TW561809B - Manufacturing method for multilayer ceramic device - Google Patents

Description

561809 A7 _ B7___ 五、發明說明（/ ) 發明背景 1. 技術領域 本發明關於製造陶瓷元件之方法，特別關於製造具有 一空腔之多層陶瓷元件之方法。 2. 習知技術 對於電子機器，減少大小及重量、增加功能、改進可 靠度及其他特性之需求漸增。因此’基板上之安裝 (mounting)技術亦須有所改進。一種有效改進基板上安裝技 術之方法爲增加基板上之配線密度。 爲增加基板上之配線密度，故正開發一種新的多層陶 瓷元件，此多層陶瓷元件係將導電層印刷在一陶瓷生坯片 上’再將複數個該生坯片予以積層、加Is、燒結而製成。 爲了在多層陶瓷元件上順利地增加配線密度，陶瓷生坯片 之尺寸、形狀及燒結後的陶瓷層均須在生坯片積層體之燒 結期間受到精密的控制，以獲得由積層陶瓷生坯片製成之 生坯片積層體。 此可由揭示於日本專利號碼第2554415號之方法加以 實現。首先，生坯片積層體由積層玻璃-陶瓷生坯片製成後 ’將含無機材料之服鐘靡層置於生坯片積層體之上及 下表面，再加以加壓及燒結，其中由無機材料製成之收縮-抑制層未被燒結’而且之後要被剝離而除去。此外，日本 專利號碼第2617643號亦揭示一方法，其進一步包含對生 士 王片積層體施加來自上及下方向之壓力的步驟。

根據上述方法，生坯片不易在主平面方向收縮，即X 本·紙張尺度適W 家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------*^—1 561809 A7 B7 五、發明說明（> ) 及Y方向，因此所獲得之基板之尺寸精度可提高。因此， 可獲得具有高可靠性之高配線密度。 另一方面，除要求上述高尺寸精度、高配線密度及高 可靠度外，也有縮小多層陶瓷尺寸之需求，特別是降低高 度。爲滿足此需求，於多層陶瓷元件中形成一空腔以容納 電子元件是有效的。 製造具有空腔之多層陶瓷元件之方法，曾揭示於日本 未審查之專利公告號碼5-167253及8-245268中。 在日本未審查之專利公告號碼5-167253中掲示一製造 一有空腔之多層陶瓷元件之方法。爲獲得如圖3所示之具 有一空腔之生坯片積層體2，根據該方法，首先積層複數 個玻璃-陶瓷生坯片。之後，生坯片積層體2放置於一模子 4中，並使生坯片積層體2被夾在形成於其上及下表面之 收縮-抑制無機材料3中。無機材料3在玻璃-陶瓷之燒結 溫度並不會被燒結。模子4將無機材料3加壓成形。之後 ，對生坯片積層體2進行燒製。燒結過程後，將未被燒結 之收縮-抑制無機材料3予以除去。因此，有空腔之多層陶 瓷元件可在基板不易在X及γ方向收縮之條件下製成。 力方面，日本未審查之專利公告號碼8-245268曾揭 示另一種製造有空腔之多層陶瓷元件之方法。此方法中， 如圖4之有一空fe 5之生坯片積層體6，係首先積層複數 個玻璃-陶瓷生坯片7而製成。之後，將複數個含有收縮_ 抑制材料之收縮-抑制層Λ配置於空腔5中。該收縮-抑制 無機材料較玻璃-陶瓷生坯片之燒結溫度爲高。之後，複數 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Φ________訂· — I_____線 1#II 561809 A7 B7 五、發明說明) 個玻璃-陶瓷生坯片9被積層在收縮-抑制層8之上，積層 在一起之玻璃-陶瓷生坯片9與空腔5具有相同形狀及體積 。然後，複數個含有收縮-抑制無機材料之收縮-抑制層10 會形成在生坯片積層體6之上表面。之後，將收縮-抑制層 10之上表面予以平坦化。然後，將複數個收縮-抑制層11 積層在生坯片積層體6之底部表面上。然後對所獲得之結 構邊在積層方向均勻地加壓邊進行燒製。在燒結過程後， 將未燒結之收縮-抑制層8、10、及11和由玻璃-陶瓷生坯 片9構成之燒結體一起除去。具有空腔5之多層陶瓷元件 可藉此在X及Y方向不易收縮之條件下製成。 在揭示於日本未審查之專利公告號碼5-167253之方法 中可能遭遇以下問題。在燒結過程中，陶瓷生坯片中空腔 下之部分及其他部分可能在厚度方向出現不同之收縮量。 特別是在圍繞空_熏可能大於空腔龜部之坚 βΛ。因此，經無機材料/加至生坯片積層體2之壓力會 集中在空腔1底部，該部分爲生坯片積層體2之最薄部分 。結果，在空腔1與其四周區之間可能會龜裂，或者是在 空腔1底表面之平坦處可能會變得不平。 另一方面，根據日本未審查專利公告號碼8-245268之 方法，空腔5底面之平坦度不會降低，空腔5之四周也不 會變形或龜裂。但有需要許多製程才能獲得圖4所示之結 構之問題。 發明槪要 爲克服上述問題，本發明之較佳實施例提供一方法以 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Φ--------訂·！ ·線 1#----------------------- 561809 A7 ------B7_ 五、發明說明（+ ) 製造有空腔之多層陶瓷元件。 根據本發明之較佳實施例，製造一多靥陶瓷元件之方 法包括以下步驟:準備a玻璃成分之陶瓷材料；準備燒結 溫度較陶瓷材料爲高之收縮-抑制無機材料；使用^陶=材 料來形成具有供界定一空腔之第一開口之第一玻璃_陶瓷生 还片及至少在桌一開口 置無開口之第二玻璃_陶瓷生还 片；將第一玻璃-陶瓷生坯片及第二玻璃-陶瓷生坯片予以 積層，以獲得具有由第一開口形成之空腔的生坯片積層體 ’此空腔在生坯片積層體之積層方向之辛小一表面上有一 開放表面；使用收縮-抑制無機材料，在生还片積層體之積 層方向之二表面上形成收縮-抑制層來獲得一複合積層體， 將生坯片積層體之二表面均以收縮-抑制層予以覆蓋；在積 層方向對複合積層體加壓，再對複合積層體進行燒結。 爲解決上述問題，本發明較佳實施例之製造多層陶瓷 元件之方法中有以下的特徵。 在獲得複合積層體之步驟中，在收縮-抑制層之對應該 空腔之該開放表面之位置上，形成供露出空腔之開放表面 的第二開口，而在對複合積層體加壓之步驟中空腔_之_底 登至由第二__卫通受遍的周時，j亥空J空凰里韵里«皇爱屢 〇 較好是第二開口具有和空腔之開放表面相同的形狀。 第二玻璃-陶瓷生坯片也可在第一玻璃-陶瓷生坯片中 形成第一開口位置之外處形成開口。但通常第二玻璃-陶瓷 元件上最好沒有設開口。 ___ fs _____ 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

- ϋ ϋ ·ϋ ϋ ϋ H ϋ^*OJI n ·ϋ ·ϋ ϋ n ϋ I I ϋ ϋ ϋ n n n n n ϋ ϋ n ϋ I ϋ ί I ϋ n ϋ ϋ ϋ H 561809 A7 B7 "" ' N____| 1 __IIM__ 111,1 五、發明說明（< ) 當對複合積層體在積層方向加壓時，較佳者係空腔之 底部受到與空腔四周相同的壓力。 此外，在複合積層體之燒結步驟中，複合積層體在積 層方向沒有受壓。 燒結步驟之後，收縮-抑制層通常會被除去。 根據本發明之較佳實施例，係不須在燒結時加壓且以 較少之製程即可獲得一種具有空腔之緻密的多層陶瓷元件 。此外，也可在燒結期間防止X及γ方向之收縮。再者’ 根據本發明之較佳實施例，空腔底部之平坦度不會降低， 於空腔四周區域之變形及龜裂均會被防止，故可獲得一高 品質之多層陶瓷元件。 此外，根據本發明之較佳實施例，一收縮-抑制層形成 於具有含開放表面之空腔的生坯片積層體之表面，並在該 收縮-抑制層設有開口。當此開口具有與空腔之開放表面相 同之形狀時，當在積層方向對複合積層體加壓時，容易對 整個空腔底部均勻地加壓。此外，在燒結期間，收縮-抑制 層藉由約束力來影響整個空腔的周圍。因此，可獲得高品 質的多層陶瓷元件。 此外，當對複合積層體加壓時，若使空腔底部及空腔 之四周區域受到相同的壓力，則可對複合積層體施加均勻 的壓力。因此，可獲得高品質的多層陶瓷元件。 本發明之其他特徵、步驟、過程、特性、及優點將會 從詳細的較佳實施例及圖式中得知更爲明顯。 圖式之簡單說明 ______ 7 ________ 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Φ 訂--- -線丨·丨丨 561809 A7 B7 —----- ' 〜---------------五、發明說明（心） 圖1爲複合積層體之示意剖面圖，其是藉由本發明較 佳實施例之多層陶瓷元件之製程來獲得。 圖2爲複合積層體之示意剖面圖，其是藉由本發明較 佳實施例之多層陶瓷元件之製程來獲得。 圖3爲多層陶瓷元件之習知製造方法之剖面圖。 圖4爲多層陶瓷元件之習知製造方法之剖面圖。 符號說明 1 空腔 2 生坯片積層體 3 收縮-抑制材料 4 模子 5 空腔 7,9 玻璃陶瓷生坯片 8,10,11 收縮-抑制層 12 複合積層體 13 空腔 14 開口 15,16 玻璃陶瓷生坯片 17 生坯片積層體 18,19 表面 21,22 收縮-抑制層 較佳實施例之詳細說明 圖1爲複合積層體12，其是藉由本發明較佳實施例之 多層陶瓷元件之製造方法來獲得° (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Φ 訂.丨 _線丨— 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱〉 A7 561809 B7___ 五、發明說明（7 ) 準備一含有玻璃成分之低燒結溫度的陶瓷材料，以獲 得複合積層體12。此外，準備一燒結溫度較陶瓷材料爲高 之收縮-抑制無機材料。 將上述低燒結溫度之陶瓷材料與有機成分(例如膠合溶 劑（binder solvent)混合以獲得理想的漿料，該漿料是用來形 成第一玻璃-陶瓷生坯片15及第二玻璃-陶瓷生坯片16。第 一玻璃-陶瓷生坯片15有界定空腔π之開口 14，而第二玻 璃-陶瓷生坯片16則沒有開口。 生坯片積層體17係將第一玻璃-陶瓷生坯片15及第二 玻璃-陶瓷生坯片16予以積層而構成。具體地說，首先將 第二玻璃-陶瓷生坯片16予以積層，之後在其上面再積層 第一玻璃-陶瓷生坯片15。因此，開口 14界定一空腔13 , 使該空腔13於生坯片積層體17之積層方向之二表面18及 19中之一表面18上具有開放表面2〇。 生坯片積層體17係在玻璃_陶瓷生坯片15及丨6之界 面上具有內導體層或內電阻（未圖示）。此外，導電通路洞 在特定的玻璃-陶瓷生坯片15及16上形成。玻璃_陶瓷生 还片17在兩表面18及19上也有外導電層。 此外，生坯片積層體17具有形成於表面18及19上且 由上述收縮-抑制無機材料所構成之收縮_抑制層21及22。 形成於表面18之收縮·抑制層21係備有開口 23以使空腔 13之開放表面20露出。該開口 23之形狀最好是與空腔13 之開放表面20相同。 收縮-抑制層21自以下步驟而形s。首先，獎料係將 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -· ϋ ϋ I— ^1« β^— I ϋ 1 ·ϋ ϋ ϋ «ϋ I ϋ ·ϋ I II «I ϋ ·ϋ 1 ϋ 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格""(21〇 X 2979公爱)-〜 - 561809 A7 __ B7 _ 五、發明說明（s) 收縮-抑制無機材料與有機成分(例如膠合劑溶劑)混合調製 而成。漿料係被做成與生坯片有相同形狀之無機片24。然 後，將無機片24積層在玻璃-陶瓷片15及16上而成一體 ，於是，收縮-抑制層21及22便形成於生坯片積層體17 的表面18及19上。收縮-抑制層21及22最好是由複數個 無機片24所形成，藉以來獲得足夠之厚度。 收縮-抑制層21及22亦可將含有收縮-抑制無機材料 之上述漿料塗在生坯片積層體17之表面18及19上而製成 〇 因此，可以獲得生坯片積層體17之二表面18及19上 均有收縮-抑制層21及22所覆蓋之複合積層體12。 其次，在積層方向對複合積層體12加壓。在加壓期間 ，對空腔13之四周區域加壓，而空腔之底部亦經開口 23 受壓。具體地說，把複合積層體12置於模子中（未圖示）， 並利用流體靜壓法、剛體加壓法或其他適當方法來加壓。 複合積層體12最好在積層方向受壓，以使空腔13之 底部及其四周均受到同等之壓力。因此，容納複合積層體 之模子最好是做成能對空腔13之底部及其四周區域施加同 等的壓力。例如，此模子可做成有配合空腔之突出處、或 有該突出物之壓板。 當利用上述流體靜壓法時，甚易對空腔13之底部及其 四周區域施加相同之壓力。因此，流體靜壓法比剛體加壓 法爲佳。 在剛體加壓法的情形可利用具有壓板之加壓裝置來使 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線 A7 561809 _ B7_______ 五、發明說明（I ) 空腔13之底部及其四周區域之壓力相同。加壓過程也可分 爲二步驟實施，第一步驟是加壓空腔13之底部，第二步驟 是加壓空腔13之四周區域。 在較佳實施例中，當收縮-抑制層21設有一開口 23而 且該開口的形狀與空腔13之開放表面20之形狀相同時， 甚易對整個空腔13之底部均勻加壓。 其次，對複合積層體12進行燒製。具體地說，先將複 合積層體12予以除油藉以剝離有機成分，之後實施主燒結 過程。除油過程以溫度約200°C至約600°C爲佳，而主燒結 過程則以約800°C至約1000°C之溫度爲佳。在燒結過程中 對複合積層體12不施加積層方向之壓力。 收縮-抑制層21及22中之收縮-抑制無機材料在上述 燒結過程中實際上並沒有燒結。因此，收縮-抑制層21及 22不會收縮。因此，在燒結期間生坯片積層體17僅在厚 度方向收縮。收縮-抑制層21及22可防止生坯片積層體π 在X及Y方向收縮。 此外，生坯片積層體17之二表面18及19均被收縮-抑制層21及22所覆蓋，而且空腔13之四周區域及底部在 燒結之前就已經受壓。因此，可確保空腔底部之平坦性， 並防止空腔四周區域發生變形及龜裂。 此外，根據本發明之較佳實施例，收縮-抑制層21具 有形狀與空腔13之開放表面20相同的開口 23。因此，收 縮-抑制層21完全覆蓋空腔13之四周區域，故在燒結期間 會以拘束力作用於整個空腔13四周的區域。因此，可確實 _______u______ 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -.0-------- •線丨-- 561809 A7 ___B7 _____ 五、發明說明（) 防止空腔四周之區域變形及龜裂。' 因此，生坯片積層體17之燒結過程可提供理想之多層 陶瓷元件。收縮-抑制層21及22通常在獲得多層陶瓷元件 之後被除去。 圖2爲複合積層體12a之剖面圖’其藉由本發明另一 較佳實施例之多層陶瓷元件製程而獲得。圖2中，與圖1 對應之構件將使用同一符號，多餘之說明也予以省略。 圖2所示之複合積層體12a係用於以複數個步驟來獲 得具有空腔之多層陶瓷元件，例如以二個步驟來製造。有 兩種第一玻璃-陶瓷生坯片15,其具有不同尺寸之開口 14 並積層爲生坯片積層體17a。 參考圖1及2所示之較佳實施例，第二玻璃-陶瓷生坯 片積層體16並無開口。但至少在第二玻璃-陶瓷生坯片之 某一位置不與第一玻璃-陶瓷生坯片15形成開口處對應。 在本發明實施例之第一例中，圖1所示之複合積層體 12已形成，多層陶瓷元件是由複合積層體12所製成。 首先，形成具有如圖1所示結構之複合積層體12。將 鋁粉末作爲含在收縮-抑制層21及22中之收縮-抑制無機 材料。 其次，將整個複合積層體12和模子一起放進塑膠袋中 並在塑膠袋中真空包裝。 接著將與模子一起被真空包裝之複合積層體12放進流 體靜壓裝置之水槽中，並在溫度60°C以壓力200kgf/cm2予 以加壓。 --______17 _ 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Φ

· ϋ «1 «ϋ ·ϋ ·1 ·ϋ n I ϋ —Bi ·ϋ n 1>· 1_1 ϋ ϋ ϋ ι_ϋ ϋ I n ϋ I ϋ ϋ ·ϋ ϋ in n I 561809 A7 --- —_B7_ 五、發明說明（以） 其次’複合積層體12自該塑膠袋及模子中移出，之後 在iW度450 C之下除油4小時’之後’主燒結過程在溫度 860°C下進行20分鐘，在此期間，複合積層體12未受壓。 其次，燒結過程後，收縮-抑制層21及22自複合積層 體12上除去。 因此，獲得基板之X及Y方向並無實質之收縮之—種 具有空腔13之多層陶瓷元件。此外，空腔13底部之平坦 性亦未變差，並防止空腔13四周的變形及龜裂，故空腔 13可順利地收納元件。空腔13底部之平坦性以垂直/水平 尺寸表示的話，大約爲20//m/10mm。 在比較例1中，多層陶瓷元件係由圖3所示之製程製 造而成。 首先，具空腔1之生坯片積層體2，係由和上述實施 例(形成玻璃·陶瓷生坯片15及16)所用之陶瓷材料相同的 材料所製成。 其次，生坯片積層體2放置於模子4中，並被作爲收 縮-抑制材料3之鋁粉末所夾住。對生坯片積層體2施以與 上述實施例相同條件下之壓力，之後再進行和上述實施例 相同的燒製。接著，將收縮-抑制無機材料3除去。 根據比較例1，在受壓期間，壓力係經由收縮-抑制無 機材料3來施加。此外，空腔1下面之部分及其他部分呈 現不同的收縮量。因此，所有製造出之成品均在空腔丨四 周之區域產生變形。此外，有十分之三成品在空腔1及其 四周區域之間的部分產生龜裂。 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -· 1^ ϋ n 1 n n 一-OJ· n ϋ ϋ I ϋ n I ϋ I n n n n n I I n I I n n n i_ii ϋ n ϋ n n - 561809 A7 ________B7_ 五、發明說明（丨>〇 在第二比較例中，多層陶瓷元件係以圖4所示之程序 來製造。 爲獲得如圖4之結構，係備妥具有與玻璃-陶瓷生坯片 15及16相同成分之玻璃-陶瓷生坯片7及9，也備妥具有 與收縮-抑制層21及22相同成分之收縮-抑制層8及10而 構成。 其次，如上述實施例在溫度60°C之下對該整個結構體 施加200kgf/cm2之壓力。 其次，對於如圖4之結構在積層方向加壓lkgf/cm2的 同時，也進行與實施例相同條件下之燒製。然後，將收縮_ 抑制層8、10及11，以及玻璃-陶瓷生坯片9的燒結體予以 除去。 根據上述製程所獲得之多層陶瓷元件，其空腔平坦度 以垂直/水平尺寸而言爲2〇em/10mm。此外，在空腔5四 周之變形及龜裂均未發生。 如上所述，比較例2中所獲得之多層陶瓷元件相較於 上述實施例中之元件約爲相同品質。但如圖4中之元件需 相當多的步驟才能獲得。 如上述之本發明之較佳實施例，係對精於此技藝人士 言只要不悖於本發明之精神均可修改及改變。本發明之範 圍界定於申請專利範圍中。 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -· ϋ ^^1 ϋ ϋ n n 一-0、· n ί ϋ I n ϋ I ϋ ϋ ϋ I— n n ϋ

Claims (1)

1. A8B8C8D8 561809 申請專利範圍 第089125565號專利申請案 申請專利範圍修正本 f/丄 1.一種製造多層陶瓷兀件之方法，包含以下步〜驟二 準備含玻璃成分之陶瓷材料； ^ (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 準備燒結溫度較該陶瓷材料爲高之收縮_抑制無機材料 使用該陶瓷材料來形成具有供界定一空腔之第一開口 之第一玻璃-陶瓷生还片、及至少在第一開口位置無開口之 第二玻璃-陶瓷生坯片； 把第一玻璃-陶瓷生坯片及第二玻璃-陶瓷生还片予以 積層，以獲得一具有由第一開口形成之空腔的生还片積層 體，該空腔在生坯片積層體之積層方向之至少一表面上有 一開放表面； 使用該收縮-抑制無機材料，在該生坯片積層體之積層 方向之兩表面上形成收縮-抑制層，藉此來獲得一該生还片 積層體之兩表面均被該收縮-抑制層覆蓋之複合積層體； 線 在積層方向加壓該複合積層體； 對該複合積層體進行燒結； 在獲得複合積層體之步驟中，在收縮-抑制層之對應該 空腔之該開放表面之位置上，形成供露出空腔之開放表面 的第二開口，而在加壓複合積層體之步驟中，空腔之底部 經由第二開口而受壓的同時，該空腔周圍的區域也受壓。 2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第一開口之 形狀實質上與空腔之開放表面形狀相同。 3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該第二玻璃-陶 瓷片未備有開口。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A8B8C8D8 561809 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4·如申請專利範圍第1項之方法，其中在加壓複合積 層體之步驟中，該複合積層體在積層方向以空腔底部與空 腔周圍的區域受到相同壓力之方式受壓。 5·如申請專利範圍第1項之方法，其中該複合積層體 在該複合積層體燒結之步驟中未受壓。 6·如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含一步驟 ，即在複合積層體燒結之步驟之後除去該收縮-抑制層。 7. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含一步驟 ，即將低燒結溫度之陶瓷材料與有機成分予以混合以獲得 一既定之漿料，再以該漿料來形成第一玻璃-陶瓷生坯片及 第二玻璃-陶瓷生坯片。 8. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含一步驟 ，即提供內導電層於第一及第二玻璃-陶瓷生坯片表面之間 〇 線' 9·如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含一步驟 ，即提供內部電阻器於第一及第二玻璃-陶瓷生坯片之間。 10. 如申請專利範圍第1項之方法，進一步包含一步驟 ，即混合收縮-抑制無機材料與有機成分來形成漿料，再以 該漿料來形成收縮-抑制層。 11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該收縮-抑制 層係將含有收縮-抑制無機材料之漿料塗在生坯片積層體兩 主面上而構成。 12·如申請專利範圍第1項之方法，其中加壓複合積層 體之步驟係由液體靜壓加壓法或剛體加壓法來達成。 —__________ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐) " 561809 - SI ~一 "" 1 ____ 六、申請專利範園 13·_請專利範圍第1項之方法’其中在加壓步驟中 ，使空腔之整個底部都受到均勻之壓力。 Μ·如申請_賴第i項之施，料麟複合麵 體之步驟包含將複合積層體除油之步驟。 15•如申請專利範圍第14項之方法，其中之除油步驟 係在使複合積層體受到約200°C至約600°c之溫度下實施。 16·如申i靑專利範圍第1項之方法，其中之複合積層體 之燒結步驟包含將複合積層體置於800°c至1〇〇〇°c之溫度 之步驟。 17. 如申請專利範圍第1項之方法，其中包含在收縮_ 抑制層內之收縮·抑制無機材料在燒結中實質上並未被燒結 〇 18. 如申請專立範圍第1項之方法，其中之生坯片積層 體在燒結中僅在厚度方向收縮。 19. 如申請專利範圍第1項之方法，其中之收縮-抑制 層可防止生坯片積層體在X及Y方向收縮。 20·如申請專利範圍第1項之方法，其中之空腔中有複 數個階層。 ^_______2__ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) ，II: 線丨烏