルムおよび保護板 技術分野
[0001] 本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、 PDPと略す。）本体を保護するため に PDPの観察者側に設置され、 PDPから発生する電磁ノイズを遮蔽する電磁波遮 蔽能を有する PDP用電磁波遮蔽フィルムおよび PDP用保護板に関する。
背景技術
[0002] PDPの前面からは電磁波が放出されて 、るため、その電磁波を遮蔽することを目 的として、 PDPの観察者側には、プラスチックフィルム等の基体上に導電膜が形成さ れた電磁波遮蔽フィルムを有する PDP用保護板が配置されている。
たとえば、特許文献 1には、基体側から、 1種以上の金属を含有する酸化亜鉛を主 成分とする酸ィ匕物層と銀を主成分とする金属層とが交互に、合計で (2n+ l)層 (nは 正の整数)が積層された多層の導電膜と、該導電膜を保護する保護フィルムとを有す る PDP用保護板が提案されて ヽる。
[0003] ところが最近では、 (i)導電膜の高機能化に伴って保護フィルムを設ける必要がな い、（ii) PDP用保護板の薄型化が要求されている、等の理由により、保護フィルムの ない PDP用保護板が提案されている (たとえば、特許文献 2参照)。
しかし、保護フィルムと空気とでは、屈折率が違うため、たとえば、特許文献 1に記 載の PDP用保護板から保護フィルムを取り外すと、 PDP用保護板の視感反射率が 上がってしまう問題がある。
特許文献 1：国際公開第 98Z13850号パンフレット
特許文献 2：米国特許第 6391462号明細書
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] 本発明は、保護フィルムを設けなくとも、 PDP用保護板の視感反射率を低く抑える ことができる PDP用電磁波遮蔽フィルム、および保護フィルムを設ける必要がなぐか っ視感反射率が低 ヽ PDP用保護板を提供することを目的とする。 課題を解決するための手段
[0005] 本発明の PDP用電磁波遮蔽フィルムは、基体と、基体上に形成された導電膜とを 有する PDP用電磁波遮蔽フィルムであって、導電膜は、基体側から屈折率が 1. 55 〜2. 5の無機物層と金属層とが交互に積層され、金属層が n層、無機物層が (n+ 1 )層（ただし、 nは 3〜5の整数である。）設けられた多層構造体である。さらに、無機物 層が、金属酸化物、金属窒化物および金属酸窒化物力 なる群力 選ばれる 1種以 上を含有する層であり、金属層が、純銀力もなる層、または金、ノラジウムおよびビス マスカ なる群力 選ばれる 1種以上を含有する銀合金力 なる層である。また、基 体から 2番目、 3番目、 · · ·、 n番目（以下、 2〜11番目と表すこともある。）の各金属層の 膜厚が、基体から 1番目の金属層の膜厚よりも厚いことを特徴とする。
基体から i番目（ただし、 iは 2〜nの整数である。）の金属層の膜厚は、基体から i—l 番目の金属層の膜厚よりも厚 、ことが好まし 、。
nは 3であることが好まし!/、。
[0006] 本発明の PDP用電磁波遮蔽フィルムは、前記導電膜上に防汚剤層をさらに有する ことが好ましい。
前記無機物層は、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタンおよび酸化- ォブ力 なる群力 選ばれる 1種以上を含むことが好まし!/、。
前記無機物層は、スズ、アルミニウム、クロム、チタン、ケィ素、ホウ素、マグネシウム およびガリウム力 なる群力 選ばれる 1種以上の元素を含有する酸ィ匕亜鉛力 なる 層であることが好ましい。
[0007] 本発明の PDP用保護板は、支持基体と、該支持基体上に設けられた本発明の PD P用電磁波遮蔽フィルムとを有することを特徴とする。さらに、前記 PDP用電磁波遮 蔽フィルムにおける基体の、導電膜が形成された面の反対側の面と、前記支持基体 の一方の面とが貼り合わされることが好ま 、。
本発明の PDPは、前記 PDP用保護板が設置され、かつ前記 PDP用保護板の導 電膜側の表面が PDP側となるように設置されることが好ま U、。
発明の効果
[0008] 本発明の PDP用電磁波遮蔽フィルムは、保護フィルムを設けなくとも、 PDP用保護 板の視感反射率を低く抑えることができる。
本発明の PDP用保護板は、保護フィルムを設ける必要がなぐかつ視感反射率が 低い。
本発明の PDPでは、 PDP用保護板力 SPDP用保護板の導電膜側の表面が PDP側 となるように設置される。そのため、 PDP用保護板の導電膜の表面は、人が触れるこ とがほとんどないため、導電膜の表面に保護フィルムを設ける必要がない。
図面の簡単な説明
[0009] [図 1]本発明の PDP用電磁波遮蔽フィルムの一例を示す断面図である。
[図 2]本発明の PDP用保護板の一例を示す断面図である。
[図 3]例 1および例 17の PDP用電磁波遮蔽フィルムの透過スペクトルを示すグラフで ある。
[図 4]例 1および例 17の PDP用電磁波遮蔽フィルムの反射スペクトルを示すグラフで ある。
[図 5]例 2および例 18の PDP用保護板の透過スペクトルを示すグラフである。
[図 6]例 2および例 18の PDP用保護板の反射スペクトルを示すグラフである。
[図 7]本発明の PDP用電磁波遮蔽フィルムの他の例を示す断面図である。
[図 8]例 3および例 19の PDP用電磁波遮蔽フィルムの透過スペクトルを示すグラフで ある。
[図 9]例 3および例 19の PDP用電磁波遮蔽フィルムの反射スペクトルを示すグラフで ある。
[図 10]本発明の PDP用電磁波遮蔽フィルムの他の例を示す断面図である。
[図 11]例 5の PDP用電磁波遮蔽フィルムの透過スペクトルを示すグラフである。
[図 12]例 5の PDP用電磁波遮蔽フィルムの反射スペクトルを示すグラフである。 符号の説明
[0010] 1 PDP用保護板
10 電磁波遮蔽フィルム
11 基体
12 導電膜 12a 無機物層
12b 金属層
14 電磁波遮蔽フィルム
15 電磁波遮蔽フィルム
20 支持基体
発明を実施するための最良の形態
[0011] < PDP用電磁波遮蔽フィルム >
図 1は、本発明の PDP用電磁波遮蔽フィルム（以下、電磁波遮蔽フィルムと略す。 ) の一例を示す概略断面図である。電磁波遮蔽フィルム 10は、基体 11と、該基体 11 上に設けられた導電膜 12と、該導電膜 12上に設けられた防汚剤層 13とを有して概 略構成される。
[0012] (基体）
基体 11としては、透明基体が好ましい。「透明」とは、可視光領域の波長の光を 60 %以上透過することを意味する。透明基体は、可視光領域の波長の光を 80%以上 透過することがより好ましぐ 90%以上透過することがさらに好ましい。
透明基体の材質としては、ガラス (風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラス を含む。）；ポリエチレンテレフタレート（PET)、トリアセチルセルロース（TAC)、ポリ カーボネート (PC)、ポリメチルメタタリレート（PMMA)等のプラスチック等が挙げられ る。
[0013] (導電膜）
導電膜 12は、基体 11側から無機物層 12aと金属層 12bとが交互に積層され、金属 層 12bが n層、無機物層 12aが（n+ 1)層（ただし、 nは 3〜5の整数である。）設けら れた多層構造体である。図 1における導電膜 12は、 n= 3の例である。金属層 12bが 3〜5層であることにより、導電膜 12の抵抗値を低くでき、反射バンドを広げることがで きる。また、金属層 12bが 3層であることにより、内部応力の増加および光透過性の低 下を抑えることができる。
[0014] 無機物層 12aは、金属酸化物、金属窒化物および金属酸窒化物からなる群力 選 ばれる 1種以上を含有する。また、無機物層 12aは、屈折率が 1. 55〜2. 5であり、 1 . 8〜2. 5力 S好ましく、 1. 9〜2. 5であるのが特に好ましい。屈折率をこの範囲とする ことにより、金属層 12bとの干渉効果で透過率を高くできる、「屈折率」とは、波長 555 nmにおける屈折率を意味する。
屈折率が 1. 55-2. 5である金属酸ィ匕物としては、酸ィ匕アルミニウム、酸化亜鉛、 酸化インジウム、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化スズ等を主成分とする金属酸化物が 挙げられる。これらのうち、金属層 12bの銀との相性がよぐ導電膜 12の耐久性を高 めることができる点で、酸ィ匕亜鉛を主成分とすることが好ましい。なお、屈折率の観点 力もは酸化インジウム、酸化チタンまたは酸化ニオブを主成分とすることが好ま U、。 屈折率が 1. 55〜2. 5である金属窒化物としては、窒化ケィ素（Si N )、窒化アルミ
3 4
ニゥム (A1N)等を主成分とする金属窒化物が挙げられる。
屈折率が 1. 55〜2. 5である金属酸窒化物としては、酸窒化ケィ素（SiON)、酸窒 化アルミニウム (AION)等を主成分とする金属酸窒化物が挙げられる。
[0015] 無機物層 12aとしては、スズ、アルミニウム、クロム、チタン、ケィ素、ホウ素、マグネ シゥムおよびガリウム力もなる群力も選ばれる 1種以上の元素を含有する酸ィ匕亜鉛か らなる層が好ましい。特に好ましいのは、無機物層 12aが、アルミニウムを含有する酸 化亜鉛 (以下、 AZOと略す。）、ガリウムを含有する酸化亜鉛 (以下、 GZOと略す。） またはチタンを含有する酸化亜鉛 (以下、 TZOと略す。）からなる層である。
無機物層 12aとして AZOを用いた場合、亜鉛およびアルミニウムは、酸化亜鉛およ び酸ィ匕アルミニウムとして、またはこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考 えられる。また、無機物層 12aとして GZOを用いた場合、亜鉛およびガリウムは、酸ィ匕 亜鉛および酸化ガリウムとして、またはこれらの複合酸化物が混合した形で存在する と考えられる。さら〖こ、無機物層 12aとして TZOを用いた場合、亜鉛およびチタンは、 酸化亜鉛および酸化チタンとして、またはこれらの複合酸化物が混合した形で存在 すると考えられる。
無機物層 12aは、酸化物換算で Al O、 Ga Oまたは TiOと、 ZnOとを合計で 90
2 3 2 3 2
質量％以上含有することが好ましぐ 95質量％以上含有することがより好ましぐ 99 質量％以上含有することが特に好ま 、。
[0016] AZOにおいては、アルミニウムは、通常、酸化アルミニウムとなっていると考えられ る。また、 GZOにおいては、ガリウムは、通常、酸ィ匕ガリウムとなっていると考えられる 。また、 TZOにおいては、チタンは、通常、酸ィ匕チタンとなっていると考えられる。
AZOの屈折率は、酸化アルミニウムの含有量にもよる力 1. 9〜2. 5であり、 AZO 力もなる無機物層 12aは高屈折率層としての役割を果たす。また、 GZOの屈折率は 、酸化ガリウムの含有量にもよるが、 1. 9〜2. 5であり、 GZO力もなる無機物層 12a は高屈折率層としての役割を果たす。また、 TZOの屈折率は、酸化チタンの含有量 にもよるが、 1. 5〜2. 5であり、 TZO力もなる無機物層 12aは高屈折率層としての役 割を果たす。
無機物層 12aの AZO、 GZOまたは TZOは、酸ィ匕亜鉛を含むため銀と類似した結 晶性を有する。したがって、前記無機物層 12aの表面に形成された金属層 12b中の 銀を結晶化させやすい。また、無機物層 12aはそれぞれ、アルミニウム、ガリウムまた はチタンを含むため、無機物層 12aの内部応力を低減できる。したがって、無機物層 12aとして AZO、 GZOまたは TZOを用いた場合、銀のマイグレーションを防ぐことが でき、導電性を高めることができ、かつ無機物層 12aの内部応力を低減できる。
[0017] 無機物層 12aとして、 AZOまたは GZOを用いた場合、アルミニウムまたはガリウム の量は、アルミニウムまたはガリウムと亜鉛との総量に対して 1〜10原子％であること が好ましい。 1原子％以上であることにより、無機物層 12aの内部応力を充分に低減 することができ、無機物層 12aと金属層 12bとの密着性を維持することができる。その 結果として耐湿性が良好となる。また、 10原子％以下とすることで、耐湿性を保つこと ができる。これは、アルミニウムまたはガリウムの割合をある程度以下にすることで、酸 化亜鉛の結晶性を保ち、銀との相性を維持できるためと考えられる。安定して再現性 よく低内部応力の無機物層 12aを得ること、および酸ィ匕亜鉛の結晶性を考慮すると、 アルミニウムまたはガリウムの量は、 2〜6原子％がより好ましぐ 1. 5〜5. 5原子％が 特に好ましい。
[0018] 無機物層 12aとして、 TZOを用いた場合、チタンの量は、チタンと亜鉛との総量に 対して 2〜20原子％であることが好ましい。 2原子％以上であることにより、無機物層 12aの内部応力を充分に低減することができ、無機物層 12aと金属層 12bとの密着 性を維持することができる。その結果として耐湿性が良好となる。また、 20原子％以 下とすることで、耐湿性を保つことができる。これは、チタンの割合をある程度以下に することで、酸ィ匕亜鉛の結晶性を保ち、銀との相性を維持できるためと考えられる。安 定して再現性よく低内部応力の無機物層 12aを得ること、および酸化亜鉛の結晶性 を考慮すると、チタンの量は、 3〜15原子％がより好ましい。
[0019] 基体 11に最も近 、無機物層 12aおよび基体 11から最も遠 、無機物層 12aの物理 的膜厚（以下、単に膜厚と略す。）は、 10〜60nmが好ましぐ 20〜60nmがより好ま しぐ 30〜50nmが特に好ましい。それ以外の無機物層 12aの膜厚は、 40〜140n mが好ましぐ 40〜： LOOnmが特に好ましい。導電膜 12中の各無機物層 12aの膜厚 は、それぞれ同じであっても、異なっていてもよい。
[0020] 1つの無機物層 12aは、均一な 1つの層から構成されていても、異なる種類の 2層 以上の無機物層から構成されていてもよい。導電膜 12中の各無機物層 12aは、それ ぞれ同じ構成であっても、それぞれ異なった構成であってもよい。たとえば、 1つの無 機物層 12aが、 AZO層 Z二酸ィ匕ケィ素層の 2層構造;酸化亜鉛層 Z酸化ニオブ層 の 2層構造； TZO層 Z酸化ニオブ層の 2層構造； AZO層 Z二酸化ケイ素層 ZAZO 層の 3層構造; AZO層 Z酸化スズ層 ZAZO層の 3層構造;酸化亜鉛層 Z酸化スズ 層,酸化亜鉛層の 3層構造;酸化亜鉛層,二酸化ケイ素層,酸化亜鉛層の 3層構 造;酸ィヒ亜鉛層 Z窒化ケィ素層 Z酸ィヒ亜鉛層の 3層構造;酸ィヒ亜鉛層 Z酸ィヒニォ ブ層 Z酸ィ匕亜鉛層の 3層構造; TZO層 Z酸ィ匕ニオブ層 ZTZO層の 3層構造等を有 してちよい。
この場合、 1つの無機物層 12aの平均屈折率が 1. 55-2. 5である限りは、屈折率 が 1. 55-2. 5力 外れる層を有していてもよい。「平均屈折率」は、 1つの無機物層 12aを構成する各層の屈折率に膜厚の重み付けをして平均化した屈折率を意味し、 下式（1)で求められる。
[0021] [数 1]
η -
Figure imgf000009_0001
…( [0022] ただし、 mは無機物層 12aを構成する層の数を表し、 nは j番目の層の屈折率を表 し、 dは j番目の層の膜厚を表す。
[0023] 金属層 12bは、導電膜 12の抵抗値を低くする観点からは、純銀力もなる層であるこ とが好ましい。本発明における「純銀」は、金属層 12b ( 100質量％)中に銀を 99. 9 質量％以上含有することを意味する。
金属層 12bは、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる観点力もは、金、 ノラジウムおよびビスマスカ なる群力 選ばれる 1種以上の他の金属を含有する銀 合金力もなる層が好ましい。他の金属の合計は、比抵抗を 10. Ο μ Ω ' cm以下、特 に 5 μ Ω ' cm以下にするために、金属層 12b ( 100質量％)中、 0. 2〜3. 0質量％が 好ましく、 0. 2〜1. 5質量％がより好ましい。
[0024] 本発明においては、基体 11から 2〜n番目の各金属層 12bの膜厚を、基体 11から 1番目の金属層 12bの膜厚よりも厚くする必要がある。これにより、保護フィルムを設 けなくとも、 PDP用保護板の視感反射率を低く抑えることができる。一方、特許文献 1 に記載の金属層が 4層の PDP用保護板においては、基体から 4番目の金属層の膜 厚が、 1番目の金属層の膜厚と同じであり、このため、保護フィルムを設けない場合、 PDP用保護板の視感反射率が高くなる。
各金属層 12bの膜厚の比は、基体 11から 1番目の金属層 12bの膜厚を 1としたとき 、基体 11から 2〜n番目の各金属層 12bの膜厚は、それぞれ 1. 1〜2. 5が好ましぐ 1. 2- 1. 8力 り好ましい。
[0025] また、本発明においては、基体 11から i番目（ただし、 iは 2〜nの整数である。 )の金 属層 12bの膜厚が、基体 11から i— 1番目の金属層 12bの膜厚よりも厚 、ことが好ま しい。すなわち、本発明における導電膜 12の各金属層 12bは、基体 11から 1番目か ら潘目まで順次厚くなることが好ましい。これにより、 PDP用保護板の視感反射率を さら〖こ低く抑免ることができる。
たとえば、金属層 12bが 3層の場合、基体 11から 2番目の金属層 12bの膜厚を、基 体 11から 1番目の金属層 12bの膜厚よりも厚くし、かつ基体 11から 3番目の金属層 1 2bの膜厚を、基体 11から 2番目の金属層 12bの膜厚よりも厚くすることが好ま 、。 一方、特許文献 1に記載の金属層が 3層の PDP用保護板においては、基体から 2番 目の金属層の膜厚が、 1番目および 3番目の金属層の膜厚よりも厚くされており、この ため、保護フィルムを設けない場合、 PDP用保護板の視感反射率が高くなる。
[0026] 各金属層 12bの膜厚比は、基体 11から i—1番目の金属層 12bの膜厚を 1としたと き、基体 11から i番目の金属層 12bの膜厚は、 1. 05-2. 5であることが好ましぐ 1. 05-2. 0であること力より好まし!/ヽ。
金属層 12bが 3層の場合、各金属層 12bの膜厚の比は、基体 11から 1番目の金属 層 12bの膜厚を 1としたとき、基体 11から 2番目の金属層 12bの膜厚は、 1. 1〜2. 0 が好ましぐ 1. 2〜1. 5がより好ましい。また、基体 11から 2番目の金属層 12bの膜厚 を 1としたとき、基体 11から 3番目の金属層 12bの膜厚は、 1. 05〜： L 5力好ましく、 1 . 05〜： L 4力より好まし!/ヽ。
[0027] 金属層 12bが 4層の場合、各金属層 12bの膜厚の比は、基体 11から 1番目の金属 層 12bの膜厚を 1としたとき、基体 11から 2番目の金属層 12bの膜厚は、 1. 1〜2. 5 が好ましぐ 1. 2〜2. 0がより好ましい。また、基体 11から 2番目の金属層 12bの膜厚 を 1としたとき、基体 11から 3番目の金属層 12bの膜厚は、 1. 05〜： L 5力好ましく、 1 . 05〜： L 4がより好ましい。また、基体 11から 3番目の金属層 12bの膜厚を 1としたと さ、基体 11力ら 4番目の金属層 12bの膜厚 ίま、 0. 7〜1. 5力 S好ましく、 0. 9〜1. 2力 S より好ましぐ 1. 05〜： L 2がさらに好ましい。
[0028] 金属層 12bが 5層の場合、各金属層 12bの膜厚の比は、基体 11から 1番目の金属 層 12bの膜厚を 1としたとき、基体 11から 2番目の金属層 12bの膜厚は、 1. 1〜2. 5 が好ましぐ 1. 2〜2. 0がより好ましい。また、基体 11から 2番目の金属層 12bの膜厚 を 1としたとき、基体 11から 3番目の金属層 12bの膜厚は、 1. 05〜： L 5力好ましく、 1 . 05〜： L 4がより好ましい。また、基体 11から 3番目の金属層 12bの膜厚を 1としたと さ、基体 11力ら 4番目の金属層 12bの膜厚 ίま、 0. 7〜1. 5力 S好ましく、 0. 9〜1. 2力 S より好ましぐ 1. 05〜： L 2がさらに好ましい。また、基体 11から 4番目の金属層 12b の膜厚を 1としたとき、基体 11から 5番目の金属層 12bの膜厚は、 0. 7〜1. 5が好ま しく、 0. 9〜1. 2がより好ましぐ 1. 05〜： L 2がさらに好ましい。
[0029] すべての金属層 12bの膜厚を合計した合計膜厚は、たとえば、得られる電磁波遮 蔽フィルム 10の表面抵抗の目標を 1. 8 ΩΖ口とした場合、 25〜35nmが好ましぐ 2 8〜32nmがより好ましい。表面抵抗の目標を 1. 5 Ω Ζ口とした場合、 30〜40nm力 好ましぐ 32〜36nmがより好ましい。各金属層 12bの膜厚は、合計膜厚を金属層 1 2bの数で適宜配分する。なお、金属層 12bの数が多くなると、各金属層 12bの比抵 抗が上がるため、表面抵抗を下げるために合計膜厚は大きくなる傾向にある。
[0030] 防水層 12cは、無機物層 12aおよび金属層 12bを水分力 保護する層である。な お、防水層 12cは、本発明において任意の構成要素であり、省略されても構わないも のである。
防水層 12cとしては、たとえば、スズ、インジウム、チタン、ケィ素等の金属の酸化物 膜、窒化物膜等が挙げられる。防水層 12cとしては、インジウムとスズの酸ィ匕物 (ITO )層が特に好ましい。
防水層 12cの膜厚は、 2〜30nm力 S好ましく、 3〜20nmがより好ましい。
[0031] 導電膜 12 (無機物層 12a、金属層 12b、防水層 12c)の形成方法としては、たとえ ば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学的気相成長法等が挙げ られる。これらのうち、品質、特性の安定性が良好であることから、スパッタ法が好適 である。
[0032] スパッタ法による導電膜 12の形成は、たとえば、以下のようにして行うことができる。
まず、基体 11表面に、無機物層 12aのアルミニウム、ガリウムまたはチタンを含有する 酸ィ匕亜鉛ターゲットを用いて、酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入し、ノ ルススパ ッタを行い、無機物層 12aを形成する。アルミニウムまたはガリウムを含有する酸ィ匕亜 鉛ターゲット中のアルミニウムまたはガリウムの量は、内部応力の低減と耐湿性の点 から、アルミニウムまたはガリウムと亜鉛との総量に対して 1〜10原子％が好ましぐ 2 〜6原子％がより好ましぐ 1. 5〜5. 5原子％が特に好ましい。チタンを含有する酸 化亜鉛ターゲット中のチタンの量は、内部応力の低減と耐湿性の点から、チタンと亜 鉛との総量に対して 2〜20原子％が好ましぐ 3〜15原子％がより好ましい。
ついで、純銀または銀合金のターゲットを用いて、アルゴンガスを導入し、パルスス ノ ッタを行い、金属層 12bを形成する。この操作を繰り返し、最後に前記と同様の方 法で無機物層 12aを形成することにより、多層構造体の導電膜 12を形成する。
[0033] (防汚剤層） 防汚剤層 13は、汚れの付着を防止して、導電膜 12の防汚染性能を高めるために、 導電膜 12上に必要に応じて設けられるものである。
防汚剤層 13としては、パーフルォロシラン、フルォロカーボン等を含む撥油性の膜 が好ましい。
防汚剤層 13の形成方法としては、たとえば、蒸着法、スパッタ法、塗布乾燥法等が 挙げられる。
防汚剤層 13の屈折率は、 1. 3〜1. 5であることが好ましぐ 1. 3〜1. 4であること 力 り好ましい。
防汚剤層 13の膜厚は、 2〜30nm力好ましく、 5〜30nm力より好ましく、 10〜20n mが特に好ましい。防汚剤層 13の膜厚が 2nm以上であると、充分な防汚性能を発 揮できるため好ましい。また、 30nm以下であると、電磁波遮蔽フィルムの視感反射 率を低くできるため好まし 、。
[0034] 電磁波遮蔽フィルム 10は、電磁波遮蔽能を充分に確保するためには、表面抵抗が 0. 1〜3. Ο Ω Ζ口であることが好ましぐ 0. 1〜2. 5 Ω Ζ口であることがより好ましぐ 0. 1〜2. Ο Ω Ζ口であることが特に好ましい。
電磁波遮蔽フィルム 10は、 PDPの視認性を向上させるために、透過率が 50%以 上が好ましぐ 60%以上であることがより好ましぐ 70%以上であることがさらに好まし い。
電磁波遮蔽フィルム 10は、 PDPの視認性を向上させるために表面反射が充分に 低いことが好ましい。フィルム単体でコート面のみの反射率が、 1. 0%以下であること が好ましぐ 0. 5%以下であることがより好ましぐ 0. 3%以下であることがさらに好ま しい。
また、電磁波遮蔽フィルム 10は、波長 850nmでの透過率が 5%以下のものが好ま しぐ 2%以下のものが特に好ましい。
[0035] < PDP用保護板 >
図 2は、本発明の PDP用保護板の一例を示す概略断面図である。 PDP用保護板 1 は、支持基体 20と、支持基体 20上に設けられた電磁波遮蔽フィルム 10と、支持基 体 20における電磁波遮蔽フィルム 10側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス 層 30と、支持基体 20における電磁波遮蔽フィルム 10側と反対側の面に貼り合わさ れた飛散防止フィルム 40とを有するものである。
電磁波遮蔽フィルム 10と支持基体 20、および支持基体 20と飛散防止フィルム 40と は、粘着剤層 70を介して貼り合わされている。
また、 PDP用保護板 1は、電磁波遮蔽フィルム 10が、支持基体 20の PDP側に設け られたものである。
本発明の PDP用保護板は、前記 PDP用電磁波遮蔽フィルム 10における基体 11 の導電膜 12が形成された面の反対側の面と、前記支持基体 20の一方の面とが貼り 合わされることが好ましい。
[0036] (支持基体）
支持基体 20は、電磁波遮蔽フィルム 10の基体 11よりも剛性の高い、透明な基体で ある。支持基体 20を設けることにより、電磁波遮蔽フィルム 10の基体 11の材料が PE T等のプラスチックであっても、 PDP側の表面と反対側で生じる温度差により反りが発 生することがない。
支持基体 20の材料としては、上述した電磁波遮蔽フィルム 10の基体 11の材料と 同様の材料等が挙げられる。
本発明の PDP用電磁波遮蔽フィルムにおいて、基体 11の材料がガラス等の剛性 の高 、材料である場合には、支持基体 20は用いな 、ことが好ま 、。
[0037] (着色セラミックス層）
着色セラミックス層 30は、電磁波遮蔽フィルム 10と PDP筐体との接続部が観察者 側から直接見えないように隠蔽するための層である。着色セラミックス層 30は、たとえ ば支持基体 20上に印刷したり、着色テープを貼ったりすることにより形成できる。
[0038] (飛散防止フィルム）
飛散防止フィルム 40は、支持基体 20の電磁波遮蔽フィルム 10が積層された面とは 反対側の面に積層される。また、基体 11の材料がガラス等の剛性の高い材料であり 支持基体 20を有さない場合、飛散防止フィルム 40は、基体 11の導電膜が形成され た面の反対側の面に積層される。飛散防止フィルム 40は、支持基体 20の損傷時に おける支持基体 20の破片の飛散を防止するためのフィルムである。飛散防止フィル ム 40としては、通常の PDP用保護板に用いられているものが挙げられる。特に、傷が ついたとき自己修復する自己修復性を有するウレタン榭脂系のフィルムを用いると、 飛散防止特性だけでなく自己修復性も発揮する。
[0039] 飛散防止フィルム 40には、反射防止機能を持たせてもよい。飛散防止機能と反射 防止機能とを兼ね備えたフィルムとしては、 ARCTOP (旭硝子社製、商品名）が挙げ られる。 ARCTOPは、 自己修復性と飛散防止特性とを有するポリウレタン系軟質榭 脂フィルムの片面に、非結晶性の含フッ素重合体力 なる低屈折率の反射防止層を 形成して反射防止処理を施したものである。
飛散防止フィルム 40は、支持基体 20の電磁波遮蔽フィルム 10が積層された面とは 反対側の面に積層されることが好ましい。
[0040] (粘着剤層）
粘着剤層 70の粘着剤としては、市販されている粘着剤を使用することができる。た とえば、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩ィ匕ビュル、エポキシ榭脂、ポリウレタン、 酢酸ビュル共重合体、スチレン アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオ レフイン、スチレン一ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン榭脂等の粘 着剤が挙げられる。これらのうち、良好な耐湿性が得られることから、アクリル系の粘 着剤が特に好ましい。
また、粘着剤層 70には、紫外線吸収剤等の種々の機能を有する添加剤が配合さ れてもよい。
[0041] (導電性メッシュフィルム）
本発明の PDP用保護板は、導電性メッシュフィルムを有して 、てもよ 、。 導電性メッシュフィルムは、透明フィルム上に銅カゝらなる導電性メッシュ層を形成し たものである。通常は、透明フィルム上に銅箔を貼り合わせた後、メッシュ状に加工す ること〖こより製造される。
[0042] 銅箔は、圧延銅、電界銅のどちらでもよぐ適宜必要に応じて公知のものを用いれ ばよい。銅箔は、各種表面処理をされていてもよい。表面処理としては、クロメート処 理、粗面化処理、酸洗、ジンク'クロメート処理等が挙げられる。銅箔の厚さは、 3〜3 0 μ mが好ましぐ 5〜20 μ mがより好ましぐ 7〜10 μ mが特に好ましい。銅箔の厚さ を 30 μ m以下とすることにより、エッチング時間を短くすることができ、 3 μ m以上とす ることにより、電磁波遮蔽性が高くなる。
[0043] 導電性メッシュ層の開口率は、 60〜95%力好ましく、 65〜90%がより好ましぐ 70 〜85%が特に好ましい。
導電性メッシュ層の開口部の形状は、正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方 形、菱形等である。開口部は、形状が揃っていて、かつ面内に並んでいることが好ま しい。
開口部のサイズは、 1辺または直径が 5〜200 /ζ πιであることが好ましぐ 10〜150 μ mであることがより好ましい。開口部の 1辺または直径を 200 μ m以下とすることに より、電磁波遮蔽性が向上し、 5 m以上とすることにより、 PDPの画像への影響を少 なくできる。
開口部以外の金属部の幅は、 5〜50 /ζ πιが好ましい。すなわち、開口部の配列ピ ツチは、 10〜250 m力好ましい。金属部の幅を 5 m以上とすることにより、加工が 容易となり、 50 m以下とすることにより、 PDPの画像への影響を少なくできる。
[0044] 導電性メッシュ層の面抵抗を必要以上に低くすると、膜が厚くなり、開口部を充分 確保できなくなる等、 PDP用保護板 1の光学性能等に悪影響を及ぼす。一方、導電 性メッシュ層の面抵抗を必要以上に高くすると、充分な電磁波遮蔽性を得ることがで きなくなる。したがって、導電性メッシュ層の表面抵抗は、 0. 01〜： ίΟΩΖ口が好まし ぐ 0. 01〜2ΩΖ口がより好ましぐ 0. 05〜1 ΩΖ口が特に好ましい。
[0045] 導電性メッシュ層の面抵抗は、開口部の 1辺または直径よりも 5倍以上大きな電極 を用い、開口部の配列ピッチよりも 5倍以上の電極間隔で、 4端子法により測定する。 たとえば、開口部が 1辺 100 mの正方形で、金属部の幅 20 mを介して規則的に 並べられたものであれば、直径 lmmの電極を lmm間隔で並べて測定すればよ!、。 または、導電性メッシュフィルムを短冊状に加工し、その長手方向の両端に電極を設 けて、その抵抗 Rを測り、長手方向の長さ a、短手方向の長さ bから、下式から求めて ちょい。
面抵抗 =RX bZa
[0046] 銅箔を透明フィルムにラミネートする際には、透明な接着剤を用いる。接着剤として は、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、 ポリエステル系接着剤等が挙げられる。接着剤のタイプとしては、 2液型または熱硬 化タイプが好ましい。また、接着剤としては、耐薬品性に優れたものが好ましい。
[0047] 銅箔をメッシュ状に加工する方法としては、フォトレジスト法が挙げられる。印刷法で は、スクリーン印刷によって開口部のパターン形成をする。フォトレジスト法では、ロー ルコーティング法、スピンコーティング法、全面印刷法、転写法等により、銅箔上にフ オトレジスト材料を積層し、露光、現像、エッチングによって開口部のパターンを形成 する。導電性メッシュ層を形成する他の方法としては、スクリーン印刷等の印刷法によ つて、開口部のパターンを形成する方法が挙げられる。
[0048] PDP用保護板 1は、 PDPの前面に配置されるものであるため、 PDPの画像が見に くくならないように、視感透過率 (JIS Z 8701において規定されている刺激値 Y)は 30%以上が好ましぐ 35%以上がより好ましい。
また、視感反射率は 5%未満が好ましぐ 3%未満が特に好ましい。また、波長 850 nmでの透過率は、 15%以下が好ましぐ 10%以下が特に好ましい。
[0049] 以上説明した PDP用保護板 1は、支持基体 20と、支持基体 20の上に設けられた 電磁波遮蔽フィルム 10とを有するものである。さらに、電磁波遮蔽フィルム 10の導電 膜 12は、無機物層 12aが屈折率が 1. 55〜2. 5である金属酸ィ匕物からなる層であり 、金属層 12bが純銀または銀合金力もなる層であり、金属層 12bが n層、無機物層 12 aが（n+ 1)層（ただし、 nは 3〜5の整数である。）設けられた多層構造体である。この ような電磁波遮蔽フィルム 10では、 PDPから放出される電磁波を遮蔽する性能（高 い導電性、すなわち低いシート抵抗値)が高ぐ透過 ·反射バンドが広ぐ視感透過率 が高ぐ視感反射率が低ぐかつ近赤外線遮蔽性に優れている。また、基体 11から 2 〜11番目の各金属層 12bの膜厚が、基体 11から 1番目の金属層 12bの膜厚よりも厚 いことから、保護フィルムを設けずに、 PDP用保護板の視感反射率を低く抑えること ができる。
本発明の電磁波遮蔽フィルム 10の導電膜 12の表面に、保護フィルムを粘着剤等 を介して積層しない場合、導電膜 12は最表層となる構成である。すなわち、導電膜 1 2は空気と直接接する構成である。この場合、本発明の電磁波遮蔽フィルムは視感 反射率を低くでき、その結果 PDP用保護板の視感反射率を低くできる。すなわち、 本発明の電磁波遮蔽フィルム 10は、導電膜 12が、屈折率 1である空気と接する場合 にお 、て視感反射率を低くすることができ、その結果 PDP用保護板の視感反射率を 低くすることができる。
また、本発明の電磁波遮蔽フィルム 10において、導電膜 12の表面には、光学的な 影響が小さければ防汚剤層 13等の他の層が積層されていてもよい。すなわち、導電 膜 12は、防汚剤層 13を介して空気と接していてもよい。例えば、本発明における導 電膜 12の最表面に屈折率 1. 3〜1. 5であり厚さ 2〜30nmの防汚剤層 13が積層さ れた場合、前記防汚剤層 13の光学的な影響が小さいため、該電磁波遮蔽フィルム の視感反射率は充分低くなる。
本発明の PDP用保護板は、電磁波遮蔽フィルムに保護フィルムを積層しなくてもよ いため、簡便に製造できるので好ましい。
本発明の電磁波遮蔽フィルムは、表面に保護フィルムがな 、状態で視感反射率を 低くできることから、本発明の PDP用保護板は、電磁波遮蔽フィルムが PDP側となる ように設置されることが好まし 、。電磁波遮蔽フィルムが PDP側になるように PDP用 保護板が設置された場合、電磁波遮蔽フィルムは、人に触れることはほとんどない。 そのため、電磁波遮蔽フィルムの表面 (導電膜の表面）に保護フィルムを積層する必 要がない。すなわち、電磁波遮蔽フィルムは、その表面に、なにも積層しなくても汚れ ることがない。また、薄い防汚剤層（例えば、厚さ 2〜30nm)を積層するだけで、電磁 波遮蔽フィルムの汚れを充分に防げる。
「保護フィルム」とは、従来の PDP用保護板において電磁波遮蔽フィルム上に設け られて 、た、 PET等の基体表面に反射防止層等が形成された反射防止機能付き保 護フィルム等を意味する。
なお、本発明の PDP用保護板は、上述した実施形態に限定されない。たとえば、 上述した実施形態では、粘着剤層 70を設けてフィルムを積層したが、粘着剤または 接着剤を用いずに、熱による貼り合わせが可能な場合もある。
また、本発明の PDP用保護板は、必要に応じて、反射防止榭脂フィルムまたは屈 折率 1. 3〜1. 5の低屈折率薄膜である反射防止層を有してもよい。反射防止榭脂フ イルムとしては、通常の PDP用保護板に用いられているものが挙げられる。特に、フ ッ素榭脂系のフィルムを用いると反射防止性がより優れる。
反射防止層は、得られる保護板の反射率が低くなり好ましい反射色が得られること から、可視域での反射率が最低となる波長が 500〜600nm、特に 530〜590nmで あることが好ましい。反射防止層は、基体の電磁波遮蔽フィルムが積層された面とは 反対側の面に積層されることが好ましい。
[0051] また、 PDP用保護板に近赤外線遮蔽機能を持たせてもよ ヽ。近赤外線遮蔽機能を 持たせる方法としては、近赤外線遮蔽フィルムを用いる方法、近赤外線吸収基体を 用いる方法、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤をフィルム積層時に使用する方法、 反射防止榭脂フィルム等に近赤外線吸収剤を添加して近赤外線吸収機能を併せ持 たせる方法、近赤外線反射機能を有する導電膜を用いる方法等が挙げられる。 また、本発明の PDPは、本発明における PDP用保護板が設置され、該 PDP用保 護板の導電膜側の表面が PDP側となるように設置されるのが好ましい。
実施例
[0052] 例 1〜18は実施例であり、例 19、 20は比較例である。
(例 1)
図 1に示す電磁波遮蔽フィルム 10を以下の手順で作製した。
まず、基体 11である厚さ 100 μ mの PETフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビ ームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。
アルゴンガスに約 30体積％の酸素ガスを混合して、 100Wの電力を投入し、イオン ビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体 11表面に 照射した。
[0053] ついで、アルゴンガスに 3体積％の酸素ガスを混合して導入しながら、乾式洗浄処 理が施された基体 11表面にアルミナを 5質量％ドープした酸ィ匕亜鉛ターゲット (屈折 率 1. 93)を用い、 0. 35Paの圧力で周波数 100kHz、電力密度 5. 8W/cm2、反 転パルス幅 1 μ秒のパルススパッタを行い、膜厚 40nmの無機物層 12a (l)を形成し た。
ついで、アルゴンガスを導入しながら、金を 1. 0質量0 /0ドープした銀合金ターゲット を用い、 0. 5Paの圧力で周波数 100kHz、電力密度 0.
Figure imgf000020_0001
反転パルス幅 5 秒のパルススパッタを行い、膜厚 6. 8nmの金属層 12b (1)を形成した。
[0054] ついで、アルゴンガスに 3体積0 /0の酸素ガスを混合して導入しながら、アルミナを 5 質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用い、 0. 35Paの圧力で周波数 100kHz、電 力密度 5. 8WZcm2、反転パルス幅 1 μ秒のパルススパッタを行い、膜厚 80nmの無 機物層 12a (2)を形成した。
ついで、アルゴンガスを導入しながら、金を 1. 0質量0 /0ドープした銀合金ターゲット を用い、 0. 5Paの圧力で周波数 100kHz、電力密度 0. 63W/cm2,反転パルス幅 5 秒のパルススパッタを行い、膜厚 11. 4nmの金属層 12b (2)を形成した。
[0055] ついで、アルゴンガスに 3体積0 /0の酸素ガスを混合して導入しながら、アルミナを 5 質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用い、 0. 35Paの圧力で周波数 100kHz、電 力密度 5. 8W/cm2、反転パルス幅 1 μ秒のパルススパッタを行い、膜厚 80nmの 無機物層 12a (3)を形成した。
ついで、アルゴンガスを導入しながら、金を 1. 0質量0 /0ドープした銀合金ターゲット を用い、 0. 5Paの圧力で周波数 100kHz、電力密度 0. 73W/cm2、反転パルス幅 5 μ秒のパルススパッタを行 、、膜厚 12. Onmの金属層 12b (3)を形成した。
[0056] ついで、アルゴンガスに 3体積0 /0の酸素ガスを混合して導入しながら、アルミナを 5 質量％ドープした酸化亜鉛ターゲットを用い、 0. 35Paの圧力で周波数 100kHz、電 力密度 5. 2W/cm2、反転パルス幅 1 μ秒のパルススパッタを行い、膜厚 35nmの 無機物層 12a (4)を形成した。
[0057] っ 、で、アルゴンガスに 5体積0 /0の酸素ガスを混合して導入しながら、無機物層 12 a (4)上に、 ITOターゲット（インジウム：スズ = 90 : 10質量比）を用い、 0. 35Paの圧 力で周波数 100kHz、電力密度 1. 3W/cm2、反転パルス幅 1 μ秒のパルススパッ タを行 、、防水層 12cである膜厚 5nmの ΙΤΟ層を形成した。
ついで、防水層 12c上にフルォロカーボン系撥油剤 (ダイキン社製、商品名：ォプ ツール DSX)を塗布し、これを乾燥させて膜厚 lOnmの防汚剤層 13を形成した。
[0058] このようにして作製した電磁波遮蔽フィルム 10につ 、て、カラーアナライザー (東京 電色社製、 TC1800)により測定した視感透過率は 78. 86%、視感反射率は 0. 50 %であった。透過スペクトルを図 3に、反射スペクトルを図 4に示す。また、渦電流型 抵抗測定器 (Nagy社製、 SRM12)により測定したシート抵抗 (表面抵抗）は 1. 78 Ω ロであった。
[0059] (例 2)
例 1の電磁波遮蔽フィルム 10を用いて図 2に示す PDP用保護板 1を以下のようにし て作製した。
支持基体 20であるガラス板を所定の大きさに切断、面取りし、洗浄した。その後、着 色セラミックス層用のインクをガラス板周辺にスクリーン印刷し、充分に乾燥して着色 セラミックス層 30を形成した。ついで、ガラス強化処理として、このガラス板を 660°Cま で加熱し、その後風冷してガラス強化処理を施した。
[0060] ガラス板の着色セラミックス層 30側に、粘着剤層 70を介して、電磁波遮蔽フィルム 10を貼り付けた。
[0061] っ 、で、ガラス板の裏面 (電磁波遮蔽フィルム 10を貼り合わせた側の反対側の面） に、飛散防止フィルム 40であるポリウレタン系軟質榭脂フィルム (旭硝子社製、商品 名： ARCTOP URP2199、厚さ 300 m)を、粘着剤層 70を介して貼り合わせた。 なお、通常、このポリウレタン系軟質榭脂フィルムに着色剤を添加して、色調補正、 N eカット等をして色再現性の向上を図る力 本実施例では色調補正、 Neカットを評価 しないため無着色とした。
[0062] このようにして作製した PDP用保護板 1につ 、て、カラーアナライザー (東京電色社 製、 TC1800)により測定した視感透過率は 81. 0%、視感反射率は 1. 49%であつ た。透過スペクトルを図 5に、反射スペクトルを図 6に示す。
[0063] (例 3)
例 1と同様の条件にて、基体 11である厚さ 100 μ mの PETフィルムの上に導電膜 1 2および防汚剤層 13を形成し、図 7に示す電磁波遮蔽フィルム 14を作製する。
ただし、金属層 12bを 4層とし、金属層 12b (1)の膜厚を 6. 9nm、金属層 12b (2)の 膜厚を 10. 5nm、金属層 12b (3)の膜厚を 13. 2nm、金属層 12b (4)の膜厚を 14. Onmとする。また、無機物層 12a (l)の膜厚を 40nm、無機物層 12a (2)の膜厚を 80 nm、無機物層 12& (3)の膜厚を8011111、無機物層12& (4)の膜厚を8011111、無機物 層 12a (5)の膜厚を 35nmとする。また、防水層 12cとして膜厚 5nmの ITO層を形成 する。
該電磁波遮蔽フィルム 14の視感透過率は 70. 82%であり、視感反射率は 0. 39% であり、シート抵抗 (表面抵抗）は 1. 17ΩΖ口である。透過スペクトルを図 8に、反射 スペクトルを図 9に示す。
[0064] (例 4)
例 2と同様にして、例 3の電磁波遮蔽フィルム 14を用いて PDP用保護板 1を作製す る。該 PDP用保護板 1の視感透過率は 72. 77%であり、視感反射率は 1. 13%であ る。
[0065] (例 5)
例 1と同様の条件にて、基体 11である厚さ 100 μ mの PETフィルムの上に導電膜 1 2および防汚剤層 13を形成し、図 10に示す電磁波遮蔽フィルム 15を作製する。ただ し、金属層 12bを 5層とし、金属層 12b (1)の膜厚を 6. 4nm、金属層 12b (2)の膜厚 を 9. 0應、金属層 12b (3)の膜厚を 12. 0應、金属層 12b (4)の膜厚を 13. 3應、 金属層 12b (5)の膜厚を 14. Onmとする。また、無機物層 12a (l)の膜厚を 40nm、 無機物層 12& (2)の膜厚を8011111、無機物層 12& (3)の膜厚を8011111、無機物層 12a (4)の膜厚を 80nm、無機物層12& (5)の膜厚を8011111、無機物層 12a (6)の膜厚を 35nmとする。また、防水層 12cとして膜厚 5nmの ITO層を形成する。
該電磁波遮蔽フィルム 15の視感透過率は 66. 13%であり、？見感反射率は 0. 19% であり、シート抵抗 (表面抵抗）は 0. 89 ΩΖ口である。透過スペクトルを図 11に、反 射スペクトルを図 12に示す。
[0066] (例 6)
例 2と同様にして、例 5の電磁波遮蔽フィルム 15を用いて PDP用保護板 1を作製す る。該 PDP用保護板 1の視感透過率は 69. 26%であり、視感反射率は 0. 98%であ る。
[0067] (例 7)
例 1と同様の条件にて、基体 11である厚さ 100 μ mの PETフィルムの上に導電膜 1 2および防汚剤層 13を形成し、図 7に示す電磁波遮蔽フィルム 14を作製する。 ただし、金属層 12b (1)の膜厚を 7. Onm、金属層 12b (2)の膜厚を 10. 7nm、金 属層 12b (3)の膜厚を 13. lnm、金属層 12b (4)の膜厚を 14. lnmとする。また、無 機物層 12aは、酸ィ匕ガリウムを 5質量％ドープした酸ィ匕亜鉛ターゲット (屈折率 1. 96 )を用いて形成し、無機物層 12a (l)の膜厚を 40nm、無機物層 12a (2)の膜厚を 80 nm、無機物層 12& (3)の膜厚を8011111、無機物層12& (4)の膜厚を8011111、無機物 層 12a (5)の膜厚を 35nmとする。また、防水層 12cとして膜厚 5nmの ITO層を形成 する。
該電磁波遮蔽フィルム 14の視感透過率は 70. 84%であり、視感反射率は 0. 41% であり、シート抵抗 (表面抵抗）は 1. 15 ΩΖ口である。
[0068] (例 8)
例 2と同様にして、例 7の電磁波遮蔽フィルム 14を用いて PDP用保護板 1を作製す る。該 PDP用保護板 1の視感透過率は 72. 63%であり、視感反射率は 1. 15%であ る。
[0069] (例 9)
例 1と同様の条件にて、基体 11である厚さ 100 μ mの PETフィルムの上に導電膜 1 2および防汚剤層 13を形成し、図 7に示す電磁波遮蔽フィルム 14を作製する。
ただし、金属層 12b (1)の膜厚を 7. 8nm、金属層 12b (2)の膜厚を 10. Onm、金 属層 12b (3)の膜厚を 12. 2nm、金属層 12b (4)の膜厚を 14. 9nmとする。また、無 機物層 12aは、酸ィ匕チタンを 10質量％ドープした酸ィ匕亜鉛ターゲット (屈折率 2. 06 )を用いて形成し、無機物層 12a (l)の膜厚を 40nm、無機物層 12a (2)の膜厚を 80 nm、無機物層 12& (3)の膜厚を8011111、無機物層12& (4)の膜厚を8011111、無機物 層 12a (5)の膜厚を 35nmとする。また、防水層 12cとして膜厚 5nmの ITO層を形成 する。
該電磁波遮蔽フィルム 14の視感透過率は 73. 07%であり、視感反射率は 0. 25% であり、シート抵抗 (表面抵抗）は 0. 98 ΩΖ口である。
[0070] (例 10)
例 2と同様にして、例 9の電磁波遮蔽フィルム 14を用いて PDP用保護板 1を作製す る。該 PDP用保護板 1の視感透過率は 74. 11%であり、視感反射率は 0. 99%であ る。
[0071] (例 11)
例 1と同様の条件にて、基体 11である厚さ 100 μ mの PETフィルムの上に導電膜 1 2および防汚剤層 13を形成し、図 1に示す電磁波遮蔽フィルム 10を作製する。
ただし、金属層 12b (1)の膜厚を 8. Onm、金属層 12b (2)の膜厚を 13. 4nm、金 属層 12b (3)の膜厚を 14. 2nmとする。また、無機物層 12a (l)の膜厚を 40nm、無 機物層 12& (3)の膜厚を8011111、無機物層 12a (4)の膜厚を 35nmとする。さらに、無 機物層 12a (2)を、アルミナを 5質量％ドープした酸ィ匕亜鉛ターゲットから形成した A ZO層（屈折率 1. 93) 10. 6nmと、ボロンをドープしたシリコンターゲットから形成した 二酸ィ匕ケィ素層（屈折率 1. 46) 100nmと、アルミナを 5質量％ドープした酸ィ匕亜鉛タ 一ゲットから形成した AZO層 17. 5nmとを積層した 3層構造 (平均屈折率 1. 56)と する。また、防水層 12cとして膜厚 5nmの ITO層を形成する。
該電磁波遮蔽フィルム 10の視感透過率は 71. 11%であり、視感反射率は 0. 49% であり、シート抵抗 (表面抵抗）は 1. 33 ΩΖ口である。
[0072] (例 12)
例 2と同様にして、例 11の電磁波遮蔽フィルム 10を用いて PDP用保護板 1を作製 する。該 PDP用保護板 1の視感透過率は 73. 42%であり、？見感反射率は 1. 56%で ある。
[0073] (例 13)
例 1と同様の条件にて、基体 11である厚さ 100 μ mの PETフィルムの上に導電膜 1 2および防汚剤層 13を形成し、図 1に示す電磁波遮蔽フィルム 10を作製する。
ただし、金属層 12b (1)の膜厚を 6. 9nm、金属層 12b (2)の膜厚を 9. Onm、金属 層 12b (3)の膜厚を 10. 4nmとする。また、無機物層 12a (l)の膜厚を 40nm、無機 物層 12& (2)の膜厚を8011111、無機物層 12a (3)の膜厚を 80nmとする。さらに、無機 物層 12& (4)を、八∑0層（屈折率1. 93) 20nmと二酸化ケイ素層（屈折率 1. 46) 47 . Onmとの 2層構造 (平均屈折率 1. 60)とする。ここでは防水層 12cは設けない。 該電磁波遮蔽フィルム 10の視感透過率は 77. 85%であり、視感反射率は 0. 12% であり、シート抵抗 (表面抵抗）は 2. 17ΩΖ口である。 [0074] (例 14)
例 2と同様にして、例 13の電磁波遮蔽フィルム 10を用いて PDP用保護板 1を作製 する。該 PDP用保護板 1の視感透過率は 80. 02%であり、視感反射率は 0. 90%で ある。
[0075] (例 15)
例 1と同様の条件にて、基体 11である厚さ 100 μ mの PETフィルムの上に導電膜 1 2および防汚剤層 13を形成し、図 1に示す電磁波遮蔽フィルム 10を作製する。
ただし、金属層 12b (1)の膜厚を 7. Onm、金属層 12b (2)の膜厚を 11. Onm、金 属層 12b (3)の膜厚を 10. lnmとする。また、無機物層 12aはアルミニウムターゲット を出発原料として酸素雰囲気下で成膜した酸化アルミニウム層（屈折率 1. 67)で形 成し、無機物層 12a (l)の膜厚を 50nm、無機物層 12a (2)の膜厚を 97. 6nm、無機 物層 12a (3)の膜厚を 98. 7nm、無機物層 12a (4)の膜厚を 51. 3nmとする。ここで は防水層 12cは設けない。
該電磁波遮蔽フィルム 10の視感透過率は 76. 74%であり、視感反射率は 0. 46% であり、シート抵抗 (表面抵抗）は 1. 99 ΩΖ口である。
[0076] (例 16)
例 2と同様にして、例 15の電磁波遮蔽フィルム 10を用いて PDP用保護板 1を作製 する。該 PDP用保護板 1の視感透過率は 78. 90%であり、視感反射率は 1. 51%で ある。
(例 17)
金属層 12b (1)を形成する際の電力密度を 0. 34W/cm2として、金属層 12b (1) の膜厚を 9. lnmとし;金属層 12b (2)を形成する際の電力密度を 0. 41WZcm2とし て、金属層 12b (2)の膜厚を 10. 9nmとし;金属層 12b (3)を形成する際の電力密度 を 0. 37WZcm2として、金属層 12b (3)の膜厚を 10. Onmとした以外は、例 1と同様 にして電磁波遮蔽フィルムを得た。
このようにして作製した電磁波遮蔽フィルムにつ 、て、カラーアナライザー (東京電 色社製、 TC1800)により測定した視感透過率は 78. 2%、視感反射率は 2. 29%で あった。透過スペクトルを図 3に、反射スペクトルを図 4に示す。また、渦電流型抵抗 測定器 (Nagy社製、 SRM12)により測定したシート抵抗 (表面抵抗）は 1. 82 Ω /Π であった。
(例 18)
例 2の電磁波遮蔽フィルム 10を例 17の電磁波遮蔽フィルムに変更した以外は、例 2と同様にして PDP用保護板を得た。
このようにして作製した PDP用保護板にっ 、て、カラーアナライザー (東京電色社 製、 TC1800)により測定した視感透過率は 80. 2%、視感反射率は 2. 63%であつ た。透過スペクトルを図 5に、反射スペクトルを図 6に示す。
(例 19)
金属層 12b ( l)の膜厚を 10. Onm、金属層 12b (2)の膜厚を 12. Onm、金属層 12 b (3)の膜厚を 12. Onm、金属層 12b (4)の膜厚を 10. Onmとする以外は、例 1と同 様にして電磁波遮蔽フィルムを作製する。
該電磁波遮蔽フィルムの視感透過率は 69. 52%であり、？見感反射率は 2. 50%で あり、シート抵抗 (表面抵抗）は 1. 31 ΩΖ口である。透過スペクトルを図 8に、反射ス ベクトルを図 9に示す。
[0077] (例 20)
例 2と同様にして、例 19の電磁波遮蔽フィルムを用いて PDP用保護板を作製する 。該 PDP用保護板の視感透過率は 71. 45%であり、？見感反射率は 3. 32%である。 産業上の利用可能性
[0078] 本発明の PDP用電磁波遮蔽フィルムおよび PDP用保護板は、保護フィルムを設け なくとも、 PDP用保護板の視感反射率を低くおさえられ、最近の高性能化、薄型化の 要求に応え得るものであり、有用である。 なお、 2005年 7月 7曰に出願された曰本特許出願 2005— 198507号及び 2005 年 10月 26日に出願された日本特許出願 2005— 311169号の明細書、特許請求の 範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り 人れるものである。

Claims

請求の範囲
[1] 基体と、基体上に形成された導電膜とを有し、
かつ該導電膜は、基体側から屈折率が 1. 55〜2. 5の無機物層と金属層とが交互に 積層され、金属層が n層、無機物層が (n+ 1)層（ただし、 nは 3〜5の整数である。 ) 設けられた多層構造体であり、
無機物層が、金属酸化物、金属窒化物および金属酸窒化物力 なる群力 選ばれ る 1種以上を含有する層であり、
金属層が、純銀力もなる層、または金、ノ ラジウムおよびビスマスカもなる群力も選 ばれる 1種以上を含有する銀合金からなる層であり、
基体から 2〜11番目の各金属層の膜厚が、基体から 1番目の金属層の膜厚よりも厚 いことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
[2] 基体から 1番目の金属層の膜厚を 1としたとき、基体から 2〜11番目の各金属層の膜 厚がそれぞれ 1. 1〜2. 5である請求項 1に記載のプラズマディスプレイパネル用電 磁波遮蔽フィルム。
[3] 基体から i番目（ただし、 iは 2〜nの整数である。 )の金属層の膜厚が、基体から i— 1 番目の金属層の膜厚よりも厚い、請求項 1または 2に記載のプラズマディスプレイパ ネル用電磁波遮蔽フィルム。
[4] 基体から i 1番目の金属層の膜厚を 1としたとき、基体から i番目の金属層の膜厚 は 1. 05-2. 5である請求項 3に記載のプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フ イノレム。
[5] nが 3である、請求項 1〜4のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用電磁 波遮蔽フィルム。
[6] さらに前記導電膜上に防汚剤層を有する、請求項 1〜5のいずれかに記載のブラ ズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
[7] 前記防汚剤層の屈折率が、 1. 3〜1. 5である請求項 6に記載のプラズマディスプ レイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
[8] 前記防汚剤層の厚さが、 2〜30nmである請求項 6または 7に記載のプラズマデイス プレイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
[9] 無機物層が、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ、酸ィ匕チタンおよび酸ィ匕ニオブ 力 なる群力 選ばれる 1種以上を含む、請求項 1〜8のいずれかに記載のプラズマ ディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルム。
[10] 無機物層が、スズ、ァノレミ-ゥム、クロム、チタン、ケィ素、ホウ素、マグネシウムおよ びガリウム力 なる群力も選ばれる 1種以上の元素を含有する酸ィ匕亜鉛力もなる層で ある、請求項 1〜9の 、ずれか〖こ記載のプラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フ イノレム。
[11] 支持基体と、
該支持基体上に設けられた請求項 1〜10のいずれかに記載のプラズマディスプレ ィパネル用電磁波遮蔽フィルムとを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネ ル用保護板。
[12] 前記プラズマディスプレイパネル用電磁波遮蔽フィルムにおける基体の導電膜が 形成された面の反対側の面と、前記支持基体の一方の面とが貼り合わされた請求項 11に記載のプラズマディスプレイパネル用保護板。
[13] 請求項 12に記載のプラズマディスプレイパネル用保護板の導電膜側の表面が、プ ラズマディスプレイパネル側となるように設置されることを特徴とするプラズマディスプ レイパネノレ。
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