TWI557084B - 玻璃膜的割斷方法及玻璃膜積層體 - Google Patents

Description

玻璃膜的割斷方法及玻璃膜積層體

本發明是有關於一種玻璃膜的割斷方法及玻璃膜積層體，具體而言，是有關於一種利用雷射加熱(laser heating)的玻璃膜的整體割斷(full body cutting)。

眾所周知，在以平板顯示器(flat panel display)等的玻璃基板為代表的板玻璃(plate glass)製品的製造步驟中，是藉由自大面積的板玻璃切出小面積的板玻璃，或對沿著板玻璃的邊的緣部進行修整(trimming)，來進行板玻璃的切割(dicing)。作為達成此目的之方法，可舉出對板玻璃進行割斷。

作為對板玻璃進行割斷的方法之一，已知有如圖7所示的利用雷射加熱的割斷的方法(以下稱為雷射割斷法)。如上述圖7所示，該方法是一面使板玻璃G在沿著割斷預定線4的方向X上移動，一面沿著割斷預定線4呈點(spot)狀照射雷射9，並且使水等的冷媒10追隨於雷射9進行噴射。

接著，方法如下：藉由熱應力來使刻設於板玻璃G的端部的初始裂紋(crack)8沿著割斷預定線4進展，連續地形成割 斷部11，藉此對板玻璃G進行整體割斷，所述熱應力是因加熱部6與冷卻部7的溫度差而發生作用，所述加熱部6是藉由雷射9而加熱，所述冷卻部7是藉由冷媒10而對加熱部6的一部分進行冷卻(例如，參照專利文獻1)。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-116611號公報

另外，近年來，提出有採用厚度為200μm以下的板玻璃、即玻璃膜作為可撓性顯示器(flexible display)或應用(application)、零件的素材的方案，板玻璃的薄壁化得到推進。上述專利文獻1所揭示的技術不僅以厚度大的板玻璃的整體割斷為其對象，而且還以此種玻璃膜的整體割斷為其對象，然而，在利用上述專利文獻1所揭示的技術進行玻璃膜的割斷時，產生有如下的問題。

即，當藉由雷射割斷法來對厚度大的板玻璃進行割斷時，由於該板玻璃的厚度尺寸大，故如圖8a所示，在板玻璃G的厚度方向D上，可容易地生成加熱部6與冷卻部7二者。因此，藉由因該加熱部6與冷卻部7的溫度差而發生作用的熱應力，來使割斷部11沿著厚度方向D進展，藉此可順利地進行板玻璃G的割斷。

另一方面，厚度為200μm以下的玻璃膜因其厚度極薄，故如圖8b所示，不具有用以沿著厚度方向D生成加熱部6與冷卻 部7二者的充分厚度，從而不會充分生成加熱部6。因此，當進行玻璃膜GF的割斷時，如圖8c所示，藉由熱應力而使割斷部11沿著C方向進展，藉此進行玻璃膜GF的割斷，所述熱應力是因沿著玻璃膜GF的表面而生成的加熱部6與冷卻部7的溫度差而發生作用。

然而，如該圖8c所示，在割斷的行進方向C上的割斷預定線4的終端部E，在割斷預定線4的延長線上不存在玻璃膜GF，因此，存在：僅可生成冷卻部7，而無法生成以兩點劃線表示的加熱部6的問題。其結果為，在終端部E，無法令用以使割斷部11進展的所需的熱應力發生作用，從而難以順利地割斷玻璃膜GF。

因此，現狀為，當藉由雷射割斷法對厚度為200μm以下的玻璃膜進行割斷時，如上所述，無論藉由下述何種方法，即，先前一直使用的：使割斷部沿著玻璃膜的厚度方向進展的方法、以及使割斷部在沿著玻璃膜的表面的方向上進展的方法，均難以適當地進行割斷。

鑒於上述情況而完成的本發明，其技術性課題在於，藉由雷射割斷法，來順利地對厚度為200μm以下的玻璃膜進行割斷。

為了解決上述課題而創造的本發明的方法是一種玻璃膜的割斷方法，具有：整體割斷步驟，上述整體割斷步驟是藉由對玻璃膜進行加熱及追隨於上述加熱的冷卻，來使初始裂紋沿著 割斷預定線進展而對上述玻璃膜進行整體割斷，上述玻璃膜的厚度為200μm以下，上述加熱是利用雷射，上述玻璃膜的割斷方法的特徵在於包括：積層體製作步驟，將上述玻璃膜及支持上述玻璃膜的支持玻璃的各自相互接觸之側的面的表面粗糙度(Surface Roughness)Ra設為2.0nm以下，使該兩面進行面接觸，藉此製作玻璃膜積層體，且在執行上述積層體製作步驟之後，執行上述整體割斷步驟。

根據此種方法，在玻璃膜與支持玻璃的各個上，相接觸之側的面成為表面粗糙度為2.0nm以下的平滑之面，藉此在積層體製作步驟中，經積層的玻璃膜與支持玻璃之間產生適度的密接力。此處，該密接力可料想是因氫鍵結(hydrogen bonding)而產生的力。藉此，本應為玻璃膜積層體的不同的構成要素的玻璃膜與支持玻璃，宛如厚度大的一塊板玻璃般進行動作。並且，藉由厚度尺寸得到充分確保，可在積層體的厚度方向上容易地生成加熱部及冷卻部二者，所述加熱部是藉由雷射而加熱，冷卻部是對加熱部的一部分進行冷卻。其結果為，在整體割斷步驟中，藉由因加熱部與冷卻部的溫度差而發生作用的熱應力，可使形成於玻璃膜上的割斷部沿著厚度方向進展，從而可順利地進行玻璃膜的割斷。

在上述方法中，上述支持玻璃亦可以沿著上述割斷預定線延伸的方式而排列。

如此一來，玻璃膜與支持玻璃的接觸面的面積變窄，藉 此與使兩塊玻璃整面地相接觸而積層的情況相比，可避免：在積層體製作步驟中，玻璃膜局部自支持玻璃浮起而產生褶皺之類的事態。因此，可降低因該浮起而使玻璃膜產生變形的可能。而且，在完成整體割斷步驟之後，自支持玻璃剝離玻璃膜時，容易將玻璃膜剝離。進而，在自支持玻璃剝離玻璃膜之後，進行支持玻璃的清洗或乾燥，或者檢查有無異物殘留時，可減輕這些操作所需要的時間或工夫。

在上述方法中，較佳為上述割斷預定線包括：第一割斷預定線，在上述玻璃膜的第一方向上延伸；以及第二割斷預定線，在與上述第一方向正交的第二方向上延伸。

如此一來，可使整體割斷步驟後的玻璃膜形成為矩形，因此，可獲得使用頻率高的玻璃膜。而且，根據本發明者等的潛心研究已明確，當進行沿著第一割斷預定線的整體割斷步驟(以下稱為第一割斷步驟)之後，進行沿著第二割斷預定線的整體割斷步驟(以下稱為第二割斷步驟)時，可獲得如下所述的較佳實施方式。即，在先前，為了進行第二割斷步驟，必需在各玻璃膜的端部與第二割斷預定線的交點上逐一刻設初始裂紋，所述各玻璃膜的端部是藉由第一割斷步驟而割斷。然而，已明確，根據本發明的方法，只要預先僅在上述交點中位於第二割斷預定線的最始端側的交點上刻設初始裂紋，即可進行第二割斷步驟，這從製造效率的觀點而言，非常有利。該較佳實施方式可料想是因如下所述的理由而獲得。即，藉由玻璃膜與支持玻璃之間所產生的密 接力，經積層的玻璃膜與支持玻璃不易滑動。因此，於藉由第一割斷步驟而形成的玻璃膜的割斷部，在經割斷的玻璃膜彼此相對向的割斷面間所形成的間隙會縮小至可視為大致不存在的程度。藉此，可料想原因在於，可使在第二割斷步驟中所形成的割斷部跨過該間隙而進展。其結果為，在第二割斷步驟中，亦可順利地對玻璃膜進行割斷。

而且，本發明的玻璃膜積層體的特徵在於：將玻璃膜與支持該玻璃膜的支持玻璃的各自相互接觸之側的面的表面粗糙度Ra設為2.0nm以下，所述玻璃膜的厚度為200μm以下，使該兩面進行面接觸而積層，並且藉由利用雷射的加熱及追隨於該加熱的冷卻來使初始裂紋進展，藉此對上述玻璃膜進行整體割斷。

根據如上所述的構成，可獲得與關於上述玻璃膜的割斷方法所描述的事項相同的作用效果，玻璃膜處於被順利地割斷的狀態下。因此，在進行整體割斷之後，使經割斷的玻璃膜彼此相互分離時，可良好地進行該分離。

如以上所述，根據本發明，可藉由雷射割斷法來順利地割斷厚度為200μm以下的玻璃膜。

1‧‧‧割斷裝置

2‧‧‧雷射照射裝置

3‧‧‧冷媒噴射嘴

4‧‧‧第一割斷預定線

5‧‧‧第二割斷預定線

6‧‧‧加熱部

7‧‧‧冷卻部

8‧‧‧初始裂紋

9‧‧‧雷射

10‧‧‧冷媒

11‧‧‧割斷部

12‧‧‧割斷部

22‧‧‧板狀體

A-A‧‧‧線

B‧‧‧點

C‧‧‧割斷的行進方向

D‧‧‧厚度方向

E‧‧‧終端部

G‧‧‧板玻璃

GF‧‧‧玻璃膜

GS‧‧‧支持玻璃

S‧‧‧玻璃膜積層體

X、Y‧‧‧方向

Z‧‧‧間隔

圖1a是表示本發明的第一實施形態的玻璃膜的割斷方法中的積層體製作步驟的立體圖。

圖1b是表示本發明的第一實施形態的玻璃膜的割斷方法中的積層體製作步驟的立體圖。

圖2是表示本發明的第一實施形態的玻璃膜的割斷方法中所使用的玻璃膜的割斷裝置的立體圖。

圖3a是表示本發明的第一實施形態的玻璃膜的割斷方法中的整體割斷步驟的平面圖。

圖3b是圖3a所示的A-A上的剖面圖。

圖4a是表示本發明的第一實施形態的玻璃膜的割斷方法中的整體割斷步驟的平面圖。

圖4b是圖4a所示的B點上的放大圖。

圖5是表示本發明的第二實施形態的玻璃膜的割斷方法中的積層體製作步驟的立體圖。

圖6是表示玻璃膜的彎曲破壞應力的測定方法的側視圖。

圖7是表示先前的板玻璃的割斷方法的立體圖。

圖8a是表示先前的板玻璃的割斷方法的剖面圖。

圖8b是表示先前的玻璃膜的割斷方法的剖面圖。

圖8c是表示先前的玻璃膜的割斷方法的平面圖。

以下，關於本發明的實施形態的玻璃膜的割斷方法，參照隨附圖式進行說明。再者，在以下的實施形態中，就利用雷射割斷法由一塊玻璃膜(母玻璃(mother glass))切割成九塊玻璃膜的情況進行說明。

圖1a、圖1b是表示本發明的第一實施形態的玻璃膜的割斷方法中的、積層體製作步驟的立體圖。如所述圖1a、圖1b所示，玻璃膜GF與支持玻璃GS的各個相接觸之側的面具有相等的面積，並且成為表面粗糙度Ra為2.0nm以下的平滑的面。而且，玻璃膜GF的厚度為200μm，支持玻璃膜GF的支持玻璃的厚度為500μm。此外，玻璃膜GF與支持玻璃GS的玻璃種類均為無鹼玻璃。再者，作為玻璃膜GF的厚度，較佳為1μm~200μm，作為支持玻璃GS的厚度，較佳為300μm~1100μm。

當藉由將玻璃膜GF與支持玻璃GS加以積層，來製作玻璃膜積層體S(以下，僅稱為積層體S)時，在玻璃膜GF與支持玻璃GS之間會產生適度的密接力。該密接力可料想是因氫鍵結而產生的力。藉此，本應為積層體S的不同的構成要素的玻璃膜GF與支持玻璃GS，宛如厚度大的一塊板玻璃(合為一體的板玻璃)般進行動作。此處，本實施形態中所使用的積層體S的厚度為700μm(玻璃膜GF：200μm、支持玻璃GS：500μm)，但並不限定於此，亦可使用300μm~1300μm的積層體S。

圖2是表示本發明的第一實施形態的玻璃膜的割斷方法中所使用的、玻璃膜的割斷裝置1(以下，僅稱為割斷裝置1)的立體圖。割斷裝置1包括：未圖示的加工台，支持積層體S且在水平面上移動；雷射照射裝置2，對被支持於加工台上的積層體S的玻璃膜GF照射雷射9；以及冷媒噴射嘴3(nozzle)，追隨於雷射9而對玻璃膜GF噴射冷媒10。

加工台可在水平面上，沿著該圖2所示的X方向、及與X方向正交的Y方向移動。

雷射照射裝置2固定於固定點，伴隨著加工台沿著X方向、Y方向移動，沿著玻璃膜GF的第一割斷預定線4、及與第一割斷預定線4正交的第二割斷預定線5而呈點狀照射雷射9，藉此對玻璃膜GF進行加熱，而生成加熱部6。

冷媒噴射嘴3與雷射照射裝置2同樣地固定於固定點，藉由追隨於雷射9而向加熱部6噴射冷媒10，來使加熱部6的一部分冷卻，而在玻璃膜GF上生成冷卻部7。

以下，說明使用上述割斷裝置1的玻璃膜的割斷方法。

首先，如圖3a所示，使未圖示的加工台沿著X方向移動。接著，藉由熱應力使初始裂紋8進展，所述熱應力是因為在沿著玻璃膜GF的面的方向上生成的加熱部6與冷卻部7的溫度差而發生作用，所述初始裂紋8是利用金剛石切削器(diamond cutter)等而刻設於玻璃膜GF的端部。接著，沿著第一割斷預定線4連續地形成割斷部11，藉此進行第一方向上的玻璃膜GF的整體割斷步驟。

此時，在第一割斷預定線4的終端部E，在第一割斷預定線4的延長線上不存在玻璃膜GF，因此在沿著玻璃膜GF的面的方向上，僅生成冷卻部7，而未生成以兩點劃線表示的加熱部6。

但是，藉由如下事態，即，將玻璃膜GF與支持玻璃GS加以積層而使厚度尺寸得到充分確保，以及玻璃膜GF與支持玻璃 GS宛如厚度大的一塊板玻璃(合為一體的板玻璃)般進行動作，而如圖3b所示，可在積層體S的厚度方向上容易地生成加熱部6與冷卻部7二者。其結果為，藉由因加熱部6與冷卻部7的溫度差而發生作用的熱應力，可使形成於玻璃膜GF上的割斷部11沿著該圖3b所示的D方向進展，因此，在終端部E，亦可順利地進行玻璃膜GF的割斷。

當如上所述第一方向上的玻璃膜GF的整體割斷步驟結束後，如圖4a所示，使未圖示的加工台在Y方向上移動，沿著第二割斷預定線5連續地形成割斷部12，藉此進行第二方向上的玻璃膜GF的整體割斷步驟。

此時，在先前，為了進行第二方向上的整體割斷步驟，必須在各玻璃膜GF的端部與第二割斷預定線5的交點上逐一刻設初始裂紋8，所述各玻璃膜GF的端部是在第一方向上的整體割斷步驟時被割斷。

但是，已明確，根據本實施形態的方法，只要預先僅在上述交點內、位於第二割斷預定線5的最始端側的交點刻設初始裂紋8，即可進行第二方向上的整體割斷步驟，這從製造效率的觀點而言非常有利。該較佳實施方式可料想是：因如下所述的理由而獲得。

即，藉由玻璃膜GF與支持玻璃GS之間的密接力，經積層的玻璃膜GF與支持玻璃GS不易滑動(slippage)。因此，於藉由第一方向上的整體割斷步驟而形成的玻璃膜的割斷部11，在 經割斷的玻璃膜GF彼此相對向的割斷面間所形成的間隙會縮小至可視為大致不存在的程度。藉此，如圖4b所示，可料想其原因在於，可使割斷部12跨過該間隙而進展。其結果為，在第二方向上的整體割斷步驟中，亦可順利地對玻璃膜進行割斷。

並且，根據如以上所述的方法，將玻璃膜GF與支持玻璃GS加以積層並進行密接時，無需使用黏接劑等，因此，亦可防止玻璃膜GF的與支持玻璃GS相接觸之側的面受到污染。此外，玻璃膜GF與支持玻璃GS並非以原子級(atomic level)牢固地鍵結，因此，可避免：割斷部11、割斷部12不僅進展至玻璃膜GF，而且進展至支持玻璃GS為止的事態。因此，在整體割斷步驟中，可防止在支持玻璃GS上產生傷痕，藉此可對支持玻璃GS進行再利用。其結果為，該方法從製造成本的觀點而言，亦非常有利。

此外，當使如上所述已完成整體割斷步驟的玻璃膜GF彼此相互分離時，由於玻璃膜GF已順利地割斷，因此，可良好地進行分離。

再者，在上述整體割斷步驟中，較佳為，在經積層的玻璃膜GF與支持玻璃GS的各個中，使相接觸之側的面的溫度小於250℃。若這些面的溫度上升至250℃以上，則完成整體割斷步驟後，難以自支持玻璃GS剝離玻璃膜GF。可料想其原因在於，伴隨著兩塊玻璃的相接觸之側的面的溫度上升，使玻璃膜GF與支持玻璃GS密接的力的來源，自氫鍵結變為共價鍵結(covalent bonding)，所述共價鍵結會產生更強的密接力。

圖5是表示本發明的第二實施形態的玻璃膜的割斷方法中的、積層體製作步驟的立體圖。該第二實施形態的玻璃膜的割斷方法中的積層體製作步驟，與上述第一實施形態的不同點在於：支持玻璃GS是以沿著第一割斷預定線4及第二割斷預定線5延伸的方式而排列。

支持玻璃GS包括：兩條長的支持玻璃GS，在沿著第一割斷預定線4的方向上延伸；以及六條短的支持玻璃GS，在沿著第二割斷預定線5的方向上延伸。短的支持玻璃GS的兩端部或一側端部與長的支持玻璃GS抵接，並且夾著長的支持玻璃GS，在與長的支持玻璃GS正交的方向上排列。

以如此方式將玻璃膜GF與支持玻璃GS加以積層，亦可與上述第一實施形態同樣地，對玻璃膜GF順利地進行整體割斷。而且，如此一來，玻璃膜GF與支持玻璃GS的接觸面的面積變窄，藉此，與使兩塊玻璃GF、玻璃GS整面地接觸而積層的情況相比，可避免：在積層體製作步驟中，玻璃膜GF局部地自支持玻璃GS浮起而產生褶皺的事態。因此，可降低因該浮起，而使玻璃膜GF產生變形的可能。

並且，在完成整體割斷步驟之後，自支持玻璃GS剝離玻璃膜GF時，容易將玻璃膜GF剝離。進而，在自支持玻璃GS剝離玻璃膜GF之後，進行支持玻璃GS的清洗或乾燥，或者檢查異物有無殘留時，可減少這些操作所需要的時間或工夫。

此處，本發明的玻璃膜的割斷方法並不限定於上述各實 施形態。例如，在上述各實施形態中，玻璃膜GF與支持玻璃GS均為無鹼玻璃，但亦可使用鈉鈣玻璃(soda-lime glass)等各種玻璃。然而，自強度或耐久性的觀點而言，最佳為採用無鹼玻璃。而且，玻璃膜GF與支持玻璃GS亦可為不同種類的玻璃。

此外，支持玻璃膜GF的支持玻璃GS的端部全周，亦可自玻璃膜GF的端部全周朝向第一方向及第二方向露出。而且，在上述第二實施形態中，支持玻璃GS包括：長的支持玻璃GS及短的支持玻璃，但亦可使用將這些支持玻璃合為一體者，來作為支持玻璃GS。

此外，在上述各實施形態中，是藉由使雷射照射裝置2及冷媒噴射嘴3固定於固定點，且使積層體S移動，來在玻璃膜GF上生成加熱部6及冷卻部7，但是，亦可藉由使積層體S固定，且使雷射照射裝置2及冷媒噴射嘴3移動，來在玻璃膜GF上生成加熱部6及冷卻部7。

實施例

作為本發明的實施例，在如下所示的條件(7個實施例、4個比較例)下，藉由雷射割斷法，試著進行玻璃膜的第一方向上的整體割斷、及與第一方向正交的第二方向上的整體割斷(以下稱為交叉割斷)，且調查各條件下的交叉割斷的成敗。

所使用的玻璃膜及支持玻璃是日本電氣硝子股份有限公司製造的無鹼玻璃(產品名：OA-10G)。其尺寸為縱長300mm，橫寬300mm，厚度分別如下述表1所示。關於玻璃膜的表面粗糙 度Ra，是以未研磨方式使用藉由溢流下拉法(overflow down draw method)而成形的玻璃，或者在進行研磨及化學蝕刻(chemical etching)時，藉由調整蝕刻液的濃度、液溫、處理時間來進行控制。

為了測定表面粗糙度Ra，使用精工電子公司(Seiko Instruments Inc.，SII)製造的掃描型探針顯微鏡(scanning probe microscope)(NanoNaviII/S-image)，在如下條件下進行測定，即，掃描區域：2000nm，掃描頻率：0.95Hz，掃描資料數X(第一方向)：256、Y(第二方向)：256。並且，在支持玻璃與玻璃膜的各個，在中央部一點與角部一點共計兩點來測定表面粗糙度Ra，將其平均值設為表面粗糙度Ra。

玻璃膜及支持玻璃在無塵室(clean room)內進行清洗、乾燥，對該玻璃膜及支持玻璃各個的相接觸之側的面，使用東麗工程(Toray Engineering)公司製造的(HS-830)進行檢查，使得存在於玻璃上的尺寸1μm以上的異物的數量成為500個/m²以下。接著，檢查後，將玻璃膜及支持玻璃加以積層，以下述表1的組合製作玻璃膜積層體。

進行玻璃膜的整體割斷時，首先，使玻璃膜積層體吸附於割斷用的定盤上。其後，利用三星金剛石(Mitsuboshi Diamond)公司製造的燒結金剛石製劃線輪(scribing wheel)(直徑：2.5mm，刀刃的厚度：0.65mm，刀尖角度：100°)，以0.05MPa的按壓對玻璃膜的端部進行劃線(scribe)，藉此刻設初始裂紋。

照射至玻璃膜的雷射是利用光學透鏡，使相干(Coherent)公司製造的二氧化碳雷射成為橢圓形的射束(beam)，所述橢圓形的射束是沿著割斷預定線的方向成為長徑。並且，雷射是將其輸出設為160W，以400mm/sec的速度沿著割斷預定線進行照射，藉此，進行玻璃膜積層體的加熱。接著，藉由追隨於雷射而噴附水來進行冷卻，所述水的噴射壓力為0.4MPa，噴射量為2cc/min，利用因加熱部與冷卻部的溫度差而發生作用的熱應力，使初始裂紋(割斷部)進展。

以如上所述的方式，對縱長300mm、橫寬300mm的玻璃膜，在第一方向及第二方向的各方向上，以100mm間隔實施整體割斷，藉此試著進行交叉割斷。再者，在比較例4中，不設置支持玻璃而試著進行玻璃膜的交叉割斷。

並且，對已成功完成交叉割斷的玻璃膜，實施彎曲破壞試驗。該彎曲破壞試驗是如圖6所示，藉由所謂兩點彎曲來評價強度，所述兩點彎曲是依次利用兩塊板狀體22夾著經交叉割斷的玻璃膜GF，且以呈U字狀產生彎曲的方式加以壓彎。該評價是藉由如下方式來進行，即，根據藉由壓彎而破壞時的兩塊板狀體22的間隔Z，來算出彎曲破壞應力。

表1表示：各條件下的交叉割斷的成敗、及彎曲破壞應力的值。

考察上述表1所示的結果，在本發明的實施例1~實施例7中，可良好地進行交叉割斷。可料想其原因在於，藉由在玻璃膜及支持玻璃的各個，將相接觸之側的面的表面粗糙度Ra設為2.0nm以下，使得適度的密接力作用於經積層的兩塊玻璃間，從而兩塊玻璃(積層體)宛如厚度大的一塊板玻璃般進行動作，由此獲得如下所述的效果。

即，可在積層體的厚度方向上容易地生成加熱部及冷卻部二者，所述加熱部是藉由雷射而加熱，所述冷卻部是對加熱部的一部分進行冷卻。藉此，可料想其原因在於，當進行整體割斷時，藉由因加熱部與冷卻部的溫度差而發生作用的熱應力，可使形成於玻璃膜上的割斷部沿著厚度方向進展，從而可順利地進行玻璃膜的割斷。

並且，在本發明的實施例1~實施例7中，當進行第一方向上的整體割斷之後，進行第二方向上的整體割斷時，可不在 各玻璃膜的端部與第二割斷預定線的交點上逐一刻設初始裂紋，而進行割斷，所述各玻璃膜的端部是藉由第一方向上的整體割斷而割斷。

另一方面，在比較例1~比較例4中，則致使在進行第一方向上的整體割斷時，在第一割斷預定線的終端部產生無法割斷的部分。因此，在試著進行交叉割斷之後，使玻璃膜彼此相互分離時，難以使相鄰的玻璃膜良好地分離。

其結果可推斷，根據本發明的玻璃膜的割斷方法，可順利地對厚度為200μm以下的玻璃膜進行整體割斷。

1‧‧‧割斷裝置

2‧‧‧雷射照射裝置

3‧‧‧冷媒噴射嘴

4‧‧‧第一割斷預定線

5‧‧‧第二割斷預定線

6‧‧‧加熱部

7‧‧‧冷卻部

8‧‧‧初始裂紋

9‧‧‧雷射

10‧‧‧冷媒

11‧‧‧割斷部

GF‧‧‧玻璃膜

GS‧‧‧支持玻璃

S‧‧‧玻璃膜積層體

X、Y‧‧‧方向

Claims (2)

1. 一種玻璃膜的割斷方法，具有：整體割斷步驟，上述整體割斷步驟是藉由對玻璃膜進行加熱及追隨於上述加熱的冷卻，來使初始裂紋沿著割斷預定線進展而對上述玻璃膜進行整體割斷，上述玻璃膜的厚度為200μm以下，上述加熱是利用雷射，上述玻璃膜的割斷方法的特徵在於包括：積層體製作步驟，將上述玻璃膜、及支持上述玻璃膜的支持玻璃的各自相互接觸之側的面的表面粗糙度Ra設為2.0nm以下，使該兩面進行面接觸，藉此製作玻璃膜積層體，且在執行上述積層體製作步驟之後，執行上述整體割斷步驟；上述割斷預定線具有：第一割斷預定線，在上述玻璃膜的第一方向上延伸；以及第二割斷預定線，在與上述第一方向正交的第二方向上延伸；上述整體割斷步驟是：對於上述玻璃膜，沿著上述第一割斷預定線進行第一整體割斷步驟之後，在僅於上述第二割斷預定線的一方的端部刻設初始裂紋的狀態，跨過利用上述第一整體割斷步驟而割斷的各玻璃膜的割斷部，而沿著上述第二割斷預定線進行第二整體割斷步驟。
2. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃膜的割斷方法，其中，上述支持玻璃是：以沿著上述割斷預定線延伸的方式而排列。