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TWI515342B - 表面處理銅箔、使用該表面處理銅箔所得之貼銅積層板以及印刷配線板 - Google Patents

表面處理銅箔、使用該表面處理銅箔所得之貼銅積層板以及印刷配線板 Download PDF

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TWI515342B
TWI515342B TW103129858A TW103129858A TWI515342B TW I515342 B TWI515342 B TW I515342B TW 103129858 A TW103129858 A TW 103129858A TW 103129858 A TW103129858 A TW 103129858A TW I515342 B TWI515342 B TW I515342B
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小畠真一
平岡慎哉
Original Assignee
三井金屬鑛業股份有限公司
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Description

表面處理銅箔、使用該表面處理銅箔所得之貼銅積層板以及印 刷配線板
本申請案係有關表面處理銅箔及使用該表面處理銅箔所得之貼銅積層板。尤其有關對電解銅箔之電極面側施以粗化處理之表面處理銅箔。
近幾年來之印刷配線板製造用之表面處理銅箔以具備與絕緣樹脂基材之良好密著性為前提，而被要求適用於增層電路形成之良好蝕刻特性、GHz帶之高頻訊號之傳送損失或特性阻抗(characteristic impedance)等之良好高頻特性等。該等諸特性由於係依存於表面處理銅箔所施加之粗化處理者，故要求施以均一之粗化處理而不使粗化處理後之表面粗糙度過度變大。作為此種表面處理銅箔，本案發明人等已提倡有於下述之專利文獻1及專利文獻2所揭示之表面處理銅箔。
專利文獻1之目的係提供蝕刻特性、密著性、耐藥品性、耐吸濕性優異之表面處理銅箔，而採用「一種表面處理銅箔，其係以雷射法測定2次元表面積為6550μm2之接著表面區域時之3次元表面積(A)μm2與2次元表面積之比[(A)/(6550)]之值的表面積比(B)為1.2~2.5之表 面處理銅箔，更好對未處理銅箔之粗化處理前之表面粗糙度(Rzjis)未達1.0μm之表面進行粗化處理，且係以雷射法測定2次元表面積為6550μm2之區域時之粗化處理前之3次元表面積(a)μm2與粗化處理後之3次元表面積(A)μm2之比[(A)/(a)]之值為1.15~2.50之表面處理銅箔」。
專利文獻2中，目的係提供使用各向異性導電膜安裝電子零件之印刷配線板上露出之基材樹脂表面與各向異性導電膜之密著力良好，且容易形成微細配線之兩層聚醯亞胺貼銅積層板用之表面處理銅箔，而採用「一種表面處理銅箔，其特徵係具備表面粗糙度為2.5μm以下，且以表面積以雷射法測定6550μm2之二次元區域時之表面積(三次元面積：Aμm2)與二次元區域面積之比[(A)/(6550)]算出之表面積比(B)之值為1.25~2.50，且二次元區域之每單位面積之鉻量為2.0mg/m2以上之與絕緣樹脂基材之接著面」。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-285751號公報
[專利文獻2]日本特開2009-105286號公報
然而，上述專利文獻1及專利文獻2中揭示之表面處理銅箔之情況，針對表面處理銅箔與絕緣樹脂基材之密著性之觀點，會以一定程度產生偏差。因此，為了更提高印刷配線板之品質安定性、實現印刷配線板之長壽命化，而期望成為構成印刷配線板之表面處理銅箔與絕 緣樹脂基材之密著性更無偏差者。
因此，經本案發明人等積極研究之結果，想到藉由採用以下所示之表面處理銅箔，而可確保構成印刷配線板之表面處理銅箔與絕緣樹脂基材之良好且偏差極少之安定性優異的密著性。進而，可知本申請案之表面處理銅箔可確保良好之高頻特性，且可形成腳距密集化電路。以下，針對本申請案之表面處理銅箔加以說明。
表面處理銅箔：本申請案之表面處理銅箔係對電解銅箔之電極面側施以粗化處理之表面處理銅箔，其特徵係且具備滿足下述數1所示要件之粗化處理表面。
[數1]表面粗糙度(Rz)：2.5μm~4.0μm[Rmax-Ra]：3.5μm以下。
而且，本申請案之表面處理銅箔較好前述粗化處理表面之表面積比為1.7~2.4。
又，本申請案之表面處理銅箔對於施以粗化處理之表面亦較好根據需要施以防銹處理、矽烷偶合劑處理等。
貼銅積層板：本申請案之貼銅積層板之特徵係使用具備上述粗化處理表面之表面處理銅箔所得者。
印刷配線板：本申請案之印刷配線板之特徵係使用本申請案之貼銅積層板所得者，該貼銅積層板之特徵係使用具備上述粗化處理表面之表面處理銅箔所得者。
本申請案之於電極面側施以粗化處理之表面處理銅箔藉由滿足上述條件，而可確保構成印刷配線板之表面處理銅箔與絕緣樹脂基材之良好且偏差極少之安定性優異的密著性。且，亦可確保良好之高頻特性，且可形成腳距密集化電路。其結果，可提高印刷配線板之品質安定性並實現印刷配線板之長壽命化。因此，使用本申請案之表面處理銅箔所得之貼銅積層板係適用於製造高品質之印刷配線板。
1‧‧‧表面處理銅箔
2‧‧‧電解銅箔
3‧‧‧析出面側
4‧‧‧電極面側
5‧‧‧微細銅粒子
圖1係用以說明本申請案之表面處理銅箔之粗化處理形態之示意圖。
圖2係用以比較實施例及比較例所得之表面處理銅箔之粗化處理狀態之掃描型電子顯微鏡觀察照片。
以下，針對本申請案之「表面處理銅箔之形態」、「貼銅積層板之形態」及「印刷配線板之形態」加以說明。
表面處理銅箔之形態：本申請案之表面處理銅箔係對電解銅箔之電極面側施以粗化處理之表面處理銅箔，且其特徵係具備滿足上述數1所示要件之粗化處理表面。本申請案之表面處理銅箔1利用圖1之示意性所示之表面處理銅箔之剖面圖，可容易地理解其層構成。如圖 1中所可理解，一般電解銅箔2之析出面側3具備具有凹凸之形狀。相對於此，電解銅箔2之電極面側4係電極表面之複製形狀且具備Ra=0.05μm~0.25μm、Rz=0.1μm~1.8μm範圍之平滑且光澤之表面。因此，於本申請案之表面處理銅箔之情況，係對該電解銅箔2之電極面側4施以粗化處理而作成粗化處理表面(圖1之情況，示意性顯示使用微細銅粒子5之粗化處理)。又，為了慎重起見而預先陳述於使用電解銅箔兩面平滑化之銅箔時，電解銅箔2之析出面側3亦成為具備平滑且光澤之表面。
本申請案之表面處理銅箔之粗化處理表面之表面粗糙度(Rz)為2.5μm~4.0μm。該表面粗糙度(Rz)係以JIS規格(JIS B 0601：1982)所規定之10點平均粗糙度。該表面粗糙度(Rz)未達2.5μm時，無法獲得對於絕緣樹脂基材之良好錨定效果，無法獲得安定之密著性。另一方面，表面粗糙度(Rz)超過4.0μm時，欲使用電解法附著形成粗化粒子時，由於電流集中在析出之粒子且粗化處理粒子彼此成為重疊之方式析出，故形成之電路的撕離強度、所得之印刷配線板之高頻特性、腳距密集化電路之形成能易產生偏差。
而且，本申請案之表面處理銅箔之情況，除了上述表面粗糙度(Rz)以外，以[Rmax-Ra]算出之值必須為3.5μm以下。所謂[Rmax-Ra]之指標，基於考慮表面處理銅箔之粗化處理表面與絕緣樹脂基材之密著安定性而言，係相關性最高者。因此，該表面處理銅箔之以[Rmax-Ra]算出之值超過3.5μm時，即使使用相同表面處理銅箔製作之撕離強度試料，複數個試料之撕離強度之測定值偏差亦變大故而不佳(以下將該現象簡稱為「撕離強度偏差」)。又，本申請案中，雖然對表面處理銅箔之粗化處理表面之[Rmax-Ra]之下限值並未特別規 定，但該表面處理銅箔之粗化處理表面之[Rmax-Ra]為2.2μm左右。
本申請案之表面處理銅箔，除了以上所述之「表面粗糙度(Rz)」、「指標[Rmax-Ra]」以外，較好前述粗化處理表面之表面積比為1.7~2.4之範圍。該表面積比係以「藉雷射法測定表面處理銅箔之相當於粗化處理面之6550μm2之二次元區域時之表面積(三次元表面積：Aμm2)」與「二次元區域面積」之比[(A)/(6550)]所算出之表面積比之值。該表面積比為表面處理銅箔與絕緣樹脂基材之接觸面積之代替指標。該表面積比未達1.7時，難以獲得表面處理銅箔之粗化處理表面與絕緣樹脂基材間之高密著性故而不佳。另一方面，該表面積比超過2.4時，表面處理銅箔之粗化處理表面與絕緣樹脂基材之密著性雖提高，但撕離強度偏差亦容易變大，故而不佳。且，該表面積比超過2.4時，由於有所得印刷配線板之高頻特性亦降低之傾向，故而不佳。再者，該表面積比超過2.4時，此時之粗化粒子之粒徑偏差亦變大，利用蝕刻形成配線時之腳距密集化電路之形成能降低，故而不佳。
又，表面處理銅箔之粗化處理表面具備滿足上述之表面粗糙度(Rz)、[Rmax-Ra]、上述之表面積比之粗化形狀時，高頻訊號之傳送損失小，傳送損失之偏差亦減小。高頻訊號之傳送損失有必要考慮表皮效果，於微帶線(microstrip line)時，高頻訊號主要係傳遞至絕緣樹脂基材。因此，微帶線中之傳送損失於「表面處理銅箔之與絕緣樹脂層之貼合面的粗化處理表面之粗化形狀」及「配線電路邊緣之直線性」的影響較大。相對於此，本申請案之表面處理銅箔係如後述之實施例所示，與絕緣樹脂基材(FR-4基材)接著時，頻率為10GHz之訊號經由配線電路寬度220μm之微帶線傳送時之傳送損失可為4.0dB/10cm 以下。
本文所述之本申請案之表面處理銅箔之粗化處理中使用電解法時，可採用將銅電解液以燒鍍(plating burn)條件使用60C/dm2~250C/dm2之電量，於電解銅箔表面析出微細銅粒子之方法。又，此時之電解液較好使用含有銅濃度為5g/L~20g/L，游離硫酸濃度為50g/L~200g/L，其他視需要之添加劑(例如α-萘喹啉、糊精、明膠、硫脲等)之液溫15℃~40℃之銅電解液。
因此，為了防止該微細銅粒子自電解銅箔表面脫落，而立即使用平滑鍍敷條件進行「被覆鍍敷」。該被覆鍍敷若可進行平滑之銅鍍敷，則有關鍍敷條件並未特別限定。例如，於使用硫酸銅系溶液之情況，較好採用銅濃度為50g/L~80g/L，游離硫酸濃度為50g/L~150g/L，液溫為40~50℃，電流密度為10A/dm2~50A/dm2之條件。如上述完成粗化處理。
於上述之表面處理銅箔中，關於所使用之電解銅箔2之厚度並未特別限定。本申請案之表面處理銅箔中，由於施以粗化處理之電解銅箔之對象表面係具備電解銅箔製造時之電極表面之複製形狀的電極面側，故表面粗糙度並未依存於電解銅箔厚度而產生變化。
又，本申請案之表面處理銅箔對於施以粗化處理之表面亦較好根據需要施以防銹處理、矽烷偶合劑處理等。作為防銹處理，可使用無機防銹或有機防銹。作為無機防銹，可使用鋅防銹、黃銅防銹、鋅-鎳合金防銹、鋅-鈷合金防銹、鉻酸鹽處理等。作為有機防銹，可使用咪唑類、三唑類等。而且，用以提高絕緣樹脂基材與表面處理銅箔 之密著性而發揮作為助劑之角色之矽烷偶合劑處理可改善表面處理銅箔表面與絕緣樹脂基材之濡濕性。該矽烷偶合劑處理可使用一般之環氧官能性矽烷偶合劑為代表之烯烴官能性矽烷偶合劑、丙烯酸官能性矽烷偶合劑等各種矽烷偶合劑。
貼銅積層板之形態：本申請案之貼銅積層板之特徵係使用具備上述粗化處理表面之表面處理銅箔所得。此時之貼銅積層板若為使用本申請案之表面處理銅箔所得者，則所使用之絕緣樹脂基材之構成成分、厚度、積層方法等並未特別限定。且，本申請案之貼銅積層板亦包含硬質型、撓性型兩者之概念。
印刷配線板之形態：本申請案之印刷配線板係使用具有使用具備上述粗化處理表面之表面處理銅箔所得之特徵的貼銅積層板，對於該貼銅積層板施以習知之蝕刻加工、通孔加工、鍍敷加工等之印刷配線板製造所必要之各種加工所得者。因此，本申請案之印刷配線板包含硬質型之印刷配線板、撓性型之印刷配線板、硬質-撓性型之印刷配線板等，關於印刷配線板之種類並未特別限定。且，本申請案之印刷配線板之層構成，亦包含單面印刷配線板、雙面印刷配線板、3層以上之多層印刷配線板之所有層構成之概念者。因此，預先說明本申請案之印刷配線板之情況，關於絕緣層構成材之種類、絕緣層厚度亦無限定。
[實施例1]
表面處理銅箔之製造：於實施例1中，使用厚度為35μm、電極面側之表面粗糙度Ra=0.21μm、Rmax=2.4μm、Rz=1.4μm之電解銅箔，藉以下條件於該電極面側附著並形成微細銅粒子，進行粗化處 理。
將電解銅箔浸漬於含有銅濃度為8g/L、游離硫酸濃度為150g/L、添加劑(明膠)之液溫為25℃之銅電解液中，使用200C/dm2之電量，通電10秒，而於電極面側之表面析出附著微細銅粒子。隨後，使用以下之平滑鍍敷條件，進行「被覆鍍敷」，而將微細銅粒子固定於該電極面上。該被覆鍍敷係採用下述條件：銅濃度為70g/L、游離硫酸濃度為120g/L、液溫為45℃，電流密度為25A/dm2。
粗化處理結束後，於電解銅箔之兩面施以防銹處理。具體而言，浸漬於焦磷酸鉀濃度為80g/L、鋅濃度為0.2g/L、鎳濃度為2g/L、液溫為40℃之溶液中，以電解銅箔作為陰極，將陽極之SUS板配置於該電解銅箔之兩側，以電流密度0.5A/dm2進行電解，於電解銅箔之兩面上形成鋅-鎳合金層。
進而，以電解法形成鉻酸鹽層。具體而言，浸漬於鉻酸濃度為1g/L、pH為11，液溫為25℃之溶液中，以電解銅箔作為陰極，將SUS板作為陽極配置於該電解銅箔之兩側，以電流密度1A/dm2進行電解，於鋅-鎳合金層之表面上形成鉻酸鹽層，作為防銹處理層。
完成該防銹處理層之形成時，進行水洗，立即於粗化處理表面之防銹處理層表面上施以矽烷偶合劑處理。具體而言，將γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷溶解於離子交換水中調製濃度為3g/L之水溶液，將該水溶液淋洗於粗化處理表面之防銹處理層全面上，隨後與輥接觸使液膜厚均一。
矽烷偶合劑處理結束時，於設定為使銅箔溫度成為150℃之氛圍之乾燥爐中保持4秒使水分蒸散，獲得實施例1之表面處理銅箔。實施例1所得之表面處理銅箔之掃描型電子顯微鏡觀察圖像以實施例1顯示於圖2中。
粗化處理表面之表面粗糙度：所得之實施例1之表面處理銅箔之粗化處理表面的表面粗糙度為Ra=0.51μm、Rmax=3.7μm、Rz=3.0μm。
[實施例2]
表面處理銅箔之製造：實施例2中，除了於實施例1之粗化處理條件中，採用含有銅濃度為12g/L、游離硫酸濃度為150g/L、添加劑(明膠)之液溫為25℃之銅電解液以外，與實施例1同樣製造表面處理銅箔，獲得實施例2之表面處理銅箔。
粗化處理表面之表面粗糙度：所得之實施例2之表面處理銅箔之粗化處理表面的表面粗糙度為Ra=0.40μm、Rmax=3.4μm、Rz=3.0μm。
[實施例3]
表面處理銅箔之製造：實施例3中，除了於實施例1之粗化處理條件中，採用含有銅濃度為6g/L、游離硫酸濃度為150g/L、添加劑(明膠)之液溫為25℃之銅電解液以外，與實施例1同樣製造表面處理銅箔，獲得實施例3之表面處理銅箔。
粗化處理表面之表面粗糙度：所得之實施例3之表面處理銅箔之 粗化處理表面的表面粗糙度為Ra=0.48μm、Rmax=3.2μm、Rz=3.1μm。
[測定方法]
表面粗糙度(Rz)之評價：上述粗化處理前之電解銅箔及表面處理銅箔之粗化處理表面之表面粗糙度(Ra、Rmax、Rz)係使用具備尖端之r為2μm之金剛石觸針之觸針式之表面粗糙度計(日本小坂研究所(股)製造，商品名：SEF-30D)，依據JIS B 0601：1982進行測定。
三次元表面積之評價：使用日本KEYENCE股份有限公司製造之超深度彩色3D形狀測定顯微鏡VK-9500(使用雷射：可見光極限波長408nm之紫色雷射)，於表面處理銅箔之粗化處理表面之二次元區域面積為6550μm2之區域，測定三次元表面積。
撕離強度：於表面處理銅箔之粗化處理表面上，重疊貼合厚度約1.0mm之FR-4預浸片，進行以20kgf/cm2(1.96MPa)、185℃×60分鐘之加熱加壓成形，製作單面貼銅積層板。接著，將該單面貼銅積層板之電解銅箔表面設為整面，使用乾膜法，獲得具備撕離強度測定用之寬度0.2mm之直線狀配線電路之「撕離強度測定試料」。接著，使用該「撕離強度測定試料」，依據JIS C 6481，測定撕離強度。
高頻特性：此處之高頻特性係以ANRITSU股份有限公司製造之矢量網路分析儀(vector network analyzer)(VNA)37200B系列(型號：37247C)，使用10GHz之高頻訊號，評價藉由經由基材厚度60μm、配線電路寬度220μm之微帶線傳送時之傳送損失。接著，以此時之傳送損失是否為4.0dB/10cm以下而判斷良否。傳送損失為4.0dB/10cm以 下時，評價為「○」，傳送損失超過4.0dB/10cm時，評價為「×」。
[比較例]
[比較例1]
表面處理銅箔之製造：比較例1中，除了於實施例1之粗化處理條件中，將電量設為50C/dm2以外，與實施例1同樣製造表面處理銅箔，獲得比較例1之表面處理銅箔。比較例1所得之表面處理銅箔之掃描型電子顯微鏡觀察圖像以比較例1顯示於圖2。
粗化處理表面之表面粗糙度：所得之比較例1之表面處理銅箔之粗化處理表面之表面粗糙度為Ra=0.44μm、Rmax=4.0μm、Rz=3.6μm。
[比較例2]
表面處理銅箔之製造：比較例2中，除了於實施例1之粗化處理條件中，將電量設為300C/dm2以外，與實施例1同樣製造表面處理銅箔，獲得比較例2之表面處理銅箔。比較例2所得之表面處理銅箔之掃描型電子顯微鏡觀察圖像以比較例2顯示於圖2。
粗化處理表面之表面粗糙度：所得之比較例2之表面處理銅箔之粗化處理表面之表面粗糙度為Ra=0.89μm、Rmax=6.5μm、Rz=5.1μm。
[比較例3]
比較例3中，使用專利文獻2之實施例所採用之粗化處理條件，對與本申請案之實施例1相同之電解銅箔實施粗化處理。亦即如下。
表面處理銅箔之製造：將電解銅箔浸漬於含有銅濃度為10g/L、游離硫酸濃度為100g/L之液溫為30℃之銅電解液中，使用250C/dm2之電量，通電10秒，而於電極面側之表面析出附著微細銅粒子。隨後，使用以下之平滑鍍敷條件，進行「被覆鍍敷」，而將微細銅粒子固定於該電極面上。該被覆鍍敷係採用下述條件：銅濃度為70g/L、游離硫酸濃度為150g/L、液溫為45℃，電流密度為60A/dm2。
粗化處理結束後，施以無機防銹處理。具體而言，浸漬於焦磷酸鉀濃度為80g/L、鋅濃度為0.2g/L、鎳濃度為2g/L、液溫為40℃之溶液中，藉由將電解銅箔極化為陰極，而於該電解銅箔之粗化處理面上形成鋅-鎳合金層。進而，於該鋅-鎳合金層之表面，以電解法形成鉻酸鹽層。具體而言，浸漬於鉻酸濃度為1g/L、pH為11，液溫為25℃之溶液中，將電解銅箔極化為陰極，於粗化處理面上形成鉻酸鹽層，作為防銹處理層。
完成該防銹處理層之形成時，進行水洗，立即於粗化處理表面之防銹處理層表面上施以矽烷偶合劑處理。具體而言，將γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷溶解於離子交換水中調製濃度為3g/L之水溶液，以將粗化處理表面之全面濡濕之方式淋洗該水溶液，於設定為使銅箔溫度成為150℃之氛圍之乾燥爐中保持4秒使水分蒸散，獲得比較例3之表面處理銅箔。比較例3所得之表面處理銅箔之掃描型電子顯微鏡觀察圖像以比較例3顯示於圖2中。
粗化處理表面之表面粗糙度：所得之比較例3之表面處理銅箔之粗化處理表面的表面粗糙度為Ra=0.50μm、Rmax=4.4μm、Rz=4.0 μm。
[實施例與比較例之比較]
以下進行實施例與比較例之比較時，於以下表1中總結列舉實施例與比較例之評價結果。
若看實施例1~實施例3時，可知表面粗糙度(Rz)、「Rmax-Ra」、表面積比之個別值均落入本申請案中適當之範圍內，且撕離強度亦顯示1.40kgf/cm以上之良好值。此外，該等實施例1~實施例3之訊號之傳送特性良好，可說是高頻特性優異。
相對於此，比較例1中，表面粗糙度(Rz)雖落入本申請案中之適當範圍內，但「Rmax-Ra」超出本申請案之適當範圍。此外，比較例1由於粗化處理不充分，故粗化處理面之表面積比為較低之值，係超出本申請案之適當範圍。此亦可由圖2之顯微鏡觀察圖像得以理解。比較例1中，高頻特性亦為良好，撕離強度為1.28kgf/cm而較低。
比較例2中，由於過度粗化處理，故如由圖2所可理解，微細銅 粒子之粒徑變大。而且，表面粗糙度(Rz)及「Rmax-Ra」之值超出本申請案之適當範圍。此外，比較例2中，關於表面積比，亦成為相較於實施例1或實施例2為較低之值。其結果，比較例2中，因粒徑較大之微細銅粒子之錨定效果，撕離強度雖顯示1.53kgf/cm之較高值，但訊號傳送特性低，不能說具備良好的高頻特性。
比較例3中，如由圖2所可理解，相較於實施例1，可認為微細銅粒子之粒徑只不過稍大而已。表面粗糙度(Rz)亦落入本申請案中之適當範圍內。然而，「Rmax-Ra」之值超出本申請案之適當範圍而為比比較例1更高之值，比表面積亦成為比本申請案之適當範圍為稍低之值。其結果，撕離強度為1.36kgf/cm而稍低，且訊號傳送特性亦低，不能說具備良好的高頻特性。
如由上述所可理解，使表面粗糙度(Rz)及「Rmax-Ra」進而表面積比成為在本申請案之適當範圍內的粗化處理表面可確保撕離強度為充分的值，並且訊號之傳送特性亦良好，而成為高頻特性優異者。
因此，本申請案之表面處理銅箔由於表面粗糙度(Rz)及「Rmax-Ra」進而表面積比在特定之範圍內，故與絕緣樹脂基材之密著性之偏差極少，可實現良好的密著性，並且可形成本來與密著性為相反特性的「具備良好訊號傳送特性之電路」。
[產業上之可利用性]
以上所述之本申請案之表面處理銅箔由於與絕緣樹脂基材之密著性之偏差極少，故為「與絕緣樹脂基材之良好密著性」及「可形成高頻特性優異之電路」之所謂相反特性之平衡優異之製品。因此，使 用本申請案之表面處理銅箔製造之貼銅積層板使用作為印刷配線板之基礎材料時，可提供具備對於絕緣樹脂基材具有良好密著性之腳距密集化電路、且具備如高頻訊號之傳送損失少、設計品質之特性阻抗之印刷配線板。
1‧‧‧表面處理銅箔
2‧‧‧電解銅箔
3‧‧‧析出面側
4‧‧‧電極面側
5‧‧‧微細銅粒子

Claims (5)

  1. 一種表面處理銅箔，其係對電解銅箔之電極面側施以粗化處理之表面處理銅箔，其特徵係具備滿足下述數1所示要件之粗化處理表面：[數1]表面粗糙度(Rz)：2.5μm~4.0μm[Rmax-Ra]：3.5μm以下。
  2. 如請求項1之表面處理銅箔，其中前述粗化處理表面之表面積比為1.7~2.4。
  3. 如請求項1或2之表面處理銅箔，其中視需要對前述施以粗化處理之表面施以防銹處理、矽烷偶合劑處理等。
  4. 一種貼銅積層板，其特徵係使用如請求項1或2之表面處理銅箔所得者。
  5. 一種印刷配線板，其特徵係使用如請求項4之貼銅積層板所得者。
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