TW201443719A - 觸控面板及觸控顯示面板 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板及觸控顯示面板。觸控面板包括基板、第一觸控電極串列、第二觸控電極串列、輔助電極以及第三橋接線。第一觸控電極串列位於基板上，其包括第一觸控電極以及將第一觸控電極電性連接的第一橋接線。第二觸控電極串列位於基板上，其包括第二觸控電極以及將第二觸控電極電性連接的第二橋接線。第一觸控電極以及第二觸控電極之間具有隔離區。輔助電極位於基板上且設置在隔離區中，其中輔助電極彼此分離開來。第三橋接線位於輔助電極之間以使輔助電極電性連接在一起，其中輔助電極以及第三橋接線電性連接至接地電壓。

Description

觸控面板及觸控顯示面板

本發明是有關於一種面板，且特別是有關於一種觸控面板及觸控顯示面板。

近年來，隨著資訊技術、無線行動通訊和資訊家電的快速發展與應用，為了達到更便利、體積更輕巧化以及更人性化的目的，許多資訊產品已由傳統之鍵盤或滑鼠等輸入裝置，轉變為使用觸控面板作為輸入裝置，其中觸控顯示面板更為現今最流行的產品。現有的觸控面板大致可分為電容式、電阻式及感光式等類型，其中又以電容式觸控面板為主流的產品。由於現有的觸控面板大多存在觸控靈敏度受到限制的問題，因此如何針對觸控面板的觸控區的觸控電極層的設計進行改良，並進一步提升觸控靈敏度，實為觸控面板亟待克服的一大課題。

本發明提供一種觸控面板及觸控顯示面板，其具有較佳的觸控靈敏度。

本發明提出一種觸控面板，其包括基板、多個第一觸控電極串列、多個第二觸控電極串列、多個輔助電極以及多個第三橋接線。基板具有一表面。多個第一觸控電極串列位於基板之表面上，其中每一第一觸控電極串列包括多個第一觸控電極以及將第一觸控電極電性連接的多個第一橋接線。多個第二觸控電極串列位於基板之表面上，其中每一第二觸控電極串列包括多個第二觸控電極以及將第二觸控電極電性連接的多個第二橋接線。第一觸控電極以及第二觸控電極之間具有隔離區。多個輔助電極位於基板之表面上且設置在隔離區中，其中輔助電極彼此分離開來。多個第三橋接線位於輔助電極之間以使輔助電極電性連接在一起，其中輔助電極以及第三橋接線電性連接至接地電壓。

本發明另提出一種觸控顯示面板，其包括顯示面板與觸控電極層。觸控電極層位於顯示面板的外表面或是位於顯示面板內。觸控電極層包括多個第一觸控電極串列、多個第二觸控電極串列、多個輔助電極以及多個第三橋接線。每一第一觸控電極串列包括多個第一觸控電極以及將第一觸控電極電性連接的多個第一橋接線。每一第二觸控電極串列包括多個第二觸控電極以及將第二觸控電極電性連接的多個第二橋接線。第一觸控電極以及第二觸控電極之間具有隔離區。多個輔助電極設置在隔離區中，其中輔助電極彼此分離開來。多個第三橋接線位於輔助電極之間以使輔助電極電性連接在一起，其中輔助電極以及第三橋接線電性連接至接地電壓。

基於上述，在本發明的觸控面板及觸控顯示面板中，觸控面板的觸控區的觸控電極層包括輔助電極以及將輔助電極電性連接的橋接線，其中輔助電極以及此橋接線更進一步電性連接至接地電壓。因此，本發明的觸控面板的觸控區的觸控電極層的設計可使觸控前的電容值降低且提高觸控前後的電容值變化量，進而提高觸控面板的觸控區的觸控靈敏度。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧觸控面板

20‧‧‧顯示面板

20a、100a‧‧‧表面

22‧‧‧元件基板

24‧‧‧對向基板

26‧‧‧顯示介質

30‧‧‧黏著層

50、50’‧‧‧觸控顯示面板

100‧‧‧基板

110‧‧‧觸控區

112‧‧‧觸控電極層

120‧‧‧周邊區

130a‧‧‧第一引線

130b‧‧‧第二引線

140‧‧‧周邊電極

150‧‧‧接地電極

160‧‧‧第一觸控電極串列

162、164‧‧‧第一觸控電極

166‧‧‧第一橋接線

170‧‧‧第二觸控電極串列

172、174‧‧‧第二觸控電極

176‧‧‧第二橋接線

180‧‧‧隔離區

182‧‧‧輔助電極

184‧‧‧第三橋接線

190、194‧‧‧絕緣層

192a、192b‧‧‧接觸窗開口

410、510‧‧‧第一導電圖案

420‧‧‧第二導電圖案

520‧‧‧輔助電極圖案

A-A’、B-B’‧‧‧線

D1、D2‧‧‧方向

圖1為依照本發明之一實施例的一種觸控面板的上視示意圖。

圖2為圖1的觸控面板之觸控區的觸控電極層的示意圖。

圖3A與圖3B分別為圖2中沿線A-A’與線B-B’的剖面示意圖。

圖4A為圖2的第一導電圖案的上視示意圖。

圖4B為圖2的第二導電圖案的上視示意圖。

圖5A為依照本發明之另一實施例的第一導電圖案的上視示意圖。

圖5B為依照本發明之另一實施例的輔助電極圖案的上視示意圖。

圖5C為依照本發明之另一實施例的第二導電圖案的上視示意圖。

圖6為依照本發明之另一實施例的觸控電極層的示意圖。

圖7A與圖7B分別為圖6中沿線A-A’與線B-B’的剖面示意圖。

圖8A為依照本發明之一實施例的觸控顯示面板的剖面示意圖。

圖8B為依照本發明之另一實施例的觸控顯示面板的剖面示意圖。

圖1為依照本發明之一實施例的一種觸控面板的上視示意圖，圖2為圖1的觸控面板之觸控區的觸控電極層的示意圖，而圖3A與圖3B分別為圖2中沿線A-A’與線B-B’的剖面示意圖。為了清楚的說明本發明之實施例，圖2僅繪示出圖1之觸控電極層112的一部分，此領域技術人員應可以理解，圖1之觸控電極層112實際上即是由圖2所示之元件組成陣列形式所構成。請同時參照圖1、圖2、圖3A以及圖3B，觸控面板10具有觸控區110以及圍繞觸控區110的周邊區120。在本發明中，觸控面板10包括基板100、觸控電極層112、絕緣層190、絕緣層194、多個第一引線130a、至少一第二引線130b、多個周邊電極140以及至少一接地電極150。觸控電極層112包括多個第一觸控電極串列160 與多個第二觸控電極串列170。每一第一觸控電極串列160包括多個第一觸控電極162、多個第一觸控電極164以及多個第一橋接線166。每一第二觸控電極串列170包括多個第二觸控電極172、多個第二觸控電極174以及多個第二橋接線176。再者，觸控電極層112更包括多個輔助電極182與多個第三橋接線184。

基板100具有一表面100a。基板100可為空白基板，其例如是玻璃基板、塑膠基板、可撓式基板或其他合適的基板。基板100亦可以是已經形成有線路或是元件之基板，例如是印刷電路板或是顯示面板。

第一觸控電極串列160位於基板100之表面100a上且配置於觸控區110中，其中第一觸控電極串列160沿著方向D1延伸。在一實施例中，多個第一觸控電極串列160例如是彼此平行配置，且方向D1例如是y軸方向。每一第一觸控電極串列160包括多個第一觸控電極162、多個第一觸控電極164以及多個第一橋接線166。第一觸控電極162與第一觸控電極164交錯設置，且第一橋接線166位於兩相鄰的第一觸控電極162與第一觸控電極164之間，並使兩相鄰的第一觸控電極162與第一觸控電極164電性連接。第一觸控電極162、第一觸控電極164或第一橋接線166的材料例如是包括金屬、金屬氧化物或任何導體或其組合。金屬氧化物例如是包括氧化銦錫、氧化銦鋅或上述組合。第一觸控電極162、第一觸控電極164或第一橋接線166的形狀例如是塊狀或細線構成的網狀。再者，如圖3A與圖3B所示，第一觸控電極162 與第一觸控電極164以及第一橋接線166例如是位於基板100之表面100a上且被絕緣層190覆蓋。絕緣層190具有多個接觸窗開口192a與多個接觸窗開口192b。絕緣層190的材料包括氧化矽、氮化矽、氮氧化矽或其他合適的絕緣材料。

第二觸控電極串列170位於基板100之表面100a上且配置於觸控區110中，其中第二觸控電極串列170沿著方向D2延伸，且方向D2與方向D1不同。在一實施例中，多個第二觸控電極串列170例如是彼此平行配置，且方向D2例如是x軸方向，其中方向D2例如是垂直於方向D1。每一第二觸控電極串列170包括多個第二觸控電極172、多個第二觸控電極174以及多個第二橋接線176。第二觸控電極172與第二觸控電極174交錯設置，且第二橋接線176位於兩相鄰的第二觸控電極172與第二觸控電極174之間，並使兩相鄰的第二觸控電極172與第二觸控電極174電性連接。第二觸控電極172或第二觸控電極174的材料例如是包括金屬、金屬氧化物或任何導體或其組合。金屬氧化物例如是包括氧化銦錫、氧化銦鋅或上述組合。第二橋接線176的材料例如是包括金屬氧化物、金屬、金屬合金或任何導體或其組合。金屬例如是包括鉬或鋁。金屬合金例如是包括鉬鋁合金。第二觸控電極172、第二觸控電極174或第二橋接線176的形狀例如是塊狀或細線構成的網狀。再者，如圖3A所示，第二觸控電極172與第二觸控電極174例如是位於基板100之表面100a上且被絕緣層190覆蓋，且第二觸控電極172與第二觸控電極174例如是對應於兩個 接觸窗開口192a。第二橋接線176例如是配置於絕緣層190上，且第二橋接線176同時形成在絕緣層190內相鄰的接觸窗開口192a中，使得第二橋接線176經由接觸窗開口192a電性連接兩相鄰的第二觸控電極172與第二觸控電極174。

第一觸控電極串列160與第二觸控電極串列170彼此電性絕緣。詳言之，如圖2所示，在第一觸控電極162與第二觸控電極172或第二觸控電極174之間，以及在第一觸控電極164與第二觸控電極172或第二觸控電極174之間均具有隔離區180。再者，在第一觸控電極串列160與第二觸控電極串列170的交錯處(crossover region)(即，如圖3A所示在第一橋接線166與第二橋接線176之間)配置絕緣層190，因此第一觸控電極串列160與第二觸控電極串列170彼此電性絕緣。

輔助電極182位於基板100之表面100a上且配置於隔離區180中，其中輔助電極182舉例係彼此分離開來(如圖5B所示的輔助電極圖案520)。輔助電極182的材料例如是包括金屬氧化物、金屬、金屬合金或任何導體或其組合。金屬氧化物例如是包括氧化銦錫、氧化銦鋅或上述組合。金屬例如是包括鉬或鋁。金屬合金例如是包括鉬鋁合金。輔助電極182的形狀例如是塊狀或細線構成的網狀。再者，如圖2與圖3B所示，輔助電極182被絕緣層190覆蓋，且其中與第一觸控電極162相鄰的輔助電極182例如是對應於兩個接觸窗開口192b，以及與第二觸控電極172相鄰的輔助電極182例如是對應於另外兩個接觸窗開口192b。

第三橋接線184位於與第一觸控電極162相鄰的輔助電極182之間，且位於與第二觸控電極172相鄰的輔助電極182之間，以使輔助電極182電性連接在一起。雖然，本發明的圖2已揭示在一實施例中輔助電極182與第三橋接線184的形狀與配置，然，本發明不限於此，輔助電極182與第三橋接線184亦可以是其他合適的形狀與合適的配置，只要第三橋接線184可使彼此分離的輔助電極182電性連接即可。第三橋接線184的材料例如是包括金屬氧化物、金屬、金屬合金或任何導體或其組合。金屬氧化物例如是包括氧化銦錫、氧化銦鋅或上述組合。金屬例如是包括鉬或鋁。金屬合金例如是包括鉬鋁合金。第三橋接線184的形狀例如是塊狀或細線構成的網狀。再者，如圖2與圖3B所示，第三橋接線184例如是配置於絕緣層190上，且第三橋接線184同時形成在絕緣層190內相鄰的接觸窗開口192b中，使得第三橋接線184經由接觸窗開口192b電性連接輔助電極182。

承上所述，圖2的觸控電極層112可由圖4A的第一導電圖案410以及圖4B的第二導電圖案420所構成。圖4A的第一導電圖案410包括第一觸控電極162、第一觸控電極164、第一橋接線166、第二觸控電極172、第二觸控電極174以及輔助電極182。圖4B的第二導電圖案420包括第二橋接線176以及第三橋接線184。因此，用來構成圖2的觸控電極層112的第一導電圖案410以及第二導電圖案420是屬於不同的導電膜層，第一導電圖案410可先於或後於第二導電圖案420形成，本發明不以此為限。此外， 第一導電圖案410的材料例如是包含金屬氧化物或任何導體或其組合。金屬氧化物例如是包括氧化銦錫、氧化銦鋅或上述組合。第二導電圖案420的材料例如是包括金屬氧化物、金屬、金屬合金或任何導體或其組合。金屬氧化物例如是包括氧化銦錫、氧化銦鋅或上述組合。金屬例如是包括鉬或鋁。金屬合金例如是包括鉬鋁合金。根據一實施例，圖2的觸控電極層112的形成方法包括先在基板100之表面100a上形成第一導電圖案410(如圖4A所示)，其形成方法包括在基板100之表面100a上沉積導電材料層再藉由微影蝕刻法進行圖案化，或者可使用印刷法或其他合適的方法。接著，在第一導電圖案410上形成絕緣層190，並且在絕緣層190中形成接觸窗開口192a與接觸窗開口192b以暴露出部分第一導電圖案410(如圖3A以及圖3B所示)。之後，在絕緣層190上形成第二導電圖案420(如圖4B所示)。第二導電圖案420的形成方法包括在絕緣層190上沉積導電材料層且同時此導電材料層亦填入接觸窗開口192a與接觸窗開口192b中，再藉由微影蝕刻法進行圖案化；或者可使用印刷法或其他合適的方法。因此，絕緣層190位於圖4A的第一導電圖案410與圖4B的第二導電圖案420之間，以使圖4A的第一導電圖案410與圖4B的第二導電圖案420分離開來。另外，如圖3A及圖3B所示，絕緣層190位於第二橋接線176與第一橋接線166之間，以使第二橋接線176與第一橋接線166電性隔離。絕緣層190更位於第三橋接線184與第一導電圖案410之間，以使第三橋接線184與第一導電圖案410電性 隔離。之後，在第二導電圖案420上形成絕緣層194(如圖3A以及圖3B所示)，以完成圖2的觸控電極層112的製作。絕緣層190、194的材料包括氧化矽、氮化矽、氮氧化矽或其他合適的絕緣材料。

值得一提的是，根據另一實施例，圖2的觸控電極層112亦可由圖5A的第一導電圖案510、圖5B的輔助電極圖案520以及圖5C的第二導電圖案420所構成。換言之，圖5A的第一導電圖案510包括第一觸控電極162、第一觸控電極164、第一橋接線166、第二觸控電極172、第二觸控電極174。圖5B的輔助電極圖案520包括輔助電極182。圖5C的第二導電圖案420包括第二橋接線176以及第三橋接線184。因此，在此實施例中，用來構成圖2的觸控電極層112的第一導電圖案510、圖5B的輔助電極圖案520以及第二導電圖案420是屬於不同的導電膜層，各膜層的上下相對位置以及形成的先後順序並不用以侷限本發明，本領域技藝人士可視設計需求作適當調整。此外，第一導電圖案510的材料例如是包含金屬氧化物或任何導體或其組合。金屬氧化物例如是包括氧化銦錫、氧化銦鋅或上述組合。第二導電圖案420或輔助電極圖案520的材料例如是包括金屬氧化物、金屬、金屬合金或任何導體或其組合。金屬氧化物例如是包括氧化銦錫、氧化銦鋅或上述組合。金屬例如是包括鉬或鋁。金屬合金例如是包括鉬鋁合金。

請繼續參照圖1，觸控面板10更包括多個第一引線130a、至少一第二引線130b、多個周邊電極140以及至少一接地 電極150。

第一引線130a與第二引線130b位於基板100之表面100a上且配置於周邊區120中，其中多個第一引線130a分別與第一觸控電極串列160或第二觸控電極串列170電性連接，而第二引線130b與輔助電極182及第三橋接線184電性連接。第一引線130a或第二引線130b之材料包含金屬氧化物、金屬、金屬合金或任何導體或其組合。金屬氧化物例如是包括氧化銦錫、氧化銦鋅或上述組合。金屬例如是包括鉬或鋁。金屬合金例如是包括鉬鋁合金。在一實施例中，第一引線130a與第二引線130b例如是由同一導電層或不同的導電層所形成。

周邊電極140位於基板100之表面100a上且配置於周邊區120中，其中與第一觸控電極串列160或第二觸控電極串列170電性連接的第一引線130a與周邊電極140電性連接，以感測觸控位置。周邊電極140例如是包括周邊連接墊(未繪示)以及覆蓋周邊連接墊的透明導電層(未繪示)。周邊連接墊的材料例如是金屬導電材料，而透明導電層的材料例如是透明導電金屬氧化物。

接地電極150位於基板100之表面100a上且配置於周邊區120中，其中與輔助電極182電性連接的第二引線130b與接地電極150電性連接，以使輔助電極182以及第三橋接線184電性連接至接地電壓。

為了證明本發明之觸控電極層的設計確實可以提高觸控面板的觸控區的觸控靈敏度，特以一模擬實驗來做驗證。此模擬 實驗的實驗例是計算在圖2之觸控電極層112之架構中(即利用第三橋接線184來橋接輔助電極182以使輔助電極182電性連接到接地電壓)的觸控前後的電容值變化量。此模擬實驗的比較例是計算與上述實驗例相似的架構下無第三橋接線之設計(即在圖2之觸控電極層112之架構中未形成第三橋接線184來橋接輔助電極182以使輔助電極182電性連接到接地電壓)的觸控前後的電容值變化量。比較例的觸控前後的電容值變化量為13.38%，實驗例的觸控前後的電容值變化量則提高至16.19%。因此，由此可知，本發明的觸控面板的觸控區的觸控電極層的設計可使觸控前的電容值降低且提高觸控前後的電容值變化量，進而提高觸控面板的觸控區的觸控靈敏度。

在圖2、圖3A及圖3B的實施例中，第二橋接線176以及第三橋接線184位於第一觸控電極162、164、第二觸控電極172、174、第一橋接線166以及輔助電極182的上方。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，第二橋接線176以及第三橋接線184亦可設置在第一觸控電極162、164、第二觸控電極172、174、第一橋接線166以及輔助電極182的下方，如後文中圖6、圖7A及圖7B的實施例所述。

圖6為依照本發明之另一實施例的觸控電極層的示意圖，而圖7A與圖7B分別為圖6中沿線A-A’與線B-B’的剖面示意圖。此實施例與上述圖2、圖3A及圖3B之實施例相似，因此相同的元件以相同的符號表示，且不再重複說明。圖6、圖7A及圖 7B的實施例與上述圖2、圖3A及圖3B的實施例的不同之處在於第二橋接線176以及第三橋接線184位於第一觸控電極162、164、第二觸控電極172、174、第一橋接線166以及輔助電極182的下方。詳言之，在本實施例中，絕緣層190覆蓋第二橋接線176以及第三橋接線184，且第一觸控電極162、164、第二觸控電極172、174、第一橋接線166以及輔助電極182配置於絕緣層190上。再者，絕緣層190具有多個接觸窗開口192a與多個接觸窗開口192b以暴露出部分第二橋接線176以及部分第三橋接線184。在形成第二觸控電極172與第二觸控電極174的同時，接觸窗開口192a以及接觸窗開口192b中會被填入導電材料，使得第二橋接線176經由接觸窗開口192a電性連接兩相鄰的第二觸控電極172與第二觸控電極174，且使得第三橋接線184經由接觸窗開口192b電性連接輔助電極182。

圖8A與圖8B分別為依照本發明之一實施例的觸控顯示面板的剖面示意圖。請參照圖8A，觸控顯示面板50為外貼式觸控顯示面板，其包括顯示面板20以及觸控面板10。觸控面板10內包括觸控電極層112(即如圖2或圖6所示)。具有觸控電極層112的觸控面板10可藉由黏著層30配置於顯示面板20的外表面20a上。在另一實施例中，如圖8B所示，觸控顯示面板50’為內建式觸控顯示面板，其包括顯示面板20以及觸控電極層112。顯示面板20包括元件基板22、對向基板24以及顯示介質26。上述圖8A以及圖8B之顯示面板20例如是液晶顯示面板、有機顯示面 板、電泳顯示面板或電漿顯示面板。

綜上所述，在本發明的觸控面板及觸控顯示面板中，觸控面板的觸控區的觸控電極層包括輔助電極以及將輔助電極電性連接的橋接線，其中輔助電極以及此橋接線更進一步電性連接至接地電壓。因此，本發明的觸控面板的觸控區的觸控電極層的設計可使觸控前的電容值降低且提高觸控前後的電容值變化量，進而提高觸控面板的觸控區的觸控靈敏度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

112‧‧‧觸控電極層

160‧‧‧第一觸控電極串列

162、164‧‧‧第一觸控電極

166‧‧‧第一橋接線

170‧‧‧第二觸控電極串列

172、174‧‧‧第二觸控電極

176‧‧‧第二橋接線

180‧‧‧隔離區

182‧‧‧輔助電極

184‧‧‧第三橋接線

192a、192b‧‧‧接觸窗開口

A-A’、B-B’‧‧‧線

D1、D2‧‧‧方向

Claims (8)

1. 一種觸控面板，包括：一基板，該基板具有一表面；多個第一觸控電極串列，位於該基板之該表面上，其中每一第一觸控電極串列包括多個第一觸控電極以及將該些第一觸控電極電性連接的多個第一橋接線；多個第二觸控電極串列，位於該基板之該表面上，其中每一第二觸控電極串列包括多個第二觸控電極以及將該些第二觸控電極電性連接的多個第二橋接線，其中該些第一觸控電極以及該些第二觸控電極之間具有一隔離區；多個輔助電極，位於該基板之該表面上且設置在該隔離區中，其中該些輔助電極彼此分離開來；以及多個第三橋接線，位於該些輔助電極之間以使該些輔助電極電性連接在一起，其中該些輔助電極以及該些第三橋接線電性連接至一接地電壓。
2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該些第一觸控電極、該些第二觸控電極以及該些第一橋接線構成一第一導電圖案，該些第二橋接線以及該些第三橋接線構成一第二導電圖案，且該第一導電圖案與該第二導電圖案屬於不同的膜層。
3. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板，更包括一絕緣層，位於該些第二橋接線以及該些第一橋接線之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述的觸控面板，其中該絕緣層更 位於該些第三橋接線與該第一導電圖案之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，更包括：至少一引線，位於該基板之該表面上，且該至少一引線與該些輔助電極電性連接；以及一接地電極，位於該基板之該表面上，該至少一引線與該接地電極電性連接，以使該些輔助電極以及該些第三橋接線電性連接至所述接地電壓。
6. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該第一導電圖案或該第二導電圖案之材料包含氧化銦錫、氧化銦鋅或上述組合。
7. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中該至少一引線之材料包含氧化銦錫、氧化銦鋅、鉬鋁合金或上述組合。
8. 一種觸控顯示面板，包括：一顯示面板；以及一觸控電極層，位於該顯示面板的一外表面或是位於該顯示面板內，其中該觸控電極層包括：多個第一觸控電極串列，每一第一觸控電極串列包括多個第一觸控電極以及將該些第一觸控電極電性連接的多個第一橋接線；多個第二觸控電極串列，每一第二觸控電極串列包括多個第二觸控電極以及將該些第二觸控電極電性連接的多個第二橋接線，其中該些第一觸控電極以及該些第二觸控電極之間具有一 隔離區；多個輔助電極，設置在該隔離區中，其中該些輔助電極彼此分離開來；以及多個第三橋接線，位於該些輔助電極之間以使該些輔助電極電性連接在一起，其中該些輔助電極以及該些第三橋接線電性連接至一接地電壓。