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TWI404632B - 熱熔著性多層膜 - Google Patents

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TWI404632B
TWI404632B TW98111140A TW98111140A TWI404632B TW I404632 B TWI404632 B TW I404632B TW 98111140 A TW98111140 A TW 98111140A TW 98111140 A TW98111140 A TW 98111140A TW I404632 B TWI404632 B TW I404632B
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Ichiro Takeishi
Takeshi Shimizu
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Tohcello Co Ltd
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Description

熱熔著性多層膜
本發明係有關一種熱熔著性多層膜。詳言之，係有關一種適合施行蒸餾殺菌之高濃度油分含有物的包裝材料用途之熱熔著性多層膜，亦關於一種因內容物的高濃度油分含有物的油分之滲透而產生之凝集破壞性熱熔著層之剝離(脫層)以及取出內容物時的易開封性取得極佳的平衡，而適合包裝用等用途之熱熔著性多層膜。
關於使用於食品用途的包裝材料，期望具有良好密封性且同時具有取出內容物時可容易開封的所謂易開封性。
於該用途中，以往使用有例如聚丙烯等之薄膜，於專利文獻1中，提出由含有丙烯系樹脂(a)而成的層合用樹脂層(A)、以及由丙烯系樹脂(b1)及密度0.955g/cm3 以上的高密度聚乙烯(b2)合計為95重量%以上，且其質量比(b1)/(b2)為40/60～75/25且厚度為1～15μm而成之熱密封樹脂層(B)鄰接層合而成之共擠出多層膜。
上述之膜能在較廣溫度範圍內容易且安定的進行熱密封，且於進行蒸餾殺菌時亦可耐破袋而可防止熱密封部的破損，而且開封時不致產生脫層而可容易進行開封。
但是，該等具易開封性薄膜於包裝含有高濃度油分之內容物，施行蒸餾殺菌時，會發生因油分滲透而產生的凝集破壞性熱熔著層的剝離(脫層)或拉絲現象等成為不安定之剝離狀態。
專利文獻2中，提出一種多層層合薄膜，其係由一層至二層以上之樹脂膜所構成，其中該第一層係由MFR為1～7g/10分鐘之高壓聚合法低密度聚乙烯系樹脂與MFR為15～30g/10分鐘之聚丙烯系樹脂為主成分且其配合比重係前者為20～60之重量份而後者為40～80之重量份所組成之樹脂組成物所成之樹脂薄膜，而第二層係使用單位點觸媒聚合之乙烯‧α-烯烴共聚物，密度為0.935g/cm3 以上的高密度聚乙烯、或以聚丙烯系樹脂為主成分之樹脂組成物而成者。
於專利文獻2之實施例5中，記載一種3種3層之共擠出多層層合薄膜，其具有第一層為高壓聚合法低密度聚乙烯系樹脂40重量份與聚丙烯共聚物60重量份所組成之樹脂組成物所成之樹脂薄膜，第二層為使用單位點觸媒之聚合乙烯‧α-烯烴共聚物所組成之樹脂薄膜，第三層為由聚丙烯共聚物所組成的樹脂薄膜。
但是，使用於第一層中含有高壓聚合法低密度聚乙烯系樹脂40重量份之樹脂薄膜，而第二層及第三層為乙烯‧α-烯共聚物及聚丙烯共重合體之層合薄膜，於使用於包裝含有大量油分之內容物之用途時，熱密封性能並不安定，即使是為了獲得尤其以蒸餾用途為目標之熱密封強度而設計，亦有強度偏移值大而無法成為性能安定者之傾向。其原因被認為是因為施行蒸餾殺菌時，因來自含有高濃度油分的食品之油分滲透至層合薄膜，引起凝集破壞性熱熔著層的剝離(脫層)且發生拉絲之傾向變高之故。
另一方面，直鏈狀低密度聚乙烯(L-LDPE)的熔點與樹脂的密度成比例關係，密度越高熔點也越高，但與高密度聚乙烯(HDPE)同樣，於高溫蒸餾處理時，一部分會熔化，引起與聚酯(PET)或尼龍(Ny)等基材之間之脫層，或有因再結晶化引起薄膜白化之虞。
又，於使用低密度聚乙烯(LDPE)時，LDPE的熔點一般約為110℃左右，以接近熔點以上的溫度施行蒸餾處理殺菌時，因熔化的關係，有引起與聚酯(PET)或尼龍(Ny)等基材之間脫層之可能性。
又，於使用高密度聚乙烯(HDPE)時，其熔點一般約為132℃左右，於127℃以上等的高溫進行蒸餾處理時，一部份會熔化，引起與聚酯(PET)或尼龍(Ny)等基材間之脫層，或有因再結晶化引起膜白化之可能性。
於專利文獻3中，提出一種蓋材，其替代專利文獻2中記載之第一層中所用之MFR為15~30g/10分鐘之聚丙烯系樹脂而使用利用MFR為1~15g/10分鐘之丙烯‧乙烯無規共聚物之共擠出多層層合薄膜。
專利文獻3之實施例5中，記載一種3種3層之共擠出多層層合薄膜，其具有第一層為高壓聚合法低密度聚乙烯系樹脂30重量份與丙烯‧乙烯無規共聚物70重量份所組成之樹脂組成物所成之樹脂薄膜，第二層為由聚丙烯共聚物所組成之樹脂薄膜，第三層為使用單位點觸媒之聚合乙烯‧α-烯烴共聚物所組成的樹脂薄膜。
然而，使用第一層為含高壓聚合法低密度聚乙烯系樹脂30重量份之樹脂薄膜，第二層及第三層使用聚丙烯共聚物及聚合乙烯‧α-烯烴共聚物之層合薄膜，於使用於包裝含有大量油分之內容物之用途時，熱密封性能並不安定，即使是為了獲得尤其以蒸餾用途為目標之熱密封強度而設計，亦有強度偏移值大而無法成為性能安定者之傾向。
其原因被認為是因為施行蒸餾殺菌時，因來自含有高濃度油分的食品之油分滲透至層合薄膜，引起凝集破壞性熱熔著層的剝離(脫層)且發生拉絲之傾向變高之故。
專利文獻
專利文獻1：特開2005-88283號公報
專利文獻2：特開2006-1055號公報
專利文獻3：特開2006-256637號公報
於此本發明之目的在於獲得於包裝施行蒸餾殺菌之高濃度油分含有物時不會引起因油分滲透而造成之凝集破壞性熱熔著層的剝離(脫層)，且取出內容物時的易開封性之平衡性優異而適合包裝用等用途之熱熔著性多層膜。
本發明係一種熱熔著性多層膜，其係由凝集破壞性熱熔著層(1)及支撐層(2)所構成，該凝集破壞性熱熔著層(1)係由含有75~85重量%之丙烯系聚合物(A)以及15~25重量%之乙烯系聚合物(B)[(A)與(B)合計為100重量%]之樹脂組成物所組成，且該支撐層(2)係由丙烯嵌段共聚物(C)所構成。
本發明之熱熔著性多層膜，於形成凝集破壞性熱熔著層(1)之樹脂組成物中所含之乙烯系聚合物(B)之量少如15~25重量%，且支撐層(2)係以丙烯嵌段共聚物(C)所形成，因此即使包裝施以蒸餾殺菌之高濃度油分含有物時，亦不會引起因該油份之滲透導致之凝集破壞性熱熔著層的剝離(脫層)，且具有適度之熱密封強度，故於輸送或保存時亦無熱密封部剝離之虞，且於取出內容物時，易開封性亦優異。
 <丙烯系共聚物(A)及(H)>
作為形成本發明之熱熔著性多層膜之凝集破壞性熱熔著層(1)之成分之一之丙烯系聚合物(A)以及形成層合層(3)之丙烯系聚合物(H)，為丙烯均聚物、或為以丙烯以及乙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯等之碳數2~10之α-烯烴與丙烯作為主成分之無規或嵌段共聚物。該等丙烯系聚合物(A)及(H)各可為相同或不同。
為共聚物時，通常為丙烯含量為60重量%以上，較好為65重量%以上之共聚物。其中作為凝集破壞性熱熔著層(1)中使用之丙烯系聚合物，宜使用丙烯‧α-烯烴無規共聚物(D)。又，其他較佳樣態，在不損及本發明目的之範圍內，於丙烯‧α-烯烴無規共聚物(D)中亦可混合各種乙烯系聚合物。
本發明之丙烯系聚合物(A)及(H)之MFR(JIS K7210，溫度230℃)，只要為可作為薄膜使用之範圍則無特別限制，通常為0.5~20g/10分鐘，較好為1~15g/10分鐘之範圍。
<丙烯‧α-烯烴無規共聚物(D)>
作為形成本發明之熱熔著性多層膜之凝集破壞性熱熔著層(1)之成分之一而較好使用之丙烯‧α-烯烴無規共聚物(D)為熔點在135~150℃之範圍，較好為135~145℃之範圍。在此熔點範圍內之丙烯‧α-烯烴無規共聚物(D)通常丙烯含量在98~86重量%之範圍。與丙烯共聚合之α-烯烴為乙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等之碳數2~10之α-烯烴，亦可為與2種以上α-烯烴之無規共聚物。
<丙烯嵌段共聚物(C)>
形成本發明之熱熔著多層膜之支持層(2)之丙烯嵌段共聚物(C)為含有丙烯均聚物或丙烯與少量α-烯烴之無規共聚物之結晶性丙烯聚合物成分以及非結晶或低結晶性之丙烯‧乙烯無規共聚物之共聚物成分以質量比60：40~97：3，較好為65：35~95：5，進而更好70：30~79：11之範圍含有之組成物，通常以丙烯嵌段共聚物之名稱製造販售。
本發明之丙烯嵌段共聚物(C)由於結晶性之丙烯聚合物成分之熔點高如158~170℃，故即使於高溫蒸餾處理，支持層(2)亦不成為熔融狀態，與聚酯(PET)或尼龍(Ny)等之基材間並無發生脫層之虞，且由於丙烯聚合物成分不熔融，故可抑制因丙烯聚合物成分再結晶化引起之薄膜白化。
本發明之丙烯嵌段共聚物(C)係使上述丙烯聚合物成分及前述共聚合成分以複數個聚合反應裝置，藉由各共聚合而得者，各另外聚合之熔融混合者、或藉由該等之組合者，可藉由以往已知之製造法製造而得。
本發明之丙烯嵌段共聚物(C)亦可使用作為形成本發明之熱熔著性多層膜之凝集破壞性熱熔著層(1)之成分之一的前述丙烯系聚合物(A)或形成本發明之熱熔著性多層膜之層合層(3)之丙烯系聚合物(H)。
<乙烯系聚合物(B)>
形成本發明之熱熔著性多層膜之凝集破壞性熱熔著層(1)之成分之一的乙烯系聚合物(B)為以往已知之各種聚乙烯，例如高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高壓法低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、乙烯‧α-烯烴無規共聚物。
其中，凝集破壞性熱熔著層(1)中使用之乙烯聚合物(B)較好為高壓法低密度聚乙烯(E)，但在不損及本發明目的之範圍內，亦可於高壓法低密度聚乙烯(E)中混合各種其他乙烯系聚合物而使用。高壓法低密度聚乙烯(E)與乙烯‧α-烯烴無規共聚物(F)一起使用時，為100~50重量%高壓法低密度聚乙烯(E)及0~50重量%之乙烯˙α-烯烴無規共聚物(F)，其中較好為100~70重量%高壓法低密度聚乙烯(E)及0~30重量%之乙烯˙α-烯烴無規共聚物(F)((E)及(F)之合計為100重量%)。
<高壓法低密度聚乙烯(E)>
作為形成本發明之熱熔著性多層膜之凝集破壞性熱熔著層(1)之成分之一而較好使用之高壓法低密度聚乙烯(E)通常密度在905~940kg/m3 ，較好910~935kg/m3 之範圍。高壓法低密度聚乙烯(E)之MFR(JIS K 7210，溫度190℃只要是可作為薄膜之範圍則無特別限定，但為0.1~9g/10分鐘，較好為0.3~7g/10分鐘之範圍。
高壓法低密度聚乙烯(E)之MFR(JIS K 7210，溫度190℃)若高於上述範圍，則有因施加蒸餾殺菌之高濃度油分含有物之油份滲透引起之凝集破壞性熱熔著層之剝離(脫層)或發生拉絲之傾向變高之虞。
高壓法低密度聚乙烯(E)之MFR(JIS K 7210，溫度190℃)若低於上述範圍，則有成形性變差之傾向。
又，高壓法低密度聚乙烯(E)係使用高壓鍋法、管式法藉由以往已知之製造法製造而得。
<乙烯˙α-烯烴無規共聚物(F)及(G)>
本發明之乙烯˙α-烯烴無規共聚物(F)及(G)為乙烯與碳數3以上，較好為4~10之α-烯烴之無規共聚物。作為α-烯烴之具體例，可舉例為1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十四碳烯、1-十八碳烯。其中，最佳為1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等。該等α-烯烴可為單獨含有或以2種以上組合含有。又，亦可為不同之乙烯‧α-烯烴無規共聚物之混合物。該等乙烯‧α-烯烴無規共聚物(F)及(G)為相同或不同。
較佳之乙烯‧α-烯烴無規共聚物(F)及(G)之具體例舉例為乙烯‧1-丁烯無規共聚物、乙烯‧1-己烯無規共聚物、乙烯‧1-辛烯無規共聚物。
乙烯‧α-烯烴無規共聚物(F)及(G)其密度為865~910kg/m3 ，較好為875~900kg/m3 。
乙烯‧α-烯烴無規共聚物(F)及(G)中之乙烯單位含量為70~95莫耳%，較好為75~93莫耳%，α-烯烴單位含量為5~30莫耳%，較好為7~25莫耳%之範圍。
又，乙烯‧α-烯烴無規共聚物(F)及(G)之熔融流動率(MFR)(JIS K 7210，溫度190℃)只要是可作為薄膜使用之範圍則無特別限制，通常為0.1~9(g/10分鐘)，更好為0.3~7(g/10分鐘)。
形成本發明之熱熔著性多層膜之凝集破壞性熱熔著層(1)中，在不損及本發明目的之範圍，可於含75~85重量%丙烯系聚合物(A)及15~25重量%乙烯系聚合物(B)[(A)及(B)之合計作為100重量%]之樹脂組成物中，因應需要調配通常所用之抗氧化劑、耐候安定劑、抗靜電劑、防霧劑、無機填充劑、黏著賦予劑等之添加劑或其他聚合物。尤其，藉由調配抗結塊劑、滑劑，可提高於薄膜成形時、層合加工時、包裝作業時等之加工性及作業性。
形成本發明之熱熔著性多層膜之支撐層(2)及層合層(3)中，在不損及本發明目的之範圍內，可於丙烯嵌段共聚物(C)或丙烯系聚合物(H)中，因應需要調配通常所用之抗氧化劑、耐候安定劑、抗靜電劑、防霧劑、無機填充劑、黏著賦予劑等之添加劑或其他聚合物。尤其，於層合層(3)中，藉由調配抗結塊劑、滑劑，可提高於薄膜成形時、層合加工時、包裝作業時等之加工性及作業性。
<熱熔著性多層膜>
本發明之熱熔著性多層膜係由凝集破壞性熱熔著層(1)與支撐層(2)所構成。又，本發明之熱熔著性多層膜亦可由凝集破壞性熱熔著層(1)、支撐層(2)及層合層(3)所構成。
[凝集破壞性熱熔著層(1)]
凝集破壞性熱熔著層(1)係由包含75~85重量%、較好大於75重量%至80重量%，進而較好大於75重量%且小於80重量%之上述丙烯系聚合物(A)、15~25重量%、較好大於15重量%至20重量%，進而更好大於15重量%且小於20重量%之上述乙烯系聚合物(B)[各情況下(A)與(B)合計均為100重量%]之樹脂組成物所構成。
又，作為乙烯系聚合物(B)，較好為高壓法低密度聚乙烯(E)，為賦予低溫密封性，乙烯系聚合物(B)量於上述範圍內，可混合乙烯‧α-烯烴無規共聚物(F)。
乙烯系聚合物(B)之量若超過上述範圍，則因施加蒸餾殺菌之高濃度油分含有物之油份滲透引起之凝集破壞性熱熔著層之剝離(脫層)或發生拉絲之傾向變高。
乙烯系聚合物(B)之量若低於上述範圍，則成為損及易開封性之傾向。
凝集破壞性熱熔著層(1)通常為厚度在1~30微米，較好2~25微米範圍之無延伸薄膜。
[支撐層(2)]
支撐層(2)係由上述丙烯嵌段共聚物(C)所構成，通常為厚度在1~50微米，較好3~50微米範圍之無延伸薄膜。
本發明之熱熔著性多層膜之支撐層(2)，依據需要，為調整剛性，以含上述丙烯嵌段共聚物(C)及一種以上之上述乙烯‧α-烯烴無規共聚物(G)之組成物，則熱密封強度之設計及控制變，可獲得其安定之強度。
於支撐層(2)中使用之上述乙烯‧α-烯烴無規共聚物(G)通常宜成為100~60重量%，較好97~70重量%之丙烯嵌段共聚物(C)以及0~40重量%，較好3~30重量%之乙烯‧α-烯烴無規共聚物(G)((C)與(G)之合計為100重量%)之範圍。
又，丙烯嵌段共聚物(C)或丙烯嵌段共聚物(C)與乙烯‧α-烯烴無規共聚物(G)之組成物熔點較好比形成凝集破壞性熱熔著層(1)之上述丙烯系聚合物(A)之熔點高。
本發明之其他較佳樣態中，於支撐層(2)中，在不損及易開封性之範圍，亦可於上述組成物中添加乙烯系聚合物(B)。
乙烯系聚合物(B)宜成為0~30重量%，較好0~20重量%[支撐層(2)之組成物合計設為100重量%]之範圍。
本發明之熱熔著性多層膜可使凝集破壞性熱熔著層(1)與支撐層(2)藉由一般共擠出成形而得。
又，支撐層(2)之與層合有凝集破壞性熱熔著層(1)之面相反側之面上，宜層合有層合層(3)，其中，較好層合有由丙烯系聚合物(H)所構成之層合層(3)，為提高印刷適性、乾層合適性等，可對支撐層(2)或層合層(3)施以電暈處理等之以往已知之表面處理。
又，層合層(3)之丙烯系聚合物(H)之熔點，宜比支撐層(2)之丙烯嵌段共聚物(C)或丙烯嵌段共聚物(C)與乙烯‧α-烯烴無規共聚物(G)之組成物之熔點低。
本發明之熱熔著性多層膜宜利用支撐層(2)或層合層(3)層合於基材層上加以利用。
本發明之熱熔著性多層膜之層合於支撐層(2)或層合層(3)上而使用之基材層可為通常作為包裝材料所使用之各種材料，舉例有例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜及聚甲基戊烯薄膜等之聚烯烴薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜及聚碳酸酯薄膜等之聚酯薄膜、耐綸薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚氯化乙烯薄膜、聚偏氯化乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯‧乙烯醇共聚物薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯薄膜、乙烯‧乙酸乙烯酯共聚物薄膜等之熱可塑性樹脂製薄膜、鋁箔、紙等。由該等熱可塑性樹脂製薄膜所構成之基材可為無延伸者亦可為單軸或雙軸延伸薄膜，該等基材可為一層亦可為2層以上。
本發明之熱熔著性多層膜之厚度，於由凝集破壞性熱熔著層(1)與支撐層(2)所構成時，其全體通常在10~100微米之範圍，較好為20~70微米之範圍，凝集破壞性熱熔著層(1)之厚度通常為1~30微米之範圍，較好為2~25微米之範圍，支撐層之厚度通常為1~50微米之範圍，較好為3~50微米之範圍。
又，具有層合層(3)之情況，通常厚度為1~30微米，較好厚度為2~30微米之範圍。
<熱熔著性多層膜之製造方法>
本發明之熱熔著性多層薄膜可以各種已知方法製造。例如，可預先使成為凝集破壞性熱熔著層(1)與支撐層(2)及依據需要之層合層之薄膜個別成形後予以貼合之方法，以數個押出機將形成各層之聚合物個別熔融自一模嘴擠出成為多層膜之所謂共押出成形法製造。其中，共押出成形法可易於形成多層薄膜且所得之多層薄膜之層間黏著性優異故而較佳。至於製造此共押出成形之多層薄膜之方法舉例有例如下列方法：使成為凝集破壞性熱熔著層(1)之丙烯系聚合物(A)以及乙烯系聚合物(B)以特定量混合後，投入一個押出機中，於其他押出機中，以與凝集破壞性熱熔著層(1)同樣的方法，分別投入成為支撐層(2)之丙烯嵌段共聚物(C)或含丙烯嵌段共聚物(C)之組成物以及依據需要之成為層合層(3)之丙烯系聚合物(H)而成為多層膜之方法；預先使成為凝集破壞性熱熔著層(1)之丙烯系聚合物(A)以及乙烯系聚合物(B)以特定量混合，以押出機等熔融混練獲得組成物後，藉由上述方法成形之方法等。共押出成形法可為使用T模嘴等之平面模嘴之澆鑄法，亦可為環形模嘴之吹塑法之任一種。
進而層合基材層時，除了共押出成形法以外，亦可為在基材層上直接共押出層合凝集破壞性熱熔著層(1)、支撐層(2)及依據需要之層合層(3)之方法；預先獲得熱熔著多層膜後，予以乾層合之方法；預先獲得熱熔著多層膜後，於基材層與熱熔著性多層膜之間，熔融押出聚乙烯等而層合之方法等。
本發明之熱熔著性多層膜之表面上有時施以一般包裝用凹版油墨之印刷，但亦可不施以印刷。
本發明之熱熔著性多層膜於包裝施以蒸餾殺菌之高濃度油分含有物時不引起因油分滲透引起之凝集破壞性熱熔著層之剝離(脫層)，且適度熱密封強度及易開封性優異，該等之均衡性良好，而認為可適當進行開封時之凝集破壞性熱熔著層(1)之凝集破壞者。
本發明之熱熔著多層膜不限於包裝施以蒸餾殺菌之高濃度油分含有物，而可作為包裝材用於各種用途。
實施例
以下藉實施例對本發明更詳細加以說明，但本發明不限定於該等實施例。
又，實施例及比較例中之特性值係以下列方法測定。
(1)開封性
確認開封性之前，使施以電暈處理之熱熔著性多層膜之支撐層(2)或層合層(3)與厚度12微米之聚對苯二甲酸乙二酯雙軸延伸薄膜，使用胺基甲酸酯系黏著劑(三井武田化學公司製：商品名「TAKELAC 616」(50%)+「TAKELAC 65」(3.13%)+乙酸乙酯(46.87%))予以乾層合而準備層合薄膜。
開封性之確認係於開口內徑6公分、深度2.5公分、密封緣寬度3.7毫米之圓形聚丙烯製容器中，熱水熬煮義大利麵肉醬80克及莫扎里拉乳酪(Mozzarella Cheese)2克，將混合之內容物充填至滿杯，使上述層合薄膜，使用ESHINPACK工業製之PACKSEALER ONT-200，於熱密封溫度180℃、熱密封壓力500N/容器、熱密封時間1秒予以熱密封後放冷。接著，以上述方法將經熱密封之容器填充樣品放入熱水淋洗式高壓高溫殺菌處理裝置中，於121℃處理40分鐘，冷卻放冷。
12小時以上放冷後之容器填充樣品之容器底部打孔後，去除內容物，以流水洗淨後，官能性確認開封強度，於容易開封時判定為○，於開封強度高但可開封時判定為△，難以開封時判定為×。除強度以外，亦觀察開封部因油分滲透引起之凝集破壞性熱熔著層之剝離(脫層)、拉絲狀態。確認係以相同條件對3個樣品進行。
再者，進行以下之熱密封強度(N/15mm)測定。
亦即，試驗片切成15mm寬度，使用ORIENTECK製張力萬能試驗機RTM-100，以500mm/分鐘之拉伸速度剝離，其最大強度作為熱密封強度。測定值為5次平均值。
(2)與未密封部之內容物接觸之凝集破壞性熱熔著層之剝離(脫層)之確認
對於以與開封性確認同樣操作準備之去除內容物、以流水洗淨後之容器填充樣品，藉由下列兩種方法確認與未密封部接觸之凝集破壞性熱熔著層的剝離(脫層)之有無：(甲)以指甲自容器下部刮除凝集破壞性熱熔著層之方法；(乙)將與容器熱密封之層合薄膜面固定於桌子上，以指甲自上部刮除凝集破壞性熱熔著層之方法，於兩種方法中均未確認凝集破壞性熱熔著層的剝離(脫層)之情況判定為◎，於其一方法中確認有凝集破壞性熱熔著層的剝離(脫層)之情況判定為○，於兩方法中均確認到凝集破壞性熱熔著層的剝離(脫層)之情況判定為×。確認係以相同條件對3個樣品進行者。
(3)熔點
依據JIS K 7121，使用示差掃描熱量計(DSC)以每分鐘10℃之加熱速度測定之熔解峰頂點最高之溫度作為熔點。
(4)極限黏度[η](dl/g)
使用Ubbelohde型黏度計，將聚合物試料溶解於十氫萘中，在135℃對其溶液進行黏度測定而求得。
(5)乙烯含量
由13 C-NMR求得。
又，本實施例所使用之原料如下。
(1)丙烯系聚合物(A-1)(丙烯‧α-烯烴無規共聚物(D-1))
熔點：145℃，MFR：7g/10分鐘(JIS K 7210，溫度230℃)
(2)乙烯系聚合物(B-1)(高壓法低密度聚乙烯(E-1))
密度：919kg/m3 ，MFR：2g/10分鐘(JIS K 7210，溫度190℃)
(3)乙烯系聚合物(B-2)(高壓法低密度聚乙烯(E-2))
密度：918kg/m3 ，MFR：11g/10分鐘(JIS K 7210，溫度190℃)
(4)乙烯‧α-烯烴無規共聚物(G-1)
熔點：68℃，密度：885kg/m3 ，MFR：0.5g/10分鐘(JIS K 7210，溫度190℃)
(5)丙烯嵌段共聚物(C-1)
含有丙烯聚合物成分[熔點：164℃，MFR：2.5g/10分鐘(JIS K 7210，溫度230℃)]86重量%及丙烯‧乙烯無規共聚物成分14重量%[乙烯含量26.6莫耳%，極限黏度[η]3.1dl/g]之丙烯嵌段共聚物。
(6)丙烯嵌段共聚物組成物(C-2)
使含有丙烯聚合物成分[熔點：164℃，MFR：2.5g/10分鐘(JIS K 7210，溫度230℃)]86重量%及丙烯‧乙烯無規共聚物成分14重量%[乙烯含量26.6莫耳%，極限黏度[η]3.1dl/g]之丙烯嵌段共聚物(C-1)86重量%與乙烯‧α-烯烴無規共聚物(G-1)14重量%予以熔融混練之組成物。
(7)丙烯嵌段共聚物組成物(C-3)
使含有丙烯聚合物成分[熔點：164℃，MFR：2.5g/10分鐘(JIS K 7210，溫度230℃)]86重量%及丙烯‧乙烯無規共聚物成分14重量%[乙烯含量26.6莫耳%，極限黏度[η]3.1dl/g]之丙烯嵌段共聚物(C-1)86重量%與乙烯‧α-烯烴無規共聚物(G-1)14重量%予以熔融混練之組成物90重量%與高壓法低密度聚乙烯(E-2)10重量%加以乾摻合之組成物。
(8)丙烯嵌段共聚物組成物(C-4)
使含有丙烯聚合物成分[熔點：164℃，MFR：2.5g/10分鐘(JIS K 7210，溫度230℃)]86重量%及丙烯‧乙烯無規共聚物成分14重量%[乙烯含量26.6莫耳%，極限黏度[η]3.1dl/g]之丙烯嵌段共聚物(C-1)86重量%與乙烯‧α-烯烴無規共聚物(G-1)14重量%予以熔融混練之組成物70重量%與高壓法低密度聚乙烯(E-2)30重量%加以乾摻合之組成物。
(9)丙烯系聚合物(1-1)
丙烯均聚物：熔點：162℃，MFR：7g/10分鐘(JIS K 7210，溫度230℃)
(10)丙烯系聚合物(H-1)
含有丙烯聚合物成分[熔點：164℃，MFR：2.5g/10分鐘(JIS K 7210，溫度230℃)]86重量%及丙烯‧乙烯無規共聚物成分14重量%[乙烯含量26.6莫耳%，極限黏度[η]3.1dl/g]之丙烯嵌段共聚物(C-1)。
(11)丙烯系聚合物組成物(H-2)
使含有丙烯聚合物成分[熔點：164℃，MFR：2.5g/10分鐘(JIS K 7210，溫度230℃)]86重量%及丙烯‧乙烯無規共聚物成分14重量%[乙烯含量26.6莫耳%，極限黏度[η]3.1dl/g]之丙烯嵌段共聚物(C-1)86重量%與乙烯‧α-烯烴無規共聚物(G-1)14重量%予以熔融混練之組成物(C-3)。
(12)丙烯系聚合物(H-3)
丙烯‧乙烯無規共聚物：熔點：145℃，MFR：7g/10分鐘(JIS K 7210，溫度230℃)(D-1)
[實施例1]
使用丙烯系聚合物(A-1)(丙烯‧α-烯烴無規共聚物(D-1))80重量%及聚乙烯系聚合物(B-2)(高壓法低密度聚乙烯(E-1))20重量%予以乾摻合之樹脂組成物作為凝集破壞性熱熔著層(1)，以丙烯嵌段共聚物(C-1)作為支撐層(2)及以丙烯系聚合物(H-1)作為層合層(3)，分別投入三種三層無延伸薄膜形成機之40mm直徑押出機×3台中，以210~230℃之押出溫度，自210℃之多歧管方式之模嘴押出，於300℃之澆鑄輥上急冷成形為熱熔著性多層膜，對層合層(3)施加電暈處理。
所得熱熔著性多層膜之總厚度為50微米，各層厚度為凝集破壞性熱熔著層(1)/支撐層(2)/層合層(3)=10/30/10微米。所得熱熔著性多層膜之評價結果示於表1。
於實施例1所得之熱熔著性多層膜由於於支撐層(2)所用之丙烯嵌段共聚物(C-1)與層合層(3)所用之丙烯系聚合物(H-1)為相同共聚物，故實質上，熱熔著性多層膜之支撐層係層合層(3)與支撐層(2)合併之層。
[實施例2]
除了使用丙烯嵌段共聚物組成物(C-2)替換實施例1之支撐層(2)所用之丙烯嵌段共聚物(C-1)且使用丙烯系聚合物(H-3)替換層合層(3)中使用之丙烯系聚合物(H-1)以外，與實施例1同樣進行，獲得熱熔著性多層膜。
所得熱熔著性多層膜之總厚度為50微米，各層厚度為凝集破壞性熱熔著層(1)/支撐層(2)/層合層(3)=10/30/10微米。所得熱熔著性多層膜之評價結果示於表1。
[實施例3]
除了使用丙烯系聚合物(H-2)替換實施例2之層合層(3)中使用之丙烯系聚合物(H-3)以外，與實施例2同樣進行，獲得熱熔著性多層膜。
所得熱熔著性多層膜之總厚度為50微米，各層厚度為凝集破壞性熱熔著層(1)/支撐層(2)/層合層(3)=10/30/10微米。所得熱熔著性多層膜之評價結果示於表1。
於實施例3所得之熱熔著性多層膜由於於支撐層(2)所用之丙烯嵌段共聚物(C-2)與層合層(3)所用之丙烯系聚合物(H-2)為相同組成物，故實質上，熱熔著性多層膜之支撐層係層合層(3)與支撐層(2)合併之層。
[實施例4]
除了使用丙烯嵌段共聚物組成物(C-3)替換實施例2之支撐層(2)所用之丙烯嵌段共聚物(C-2)以外，與實施例2同樣進行，獲得熱熔著性多層膜。
所得熱熔著性多層膜之總厚度為50微米，各層厚度為凝集破壞性熱熔著層(1)/支撐層(2)/層合層(3)=10/30/10微米。所得熱熔著性多層膜之評價結果示於表1。
[實施例5]
除了使用丙烯系聚合物(H-2)替換實施例4之層合層(3)中使用之丙烯系聚合物(H-3)以外，與實施例4同樣進行，獲得熱熔著性多層膜。
所得熱熔著性多層膜之總厚度為50微米，各層厚度為凝集破壞性熱熔著層(1)/支撐層(2)/層合層(3)=10/30/10微米。所得熱熔著性多層膜之評價結果示於表1。
[實施例6]
除了使用丙烯嵌段共聚物組成物(C-4)替換實施例4之支撐層(2)所用之丙烯嵌段共聚物(C-3)以外，與實施例4同樣進行，獲得熱熔著性多層膜。
所得熱熔著性多層膜之總厚度為50微米，各層厚度為凝集破壞性熱熔著層(1)/支撐層(2)/層合層(3)=10/30/10微米。所得熱熔著性多層膜之評價結果示於表1。
[比較例1]
除使用使丙烯系聚合物(A-1)(丙烯．α-烯烴無規共聚物(D-1))65重量%與乙烯系聚合物(B-1)(高壓法低密度聚乙烯(E-1))35重量%予以乾摻合之樹脂組成物替代實施例2之凝集破壞性熱熔著層(1)所用之樹脂組成物，使用丙烯系聚合物(I-1)替換支撐層(2)所用之丙烯嵌段共聚物(C-2)以外，與實施例2同樣進行，獲得熱熔著性多層膜。
所得熱熔著性多層膜之總厚度為50微米，各層厚度為凝集破壞性熱熔著層(1)/支撐層(2)/層合層(3)=10/30/10微米。所得熱熔著性多層膜之評價結果示於表1。
[比較例2]
除使用使丙烯系聚合物(A-1)(丙烯．α-烯烴無規共聚物(D-1))75重量%與乙烯系聚合物(B-2)(高壓法低密度聚乙烯 (E-2))25重量%予以乾摻合之樹脂組成物替代實施例2之凝集破壞性熱熔著層(1)所用之樹脂組成物，使用丙烯系聚合物(I-1)替換支撐層(2)所用之丙烯嵌段共聚物(C-2)以外，與實施例2同樣進行，獲得熱熔著性多層膜。
所得熱熔著性多層膜之總厚度為50微米，各層厚度為凝集破壞性熱熔著層(1)/支撐層(2)/層合層(3)=10/30/10微米。所得熱熔著性多層膜之評價結果示於表1。
 [產業上之可能利用性]
本發明之熱熔著性多層膜藉由具有混合比經控制之由丙烯系聚合物(A)及乙烯系聚合物(B)之樹脂組成物所形成之凝集破壞性熱熔著層(1)、及由丙烯嵌段共聚物(C)或包含丙烯嵌段共聚物(C)之組成物所成之支撐層(2)，可獲得於包裝施以蒸餾殺菌之高濃度油分含有物時不會因油分滲透引起之凝集破壞性熱熔著層之剝離(脫層)，且具有適度熱密封強度以及易開封性優異之該等平衡性良好之熱熔著性多層膜。

Claims (10)

  1. 一種熱熔著性多層膜，其係由凝集破壞性熱熔著層(1)及支撐層(2)所構成，該凝集破壞性熱熔著層(1)係由含有75~85重量%之丙烯系聚合物(A)以及選自由高壓法低密度聚乙烯(E)且具有MFR(JIS K7210，溫度190℃)為9g/10min以下之15~25重量%之乙烯系聚合物(B)[(A)與(B)合計為100重量%]之樹脂組成物所組成，且該支撐層(2)係由丙烯嵌段共聚物(C)所構成，其中該支撐層(2)之丙烯嵌段共聚物(C)之熔點高於該凝集破壞性熱熔著層(1)之丙烯系聚合物(A)之熔點。
  2. 如申請專利範圍第1項之熱熔著性多層膜，其中該凝集破壞性熱熔著層(1)之丙烯系聚合物(A)係熔點為135~150℃之丙烯．α-烯烴無規共聚物(D)。
  3. 如申請專利範圍第1項之熱熔著性多層膜，其中該凝集破壞性熱熔著層(1)之乙烯系聚合物(B)為由高壓法低密度聚乙烯(E)與乙烯．α-烯烴無規共聚物(F)之組成物所構成。
  4. 如申請專利範圍第1項之熱熔著性多層膜，其中該支撐層(2)係由包含丙烯嵌段共聚物(C)與乙烯．α-烯烴無規共聚物(G)之組成物所構成。
  5. 如申請專利範圍第1項之熱熔著性多層膜，其中該支撐層(2)係由包含丙烯嵌段共聚物(C)與乙烯系聚合物(B)之組成物所構成。
  6. 如申請專利範圍第5項之熱熔著性多層膜，其中該支撐層(2)中所含之乙烯系聚合物(B)為高壓法低密度聚乙烯(E)。
  7. 如申請專利範圍第6項之熱熔著性多層膜，其中該支撐層(2)中所含之高壓法低密度聚乙烯(E)係MFR(JIS K7210，溫度190℃)為9g/10min以下之高壓法低密度聚乙烯。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之熱熔著性多層膜，其中於支撐層(2)之與層合有凝集破壞性熱熔著層(1)之面相反側之面上，層合有層合層(3)。
  9. 如申請專利範圍第8項之熱熔著性多層膜，其中該層合層(3) 係由丙烯系聚合物(H)所成。
  10. 如申請專利範圍第9項之熱熔著性多層膜，其中該層合層(3)之丙烯系聚合物(H)之熔點比支撐層(2)之丙烯嵌段共聚物(C)之熔點低。
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